JP2000337675A - Clean room device of low dew point - Google Patents

Clean room device of low dew point

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JP2000337675A
JP2000337675A JP11145539A JP14553999A JP2000337675A JP 2000337675 A JP2000337675 A JP 2000337675A JP 11145539 A JP11145539 A JP 11145539A JP 14553999 A JP14553999 A JP 14553999A JP 2000337675 A JP2000337675 A JP 2000337675A
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clean room
exhaust
air supply
space
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Takasago Thermal Engineering Co Ltd
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    • F24F2203/10Rotary wheel
    • F24F2203/1084Rotary wheel comprising two flow rotor segments

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a clean room device of a low dew point without elevating the dew point by the inflow of outdoor air. SOLUTION: A clean room device 1 of a low dew point is equipped with an air feeding surface 12, on which fan filter units(FFU) 20 are arranged, an air discharging surface 13 for discharging air in a clean room 11, air returning routs 14, 15, 16 for returning air from the air discharging surface 13 to the air feeding surface 12 through the routs at the outside of the clean room and a cooling coil 35 provided in the air returning routs. In such a device, at least an atmospheric pressure at the downstream side of the cooling coil 35 in the air returning routs 15, 16, 14 is controlled so as to be equal to or higher than the outside atmospheric pressure of the clean room device 1 whereby the inflow of air from the outside of the clean room device 1 can be prevented.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は,低露点のクリーン
ルーム装置に関する。
[0001] The present invention relates to a clean room apparatus having a low dew point.

【0002】[0002]

【従来の技術】HEPAフィルタやULPAフィルタな
どといった高性能フィルタを用いて,室内の浮遊塵埃物
質を極度に少なくしたクリーンルームは,例えば精密機
械や半導体製品の製造室や手術室等に広く利用されてい
る。このクリーンルームの方式として,クリーンルーム
の天井面(給気面)にファンと高性能フィルタを一体的
に備えたファンフィルタユニット(以下「FFU」とい
う)を配置して,クリーンルーム内に下向きに給気し,
クリーンルームの床面(排気面)を通じて排気された空
気を,還気ダクトを経て再び天井裏に戻し,FFUによ
って清浄化した空気を天井面(給気面)からクリーンル
ーム内に給気するいわゆるFFU方式のクリーンルーム
装置が知られている。
2. Description of the Related Art A clean room in which a high-performance filter such as a HEPA filter or an ULPA filter is used to minimize the amount of suspended dust in a room is widely used, for example, in a precision machine, a semiconductor product manufacturing room, an operating room, and the like. I have. As a method of this clean room, a fan filter unit (hereinafter referred to as “FFU”) equipped with a fan and a high-performance filter is arranged on the ceiling surface (air supply surface) of the clean room to supply air downward into the clean room. ,
The so-called FFU system in which the air exhausted through the floor surface (exhaust surface) of the clean room is returned to the back of the ceiling via the return air duct, and the air cleaned by the FFU is supplied from the ceiling surface (air supply surface) into the clean room. Is known.

【0003】このFFU方式のクリーンルーム装置は,
ファンの吸引力によって天井裏スペースを負圧にし,そ
の圧力をクリーンルーム内と比べて低くしているので,
天井裏に存在する汚染源がクリーンルーム内に流入する
ことが無く,天井面に高性能フィルタを設けて大型のフ
ァン1台でクリーンルーム内に給気し循環させるよう
な,高圧の空気を天井裏に押し込む方式などと比べて,
フィルタ廻りのシール性能を極端に緩和させることがで
きる。また同時に,FFU方式のクリーンルーム装置
は,消費エネルギーの低減効果も高く,生産レイアウト
の変更に追従が容易で,短工期での施工が可能であり,
更に個別制御がし易いといった利点がある。このため,
FFU方式のクリーンルーム装置が広く普及している。
[0003] This FFU type clean room apparatus is
Negative pressure is applied to the space above the ceiling by the suction force of the fan, and the pressure is lower than in the clean room.
A high-performance filter is installed on the ceiling surface, and high-pressure air is supplied to the inside of the clean room with a single large fan so that high-pressure air can be supplied to and circulated in the clean room without the contamination sources existing in the ceiling from flowing into the clean room. Compared to methods,
The sealing performance around the filter can be extremely relaxed. At the same time, the FFU-type clean room equipment has a high effect of reducing energy consumption, can easily follow changes in production layout, and can be constructed in a short construction period.
Further, there is an advantage that individual control is easy. For this reason,
FFU type clean room apparatuses are widely used.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】一方,清浄化に加えて
減湿も併せて行うようにした低露点のクリーンルーム装
置が,求められる清浄度は比較的厳しくはないものの普
及してきている。このような低露点のクリーンルーム装
置の場合,クリーンルーム装置の外部から湿った空気が
系内に流入すると露点温度が上昇し,装置の用をなさな
くなる。例えば露点温度−50℃の空気について0.5
%程度の外気が流入すると,約14℃も露点温度が上昇
してしまう。前記のFFU方式をそのままクリーンルー
ム装置に適用しようとすると,天井裏のスペースの圧力
がファンの稼働によって低下するため,壁面などに隙間
があるとそこから外気が入ってしまい,露点温度を上昇
させる。特に天井裏のスペースは広いため,還気ダクト
と違って天井裏を通過する風量は多く,小さな隙間でも
流入した外気によって露点温度が上昇する影響は非常に
大きく,例えばクリーンルームが生産施設である場合に
は歩留まりを著しく低下させるなどの障害がある。
On the other hand, clean room apparatuses having a low dew point, which performs dehumidification in addition to cleaning, have become widespread, although the required cleanliness is relatively low. In the case of such a clean room apparatus having a low dew point, when moist air flows into the system from outside the clean room apparatus, the dew point temperature rises, and the apparatus becomes useless. For example, 0.5 for air with a dew point temperature of -50 ° C.
%, The dew point temperature rises by about 14 ° C. If the above-mentioned FFU method is applied to a clean room apparatus as it is, the pressure in the space above the ceiling decreases due to the operation of the fan. If there is a gap in the wall or the like, outside air enters through the gap and the dew point temperature rises. In particular, because the space above the ceiling is large, unlike the return air duct, the amount of air passing through the ceiling is large, and the effect of outside air that flows into the small gap increases the dew point temperature very much. For example, when a clean room is a production facility Have obstacles such as a significant decrease in yield.

