JP2000286547A - 紙上導電回路の接続方法 - Google Patents
紙上導電回路の接続方法Info
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- JP2000286547A JP2000286547A JP11093963A JP9396399A JP2000286547A JP 2000286547 A JP2000286547 A JP 2000286547A JP 11093963 A JP11093963 A JP 11093963A JP 9396399 A JP9396399 A JP 9396399A JP 2000286547 A JP2000286547 A JP 2000286547A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】紙を基材として導電回路を多層化する。
【解決手段】紙１にピンホールやスリットを開けてなる
スルーホール部２を加工形成したのち紙１の両面それぞ
れにスルーホール部２にかかるようにして回路形成し、
スルーホール部２に回路３それぞれに繋がる導電材４を
設けて、導電材４を介して紙１の両面の回路３同士を電
気的に接続する。
スルーホール部２を加工形成したのち紙１の両面それぞ
れにスルーホール部２にかかるようにして回路形成し、
スルーホール部２に回路３それぞれに繋がる導電材４を
設けて、導電材４を介して紙１の両面の回路３同士を電
気的に接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、紙の表裏両面、あ
るいは重ねた紙の面に形成された回路の層間導通、即
ち、紙を介して導通をとるための接続の方法に関するも
ので、非接触ＩＣタグのアンテナ形成をはじめとするＲ
Ｆ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ ＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩＤｅｎｔ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途、紙上の多層回路形成などに
利用することができる紙上導電回路の接続方法に関す
る。
るいは重ねた紙の面に形成された回路の層間導通、即
ち、紙を介して導通をとるための接続の方法に関するも
ので、非接触ＩＣタグのアンテナ形成をはじめとするＲ
Ｆ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ ＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩＤｅｎｔ
ｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途、紙上の多層回路形成などに
利用することができる紙上導電回路の接続方法に関す
る。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来、紙を基材として
導電回路を形成するにあたっては、金属巻線貼り付けや
エッチング、導電インキのスクリーン印刷により紙面上
に一層とした状態で、その紙の片面のみ、あるいは両面
別々に回路を形成している。しかしながら、上述した非
接触ＩＣタグのアンテナや紙上多層回路などを組み入れ
た物品の機能の多様化に伴って、基材上に一層として導
電回路を形成していたものでは、その回路パターンが複
雑化してしまいニーズに対応しきれない。またパターン
が視認しやすいことからセキュリティ上も問題があっ
た。例えば非接触ＩＣタグなどでは、通信感度を上げる
ためにコイルのターン数を増やしたり、チップに合わせ
て細線パターン化したり複雑化する傾向にある。現状で
はプロセス面での改良で補ってはいるが、さらに情報量
が増え多様化するニーズに対応するためには将来的には
限界がみえてきている。そこで、本発明は上記事情に鑑
み、紙を基材として上記導電回路を多層化することを課
題とし、上記問題を解消することを目的とする。
導電回路を形成するにあたっては、金属巻線貼り付けや
エッチング、導電インキのスクリーン印刷により紙面上
に一層とした状態で、その紙の片面のみ、あるいは両面
別々に回路を形成している。しかしながら、上述した非
接触ＩＣタグのアンテナや紙上多層回路などを組み入れ
た物品の機能の多様化に伴って、基材上に一層として導
電回路を形成していたものでは、その回路パターンが複
雑化してしまいニーズに対応しきれない。またパターン
が視認しやすいことからセキュリティ上も問題があっ
