JP2000282234A - Sputtering device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の表面に薄膜
を形成するスパッタリング装置に関する。[0001] The present invention relates to a sputtering apparatus for forming a thin film on a surface of a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ＬＳＩなどの製作に使用される基
板の表面に薄膜を形成する際には、例えば図４（Ａ），
（Ｂ）に示すようなスパッタリング装置が使用されてい
る（特開平１０−８８３３６号公報）。ここで、図４
（Ａ）は同装置の全体図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）の一
構成である回転系の構成の詳細を示す正面断面概略図で
ある。2. Description of the Related Art Conventionally, when a thin film is formed on the surface of a substrate used for manufacturing an LSI or the like, for example, FIG.
A sputtering apparatus as shown in (B) is used (JP-A-10-88336). Here, FIG.
4A is an overall view of the same apparatus, and FIG. 4B is a schematic front cross-sectional view showing details of a configuration of a rotation system which is one configuration of FIG. 4A.
【０００３】このスパッタリング装置は、主に、排気系
１を備えた真空容器２と、真空容器２内の所定位置に配
置されたカソード３と、カソード３に対向した所定位置
に基板４を配置する為の基板ホルダー５と、真空容器２
内に放電用ガスを導入する放電用ガス導入系６とから構
成されている。In this sputtering apparatus, a vacuum vessel 2 provided with an exhaust system 1, a cathode 3 disposed at a predetermined position in the vacuum vessel 2, and a substrate 4 disposed at a predetermined position facing the cathode 3 are mainly arranged. Holder 5 for vacuum and vacuum vessel 2
And a discharge gas introduction system 6 for introducing a discharge gas therein.
【０００４】前記真空容器２は、図示しないゲートバル
ブを備えた気密な容器である。排気系１は、回転ポンプ
や拡散ポンプなどを備えてある程度の圧力まで排気可能
に構成されている。前記カソード３は、マグネトロン放
電を達成する磁石機構７と、磁石機構の前面側に設けら
れたターゲット８とから構成されている。磁石機構７
は、回転系９によって自転軸１０の周りに自転するとと
もに、自転軸１０と距離Ｌだけ離れた位置の公転軸１１
の周りに公転するように構成されている。The vacuum vessel 2 is an airtight vessel provided with a gate valve (not shown). The exhaust system 1 includes a rotary pump, a diffusion pump, and the like, and is configured to be able to exhaust to a certain pressure. The cathode 3 includes a magnet mechanism 7 for achieving a magnetron discharge, and a target 8 provided on the front side of the magnet mechanism. Magnet mechanism 7
Is revolved around the rotation axis 10 by the rotation system 9, and the revolving axis 11 at a position separated by a distance L from the rotation axis 10.
It is configured to revolve around.
【０００５】前記回転系９は、図４（Ｂ）に示すとお
り、主として、磁石機構７を該磁石機構７の中心軸であ
る自転軸１０の周りに自転させる自転機構１２と、磁石
機構７をターゲット８の中心軸と同軸上の公転軸１１の
周りに回転させる公転機構１３と、自転軸１０の公転軸
１１からの偏心距離を変更する偏心距離変更手段１４と
から構成されている。As shown in FIG. 4B, the rotation system 9 mainly includes a rotation mechanism 12 for rotating the magnet mechanism 7 around a rotation axis 10 which is the center axis of the magnet mechanism 7, and a rotation mechanism 12 for rotating the magnet mechanism 7. The revolving mechanism 13 is configured to rotate around a revolving shaft 11 coaxial with the center axis of the target 8, and an eccentric distance changing unit 14 for changing the eccentric distance of the revolving shaft 10 from the revolving shaft 11.
【０００６】前記自転機構１２は、主として、磁石機構
７の背面に固定された保持棒１５と、保持棒１５の端部
に固定された自転用第１ギア１６と、このギア１６に噛
み合う自転用第２ギア１７と、第２ギア１７を回転させ
るモーターなどの自転用駆動源１８とから構成されてい
る。自転用駆動源１８が駆動されると、第２ギア１７及
び第１ギア１６を介して保持棒１５が回転し、これによ
って磁石機構７が全体に自転する。The rotation mechanism 12 mainly includes a holding rod 15 fixed to the back of the magnet mechanism 7, a first rotation gear 16 fixed to an end of the holding rod 15, and a rotation gear meshing with the gear 16. It is composed of a second gear 17 and a rotation driving source 18 such as a motor for rotating the second gear 17. When the rotation driving source 18 is driven, the holding rod 15 rotates via the second gear 17 and the first gear 16, whereby the magnet mechanism 7 rotates as a whole.