【0005】一方,シール剤等によって隙間を埋めて,
そのような湿った空気の天井裏への流入を防ぐことも考
えられる。しかし,半導体の製造などにおいては有機物
汚染等の理由でシール剤の使用が制限される場合もあ
る。また施工に要するコストが多大なものになってしま
う。低露点環境での生産工程は現在,リチウム電池等の
電子製品や医薬品・食品の工程が挙げられるが,製品の
高品質化・ハイテク化に伴い,室内をより清浄にする要
請は高まってきている。
On the other hand, the gap is filled with a sealant or the like,
It is conceivable to prevent such humid air from flowing into the ceiling. However, in the manufacture of semiconductors and the like, the use of a sealant may be restricted due to organic contamination or the like. In addition, the cost required for the construction becomes enormous. Production processes in low dew point environments include electronic products such as lithium batteries and pharmaceutical and food processes, but with the increasing quality and technology of products, there is an increasing demand for cleaner rooms. .

【0006】従って本発明の目的は,クリーンルームの
方式として優れたFFU方式を低露点施設に適用せしめ
ることにより,外気の流入によって露点が上昇すること
のない低露点のクリーンルーム装置を提供することにあ
る。
Accordingly, it is an object of the present invention to provide a low dew point clean room apparatus in which the dew point does not rise due to the inflow of outside air by applying the excellent FFU method as a clean room type to a low dew point facility. .

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に,請求項1にあっては,ファンフィルタユニットが配
置された給気面と,クリーンルーム内の空気を排気させ
る排気面と,クリーンルームの外において排気面から給
気面に空気を戻す還気径路と,還気経路に設けられた空
気抵抗部材を備えたクリーンルーム装置であって,前記
還気径路内において少なくとも前記空気抵抗部材よりも
下流側の気圧を,クリーンルーム装置の外部気圧と等し
いかもしくはそれよりも高圧にさせる加圧手段を設けた
ことを特徴としている。
In order to achieve this object, according to the first aspect, an air supply surface on which a fan filter unit is disposed, an exhaust surface for exhausting air in a clean room, and A clean room apparatus comprising a return air path for returning air from an exhaust surface to an air supply surface outside, and an air resistance member provided in the return air path, wherein at least a downstream side of the air resistance member in the return air path. A pressure means for making the pressure on the side equal to or higher than the external pressure of the clean room device is provided.

【0008】この請求項1のクリーンルーム装置におい
て空気抵抗部材とは,例えばクリーンルーム内の機器発
熱を補償するために還気径路内に設けられた冷却コイル
などの冷却器が挙げられる。他には室内の風量バランス
を一定に保つために還気径路内に設けられた抵抗板が例
示できる。還気径路は,例えばクリーンルームの排気面
から排気された空気を給気面に戻すための還気ダクトな
どである。かかる還気径路は,通常はクリーンルームの
外部に配置されるが,クリーンルームの内部にあっても
良い。即ちこの請求項1のクリーンルーム装置におい
て,クリーンルームの外において排気面から給気面に空
気を戻す還気径路とは,所定の清浄度に維持されるクリ
ーンルーム内の雰囲気から区画された径路であれば良
い。
[0008] In the clean room apparatus of the first aspect, the air resistance member includes, for example, a cooler such as a cooling coil provided in a return air path for compensating heat generation of equipment in the clean room. Another example is a resistance plate provided in the return air path to keep the air volume balance in the room constant. The return air path is, for example, a return air duct for returning the air exhausted from the exhaust surface of the clean room to the air supply surface. The return air path is usually arranged outside the clean room, but may be inside the clean room. That is, in the clean room apparatus according to the first aspect, the return air path for returning the air from the exhaust surface to the air supply surface outside the clean room is a path defined by the atmosphere in the clean room maintained at a predetermined cleanliness. good.

【0009】この請求項1のクリーンルーム装置にあっ
ては,排気面を経てクリーンルーム内から排気された空
気を,還気径路を通じて給気面からクリーンルーム内に
給気する。その際,還気径路内において少なくとも空気
抵抗部材よりも下流側の気圧が,加圧手段によってクリ
ーンルーム装置の外部気圧と等しいかもしくはそれより
も高圧にされるので,少なくとも空気抵抗部材よりも下
流側においては,還気径路内にクリーンルーム装置の外
部から空気が流入する心配がない。
According to the first aspect of the present invention, air exhausted from the clean room via the exhaust surface is supplied to the clean room from the air supply surface through the return air path. At this time, the air pressure at least downstream of the air resistance member in the return air path is made equal to or higher than the external air pressure of the clean room device by the pressurizing means. In this case, there is no fear that air flows from outside the clean room device into the return air path.

