JP2000294617A - Device for detecting board inside cassette - Google Patents

Device for detecting board inside cassette

Info

Publication number
JP2000294617A
JP2000294617A JP9995699A JP9995699A JP2000294617A JP 2000294617 A JP2000294617 A JP 2000294617A JP 9995699 A JP9995699 A JP 9995699A JP 9995699 A JP9995699 A JP 9995699A JP 2000294617 A JP2000294617 A JP 2000294617A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
cassette
state
detection sensor
detection signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP9995699A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshio Shimizu
好男 清水
Hiroyuki Yasui
弘行 保井
Yoshiisa Sezaki
吉功 瀬崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP9995699A priority Critical patent/JP2000294617A/en
Publication of JP2000294617A publication Critical patent/JP2000294617A/en
Abandoned legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device for detecting a board inside a cassette which can detect the presence or absence of a board inside a cassette and also detect the insertion of the board into the stepped groove of the cassette. SOLUTION: In this device for detecting a board inside a cassette, a slit groove corresponding to a groove inside a cassette is provided to a slit member. A slit sensor to detect a slit groove outputs a signal corresponding to the slit groove. A board detecting sensor, which emits a light into the cassette and outputs a signal according to light reception and light shielding, moves synchronizing with the slit sensor. Boards are normally inserted into grooves of groove numbers 1, 4 and 6 in the cassette, boards are inserted stepped into grooves of groove numbers 2 and 3, and no board is inserted into a groove of groove number 5. The turning-on or turning-off of an output signal of a board detecting sensor is detected at the rising and falling point of an output of the slit sensor. Thus, the presence or absence of the board, abnormal insertion, or gapped state in each of the grooves inside the cassette can be judged.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、カセット内に収納
された基板を検出するカセット内基板検出装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an in-cassette substrate detecting apparatus for detecting a substrate stored in a cassette.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示用ガラス基板、
フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等
に種々の処理を行うために基板処理装置が用いられてい
る。例えば、半導体デバイスの製造プロセスでは、生産
効率を高めるために、一連の処理の各々をユニット化
し、複数のユニットを統合した基板処理装置が用いられ
ている。また、基板処理装置での一連の処理により基板
上に形成された薄膜の厚さを測定するため、複数のユニ
ットからなる膜厚測定装置が用いられている。
2. Description of the Related Art Semiconductor wafers, glass substrates for liquid crystal displays,
A substrate processing apparatus is used to perform various processes on a glass substrate for a photomask, a glass substrate for an optical disk, and the like. For example, in a semiconductor device manufacturing process, a substrate processing apparatus in which each of a series of processes is unitized and a plurality of units are integrated is used in order to increase production efficiency. Further, in order to measure the thickness of a thin film formed on a substrate by a series of processes in a substrate processing apparatus, a film thickness measuring apparatus including a plurality of units is used.

【0003】基板処理装置および膜厚測定装置に対する
基板の搬入および搬出は、複数の基板を収納するカセッ
トを基板搬入搬出装置上に載置して行われる。
The loading and unloading of substrates to and from the substrate processing apparatus and the film thickness measuring apparatus is performed by mounting a cassette for accommodating a plurality of substrates on the substrate loading and unloading apparatus.

【0004】図11は従来の基板搬入搬出装置を備えた
基板処理装置の一例を示す斜視図である。
FIG. 11 is a perspective view showing an example of a substrate processing apparatus provided with a conventional substrate loading / unloading device.

【0005】図11に示すように、基板処理装置30は
処理領域A,Bおよび搬送領域Cを備える。処理領域A
には、基板にレジスト液の塗布処理を行う回転式塗布ユ
ニット(スピンコータ)21aおよび基板に現像処理を
行う回転式現像ユニット(スピンデベロッパ)21bが
並設されている。処理領域Bには、基板に加熱処理を行
う加熱ユニット(ホットプレート)HPおよび基板に冷
却処理を行う冷却ユニット(クーリングプレート)CP
が複数段に配置されている。
As shown in FIG. 11, the substrate processing apparatus 30 includes processing areas A and B and a transport area C. Processing area A
A rotary coating unit (spin coater) 21a for applying a resist solution to a substrate and a rotary developing unit (spin developer) 21b for performing a developing process on the substrate are provided side by side. In the processing region B, a heating unit (hot plate) HP for performing a heating process on the substrate and a cooling unit (cooling plate) CP for performing a cooling process on the substrate
Are arranged in a plurality of stages.

【0006】また、搬送領域Cには、基板を矢印S方向
に搬送するとともに処理領域A,Bの各ユニットに対し
て基板の搬入搬出を行う搬送ユニット22が設けられて
いる。
In the transfer area C, there is provided a transfer unit 22 for transferring the substrate in the direction of the arrow S and for carrying the substrate in and out of each unit in the processing areas A and B.

【0007】基板処理装置30の一端部側には、基板W
を収納するとともに基板Wの搬入および搬出を行う基板
搬入搬出装置(インデクサ)IDが配置されている。基
板搬入搬出装置IDはカセット載置台24、移載ロボッ
ト23および複数の基板検出装置20を備える。カセッ
ト載置台24上には、基板Wを収納するカセット101
が載置される。
At one end of the substrate processing apparatus 30, a substrate W
And a substrate loading / unloading device (indexer) ID for loading and unloading the substrate W. The substrate loading / unloading device ID includes a cassette mounting table 24, a transfer robot 23, and a plurality of substrate detection devices 20. On the cassette mounting table 24, a cassette 101 for storing the substrate W is provided.
Is placed.

【0008】移載ロボット23は、矢印U方向に設けら
れたボールネジ(図示せず)により矢印U方向に移動可
能に構成されている。移載ロボット23は昇降移動およ
び前後動が可能なハンド23aを備える。これにより、
移載ロボット23は、目的の基板Wが収納されたカセッ
ト101の前方に移動し、ハンド23aを用いて目的の
基板Wの取り出しを行う。また、ハンド23aの先端部
には、基板Wの脱落防止用の突起部23bが設けられて
いる。
The transfer robot 23 is configured to be movable in the direction of the arrow U by a ball screw (not shown) provided in the direction of the arrow U. The transfer robot 23 includes a hand 23a that can move up and down and move back and forth. This allows
The transfer robot 23 moves in front of the cassette 101 in which the target substrate W is stored, and takes out the target substrate W using the hand 23a. A projection 23b for preventing the substrate W from dropping is provided at the tip of the hand 23a.

【0009】基板検出装置20は、カセット101をコ
の字形に囲む保持フレーム20cを備える。保持フレー
ム20cの両端部には、基板検出センサ200が取り付
けられている。基板検出センサ200は、光を出射する
投光部20aおよび投光部20aから出射された光を受
ける受光部20bから構成される。
The substrate detecting device 20 includes a holding frame 20c surrounding the cassette 101 in a U-shape. Board detection sensors 200 are attached to both ends of the holding frame 20c. The substrate detection sensor 200 includes a light emitting unit 20a that emits light and a light receiving unit 20b that receives light emitted from the light emitting unit 20a.

【0010】保持フレーム20cには、下方向に延びる
垂直フレーム20dが取り付けられている。垂直フレー
ム20dは駆動手段(図示せず)により上下方向に駆動
される。
A downwardly extending vertical frame 20d is attached to the holding frame 20c. The vertical frame 20d is driven up and down by driving means (not shown).

【0011】図12(a),(b),(c)は図11に
示すカセット101の正面図、断面図および基板検出セ
ンサ200の上昇時の受光部20bの出力信号を示す波
形図である。
FIGS. 12 (a), 12 (b) and 12 (c) are a front view and a sectional view of the cassette 101 shown in FIG. 11, and a waveform diagram showing an output signal of the light receiving section 20b when the substrate detection sensor 200 is raised. .

【0012】図12(a)および図12(b)に示すよ
うに、カセット101には複数段に溝101aが設けら
れている。溝101aには、基板Wが水平状態で挿入さ
れ、基板W1,W2は前方に飛び出して傾いた状態で挿
入されている。
As shown in FIGS. 12 (a) and 12 (b), the cassette 101 is provided with a plurality of grooves 101a. The substrate W is inserted in the groove 101a in a horizontal state, and the substrates W1 and W2 are inserted in a state of being inclined forward and protruding.

【0013】図12(b)および図12(c)におい
て、基板検出センサ200をカセット101の最下段か
ら最上段まで上昇させると、受光部20bからの出力信
号SLは基板W,W1,W2の有無に応じて変化する。
この出力信号SLは制御部(図示せず)に与えられる。
出力信号SLは、投光部20aから出射された光が基板
W,W1,W2によって遮られて受光部20bまで到達
しない場合にオン状態となり、基板W,W1,W2が存
在せずに投光部20aから出射された光が受光部20b
に到達する場合にオフ状態となる。
12 (b) and 12 (c), when the substrate detection sensor 200 is raised from the lowermost stage to the uppermost stage of the cassette 101, the output signal SL from the light receiving section 20b becomes the signal of the substrate W, W1, W2. It changes depending on the presence or absence.
This output signal SL is provided to a control unit (not shown).
The output signal SL is turned on when the light emitted from the light projecting unit 20a is blocked by the substrates W, W1, and W2 and does not reach the light receiving unit 20b, and is emitted without the substrates W, W1, W2. The light emitted from the section 20a is received by the light receiving section 20b.
Is turned off when it reaches.

【0014】また、出力信号SLを、図11の垂直フレ
ーム20dに取り付けた位置検出装置(図示せず)の出
力信号と対応させることにより、出力信号SLの時間軸
をカセット101の高さ位置と対応付けることができ
る。図12(c)の出力信号SLは、図12(a)およ
び図12(b)のカセット101の高さに対応付けて描
かれている。
Further, by associating the output signal SL with the output signal of a position detecting device (not shown) attached to the vertical frame 20d in FIG. 11, the time axis of the output signal SL is set to the height position of the cassette 101. Can be assigned. The output signal SL in FIG. 12C is drawn in association with the height of the cassette 101 in FIGS. 12A and 12B.

【0015】それにより、出力信号SLのオンの期間は
基板W,W1,W2の垂直方向の存在範囲を示し、出力
信号SLのオフの期間は基板W,W1,W2間の垂直方
向のクリアランス(隙間)を示すことになる。
Thus, the ON period of the output signal SL indicates the vertical existence range of the substrates W, W1, and W2, and the OFF period of the output signal SL indicates the vertical clearance between the substrates W, W1, and W2 ( Gap).

【0016】そこで、基板W,W1,W2間のクリアラ
ンスに応じて移載ロボット23のハンド23aを移動さ
せることにより、基板W,W1,W2とハンド23aと
を衝突させることなく基板W,W1,W2をカセット1
01から取り出すことができる。
Therefore, by moving the hand 23a of the transfer robot 23 in accordance with the clearance between the substrates W, W1, W2, the substrates W, W1, W1, W1 and W2 do not collide with the hand 23a. W2 to cassette 1
01 can be taken out.