た。例えば非接触ＩＣタグなどでは、通信感度を上げる
ためにコイルのターン数を増やしたり、チップに合わせ
て細線パターン化したり複雑化する傾向にある。現状で
はプロセス面での改良で補ってはいるが、さらに情報量
が増え多様化するニーズに対応するためには将来的には
限界がみえてきている。そこで、本発明は上記事情に鑑
み、紙を基材として上記導電回路を多層化することを課
題とし、上記問題を解消することを目的とする。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を考慮
してなされたもので、紙にピンホールやスリットを開け
てなるスルーホール部を加工形成したのち紙の両面それ
ぞれに前記スルーホール部にかかるようにして回路形成
し、前記スルーホール部に前記回路それぞれに繋がる導
電材を設けて、該導電材を介して紙の両面の回路同士を
電気的に接続することを特徴とする紙上導電回路の接続
方法を提供して、上記課題を解消するものである。そし
て、この発明において、上記回路がそれぞれ形成された
紙を複数枚積層し、紙の第１層から最終層の第Ｘ層まで
の積層位置を第Ｋ層（但し、２≦Ｋ＜Ｘとする）とした
とき、第Ｋ層の紙の上記スルーホール部の面積よりも、
第（Ｋ＋１）層の紙のスルーホール部の面積を大きく
し、第１層から第Ｘ層の全層あるいは一部の層の紙にお
ける回路を接続するものとすることが可能である。
してなされたもので、紙にピンホールやスリットを開け
てなるスルーホール部を加工形成したのち紙の両面それ
ぞれに前記スルーホール部にかかるようにして回路形成
し、前記スルーホール部に前記回路それぞれに繋がる導
電材を設けて、該導電材を介して紙の両面の回路同士を
電気的に接続することを特徴とする紙上導電回路の接続
方法を提供して、上記課題を解消するものである。そし
て、この発明において、上記回路がそれぞれ形成された
紙を複数枚積層し、紙の第１層から最終層の第Ｘ層まで
の積層位置を第Ｋ層（但し、２≦Ｋ＜Ｘとする）とした
とき、第Ｋ層の紙の上記スルーホール部の面積よりも、
第（Ｋ＋１）層の紙のスルーホール部の面積を大きく
し、第１層から第Ｘ層の全層あるいは一部の層の紙にお
ける回路を接続するものとすることが可能である。
【０００４】
【発明の実施の形態】つぎに本発明を実施の形態に基づ
いて詳細に説明する。本発明のスルーホール部に導電材
を設けて回路接続を図る手順を図１に示す。 回路を形成する紙１に予め、スルーホール部２を形成
させたい部分には適切な装置によりピンホールあるいは
スリットを加工形成する（イ）。 紙１の面上に回路３を形成させる。方法としては、金
属巻線貼り付けやエッチング、導電インキのスクリーン
印刷など公知のいかなる材料・方法を用いてもよい。た
だし接続を形成させたい部分の真上、あるいは近傍に回
路３の導電部が掛かるようにする（ロ）。 紙の裏面にと同様に回路３を形成する（ハ）。 スルーホール部２を全面被覆するように導電ペースト
よりなる導電材４をスクリーン印刷するか、あるいは導
電フィルムからなる導電材４を圧着して、紙１の表裏面
にある回路３を電気的に接続する（ニ）。ここで用いる
導電ペーストあるいは導電フィルムは公知のものを用い
ることができる。
いて詳細に説明する。本発明のスルーホール部に導電材
を設けて回路接続を図る手順を図１に示す。 回路を形成する紙１に予め、スルーホール部２を形成
させたい部分には適切な装置によりピンホールあるいは
スリットを加工形成する（イ）。 紙１の面上に回路３を形成させる。方法としては、金
属巻線貼り付けやエッチング、導電インキのスクリーン
印刷など公知のいかなる材料・方法を用いてもよい。た
だし接続を形成させたい部分の真上、あるいは近傍に回
路３の導電部が掛かるようにする（ロ）。 紙の裏面にと同様に回路３を形成する（ハ）。 スルーホール部２を全面被覆するように導電ペースト
よりなる導電材４をスクリーン印刷するか、あるいは導
電フィルムからなる導電材４を圧着して、紙１の表裏面
にある回路３を電気的に接続する（ニ）。ここで用いる
導電ペーストあるいは導電フィルムは公知のものを用い
ることができる。
【０００５】異なる紙同士での接続の方法を図２に基づ
いて説明する。 回路を形成する紙１に予め、スルーホール部２を形成
させたい部分には適切な装置によりピンホールあるいは
スリットを加工形成しておく（イ）。 紙１の面上に回路３を形成させる。方法としては、金
属巻線貼り付けやエッチング、導電インキのスクリーン
印刷など公知のいかなる材料・方法を用いてもよい。た
だし接続を形成させたい部分の真上、あるいは近傍に回
