JP2000277401A - Substrate processing device, simulation device therefor and computer readable recording media of simulation program thereof - Google Patents

Substrate processing device, simulation device therefor and computer readable recording media of simulation program thereof

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JP2000277401A
JP2000277401A JP8170699A JP8170699A JP2000277401A JP 2000277401 A JP2000277401 A JP 2000277401A JP 8170699 A JP8170699 A JP 8170699A JP 8170699 A JP8170699 A JP 8170699A JP 2000277401 A JP2000277401 A JP 2000277401A
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智彦 宮城
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健一 伊藤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make it possible to simulate progressing conditions of substrate processing without actual operation of a substrate processing device, and guide to optimum input order. SOLUTION: Firstly a recipe for each substrate group is obtained, and each processing schedule is calculated according to the responding substrate group. A processing schedule for a substrate group which is the first input subject is set at a specified position of the axis of time, and the processing schedule for other input subjects are set successively. As a result of comparing each processing schedule of a plurality of substrate groups with others and then modifying them, a modified schedule is generated (Step S15). At the time of modification, whether the commanded time in processing schedule is overlapped or not is checked. When overlapping of commanded time is found out, the overlapping is resolved by shifting the counter schedule of the processing schedule according to the overlapped time range. As a result, the optimum schedule of each substrate group can be obtained.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示用ガラス基板、プラズマディスプレイパネル等
の精密基板(以下、単に「基板」という)に対し、複数
の処理部にて順次に所定の処理を施していく基板処理装
置、そのような基板処理装置のシミュレート装置、及び
基板処理装置のシミュレートプログラムを記録したコン
ピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。
[0001] The present invention relates to a semiconductor wafer,
A substrate processing apparatus that sequentially performs predetermined processing on a precision substrate (hereinafter, simply referred to as a “substrate”) such as a glass substrate for a liquid crystal display or a plasma display panel by a plurality of processing units, and such a substrate processing apparatus. And a computer-readable recording medium recording a simulation program of the substrate processing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】基板に対する処理を行う基板処理装置の
一つとして、いわゆるインライン型と呼ばれる構成の装
置が知られている。この装置は、処理対象となる基板を
所定のキャリア(容器)から順次に払い出すローダと、
処理の終了した基板を所定のキャリアに収容するアンロ
ーダとの間に、基板に対する所定の処理を行うために設
けられる複数の処理部が一列状に配置され、基板をロー
ダ側からアンローダ側に向かって一方向に搬送していく
ことにより、搬送過程にある各処理部内で基板に対する
所定の処理を順次に行っていくように構成されている。
2. Description of the Related Art As one of substrate processing apparatuses for performing processing on a substrate, an apparatus having a so-called in-line type is known. The loader sequentially pays out substrates to be processed from a predetermined carrier (container),
A plurality of processing units provided for performing predetermined processing on the substrate are arranged in a line between the unloader that stores the processed substrate in a predetermined carrier, and the substrate is moved from the loader side to the unloader side. By carrying in one direction, a predetermined process for the substrate is sequentially performed in each processing unit in the carrying process.

【0003】ローダより払い出される基板は、ロットご
とに異なる処理内容が設定される場合があり、このよう
な場合にはロットごとに各処理部における処理時間等が
異なる内容で設定されている。そして、各ロットごとの
処理内容は、ロットごとに対応づけられたレシピとして
管理されている。
In some cases, different processing contents are set for a substrate discharged from a loader for each lot. In such a case, the processing time in each processing unit is set to be different for each lot. The processing content for each lot is managed as a recipe associated with each lot.

【0004】そして、処理内容の異なるロットの基板を
ローダより各処理部に対して順次に払い出していく際に
は、ローダから次のロットの基板を処理部に投入するタ
イミングを先に投入したロットの基板に後のロットの基
板が追いつくことがないように設定する必要がある。
[0004] When sequentially loading substrates of different lots from the loader to the respective processing units from the loader, the timing of loading the substrates of the next lot from the loader into the processing unit is determined based on the timing of the lot loaded first. It is necessary to make settings so that a substrate of a later lot will not catch up with a substrate of the same lot.

【0005】例えば、各処理部が処理槽を有し、処理槽
内の薬液中に基板を浸漬させることにより、基板に対し
てエッチング等の基板処理を行うものである場合、後の
ロットの基板に対する薬液中への浸漬処理が終了して次
の処理部(処理槽)に搬送しようとした際に搬送先の処
理部において未だ先のロットの基板が処理中であったと
き、後のロットの基板を次の処理部へ搬送することがで
きず、オーバーエッチング等の過剰処理を行うことにな
り、不良基板を発生させる。
For example, when each processing unit has a processing tank and a substrate is subjected to substrate processing such as etching by immersing the substrate in a chemical solution in the processing tank, a substrate of a later lot is used. When the immersion process in the chemical solution is completed and the substrate is transported to the next processing unit (processing tank), and the substrate of the earlier lot is still being processed in the processing unit of the transfer destination, The substrate cannot be transported to the next processing unit, and excessive processing such as over-etching is performed, thereby generating a defective substrate.

【0006】つまり、先に投入したロットの基板に後の
ロットの基板が追いついてしまうと、基板処理装置の内
部で基板の渋滞が生じるため、レシピに応じて基板を各
処理部に対して順次に搬送することができず、基板に対
する適切な処理を行うことができないのである。
That is, if a substrate of a later lot catches up with a substrate of a previously input lot, congestion of the substrate occurs inside the substrate processing apparatus. Therefore, the substrate is sequentially transferred to each processing unit according to a recipe. Therefore, the substrate cannot be properly processed.

【0007】したがって、後に投入したロットの基板が
先に投入したロットの基板に追いついてしまった場合に
は、後の基板を一時的に水洗処理槽に浸漬させておき、
次の搬送先となる処理部が処理可能な状態になるまで待
機させることが考えられる。
[0007] Therefore, when the substrate of the lot put in later has caught up with the substrate of the lot put in earlier, the latter substrate is temporarily immersed in the washing treatment tank,
It is conceivable to wait until the processing unit serving as the next transport destination becomes in a processable state.

【0008】しかしながら、水洗処理槽において基板を
浸漬させている間は純水のオーバーフロー供給を絶やす
ことができないため純水の消費量が多くなる。また、さ
らに後のロットの基板が当該水洗処理槽を搬送先として
いるときには、その基板の搬送を行うことも不可能とな
り、基板処理装置の内部における基板の渋滞の問題がさ
らに大きくなっていく。
However, while the substrate is immersed in the washing tank, the overflow of pure water cannot be stopped, and the consumption of pure water increases. Further, when a substrate of a further lot is transported to the washing tank, the substrate cannot be transported, and the problem of congestion of the substrate inside the substrate processing apparatus further increases.

【0009】そこで、ローダから基板を投入する際は、
先の基板を投入してから所定時間の間隔を設けなければ
ならない。この間隔は、必要以上に長ければ基板処理装
置の稼働率を低下させることになるので、最低限の間隔
にすることが好ましい。
Therefore, when loading the substrate from the loader,
A predetermined time interval must be provided after the previous substrate is loaded. If this interval is longer than necessary, the operating rate of the substrate processing apparatus will be reduced, so it is preferable to set the interval to the minimum.

【0010】従来は、最適な投入間隔、すなわち、ロッ
トごとの投入タイミングを導くために、基板処理装置に
おける各処理部の処理時間や搬送ロボットの動作等を考
慮しながら手作業でロットごとの基板の移動をタイムチ
ャートとして作成し、そして、人為的に作成されるタイ
ムチャートに基づいて新規ロットの投入タイミングを定
めていた。
Conventionally, in order to derive an optimum loading interval, that is, a loading timing for each lot, the substrate processing for each lot is performed manually by taking into account the processing time of each processing section in the substrate processing apparatus and the operation of the transfer robot. Is created as a time chart, and the input timing of a new lot is determined based on the time chart created artificially.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な手作業によるタイムチャートの作成は、計算が非常に
複雑であるため、その作成に多大な労力と作業時間とを
必要とするという問題がある。そして、このような作業
は、異なる処理内容のロットの基板が多数混在する場
合、計算がより複雑となり、作業効率が極めて悪くな
る。
However, the creation of a time chart by manual operation as described above requires a great deal of labor and work time since the calculation is very complicated. is there. In the case of such a work, when a large number of substrates of lots having different processing contents are mixed, the calculation becomes more complicated and the work efficiency becomes extremely poor.

【0012】また、基板処理装置の構成自体が変更され
ることもあるが、その際には新たに多大な労力と作業時
間をかけてタイムチャートを作成しなければならないと
いう問題もある。
In some cases, the configuration of the substrate processing apparatus itself may be changed. In such a case, however, there is a problem that a new time chart must be created with a large amount of labor and work time.

【0013】この発明は、上記課題に鑑みてなされたも
のであって、基板処理装置を実際に動作させることな
く、基板の移動状況及び搬送ロボットの動作状況をシミ
ュレートすることができるとともに、最適な投入タイミ
ングや投入順序をも導くことのできる基板処理装置、基
板処理装置のシミュレート装置、及び基板処理装置のシ
ミュレートプログラムを記録したコンピュータ読み取り
可能な記録媒体を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and can simulate a moving state of a substrate and an operating state of a transfer robot without actually operating a substrate processing apparatus. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus, a simulation apparatus for a substrate processing apparatus, and a computer-readable recording medium on which a simulation program for the substrate processing apparatus is recorded, which can guide a proper input timing and an input order.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に記載の発明は、複数の処理部と、それぞ
れが1または複数の基板からなる複数の基板群を前記複
数の処理部に順次に搬送する搬送手段とを機能手段とし
て備え、前記複数の基板群についてそれぞれあらかじめ
規定されたレシピに応じた処理を順次に行う基板処理装
置であって、(a) 基板群ごとのレシピに応じた処理スケ
ジュールを、当該基板群による各機能手段の占有時間帯
の連鎖として算出する処理スケジュール算出手段と、
(b) 前記占有時間帯を前記複数の基板群の処理スケジュ
ール相互間で比較し、いずれかの占有時間帯に重複があ
る場合には、前記処理スケジュールを修正することによ
り、前記重複を回避した修正済スケジュールを得る比較
修正手段とをさらに備えることを特徴としている。
According to a first aspect of the present invention, a plurality of processing units and a plurality of substrate groups each including one or a plurality of substrates are provided. A transporting means for sequentially transporting the plurality of substrate groups as functional means, and sequentially performing processing in accordance with a recipe defined in advance for each of the plurality of substrate groups, (a) a recipe for each substrate group Processing schedule calculation means for calculating a processing schedule according to the above as a chain of occupation time zones of the respective functional means by the board group;
(b) comparing the occupation time zones among the processing schedules of the plurality of substrate groups, and when there is an overlap in any of the occupation time zones, correcting the processing schedule to avoid the overlap. Comparing and correcting means for obtaining a corrected schedule.

【0015】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の基板処理装置において、前記比較修正手段は、(b-1)
基板群ごとに得られる複数の処理スケジュールを比較対
象とし、時刻の進行順序に従って前記占有時間帯を相互
に比較する順次比較手段と、(b-2) 前記占有時間帯の重
複が発見される都度、その重複時間幅に応じて、前記複
数の処理スケジュールのうちのいずれかを時間的にシフ
トさせるシフト手段と、(b-3) 前記シフト後の処理スケ
ジュールを新たな比較対象として、前記重複のすべてが
解消するまで前記順次比較手段と前記シフト手段とを繰
返し能動化させる繰返し手段とを備え、前記重複がすべ
て解消した状態で得られている処理スケジュールを前記
修正済スケジュールとして得ることを特徴としている。
According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus of the first aspect, the comparing and correcting means comprises: (b-1)
A plurality of processing schedules obtained for each substrate group to be compared, a sequential comparing means for comparing the occupied time zones with each other in accordance with the time progression order, and (b-2) each time an overlap of the occupied time zones is found. Shift means for temporally shifting any of the plurality of processing schedules according to the overlapping time width, and (b-3) the shifted processing schedule as a new comparison target, and A repetition means for repeatedly activating the sequential comparison means and the shift means until all are eliminated, wherein a processing schedule obtained in a state in which the duplication is completely eliminated is obtained as the corrected schedule. I have.

【0016】請求項3に記載の発明は、複数の処理部
と、それぞれが1または複数の基板からなる複数の基板
群を前記複数の処理部に順次に搬送する搬送手段とを機
能手段として備え、前記複数の基板群についてそれぞれ
あらかじめ規定されたレシピに応じた処理を順次に行う
基板処理装置であって、(a) 前記複数の基板群を投入前
に待機させるバッファ部と、(b) 各基板群の最適スケジ
ュールを決定するスケジュール決定手段と、(c) 前記最
適スケジュールに従って、前記基板処理装置のポジショ
ン間における各基板群の移動タイミングを制御する最適
時間制御手段と、をさらに備え、前記スケジュール決定
手段が、(b-1) 各基板群の投入順序および投入タイミン
グを仮定して、基板群ごとのレシピに応じた処理スケジ
ュールを、当該基板群による各機能手段の占有時間帯の
連鎖として算出する処理スケジュール算出手段と、(b-
2) 前記占有時間帯を前記複数の基板群の処理スケジュ
ール相互間で比較し、いずれかの占有時間帯に重複があ
る場合には、前記処理スケジュールを修正することによ
り、前記重複を回避した修正済スケジュールを得る比較
修正手段と、(b-3) 前記修正済スケジュールに基づい
て、前記複数の基板群のすべての処理に要する総処理時
間を算出する総処理時間算出手段と、(b-4) 各基板群の
投入順序の仮定を変更しつつ、各投入順序における前記
総処理時間を相互に比較して、前記総処理時間が最小と
なる前記修正済スケジュールを前記最適スケジュールと
して特定する最適スケジュール特定手段とを備えてい
る。
According to a third aspect of the present invention, a plurality of processing units and a transfer unit for sequentially transferring a plurality of substrate groups each including one or a plurality of substrates to the plurality of processing units are provided as functional units. A substrate processing apparatus that sequentially performs a process according to a recipe defined in advance for each of the plurality of substrate groups, and (a) a buffer unit that waits before inputting the plurality of substrate groups, and (b) Schedule determining means for determining an optimal schedule of the substrate group, and (c) optimal time control means for controlling a movement timing of each substrate group between positions of the substrate processing apparatus according to the optimal schedule, further comprising: The deciding means (b-1) sets a processing schedule according to the recipe for each substrate group, assuming the charging sequence and the charging timing of each substrate group. A processing schedule calculating means for calculating as a chain of occupation time period of each function means, (b-
2) The occupation time zone is compared between the processing schedules of the plurality of substrate groups, and if any of the occupation time zones has an overlap, the processing schedule is corrected to correct the overlap. Comparing and correcting means for obtaining a completed schedule, (b-3) a total processing time calculating means for calculating a total processing time required for all the processing of the plurality of substrate groups based on the corrected schedule, and (b-4) An optimal schedule for identifying the modified schedule in which the total processing time is minimized as the optimal schedule by comparing the total processing times in each of the loading orders while changing the assumption of the input order of each substrate group. Identification means.