【0017】次に、移載ロボット23が傾いている基板
W1をカセット101内から取り出す動作のうち、基板
W1をカセット101内で持ち上げるまでの動作につい
て説明する。ハンド23aは、受光部20bの出力信号
SLに基づいて制御される。
Next, of the operation of the transfer robot 23 for taking out the inclined substrate W1 from the cassette 101, the operation up to lifting the substrate W1 in the cassette 101 will be described. The hand 23a is controlled based on the output signal SL of the light receiving section 20b.

【0018】図13は図12の基板W1を持ち上げるま
でのハンド23aの動きを説明するための図である。
FIG. 13 is a view for explaining the movement of the hand 23a until the substrate W1 of FIG. 12 is lifted.

【0019】図13(a)に示すように、基板W1と基
板W2との間に移載ロボット23のハンド23aを挿入
する際、突起部23bの上面が基板W1の下面と微小な
隙間を持つようにハンド23aの高さ位置が決められ
る。そして、制御部は、その高さ位置のままハンド23
aを前進させると基板W2と衝突すると判断する場合、
ハンド23aを矢印Eで示す斜め上方に移動させる。そ
して、図13(b)に示すように、ハンド23aを斜め
上方に移動させた後、矢印Fで示す方向に上昇させて基
板W1を持ち上げる。
As shown in FIG. 13A, when the hand 23a of the transfer robot 23 is inserted between the substrate W1 and the substrate W2, the upper surface of the projection 23b has a small gap with the lower surface of the substrate W1. Thus, the height position of the hand 23a is determined. Then, the control unit keeps the hand 23 at that height position.
When it is determined that advancing a collides with the substrate W2,
The hand 23a is moved obliquely upward as indicated by the arrow E. Then, as shown in FIG. 13B, after moving the hand 23a obliquely upward, the substrate 23 is lifted in the direction shown by the arrow F to lift the substrate W1.

【0020】[0020]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図12
において、基板Wが段違いの溝101aに挿入されて傾
いている場合、受光部20bの出力信号SLのオンの期
間は、基板Wが同じ段の溝101aに水平に挿入されて
いる場合のオンの期間とほぼ同一になる。そのため、制
御部は、段違いの溝101aに挿入されている基板Wと
水平に挿入されている基板Wとの区別ができない。した
がって、ハンド23aが段違いの溝101aに挿入され
た基板Wを取り出すために前進すると、ハンド23aと
基板Wとが衝突し、基板Wを破損する可能性がある。
However, FIG.
In the case where the substrate W is inserted into the stepped groove 101a and tilted, the ON period of the output signal SL of the light receiving unit 20b is turned on when the substrate W is horizontally inserted into the groove 101a of the same step. It is almost the same as the period. Therefore, the control unit cannot distinguish between the substrate W inserted in the stepped groove 101a and the substrate W inserted horizontally. Therefore, when the hand 23a moves forward to take out the substrate W inserted into the stepped groove 101a, the hand 23a may collide with the substrate W and damage the substrate W.

【0021】本発明の目的は、カセット内の基板の有無
を検出するとともに、基板がカセットの段違いの溝に挿
入されていることを検出できるカセット内基板検出装置
を提供することである。
An object of the present invention is to provide an in-cassette substrate detecting device capable of detecting the presence or absence of a substrate in a cassette and detecting that the substrate is inserted into a stepped groove of the cassette.

【0022】[0022]

【課題を解決するための手段および発明の効果】第1の
発明に係るカセット内基板検出装置は、複数段に設けら
れた溝に基板が挿入されるカセット内の基板を検出する
カセット内基板検出装置であって、カセット内に光を出
射するとともにカセット内を通過した光を受光し、受光
および遮光に対応した検出信号を出力する基板検出セン
サと、カセット内の複数段の溝に対応する複数の被検出
部を有する基準部材と、基準部材の被検出部の検出およ
び非検出に応じた検出信号を出力する基準部材検出セン
サと、基板検出センサをカセットの上下方向に移動させ
るとともに、基板検出センサの移動に同期して基準部材
検出センサを基準部材に沿って移動させる移動手段と、
基準部材検出センサの検出信号の第1のタイミングでの
基板検出センサの検出信号の状態および基準部材検出セ
ンサの検出信号の第2のタイミングでの基板検出センサ
の検出信号の状態に基づいて、カセット内の各溝におけ
る基板の有無およびカセット内の各基板の正常な挿入状
態または段違いの挿入状態を判定する判定手段とを備え
たものである。
Means for Solving the Problems and Effects of the Invention A substrate detecting device in a cassette according to the first invention detects a substrate in a cassette in which substrates are inserted into grooves provided in a plurality of stages. An apparatus, comprising: a substrate detection sensor that emits light into a cassette, receives light passing through the cassette, and outputs a detection signal corresponding to light reception and light blocking; and a plurality of substrates corresponding to a plurality of grooves in the cassette. A reference member having a portion to be detected, a reference member detection sensor that outputs a detection signal in accordance with detection and non-detection of the detected portion of the reference member, and a substrate detection sensor which is moved in the vertical direction of the cassette and detects the substrate. Moving means for moving the reference member detection sensor along the reference member in synchronization with the movement of the sensor;
The cassette based on the state of the detection signal of the substrate detection sensor at the first timing of the detection signal of the reference member detection sensor and the state of the detection signal of the substrate detection sensor at the second timing of the detection signal of the reference member detection sensor And a determination means for determining the presence or absence of the substrate in each groove in the inside and the normal insertion state or the stepwise insertion state of each substrate in the cassette.

【0023】第1の発明に係るカセット内基板検出装置
においては、移動手段を駆動することにより、基板検出
センサは、カセットの上下方向に移動するとともにカセ
ット内に光を出射し、出射された光の受光および遮光に
対応した検出信号を出力する。基準部材検出センサは、
基板検出センサと同期して基準部材に沿って移動すると
ともに、基準部材が有する複数の被検出部の検出および
非検出に応じた検出信号を出力する。判定手段は、基準
部材検出センサの検出信号の第1のタイミングでの基板
検出センサの検出信号の状態および基準部材検出センサ
の検出信号の第2のタイミングでの基板検出センサの検
出信号の状態に基づき、カセット内の各溝における基板
の有無およびカセット内の各基板の正常な挿入状態また
は段違いの挿入状態を判定する。
In the in-cassette substrate detecting apparatus according to the first aspect of the present invention, by driving the moving means, the substrate detecting sensor moves up and down the cassette and emits light into the cassette. And outputs a detection signal corresponding to the light reception and the light shielding. The reference member detection sensor is
The detector moves along the reference member in synchronization with the substrate detection sensor, and outputs detection signals corresponding to detection and non-detection of a plurality of detected portions of the reference member. The judging means sets the state of the detection signal of the substrate detection sensor at the first timing of the detection signal of the reference member detection sensor and the state of the detection signal of the substrate detection sensor at the second timing of the detection signal of the reference member detection sensor. Then, the presence or absence of the substrate in each groove in the cassette and the normal or improper insertion state of each substrate in the cassette are determined.

【0024】これにより、カセット内の各溝における基
板の有無およびカセット内の各基板の正常な挿入状態ま
たは段違いの挿入状態を判定することが可能となる。
This makes it possible to determine the presence or absence of a substrate in each groove in the cassette and to determine the normal or stepped insertion state of each substrate in the cassette.

【0025】第2の発明に係るカセット内基板検出装置
は、第1の発明に係る基板検出装置の構成において、基
板検出センサの検出信号は、遮光時に第1の状態とな
り、受光時に第2の状態となり、基準部材検出センサの
検出信号は、基準部材の被検出部の検出時に第3の状態
となり、被検出部の非検出時に第4の状態となり、カセ
ット内の複数の溝に基板が正常な状態で挿入されている
場合に、基準部材検出センサの検出信号が第4の状態か
ら第3の状態へ変化する時点で基板検出センサの検出信
号が第1の状態にあり、かつ基準部材検出センサの検出
信号が第3の状態から第4の状態へ変化する時点で基板
検出センサの検出信号が第2の状態にあるように、カセ
ットに対する基準部材の位置関係が設定されたものであ
る。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate detecting apparatus in a cassette according to the first aspect of the present invention, wherein the detection signal of the substrate detecting sensor is in a first state when light is shielded and a second signal when light is received. State, the detection signal of the reference member detection sensor is in the third state when the detected part of the reference member is detected, and is in the fourth state when the detected part is not detected, and the substrate is normal in the plurality of grooves in the cassette. When the detection signal of the reference member detection sensor changes from the fourth state to the third state, the detection signal of the substrate detection sensor is in the first state and the reference member is detected. The positional relationship of the reference member with respect to the cassette is set such that the detection signal of the substrate detection sensor is in the second state when the detection signal of the sensor changes from the third state to the fourth state.

【0026】この場合、基準部材は、カセット内の複数
の溝に基板が正常な状態で挿入されている場合に、基準
部材検出センサの検出信号が第4の状態から第3の状態
へ変化する時点で基板検出センサの検出信号が第1の状
態にあり、かつ基準部材検出センサの検出信号が第3の
状態から第4の状態へ変化する時点で基板検出センサの
検出信号が第2の状態にあるように設定される。
In this case, the detection signal of the reference member detection sensor changes from the fourth state to the third state when the substrate is properly inserted into the plurality of grooves in the cassette in the cassette. At the time, the detection signal of the substrate detection sensor is in the first state, and when the detection signal of the reference member detection sensor changes from the third state to the fourth state, the detection signal of the substrate detection sensor is in the second state. Is set as in.

【0027】これにより、基準部材検出センサの検出信
号は、カセット内の複数の溝に基板が正常な状態で挿入
されている場合に、基板検出センサの検出信号の遮光時
および受光時にそれぞれ異なるタイミングを有すること
ができる。
Thus, when the substrate is properly inserted into the plurality of grooves in the cassette, the detection signal of the reference member detection sensor has different timings when the detection signal of the substrate detection sensor is shielded and received. Can be provided.