【0010】この請求項1のクリーンルーム装置におい
て,前記加圧手段は,例えば請求項2に記載したよう
に,前記空気抵抗部材よりも下流側に還気を送風するフ
ァンである。このファンを稼働させると,還気径路内に
おいてファンよりも下流側の領域が加圧され,クリーン
ルーム装置の外部気圧と等しいかもしくはそれよりも高
圧となって,クリーンルーム装置の外部から空気が流入
しなくなる。
[0010] In the clean room apparatus of the first aspect, the pressurizing means is, for example, a fan for blowing return air downstream of the air resistance member, as described in the second aspect. When this fan is operated, the area downstream of the fan in the return air path is pressurized and becomes equal to or higher than the external pressure of the clean room device, and air flows in from outside the clean room device. Disappears.

【0011】また請求項3に記載したように,前記還気
径路は,前記給気面のクリーンルームより外側において
前記給気面を所定の幅をもって覆うように設けられた給
気空間と,前記排気面のクリーンルームより外側におい
て前記排気面を所定の幅をもって覆うように設けられた
排気空間と,これら給気空間と排気空間とを接続する還
気ダクトを備え,前記給気空間内の気圧を均一にさせる
ファンを設けても良い。そうすれば,給気空間内の全体
の気圧をクリーンルーム装置の外部気圧と等しいかもし
くはそれよりも高圧にさせることが可能となる。また,
クリーンルーム内の気流分布は好適に維持され,低露点
設備の高度清浄化の要求に対応できるようになる。
According to a third aspect of the present invention, the return air path includes an air supply space provided to cover the air supply surface with a predetermined width outside the clean room of the air supply surface, and the exhaust gas passage. An exhaust space provided so as to cover the exhaust surface with a predetermined width outside the clean room, and a return air duct connecting the air supply space and the exhaust space, and the air pressure in the air supply space is made uniform. A fan may be provided. Then, it is possible to make the entire air pressure in the air supply space equal to or higher than the external air pressure of the clean room device. Also,
The airflow distribution in the clean room is suitably maintained, and it is possible to meet the demand for advanced cleaning of low dew point equipment.

【0012】また請求項4に記載したように,前記還気
径路は,前記給気面のクリーンルームより外側において
前記給気面を所定の幅をもって覆うように設けられた給
気空間と,前記排気面のクリーンルームより外側におい
て前記排気面を所定の幅をもって覆うように設けられた
排気空間と,これら給気空間と排気空間とを接続する還
気ダクトを備え,前記排気空間内の気圧を均一にさせる
ファンを設けても良い。そうすれば,加圧手段の上流側
となる排気面から加圧手段の間の空間においても正圧に
保つことができるようになって,外部空気が低露点空気
に混入することをより確実に防止できるようになる。
According to a fourth aspect of the present invention, the return air passage includes an air supply space provided to cover the air supply surface with a predetermined width outside the clean room of the air supply surface, and the exhaust air passage. An exhaust space provided so as to cover the exhaust surface with a predetermined width outside the clean room, and a return air duct connecting the supply air space and the exhaust space. A fan may be provided. By doing so, it is possible to maintain a positive pressure even in the space between the exhaust means on the upstream side of the pressurizing means and the pressurizing means, and to more reliably prevent external air from being mixed into the low dew point air. Can be prevented.

【0013】また請求項5に記載したように,前記空気
抵抗部材は冷却コイルであり,該冷却コイルに対して前
記加圧手段により満遍なく還気を供給するように構成さ
れていても良い。これにより,還気径路内において還気
を所望の温度に調節できるようになる。
The air resistance member may be a cooling coil, and the pressurizing means may supply the return air to the cooling coil evenly. Thereby, the return air can be adjusted to a desired temperature in the return air path.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下本発明の好ましい実施の形態
を図面を参考にして説明する。図1は本発明の実施の形
態にかかるクリーンルーム装置1の概略的な構成を示す
説明図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating a schematic configuration of a clean room device 1 according to an embodiment of the present invention.

【0015】建物10の内部には,クリーンルーム11
が形成されている。図示はしないが,クリーンルーム1
1内には,その目的に応じて各種の機器が設置されてい
る。この実施の形態では,クリーンルーム11の天井面
は給気面12に形成されており,クリーンルーム11の
床面は,例えばパンチング板やグレイチング床などから
なる排気面13に形成されている。給気面12の上方
(天井裏空間)は,クリーンルーム11よりも外側(図
示の例では上側)において給気面13を所定の幅をもっ
て覆うように設けられた給気空間14に形成されてお
り,排気面13の下方(床下空間)は,クリーンルーム
11よりも外側(図示の例では下側)において排気面1
3を所定の幅をもって覆うように設けられた排気空間1
5に形成されている。建物10内部においてクリーンル
ーム11の側方には,これら給気空間14と排気空間1
5を連通させる還気ダクト16が形成されている。そし
て,これら排気空間15と還気ダクト16と給気空間1
4とによって,クリーンルーム11の外において排気面
13から給気面12に空気を戻す還気径路を構成してい
る。
Inside the building 10, there is a clean room 11
Are formed. Although not shown, clean room 1
In 1, various devices are installed according to the purpose. In this embodiment, the ceiling surface of the clean room 11 is formed on an air supply surface 12, and the floor surface of the clean room 11 is formed on an exhaust surface 13 made of, for example, a punching plate or a grating floor. Above the air supply surface 12 (the space above the ceiling) is formed in an air supply space 14 provided so as to cover the air supply surface 13 with a predetermined width outside the clean room 11 (upper side in the illustrated example). The lower part of the exhaust surface 13 (the space under the floor) is located outside the clean room 11 (the lower side in the illustrated example).
Exhaust space 1 provided so as to cover 3 with a predetermined width
5 is formed. Inside the building 10, beside the clean room 11, these air supply space 14 and exhaust space 1
The return air duct 16 which connects the 5 is formed. The exhaust space 15, the return air duct 16, and the supply space 1
4 constitutes a return air path for returning air from the exhaust surface 13 to the air supply surface 12 outside the clean room 11.