【０００７】前記公転機構１３は、主として、保持棒１
５を挿通させるようにして設けられた公転用ブッシング
１９と、公転用ブッシング１９のは端部に設けられた公
転用第１ギア２０と、該ギア２０に噛み合う公転用第２
ギア２１と、公転用第２ギア２１に連結された公転用駆
動源２２とから構成されている。公転用ブッシング１９
は、保持棒１５よりも若干大きな径の円柱状の内部空間
を有し、この内部空間に保持棒１５を挿通させている。
前記公転用ブッシング１９と保持棒１５との間には、上
下に２つのベアリング２３が設けられている。The revolving mechanism 13 mainly includes the holding rod 1
The bushing 19 for revolving provided so that the gear 5 can be inserted, the bushing 19 for revolving, the first gear 20 for revolving provided at the end, and the second revolving gear 20 meshed with the gear 20.
It is constituted by a gear 21 and a revolution drive source 22 connected to the revolution second gear 21. Revolution bushing 19
Has a cylindrical internal space having a diameter slightly larger than that of the holding rod 15, and the holding rod 15 is inserted through this internal space.
Two bearings 23 are provided above and below between the revolution bushing 19 and the holding rod 15.
【０００８】公転用駆動源２２が駆動されると、公転用
第２ギア２１及び公転用第１ギア２０を介して公転用ブ
ッシング１９が回転し、これによって保持棒１５、自転
用第１ギア１６、自転用第２ギア１７及び公転用駆動源
２２が全体に公転軸１１の周リに回転する。When the revolving drive source 22 is driven, the revolving bushing 19 rotates via the second revolving gear 21 and the first revolving gear 20, whereby the holding rod 15 and the first revolving gear 16 are rotated. The second rotation gear 17 and the revolution drive source 22 rotate around the revolution shaft 11 as a whole.
【０００９】前記偏心距離変更手段１４は、自転機構１
２と公転機構１３とを公転軸１１とは異なる回転軸２４
の周りに一体に回転させることによって偏心距離を変更
するように構成されている。即ち、偏心距離変更手段１
４は、主として、公転用ブッシング１９を挿通させた偏
心距離変更用ブッシング２５と、該ブッシング２５の外
側面に固定された偏心距離変更用第１ギア２６と、該ギ
ア２６に噛み合う偏心距離変更用第２ギア２７と、該ギ
ア２７に連結された偏心距離変更用駆動源２8から構成
されている。偏心距離変更用ブッシング２５は、公転用
ブッシング１９の外径よりも若干大きな径の円柱状の内
部空間を有し、この内部空間に公転用ブッシング１９を
挿通させている。偏心距離変更用ブッシング２５と公転
用ブッシング１９との間には上下に２つのベアリング２
９が設けられている。なお、図中の符番３１は電源を示
す。The eccentric distance changing means 14 includes a rotation mechanism 1
2 and the revolving mechanism 13 are connected to a rotating shaft 24 different from the revolving shaft 11.
Is configured to change the eccentric distance by rotating integrally around the That is, the eccentric distance changing means 1
Reference numeral 4 denotes an eccentric distance changing bushing 25 through which the revolution bushing 19 is inserted, a first eccentric distance changing gear 26 fixed to the outer surface of the bushing 25, and an eccentric distance changing gear engaged with the gear 26. It comprises a second gear 27 and an eccentric distance changing drive source 28 connected to the second gear 27. The eccentric distance changing bushing 25 has a cylindrical internal space having a diameter slightly larger than the outer diameter of the revolving bushing 19, and the revolving bushing 19 is inserted through this internal space. An upper and lower two bearings 2 are provided between the eccentric distance changing bushing 25 and the revolution bushing 19.