【0028】第3の発明に係るカセット内基板検出装置
は、第2の発明に係るカセット内基板検出装置の構成に
おいて、第1のタイミングは、基準部材検出センサの検
出信号が第4の状態から第3の状態に変化する時点であ
り、第2のタイミングは、基準部材検出センサの検出信
号が第3の状態から第4の状態に変化する時点であり、
判定手段は、第1のタイミングで基板検出センサの検出
信号が第1の状態にありかつ第2のタイミングで基板検
出センサの検出信号が第2の状態にあるときにカセット
の対応する溝に基板が存在すると判定し、第1のタイミ
ングで基板検出センサの検出信号が第2の状態にありか
つ第2のタイミングで基板検出センサの検出信号が第2
の状態にあるときにカセット内の対応する溝に基板が存
在しないと判定し、第1のタイミングで基板検出センサ
の検出信号が第2の状態にありかつ第2のタイミングで
基板検出センサの検出信号が第1の状態にあるときにカ
セット内の段違いの溝に基板が挿入されていると判定す
るものである。
A substrate detecting device in a cassette according to a third aspect of the present invention is the configuration of the substrate detecting device in a cassette according to the second aspect, wherein the first timing is such that the detection signal of the reference member detection sensor is changed from the fourth state. The second timing is a point in time when the detection signal of the reference member detection sensor changes from the third state to the fourth state.
When the detection signal of the substrate detection sensor is in the first state at the first timing and the detection signal of the substrate detection sensor is in the second state at the second timing, the determination means determines whether the substrate is in the corresponding groove of the cassette. Is present, the detection signal of the substrate detection sensor is in the second state at the first timing, and the detection signal of the substrate detection sensor is the second signal at the second timing.
It is determined that the substrate does not exist in the corresponding groove in the cassette when the state is in the state, and the detection signal of the substrate detection sensor is in the second state at the first timing and the detection signal of the substrate detection sensor is detected at the second timing. When the signal is in the first state, it is determined that the substrate is inserted into the stepped groove in the cassette.

【0029】この場合、基準部材検出センサの検出信号
が第4の状態から第3の状態に変化する時点および第3
の状態から第4の状態へ変化する時点の2点で基板検出
センサの検出信号の状態の検出が行われる。これによ
り、カセット内の各溝における基板の有無およびカセッ
ト内の各基板の正常な挿入状態または段違いの挿入状態
を判定することが可能となる。
In this case, when the detection signal of the reference member detection sensor changes from the fourth state to the third state,
The state of the detection signal of the substrate detection sensor is detected at two points when the state changes from the state to the fourth state. This makes it possible to determine the presence or absence of a substrate in each groove in the cassette and the normal or stepped insertion state of each substrate in the cassette.

【0030】第4の発明に係るカセット内基板検出装置
は、第1の発明に係る基板検出装置の構成において、基
板検出センサの検出信号は、遮光時に第1の状態とな
り、受光時に第2の状態となり、基準部材検出センサの
検出信号は、基準部材の被検出部の検出時に第3の状態
となり、被検出部の非検出時に第4の状態となり、カセ
ット内の複数の溝に基板が正常な状態で挿入されている
場合に、基準部材検出センサの検出信号が第3の状態に
ある期間内の所定のタイミングで基板検出センサの検出
信号が第1の状態にあり、かつ基準部材検出センサの検
出信号が第4の状態にある期間内の所定のタイミングで
基板検出センサの検出信号が第2の状態にあるように、
カセットに対する基準部材の位置関係が設定されたもの
である。
A substrate detecting device in a cassette according to a fourth aspect of the present invention is the substrate detecting device according to the first aspect of the present invention, wherein the detection signal of the substrate detecting sensor is in a first state when light is blocked, and is in a second state when light is received. State, the detection signal of the reference member detection sensor is in the third state when the detected part of the reference member is detected, and is in the fourth state when the detected part is not detected, and the substrate is normal in the plurality of grooves in the cassette. If the detection signal of the substrate detection sensor is in the first state at a predetermined timing within the period in which the detection signal of the reference member detection sensor is in the third state, and the reference member detection sensor The detection signal of the substrate detection sensor is in the second state at a predetermined timing within the period in which the detection signal is in the fourth state,
The positional relationship of the reference member with respect to the cassette is set.

【0031】この場合、基準部材は、カセット内の複数
の溝に基板が正常な状態で挿入されている場合に、基準
部材検出センサの検出信号が第3の状態にある期間内の
所定のタイミングで基板検出センサの検出信号が第1の
状態にあり、かつ基準部材検出センサの検出信号が第4
の状態にある期間内の所定のタイミングで基板検出セン
サの検出信号が第2の状態にあるように設定されたもの
である。
In this case, when the substrate is inserted in a plurality of grooves in the cassette in a normal state, the reference member has a predetermined timing within a period when the detection signal of the reference member detection sensor is in the third state. , The detection signal of the substrate detection sensor is in the first state, and the detection signal of the reference member detection sensor is in the fourth state.
Is set so that the detection signal of the substrate detection sensor is in the second state at a predetermined timing within the period in the state.

【0032】これにより、基準部材検出センサの検出信
号は、カセット内の複数の溝に基板が正常な状態で挿入
されている場合に、基板検出センサの検出信号の遮光時
および受光時にそれぞれ異なるタイミングを有すること
ができる。
Accordingly, the detection signal of the reference member detection sensor has different timings when the substrate detection sensor detects light and receives light when the substrate is properly inserted into the plurality of grooves in the cassette. Can be provided.

【0033】第5の発明に係るカセット内基板検出装置
は、第4の発明に係るカセット内基板検出装置の構成に
おいて、第1のタイミングは、基準部材検出センサの検
出信号が第3の状態にある期間内の所定のタイミングで
あり、第2のタイミングは、基準部材検出センサの検出
信号が第4の状態にある期間内の所定のタイミングであ
り、判定手段は、第1のタイミングで基板検出センサの
検出信号が第1の状態にありかつ第2のタイミングで基
板検出センサの検出信号が第2の状態にあるときにカセ
ットの対応する溝に基板が存在すると判定し、第1のタ
イミングで基板検出センサの検出信号が第2の状態にあ
りかつ第2のタイミングで基板検出センサの検出信号が
第2の状態にあるときにカセット内の対応する溝に基板
が存在しないと判定し、第1のタイミングで基板検出セ
ンサの検出信号が第2の状態にありかつ第2のタイミン
グで基板検出センサの検出信号が第1の状態にあるとき
にカセット内の段違いの溝に基板が挿入されていると判
定するものである。
According to a fifth aspect of the present invention, in the configuration of the in-cassette substrate detecting apparatus according to the fourth aspect of the present invention, at the first timing, the detection signal of the reference member detecting sensor is set to the third state. The second timing is a predetermined timing within a certain period, the second timing is a predetermined timing within a period in which the detection signal of the reference member detection sensor is in the fourth state, and the determination unit detects the substrate detection at the first timing. When the detection signal of the sensor is in the first state and the detection signal of the substrate detection sensor is in the second state at the second timing, it is determined that the substrate is present in the corresponding groove of the cassette. When the detection signal of the substrate detection sensor is in the second state and the detection signal of the substrate detection sensor is in the second state at the second timing, it is determined that the substrate does not exist in the corresponding groove in the cassette. Then, when the detection signal of the substrate detection sensor is in the second state at the first timing and the detection signal of the substrate detection sensor is in the first state at the second timing, the substrate is inserted into the stepped groove in the cassette. It is determined that it has been inserted.

【0034】この場合、基準部材検出センサの検出信号
が第3の状態にある期間内の所定のタイミングおよび第
4の状態にある期間内の所定のタイミングの2点で基板
検出センサの検出信号の状態の検出が行われる。これに
より、カセット内の各溝における基板の有無およびカセ
ット内の各基板の正常な挿入状態または段違いの挿入状
態を判定することが可能となる。
In this case, the detection signal of the substrate detection sensor is detected at two points: a predetermined timing in the period when the reference member detection sensor is in the third state and a predetermined timing in the period in the fourth state. State detection is performed. This makes it possible to determine the presence or absence of a substrate in each groove in the cassette and the normal or stepped insertion state of each substrate in the cassette.

【0035】第6の発明に係るカセット内基板検出装置
は、第1〜第5のいずれかの発明に係るカセット内基板
検出装置の構成において、カセットが載置され、載置さ
れるカセットを挟む位置に1対の開口部を有するカセッ
ト載置部と、カセット載置部の1対の開口部内に下方か
ら挿入可能かつ上下方向に移動可能に設けられた1対の
支持部を有するセンサ支持部材とをさらに備え、基板検
出センサは、センサ支持部材の一方の支持部の上端部に
設けられ、光を出射する投光部と、センサ支持部材の他
方の支持部の上端部に設けられ、投光部から出射された
光を受光する受光部とを含み、移動手段は、センサ支持
部材の1対の支持部が前記カセット載置部の1対の開口
部から上方に突出するようにセンサ支持部材を上下方向
に移動させるものである。
A substrate detecting device in a cassette according to a sixth aspect of the present invention is the same as the substrate detecting device in a cassette according to any one of the first to fifth aspects, wherein the cassette is placed and the cassette to be placed is sandwiched. A cassette mounting portion having a pair of openings at positions, and a sensor support member having a pair of support portions provided in the pair of openings of the cassette mounting portion so as to be inserted from below and to be movable in the vertical direction. The substrate detection sensor is provided at an upper end of one of the support portions of the sensor support member, and emits light, and is provided at an upper end of the other support portion of the sensor support member. A light receiving unit that receives light emitted from the light unit; and the moving unit includes a sensor supporting unit such that the pair of supporting units of the sensor supporting member protrude upward from the pair of openings of the cassette mounting unit. Moving members vertically A.

【0036】この場合、センサ支持部材は、移動手段の
駆動によりカセット載置部の1対の開口部から上方に突
出するように上下方向に移動する。その際、センサ支持
部材の上端部に設けられた基板検出センサでは、カセッ
ト載置部に載置されたカセットを挟んで投光部から受光
部へ光が出射される。これにより、基板検出センサは、
カセットの上下方向に移動するとともに、受光および遮
光に対応した検出信号を出力することができる。
In this case, the sensor support member moves up and down by driving the moving means so as to protrude upward from the pair of openings of the cassette mounting portion. At this time, in the substrate detection sensor provided at the upper end of the sensor support member, light is emitted from the light projecting unit to the light receiving unit with the cassette mounted on the cassette mounting unit interposed therebetween. With this, the board detection sensor
It can move up and down the cassette and output a detection signal corresponding to light reception and light shielding.

【0037】第7の発明に係るカセット内基板検出装置
は、第1〜第6のいずれかの発明に係るカセット内基板
検出装置の構成において、基準部材の複数の被検出部
は、複数の開口部である。
According to a seventh aspect of the present invention, in the cassette substrate detecting apparatus according to any one of the first to sixth aspects, the plurality of detected portions of the reference member include a plurality of openings. Department.

【0038】この場合、基準部材検出センサは、開口部
の検出および非検出に応じた検出信号を出力することが
できる。
In this case, the reference member detection sensor can output a detection signal corresponding to the detection and non-detection of the opening.

【0039】[0039]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るカセット内基
板検出装置を基板表面に形成された薄膜の厚さを測定す
る膜厚測定装置に適用した場合について説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a case will be described in which a substrate detecting device in a cassette according to the present invention is applied to a film thickness measuring device for measuring the thickness of a thin film formed on a substrate surface.

【0040】図1は本発明の第1の実施例におけるカセ
ット内基板検出装置を備えた膜厚測定装置の平面図であ
る。
FIG. 1 is a plan view of a film thickness measuring device provided with a substrate detecting device in a cassette according to a first embodiment of the present invention.