【0017】ここで、ポジションとは、バッファ部や処
理部等のように、基板群の一連の処理過程において基板
群の移動が一旦停止するように設定されている箇所をい
う。
Here, the term "position" refers to a position, such as a buffer unit or a processing unit, which is set so that the movement of the substrate group temporarily stops in a series of processing steps of the substrate group.

【0018】請求項4に記載の発明は、複数の処理部
と、それぞれが1または複数の基板からなる複数の基板
群を前記複数の処理部に順次に搬送する搬送手段とを機
能手段として備え、前記複数の基板群についてそれぞれ
あらかじめ規定されたレシピに応じた処理を順次に行う
基板処理装置のシミュレート装置であって、(a) 前記基
板処理装置の配置構成と基板群ごとのレシピとに応じた
処理スケジュールを、当該基板群による各機能手段の占
有時間帯の連鎖として算出する処理スケジュール算出手
段と、(b) 前記占有時間帯を前記複数の基板群の処理ス
ケジュール相互間で比較し、いずれかの占有時間帯に重
複がある場合には、前記処理スケジュールを修正するこ
とにより、前記重複を回避した修正済スケジュールを得
る比較修正手段とを備え、前記基板処理装置とは別体と
して構成されることを特徴としている。
According to a fourth aspect of the present invention, a plurality of processing units and a transfer unit for sequentially transferring a plurality of substrate groups each including one or a plurality of substrates to the plurality of processing units are provided as functional units. A simulation apparatus of a substrate processing apparatus that sequentially performs processing according to a recipe defined in advance for each of the plurality of substrate groups, and (a) an arrangement configuration of the substrate processing apparatus and a recipe for each substrate group. The corresponding processing schedule, processing schedule calculation means to calculate as a chain of occupation time zones of each functional means by the board group, (b) comparing the occupation time zone between the processing schedules of the plurality of board groups, When there is an overlap in any of the occupation time zones, there is provided a comparing and correcting means for obtaining the corrected schedule avoiding the duplication by correcting the processing schedule. , And characterized in that it is constructed as a separate body from said substrate processing apparatus.

【0019】請求項5に記載の発明は、それぞれが1ま
たは複数の基板からなる複数の基板群を投入前に待機さ
せるバッファ部と、複数の処理部と、前記基板群を前記
複数の処理部に順次に搬送する搬送手段とを機能手段と
して備え、前記複数の基板群についてそれぞれあらかじ
め規定されたレシピに応じた処理を順次に行う基板処理
装置のシミュレート装置であって、(a) 各基板群の投入
順序および投入タイミングを仮定して、前記基板処理装
置の配置構成と基板群ごとのレシピとに応じた処理スケ
ジュールを、当該基板群による各機能手段の占有時間帯
の連鎖として算出する処理スケジュール算出手段と、
(b) 前記占有時間帯を前記複数の基板群の処理スケジュ
ール相互間で比較し、いずれかの占有時間帯に重複があ
る場合には、前記処理スケジュールを修正することによ
り、前記重複を回避した修正済スケジュールを得る比較
修正手段と、(c) 前記修正済スケジュールに基づいて、
前記複数の基板群のすべての処理に要する総処理時間を
算出する総処理時間算出手段と、(d) 各基板群の投入順
序の仮定を変更しつつ、各投入順序における前記総処理
時間を相互に比較して、前記総処理時間が最小となる前
記修正済スケジュールを最適スケジュールとして特定す
る最適スケジュール特定手段とを備え、前記基板処理装
置とは別体として構成されることを特徴としている。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a buffer unit for holding a plurality of substrate groups each consisting of one or a plurality of substrates before loading, a plurality of processing units, and A transport device for sequentially transporting the plurality of substrate groups as a functional unit, a simulation device of a substrate processing apparatus that sequentially performs a process according to a recipe defined in advance for each of the plurality of substrate groups, (a) each substrate Processing for calculating a processing schedule according to the arrangement configuration of the substrate processing apparatus and a recipe for each substrate group as a chain of occupation time periods of the respective functional units by the substrate group, assuming a group input sequence and a group timing. Schedule calculating means;
(b) comparing the occupation time zones among the processing schedules of the plurality of substrate groups, and when there is an overlap in any of the occupation time zones, correcting the processing schedule to avoid the overlap. Comparing and correcting means for obtaining a corrected schedule, (c) based on the corrected schedule,
A total processing time calculating means for calculating a total processing time required for all the processing of the plurality of substrate groups, and (d) changing the total processing time in each input order while changing the assumption of the input order of each substrate group. And an optimum schedule specifying means for specifying the corrected schedule that minimizes the total processing time as an optimum schedule, and is configured separately from the substrate processing apparatus.

【0020】請求項6に記載の発明は、コンピュータ読
み取り可能な記録媒体に、コンピュータを、請求項4ま
たは請求項5に記載の基板処理装置のシミュレート装置
として動作させるための基板処理装置のシミュレートプ
ログラムが記録されたことを特徴としている。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a simulation of a substrate processing apparatus for operating a computer as a simulation apparatus of the substrate processing apparatus according to the fourth or fifth aspect on a computer-readable recording medium. The program is recorded.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0022】<1.基板処理装置の概要>図1は、本実
施形態の基板処理装置1の構成を示す平面図である。な
お、図1にはX軸、Y軸およびZ軸からなる3次元座標
が定義されている。
<1. Overview of Substrate Processing Apparatus> FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a substrate processing apparatus 1 of the present embodiment. Note that FIG. 1 defines three-dimensional coordinates including an X axis, a Y axis, and a Z axis.

【0023】図1に示すように、基板処理装置1は、バ
ッファ部10、移載ロボット20、搬送ロボット30、
処理部群40及び制御部CLを備える。
As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 includes a buffer unit 10, a transfer robot 20, a transfer robot 30,
A processing unit group 40 and a control unit CL are provided.

【0024】バッファ部10は、複数の基板Wが収納さ
れるキャリアCを複数個収容する待機バッファとしての
機能と、基板処理装置1の外部装置(例えば、AGV
等)との間で、キャリアCの搬入および搬出を行うロー
ダ及びアンローダとしての機能を兼備している。また、
バッファ部10の内部にはバッファ内搬送部11が設け
られており、このバッファ内搬送部11が所定の投入順
序に応じて複数のキャリアCのうちから投入すべき基板
Wが収納されるキャリアCを特定し、そのキャリアCを
所定の受け渡し位置TPに搬送する。
The buffer section 10 functions as a standby buffer for accommodating a plurality of carriers C accommodating a plurality of substrates W and an external device (for example, an AGV) of the substrate processing apparatus 1.
And the like) as a loader and an unloader for loading and unloading the carrier C. Also,
A buffer transport section 11 is provided inside the buffer section 10, and the buffer transport section 11 stores a carrier C in which a substrate W to be loaded is stored from among a plurality of carriers C in a predetermined loading order. And transports the carrier C to a predetermined transfer position TP.

【0025】移載ロボット20は、受け渡し位置TPに
アクセスしてキャリアCから処理単位となる1または複
数の基板Wからなる基板群を取り出したり、キャリアC
に基板群を収納する移載機構20aと、基板群の姿勢を
水平姿勢と垂直姿勢との間で変換する姿勢変換機構20
bと、垂直姿勢の基板群を昇降させる昇降機構20cと
を備え、バッファ部10と搬送ロボット30との間で基
板群の搬送を行うように構成されている。
The transfer robot 20 accesses the transfer position TP to take out a group of one or more substrates W as a processing unit from the carrier C,
Transfer mechanism 20a for accommodating a group of substrates in the apparatus, and a posture conversion mechanism 20 for converting the posture of the group of substrates between a horizontal posture and a vertical posture
b, and an elevating mechanism 20 c for elevating and lowering the substrate group in a vertical posture, and configured to transfer the substrate group between the buffer unit 10 and the transfer robot 30.

【0026】搬送ロボット30は、X軸に沿った水平移
動及びZ軸に沿った昇降移動が可能であり、一対の挟持
機構31により基板群を垂直姿勢で挟持して基板群の搬
送を行う。この搬送ロボット30は、昇降機構20cと
の間で基板群の受け渡しを行う。また処理部群40に設
けられている第1リフタ35、第2リフタ36、第3リ
フタ37のそれぞれとの間での基板群の受け渡しを行う
こともできる。
The transfer robot 30 is capable of horizontal movement along the X-axis and up-and-down movement along the Z-axis. The transfer robot 30 transfers the substrate group while holding the substrate group in a vertical posture by a pair of holding mechanisms 31. The transfer robot 30 transfers a group of substrates to and from the lifting mechanism 20c. In addition, the transfer of the substrate group between each of the first lifter 35, the second lifter 36, and the third lifter 37 provided in the processing unit group 40 can be performed.

【0027】処理部群40は、基板群に対して所定の処
理を行う複数の処理部が設けられている。具体的には、
基板群に対する減圧乾燥を行う乾燥処理部41と、純水
を収容する水洗槽WB1を有する第1水洗処理部42
と、薬液を収容する薬液槽CB1を有する第1薬液処理
部43と、純水を収容する水洗槽WB2を有する第2水
洗処理部44と、薬液を収容する薬液槽CB2を有する
第2薬液処理部43とを備える。これら複数の処理部は
X方向に直線的に配列されており、この直線的配列に沿
って前述の搬送ロボット30の搬送路が形成されてい
る。
The processing section group 40 is provided with a plurality of processing sections for performing predetermined processing on the substrate group. In particular,
A drying section 41 for performing reduced-pressure drying on the substrate group, and a first washing section 42 having a washing tank WB1 containing pure water.
A first chemical processing section 43 having a chemical tank CB1 for storing a chemical, a second cleaning processing section 44 having a washing tank WB2 for storing pure water, and a second chemical processing having a chemical tank CB2 for storing a chemical. A part 43. The plurality of processing units are linearly arranged in the X direction, and the transport path of the transport robot 30 is formed along the linear array.

【0028】乾燥処理部41の後方側には第1リフタ3
5が配置されており、この第1リフタ35は上下動(Z
方向)が可能であり、搬送ロボット30から受け取った
基板群を乾燥処理部41の内部側に搬送する。
The first lifter 3 is located behind the drying section 41.
5, the first lifter 35 is vertically moved (Z
Direction), and transports the group of substrates received from the transport robot 30 to the inside of the drying processing unit 41.

【0029】また、第1水洗処理部42及び第1薬液処
理部43の後方側には第2リフタ36が配置されてお
り、第2水洗処理部44及び第2薬液処理部45の後方
側には第3リフタ37が配置されている。第2リフタ3
6及び第3リフタ37は、上下動(Z方向)および横行
(X方向)が可能である。そして、第2リフタ36は、
搬送ロボット30から受け取った基板群を第1薬液処理
部43の薬液槽CB1に浸漬したり、第1水洗処理部4
2の水洗槽WB1に浸漬したりする。また、第3リフタ
37は、搬送ロボット30から受け取った基板群を第2
薬液処理部45の薬液槽CB2に浸漬したり、第2水洗
処理部44の水洗槽WB2に浸漬したりする。
A second lifter 36 is disposed behind the first washing section 42 and the first chemical processing section 43, and is located behind the second washing section 44 and the second chemical processing section 45. Is provided with a third lifter 37. Second lifter 3
The sixth and third lifters 37 can move up and down (Z direction) and traverse (X direction). And the second lifter 36 is
The substrate group received from the transfer robot 30 is immersed in the chemical tank CB1 of the first chemical processing section 43,
2 is immersed in the washing tank WB1. Further, the third lifter 37 transfers the substrate group received from the transfer robot 30 to the second lifter 37.
It is immersed in the chemical tank CB2 of the chemical processing section 45 or immersed in the washing tank WB2 of the second washing processing section 44.