9 are provided. Reference numeral 31 in the figure indicates a power supply.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来装置では、公転軸１１に対する自転軸１０の偏心距離
を適宜変化させることにより、磁石機構７の上の点が種
々の様々なパターンで軌跡を描くことになり、これによ
り磁石機構７による磁場も種々の異なったパターンで回
転させることができる。その結果、エロ−ジョンの浅い
領域に反応生成物が析出して堆積するようなことが抑制
され、パーティクルの発生やスパッタクリーニングを行
うことによる生産性の低下を解消できるという利点を有
する。しかしながら、従来の装置の場合、ターゲットエ
ロージョンの均一化が十分できないとともに、装置の構
成も複雑になるという問題があった。By the way, in the above-mentioned conventional apparatus, by changing the eccentric distance of the rotation shaft 10 with respect to the revolution shaft 11, the points on the magnet mechanism 7 follow the trajectories in various patterns. Thus, the magnetic field generated by the magnet mechanism 7 can be rotated in various different patterns. As a result, there is an advantage that the reaction product is prevented from being deposited and deposited in a shallow region of the erosion, and a decrease in productivity due to generation of particles and sputter cleaning can be eliminated. However, in the case of the conventional apparatus, there has been a problem that the target erosion cannot be sufficiently uniformed and the configuration of the apparatus becomes complicated.
【００１１】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
で、マグネット機構を自公転させるとともに、マグネッ
ト機構を上下させる構成とすることにより、磁力線の開
閉も加え、もってより均一な磁力線分布が可能となるス
パッタリング装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and has a structure in which the magnet mechanism is revolved on its own axis and the magnet mechanism is moved up and down. It is an object of the present invention to provide a sputtering apparatus that is to be used.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明は、排気手段を有
した真空容器と、この真空容器内に配置されたターゲッ
トと、前記真空容器内に前記ターゲットと対向するよう
に配置された、基板を保持するための基板ホルダーと、
前記ターゲットに磁力線を発生させるマグネット機構
と、前記マグネット機構を自転及び公転させるマグネッ
ト自公転機構と、前記マグネット機構を上下に移動させ
る上下機構とを具備し、前記マグネットの自公転機構
は、駆動源とこの駆動源からの駆動力を前記マグネット
機構に伝達する複数のギアとを有し、前記マグネット機
構は前記ターゲットの近くに配置された環状の内側磁石
とこの内側磁石の外側に配置された環状の外側磁石とか
らなることを特徴とするスパッタリング装置である。According to the present invention, there is provided a vacuum vessel having an exhaust means, a target placed in the vacuum vessel, and a substrate placed in the vacuum vessel so as to face the target. A substrate holder for holding the
A magnet mechanism for generating magnetic lines of force on the target, a magnet rotation mechanism for rotating and revolving the magnet mechanism, and a vertical mechanism for moving the magnet mechanism up and down, wherein the rotation mechanism for the magnet includes a driving source And a plurality of gears for transmitting a driving force from the driving source to the magnet mechanism, wherein the magnet mechanism has an annular inner magnet arranged near the target and an annular inner magnet arranged outside the inner magnet. And an outer magnet.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明において、マグネット自公転機構はマグネ
ット機構を自転及び回転させる機能を有するもので、例
えば駆動モータや複数のギアから構成されているもの、
あるいは駆動モータやベルトから構成されているものが
挙げられるが、前者が一般的である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail. In the present invention, the magnet rotation mechanism has a function of rotating and rotating the magnet mechanism, for example, a drive motor and a plurality of gears,
Alternatively, a motor including a drive motor and a belt may be used, but the former is generally used.
【００１４】前記マグネット機構は、例えば、環状の内
側磁石と、この内側磁石の外側に配置された環状の外側
磁石から構成されるものが挙げられる。ここで、内側磁
石及び外側磁石は、円形でもよいし非円形でもよい。ま
た、連続していても断続でもよい。The magnet mechanism includes, for example, a structure including an annular inner magnet and an annular outer magnet disposed outside the inner magnet. Here, the inner magnet and the outer magnet may be circular or non-circular. Further, they may be continuous or intermittent.
【００１５】前記上下機構はマグネット機構を上下に移
動させる機能を有し、例えば上下モータと、この上下モ
ータ及びマグネット機構に夫々接続するスプライン軸か
ら構成されているものが挙げられる。上下機構によりマ
グネット機構の内側磁石、外側磁石の何れか一方を上下
に移動させればよい。The up-down mechanism has a function of moving the magnet mechanism up and down, and includes, for example, an up-down motor and a spline shaft connected to the up-down motor and the magnet mechanism. One of the inner magnet and the outer magnet of the magnet mechanism may be moved up and down by the up-down mechanism.
