JP2000286217A5 - - Google Patents
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Description
【０００７】
また本発明のポリッシング装置は、研磨液を供給しつつ基板上に形成された金属膜を研磨するポリッシング装置において、研磨面を有したターンテーブルと、基板を保持し研磨面に対して押圧するトップリングと、前記研磨面に鉄酸化菌を含む培養液からなる研磨液を供給する供給手段とを備えたことを特徴とするものである。
本発明の１態様によれば、研磨後に研磨時とは逆の電界をかけつつ、水洗浄することを特徴とするものである。
また、本発明の１態様によれば、基板と研磨面間に一定の電圧をかけ、流れる電流が急減した時点を研磨の終点とする終点検知手段を備えたことを特徴とするものである。
さらに本発明の研磨液は、ターンテーブル上の研磨面に供給され基板上に形成された金属膜と接触して金属膜を研磨するための研磨液において、前記研磨液として鉄酸化菌を含む培養液を用いることを特徴とするものである。
本発明のポリッシング方法の他の態様は、金属膜を平坦化する方法において、研磨液として鉄酸化菌を含む培養液を用いることを特徴とするものである。
本発明のポリッシング装置の他の態様は、研磨液を供給しつつ金属膜を平坦化するポリッシング装置において、基板を研磨面に対して保持する手段と、前記研磨面に鉄酸化菌を含む培養液からなる研磨液を供給する供給手段とを備えたことを特徴とするものである。
本発明の研磨液の他の態様は、金属膜と接触して前記金属膜を平坦化する研磨液において、前記研磨液として鉄酸化菌を含む培養液を用いることを特徴とするものである。
本発明のポリッシング装置の他の態様は、鉄酸化菌を含む培養液を用いて金属膜を平坦化するポリッシング装置において、金属膜研磨時と金属膜洗浄時の前記金属膜の電界極性を逆にする手段を備えたことを特徴とするものである。
また本発明のポリッシング装置は、研磨液を供給しつつ基板上に形成された金属膜を研磨するポリッシング装置において、研磨面を有したターンテーブルと、基板を保持し研磨面に対して押圧するトップリングと、前記研磨面に鉄酸化菌を含む培養液からなる研磨液を供給する供給手段とを備えたことを特徴とするものである。
本発明の１態様によれば、研磨後に研磨時とは逆の電界をかけつつ、水洗浄することを特徴とするものである。
また、本発明の１態様によれば、基板と研磨面間に一定の電圧をかけ、流れる電流が急減した時点を研磨の終点とする終点検知手段を備えたことを特徴とするものである。
さらに本発明の研磨液は、ターンテーブル上の研磨面に供給され基板上に形成された金属膜と接触して金属膜を研磨するための研磨液において、前記研磨液として鉄酸化菌を含む培養液を用いることを特徴とするものである。
本発明のポリッシング方法の他の態様は、金属膜を平坦化する方法において、研磨液として鉄酸化菌を含む培養液を用いることを特徴とするものである。
本発明のポリッシング装置の他の態様は、研磨液を供給しつつ金属膜を平坦化するポリッシング装置において、基板を研磨面に対して保持する手段と、前記研磨面に鉄酸化菌を含む培養液からなる研磨液を供給する供給手段とを備えたことを特徴とするものである。
本発明の研磨液の他の態様は、金属膜と接触して前記金属膜を平坦化する研磨液において、前記研磨液として鉄酸化菌を含む培養液を用いることを特徴とするものである。
本発明のポリッシング装置の他の態様は、鉄酸化菌を含む培養液を用いて金属膜を平坦化するポリッシング装置において、金属膜研磨時と金属膜洗浄時の前記金属膜の電界極性を逆にする手段を備えたことを特徴とするものである。
Claims (9)
- ターンテーブル上の研磨面に研磨液を供給しつつ基板上に形成された金属膜を研磨するポリッシング方法において、前記研磨液として鉄酸化菌を含む培養液を用いることを特徴とするポリッシング方法。
- 研磨液を供給しつつ基板上に形成された金属膜を研磨するポリッシング装置において、
研磨面を有したターンテーブルと、基板を保持し研磨面に対して押圧するトップリングと、前記研磨面に鉄酸化菌を含む培養液からなる研磨液を供給する供給手段とを備えたことを特徴とするポリッシング装置。 - 前記金属膜が銅あるいは銅合金であることを特徴とする請求項２記載のポリッシング装置。
- 研磨中に研磨面側を陰極とし、基板側を陽極として、電界を印加する手段を備えたことを特徴とする請求項２記載のポリッシング装置。
- ターンテーブル上の研磨面に供給され基板上に形成された金属膜と接触して金属膜を研磨するための研磨液において、前記研磨液として鉄酸化菌を含む培養液を用いることを特徴とする研磨液。
- 金属膜を平坦化する方法において、研磨液として鉄酸化菌を含む培養液を用いることを特徴とするポリッシング方法。
- 研磨液を供給しつつ金属膜を平坦化するポリッシング装置において、基板を研磨面に対して保持する手段と、前記研磨面に鉄酸化菌を含む培養液からなる研磨液を供給する供給手段とを備えたことを特徴とするポリッシング装置。
- 金属膜と接触して前記金属膜を平坦化する研磨液において、前記研磨液として鉄酸化菌を含む培養液を用いることを特徴とする研磨液。
- 鉄酸化菌を含む培養液を用いて金属膜を平坦化するポリッシング装置において、金属膜研磨時と金属膜洗浄時の前記金属膜の電界極性を逆にする手段を備えたことを特徴とするポリッシング装置。
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| JP9213899A JP3777495B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | ポリッシング方法及び装置 |
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|---|---|---|---|
| JP9213899A JP3777495B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | ポリッシング方法及び装置 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Families Citing this family (2)
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- 1999-03-31 JP JP9213899A patent/JP3777495B2/ja not_active Expired - Fee Related
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