【0030】なお、この実施の形態では、基板群に対す
る各処理部41〜45と、バッファ内搬送部11、移載
ロボット20、搬送ロボット30及び第1〜第3リフタ
35〜37からなる基板群の搬送手段とは、基板処理装
置1において基板処理を行う際に必須の機能手段を形成
している。これらの機能手段の動作制御は、制御部CL
によって行われる。
In this embodiment, the processing units 41 to 45 for the substrate group, and the substrate group including the buffer transfer unit 11, the transfer robot 20, the transfer robot 30, and the first to third lifters 35 to 37 are used. The transfer means forms an essential functional means when performing substrate processing in the substrate processing apparatus 1. The operation of these functional units is controlled by the control unit CL.
Done by

【0031】このような構成により、処理対象となる各
基板群は、それぞれにあらかじめ規定されたレシピに応
じて各処理部に順次搬送されるとともに、各処理部にお
いて所定の処理がなされていくことになる。また、レシ
ピに応じた処理が終了した基板群は、搬送手段によって
再びバッファ部10に戻されて、キャリアC内に収納さ
れるように構成されている。
With such a configuration, each substrate group to be processed is sequentially conveyed to each processing unit according to a recipe specified in advance, and a predetermined process is performed in each processing unit. become. The group of substrates on which the processing according to the recipe has been completed is returned to the buffer unit 10 again by the transport means, and is stored in the carrier C.

【0032】ここで、基板処理装置1による基板処理手
順の一例について説明する。バッファ内搬送部11は、
後述する投入順序決定方法によって決定された投入順序
又は予め設定されている投入順序に従って、バッファ部
10内に収容されて待機状態にある複数のキャリアCを
順次受け渡し位置TPまで搬送する。
Here, an example of a substrate processing procedure by the substrate processing apparatus 1 will be described. The transport unit 11 in the buffer
The plurality of carriers C stored in the buffer unit 10 and in a standby state are sequentially conveyed to the transfer position TP in accordance with a loading order determined by a loading order determination method described later or a preset loading order.

【0033】移載ロボット20は、キャリアCから基板
Wを1枚又は複数枚の処理単位である基板群ごとに取り
出し、水平姿勢から垂直姿勢に変換した後に、基板群を
搬送ロボット30に渡す。
The transfer robot 20 takes out one or a plurality of substrates W from the carrier C for each substrate group, which is a processing unit, converts the horizontal posture to the vertical posture, and transfers the substrate group to the transfer robot 30.

【0034】搬送ロボット30は、基板群を受け取ると
X方向に移動して第2リフタ36又は第3リフタ37に
その基板群を渡す。第2又は第3リフタ36,37は、
処理対象の基板群を受け取ると、基板群を下降させ、薬
液層CB1,CB2内の所定の薬液中に基板群を浸漬さ
せる。これにより基板群に対する薬液処理が開始され
る。なお、基板群に対する浸漬処理中においても第2又
は第3リフタ36,37は基板群を垂直姿勢で保持した
状態を持続する。
When the transfer robot 30 receives the substrate group, it moves in the X direction and transfers the substrate group to the second lifter 36 or the third lifter 37. The second or third lifters 36 and 37 are
When the group of substrates to be processed is received, the group of substrates is lowered, and the group of substrates is immersed in a predetermined chemical solution in the chemical solution layers CB1 and CB2. As a result, the chemical treatment for the substrate group is started. It should be noted that the second or third lifters 36 and 37 maintain the state in which the substrate group is held in the vertical posture even during the immersion processing on the substrate group.

【0035】そしてレシピに基づいた薬液処理時間が経
過すると、第2又は第3リフタ36,37は基板群を上
昇させることによって薬液中から取り出し、水洗槽WB
1,WB2上に移動した後に純水中に基板群を浸漬させ
る。これにより基板群に対する洗浄処理が行われる。基
板群に対する洗浄過程においては水洗槽WB1,WB2
から純水のオーバーフローが行われる。
When the chemical processing time based on the recipe has elapsed, the second or third lifters 36 and 37 are taken out of the chemical by raising the substrate group, and are taken out of the chemical tank.
After moving onto the WB2, the substrate group is immersed in pure water. As a result, a cleaning process is performed on the substrate group. In the washing process for the substrate group, the washing tanks WB1, WB2
From which the pure water overflows.

【0036】基板群に対する薬液処理および純水処理が
終了すると、搬送ロボット30は第2又は第3リフタ3
6,37から基板群を取り出し、それを第1リフタ35
に渡す。そして、第1リフタ41は搬送ロボット30か
ら受け取った基板群を乾燥処理部41内に搬送すること
により基板群を乾燥させる。
When the chemical treatment and the pure water treatment for the substrate group are completed, the transfer robot 30 moves to the second or third lifter 3.
The substrate group is taken out from the first and second lifters 35 and 37.
Pass to. Then, the first lifter 41 dries the substrate group by transferring the group of substrates received from the transfer robot 30 into the drying processing unit 41.

【0037】乾燥が終了すると、搬送ロボット30は第
1リフタ35から乾燥の終了した基板群を取り出して、
移載ロボット20に全ての処理が終了した基板群を渡
す。移載ロボット20は処理の完了した基板群を垂直姿
勢から水平姿勢に変換した後、それをバッファ部10の
受け渡し位置TPにあるキャリアC内に収納する。
When the drying is completed, the transport robot 30 takes out the dried substrate group from the first lifter 35, and
The group of substrates on which all processing has been completed is transferred to the transfer robot 20. The transfer robot 20 converts the processed substrate group from the vertical position to the horizontal position, and stores it in the carrier C at the transfer position TP of the buffer unit 10.

【0038】以上で一連の基板処理が終了することにな
るが、1つの基板群が特定の処理部にて処理中であると
き、他の処理部や搬送ロボット30等に空き状態が生じ
るため、この実施の形態では、そのような空き状態を利
用して他の基板群の搬送や処理を行うように基板処理に
関するスケジュールを設定して基板処理の効率化を図る
ように構成される。
Thus, a series of substrate processing is completed. However, when one substrate group is being processed by a specific processing unit, an empty state occurs in another processing unit, the transfer robot 30, and the like. In the present embodiment, a schedule relating to substrate processing is set so as to carry or process another substrate group by utilizing such an empty state, thereby improving the efficiency of substrate processing.

【0039】<2.基板処理装置の制御機構>図2は、
上記のような基板処理装置1の制御部CLの詳細を示す
ブロック図である。図2に示すように、この制御部CL
には、マスタ制御部2と処理制御部3と搬送制御部4と
の3つの制御部が設けられている。
<2. Control Mechanism of Substrate Processing Apparatus> FIG.
FIG. 3 is a block diagram illustrating details of a control unit CL of the substrate processing apparatus 1 as described above. As shown in FIG.
Is provided with three control units: a master control unit 2, a processing control unit 3, and a transport control unit 4.

【0040】マスタ制御部2は、基板処理装置1におけ
る各部の全体的な動作を統括的に制御管理する制御部で
ある。マスタ制御部2には、基板ごと又はロットごとに
設定される処理内容に関するレシピや基板処理装置1の
構成に関するデータ等を記憶するメモリ5、オペレータ
に対して基板処理状況等の幾種類もの情報を表示する表
示部6、オペレータによって操作入力が行われることに
より所定の情報を入力するキーボード7、処理制御部3
及び搬送制御部4がそれぞれ接続されている。
The master control unit 2 is a control unit that comprehensively controls and manages the overall operation of each unit in the substrate processing apparatus 1. The master control unit 2 has a memory 5 for storing recipes relating to processing contents set for each substrate or lot and data relating to the configuration of the substrate processing apparatus 1, and various types of information such as substrate processing status for the operator. A display unit 6 for displaying, a keyboard 7 for inputting predetermined information by an operation input by an operator, a processing control unit 3
And the transport control unit 4 are connected to each other.

【0041】処理制御部3は、処理部群40における各
処理部の動作に関するパラメータ等を個別に送信するこ
とによって各処理部を制御するものであり、上述した乾
燥処理部41、第1水洗処理部42、第1薬液処理部4
3、第2水洗処理部44、第2薬液処理部45のそれぞ
れと通信可能な状態で接続されている。
The processing control section 3 controls each processing section by individually transmitting parameters and the like relating to the operation of each processing section in the processing section group 40. The drying processing section 41, the first washing processing Section 42, first chemical liquid processing section 4
3. The second washing section 44 and the second chemical processing section 45 are communicably connected to each other.

【0042】搬送制御部4は、基板処理装置1における
各搬送手段に対して搬送指令等を送信することによって
各搬送手段を個別に制御するものであり、上述のバッフ
ァ内搬送部11、移載ロボット20、搬送ロボット3
0、第1リフタ35、第2リフタ36、第3リフタ37
のそれぞれと通信可能な状態で接続されている。
The transfer control unit 4 individually controls each transfer unit by transmitting a transfer command or the like to each transfer unit in the substrate processing apparatus 1. Robot 20, transfer robot 3
0, first lifter 35, second lifter 36, third lifter 37
Are communicable with each other.

【0043】基板処理装置1において基板群を処理する
際には、まず、処理対象の基板Wが複数枚収納されたキ
ャリアCがバッファ部10に搬入される。このキャリア
Cの搬入とほぼ同時に、当該キャリアCに収納されてい
る基板群の処理内容に関するレシピがデータ入力され、
マスタ制御部2によってメモリ5に格納される。なお、
レシピの入力は、オペレータによってキーボード7より
入力されてもよく、また、図示しないデータ入力手段を
介して他のコンピュータ(例えば、工場内に設けられた
管理コンピュータ等)から入力されてもよい。
When processing a group of substrates in the substrate processing apparatus 1, first, a carrier C containing a plurality of substrates W to be processed is loaded into the buffer unit 10. Almost simultaneously with the loading of the carrier C, a recipe relating to the processing content of the substrate group stored in the carrier C is input as data,
The data is stored in the memory 5 by the master control unit 2. In addition,
The input of the recipe may be input from the keyboard 7 by the operator, or may be input from another computer (for example, a management computer provided in a factory) via data input means (not shown).

【0044】レシピには、基板群に対してどのような処
理を施すかが記述されている。例えば、乾燥処理部41
における減圧の際の圧力値や乾燥処理時間、第1水洗処
理部42および第2水洗処理部44における水洗処理時
間、第1薬液処理部43および第2薬液処理部45にお
ける薬液処理時間等の基板群に対する処理手順が記述さ
れる。
The recipe describes what processing is to be performed on the group of substrates. For example, the drying processing unit 41
The substrate such as the pressure value at the time of decompression and the drying processing time, the rinsing processing time in the first rinsing processing unit 42 and the second rinsing processing unit 44, and the chemical processing time in the first chemical processing unit 43 and the second chemical processing unit 45 A processing procedure for the group is described.

【0045】基板群に対する処理を行う際には、マスタ
制御部2が当該基板群に関するレシピをメモリ5より読
み出して、各種パラメータを処理制御部3及び搬送制御
部4に与えることにより、搬送制御部4が各搬送手段に
駆動指令を与えて基板群を処理手順に応じた順序での基
板搬送を行わせるとともに、処理制御部3が各処理部に
おける基板群に対する処理を適切に行わせるよう管理制
御する。
When processing is performed on a substrate group, the master control unit 2 reads out a recipe for the substrate group from the memory 5 and provides various parameters to the processing control unit 3 and the transfer control unit 4, so that the transfer control unit 4 provides a drive command to each transport unit to cause the substrate group to be transported in an order according to the processing procedure, and the processing control unit 3 to perform management control such that the processing unit 3 appropriately processes the substrate group in each processing unit. I do.

【0046】そして、この実施の形態では過剰処理等に
よる不良基板の発生を回避し、かつ、効率的な基板処理
を行うために、オペレータからの指示に基づいて、基板
群に対する実際の処理の開始に先立ってマスタ制御部2
がバッファ部10に待機する複数の基板群の最適な投入
順序等を決定する。また、予め投入順序が定められてい
る場合には、各基板群の最適な投入タイミング等を決定
する。
In this embodiment, in order to avoid the occurrence of defective substrates due to excessive processing and the like and to carry out efficient substrate processing, actual processing of a group of substrates is started based on an instruction from an operator. Master control unit 2 prior to
Determines the optimal loading order and the like of the plurality of substrate groups waiting in the buffer unit 10. In addition, when the loading order is determined in advance, the optimal loading timing of each substrate group is determined.

【0047】図3は、マスタ制御部2に含まれる機能を
模式的に示した図である。
FIG. 3 is a diagram schematically showing the functions included in master control unit 2.

【0048】上記のように、マスタ制御部2は、実際の
基板処理に先立ってスケジュール決定部25として動作
することにより、各基板群を処理する際の最適スケジュ
ールを特定する。
As described above, the master control unit 2 operates as the schedule determination unit 25 prior to the actual substrate processing to specify the optimal schedule for processing each substrate group.

【0049】実際に基板処理を行う際、マスタ制御部2
は最適時間制御部26として動作することにより、予め
特定された最適スケジュールに基づいて各ポジション間
における各基板群の移動タイミングを制御する。すなわ
ち、バッファ部10から基板群を所定の投入タイミング
で投入したり所定の搬送タイミングで各処理部間の搬送
を行ったりするように、処理制御部3および搬送制御部
4に動作指令を与えて制御するのである。
When actually performing substrate processing, the master control unit 2
Operates as the optimal time control unit 26 to control the movement timing of each substrate group between each position based on the optimal schedule specified in advance. That is, an operation command is given to the processing control unit 3 and the transfer control unit 4 so that the substrate group is loaded from the buffer unit 10 at a predetermined loading timing or transferred between the processing units at a predetermined transfer timing. Control it.

【0050】最適スケジュールを特定する際のスケジュ
ール決定部25は、さらに、処理スケジュール算出部2
5a、比較修正部25b、総処理時間算出部25c、最
適スケジュール特定部25dという4つの処理部に分類
される。
The schedule determining unit 25 for specifying the optimum schedule further includes the processing schedule calculating unit 2
5a, a comparison / correction unit 25b, a total processing time calculation unit 25c, and an optimum schedule identification unit 25d.

【0051】処理スケジュール算出部25aは、基板群
ごとに規定されたレシピに応じて基板群ごとの処理スケ
ジュールを求める。処理スケジュールは、当該基板群に
対してなされる処理手順を経時的に表現したものであ
り、当該基板による各機能手段の占有時間帯の連鎖とし
て表される。
The processing schedule calculation section 25a obtains a processing schedule for each substrate group according to a recipe defined for each substrate group. The processing schedule expresses a processing procedure performed on the substrate group over time, and is represented as a chain of occupation time zones of the respective functional units by the substrate.