路３の導電部が掛かるようにする（ロ）。 別の紙３にも回路３形成しておき、そこへで片面に
回路形成した紙１を重ねる。なお、上下で接続したい部
分がきちんと重なるようにする（ハ）。 ピンホールあるいはスリットからなるスルーホール部
２を全面被覆するように導電ペーストからなる導電材４
をスクリーン印刷するか、あるいは導電フィルムからな
る導電材４を圧着して上下に重ねた紙の回路３を電気的
に接統する。ここで用いる導電ペーストあるいは導電フ
ィルムは公知のものを用いることができる。 なお、以上の方法を混成あるいは多重に用いてさらに回
路を多層に接続してもよい。
いて説明する。 回路を形成する紙１に予め、スルーホール部２を形成
させたい部分には適切な装置によりピンホールあるいは
スリットを加工形成しておく（イ）。 紙１の面上に回路３を形成させる。方法としては、金
属巻線貼り付けやエッチング、導電インキのスクリーン
印刷など公知のいかなる材料・方法を用いてもよい。た
だし接続を形成させたい部分の真上、あるいは近傍に回
路３の導電部が掛かるようにする（ロ）。 別の紙３にも回路３形成しておき、そこへで片面に
回路形成した紙１を重ねる。なお、上下で接続したい部
分がきちんと重なるようにする（ハ）。 ピンホールあるいはスリットからなるスルーホール部
２を全面被覆するように導電ペーストからなる導電材４
をスクリーン印刷するか、あるいは導電フィルムからな
る導電材４を圧着して上下に重ねた紙の回路３を電気的
に接統する。ここで用いる導電ペーストあるいは導電フ
ィルムは公知のものを用いることができる。 なお、以上の方法を混成あるいは多重に用いてさらに回
路を多層に接続してもよい。
【０００６】さらに紙１を三枚以上重ね、その紙１それ
ぞれにおける回路３を接続させることもできる。図３に
は紙１を四層に積層した実施例が示されているが、この
場合第１層から第４層の接続を確実にするために、第２
層から第４層のそれぞれ設けられているスルーホール部
２の面積は、第２層よりも第３層、第３層よりも第４層
におけるものを大きくしている。即ち、説明の便宜上、
単純な円形に構成したスルーホールにて説明すると、そ
れぞれのスルーホールの直径をｄ１（第２層）、ｄ２
（第３層）、ｄ３（第４層）とすると、ｄ１＜ｄ２＜ｄ
３＜とすることで、図に示されているように、同心円状
に段差部が生じるため、それぞれの層に施された導電材
４の接触面積が増加する。従って、Ｘ層を有する場合で
は、任意の第Ｋ層のスルーホール部２の面積よりも、第
（Ｋ＋１）層のスルーホール部２の面積を大きくするこ
とで、第１層から第Ｘ層までの接続を確実にすることが
できる。
ぞれにおける回路３を接続させることもできる。図３に
は紙１を四層に積層した実施例が示されているが、この
場合第１層から第４層の接続を確実にするために、第２
層から第４層のそれぞれ設けられているスルーホール部
２の面積は、第２層よりも第３層、第３層よりも第４層
におけるものを大きくしている。即ち、説明の便宜上、
単純な円形に構成したスルーホールにて説明すると、そ
れぞれのスルーホールの直径をｄ１（第２層）、ｄ２
（第３層）、ｄ３（第４層）とすると、ｄ１＜ｄ２＜ｄ
３＜とすることで、図に示されているように、同心円状
に段差部が生じるため、それぞれの層に施された導電材
４の接触面積が増加する。従って、Ｘ層を有する場合で
は、任意の第Ｋ層のスルーホール部２の面積よりも、第
（Ｋ＋１）層のスルーホール部２の面積を大きくするこ
とで、第１層から第Ｘ層までの接続を確実にすることが
できる。
【０００７】実施例 本発明による接続についての実施例を以下に記述する。
ただしこれらに本発明の範囲が限定されるものではな
い。 実施例１ 紙基材として日本製紙株式会社製ＮＰＩ−５５を用い、
４ｍｍ四方に０．５ｍｍφのピンホールを９個開けた部
位（スルーホール部）を二ヶ所形成した。その部位に両
端がかかるように位置を調節して、１ｍｍ幅×１ｍのパ
ターンを、導電インキとして株式会社アサヒ化学研究所
製ＬＳ−４１５Ｃ−Ｍを用いて、テトロン製１８０メッ
シュ乳剤厚１５μｍの版にてスクリーン印刷を行った。
１５０℃３０分間熱風オーブンで乾燥・硬化させたのち
同じ紙の裏面に、ピンホール位置に末端を合わせて同様
にパターンを印刷し、同様の条件で乾燥硬化した。しか
る後に二ヶ所のピンホール部位それぞれを覆うように５
ｍｍ四方のパターンを二ヶ所同じ導電インキでスクリー
ン印刷して、先と同様の条件で乾燥硬化した。 実施例２ 紙基材として日本製紙株式会社製ＮＰＩ−５５を用い、
４ｍｍ四方に０．５ｍｍφのピンホールを９個開けた部
位（スルーホール部）を二ヶ所形成した。その部位に両