【００１６】本発明においては、マグネット自公転機構
によりマグネット機構を自公転させながらスパッタを行
なう基板に成膜を行なう。一方、スパッタインターバル
を利用し、マグネット機構の例えば内側磁石を下げて磁
力線を広げ、また次のスパッタをマグネット機構を自公
転させて行なう（この方法が最も簡便である）。但し、
自公転中に内側磁石を上下させて最適条件が見つかれ
ば、この方法でもよい。In the present invention, a film is formed on a substrate to be sputtered while rotating the magnet mechanism by the magnet rotation mechanism. On the other hand, using the sputter interval, for example, the inner magnet of the magnet mechanism is lowered to widen the line of magnetic force, and the next sputter is performed with the magnet mechanism revolving around itself (this method is the simplest). However,
This method may be used if optimum conditions are found by moving the inner magnet up and down during the revolution.
【００１７】[0017]
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１、図２
及び図３を参照して説明する。ここで、図１はスパッタ
リング装置の一部の概略的な断面図、図２は図１のギア
機構の平面図、図３はマグネット機構の内側磁石の上下
動を示す説明図である。1 and 2 show an embodiment of the present invention.
This will be described with reference to FIG. Here, FIG. 1 is a schematic sectional view of a part of the sputtering apparatus, FIG. 2 is a plan view of the gear mechanism of FIG. 1, and FIG. 3 is an explanatory view showing the vertical movement of the inner magnet of the magnet mechanism.
【００１８】図中の符番４１は、排気手段を有した真空
容器を示す。この真空容器４１内には、ターゲット４２
が配置されている。また、前記真空容器４１内に前記タ
ーゲット４２と対向するように、基板（図示せず）を保
持するための基板ホルダー（図示せず）が配置されてい
る。ここで、基板ホルダー、基板は従来（図４（Ａ））
と同様に、真空容器４１の下方に配置されている。Reference numeral 41 in the drawing denotes a vacuum vessel having an exhaust means. A target 42 is provided in the vacuum vessel 41.
Is arranged. A substrate holder (not shown) for holding a substrate (not shown) is arranged in the vacuum vessel 41 so as to face the target 42. Here, the substrate holder and the substrate are conventional (FIG. 4A).
Similarly, is disposed below the vacuum container 41.
【００１９】前記ターゲット４２の上方には、該ターゲ
ット４２に磁力線を発生させるマグネット機構４３が配
置されている。ここで、マグネット機構４３は、主とし
て、スプライン軸４４に支持された環状の内側磁石４３
ａと、段差部を有した筒状の支持体４５に支持された環
状の外側磁石４３ｂとから構成されている。Above the target 42, a magnet mechanism 43 for generating magnetic lines of force on the target 42 is arranged. Here, the magnet mechanism 43 mainly includes an annular inner magnet 43 supported by a spline shaft 44.
a, and an annular outer magnet 43b supported by a cylindrical support 45 having a step.
【００２０】前記マグネット機構４３の近くには、この
マグネット機構４３に自転及び公転を行なわせるマグネ
ット自公転機構４６が設けられている。ここで、マグネ
ット自公転機構４６は、駆動モータ（駆動源）４７と、
この駆動モータ４７と軸受４８を介して接続した複数の
ギア４９から構成されている。前記ギア４９は、前記駆
動モータ４７と軸受４８を介して接続しかつ図２に示す
ように外周部に噛合部５０ａを有する第１のギア５０
と、外周部に噛合部５１ａを有する第２のギア５１と、
外周部に前記第１のギア５０と噛合する噛合部５２ａを
有し内周部に第２のギア５１と噛合する噛合部５２ｂを
有する第３のギア５２とから構成されている。Near the magnet mechanism 43, there is provided a magnet rotation mechanism 46 for causing the magnet mechanism 43 to rotate and revolve. Here, the magnet rotation mechanism 46 includes a drive motor (drive source) 47,
The drive motor 47 is composed of a plurality of gears 49 connected via a bearing 48. The gear 49 is connected to the drive motor 47 via a bearing 48 and has a first gear 50 having a meshing portion 50a on an outer peripheral portion as shown in FIG.
A second gear 51 having a meshing portion 51a on an outer peripheral portion;
A third gear 52 has a meshing portion 52a meshed with the first gear 50 on the outer peripheral portion and a meshing portion 52b meshed with the second gear 51 on the inner peripheral portion.
【００２１】前記支持体４５の上方には、マグネット機
構４３に該マグネット機構４３の高さを変える上下機構
５３が配置されている。この上下機構５３は、具体的に
は、上下モータ５４と、この上下モータ５４とネジ軸５
５，軸受５６を介して接続する前記スプライン軸４４と
から構成されている。前記第２のギア５１上には第４の
ギア５７が配置され、このギア５７の外側には固定ギア
５８が配置されている。Above the support 45, a vertical mechanism 53 for changing the height of the magnet mechanism 43 is disposed on the magnet mechanism 43. Specifically, the vertical mechanism 53 includes a vertical motor 54, the vertical motor 54 and the screw shaft 5.