【0052】比較修正部25bは、基板群ごとに得られ
る処理スケジュールの占有時間帯を時間軸に沿って相互
に比較検証し、いずれかの占有時間帯に重複がある場合
に処理スケジュールを修正することにより、重複を回避
した修正済スケジュールを生成する。
The comparison / correction unit 25b verifies the occupation time zones of the processing schedule obtained for each substrate group with each other along the time axis, and corrects the processing schedule when any of the occupation time zones overlaps. Thus, a corrected schedule that avoids duplication is generated.

【0053】総処理時間算出部25cは、修正済スケジ
ュールに基づいて、複数の基板群のすべての処理に要す
る総処理時間を算出する。
The total processing time calculation section 25c calculates the total processing time required for all the processing of a plurality of substrate groups based on the corrected schedule.

【0054】最適スケジュール特定部25dは、異なる
投入順序ごとに算出される総処理時間を相互に比較し
て、総処理時間が最小となる修正済スケジュールを選定
しそれを最適スケジュールとして特定する。
The optimum schedule specifying unit 25d compares the total processing times calculated for different input orders with each other, selects a corrected schedule that minimizes the total processing time, and specifies the corrected schedule as the optimum schedule.

【0055】そして、これらの各部が密接に関係するこ
とにより、基板処理に先立って、各基板群を処理する際
の最適なスケジュールを特定することができるので、基
板処理装置1を効率的に稼働させ、かつ、過剰な基板処
理を回避することを可能にする。
Since these parts are closely related to each other, an optimal schedule for processing each substrate group can be specified prior to the substrate processing, so that the substrate processing apparatus 1 can be operated efficiently. And avoids excessive substrate processing.

【0056】以下、このようなマスタ制御部2における
処理の詳細について説明する。
Hereinafter, details of the processing in the master control unit 2 will be described.

【0057】<3.投入順序が規定されていない場合の
最適スケジュールの決定>まず、投入順序の決定に関す
る処理について説明する。バッファ部10に複数のキャ
リアCが待機しており、各キャリアCの投入順序が特に
定められていない場合には、各キャリアCに収納される
基板群の投入順序に応じて基板処理装置1における処理
効率が著しく変化する。したがって、過剰処理等による
不良基板の発生を回避し、かつ、効率的な基板処理を行
うためには、最適な投入順序を含む最適なスケジュール
を決定する必要がある。
<3. Determination of Optimum Schedule when Supply Order is Not Defined> First, processing related to determination of the supply order will be described. When a plurality of carriers C are on standby in the buffer unit 10 and the order of loading the carriers C is not particularly defined, the substrate processing apparatus 1 may be used in accordance with the order of loading the group of substrates stored in each carrier C. Processing efficiency changes significantly. Therefore, in order to avoid the occurrence of defective substrates due to excessive processing and to perform efficient substrate processing, it is necessary to determine an optimal schedule including an optimal loading order.

【0058】なお、以下の説明においては、各手順を理
解し易くするために、バッファ部10内に処理内容の異
なる3つの基板群A,B,Cが待機状態にある場合を一
例として説明する。また、これら各基板群A,B,Cに
はそれぞれレシピa,b,cが設定されているものとす
る。
In the following description, a case where three board groups A, B, and C having different processing contents are in a standby state in the buffer unit 10 will be described as an example for easy understanding of each procedure. . Also, it is assumed that recipes a, b, and c are set for each of the substrate groups A, B, and C, respectively.

【0059】図4、図5および図6は、基板処理に先立
って基板群の投入順序を決定する場合のフローチャート
である。
FIG. 4, FIG. 5, and FIG. 6 are flowcharts in the case where the order of loading the substrate groups is determined prior to the substrate processing.

【0060】図4に示すように、実際の基板処理(ステ
ップS2)に先立って、マスタ制御部2がバッファ部1
0に待機する基板群が複数ある場合に、それら基板群の
投入順序を含む最適なスケジュールを決定する(ステッ
プS1)。つまり、マスタ制御部2がステップS1の処
理を行う際には、スケジュール決定部25として機能す
るのである。
As shown in FIG. 4, prior to the actual substrate processing (step S2), the master controller 2
When there are a plurality of substrate groups waiting at zero, an optimal schedule including the order of loading the substrate groups is determined (step S1). That is, when the master control unit 2 performs the process of step S1, it functions as the schedule determination unit 25.

【0061】なお、バッファ部10に待機する基板群が
1つのみである場合は、投入対象が1つしか存在しない
ので、他の基板群との関係における最適なスケジュール
を決定するということが必要でなくなるため、ステップ
S1の処理は行わなくともよい。
When there is only one substrate group in the buffer unit 10, there is only one substrate to be loaded. Therefore, it is necessary to determine an optimal schedule in relation to other substrate groups. Therefore, the processing in step S1 may not be performed.

【0062】最適スケジュールの決定(ステップS1)
の詳細な処理内容は図5および図6のフローチャートで
ある。
Determination of Optimal Schedule (Step S1)
5 is a flowchart of FIG. 5 and FIG.

【0063】マスタ制御部2は、バッファ部10に待機
する複数の基板群の投入順序及び投入タイミングを仮定
する(ステップS11)。例えば、基板群A,B,Cの
投入順序を「A→B→C」の順に仮定する。
The master controller 2 assumes the order and timing of loading a plurality of substrate groups waiting in the buffer 10 (step S11). For example, it is assumed that the loading order of the substrate groups A, B, and C is “A → B → C”.

【0064】そして、マスタ制御部2は、メモリ5にア
クセスしてバッファ部10に待機する基板群ごとに設定
されたレシピを取得する(ステップS12)。これによ
り、マスタ制御部2は各基板群に対する処理内容を解明
することができる。例えば、上記例の場合、基板群A,
B,Cのそれぞれについて個別に設定されたレシピa,
b,cを取得することになる。
Then, the master control unit 2 accesses the memory 5 and acquires the recipe set for each substrate group waiting in the buffer unit 10 (step S12). Thereby, the master control unit 2 can clarify the processing content for each board group. For example, in the case of the above example, the substrate groups A,
Recipe a, which is individually set for each of B and C,
b and c are obtained.

【0065】そして、マスタ制御部2は、基板群ごとの
レシピに応じた処理スケジュールを算出する(ステップ
S13)。上記のレシピには各処理部において処理され
る時間等は記述されているが、基板群を搬送元から搬送
先まで搬送する際に要する時間等については不明であ
る。したがって、この処理スケジュールでは、基板処理
装置1の配置構成から基板群の搬送元から搬送先までの
距離等に基づいて搬送に要する時間についても算出し、
それを含めた処理スケジュールを生成するのである。
Then, the master controller 2 calculates a processing schedule according to the recipe for each substrate group (step S13). The above recipe describes the time required for processing in each processing unit, but the time required for transporting the substrate group from the transport source to the destination is unknown. Therefore, in this processing schedule, the time required for the transfer is also calculated based on the distance from the transfer source to the transfer destination of the substrate group based on the arrangement configuration of the substrate processing apparatus 1, and the like.
A processing schedule including that is generated.

【0066】例えば、基板群Aについてのレシピaには
「第1薬液処理部43、第1水洗処理部42、第2薬液
処理部45、第2水洗処理部44、乾燥処理部41」と
いう手順での処理内容が記述されており、基板群Bにつ
いてのレシピbには「第1薬液処理部43、第1水洗処
理部42、乾燥処理部41」という手順での処理内容が
記述されており、基板群Cについてのレシピcには「第
2薬液処理部45、第2水洗処理部44、乾燥処理部4
1」という手順での処理内容が記述されていたとする。
マスタ制御部2がこれら基板群A,B,Cについての処
理スケジュールSA,SB,SCを算出すると、図7に
示すようになる。
For example, the recipe “a” for the substrate group A includes the procedure “first chemical processing section 43, first rinsing processing section 42, second chemical processing section 45, second rinsing processing section 44, drying processing section 41”. Is described, and the recipe b for the substrate group B describes the processing contents in the procedure of “first chemical processing section 43, first rinsing processing section 42, drying processing section 41”. The recipe c for the substrate group C includes “the second chemical processing section 45, the second rinsing processing section 44, and the drying processing section 4”.
It is assumed that the processing content in the procedure “1” is described.
When the master control unit 2 calculates the processing schedules SA, SB, SC for these board groups A, B, C, the result is as shown in FIG.

【0067】マスタ制御部2は、ステップS12,S1
3の処理を行う際には上述した処理スケジュール算出部
25aとして機能するのである。
The master controller 2 determines in steps S12 and S1
When performing the processing of No. 3, it functions as the processing schedule calculation unit 25a described above.

【0068】そして、ステップS14では、ステップS
11で仮定した投入順序において最初に投入対象となる
基板群の処理スケジュールを時間軸上の所定位置に設定
する。上記例の場合は、最初の投入対象は基板群Aであ
るので、基板群Aについての処理スケジュールSAを時
間軸上の所定位置(例えば、時間軸原点位置t=0)に
設定する。
Then, in step S14, step S
In the loading sequence assumed in 11, the processing schedule of the substrate group to be loaded first is set at a predetermined position on the time axis. In the case of the above example, since the first input target is the substrate group A, the processing schedule SA for the substrate group A is set to a predetermined position on the time axis (for example, the time axis origin position t = 0).

【0069】ステップS15に進み、マスタ制御部2は
仮定された投入順序に応じて順次に処理スケジュールを
時間軸上に設定していき、複数の基板群の処理スケジュ
ールの比較および修正を行うことにより、過剰処理等に
よる不良基板の発生を回避し、かつ、効率的な基板処理
を行うための修正済スケジュールを生成する。つまり、
このステップS15においてマスタ制御部2は比較修正
部25bとして機能するのである。
In step S15, the master control unit 2 sequentially sets processing schedules on the time axis according to the assumed loading order, and compares and corrects processing schedules of a plurality of substrate groups. In addition, a corrected schedule for avoiding generation of a defective substrate due to excessive processing or the like and performing efficient substrate processing is generated. That is,
In this step S15, the master control unit 2 functions as the comparison correction unit 25b.

【0070】このステップS15の詳細な処理内容は図
6に示すフローチャートである。
FIG. 6 is a flowchart showing details of the processing in step S15.

【0071】ステップS21では、ステップS11で仮
定された投入順序に基づいて、次に投入される基板群を
特定し、その基板群についての処理スケジュールを時間
軸上の所定位置に追加設定する。上記例の場合である
と、基板群Aについては既に時間軸上に設定されている
ので、基板群Aの次に投入される基板群Bについての処
理スケジュールSBを時間軸上に設定する。時間軸上に
設定する際の設定位置は、基板群Aよりも基板群Bの方
が後に投入されるという投入順序が仮定されているの
で、基板群Aについての投入時刻以降の位置となる。
In step S21, the next group of substrates to be loaded is specified based on the loading sequence assumed in step S11, and the processing schedule for the group of substrates is additionally set at a predetermined position on the time axis. In the case of the above example, since the substrate group A is already set on the time axis, the processing schedule SB for the substrate group B to be loaded next to the substrate group A is set on the time axis. The setting position when setting on the time axis is assumed to be a position after the input time of the substrate group A because the input order that the substrate group B is input later than the substrate group A is assumed.

【0072】このように基板群Aについての処理スケジ
ュールSAと基板群Bについての処理スケジュールSB
とを時間軸上に設定した際の概念を図8に示す。なお、
各処理スケジュールSA,SBの上端部はそれぞれ基板
群A,Bの投入時刻を示しており、図8においては基板
群A,Bの投入時刻はt=0で一致していることにな
る。
As described above, the processing schedule SA for the substrate group A and the processing schedule SB for the substrate group B
FIG. 8 shows the concept when the and are set on the time axis. In addition,
The upper ends of the processing schedules SA and SB indicate the input times of the substrate groups A and B, respectively. In FIG. 8, the input times of the substrate groups A and B match at t = 0.

【0073】そして、ステップS22に進み、時間軸の
進行方向に沿って検査し、時間軸に設定されている複数
の処理スケジュールにおいて同一時刻での同一機能手段
の占有が生じているか否かを判断する。
Then, the process proceeds to step S22, where the inspection is performed along the traveling direction of the time axis, and it is determined whether or not the same functional means is occupied at the same time in a plurality of processing schedules set on the time axis. I do.

【0074】同一時刻での同一機能手段の占有が生じて
いるということは、異なる基板群が同一時刻に同一の機
能手段によって処理又は搬送されることを示している。
しかしながら、この実施の形態における基板処理装置1
では、いずれの機能手段においても複数の基板群を同時
に処理(搬送を含む)ことができない。この結果、一方
の基板群は次の搬送先へと移動することができないの
で、必然的に待機状態となり過剰処理等の要因になる。
The occupation of the same functional unit at the same time indicates that different groups of substrates are processed or transported by the same functional unit at the same time.
However, the substrate processing apparatus 1 according to this embodiment
Thus, any of the functional units cannot simultaneously process (including transport) a plurality of substrate groups. As a result, one of the substrate groups cannot move to the next destination, so that it is in a standby state inevitably, which causes an excessive processing or the like.

【0075】そこで、この実施の形態では、基板群ごと
に得られる処理スケジュールに生じる占有時間の重複を
解消するために、次のステップS23〜S24を実行す
る。
Therefore, in this embodiment, the following steps S23 to S24 are executed in order to eliminate the overlap of the occupation time occurring in the processing schedule obtained for each substrate group.