【0016】給気面12の上には複数のFFU20が格
子状の天井フレームに載置されることによって設置され
ており,この実施の形態では,給気面12の上面全体に
FFU20が並べてある。これらFFU20は,いずれ
もHEPAフィルタやULPAフィルタなどといった高
性能フィルタ21の上部に給気ファン22を装着した構
成を有し,給気ファン22の稼働により高性能フィルタ
21でろ過した清浄な空気を給気面12の全体から下向
きに吐出してクリーンルーム11に給気するようになっ
ている。
A plurality of FFUs 20 are installed on the air supply surface 12 by being mounted on a lattice-shaped ceiling frame. In this embodiment, the FFUs 20 are arranged on the entire upper surface of the air supply surface 12. . Each of these FFUs 20 has a configuration in which an air supply fan 22 is mounted on a high-performance filter 21 such as a HEPA filter or an ULPA filter, and clean air filtered by the high-performance filter 21 by the operation of the air supply fan 22. The clean room 11 is supplied by discharging downward from the entire supply surface 12.

【0017】各FFU20の制御は例えば次のようにな
っている。即ち,各FFU20に備えられた給気ファン
22の稼働は,差圧計25と図示しないコントローラに
よって制御されている。差圧計25は,圧力センサ26
によって検出されるクリーンルーム11内の気圧と,後
述する送風ファン36から離れた位置において圧力セン
サ27によって検出される給気空間14内の気圧の差を
計測し,コントローラ(図示せず)は差圧計25によっ
て計測される差圧を所定の範囲に維持させるように各F
FU20の給気ファン22を個別に制御するようになっ
ている。クリーンルーム11内の気圧は給気空間14内
の気圧よりも常に数十Pa程度(例えば20Pa程度)
高くなるようにしている。また給気ファン22の稼働制
御は,例えばインバータによって周波数を変えることに
より行われる。なお,クリーンルーム11内の気圧の維
持については後述する。
The control of each FFU 20 is, for example, as follows. That is, the operation of the air supply fan 22 provided in each FFU 20 is controlled by the differential pressure gauge 25 and a controller (not shown). The differential pressure gauge 25 is a pressure sensor 26
A difference between the air pressure in the clean room 11 detected by the pressure sensor 27 and the air pressure in the air supply space 14 detected by the pressure sensor 27 at a position distant from a blower fan 36 described later is measured by a controller (not shown). 25 so as to maintain the differential pressure measured by the F.25 in a predetermined range.
The air supply fans 22 of the FU 20 are individually controlled. The pressure in the clean room 11 is always about several tens Pa (for example, about 20 Pa) than the pressure in the air supply space 14.
I am trying to be higher. The operation control of the air supply fan 22 is performed by changing the frequency by, for example, an inverter. The maintenance of the atmospheric pressure in the clean room 11 will be described later.

【0018】給気空間14には,還気ダクト16から給
気空間14に送風された空気を給気空間14の全体に万
遍なく行き渡らせて給気空間14内の気圧を均一にさせ
るための補助ファン28が設けられている。
In the air supply space 14, the air blown from the return air duct 16 to the air supply space 14 is distributed evenly throughout the air supply space 14 so as to make the air pressure in the air supply space 14 uniform. Auxiliary fan 28 is provided.

【0019】また図示の実施の形態では,排気面13の
下面全体には排気ファン30が並べてあり,これら排気
ファン30の稼働により排気面13の全体からクリーン
ルーム11内の空気を排気空間15へ下向きに強制的に
吐出させるようになっている。また排気空間15には,
クリーンルーム11内から排気空間15に排気された空
気を還気ダクト16に向かって送風するための補助ファ
ン31が設けられている。
In the illustrated embodiment, exhaust fans 30 are arranged on the entire lower surface of the exhaust surface 13, and the air in the clean room 11 is directed downward from the entire exhaust surface 13 to the exhaust space 15 by the operation of the exhaust fans 30. Is forcibly ejected. In the exhaust space 15,
An auxiliary fan 31 for blowing air exhausted from the clean room 11 to the exhaust space 15 toward the return air duct 16 is provided.