端がかかるように位置を調節して、１ｍｍ幅×１ｍのパ
ターンを、導電インキとして株式会社アサヒ化学研究所
製ＬＳ−４１５Ｃ−Ｍを用いて、テトロン製１８０メッ
シュ乳剤厚１５μｍの版にてスクリーン印刷を行った。
１５０℃３０分間熱風オーブンで乾燥・硬化させた。別
の同様の紙（ピンホール部なし）にも同様にパターンを
印刷・乾燥硬化させた。この上に先の紙を、末端のピン
ホール部が下の紙の末端と重なるように位置合わせし
て、しかる後に二ヶ所のピンホール部位それぞれを覆う
ように５ｍｍ四方のパターンを二ヶ所同じ導電インキで
スクリーン印刷して、先と同様の条件で乾燥硬化した。 比較例１ 紙基材として日本製紙株式会社製ＮＰＩ−５５を用い、
１ｍｍ幅×１ｍのパターンを、導電インキとして株式会
社アサヒ化学研究所製ＬＳ−４１５Ｃ−Ｍを用いて、テ
トロン製１８０メッシュ乳剤厚１５μｍの版にてスクリ
ーン印刷を行った。１５０℃３０分間熱風オーブンで乾
燥・硬化させた。
ただしこれらに本発明の範囲が限定されるものではな
い。 実施例１ 紙基材として日本製紙株式会社製ＮＰＩ−５５を用い、
４ｍｍ四方に０．５ｍｍφのピンホールを９個開けた部
位（スルーホール部）を二ヶ所形成した。その部位に両
端がかかるように位置を調節して、１ｍｍ幅×１ｍのパ
ターンを、導電インキとして株式会社アサヒ化学研究所
製ＬＳ−４１５Ｃ−Ｍを用いて、テトロン製１８０メッ
シュ乳剤厚１５μｍの版にてスクリーン印刷を行った。
１５０℃３０分間熱風オーブンで乾燥・硬化させたのち
同じ紙の裏面に、ピンホール位置に末端を合わせて同様
にパターンを印刷し、同様の条件で乾燥硬化した。しか
る後に二ヶ所のピンホール部位それぞれを覆うように５
ｍｍ四方のパターンを二ヶ所同じ導電インキでスクリー
ン印刷して、先と同様の条件で乾燥硬化した。 実施例２ 紙基材として日本製紙株式会社製ＮＰＩ−５５を用い、
４ｍｍ四方に０．５ｍｍφのピンホールを９個開けた部
位（スルーホール部）を二ヶ所形成した。その部位に両
端がかかるように位置を調節して、１ｍｍ幅×１ｍのパ
ターンを、導電インキとして株式会社アサヒ化学研究所
製ＬＳ−４１５Ｃ−Ｍを用いて、テトロン製１８０メッ
シュ乳剤厚１５μｍの版にてスクリーン印刷を行った。
１５０℃３０分間熱風オーブンで乾燥・硬化させた。別
の同様の紙（ピンホール部なし）にも同様にパターンを
印刷・乾燥硬化させた。この上に先の紙を、末端のピン
ホール部が下の紙の末端と重なるように位置合わせし
て、しかる後に二ヶ所のピンホール部位それぞれを覆う
ように５ｍｍ四方のパターンを二ヶ所同じ導電インキで
スクリーン印刷して、先と同様の条件で乾燥硬化した。 比較例１ 紙基材として日本製紙株式会社製ＮＰＩ−５５を用い、
１ｍｍ幅×１ｍのパターンを、導電インキとして株式会
社アサヒ化学研究所製ＬＳ−４１５Ｃ−Ｍを用いて、テ
トロン製１８０メッシュ乳剤厚１５μｍの版にてスクリ
ーン印刷を行った。１５０℃３０分間熱風オーブンで乾
燥・硬化させた。
【０００８】上記実施例１、実施例２、比較例１におい
て、それぞれ回路末端の表面抵抗を計測した。その結果
を表１に示している。表１に示されているように、実施
例１、２とも比較例１に比べて良好な結果が得られた。
て、それぞれ回路末端の表面抵抗を計測した。その結果
を表１に示している。表１に示されているように、実施
例１、２とも比較例１に比べて良好な結果が得られた。
【０００９】
【表１】 回路末端の表面抵抗（ｍΩ／□） 実施例１ ９ 実施例２ ８ 比較例１ １９
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の紙上導電回
路の接続方法によれば、紙にピンホールやスリットを開
けてなるスルーホール部を加工形成したのち紙の両面そ
れぞれに前記スルーホール部にかかるようにして回路形
成し、前記スルーホール部に前記回路それぞれに繋がる
導電材を設けて、該導電材を介して紙の両面の回路同士
を電気的に接続することを特徴とするものである。これ
によって、従来、一層に限定されていた紙基材への回路
が多層化できるようになる。さらに、回路を並列にして
導電性を向上したり、回路の共振周波数をさらに多重化
したり、別回路により隠蔽してセキュリティを向上させ
たりすることが可能となる。構成が簡易であり、これま
でのフォーム製造技術、穴開け、コレート、位置を合わ
せての貼り合わせ、両面印刷などを即、応用することが
可能であるなど、実用性に優れた効果を奏するものであ
る。
路の接続方法によれば、紙にピンホールやスリットを開
けてなるスルーホール部を加工形成したのち紙の両面そ
れぞれに前記スルーホール部にかかるようにして回路形