【0076】ステップS23において処理スケジュール
の占有時間の重複が発見されたかどうかを調べ、重複が
あった場合にはステップS24に進んで占有時間の重複
時間幅を求める。
In step S23, it is checked whether or not an overlap of the occupation times of the processing schedules is found. If there is an overlap, the process proceeds to step S24 to determine an overlap time width of the occupation times.

【0077】そして、ステップS25に進んで重複時間
幅に応じて、処理スケジュールのうちのいずれか一方を
時間的にシフトさせる。
Then, the process proceeds to step S25, where one of the processing schedules is temporally shifted according to the overlapping time width.

【0078】例えば、図8において、時刻t=0から時
刻の進行順序に従って検査していくと、処理スケジュー
ルSAのバッファ内搬送部11による基板群Aの搬送と
処理スケジュールSBのバッファ内搬送部11による基
板群Bの搬送とが同一時間帯で重複している。したがっ
て、このような処理スケジュールでは、基板群Bを処理
スケジュールに応じた適切な処理を行うことができない
ので重複時間幅t1だけいずれか一方を時間軸に沿って
シフトさせることが必要になる。
For example, in FIG. 8, when the inspection is performed in the order of progress from time t = 0, the transfer of the substrate group A by the transfer unit 11 in the buffer of the processing schedule SA and the transfer unit 11 in the buffer of the processing schedule SB And the transfer of the substrate group B overlaps in the same time zone. Therefore, in such a processing schedule, the substrate group B cannot be appropriately processed according to the processing schedule, and it is necessary to shift one of them along the time axis by the overlapping time width t1.

【0079】基板群A,Bについての投入順序は基板群
Aの次に基板群Bが投入される仮定とされているので、
処理スケジュールSAを時間前方側にシフトさせるか、
又は、処理スケジュールSBを時間後方側にシフトさせ
ることにより、バッファ内搬送部11による占有時間の
重複を解消することができる。
The order of loading the substrate groups A and B is based on the assumption that the substrate group B is loaded after the substrate group A.
Shifting the processing schedule SA forward by time;
Alternatively, the overlapping of the occupation times by the in-buffer transport unit 11 can be resolved by shifting the processing schedule SB backward in time.

【0080】この実施形態においては、投入順序に従っ
て後に投入される基板群についての処理スケジュールを
時間後方側にシフトさせる場合について例示することに
する。そして、図9は、図8の処理スケジュールSAと
SBとに生じている重複時間幅t1に基づいて処理スケ
ジュールSBを時間後方側にシフトさせた際の概念を示
す図である。図9に示すように、処理スケジュールSB
を重複時間幅t1に相当する時間だけ時間後方側にシフ
トさせたことにより、バッファ内搬送部11による占有
時間の重複が解消されている。
In this embodiment, an example will be described in which the processing schedule for a substrate group to be inserted later is shifted to the time rear side in accordance with the input order. FIG. 9 is a diagram illustrating a concept when the processing schedule SB is shifted backward in time based on the overlapping time width t1 occurring between the processing schedules SA and SB in FIG. As shown in FIG. 9, the processing schedule SB
Is shifted backward by the time corresponding to the overlap time width t1, thereby eliminating the overlap of the occupation times by the in-buffer transport unit 11.

【0081】このようにステップS22〜S25の処理
において、占有時間の重複を調べ、重複が生じていた場
合に、占有時間の重複時間幅を求め、その重複時間幅に
応じて処理スケジュールのうちの一方を時間的にシフト
させることにより、時間軸の進行方向に沿って最初に発
見される重複部分の解消を行うことができる。
As described above, in the processing of steps S22 to S25, the duplication of the occupation time is checked, and if the duplication has occurred, the duplication time width of the occupation time is obtained. By shifting one of them temporally, it is possible to eliminate the overlapping portion that is first found along the traveling direction of the time axis.

【0082】その後、再びステップS22に戻り、時間
軸の進行方向に沿って占有時間の重複の有無の検査が行
われる。ここでは、一方の処理スケジュールをシフトさ
せた後の状態において検査が行われる。
Thereafter, the flow returns to step S22 to check whether or not the occupied time overlaps along the traveling direction of the time axis. Here, the inspection is performed in a state after the shift of one processing schedule.

【0083】例えば、図9のように処理スケジュールS
Bがシフトされた状態にある場合には、処理スケジュー
ルSBの投入時刻より時間後方側に向かって検査を行っ
ていけばよい。なぜなら、処理スケジュールSBの投入
時刻以前では、既に処理スケジュールをシフトさせたこ
とによって占有時間の重複は解消されているからであ
る。
For example, as shown in FIG.
When B is in the shifted state, the inspection may be performed toward the time rear side from the input time of the processing schedule SB. This is because before the input time of the processing schedule SB, the overlapping of the occupation times has been eliminated by shifting the processing schedule.

【0084】そして、図9において処理スケジュールS
Bの投入時刻より時間後方側に検査を進めていくと、機
能手段のうちの第2リフタ36を重複して占有する時間
帯が存在することが判明する。したがって、この場合も
ステップS23において「YES」と判断され、ステッ
プS24において重複時間幅t2が導かれる。そして、
ステップS25において重複時間幅t2に応じて処理ス
ケジュールSBが時間軸後方側にシフトされることにな
る。この結果、第2リフタ36の占有時間帯の重複は解
消され、再びステップS22の処理に戻る。
Then, in FIG. 9, the processing schedule S
When the inspection is advanced to the time rear side from the input time of B, it is found that there is a time zone in which the second lifter 36 of the functional units is occupied redundantly. Therefore, also in this case, "YES" is determined in step S23, and the overlap time width t2 is derived in step S24. And
In step S25, the processing schedule SB is shifted backward on the time axis according to the overlapping time width t2. As a result, the overlap of the occupation time zones of the second lifter 36 is eliminated, and the process returns to step S22.

【0085】このようにステップS23において重複の
有無の判定を行い、重複がある場合にはステップS2
4,S25,S22を繰り返して行わせるように機能す
る。この繰り返しによって処理スケジュールSAとSB
との占有時間の重複が次第に解消されていくのである。
As described above, in step S23, it is determined whether or not there is an overlap.
4, S25, and S22 are repeatedly performed. By repeating this processing schedule SA and SB
Overlap of the occupation time with is gradually eliminated.

【0086】そして、ステップS22での検査において
処理スケジュールSAとSBとの重複が発見されなかっ
た場合、ステップS23で「NO」と判定されてステッ
プS26に進むことになる。
If no overlap between the processing schedules SA and SB is found in the inspection in step S22, "NO" is determined in step S23, and the process proceeds to step S26.

【0087】上記例の場合、ステップS24,S25,
S22の繰り返しによって基板群Aと基板群Bとの処理
スケジュールSA,SBは最終的に図10に示すような
状態となって占有時間の重複が解消され、ステップS2
6の処理に進むことになる。
In the case of the above example, steps S24, S25,
By repeating S22, the processing schedules SA and SB of the substrate group A and the substrate group B are finally in the state as shown in FIG.
The process proceeds to step 6.

【0088】ステップS26では、時間軸上に設定さ
れ、占有時間の重複が生じていない各処理スケジュール
を修正済スケジュールとして確定する。そして、重複を
回避した修正済スケジュールに基づいて各基板群の投入
タイミングを決定する。
In step S26, each processing schedule that is set on the time axis and has no overlapping occupation time is determined as a corrected schedule. Then, the loading timing of each board group is determined based on the corrected schedule that avoids duplication.

【0089】上記例の場合、基板群Aについては処理ス
ケジュールSAに基づいて時刻t=0に投入を開始する
ように決定し、基板群Bについては処理スケジュールS
Bに基づいて時刻t=0から時間tb経過後に投入を開
始するように決定する(図10参照)。このようにして
ステップS11で仮定された投入順序における基板群A
とBとについての投入タイミングが決定される。
In the case of the above example, it is determined that the loading is started at time t = 0 based on the processing schedule SA for the substrate group A, and the processing schedule S is determined for the substrate group B.
Based on B, it is determined that the feeding is started after the time tb has elapsed from the time t = 0 (see FIG. 10). Thus, the substrate group A in the loading sequence assumed in step S11
And the injection timing for B are determined.

【0090】この投入タイミングが、基板群AとBとに
対する基板処理を最も効率よく行い、かつ、各基板群
A,Bに過剰処理を施すことを回避することのできるタ
イミングとなる。
The input timing is a timing at which the substrate processing for the substrate groups A and B can be performed most efficiently, and the excessive processing of the substrate groups A and B can be avoided.

【0091】そして、ステップS27に進み、次に投入
される基板群が存在するか否かを調べ、存在する場合は
「YES」と判定されてステップS21に戻ることにな
る。
Then, the process proceeds to a step S27, where it is checked whether or not there is a group of substrates to be inputted next. If there is, a determination of "YES" is made and the process returns to the step S21.

【0092】上記例の場合は、基板群A,Bに次いで基
板群Cが投入されると仮定されているので、ステップS
27では「YES」と判定されることになり、ステップ
S21に戻る。
In the case of the above example, since it is assumed that the substrate group C is loaded next to the substrate groups A and B, step S
At 27, “YES” is determined, and the process returns to step S21.

【0093】そしてステップS21において次に投入さ
れる基板群Cについての処理スケジュールSCを時間上
の所定位置に追加設定する。既に基板群A及びBについ
ては既に時間軸上に設定されて修正済スケジュールとし
て確定しており、また、基板群Cは基板群Bよりも後に
投入されることが仮定されている。したがって、処理ス
ケジュールSCを時間軸上に設定する際の設定位置は、
基板群Bについての投入時刻以降の位置となる。例え
ば、基板群Cについての処理スケジュールSCを基板群
Bの投入タイミングと同時刻に設定した際の概念を図1
1に示す。
In step S21, the processing schedule SC for the next substrate group C to be loaded is additionally set at a predetermined position in time. It is assumed that the board groups A and B have already been set on the time axis and fixed as a corrected schedule, and the board group C is assumed to be loaded after the board group B. Therefore, the setting position when setting the processing schedule SC on the time axis is:
This is the position after the loading time for the board group B. For example, the concept when the processing schedule SC for the substrate group C is set at the same time as the input timing of the substrate group B is shown in FIG.
It is shown in FIG.

【0094】そして、この状態でステップS22〜S2
5を繰り返し行うことによって、処理スケジュールSA
およびSBの修正済スケジュールと、追加された処理ス
ケジュールSCとの各占有時間の重複の有無を検出し
て、処理スケジュールSCを時間後方側にシフトさせる
ことによって、占有時間の重複を次第に解消していく。
Then, in this state, steps S22 to S2
5, the processing schedule SA
By detecting whether or not each occupation time of the modified schedule of SB and SB and the added processing schedule SC overlap each other, the processing schedule SC is shifted backward in time, thereby gradually eliminating the occupation time overlap. Go.

【0095】この結果、最終的に処理スケジュールSC
の各占有時間が基板群A及びBについての修正済スケジ
ュールの各占有時間と重複しないようなスケジュールが
得られる。この状態を図12に示す。
As a result, finally, the processing schedule SC
Is obtained so that each occupancy time of the corrected schedules for the substrate groups A and B does not overlap with each occupation time. This state is shown in FIG.

【0096】図12に示すような状態となったときに、
ステップS22〜S25の繰り返しループを抜け出し
て、ステップS26に進み、基板群A,B,Cについて
の各処理スケジュールSA,SB,SCが時間軸上に確
定された修正済スケジュールが得られる。この修正済ス
ケジュールに基づいて、基板群Cは基板群Aが投入され
てから時間tc経過後、又は、基板群Bが投入されてか
ら時間tc’経過後に投入を開始すればよいことが判明
する。
When the state shown in FIG. 12 is reached,
The process exits the repetition loop of steps S22 to S25 and proceeds to step S26 to obtain a corrected schedule in which the processing schedules SA, SB, and SC for the substrate groups A, B, and C are determined on the time axis. Based on this corrected schedule, it turns out that the loading of the substrate group C should be started after the lapse of the time tc after the loading of the substrate group A or after the lapse of the time tc ′ after the loading of the substrate group B. .

【0097】そして、ステップS27においては、次に
投入される基板群が存在しないことから「NO」と判定
されるので、ステップS16に進むことになる(図
5)。
Then, in step S27, since there is no substrate group to be inputted next, it is determined as "NO", so that the process proceeds to step S16 (FIG. 5).

【0098】ステップS16では、マスタ制御部2がス
テップS15で得られた修正済スケジュールに基づいて
全ての基板群に対する全ての処理が終了するのに要する
時間の総計、すなわち総処理時間を算出する。つまり、
このときマスタ制御部2は上述の総処理時間算出部25
cとして機能するのである。
In step S16, the master control unit 2 calculates the total time required to complete all the processes for all the substrate groups, that is, the total processing time, based on the corrected schedule obtained in step S15. That is,
At this time, the master control unit 2 sets the total processing time calculation unit 25
It functions as c.

【0099】基板群A,B,Cの例の場合であると、ス
テップS15において図12に示すような修正済スケジ
ュールが得られているので、基板群A,B,Cの全ての
処理に要する総処理時間tp1が導かれる。
In the case of the example of the substrate groups A, B, and C, since the corrected schedule as shown in FIG. 12 is obtained in step S15, it is necessary for all the processing of the substrate groups A, B, and C. The total processing time tp1 is derived.

【0100】ここで導かれる総処理時間tp1は、ステ
ップS11にて仮定された投入順序での総処理時間であ
る。したがって、他の投入順序(投入パターン)がある
場合には、その投入順序についても上記と同様の処理を
繰り返し行って総処理時間を求める必要がある。
The total processing time tp1 derived here is the total processing time in the charging order assumed in step S11. Therefore, when there is another input order (input pattern), it is necessary to repeat the same processing as above for the input order to obtain the total processing time.