【0020】還気ダクト16には,冷却手段としての冷
却コイル35が設けられており,この冷却コイル35よ
りも上流側(図示の例では冷却コイル35の下側)には
送風ファン36が設けられている。送風ファン36の吐
出側には,冷却コイル35に万遍なく空気を供給させる
ためのホッパー37が装着してある。そして,送風ファ
ン36の稼働により,排気空間15内の空気を還気ダク
ト16を通じて給気空間14に送風し,その際に冷却コ
イル35によって空気を所望の温度に冷却することによ
り,クリーンルーム11内に設置された各種機器(図示
せず)の発熱を補償し,クリーンルーム11内へ一定温
度の空気を給気するようになっている。冷却コイル35
は,表面での結露等を発生させず,還気ダクト16を通
じて送風する空気中の湿度を変動させないようになって
いる。
The return air duct 16 is provided with a cooling coil 35 as cooling means, and a blowing fan 36 is provided upstream of the cooling coil 35 (below the cooling coil 35 in the illustrated example). Have been. On the discharge side of the blower fan 36, a hopper 37 for uniformly supplying air to the cooling coil 35 is mounted. By operating the blower fan 36, the air in the exhaust space 15 is blown to the air supply space 14 through the return air duct 16, and the air is cooled to a desired temperature by the cooling coil 35 at this time. Heat generated by various devices (not shown) installed in the clean room 11 is compensated, and air at a constant temperature is supplied into the clean room 11. Cooling coil 35
Does not cause condensation or the like on the surface and does not change the humidity in the air blown through the return air duct 16.

【0021】また送風ファン36の稼働は,差圧計40
と図示しないコントローラによって制御されている。差
圧計40は,圧力センサ41によって検出される送風フ
ァン36の吐き出し側の気圧と,圧力センサ42によっ
て検出される送風ファン36の吸い込み側の気圧を計測
し,コントローラ(図示せず)は,差圧計40によって
計測される送風ファン36の吐き出し側と吸い込み側の
差圧に基づいて送風ファン36の稼働を制御し,還気経
路に系外の空気が侵入しないように送風ファン36の吐
出側と吸込側の圧力差を適正に維持している。なお送風
ファン36の稼働制御は,例えばインバータによって周
波数を変えることにより行われる。
The operation of the blower fan 36 is controlled by a differential pressure gauge 40.
And is controlled by a controller (not shown). The differential pressure gauge 40 measures the pressure on the discharge side of the blower fan 36 detected by the pressure sensor 41 and the pressure on the suction side of the blower fan 36 detected by the pressure sensor 42, and a controller (not shown) measures the difference. The operation of the blower fan 36 is controlled based on the pressure difference between the discharge side and the suction side of the blower fan 36 measured by the pressure gauge 40, and the discharge side of the blower fan 36 is controlled so that air outside the system does not enter the return air path. The pressure difference on the suction side is maintained properly. The operation control of the blower fan 36 is performed by, for example, changing the frequency by an inverter.

【0022】そして本実施の形態では,排気空間15と
還気ダクト16と給気空間14とによって構成される還
気径路における冷却コイル35よりも下流側の領域(即
ち,この実施の形態では還気ダクト16における冷却コ
イル35よりも下流側の領域と給気空間14の間)に,
減湿された空気(外気)を給気ダクト45から供給して
いる。即ち,給気ダクト45の上流に配置されて回転す
る減湿ロータ48の端面が減湿領域47と再生領域48
に区分けされており,回転に伴って減湿ロータ48の端
面がこれら減湿領域47と再生領域48を交互移動する
ようになっている。再生領域48には,ヒータ49で加
熱された高温の空気がファン50の稼働によって供給さ
れ,減湿領域47には,冷却コイルなどの熱交換器51
によって所望の温度に冷却された外気がファン52の稼
働によって供給されている。そして,減湿領域47にお
いて減湿ロータ48を通過することにより外気が減湿さ
れ,こうして減湿かつ所望の温度に冷却された空気が,
給気ダクト45を通じて,還気径路における冷却コイル
35よりも下流側の領域(即ち,この実施の形態では還
気ダクト16における冷却コイル35よりも下流側の領
域と給気空間14の間)に供給されている。これによ
り,減湿かつ冷却された空気をFFU20によって清浄
な状態にしてクリーンルーム11内に給気し,クリーン
ルーム11内を低露点雰囲気にしている。またファン5
2の稼働により給気ダクト45から外気を供給すること
により,還気ダクト16における冷却コイル35よりも
下流側の領域と給気空間14とを加圧するようになって
いる。なお図示はしないが,このファン52の稼働によ
って取入られる外気に見合った量の空気が建物10の外
部に排気されている。
In the present embodiment, a region downstream of the cooling coil 35 in the return air path constituted by the exhaust space 15, the return air duct 16 and the air supply space 14 (that is, in this embodiment, Between the area downstream of the cooling coil 35 in the air duct 16 and the air supply space 14).
The dehumidified air (outside air) is supplied from the air supply duct 45. That is, the end face of the dehumidifying rotor 48 which is arranged upstream of the air supply duct 45 and rotates is formed by the dehumidifying area 47 and the regeneration area 48.
The end face of the dehumidification rotor 48 moves alternately between the dehumidification area 47 and the regeneration area 48 with rotation. High-temperature air heated by a heater 49 is supplied to the regeneration area 48 by operation of a fan 50, and a heat exchanger 51 such as a cooling coil is supplied to the dehumidification area 47.
The outside air cooled to a desired temperature by the operation of the fan 52 is supplied. Then, the outside air is dehumidified by passing through the dehumidification rotor 48 in the dehumidification area 47, and the air thus dehumidified and cooled to a desired temperature is removed.
Through the air supply duct 45, a region downstream of the cooling coil 35 in the return air path (that is, in this embodiment, between the region downstream of the cooling coil 35 in the return air duct 16 and the air supply space 14). Supplied. As a result, the dehumidified and cooled air is supplied to the clean room 11 in a clean state by the FFU 20, and the inside of the clean room 11 has a low dew point atmosphere. Fan 5
By supplying the outside air from the air supply duct 45 by the operation of 2, the region of the return air duct 16 downstream of the cooling coil 35 and the air supply space 14 are pressurized. Although not shown, an amount of air corresponding to the outside air taken in by the operation of the fan 52 is exhausted to the outside of the building 10.