5, and the spline shaft 44 connected via a bearing 56. A fourth gear 57 is disposed on the second gear 51, and a fixed gear 58 is disposed outside the fourth gear 57.
【００２２】前記第４のギア５７及び前記第２のギア５
１は固定ネジ５９により前記支持体４５に一体化されて
いる。また、前記固定ギア５８は、上蓋６０にねじ止め
されている。The fourth gear 57 and the second gear 5
1 is integrated with the support 45 by a fixing screw 59. The fixed gear 58 is screwed to the upper lid 60.
【００２３】こうした構成のスパッタリング装置の動作
は、次のとおりである。 １）まず、駆動モータ４７で第１のギア５０をＸ点を中
心に回す（回転方向ａ）。 ２）次に、第１のギア５０により、第３のギア５２はＯ
点を中心に回転方向ｂの向きに回る。 ３）更に、第２のギア５１も、第３のギア５２により回
転方向ｂの方へ移動しようとするが、第２のギア５１と
強固に結合した第４のギア５７が固定ギア５８と噛み合
う為、第３のギア５２といっしょに移動できず、Ｙ点を
中心に回転方向ｃに自転しながら回転方向ｄにＯ点を中
心に公転する。 ４）そして、最初のスパッタ後、上下モータ５４を駆動
し、スプライン軸４４を回転させ、内側磁石４３ａを上
又は下に移動させ、磁力線を微妙に変化させてから次の
スパッタを行う。ここで、内側磁石４３ａが上昇してい
るときの磁力線は図３（Ａ）に示すとおり内側に寄り、
内側磁石４３ａが下降しているときの磁力線は図３
（Ｂ）に示すとおり外側に若干寄る。The operation of the sputtering apparatus having such a configuration is as follows. 1) First, the first gear 50 is rotated about the point X by the drive motor 47 (rotation direction a). 2) Next, the first gear 50 causes the third gear 52 to
It turns in the direction of rotation b around the point. 3) Further, the second gear 51 also tends to move in the rotation direction b by the third gear 52, but the fourth gear 57 firmly connected to the second gear 51 meshes with the fixed gear 58. Therefore, it cannot move together with the third gear 52 and revolves around the point O in the rotational direction d while rotating in the rotational direction c around the Y point. 4) Then, after the first sputtering, the vertical motor 54 is driven, the spline shaft 44 is rotated, the inner magnet 43a is moved up or down, and the line of magnetic force is slightly changed to perform the next sputtering. Here, the lines of magnetic force when the inner magnet 43a is rising are shifted inward as shown in FIG.
The lines of magnetic force when the inner magnet 43a is lowered are shown in FIG.
As shown in FIG.
【００２４】なお、上記１）〜３）の最中に上記４）を
行ない、内側磁石及び外側磁石の自公転と上下移動を同
時に行なわせることも可能である。Note that it is also possible to perform the above 4) during the above 1) to 3) so that the inner magnet and the outer magnet rotate and revolve and move up and down simultaneously.
【００２５】上記実施例によれば、マグネット自公転機
構４６を用いることにより内側磁石４３ａ及び外側磁石
４３ｂからなるマグネット機構４３を自公転させるとと
もに、スパッタのインターバルを利用して上下機構５３
により内側磁石４３ａを下げて磁力線を広げ、また次の
スパッタをマグネット機構４３を自公転させて行う構成
となっている。このように、マグネット機構４３の自公
転とともに上下移動を行わせて内側磁石４３ａの高さを
変えることにより、磁力線の開閉も加えることになり、
より均一な磁力線分布が得られる。According to the above-described embodiment, the magnet rotation mechanism 46 including the inner magnet 43a and the outer magnet 43b is rotated by the use of the magnet rotation mechanism 46, and the vertical mechanism 53 is rotated by using the interval of the spatter.
As a result, the inner magnet 43a is lowered to widen the line of magnetic force, and the next sputtering is performed by rotating the magnet mechanism 43 on its own axis. As described above, by changing the height of the inner magnet 43a by moving the magnet mechanism 43 up and down together with the rotation of the magnet mechanism 43, the opening and closing of the lines of magnetic force are added,
A more uniform magnetic field line distribution can be obtained.