【0101】このため、ステップS17において他の投
入順序が存在し得るかどうかを調べ、存在し得る場合は
仮定された投入順序の変更を行うべくステップS18に
進む。上記例の場合は、ステップS11にて「A→B→
C」の投入順序が仮定されており、他の投入順序につい
ても総処理時間を求めるべく、ステップS18に進むこ
とになる。
For this reason, it is checked in step S17 whether another charging order can exist, and if there is, the process proceeds to step S18 to change the assumed charging order. In the case of the above example, “A → B →
The input order of "C" is assumed, and the process proceeds to step S18 in order to obtain the total processing time for other input orders.

【0102】そして、ステップS18では投入順序の仮
定が変更される。例えば、基板群A,B,Cについての
投入順序を「A→C→B」として設定変更する。
Then, in step S18, the assumption of the charging order is changed. For example, the setting order of the substrate groups A, B, and C is changed to “A → C → B”.

【0103】そしてステップS14に戻り、設定変更さ
れた投入順序の最初の投入対象となる基板群の処理スケ
ジュールが時間軸の所定位置に設定され、ステップS1
5に進むことになる。
Then, returning to step S14, the processing schedule of the first substrate group to be loaded in the changed loading sequence is set at a predetermined position on the time axis.
You will go to 5.

【0104】そして上述した図6のフローチャートの処
理(比較修正部25bとしての処理)が再度行われて、
基板群を投入順序に応じて時間軸上に追加していくとと
もに、占有時間の重複を解消していく。この結果、基板
群A,C,Bについて、図13に示すような修正済スケ
ジュールが得られる。
Then, the processing of the above-described flowchart of FIG. 6 (processing as the comparison and correction unit 25b) is performed again, and
Substrate groups are added on the time axis according to the loading order, and overlapping of occupation time is eliminated. As a result, a corrected schedule as shown in FIG. 13 is obtained for the board groups A, C, and B.

【0105】そして、ステップS16では、図13に示
す修正スケジュールから基板群A,C,Bの全てを処理
するのに要する総処理時間tp2を求める。
In step S16, the total processing time tp2 required to process all of the substrate groups A, C, and B is obtained from the correction schedule shown in FIG.

【0106】そして、ステップS17に進み、再び他の
投入順序が存在するか否かの判定が行われ、存在すれば
再びステップS18に進み、存在しないのであればステ
ップS19に進む。
Then, the flow advances to step S17 to determine again whether or not another charging order exists. If there is, the flow advances to step S18 again, and if not, the flow advances to step S19.

【0107】ステップS19では、各投入順序ごとに算
出された総処理時間を相互に比較し、総処理時間が最小
となる修正済スケジュールを最適スケジュールとして特
定する。
In step S19, the total processing time calculated for each loading order is compared with each other, and the corrected schedule that minimizes the total processing time is specified as the optimal schedule.

【0108】例えば、3つの基板群A,B,Cについて
得られた修正済スケジュールが図12と図13との2つ
のパターンであったとすると、図12から導かれる総処
理時間tp1と図13から導かれる総処理時間tp2と
を相互に比較した場合、最小となる方は図13の総処理
時間tp2である。
For example, assuming that the corrected schedules obtained for the three substrate groups A, B, and C are the two patterns shown in FIGS. 12 and 13, the total processing time tp1 derived from FIG. When the calculated total processing time tp2 is compared with the total processing time tp2, the minimum one is the total processing time tp2 in FIG.

【0109】図12に示すように基板群A,B,Cを
「A→B→C」という順序で投入した場合には、基板群
Cの処理が終了するのは基板群AおよびBについての処
理が終了した後である。つまり、図12に示す修正済ス
ケジュールでは、基板群Aについての投入時刻から基板
群Cに対する処理の終了時刻までが総処理時間tp1と
なっている。
As shown in FIG. 12, when the substrate groups A, B, and C are loaded in the order of “A → B → C”, the processing of the substrate group C ends only with respect to the substrate groups A and B. After the processing is completed. That is, in the modified schedule shown in FIG. 12, the total processing time tp1 is from the input time for the substrate group A to the end time of the processing for the substrate group C.

【0110】一方、図13に示すように基板群A,B,
Cを「A→C→B」という順序で投入した場合には、基
板群Cに対する処理は基板群Aについての処理が終了す
るときには既に終了している。また、基板群Bについて
の投入タイミングは図12と同一のタイミングとして決
定されている。このため、図13に示す修正済スケジュ
ールから導かれる総処理時間tp2は、図12の修正済
スケジュールにおける基板群Bの処理が終了するまでの
時間に相当する。
On the other hand, as shown in FIG.
When C is input in the order of “A → C → B”, the processing for the substrate group C has already ended when the processing for the substrate group A ends. The input timing for the board group B is determined as the same timing as in FIG. Therefore, the total processing time tp2 derived from the corrected schedule shown in FIG. 13 corresponds to the time until the processing of the substrate group B in the corrected schedule of FIG. 12 ends.

【0111】したがって、総処理時間tp1と総処理時
間tp2とを比較すると、総処理時間tp2が最小の時
間として得られるのである。
Therefore, when the total processing time tp1 is compared with the total processing time tp2, the total processing time tp2 is obtained as the minimum time.

【0112】そして、マスタ制御部2は最小の総処理時
間tp2で各基板群A,B,Cに対する処理を行うこと
のできる投入順序「A→C→B」を最適投入順序として
特定するとともに、各機能手段への投入タイミング(又
は搬送タイミング)を最適スケジュールに基づいて求め
るのである。総処理時間が最小であるということは、処
理対象となる基板群の全てを処理するのに要する時間が
最短であるということなので、総処理時間を最小にする
修正済スケジュールに基づいて、各基板群を投入してい
けば、基板処理装置1を最も効率的に稼働させることが
可能になる。
Then, the master control unit 2 specifies the loading order “A → C → B” in which the processing for each of the board groups A, B, and C can be performed in the minimum total processing time tp2 as the optimum loading order. The input timing (or transport timing) to each functional means is determined based on the optimal schedule. The minimum total processing time means that the time required to process all of the substrate groups to be processed is the shortest. Therefore, each substrate is determined based on the corrected schedule that minimizes the total processing time. When the groups are put in, the substrate processing apparatus 1 can be operated most efficiently.

【0113】そして、マスタ制御部2は特定した最適ス
ケジュールをメモリ5等に格納保存しておく。
Then, the master control unit 2 stores the specified optimum schedule in the memory 5 or the like.

【0114】以上で、図4のフローチャートにおけるス
テップS1の処理、すなわち基板処理に先立って行う最
適スケジュールの決定のための処理が終了する。
Thus, the processing of step S1 in the flowchart of FIG. 4, that is, the processing for determining the optimal schedule performed prior to the substrate processing is completed.

【0115】そして、次にステップS2に進み、実際の
基板処理を開始する。このとき、マスタ制御部2は、最
適時間制御部26として機能し、メモリ5から最適スケ
ジュールを読み出し、この最適スケジュールに基づいた
投入順序および投入タイミング(搬送タイミング)で各
基板群を順次に投入(および搬送)するように制御す
る。
Then, the flow advances to step S2 to start actual substrate processing. At this time, the master control unit 2 functions as the optimum time control unit 26, reads out the optimum schedule from the memory 5, and sequentially inputs the respective board groups in the input sequence and the input timing (transport timing) based on the optimum schedule ( And transport).

【0116】最適スケジュールは、各基板群が処理過程
において待機状態とならない最も効率的なスケジュール
として特定されたものであるため、マスタ制御部2がこ
の最適スケジュールに基づいて各機能手段の動作制御を
行えば、基板群の過剰処理が生じることもない。
Since the optimal schedule is specified as the most efficient schedule in which each substrate group does not enter the standby state in the process, the master control unit 2 controls the operation of each functional unit based on the optimal schedule. If performed, no excessive processing of the substrate group occurs.

【0117】また、マスタ制御部2が基板処理に先立っ
て最適スケジュールを特定しておくことで、基板処理装
置1の最も効率的な稼働を実現できる。
The master control unit 2 specifies the optimum schedule prior to the substrate processing, so that the most efficient operation of the substrate processing apparatus 1 can be realized.

【0118】なお、処理対象となる基板群に対応づけら
れたレシピ等に基づいて最適スケジュールを決定するま
での処理は、実際の基板処理装置1の稼働(物理的動
作)は伴わないため、基板群の処理状況や各機能手段の
動作状況をレシピ等に基づいてシミュレート処理を行う
ことに相当する。
Note that the processing up to the determination of the optimum schedule based on the recipes and the like corresponding to the substrate group to be processed does not involve actual operation (physical operation) of the substrate processing apparatus 1, This corresponds to performing a simulation process on the processing status of the group and the operation status of each functional unit based on a recipe or the like.

【0119】<4.投入順序が予め規定されている場合
の最適スケジュールの決定>基板処理装置1におけるバ
ッファ部10からの投入順序が予め規定されている場合
には、上記のように投入順序を決定する必要はない。ま
た、基板処理装置1のようなバッファ部10が設けられ
ていないような装置の場合には、外部装置から搬入され
る基板群をその搬入される順序に従って投入していかな
ければならず、この場合も投入順序を決定する必要はな
い。
<4. Determination of Optimum Schedule When Supply Order is Predetermined> When the supply order from the buffer unit 10 in the substrate processing apparatus 1 is predetermined, it is not necessary to determine the supply order as described above. In the case of an apparatus such as the substrate processing apparatus 1 in which the buffer unit 10 is not provided, a group of substrates carried in from an external device must be supplied in the order in which the substrates are carried. In such a case, it is not necessary to determine the order of introduction.

【0120】しかしながら、各基板群の投入順序は予め
定まっていても各基板群の投入タイミングや搬送タイミ
ングは最適なタイミングに設定しなければ、稼働率が低
下したり、装置内部で基板の待機状態が発生して過剰処
理等の要因となる。
However, even if the order of loading the substrate groups is predetermined, if the loading timing and the transport timing of each substrate group are not set to the optimal timing, the operating rate may decrease or the substrate may be in a standby state inside the apparatus. Occurs and causes excessive processing.

【0121】したがって、予め定められた投入順序に最
適な各基板群の投入タイミングや搬送タイミング等のス
ケジュールを決定する必要がある。
Therefore, it is necessary to determine a schedule such as a loading timing and a transport timing of each substrate group which are optimal in a predetermined loading order.

【0122】ここでは上述した最適スケジュールを決定
するための手順を若干修正し、投入順序が予め規定され
ている場合の最適スケジュールの決定手順について説明
する。
Here, the procedure for determining the above-mentioned optimal schedule is slightly modified, and the procedure for determining the optimal schedule in the case where the loading order is specified in advance will be described.

【0123】なお、予め規定されている投入順序は、メ
モリ5に記録されているものとする(図2参照)。
It is to be noted that the input order specified in advance is recorded in the memory 5 (see FIG. 2).

【0124】図14および図15は、基板処理に先立っ
て、各基板群の投入タイミング等を決定する場合のフロ
ーチャートである。
FIG. 14 and FIG. 15 are flowcharts in the case where the loading timing of each substrate group is determined prior to the substrate processing.

【0125】図14に示すように、実際の基板処理(ス
テップS4)に先立って、マスタ制御部2が投入対象と
なる基板群が複数ある場合に、それら基板群について予
め設定された投入順序に基づいて最適な投入タイミング
を決定する(ステップS3)。
As shown in FIG. 14, prior to the actual substrate processing (step S4), when there are a plurality of substrate groups to be loaded by the master controller 2, the master controller 2 follows a predetermined loading sequence for the substrate groups. An optimum injection timing is determined based on the input timing (step S3).

【0126】投入タイミングの決定(ステップS3)の
詳細な処理内容は図15のフローチャートである。
FIG. 15 is a flowchart showing the details of the processing for determining the input timing (step S3).

【0127】マスタ制御部2は、ステップS31におい
て複数の基板群について予め規定された投入順序を取得
する。具体的には、マスタ制御部2がメモリ5にアクセ
スすることによって投入順序を取得するのである。
In step S31, the master control unit 2 acquires a predetermined loading order for a plurality of board groups. Specifically, the master control unit 2 accesses the memory 5 to acquire the order of insertion.

【0128】次にマスタ制御部2は、再びメモリ5にア
クセスし、投入対象となる基板群ごとに設定されている
レシピを取得し(ステップS32)、レシピに応じて処
理スケジュールを基板群ごとに算出する(ステップS3
3)。そして、規定された投入順序に基づいて最初の投
入対象となる基板群の処理スケジュールを時間軸の所定
位置に設定する(ステップS34)。なお、このステッ
プS32〜S34の処理は、図5に示したフローチャー
トのステップS12〜S14と実質的に同じ処理であ
る。
Next, the master control unit 2 accesses the memory 5 again, acquires a recipe set for each substrate group to be input (step S32), and sets a processing schedule for each substrate group according to the recipe. Calculate (Step S3
3). Then, the processing schedule of the first substrate group to be loaded is set at a predetermined position on the time axis based on the prescribed loading sequence (step S34). The processing in steps S32 to S34 is substantially the same as the processing in steps S12 to S14 in the flowchart shown in FIG.

【0129】そして、ステップS35に進み、規定され
た投入順序に応じて順次に基板群goごとの処理スケジュ
ールを時間軸上に追加設定していき、複数の基板群の処
理スケジュールの比較・修正を行っていくことにより、
異なる基板群による機能手段の占有時間帯の重複を解消
していく。そして、その結果として修正済スケジュール
を生成するのである。このステップS35の処理の詳細
は、既述した図6のフローチャートに示される処理と同
一である。
Then, the process proceeds to step S35, in which processing schedules for each of the substrate groups go are additionally set in order on the time axis in accordance with the prescribed loading order, and comparison and correction of the processing schedules of a plurality of substrate groups are performed. By going,
The overlapping of the occupation time zones of the functional means by the different substrate groups is eliminated. Then, as a result, a corrected schedule is generated. The details of the processing in step S35 are the same as the processing shown in the flowchart of FIG. 6 described above.