【0023】送風ファン52の稼働は,差圧計55と図
示しないコントローラによって制御されている。差圧計
55は,圧力センサ56によって検出されるクリーンル
ーム11内の気圧と,圧力センサ57によって検出され
るクリーンルーム装置1の外部の気圧の差を計測し,コ
ントローラ(図示せず)は差圧計55によって計測され
る差圧を所定の範囲に維持させるようにファン52を制
御するようになっている。これにより,クリーンルーム
11内の気圧がクリーンルーム装置1の外部気圧(屋外
気圧)よりも常に高くなるようにしている。この場合,
クリーンルーム11内の気圧とクリーンルーム装置1の
外部(屋外)の気圧との差は,クリーンルーム11内の
気圧が屋外の気圧よりも大きくなるように制御されてい
る。すなわち,クリーンルーム11内の気圧はファン5
2による外気取入量で制御される。なおファン52の稼
働制御は,例えばインバータによって周波数を変えるこ
とにより行われる。
The operation of the blower fan 52 is controlled by a differential pressure gauge 55 and a controller (not shown). The differential pressure gauge 55 measures the difference between the air pressure inside the clean room 11 detected by the pressure sensor 56 and the air pressure outside the clean room device 1 detected by the pressure sensor 57, and a controller (not shown) controls the differential pressure gauge 55. The fan 52 is controlled so that the measured differential pressure is maintained within a predetermined range. Thus, the pressure in the clean room 11 is always higher than the pressure outside (outdoor pressure) of the clean room apparatus 1. in this case,
The difference between the pressure in the clean room 11 and the pressure outside (outside) the clean room device 1 is controlled so that the pressure in the clean room 11 is higher than the pressure outside. That is, the pressure in the clean room 11 is
2 is controlled by the outside air intake amount. The operation of the fan 52 is controlled by, for example, changing the frequency by an inverter.

【0024】さて,以上のように構成されたクリーンル
ーム装置1にあっては,クリーンルーム11内の空気
は,排気面13から下向きに吐出されて排気空間15に
排気される。この場合,必要に応じて排気ファン30が
稼働して,クリーンルーム11内の空気を排気空間15
に強制的に排気する。また,クリーンルーム11内の静
圧に偏りがあるような場合は,静圧が低い箇所に相当す
る排気ファン30の稼働を増やすことによって,クリー
ンルーム11内の空気を排気面13の全体から平均的に
排気させる。
Now, in the clean room apparatus 1 configured as described above, the air in the clean room 11 is discharged downward from the exhaust surface 13 and exhausted to the exhaust space 15. In this case, the exhaust fan 30 is operated as needed to remove the air in the clean room 11 to the exhaust space 15.
Forcibly exhaust air. Further, when the static pressure in the clean room 11 is uneven, the air in the clean room 11 is averaged from the entire exhaust surface 13 by increasing the operation of the exhaust fan 30 corresponding to a portion where the static pressure is low. Exhaust.

【0025】こうしてクリーンルーム11内から排気空
間15に排気された空気は,次に還気ダクト16に向け
て送風される。その際,この実施の形態のクリーンルー
ム装置1にあっては,排気空間15に設けられた補助フ
ァン31の稼働により,クリーンルーム11内から排気
空間15に排気された空気を還気ダクト16に向けて滞
り無く送風することができる。
The air exhausted from the clean room 11 to the exhaust space 15 is then blown toward the return air duct 16. At that time, in the clean room apparatus 1 of this embodiment, the air exhausted from the clean room 11 to the exhaust space 15 is directed to the return air duct 16 by the operation of the auxiliary fan 31 provided in the exhaust space 15. The air can be blown without delay.

【0026】こうして排気空間15から還気ダクト16
に向けて送風された空気は,次に送風ファン36の稼働
によって還気ダクト16内を上向きに送風され,その際
に冷却コイル35によって冷却され,これにより,クリ
ーンルーム11内に設置された各種機器(図示せず)に
よる発熱が補償される。こうして調温された空気は,次
に還気ダクト16から給気空間14に送風され,更にF
FU20に設けられた給気ファン22の稼働により,高
性能フィルタ21でろ過された清浄な空気となった後,
給気面12から下向きに吐出されてクリーンルーム11
内に給気される。これにより,クリーンルーム11内に
低露点の清浄な空気を循環供給することが可能となる。
Thus, the return air duct 16 is removed from the exhaust space 15.
Is blown upward in the return air duct 16 by the operation of the blower fan 36, and is cooled by the cooling coil 35 at that time, whereby various devices installed in the clean room 11 are installed. (Not shown) heat is compensated. The air thus conditioned is then blown from the return air duct 16 to the air supply space 14, and
After the operation of the air supply fan 22 provided in the FU 20, the air becomes clean air filtered by the high-performance filter 21.
Clean room 11 is discharged downward from air supply surface 12
Is supplied inside. This makes it possible to circulate and supply clean air with a low dew point into the clean room 11.