【0041】図1に示すように、膜厚測定装置50は、
基板搬入搬出装置40、操作パネル17、膜厚の測定前
に基板Wの位置決めを行う位置決めユニット18および
膜厚を測定する膜厚測定ユニット16を備える。基板搬
入搬出装置40はカセット内基板検出装置12および移
載ロボット15を含む。
As shown in FIG. 1, the film thickness measuring device 50
The apparatus includes a substrate loading / unloading device 40, an operation panel 17, a positioning unit 18 for positioning the substrate W before measuring the film thickness, and a film thickness measuring unit 16 for measuring the film thickness. The substrate loading / unloading device 40 includes the cassette substrate detecting device 12 and the transfer robot 15.

【0042】カセット内基板検出装置12は、カセット
載置板10上に載置されたカセット11内における基板
Wの位置を検出する。移載ロボット15は、所定位置に
ある基板Wをカセット11から取り出し、位置決めユニ
ット18に搬送し、位置決めユニット18により位置決
めされた基板Wを膜厚測定ユニット16に搬入する。そ
して、移載ロボット15は、膜厚測定ユニット16にお
いて膜厚を測定された基板Wを、膜厚測定ユニット16
から搬出し、カセット11内に収納する。
The substrate detecting device 12 in the cassette detects the position of the substrate W in the cassette 11 mounted on the cassette mounting plate 10. The transfer robot 15 takes out the substrate W at a predetermined position from the cassette 11, transports the substrate W to the positioning unit 18, and carries the substrate W positioned by the positioning unit 18 into the film thickness measuring unit 16. Then, the transfer robot 15 transfers the substrate W whose film thickness has been measured by the film thickness measuring unit 16 to the film thickness measuring unit 16.
, And stored in the cassette 11.

【0043】図2(a),(b)は図1のカセット内基
板検出装置12のそれぞれ正面断面図および一部切欠き
側面図、図3は図1のカセット内基板検出装置12の他
の一部切欠き側面図、図4は図1のカセット内基板検出
装置12内の分解斜視図である。
2 (a) and 2 (b) are a front sectional view and a partially cutaway side view, respectively, of the substrate detecting device 12 in the cassette of FIG. 1, and FIG. 3 is another drawing of the substrate detecting device 12 in the cassette of FIG. FIG. 4 is an exploded perspective view of the substrate detecting device 12 in the cassette shown in FIG.

【0044】図2(a),(b)および図3に示すよう
に、カセット内基板検出装置12は、カセット11が載
置されるカセット載置板10およびカセット載置板10
の下面に垂直に取り付けられたベース板1を備える。カ
セット載置板10上に載置されたカセット11には、複
数段に溝11aが形成されている。ベース板1には鉛直
方向に溝部1aが形成されており、溝部1a上下に1対
の軸受3が取り付けられている。1対の軸受3にはネジ
部材8を通してボールネジ4が回転可能に取り付けられ
ている。
As shown in FIGS. 2 (a), 2 (b) and 3, the substrate detecting device 12 in the cassette comprises a cassette mounting plate 10 on which the cassette 11 is mounted and a cassette mounting plate 10.
A base plate 1 vertically attached to the lower surface of the base plate. The cassette 11 mounted on the cassette mounting plate 10 has grooves 11a formed in a plurality of stages. A groove 1a is formed in the base plate 1 in the vertical direction, and a pair of bearings 3 are mounted on the upper and lower sides of the groove 1a. A ball screw 4 is rotatably attached to the pair of bearings 3 through a screw member 8.

【0045】また、正逆回転可能なモータ5が、ベース
板1に固定されたモータ台5aに取り付けられている。
(図4(b)参照)。ボールネジ4の下端部には従動プ
ーリー6aが取り付けられており、従動プーリー6a
は、モータ5の回転軸に取り付けられた駆動プーリー6
bとベルト7により連結されている。
A motor 5 that can rotate forward and backward is mounted on a motor base 5 a fixed to the base plate 1.
(See FIG. 4B). A driven pulley 6a is attached to the lower end of the ball screw 4, and the driven pulley 6a
Is a drive pulley 6 attached to the rotating shaft of the motor 5.
b and the belt 7.

【0046】また、ネジ部材8は、ベース板1を挟んで
結合板8aにより基板検出部9と結合されている。基板
検出部9は、U字形のセンサフレーム部9aおよび矩形
形状のベース部9bを有する(図4(b)参照)。
The screw member 8 is connected to the substrate detecting section 9 by a connecting plate 8a with the base plate 1 interposed therebetween. The substrate detection section 9 has a U-shaped sensor frame section 9a and a rectangular base section 9b (see FIG. 4B).

【0047】モータ5を回転させることによりボールネ
ジ4が回転し、基板検出部9のセンサフレーム部9aが
カセット載置板10に設けられた複数の昇降孔10aを
貫通して昇降する。
When the motor 5 is rotated, the ball screw 4 is rotated, and the sensor frame 9a of the substrate detecting section 9 is moved up and down through a plurality of elevating holes 10a provided in the cassette mounting plate 10.

【0048】基板検出部9のU字形のセンサフレーム部
9aの上端部には基板検出センサ19が取り付けられて
いる。基板検出センサ19は、光を出射する投光部9c
および投光部9cから出射された光を受ける受光部9d
から構成される。
A substrate detection sensor 19 is mounted on the upper end of the U-shaped sensor frame 9a of the substrate detection section 9. The substrate detection sensor 19 includes a light emitting unit 9c that emits light.
And light receiving section 9d for receiving light emitted from light emitting section 9c
Consists of

【0049】また、基板検出センサ19の受光部9d
は、受光孔9gが設けられたアパーチャ9eにより覆わ
れている(図4(a),(b)参照)。これにより、受
光部9dは、投光部9cから出射された光のうち受光孔
9gを通過する光だけを受けることができる。
The light receiving section 9d of the substrate detecting sensor 19
Are covered by an aperture 9e provided with a light receiving hole 9g (see FIGS. 4A and 4B). Thereby, the light receiving unit 9d can receive only the light passing through the light receiving hole 9g among the light emitted from the light projecting unit 9c.

【0050】投光部9cから出射された光を受光部9d
が受けた場合、基板検出センサ19の出力信号はオフ状
態となる。一方、投光部9cから出射された光が基板W
により遮られて受光部9dに到達しない場合、基板検出
センサ19の出力信号はオン状態となる。すなわち、基
板検出センサ19の出力信号は、基板Wが存在する範囲
ではオン状態となり、基板Wと基板Wとの間ではオフ状
態となる。
The light emitted from the light projecting section 9c is transmitted to the light receiving section 9d.
Is received, the output signal of the substrate detection sensor 19 is turned off. On the other hand, the light emitted from the light projecting portion 9c is
When the light does not reach the light receiving portion 9d because of being blocked by the sensor, the output signal of the substrate detection sensor 19 is turned on. That is, the output signal of the substrate detection sensor 19 is turned on in a range where the substrate W exists, and is turned off between the substrates W.

【0051】図4(a)に示すように、基板検出部9の
背面の上部保持プレート2aに対して1対のスリット部
材13が取り付けられ、下部保持プレート2bが1対の
スリット部材13を挟んで上部保持プレート2aに取り
付けられる。1対のスリット部材13は、それぞれL字
形の板状部材からなり、L字形の板状部材の一方側板状
部分13bには複数のスリット溝13aが形成されてい
る。
As shown in FIG. 4A, a pair of slit members 13 is attached to the upper holding plate 2a on the back surface of the substrate detector 9, and the lower holding plate 2b sandwiches the pair of slit members 13. To the upper holding plate 2a. Each of the pair of slit members 13 is formed of an L-shaped plate member, and a plurality of slit grooves 13a are formed in one side plate portion 13b of the L-shaped plate member.

【0052】基板検出部9のベース部9bには、投光部
91aおよび受光部91bを有する1対のスリットセン
サ9fが取り付けられる。そして、1対のスリットセン
サ9fの投光部91aと受光部91bとの間に1対のス
リット部材13の一方側板状部分13bがそれぞれ挿入
されるように、上部保持プレート2aがカセット載置板
10の下面に取り付けられるとともに、下部保持プレー
ト2bがベース板1の下面に取り付けられる(図2
(a)参照)。
A pair of slit sensors 9f having a light projecting section 91a and a light receiving section 91b are attached to the base section 9b of the substrate detecting section 9. The upper holding plate 2a is mounted on the cassette mounting plate so that the one-side plate-like portions 13b of the pair of slit members 13 are inserted between the light projecting portion 91a and the light receiving portion 91b of the pair of slit sensors 9f. 10 and the lower holding plate 2b is mounted on the lower surface of the base plate 1 (FIG. 2).
(See (a)).

【0053】基板検出部9が上昇する際に、スリットセ
ンサ9fの投光部91aは光を出射しながら上昇し、出
射された光がスリット溝13aを通過すると受光部91
bは光を受けることができる。
When the substrate detecting section 9 rises, the light projecting section 91a of the slit sensor 9f rises while emitting light, and when the emitted light passes through the slit groove 13a, the light receiving section 91a.
b can receive light.

【0054】このように、受光部91bが投光部91a
から出射された光を受けた場合、スリットセンサ9fの
出力信号はオン状態となる。一方、投光部91aから出
射された光がスリット溝13aとスリット溝13aとの
間の突出部で遮られて受光部91bに光が到達しない場
合、スリットセンサ9fの出力信号はオフ状態となる。
As described above, the light receiving section 91b is the light emitting section 91a.
When the light emitted from is received, the output signal of the slit sensor 9f is turned on. On the other hand, when the light emitted from the light projecting unit 91a is blocked by the protrusion between the slit grooves 13a and does not reach the light receiving unit 91b, the output signal of the slit sensor 9f is turned off. .

【0055】カセット11の溝13aのピッチに合わせ
てスリット溝13aの幅およびスリット溝13a間の間
隔を設定することにより、基板検出センサ19の出力信
号の周期およびスリットセンサ9fの出力信号の周期を
同一にすることができる。また、スリット部材13の鉛
直方向の取り付け位置を変えることにより、基板検出セ
ンサ19の出力信号とスリットセンサ9fの出力信号と
の間に位相のずれを生じさせることも可能である。
By setting the width of the slits 13a and the interval between the slits 13a in accordance with the pitch of the grooves 13a of the cassette 11, the cycle of the output signal of the substrate detection sensor 19 and the cycle of the output signal of the slit sensor 9f are set. Can be identical. In addition, by changing the mounting position of the slit member 13 in the vertical direction, it is possible to cause a phase shift between the output signal of the substrate detection sensor 19 and the output signal of the slit sensor 9f.