【0130】そして、全ての基板群についての処理スケ
ジュールが追加され、全ての重複時間帯の解消された修
正済スケジュールが得られると、ステップS36に進
む。
Then, when the processing schedules for all the substrate groups are added, and the corrected schedule in which all the overlapping time zones are eliminated is obtained, the process proceeds to step S36.

【0131】ステップS36では、最終的に得られた修
正済スケジュールに基づいて基板群の全ての処理に要す
る総処理時間を算出するとともに、修正済スケジュール
を最適スケジュールとして特定する。ここで、特定され
る最適スケジュールが、各基板群を所定の投入順序に従
って基板処理を行う際における最適な投入タイミングや
最適な搬送タイミングを表している。
In step S36, the total processing time required for all the processing of the substrate group is calculated based on the finally obtained corrected schedule, and the corrected schedule is specified as the optimum schedule. Here, the specified optimum schedule represents the optimum loading timing and the optimal transport timing when performing the substrate processing on each substrate group in a predetermined loading order.

【0132】したがって、次のステップS37において
最適スケジュールに基づいて各基板群の投入タイミング
と搬送タイミングとを決定するのである。
Therefore, in the next step S37, the loading timing and the transport timing of each substrate group are determined based on the optimal schedule.

【0133】以上で、投入タイミングの決定(ステップ
S3)に関する処理が終了する。なお、このステップS
3の処理を行う際にマスタ制御部2はスケジュール決定
部25として機能することは、投入順序が規定されてい
ない場合と同様である。
Thus, the process for determining the input timing (step S3) is completed. This step S
When performing the process 3, the master control unit 2 functions as the schedule determination unit 25 as in the case where the order of insertion is not specified.

【0134】図14のフローチャートに戻って、ステッ
プS4に進む。ステップS4では、マスタ制御部2は、
最適時間制御部26として機能し、メモリ5から最適ス
ケジュールを読み出し、この最適スケジュールと予め規
定された投入順序とに基づいて各基板群を所定の投入タ
イミング(搬送タイミング)で各基板群を順次に投入
(および搬送)するように制御する。
Returning to the flowchart of FIG. 14, the process proceeds to step S4. In step S4, the master control unit 2
It functions as the optimum time control unit 26, reads out the optimum schedule from the memory 5, and sequentially transfers each substrate group at a predetermined input timing (transport timing) based on the optimum schedule and a predetermined input order. It is controlled so as to be charged (and transported).

【0135】投入順序が予め規定されている場合であっ
ても、上記のようにして特定される最適スケジュールは
各基板群が処理過程において待機状態とならない最も効
率的なスケジュールであるため、マスタ制御部2がこの
最適スケジュールに基づいて各機能手段の動作制御を行
えば、装置の効率的な稼働を実現することができるとと
もに、基板群に過剰処理が施されることを回避すること
もできる。
Even if the loading order is specified in advance, the optimum schedule specified as described above is the most efficient schedule in which each substrate group does not enter the standby state in the processing process. If the unit 2 controls the operation of each functional unit based on the optimal schedule, it is possible to realize efficient operation of the apparatus and also to prevent the substrate group from being subjected to excessive processing.

【0136】なお、ここで説明した投入順序が予め規定
されている場合の処理手順においても、処理対象となる
基板群に対応づけられたレシピ等に基づいて最適スケジ
ュールを決定するまでの処理は、実際の装置の稼働(物
理的動作)は伴わないため、基板群の処理状況や各機能
手段の動作状況をレシピ等に基づいてシミュレート処理
を行うことに相当する。
Note that, even in the processing procedure in the case where the loading order described above is specified in advance, the processing up to the determination of the optimum schedule based on the recipe etc. associated with the substrate group to be processed is the same. Since actual operation (physical operation) of the apparatus is not involved, this corresponds to performing a simulation process on the processing status of the substrate group and the operating status of each functional unit based on a recipe or the like.

【0137】<5.基板処理装置のシミュレート装置>
上述した投入順序が規定されていない場合および投入順
序が予め規定されている場合の最適スケジュールの決定
(ステップS1,ステップS3)に関する処理は、実際
の基板処理装置1の動作を伴わないため、装置の物理的
構成を有していなくとも最適スケジュールの決定を行う
ことは可能である。
<5. Simulator for substrate processing equipment>
Since the processing relating to the determination of the optimum schedule (steps S1 and S3) when the above-described loading order is not defined and when the loading order is defined in advance does not involve the actual operation of the substrate processing apparatus 1, the processing is not performed. It is possible to determine the optimal schedule without having the physical configuration of.

【0138】すなわち、基板群ごとのレシピに関するデ
ータと基板処理装置の構成に関するデータとがあれば、
基板処理装置1とは別体として構成される一般的なコン
ピュータにおいても最適スケジュールの決定を行うこと
は可能である。
That is, if there is data relating to the recipe for each substrate group and data relating to the configuration of the substrate processing apparatus,
It is possible to determine the optimal schedule even with a general computer configured separately from the substrate processing apparatus 1.

【0139】そして、基板処理装置とは別体として構成
されたコンピュータを使用して最適スケジュールの決定
を行うことにより、基板処理装置から離れた場所におい
ても基板群の処理状況や各機能手段の動作状況をレシピ
等に基づいてシミュレート処理を行うことが可能となり
便利である。
The optimal schedule is determined using a computer configured separately from the substrate processing apparatus, so that the processing status of the substrate group and the operation of each functional unit can be determined even at a location remote from the substrate processing apparatus. This is convenient because the situation can be simulated based on a recipe or the like.

【0140】ここでは、上記のような観点から基板処理
装置1の本体とは別体として構成される基板処理装置の
シミュレート装置について説明する。
Here, a simulation apparatus for a substrate processing apparatus configured separately from the main body of the substrate processing apparatus 1 from the above viewpoint will be described.

【0141】図16は、この実施の形態における基板処
理装置のシミュレート装置200の構成の一例を示す図
である。図16に示すように、入出力装置201,CP
U202,メモリ203,記憶部204,インタフェー
ス205,206,209がバスライン210を介して
相互に接続されている。入出力装置201は、フレキシ
ブルディスク,光磁気ディスク,CD−ROMなどのコ
ンピュータ読み取り可能な可搬性記録媒体211からデ
ータを読み込んだり、それらに対してデータを書き込ん
だりする装置である。CPU202は、演算処理を行う
処理部である。メモリ203は、データを一時的に記憶
保持しておくための装置であり、記憶部204は、磁気
ディスクなどのコンピュータ読み取り可能な固定の記録
媒体であり、オペレーティングシステム(OS)、シミ
ュレート装置を実現するシミュレートプログラム、基板
処理装置の構成に関するデータ、レシピデータ等が格納
される。
FIG. 16 is a diagram showing an example of the configuration of a simulation apparatus 200 for a substrate processing apparatus according to this embodiment. As shown in FIG.
The U 202, the memory 203, the storage unit 204, and the interfaces 205, 206, and 209 are mutually connected via a bus line 210. The input / output device 201 is a device that reads data from and writes data to a computer-readable portable recording medium 211 such as a flexible disk, a magneto-optical disk, and a CD-ROM. The CPU 202 is a processing unit that performs arithmetic processing. The memory 203 is a device for temporarily storing and holding data, and the storage unit 204 is a fixed computer-readable recording medium such as a magnetic disk, and stores an operating system (OS) and a simulation device. A simulation program to be realized, data relating to the configuration of the substrate processing apparatus, recipe data, and the like are stored.

【0142】そして、インタフェース205にはさらに
CRTや液晶ディスプレイなどのような表示装置207
が接続されており、インタフェース206にはキーボー
ド208が接続されている。さらに、インタフェース2
09は、外部装置(例えば、基板処理装置1等)と通信
等を行うためのインタフェースである。
The interface 205 further includes a display device 207 such as a CRT or a liquid crystal display.
Is connected, and a keyboard 208 is connected to the interface 206. In addition, interface 2
Reference numeral 09 denotes an interface for performing communication or the like with an external device (for example, the substrate processing apparatus 1 or the like).

【0143】このような構成からも明らかなように、こ
の基板処理装置のシミュレート装置200は基板処理装
置1とは別体として構成されている。
As is clear from such a configuration, the simulation apparatus 200 of the substrate processing apparatus is configured separately from the substrate processing apparatus 1.

【0144】そして、シミュレート装置200は、処理
対象となる基板群の数に関するデータ、基板群ごとのレ
シピに関するデータ及び基板処理装置の各機能手段の配
置構成に関するデータをインタフェース209又は入出
力装置201を介して取得する。そして、これらのデー
タをメモリ203又は記憶部204に格納保存してお
く。
The simulation apparatus 200 transmits the data relating to the number of substrate groups to be processed, the data relating to the recipe for each substrate group, and the data relating to the arrangement of each functional means of the substrate processing apparatus to the interface 209 or the input / output device 201. To get through. Then, these data are stored in the memory 203 or the storage unit 204.

【0145】その後、シミュレート装置200のCPU
202が図3に示したスケジュール決定部25として機
能することにより、各基板群についての最適なスケジュ
ールを特定することが可能となる。なお、CPU202
が行う処理内容は、図5及び図6、又は、図15に示し
たフローチャートに示す内容と同様である。
Thereafter, the CPU of the simulation device 200
The function of the 202 as the schedule determination unit 25 shown in FIG. 3 makes it possible to specify the optimal schedule for each board group. Note that the CPU 202
Are the same as those shown in the flowcharts of FIGS. 5 and 6 or FIG.

【0146】このように、基板処理装置1とは別体とし
て構成される一般的なコンピュータによってシミュレー
ト装置200を実現すれば、クリーンルーム内以外の場
所でも基板群の処理状況や各機能手段の動作状況をレシ
ピ等に基づいてシミュレート処理を行うことが可能にな
る。この結果、例えば工場内に設けられた管理コンピュ
ータ等においても、基板処理装置における最適スケジュ
ールの決定を行うことが可能になるのである。
As described above, if the simulation device 200 is realized by a general computer that is configured separately from the substrate processing apparatus 1, the processing status of the substrate group and the operation of each functional unit can be performed in a place other than the clean room. It becomes possible to simulate the situation based on a recipe or the like. As a result, for example, a management computer or the like provided in a factory can determine an optimal schedule in the substrate processing apparatus.

【0147】なお、上記のシミュレートプログラムは、
可搬性記録媒体211から読み込まれても良いし、上述
のように予め記憶部204に記憶させておいても良い。
すなわち、このシミュレートプログラムが格納される対
象は、可搬性記録媒体であるか、固定の記録媒体である
かを問わない構成となっている。
Note that the above simulation program is
The information may be read from the portable recording medium 211, or may be stored in the storage unit 204 in advance as described above.
That is, the simulation program is stored regardless of whether it is a portable recording medium or a fixed recording medium.

【0148】<6.変形例>以上、この発明の実施の形
態について説明したが、この発明は上記説明した内容に
限定されるものではない。
<6. Modifications> While the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the contents described above.

【0149】例えば、基板処理装置1における処理形態
は、枚葉式処理形態であってもよいし、また、バッチ式
処理形態であってもよい。また、処理対象の基板群を液
中に浸漬させるものに限定されない。すなわち、基板処
理装置は、複数の処理部と、それぞれが1または複数の
基板からなる複数の基板群を複数の処理部に順次に搬送
する搬送手段とを機能手段として備える構成のものであ
ればよいのである。
For example, the processing mode in the substrate processing apparatus 1 may be a single-wafer processing mode or a batch processing mode. Further, the present invention is not limited to the one in which the substrate group to be processed is immersed in the liquid. That is, the substrate processing apparatus is configured to include, as functional units, a plurality of processing units and a transport unit that sequentially transports a plurality of substrate groups each including one or a plurality of substrates to the plurality of processing units. It is good.

【0150】一方、基板処理装置1が図1のように基板
群を液中に浸漬させることによって所定の処理を施すも
のである場合は、薬液槽CB1,CB2に貯留されてい
る薬液は、所定時間の経過ごとに交換されなければなら
ない。なぜなら、薬液によってはライフタイム(液の寿
命)に限界があるものもあり、そのような薬液を使用す
る場合はライフタイムごとに液交換を行う必要があるか
らである。
On the other hand, when the substrate processing apparatus 1 performs a predetermined process by immersing a group of substrates in a liquid as shown in FIG. It must be replaced every time. This is because some chemicals have a limit in the lifetime (lifetime of the liquid), and when such a chemical is used, the liquid needs to be changed for each lifetime.

【0151】ところが、液交換を行う際には、薬液槽C
B1,CB2において基板処理を行うことが不可能な状
態となる。言い換えれば、液交換というスケジュールに
よって薬液槽CB1,CB2が占有された状態となり、
基板群の処理を行うことが不可能になるのである。
However, when performing the liquid exchange, the chemical tank C
In B1 and CB2, it becomes impossible to perform substrate processing. In other words, the chemical solution tanks CB1 and CB2 are occupied by the schedule of liquid exchange,
It becomes impossible to process the group of substrates.

【0152】このため、上記のような最適なスケジュー
ルを決定する際には、必要に応じて液交換をも考慮する
ことが好ましい。ここで、液交換を行う周期は薬液のラ
イフタイムに基づいて算出可能であるとともに、液交換
に要する時間も薬液槽CB1,CB2の液交換能力等か
ら算出可能である。
Therefore, when deciding the above-mentioned optimal schedule, it is preferable to consider liquid exchange as necessary. Here, the cycle of performing the liquid exchange can be calculated based on the lifetime of the chemical, and the time required for the liquid exchange can also be calculated from the liquid exchange capacity of the chemical tanks CB1 and CB2.