【００２６】なお、上記実施例では、マグネット自公転
機構はギアを介してマグネット機構を自転及び公転させ
る構成である場合について述べたが、これに限らず、例
えばベルト等によりマグネット機構を自転及び公転させ
る構成でもよい。In the above embodiment, the case where the magnet rotation mechanism revolves and rotates the magnet mechanism via a gear has been described. However, the present invention is not limited to this. The configuration may be such that
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上詳述した如く本発明によれば、マグ
ネット機構を自公転させるとともに、マグネット機構を
上下させる構成とすることにより、磁力線の開閉も加
え、もってより均一な磁力線分布が可能となるスパッタ
リング装置を提供できる。As described above in detail, according to the present invention, by making the magnet mechanism revolve on its own axis and moving the magnet mechanism up and down, it is possible to open and close the magnetic field lines and thereby to achieve a more uniform magnetic field line distribution. Can be provided.
【図１】本発明の一実施例に係るスパッタリング装置の
一部を示す概略的な断面図。FIG. 1 is a schematic sectional view showing a part of a sputtering apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図２】図１の装置のギア部分の平面図。FIG. 2 is a plan view of a gear portion of the apparatus of FIG.
【図３】図１の装置の一構成部材である内側磁石の上下
動時の磁力の様子を示す説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a state of a magnetic force when an inner magnet, which is a component of the apparatus shown in FIG. 1, moves up and down.
【図４】従来のスパッタリング装置の説明図。FIG. 4 is an explanatory view of a conventional sputtering apparatus.
４１…真空容器、 ４２…ターゲット、 ４３…マグネット機構、 ４４…スプライン軸、 ４５…支持体、 ４６…マグネット自公転機構、 ５０…第１のギア、 ５１…第２のギア、 ５２…第３のギア、 ５３…上下機構、 ５４…上下モータ、 ５７…第４のギア、 ５８…固定ギア。 41: vacuum container, 42: target, 43: magnet mechanism, 44: spline shaft, 45: support body, 46: magnet rotation mechanism, 50: first gear, 51: second gear, 52: third Gears: 53: vertical mechanism, 54: vertical motor, 57: fourth gear, 58: fixed gear
Claims (3)
容器内に配置されたターゲットと、前記真空容器内に前
記ターゲットと対向するように配置された、基板を保持
するための基板ホルダーと、前記ターゲットに磁力線を
発生させるマグネット機構と、前記マグネット機構を自
転及び公転させるマグネット自公転機構と、前記マグネ
ット機構を上下に移動させる上下機構とを具備し、 前記マグネット自公転機構は、駆動源とこの駆動源から
の駆動力を前記マグネット機構に伝達する複数のギアと
を有し、前記マグネット機構は前記ターゲットの近くに
配置された環状の内側磁石とこの内側磁石の外側に配置
された環状の外側磁石とからなることを特徴とするスパ
ッタリング装置。1. A vacuum vessel having an exhaust means, a target placed in the vacuum vessel, and a substrate holder placed in the vacuum vessel so as to face the target and holding a substrate. A magnet mechanism for generating lines of magnetic force on the target, a magnet rotation mechanism for rotating and revolving the magnet mechanism, and an up-down mechanism for moving the magnet mechanism up and down, wherein the magnet rotation mechanism is a driving source And a plurality of gears for transmitting a driving force from the driving source to the magnet mechanism, wherein the magnet mechanism has an annular inner magnet arranged near the target and an annular inner magnet arranged outside the inner magnet. A sputtering apparatus comprising: an outer magnet.
に噛合部を有する第１のギアと、第２のギアと、外周部
に前記第１のギアと噛合する噛合部を有し内周部に第２
のギアと噛合する噛合部を有する第３のギアとから構成
されていることを特徴とすること請求項１記載のスパッ
タリング装置。2. The gear has a first gear connected to the drive source and having a meshing portion on an outer peripheral portion, a second gear, and a meshing portion on an outer peripheral portion meshing with the first gear. Second on the inner circumference
2. The sputtering apparatus according to claim 1, further comprising a third gear having a meshing portion meshed with the first gear.
下モータ及び前記マグネット機構に接続するスプライン
軸とを有することを特徴とする請求項１記載のスパッタ
リング装置。3. The sputtering apparatus according to claim 1, wherein the vertical mechanism has a vertical motor and a spline shaft connected to the vertical motor and the magnet mechanism.
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