【0056】また、一方のスリット部材13のスリット
溝13a間の間隔は、1種類のカセット11の溝11a
のピッチに合わせて設定され、他方のスリット部材13
のスリット溝13a間の間隔は、他の種類のカセット1
1の溝11aのピッチに合わせて設定される。これによ
り、1台のカセット内基板検出装置12で溝11aのピ
ッチが異なる2種類のカセット11内の基板の検出が可
能となる。
The interval between the slit grooves 13a of one slit member 13 is the same as that of the groove 11a of one type of cassette 11.
Is set according to the pitch of the other slit member 13
The distance between the slit grooves 13a of the other cassettes 1
It is set in accordance with the pitch of one groove 11a. Thus, one substrate detecting device 12 in a cassette can detect the substrates in two types of cassettes 11 having different pitches of the grooves 11a.

【0057】図5は基板検出センサ19とアパーチャ9
eの受光孔9gとの関係を説明するための図である。
FIG. 5 shows the substrate detecting sensor 19 and the aperture 9.
FIG. 9 is a diagram for explaining the relationship between the light receiving hole e and the light receiving hole 9g.

【0058】図5に示すように、基板検出センサ19の
投光部9cにおける光の出射点91cから出射された光
のうち斜め上方に進む光がアパーチャ9eの受光孔9g
に入射し、受光部9dに到達する。投光部9cの出射点
91cとアパーチャ9eの受光孔9gとを結ぶセンサ光
軸Saが大きく傾いている場合、基板Wによって光が遮
られる期間が長くなるため、基板検出センサ19の出力
信号のオンの期間が長くなる。逆に、センサ光軸Saの
傾きが小さくなると、基板Wにより光が遮られている期
間が短くなるため、基板検出センサ19の出力信号のオ
ンの期間が短くなる。
As shown in FIG. 5, of the light emitted from the light emitting point 91c of the light projecting portion 9c of the substrate detecting sensor 19, the light traveling obliquely upward is received by the light receiving hole 9g of the aperture 9e.
And reaches the light receiving section 9d. When the sensor optical axis Sa connecting the emission point 91c of the light projecting portion 9c and the light receiving hole 9g of the aperture 9e is greatly inclined, the period in which light is blocked by the substrate W becomes longer, and the output signal of the substrate detection sensor 19 becomes longer. The ON period becomes longer. Conversely, when the inclination of the sensor optical axis Sa is small, the period during which light is blocked by the substrate W is short, and the ON period of the output signal of the substrate detection sensor 19 is short.

【0059】本実施例では、基板検出センサ19の出力
信号のオンの期間とオフの期間とが同じ間隔になるよう
にセンサ光軸Saの傾きを設定する。
In this embodiment, the inclination of the sensor optical axis Sa is set such that the ON period and the OFF period of the output signal of the substrate detection sensor 19 are at the same interval.

【0060】センサ光軸Saが基板Wにより遮られるオ
ンの期間と、センサ光軸Saが基板W間を通過するオフ
の期間との合計は、基板WのピッチGに等しいため、G
/2がオンおよびオフの期間となる。基板WのピッチG
は、カセット11内の溝11aのピッチと同一である。
基板Wの直径をD、基板Wの厚みをtとすると、基板W
とセンサ光軸Saとの間の角度θはtan-1((G/2
−t)/D)で表される。
The sum of the ON period in which the sensor optical axis Sa is blocked by the substrate W and the OFF period in which the sensor optical axis Sa passes between the substrates W is equal to the pitch G of the substrate W.
/ 2 is the ON and OFF period. Pitch G of substrate W
Is the same as the pitch of the grooves 11a in the cassette 11.
Assuming that the diameter of the substrate W is D and the thickness of the substrate W is t, the substrate W
The angle θ between the sensor and the optical axis Sa is tan −1 ((G / 2
−t) / D).

【0061】8インチカセット用のカセット内基板検出
装置では、基板WのピッチGが6.35mm、基板Wの
厚みtが0.7mm、基板Wの直径Dが200mmであ
る。それらの値を上式に代入すると、基板Wとセンサ光
軸Saとの間の角度θは0.71°となる。また、本実
施例では、アパーチャ9eの受光孔9gの直径は例えば
1mmとする。投光部9cと受光部9cとの間の距離L
は220mmとする。
In the in-cassette substrate detecting device for an 8-inch cassette, the pitch G of the substrates W is 6.35 mm, the thickness t of the substrates W is 0.7 mm, and the diameter D of the substrates W is 200 mm. When those values are substituted into the above equation, the angle θ between the substrate W and the sensor optical axis Sa is 0.71 °. In this embodiment, the diameter of the light receiving hole 9g of the aperture 9e is, for example, 1 mm. Distance L between light emitting unit 9c and light receiving unit 9c
Is 220 mm.

【0062】さらに、本実施例では、図4のスリットセ
ンサ9fの出力信号のオンの期間とオフの期間とを同じ
間隔にするため、スリット溝13aの幅およびスリット
溝13a間の間隔をそれぞれ基板W間の距離Gの半分で
ある3.2mmとする。
Further, in the present embodiment, the width of the slit groove 13a and the distance between the slit grooves 13a are respectively set to the substrate so that the ON period and the OFF period of the output signal of the slit sensor 9f in FIG. It is 3.2 mm, which is half of the distance G between W.

【0063】図6は図1の膜厚測定装置50の制御系を
示すブロック図である。図6に示すように、カセット内
基板検出装置12のモータ5、基板検出センサ19およ
びスリットセンサ9f、移載ロボット15、位置決めユ
ニット18、膜厚測定ユニット16および操作パネル1
7は、制御部14に接続されている。
FIG. 6 is a block diagram showing a control system of the film thickness measuring device 50 of FIG. As shown in FIG. 6, the motor 5, the substrate detection sensor 19 and the slit sensor 9f of the substrate detection device 12 in the cassette, the transfer robot 15, the positioning unit 18, the film thickness measurement unit 16, and the operation panel 1
7 is connected to the control unit 14.

【0064】本実施例では、基板検出センサ19が基板
検出センサに相当し、投光部9cが投光部に相当し、受
光部9dが受光部に相当し、スリット溝13aが被検出
部および開口部に相当し、スリット部材13aが基準部
材に相当し、スリットセンサ9fが基準部材検出センサ
に相当し、ボールネジ4、モータ5、駆動プーリー6
b、従動プーリー6a、ベルト7およびネジ部材8が移
動手段を構成し、制御部14が判定手段に相当し、昇降
孔10aが開口部に相当し、カセット載置板10がカセ
ット載置部に相当し、センサフレーム部9aが支持部に
相当し、センサフレーム部9aおよびベース部9bがセ
ンサ支持部材を構成する。
In this embodiment, the substrate detecting sensor 19 corresponds to the substrate detecting sensor, the light projecting portion 9c corresponds to the light projecting portion, the light receiving portion 9d corresponds to the light receiving portion, and the slit groove 13a corresponds to the detected portion and the light receiving portion. The slit member 13a corresponds to the reference member, the slit sensor 9f corresponds to the reference member detection sensor, the ball screw 4, the motor 5, and the drive pulley 6.
b, the driven pulley 6a, the belt 7, and the screw member 8 constitute a moving unit, the control unit 14 corresponds to a determining unit, the elevating hole 10a corresponds to an opening, and the cassette mounting plate 10 corresponds to a cassette mounting unit. Correspondingly, the sensor frame portion 9a corresponds to a support portion, and the sensor frame portion 9a and the base portion 9b constitute a sensor support member.

【0065】次に、カセット内基板検出装置12を中心
に、膜厚測定装置50における作業の流れおよび膜厚測
定装置50の動作について、図1および図2(a),
(b)を参照しながら図7のフローチャートに基づいて
説明する。
Next, with reference to the in-cassette substrate detecting device 12, the work flow in the film thickness measuring device 50 and the operation of the film thickness measuring device 50 will be described with reference to FIGS.
A description will be given based on the flowchart of FIG. 7 with reference to FIG.

【0066】まず最初に、作業者がカセット内基板検出
装置12の電源を投入すると、基板検出部9が原点位置
へ移動するとともに各種設定条件が初期化される(ステ
ップS1)。
First, when the operator turns on the power supply of the substrate detecting device 12 in the cassette, the substrate detecting section 9 moves to the origin position and various setting conditions are initialized (step S1).

【0067】次に、作業者は、基板Wが収納されたカセ
ット11をカセット載置板10上に載置する(ステップ
S2)。
Next, the operator places the cassette 11 containing the substrates W on the cassette mounting plate 10 (step S2).

【0068】さらに、作業者は、レシピデータ(測定条
件を示すデータ)を操作パネル17により登録する(ス
テップS3)。ここで、レシピデータとしては、例え
ば、膜の種類に応じた測定モードの選択、対物レンズの
選択、オートフォーカス条件の設定、測定値の誤差を修
正するための補正係数の設定、予めテンプレートとして
作成されたマッピングデータ(カセット11内の基板の
収納位置および収納枚数を示すデータ)の選択、出力デ
ータの設定等がある。
Further, the operator registers recipe data (data indicating measurement conditions) on the operation panel 17 (step S3). Here, as the recipe data, for example, selection of a measurement mode according to the type of a film, selection of an objective lens, setting of autofocus conditions, setting of a correction coefficient for correcting an error of a measurement value, and creation in advance as a template Selected mapping data (data indicating the storage position and the number of stored substrates in the cassette 11), setting output data, and the like.

【0069】それにより、基板検出部9の基板検出セン
サ19は、カセット11の最下段の溝11aから最上段
の溝11aまで上昇する。その後、基板検出部9は原点
位置まで下降する(ステップS4)。
As a result, the substrate detecting sensor 19 of the substrate detecting section 9 rises from the lowermost groove 11a of the cassette 11 to the uppermost groove 11a. After that, the board detecting section 9 descends to the origin position (Step S4).

【0070】これにより、基板検出センサ19の出力信
号、スリットセンサ9fの出力信号が制御部14へそれ
ぞれ与えられる。制御部14では、基板検出センサ19
の出力信号およびスリットセンサ9fの出力信号に基づ
き、基板Wが段違いの溝11aに挿入されているか否か
を判断する(ステップS5)。基板Wが段違いの溝11
aに挿入されていると判断された場合、アラーム(図示
せず)が表示される(ステップS6)。なお、制御部1
4での基板検出センサ19の出力信号およびスリットセ
ンサ9fの出力信号の処理については、後で詳細に説明
する。
As a result, the output signal of the substrate detection sensor 19 and the output signal of the slit sensor 9f are supplied to the control unit 14, respectively. In the control unit 14, the substrate detection sensor 19
It is determined whether or not the substrate W is inserted into the stepped groove 11a based on the output signal of the slit sensor 9f and the output signal of the slit sensor 9f (step S5). Substrate W has uneven groove 11
If it is determined that it has been inserted into a, an alarm (not shown) is displayed (step S6). The control unit 1
Processing of the output signal of the substrate detection sensor 19 and the output signal of the slit sensor 9f in Step 4 will be described later in detail.