成し、前記スルーホール部に前記回路それぞれに繋がる
導電材を設けて、該導電材を介して紙の両面の回路同士
を電気的に接続することを特徴とするものである。これ
によって、従来、一層に限定されていた紙基材への回路
が多層化できるようになる。さらに、回路を並列にして
導電性を向上したり、回路の共振周波数をさらに多重化
したり、別回路により隠蔽してセキュリティを向上させ
たりすることが可能となる。構成が簡易であり、これま
でのフォーム製造技術、穴開け、コレート、位置を合わ
せての貼り合わせ、両面印刷などを即、応用することが
可能であるなど、実用性に優れた効果を奏するものであ
る。
【図１】本発明に係る紙上導電回路の接続方法のスルー
ホール部を用いた例を示す説明図である。
ホール部を用いた例を示す説明図である。
【図２】同じくスルーホール部を用いた他の例を示す説
明図である。
明図である。
【図３】積層状態のスルーホール部を示す説明図であ
る。
る。
１…紙 ２…スルーホール部 ３…回路 ４…導電材
Claims (2)
- 【請求項１】紙にピンホールやスリットを開けてなるス
ルーホール部を加工形成したのち紙の両面それぞれに前
記スルーホール部にかかるようにして回路形成し、前記
スルーホール部に前記回路それぞれに繋がる導電材を設
けて、該導電材を介して紙の両面の回路同士を電気的に
接続することを特徴とする紙上導電回路の接続方法。 - 【請求項２】上記回路がそれぞれ形成された紙を複数枚
積層し、紙の第１層から最終層の第Ｘ層までの積層位置
を第Ｋ層（但し、２≦Ｋ＜Ｘとする）としたとき、第Ｋ
層の紙の上記スルーホール部の面積よりも、第（Ｋ＋
１）層の紙のスルーホール部の面積を大きくし、第１層
から第Ｘ層の全層あるいは一部の層の紙における回路を
接続する請求項１に記載の紙上導電回路の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11093963A JP2000286547A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 紙上導電回路の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11093963A JP2000286547A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 紙上導電回路の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000286547A true JP2000286547A (ja) | 2000-10-13 |
Family
ID=14097071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11093963A Pending JP2000286547A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 紙上導電回路の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000286547A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010251561A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Toppan Forms Co Ltd | 配線基板及び配線基板におけるスルーホール導通方法 |
-
1999
- 1999-03-31 JP JP11093963A patent/JP2000286547A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010251561A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Toppan Forms Co Ltd | 配線基板及び配線基板におけるスルーホール導通方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060207 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060324 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060418 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060829 |