【0027】そしてこの実施の形態のクリーンルーム装
置1にあっては,熱交換器51によって所望の温度に冷
却され,減湿ロータ48で減湿された外気が,ファン5
2の稼働によって給気ダクト45から供給され,これに
より給気空間14内や還気ダクト16内における冷却コ
イル35よりも下流側の領域の気圧が,常にクリーンル
ーム装置1の外部の気圧と等しいかもしくはそれよりも
高圧になるように維持される。このため,給気空間14
内や還気ダクト16内において冷却コイル35よりも下
流側の領域では,屋外から空気(減湿処理や温度調節さ
れていない外気)が流入する心配がない。従って,低露
点で清浄な空気をクリーンルーム1内に給気することが
できるようになる。またこの実施の形態のクリーンルー
ム装置1にあっては,給気空間14に設けた補助ファン
28の稼働によって,給気空間14内全体の静圧を一定
にさせることができる。
In the clean room apparatus 1 according to this embodiment, the outside air cooled to a desired temperature by the heat exchanger 51 and dehumidified by the dehumidification rotor 48 is supplied to the fan 5.
2, the air pressure in the area downstream of the cooling coil 35 in the air supply space 14 and the return air duct 16 is always equal to the air pressure outside the clean room apparatus 1. Alternatively, it is maintained at a higher pressure. Therefore, the air supply space 14
In a region downstream of the cooling coil 35 in the inside or the return air duct 16, there is no fear that air (outside air that has not been dehumidified or temperature-controlled) flows in from outside. Therefore, clean air with a low dew point can be supplied into the clean room 1. Further, in the clean room apparatus 1 of this embodiment, the static pressure of the entire air supply space 14 can be made constant by operating the auxiliary fan 28 provided in the air supply space 14.

【0028】以上本発明の好ましい実施の形態の一例を
説明したが,本発明は以上の形態に限られない。例えば
図1に示す実施の形態のクリーンルーム装置1では,ク
リーンルーム11の排気面13(床面)全体に排気ファ
ン30を装着した例を説明したが,クリーンルーム11
内の空気を抵抗無く排気面13を通過させて排気空間1
5に吐出させるような場合は,排気ファン30の設置台
数を減らしたり,省略することも可能である。また,給
気面12の全体にFFU20を並べた例を説明したが,
FFU2の設置台数は任意であり,例えば適当に間引い
てFFU20を配置するようなことも可能である。なお
図1では,クリーンルーム11の天井面を給気面12に
形成し,床面を排気面13に形成した例を説明したが,
給気面12や排気面13の位置はこれらに限定されな
い。例えば給気面12と排気面13を上下逆にしても良
いし,またクリーンルーム11の壁面に給気面12や排
気面13を形成しても良い。また,補助ファン28,3
1は省略することもできるが,給気空間14や排気空間
15の容積が大きい場合などは,補助ファン28,31
を設置すると良い。これら補助ファン28,31の設置
台数は1台に限らず2台以上でも良く,給気空間14や
排気空間15の静圧を均一にすべく公知の計算法により
補助ファン28,31の設置位置や設置台数を決定する
ことができる。更に,給気ダクト45から系内に供給す
る空気は,全部外気(全外気式のドライエア供給)であ
っても良いし,クリーンルーム11からの還気を取入れ
て再利用しても良い。
Although an example of the preferred embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the clean room apparatus 1 according to the embodiment shown in FIG. 1, an example in which the exhaust fan 30 is mounted on the entire exhaust surface 13 (floor surface) of the clean room 11 has been described.
The air in the exhaust space 1 is passed through the exhaust surface 13 without resistance.
5, the number of exhaust fans 30 can be reduced or omitted. Also, an example in which the FFUs 20 are arranged on the entire air supply surface 12 has been described.
The number of FFUs 2 to be installed is arbitrary. For example, the FFUs 20 can be arranged with appropriate thinning. Although FIG. 1 illustrates an example in which the ceiling surface of the clean room 11 is formed on the air supply surface 12 and the floor surface is formed on the exhaust surface 13,
The positions of the air supply surface 12 and the exhaust surface 13 are not limited to these. For example, the air supply surface 12 and the exhaust surface 13 may be inverted, or the air supply surface 12 and the exhaust surface 13 may be formed on the wall surface of the clean room 11. In addition, the auxiliary fans 28 and 3
1 can be omitted, but when the capacity of the air supply space 14 or the exhaust space 15 is large, the auxiliary fans 28, 31
Should be installed. The number of the auxiliary fans 28 and 31 is not limited to one, and may be two or more. The installation positions of the auxiliary fans 28 and 31 are determined by a known calculation method in order to make the static pressure in the air supply space 14 and the exhaust space 15 uniform. And the number of installations can be determined. Further, the air supplied into the system from the air supply duct 45 may be all outside air (all-outside air dry air supply), or may be recycled by taking in return air from the clean room 11.