【0071】基板Wが正常に溝11aに挿入されている
と判断された場合、制御部14は基板検出センサ19の
出力信号およびスリットセンサ9fの出力信号に基づ
き、カセット11内の各々の溝11aにおける基板Wの
有無を示すデータ(マッピングデータ)を作成する(ス
テップS7)。
When it is determined that the substrate W is properly inserted into the groove 11a, the control unit 14 controls each groove 11a in the cassette 11 based on the output signal of the substrate detection sensor 19 and the output signal of the slit sensor 9f. Then, data (mapping data) indicating the presence or absence of the substrate W is created (step S7).

【0072】そして、制御部14は、レシピデータとし
て設定されたマッピングデータと実際に検出されたマッ
ピングデータとを溝ごとに比較する(ステップS8)。
レシピデータとして設定されたマッピングデータと実際
に検出されたマッピングデータとが一致していないと判
断する場合はアラームが表示される(ステップS9)。
Then, the control unit 14 compares the mapping data set as the recipe data with the actually detected mapping data for each groove (step S8).
If it is determined that the mapping data set as the recipe data does not match the actually detected mapping data, an alarm is displayed (step S9).

【0073】制御部14は、レシピデータとして設定さ
れたマッピングデータと実際に検出されたマッピングデ
ータとが一致していると判断する場合、移載ロボット1
5により所定位置にある基板Wをカセット11から取り
出し、位置決めユニット18に搬送して、位置決めユニ
ット18により位置決めされた基板Wを膜厚測定ユニッ
ト16へ搬入する(ステップS10)。
When the control unit 14 determines that the mapping data set as the recipe data and the actually detected mapping data match, the transfer robot 1
5, the substrate W at a predetermined position is taken out of the cassette 11, transported to the positioning unit 18, and the substrate W positioned by the positioning unit 18 is carried into the film thickness measuring unit 16 (step S10).

【0074】膜厚測定ユニット16において、レシピデ
ータに基づき基板Wの表面の膜厚が測定される(ステッ
プS11)。制御部14は、基板W表面の膜厚の測定が
終了したかどうか判断する(ステップS12)。制御部
14は、膜厚の測定が終了したと判断すると、測定デー
タを処理し、レシピデータに基づく出力形態により測定
データを出力する(ステップS13)。
In the film thickness measuring unit 16, the film thickness on the surface of the substrate W is measured based on the recipe data (step S11). The control unit 14 determines whether the measurement of the film thickness on the surface of the substrate W has been completed (Step S12). When the controller 14 determines that the measurement of the film thickness has been completed, the controller 14 processes the measurement data and outputs the measurement data in an output form based on the recipe data (step S13).

【0075】次に、基板Wがカセット11内の段違いの
溝11aに挿入されていることを検知する方法について
例を挙げて説明する。
Next, a method for detecting that the substrate W is inserted into the stepped groove 11a in the cassette 11 will be described with reference to an example.

【0076】図8は段違いの溝に挿入された基板を検知
する方法を説明するためのカセット11の正面図であ
る。
FIG. 8 is a front view of the cassette 11 for explaining a method of detecting a substrate inserted into a stepped groove.

【0077】図8に示すように、カセット11内には複
数段に溝11aが形成され、下から順に1、2、3、
4、5、6・・と溝番号が付けられている。溝番号1,
4,6の溝11aには、水平に基板Wが挿入されてお
り、溝番号5の溝11aには基板Wが挿入されていな
い。また、溝番号3の溝11aと溝番号2の溝11aと
の間には基板Wが傾いて挿入されている。
As shown in FIG. 8, grooves 11a are formed in a plurality of stages in the cassette 11, and 1, 2, 3,.
The groove numbers are assigned as 4, 5, 6,.... Groove number 1,
The substrate W is horizontally inserted into the grooves 11a of the fourth and sixth grooves, and the substrate W is not inserted into the groove 11a of the groove number 5. The substrate W is inserted obliquely between the groove 11a having the groove number 3 and the groove 11a having the groove number 2.

【0078】図9は図8のカセット11内を検知した基
板検出センサ19の出力信号およびスリットセンサ9f
の出力信号を示す図である。表1に図9の基板検出セン
サ19の出力信号とスリットセンサ9fの出力信号との
関係を示す。表1中の(溝番号)−(溝番号)は、溝と
溝との間を示す。
FIG. 9 shows an output signal of the substrate detection sensor 19 which has detected the inside of the cassette 11 of FIG.
FIG. 4 is a diagram showing output signals of the first embodiment. Table 1 shows the relationship between the output signal of the substrate detection sensor 19 and the output signal of the slit sensor 9f in FIG. (Groove number)-(Groove number) in Table 1 indicates between the grooves.

【0079】[0079]

【表1】 [Table 1]

【0080】図9に示すように、スリットセンサ9fの
出力信号は、基板検出センサ19の出力信号に対し位相
がずれている。基板Wが水平に溝11aに挿入されてい
る溝番号1の場合、基板検出センサ19の出力信号がオ
ンとなっている期間内でスリットセンサ9fの出力信号
がオフからオンへ立ち上がる。本実施例では、基板検出
センサ19の出力信号およびスリットセンサ9fの出力
信号におけるオンの期間およびオフの期間が全て同じ間
隔になるように設定されているため、スリットセンサ9
fの出力信号がオンからオフへ立ち下がる時点では、基
板検出センサ19の出力信号がオフとなっている。
As shown in FIG. 9, the output signal of the slit sensor 9f is out of phase with the output signal of the substrate detection sensor 19. In the case of the groove number 1 in which the substrate W is horizontally inserted into the groove 11a, the output signal of the slit sensor 9f rises from off to on during the period in which the output signal of the substrate detection sensor 19 is on. In the present embodiment, the ON period and the OFF period of the output signal of the substrate detection sensor 19 and the output signal of the slit sensor 9f are all set to be the same interval.
At the point in time when the output signal of f falls from on to off, the output signal of the substrate detection sensor 19 is off.

【0081】表1に示すように、基板Wが水平に溝11
aに挿入された溝番号1,4,6において、スリットセ
ンサ9fの出力信号が立ち上がる時点で、基板検出セン
サ19の出力信号はオンとなっている。そして、溝番号
1と2との間、溝番号4と5との間および溝番号6と7
との間において、スリットセンサ9fの出力信号が立ち
下がる時点で、基板検出センサ19の出力信号はオフと
なっている。
As shown in Table 1, the substrate W was horizontally
At the time when the output signal of the slit sensor 9f rises in the groove numbers 1, 4, and 6 inserted into the slot a, the output signal of the substrate detection sensor 19 is on. Then, between groove numbers 1 and 2, between groove numbers 4 and 5, and between groove numbers 6 and 7.
At the time when the output signal of the slit sensor 9f falls, the output signal of the substrate detection sensor 19 is off.

【0082】次に、基板Wが溝番号2の溝11aと溝番
号3の溝11aとの間で段違いの状態で挿入された場
合、溝番号2と3との間で基板Wが検出される。これに
より、溝番号2において、スリットセンサ9fの出力信
号が立ち上がる時点で、基板検出センサ19の出力信号
はオフとなっている。また、溝番号2と3との間におい
て、スリットセンサ9fの出力信号が立ち下がる時点
で、基板検出センサ19の出力信号はオンとなってい
る。そして、溝番号3において、スリットセンサ9fの
出力信号の立ち上がる時点で、基板検出センサ19の出
力信号はオフとなっている。
Next, when the substrate W is inserted in a stepped manner between the groove 11a of the groove number 2 and the groove 11a of the groove number 3, the substrate W is detected between the groove numbers 2 and 3. . As a result, at the time when the output signal of the slit sensor 9f rises in the groove number 2, the output signal of the substrate detection sensor 19 is off. Further, between the groove numbers 2 and 3, when the output signal of the slit sensor 9f falls, the output signal of the substrate detection sensor 19 is on. Then, in the groove number 3, when the output signal of the slit sensor 9f rises, the output signal of the substrate detection sensor 19 is off.

【0083】溝番号5および溝番号5と6との間におい
ては、基板Wが存在しないため、スリットセンサ9fの
出力信号の立ち上がりおよび立ち下がりの時点で、基板
検出センサ19の出力信号は、オフとなっている。
Since the substrate W does not exist between the groove number 5 and the groove numbers 5 and 6, the output signal of the substrate detection sensor 19 is turned off at the rise and fall of the output signal of the slit sensor 9f. It has become.

【0084】このように、本実施例では、基板検出セン
サ19の出力信号およびスリットセンサ9fの出力信号
におけるオンの期間およびオフの期間をほぼ同じ間隔と
し、スリットセンサ9fの出力信号の立ち下がりの時点
および立ち下がりの時点の2点で基板検出センサ19の
出力信号のオンまたはオフの検出が行われる。これによ
り、カセット11内の各溝11aにおける基板Wの有無
および正常または段違いの状態の判別が可能となる。
As described above, in this embodiment, the on-period and the off-period of the output signal of the substrate detection sensor 19 and the output signal of the slit sensor 9f are set to be substantially the same interval, and the falling time of the output signal of the slit sensor 9f is set. On or off of the output signal of the substrate detection sensor 19 is detected at two points, a time point and a falling time point. This makes it possible to determine the presence / absence of the substrate W in each groove 11a in the cassette 11 and to determine whether the substrate W is normal or uneven.

【0085】図10は本発明の第2の実施例におけるカ
セット内基板検出装置の基板検出センサ19の出力信号
およびスリットセンサ9fの出力信号を示す図である。
表2に図10の基板検出センサ19の出力信号とスリッ
トセンサ9fの出力信号との関係を示す。表2中の(溝
番号)−(溝番号)は、溝と溝との間を示す。ここで
も、図8のカセット11内の基板Wを検出する場合を説
明する。
FIG. 10 is a diagram showing an output signal of the substrate detecting sensor 19 and an output signal of the slit sensor 9f of the substrate detecting device in a cassette according to the second embodiment of the present invention.
Table 2 shows the relationship between the output signal of the substrate detection sensor 19 and the output signal of the slit sensor 9f in FIG. (Groove number)-(Groove number) in Table 2 shows between the grooves. Here, the case where the substrate W in the cassette 11 of FIG. 8 is detected will be described.

【0086】[0086]

【表2】 [Table 2]

【0087】図10の基板検出センサ19の出力信号
は、図9の基板検出センサ19の出力信号と同一であ
る。一方、図10のスリットセンサ9fの出力信号の1
周期の長さは、図9のスリットセンサ9fの出力信号の
1周期の長さと同一であるが、オンの期間がオフの期間
より短くなっている。また、スリットセンサ9fの出力
信号のオンの期間の中間点Pは、基板Wが溝11aに正
常に挿入された場合における基板検出センサ19の出力
信号のオンの期間内に設定される。
The output signal of the board detection sensor 19 of FIG. 10 is the same as the output signal of the board detection sensor 19 of FIG. On the other hand, 1 of the output signal of the slit sensor 9f in FIG.
The length of the cycle is the same as the length of one cycle of the output signal of the slit sensor 9f in FIG. 9, but the ON period is shorter than the OFF period. Further, the intermediate point P of the ON period of the output signal of the slit sensor 9f is set within the ON period of the output signal of the substrate detection sensor 19 when the substrate W is normally inserted into the groove 11a.

【0088】本実施例では、スリットセンサ9fの出力
信号のオンの期間の中間点Pおよびオフの期間の中間点
Qにおいて、基板検出センサ19の出力信号がオンまた
はオフかを検出し、その検出結果によって基板Wの有無
および基板Wが段違いの溝11aに挿入されていないか
の判断を行う。
In this embodiment, at the intermediate point P of the ON period of the output signal of the slit sensor 9f and at the intermediate point Q of the OFF period, it is detected whether the output signal of the substrate detection sensor 19 is ON or OFF. Based on the result, it is determined whether or not the substrate W is present and whether or not the substrate W is not inserted into the stepped groove 11a.

【0089】したがって、図10のスリットセンサ9f
の出力信号のオン期間の中間点Pが図9のスリットセン
サ9fの出力信号の立ち上がりの時点に相当し、図10
のスリットセンサ9fの出力信号のオフの期間の中間点
Qが図9のスリットセンサ9fの出力信号の立ち下がり
の時点に相当する。そのため、表2に示すように、基板
検出センサ19の出力信号のオンまたはオフの状態は、
表1に示す基板検出センサ19の出力信号のオンまたは
オフの状態と同一になる。
Therefore, the slit sensor 9f shown in FIG.
10 corresponds to the rising point of the output signal of the slit sensor 9f in FIG.
The midpoint Q in the off period of the output signal of the slit sensor 9f corresponds to the falling point of the output signal of the slit sensor 9f in FIG. Therefore, as shown in Table 2, the output signal of the substrate detection sensor 19 is turned on or off according to
This is the same as the on or off state of the output signal of the substrate detection sensor 19 shown in Table 1.

【0090】このように、スリットセンサ9fの出力信
号のオンの期間の中間点Pおよびスリットセンサ9fの
出力信号のオフの期間の中間点Qにおける基板検出セン
サ19の出力信号のオンまたはオフの状態を検出するこ
とによって、カセット11内の各溝11aにおける基板
Wの有無および正常または段違い状態の判別が可能とな
る。
As described above, the on or off state of the output signal of the substrate detection sensor 19 at the intermediate point P during the ON period of the output signal of the slit sensor 9f and at the intermediate point Q during the OFF period of the output signal of the slit sensor 9f. Is detected, it is possible to determine the presence or absence of the substrate W in each groove 11a in the cassette 11 and to determine whether the substrate W is normal or uneven.

【0091】上記実施例では、本発明のカセット内基板
検出装置の基板搬入搬出装置を膜厚測定装置に適用した
場合を説明したが、本発明は、基板表面に薄膜を形成す
る基板処理装置の基板搬入搬出装置などにも適用するこ
とができる。
In the above embodiment, the case where the substrate carrying-in / out device of the substrate detecting device in the cassette of the present invention is applied to the film thickness measuring device has been described. However, the present invention relates to a substrate processing device for forming a thin film on the substrate surface. The present invention can also be applied to a substrate loading / unloading device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施例におけるカセット内基板
検出装置を備えた膜厚測定装置の平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a film thickness measuring device provided with a substrate detecting device in a cassette according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1のカセット内基板検出装置の正面断面図お
よび一部切欠き側面図である。
FIG. 2 is a front sectional view and a partially cutaway side view of the substrate detecting device in a cassette of FIG. 1;

【図3】図1のカセット内基板検出装置の他の一部切欠
き側面図である。
FIG. 3 is another partially cutaway side view of the in-cassette substrate detecting device of FIG. 1;

【図4】図1のカセット内基板検出装置内の分解斜視図
である。
FIG. 4 is an exploded perspective view of the in-cassette substrate detecting device of FIG. 1;

【図5】基板検出センサとアパーチャの受光孔との関係
を説明するための図である。
FIG. 5 is a diagram for explaining a relationship between a substrate detection sensor and a light receiving hole of an aperture.

【図6】図1の膜厚測定装置の制御系を示すブロック図
である。
FIG. 6 is a block diagram showing a control system of the film thickness measuring device of FIG.

【図7】図1の膜厚測定装置における作業の流れおよび
動作を説明するためのフローチャートである。
FIG. 7 is a flowchart for explaining a work flow and operation in the film thickness measuring device of FIG. 1;

【図8】段違いの溝に挿入された基板を有するカセット
の正面図である。
FIG. 8 is a front view of a cassette having a substrate inserted into a stepped groove.

【図9】図8のカセットにおける基板検出センサの出力
信号およびスリットセンサの出力信号を示す図である。
9 is a diagram showing an output signal of a substrate detection sensor and an output signal of a slit sensor in the cassette of FIG.

【図10】本発明の第2の実施例におけるカセット内基
板検出装置の基板検出センサの出力信号およびスリット
センサの出力信号を示す図である。
FIG. 10 is a diagram showing an output signal of a substrate detection sensor and an output signal of a slit sensor of the substrate detection device in a cassette according to the second embodiment of the present invention.

【図11】従来の基板処理装置の一例を示す斜視図であ
る。
FIG. 11 is a perspective view showing an example of a conventional substrate processing apparatus.

【図12】図11に示すカセットの正面図、断面図およ
び基板検出センサの受光部の出力信号である。
12 is a front view, a cross-sectional view of the cassette shown in FIG. 11, and an output signal of a light receiving unit of the substrate detection sensor.

【図13】図12の基板を持ち上げるまでのハンドの動
きを説明するための図である。
FIG. 13 is a view for explaining the movement of the hand until the substrate of FIG. 12 is lifted.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4 ボールネジ 5 モータ 6a 従動プーリー 6b 駆動プーリー 7 ベルト 8 ネジ部材 9 基板検出部 9a センサフレーム部 9b ベース部 9c 投光部 9d 受光部 9f スリットセンサ 10 カセット載置板 10a 昇降孔 13 スリット部材 13a スリット溝 14 制御部 19 基板検出センサ Reference Signs List 4 ball screw 5 motor 6a driven pulley 6b drive pulley 7 belt 8 screw member 9 substrate detection section 9a sensor frame section 9b base section 9c light emitting section 9d light receiving section 9f slit sensor 10 cassette mounting plate 10a elevating hole 13 slit member 13a slit groove 14 control unit 19 board detection sensor

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 保井 弘行 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 瀬崎 吉功 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 Fターム(参考) 5F031 CA02 CA05 DA01 JA05 JA22 JA25  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Hiroyuki Yasui 4-chome Tenjin Kitamachi 1-chome, Horikawa-dori-Teranouchi, Kamigyo-ku, Kyoto Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. (72) Inventor Yoshikazu Sezaki, Kyoto F-term (reference) 5F031 CA02 CA05 DA01 JA05 JA22 JA25