【0029】[0029]

【発明の効果】請求項1〜5によれば,クリーンルーム
装置の外部からの空気の流入を心配せずにクリーンルー
ム内に減湿された清浄な空気を給気することができる。
このため,還気径路に特別なシールを施す必要が無く,
有機物汚染等の無い半導体デバイスの製造に最適な環境
を作ることができる。特に請求項3によれば,給気空間
全体の気圧を均一にでき,請求項4によれば,クリーン
ルーム内から排気空間に排気された空気を還気ダクトに
向けて滞り無く送風することができる。これら請求項
3,4は,クリーンルームの容積が大きい場合に特に有
効である。
According to the first to fifth aspects, it is possible to supply dehumidified clean air into the clean room without worrying about inflow of air from outside the clean room apparatus.
For this reason, there is no need to apply a special seal to the return path,
It is possible to create an environment that is optimal for the manufacture of semiconductor devices free from organic contamination and the like. In particular, according to the third aspect, the air pressure in the entire air supply space can be made uniform, and according to the fourth aspect, the air exhausted from the clean room to the exhaust space can be blown to the return air duct without interruption. . These claims 3 and 4 are particularly effective when the volume of the clean room is large.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施にかかるクリーンルーム装置の概
略的な構成を示す説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a clean room apparatus according to an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 クリーンルーム装置 10 建物 11 クリーンルーム 12 給気面 13 排気面 14 給気空間 15 排気空間 16 還気ダクト 20 FFU 25,40,55 差圧計 28,31 補助ファン 30 排気ファン 35 冷却コイル 36 送風ファン 48 減湿ロータ 51 冷却コイル 52 ファン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Clean room apparatus 10 Building 11 Clean room 12 Air supply surface 13 Exhaust surface 14 Air supply space 15 Exhaust space 16 Return air duct 20 FFU 25, 40, 55 Differential pressure gauge 28, 31 Auxiliary fan 30 Exhaust fan 35 Cooling coil 36 Ventilation fan 48 Reduction Wet rotor 51 Cooling coil 52 Fan

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ファンフィルタユニットが配置された給
気面と,クリーンルーム内の空気を排気させる排気面
と,クリーンルームの外において排気面から給気面に空
気を戻す還気径路と,還気経路に設けられた空気抵抗部
材を備えたクリーンルーム装置であって,前記還気径路
内において少なくとも前記空気抵抗部材よりも下流側の
気圧を,クリーンルーム装置の外部気圧と等しいかもし
くはそれよりも高圧にさせる加圧手段を設けたことを特
徴とする,低露点のクリーンルーム装置。
1. An air supply surface on which a fan filter unit is disposed, an exhaust surface for exhausting air in a clean room, a return air path for returning air from the exhaust surface to the air supply surface outside the clean room, and a return air path. A clean room apparatus provided with an air resistance member provided in the clean room apparatus, wherein the air pressure at least downstream of the air resistance member in the return air path is equal to or higher than the external air pressure of the clean room apparatus. A clean room device with a low dew point, characterized by providing a pressurizing means.
【請求項2】 前記加圧手段は,前記空気抵抗部材より
も下流側に還気を送風するファンであることを特徴とす
る,請求項1に記載の低露点のクリーンルーム装置。
2. The low dew point clean room apparatus according to claim 1, wherein the pressurizing means is a fan that blows return air downstream of the air resistance member.
【請求項3】 前記還気径路は,前記給気面のクリーン
ルームより外側において前記給気面を所定の幅をもって
覆うように設けられた給気空間と,前記排気面のクリー
ンルームより外側において前記排気面を所定の幅をもっ
て覆うように設けられた排気空間と,これら給気空間と
排気空間とを接続する還気ダクトを備え,前記給気空間
内の気圧を均一にさせるファンを設けたことを特徴とす
る,請求項1又は2に記載の低露点のクリーンルーム装
置。
3. The return air path includes an air supply space provided to cover the air supply surface with a predetermined width outside the clean room on the air supply surface, and the exhaust air space outside the clean room on the exhaust surface. An exhaust space provided to cover the surface with a predetermined width, a return air duct connecting the air supply space and the exhaust space, and a fan for equalizing the air pressure in the air supply space. The low-dew-point clean room apparatus according to claim 1 or 2, wherein:
【請求項4】 前記還気径路は,前記給気面のクリーン
ルームより外側において前記給気面を所定の幅をもって
覆うように設けられた給気空間と,前記排気面のクリー
ンルームより外側において前記排気面を所定の幅をもっ
て覆うように設けられた排気空間と,これら給気空間と
排気空間とを接続する還気ダクトを備え,前記排気空間
内の気圧を均一にさせるファンを設けたことを特徴とす
る,請求項1,2又は3のいずれかに記載の低露点のク
リーンルーム装置。
4. The return air path includes an air supply space provided to cover the air supply surface with a predetermined width outside the clean room on the air supply surface, and the exhaust air space outside the clean room on the exhaust surface. An exhaust space provided so as to cover the surface with a predetermined width; a return air duct connecting the air supply space and the exhaust space; and a fan for equalizing the air pressure in the exhaust space. The low dew point clean room apparatus according to any one of claims 1, 2, and 3.
【請求項5】 前記空気抵抗部材は冷却コイルであり,
該冷却コイルに対して前記加圧手段により満遍なく還気
を供給するように構成されたことを特徴とする,請求項
1,2,3又は4のいずれかに記載の低露点のクリーン
ルーム装置。
5. The air resistance member is a cooling coil,
5. The low dew point clean room apparatus according to claim 1, wherein the cooling air is supplied to the cooling coil evenly by the pressurizing means.
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