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数段に設けられた溝に基板が挿入され
るカセット内の基板を検出するカセット内基板検出装置
であって、 カセット内に光を出射するとともにカセット内を通過し
た光を受光し、受光および遮光に対応した検出信号を出
力する基板検出センサと、 カセット内の複数段の溝に対応する複数の被検出部を有
する基準部材と、 前記基準部材の前記被検出部の検出および非検出に応じ
た検出信号を出力する基準部材検出センサと、 前記基板検出センサをカセットの上下方向に移動させる
とともに、前記基板検出センサの移動に同期して前記基
準部材検出センサを前記基準部材に沿って移動させる移
動手段と、 前記基準部材検出センサの検出信号の第1のタイミング
での前記基板検出センサの検出信号の状態および前記基
準部材検出センサの検出信号の第2のタイミングでの前
記基板検出センサの検出信号の状態に基づいて、カセッ
ト内の各溝における基板の有無およびカセット内の各基
板の正常な挿入状態または段違いの挿入状態を判定する
判定手段とを備えたことを特徴とするカセット内基板検
出装置。
1. A substrate detecting device in a cassette for detecting a substrate in a cassette in which substrates are inserted into grooves provided in a plurality of stages, wherein the device emits light into the cassette and receives light passing through the cassette. A substrate detection sensor that outputs a detection signal corresponding to light reception and light shielding; a reference member having a plurality of detected portions corresponding to a plurality of grooves in the cassette; and detecting and detecting the detected portion of the reference member. A reference member detection sensor that outputs a detection signal in response to non-detection, and while moving the substrate detection sensor in the vertical direction of the cassette, synchronizing the movement of the substrate detection sensor with the reference member detection sensor to the reference member. Moving means for moving the reference member detection sensor at a first timing of the detection signal of the reference member detection sensor; Based on the state of the detection signal of the substrate detection sensor at the second timing of the detection signal of the substrate, the presence or absence of the substrate in each groove in the cassette and the normal insertion state or the stepped insertion state of each substrate in the cassette are determined. An in-cassette substrate detection device, comprising: a determination unit.
【請求項2】 前記基板検出センサの検出信号は、遮光
時に第1の状態となり、受光時に第2の状態となり、 前記基準部材検出センサの検出信号は、前記基準部材の
前記被検出部の検出時に第3の状態となり、前記被検出
部の非検出時に第4の状態となり、 カセット内の複数の溝に基板が正常な状態で挿入されて
いる場合に、前記基準部材検出センサの検出信号が第4
の状態から第3の状態へ変化する時点で前記基板検出セ
ンサの検出信号が第1の状態にあり、かつ前記基準部材
検出センサの検出信号が第3の状態から第4の状態へ変
化する時点で前記基板検出センサの検出信号が第2の状
態にあるように、カセットに対する前記基準部材の位置
関係が設定されたことを特徴とする請求項1記載のカセ
ット内基板検出装置。
2. The detection signal of the substrate detection sensor is in a first state when light is blocked, and is in a second state when light is received. The detection signal of the reference member detection sensor is a detection signal of the detected portion of the reference member. When the substrate is inserted in a plurality of grooves in the cassette in a normal state, the detection signal of the reference member detection sensor is changed to a third state when the detected portion is not detected. 4th
The time when the detection signal of the substrate detection sensor is in the first state when the state changes from the state to the third state, and the time when the detection signal of the reference member detection sensor changes from the third state to the fourth state 2. The substrate detecting device according to claim 1, wherein the positional relationship of the reference member with respect to the cassette is set so that the detection signal of the substrate detecting sensor is in the second state.
【請求項3】 前記第1のタイミングは、前記基準部材
検出センサの検出信号が第4の状態から第3の状態に変
化する時点であり、 前記第2のタイミングは、前記基準部材検出センサの検
出信号が第3の状態から第4の状態に変化する時点であ
り、 前記判定手段は、前記第1のタイミングで前記基板検出
センサの検出信号が第1の状態にありかつ前記第2のタ
イミングで前記基板検出センサの検出信号が第2の状態
にあるときにカセットの対応する溝に基板が存在すると
判定し、前記第1のタイミングで前記基板検出センサの
検出信号が第2の状態にありかつ前記第2のタイミング
で前記基板検出センサの検出信号が第2の状態にあると
きにカセット内の対応する溝に基板が存在しないと判定
し、前記第1のタイミングで前記基板検出センサの検出
信号が第2の状態にありかつ前記第2のタイミングで前
記基板検出センサの検出信号が第1の状態にあるときに
カセット内の段違いの溝に基板が挿入されていると判定
することを特徴とする請求項2記載のカセット内基板検
出装置。
3. The first timing is when the detection signal of the reference member detection sensor changes from a fourth state to a third state, and the second timing is a time when the detection signal of the reference member detection sensor changes. At a time when the detection signal changes from a third state to a fourth state, wherein the determination unit determines that the detection signal of the substrate detection sensor is in the first state at the first timing and the second timing When the detection signal of the substrate detection sensor is in the second state, it is determined that the substrate is present in the corresponding groove of the cassette, and the detection signal of the substrate detection sensor is in the second state at the first timing. When the detection signal of the substrate detection sensor is in the second state at the second timing, it is determined that the substrate is not present in the corresponding groove in the cassette, and the substrate detection sensor is determined at the first timing. When the detection signal is in the second state and the detection signal of the substrate detection sensor is in the first state at the second timing, it is determined that the substrate is inserted into the stepped groove in the cassette. The substrate detecting device in a cassette according to claim 2, wherein:
【請求項4】 前記基板検出センサの検出信号は、遮光
時に第1の状態となり、受光時に第2の状態となり、 前記基準部材検出センサの検出信号は、前記基準部材の
前記被検出部の検出時に第3の状態となり、前記被検出
部の非検出時に第4の状態となり、 カセット内の複数の溝に基板が正常な状態で挿入されて
いる場合に、前記基準部材検出センサの検出信号が第3
の状態にある期間内の所定のタイミングで前記基板検出
センサの検出信号が第1の状態にあり、かつ前記基準部
材検出センサの検出信号が第4の状態にある期間内の所
定のタイミングで前記基板検出センサの検出信号が第2
の状態にあるように、カセットに対する前記基準部材の
位置関係が設定されたことを特徴とする請求項1記載の
カセット内基板検出装置。
4. A detection signal of the substrate detection sensor is in a first state when light is shielded, and is in a second state when light is received. The detection signal of the reference member detection sensor is a detection signal of the detected portion of the reference member. When the substrate is inserted in a plurality of grooves in the cassette in a normal state, the detection signal of the reference member detection sensor is changed to a third state when the detected portion is not detected. Third
The detection signal of the substrate detection sensor is in the first state at a predetermined timing within the period of the state, and the detection signal of the reference member detection sensor is at the predetermined timing within the period of the fourth state. The detection signal of the substrate detection sensor is the second
2. The substrate detecting device in a cassette according to claim 1, wherein the positional relationship of the reference member with respect to the cassette is set so as to be in the state described above.
【請求項5】 前記第1のタイミングは、前記基準部材
検出センサの検出信号が第3の状態にある期間内の所定
のタイミングであり、 前記第2のタイミングは、前記基準部材検出センサの検
出信号が第4の状態にある期間内の所定のタイミングで
あり、 前記判定手段は、前記第1のタイミングで前記基板検出
センサの検出信号が第1の状態にありかつ前記第2のタ
イミングで前記基板検出センサの検出信号が第2の状態
にあるときにカセットの対応する溝に基板が存在すると
判定し、前記第1のタイミングで前記基板検出センサの
検出信号が第2の状態にありかつ前記第2のタイミング
で前記基板検出センサの検出信号が第2の状態にあると
きにカセット内の対応する溝に基板が存在しないと判定
し、前記第1のタイミングで前記基板検出センサの検出
信号が第2の状態にありかつ前記第2のタイミングで前
記基板検出センサの検出信号が第1の状態にあるときに
カセット内の段違いの溝に基板が挿入されていると判定
することを特徴とする請求項4記載のカセット内基板検
出装置。
5. The first timing is a predetermined timing within a period when a detection signal of the reference member detection sensor is in a third state, and the second timing is a detection of the reference member detection sensor. A predetermined timing within a period in which the signal is in a fourth state, wherein the determination unit determines that the detection signal of the substrate detection sensor is in the first state at the first timing and the detection signal is at the second timing. When the detection signal of the substrate detection sensor is in the second state, it is determined that the substrate is present in the corresponding groove of the cassette, and the detection signal of the substrate detection sensor is in the second state at the first timing, and When the detection signal of the substrate detection sensor is in the second state at the second timing, it is determined that the substrate does not exist in the corresponding groove in the cassette, and the substrate detection sensor is determined at the first timing. When the detection signal of the substrate is in the second state and the detection signal of the substrate detection sensor is in the first state at the second timing, it is determined that the substrate is inserted into the stepped groove in the cassette. 5. The apparatus for detecting a substrate in a cassette according to claim 4, wherein:
【請求項6】 カセットが載置され、載置されるカセッ
トを挟む位置に1対の開口部を有するカセット載置部
と、 前記カセット載置部の前記1対の開口部内に下方から挿
入可能かつ上下方向に移動可能に設けられた1対の支持
部を有するセンサ支持部材とをさらに備え、 前記基板検出センサは、 前記センサ支持部材の一方の支持部の上端部に設けら
れ、光を出射する投光部と、 前記センサ支持部材の他方の支持部の上端部に設けら
れ、前記投光部から出射された光を受光する受光部とを
含み、 前記移動手段は、前記センサ支持部材の前記1対の支持
部が前記カセット載置部の前記1対の開口部から上方に
突出するように前記センサ支持部材を上下方向に移動さ
せることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の
カセット内基板検出装置。
6. A cassette mounting portion on which a cassette is mounted and having a pair of openings at positions sandwiching the mounted cassette, and insertable from below into the pair of openings of the cassette mounting portion. A sensor support member having a pair of support portions movably provided in a vertical direction, wherein the substrate detection sensor is provided at an upper end of one of the support portions of the sensor support member, and emits light. And a light receiving unit provided at an upper end of the other support unit of the sensor support member and receiving light emitted from the light projecting unit. 6. The sensor support member according to claim 1, wherein the sensor support member is moved up and down so that the pair of support portions protrude upward from the pair of openings of the cassette mounting portion. Detector for substrate in cassette as described
【請求項7】 前記基準部材の前記複数の被検出部は、
複数の開口部であることを特徴とする請求項1〜6のい
ずれかに記載のカセット内基板検出装置。
7. The plurality of detected parts of the reference member,
The substrate detecting device in a cassette according to any one of claims 1 to 6, wherein the substrate detecting device includes a plurality of openings.
JP9995699A 1999-04-07 1999-04-07 Device for detecting board inside cassette Abandoned JP2000294617A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9995699A JP2000294617A (en) 1999-04-07 1999-04-07 Device for detecting board inside cassette

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9995699A JP2000294617A (en) 1999-04-07 1999-04-07 Device for detecting board inside cassette

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000294617A true JP2000294617A (en) 2000-10-20

Family

ID=14261154

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9995699A Abandoned JP2000294617A (en) 1999-04-07 1999-04-07 Device for detecting board inside cassette

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000294617A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017103284A (en) * 2015-11-30 2017-06-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 Load port
WO2017094694A1 (en) * 2015-11-30 2017-06-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 Load port
CN108717207A (en) * 2018-05-21 2018-10-30 深圳市杰普特光电股份有限公司 Panel places detection device and panel places detection method
CN115206852A (en) * 2021-04-01 2022-10-18 日本电产三协株式会社 Workpiece conveying device and mapping method
JP7433644B2 (en) 2020-06-05 2024-02-20 Aiメカテック株式会社 Substrate detection device, substrate detection method, and substrate processing unit

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017103284A (en) * 2015-11-30 2017-06-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 Load port
WO2017094694A1 (en) * 2015-11-30 2017-06-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 Load port
CN108292621A (en) * 2015-11-30 2018-07-17 昕芙旎雅有限公司 Load port
CN108292621B (en) * 2015-11-30 2023-08-18 昕芙旎雅有限公司 Load port
CN108717207A (en) * 2018-05-21 2018-10-30 深圳市杰普特光电股份有限公司 Panel places detection device and panel places detection method
CN108717207B (en) * 2018-05-21 2024-03-29 深圳市杰普特光电股份有限公司 Panel placement detection device and panel placement detection method
JP7433644B2 (en) 2020-06-05 2024-02-20 Aiメカテック株式会社 Substrate detection device, substrate detection method, and substrate processing unit
CN115206852A (en) * 2021-04-01 2022-10-18 日本电产三协株式会社 Workpiece conveying device and mapping method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6973370B2 (en) Substrate processing apparatus and method for adjusting a substrate transfer position
KR101145511B1 (en) Calibration of high speed loader to substrate transport system
US8883025B2 (en) Plasma processing apparatus and plasma processing method
TWI390599B (en) Temperature control method, temperature regulator, and heating treatment apparatus
KR20090119815A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP3888620B2 (en) Substrate delivery position detection method and teaching device in substrate transport apparatus
JP4090986B2 (en) Line width measuring method, substrate processing method, and substrate processing apparatus
JP2000294617A (en) Device for detecting board inside cassette
JP4243937B2 (en) Method for detecting support position of substrate support pin, method for detecting tilt thereof, teaching apparatus therefor, and teaching jig
KR101757815B1 (en) Method for dectecting the center of substrate, method for transporting a substrate, Transporting unit and apparatus for treating a substrate including the unit
JP2022071851A (en) Substrate processing device and substrate processing method
JP4523513B2 (en) Substrate delivery apparatus, substrate delivery method and storage medium
JP2007212230A (en) Defect inspecting method, defect inspection system and computer program
JP4473827B2 (en) Substrate processing apparatus and method for adjusting substrate delivery position
KR20090069544A (en) Cassette loading apparatus and method for loading cassette using the same
JP4326751B2 (en) Substrate processing unit
JPH1148057A (en) Detecting device board thin
JP2006128572A (en) Exposure condition correcting method, substrate processing apparatus, and computer program
JP2887281B2 (en) Proximity exposure equipment
JP2008028206A (en) Semiconductor manufacturing device and boat loading table
KR20070071564A (en) Transferring robot control system to provent damage of substrate and method for controlling thereof
JP4580719B2 (en) Substrate transport apparatus and substrate transport method
KR102139612B1 (en) Apparatus for treating substrate having apparatus for transferring substrate and method for teaching of apparatus for transferring substrate
JP3490279B2 (en) Substrate processing equipment
JP2587512Y2 (en) Board storage state detection device

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040922

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041005

A762 Written abandonment of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762

Effective date: 20041117