【0153】したがって、上述した基板群ごとの処理ス
ケジュールを比較・修正する際に、液交換による処理ス
ケジュールをあたかも基板群の一つであるかの如く取り
扱うことによって、液交換によって薬液槽CB1,CB
2が占有された時間帯に他の基板群が搬送されてくるこ
とを回避することが可能となる。
Therefore, when comparing and correcting the above-described processing schedules for each substrate group, the processing schedule by the liquid exchange is treated as if it is one of the substrate groups.
It is possible to prevent another substrate group from being transported during the time period in which 2 is occupied.

【0154】例えば、図17は、図12に示す基板群
A,B,Cについて得られる修正済スケジュールに第1
薬液処理部43における薬液交換の処理スケジュールS
Xを追加設定したものを示している。図17に示す例の
ように、薬液交換を1つの処理スケジュールSXとして
取り扱うことにより、薬液交換と各基板群A,B,Cの
処理スケジュールとの間で占有時間帯の重複は回避され
る。
For example, FIG. 17 shows the first modified schedule obtained for the substrate groups A, B, and C shown in FIG.
Processing schedule S for chemical exchange in chemical processing section 43
An X is additionally set. By treating the chemical exchange as one processing schedule SX as in the example shown in FIG. 17, overlapping of the occupation time zones between the chemical exchange and the processing schedules of the substrate groups A, B, and C is avoided.

【0155】次に、上述した基板処理装置1はいわゆる
スタンドアロン型と呼ばれる装置であり、バッファ部1
0から投入された基板群は、処理の終に再びバッファ部
10に戻されるように構成されていた。しかしながら、
この発明は、そのようなスタンドアロン型の基板処理装
置のみならず、従来からのいわゆるインライン型の基板
処理装置であってもよいことは勿論である。
Next, the above-described substrate processing apparatus 1 is a so-called stand-alone type apparatus,
The substrate group loaded from 0 was configured to be returned to the buffer unit 10 again at the end of the processing. However,
The present invention is not limited to such a stand-alone type substrate processing apparatus, but may be a conventional so-called in-line type substrate processing apparatus.

【0156】ただし、スタンドアロン型の基板処理装置
の場合には、基板群の往路と復路とで同一の機能手段を
占有する事態が生じるため、手作業によるタイムチャー
トの作成はインライン型の基板処理装置の場合に比べて
困難になる。このため、双方の型の基板処理装置にこの
発明を適用した場合、作業者の労力低減という観点から
考えるとスタンドアロン型の基板処理装置に適用した場
合の効果の方が大きいといえる。
However, in the case of a stand-alone type substrate processing apparatus, since the same functional means may be occupied in the forward path and the return path of the substrate group, manual time chart creation is not performed by an in-line type substrate processing apparatus. It becomes more difficult than in the case of Therefore, when the present invention is applied to both types of substrate processing apparatuses, it can be said that the effect when applied to a stand-alone type substrate processing apparatus is greater from the viewpoint of reducing the labor of the operator.

【0157】[0157]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1に記載の
基板処理装置によれば、基板群ごとのレシピに応じた処
理スケジュールを、当該基板群による各機能手段の占有
時間帯の連鎖として算出し、占有時間帯を複数の基板群
の処理スケジュール相互間で比較し、いずれかの占有時
間帯に重複がある場合には、処理スケジュールを修正す
ることにより、重複を回避した修正済スケジュールを得
るように構成されるため、基板処理装置を実際に動作さ
せることなく、各機能手段の動作状況をシミュレートす
ることができ、基板処理装置を最も効率よく稼働させる
とともに、基板群に対する過剰処理を回避した最適なス
ケジュールを得ることができる。
As described above, according to the substrate processing apparatus of the first aspect, the processing schedule according to the recipe for each substrate group is set as a chain of the occupation time zones of the respective functional units by the substrate group. Calculate and compare the occupation time zone among the processing schedules of the plurality of substrate groups. If any of the occupation time zones has an overlap, the processing schedule is corrected to obtain a corrected schedule that avoids the overlap. As a result, it is possible to simulate the operation status of each functional unit without actually operating the substrate processing apparatus, to operate the substrate processing apparatus most efficiently, and to perform excessive processing on the substrate group. The avoided optimal schedule can be obtained.

【0158】請求項2に記載の基板処理装置によれば、
占有時間帯の重複がすべて解消するまで順次比較手段と
シフト手段とを繰返し能動化させ、重複がすべて解消し
た状態で得られている処理スケジュールを修正済スケジ
ュールとして得ることを特徴とするため、占有時間帯の
重複を適切に解消することができ、基板処理装置を最も
効率よく稼働させるとともに、基板群に過剰処理が行わ
れることを回避した最適な修正済スケジュールを得るこ
とができる。
According to the substrate processing apparatus of the second aspect,
Until all the overlaps in the occupation time are eliminated, the comparing means and the shift means are repeatedly activated, and a processing schedule obtained in a state where all the overlaps are eliminated is obtained as a corrected schedule. Overlapping time zones can be properly eliminated, and the substrate processing apparatus can be operated most efficiently, and an optimal corrected schedule that avoids overprocessing of the substrate group can be obtained.

【0159】請求項3に記載の基板処理装置によれば、
基板群ごとのレシピに応じた処理スケジュールを算出
し、複数の基板群の処理スケジュール相互間で比較した
結果、いずれかの占有時間帯に重複がある場合には、処
理スケジュールを修正することによって重複を回避した
修正済スケジュールを生成し、その修正済スケジュール
に基づいて、複数の基板群のすべての処理に要する総処
理時間を算出し、各投入順序における総処理時間を相互
に比較して、総処理時間が最小となる修正済スケジュー
ルを最適スケジュールとして特定するとともに、その最
適スケジュールに従って各基板群の移動タイミングが制
御されるように構成されているため、基板処理装置を実
際に動作させることなく、各機能手段の動作状況をシミ
ュレートすることができるので、基板処理装置を最も効
率よく稼働させることができるとともに、基板群に対す
る過剰処理を回避することができる。
According to the substrate processing apparatus of the third aspect,
A processing schedule according to the recipe for each substrate group is calculated, and as a result of comparing the processing schedules of a plurality of substrate groups with each other, if any of the occupied time zones overlaps, the processing schedule is corrected to correct the overlapping. A corrected schedule that avoids the above is generated, the total processing time required for all the processing of the plurality of substrate groups is calculated based on the corrected schedule, and the total processing time in each loading order is compared with each other. Since the modified schedule that minimizes the processing time is specified as the optimal schedule, and the movement timing of each substrate group is controlled according to the optimal schedule, without actually operating the substrate processing apparatus, Since the operation status of each function means can be simulated, it is possible to operate the substrate processing apparatus most efficiently. It is, it is possible to avoid excessive treatment for the substrate group.

【0160】請求項4に記載の基板処理装置のシミュレ
ート装置によれば、基板処理装置の配置構成と基板群ご
とのレシピとに応じた処理スケジュールを、当該基板群
による各機能手段の占有時間帯の連鎖として算出し、占
有時間帯を複数の基板群の処理スケジュール相互間で比
較し、いずれかの占有時間帯に重複がある場合には、処
理スケジュールを修正することにより、重複を回避した
修正済スケジュールを得るための構成が基板処理装置と
は別体として構成されているので、基板処理装置から離
れた場所においても基板群の処理状況や各機能手段の動
作状況をレシピ等に基づいてシミュレート処理を行うこ
とが可能となり、基板処理装置を最も効率よく稼働させ
るとともに、基板群に対する過剰処理を回避した最適な
スケジュールを得ることができる。
According to the fourth aspect of the present invention, the processing schedule according to the arrangement of the substrate processing apparatus and the recipe for each substrate group is determined by the occupation time of each functional unit by the substrate group. Calculated as a chain of bands, the occupation time zone is compared among the processing schedules of a plurality of substrate groups, and if any of the occupation time zones has an overlap, the processing schedule is corrected to avoid the overlap. Since the configuration for obtaining the corrected schedule is configured separately from the substrate processing apparatus, the processing status of the substrate group and the operation status of each functional unit can be determined based on a recipe or the like even in a place away from the substrate processing device. Simultaneous processing can be performed, and the most efficient operation of the substrate processing equipment and an optimal schedule that avoids excessive processing of the substrate group can be obtained. It is possible.

【0161】請求項5に記載の基板処理装置のシミュレ
ート装置によれば、基板処理装置の配置構成と基板群ご
とのレシピとに応じた処理スケジュールを算出し、複数
の基板群の処理スケジュール相互間で比較した結果、い
ずれかの占有時間帯に重複がある場合には、処理スケジ
ュールを修正することによって重複を回避した修正済ス
ケジュールを生成し、その修正済スケジュールに基づい
て、複数の基板群のすべての処理に要する総処理時間を
算出し、各投入順序における総処理時間を相互に比較し
て、総処理時間が最小となる修正済スケジュールを最適
スケジュールとして特定するための構成が基板処理装置
とは別体として構成されているので、基板処理装置から
離れた場所においても基板群の処理状況や各機能手段の
動作状況をレシピ等に基づいてシミュレート処理を行う
ことが可能となり、基板処理装置を最も効率よく稼働さ
せるとともに、基板群に対する過剰処理を回避した最適
なのスケジュールを得ることができる。
According to the fifth aspect of the present invention, a processing schedule according to the arrangement of the substrate processing apparatus and a recipe for each substrate group is calculated, and the processing schedule for a plurality of substrate groups is calculated. As a result of the comparison, if any one of the occupied time zones has an overlap, a corrected schedule that avoids the overlap is generated by correcting the processing schedule, and a plurality of board groups are generated based on the corrected schedule. The substrate processing apparatus is configured to calculate the total processing time required for all of the processes, compare the total processing time in each input order with each other, and specify the corrected schedule that minimizes the total processing time as the optimal schedule. Since it is configured separately from the substrate processing equipment, the processing status of the substrate group and the operation status of each function Simulation processing it is possible to perform, causes most operating efficiency of the substrate processing apparatus, it is possible to obtain an optimum schedule to avoid over processing for the substrate groups based on.

【0162】請求項6に記載のシミュレートプログラム
が記録された記録媒体によれば、コンピュータを基板処
理装置のシミュレート装置として動作させることが可能
になる。
According to the recording medium in which the simulation program described in claim 6 is recorded, it becomes possible to operate a computer as a simulation device of a substrate processing apparatus.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の実施の形態における基板処理装置の
一構成例を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view illustrating a configuration example of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】基板処理装置の制御部の詳細を示すブロック図
である。
FIG. 2 is a block diagram illustrating details of a control unit of the substrate processing apparatus.

【図3】マスタ制御部に含まれる機能を模式的に示した
図である。
FIG. 3 is a diagram schematically showing functions included in a master control unit.

【図4】基板群の投入順序を決定するためのフローチャ
ートである。
FIG. 4 is a flowchart for determining a loading order of a board group.

【図5】基板群の投入順序を決定するためのフローチャ
ートである。
FIG. 5 is a flowchart for determining a loading order of a board group.

【図6】基板群の投入順序を決定するためのフローチャ
ートである。
FIG. 6 is a flowchart for determining a loading order of a board group.

【図7】基板群ごとの処理スケジュールの一例を示す図
である。
FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a processing schedule for each substrate group.

【図8】2つの処理スケジュールを時間軸上に設定した
際の概念を示す図である。
FIG. 8 is a diagram showing a concept when two processing schedules are set on a time axis.

【図9】図8において一方の処理スケジュールをシフト
させた状態を示す図である。
FIG. 9 is a diagram showing a state in which one processing schedule is shifted in FIG. 8;

【図10】2つの処理スケジュール相互間の占有時間帯
の重複が解消された状態を示す図である。
FIG. 10 is a diagram showing a state where overlapping of occupation time zones between two processing schedules has been eliminated.

【図11】図10において新たに処理スケジュールを追
加した際の概念を示す図である。
11 is a diagram showing a concept when a processing schedule is newly added in FIG.

【図12】最終的に得られる修正済スケジュールを示す
図である。
FIG. 12 is a diagram showing a corrected schedule finally obtained.

【図13】図12とは異なる投入順序において最終的に
得られる修正済スケジュールを示す図である。
FIG. 13 is a view showing a corrected schedule finally obtained in a loading order different from that in FIG. 12;

【図14】基板群の投入タイミング等を決定するための
フローチャートである。
FIG. 14 is a flowchart for determining the timing of inputting a board group and the like.

【図15】基板群の投入タイミング等を決定するための
フローチャートである。
FIG. 15 is a flowchart for determining the timing of inputting a board group and the like.

【図16】基板処理装置のシミュレート装置の構成の一
例を示す図である。
FIG. 16 is a diagram illustrating an example of a configuration of a simulation device of the substrate processing apparatus.

【図17】薬液交換の処理スケジュールを追加設定した
際に得られる修正済スケジュールを示す図である。
FIG. 17 is a diagram showing a modified schedule obtained when a processing schedule for chemical liquid replacement is additionally set.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板処理装置 2 マスタ制御部 25 スケジュール決定部(スケジュール決定手段) 25a 処理スケジュール算出部(処理スケジュール算
出手段) 25b 比較修正部(比較修正手段) 25c 総処理時間算出部(総処理時間算出手段) 25d 最適スケジュール特定部(最適スケジュール特
定手段) 26 最適時間制御部(最適時間制御手段) 10 バッファ部 11 バッファ内搬送部(搬送手段) 20 移載ロボット(搬送手段) 30 搬送ロボット(搬送手段) 35 第1リフタ(搬送手段) 36 第2リフタ(搬送手段) 37 第3リフタ(搬送手段) 41 乾燥処理部(処理部) 42 第1水洗処理部(処理部) 43 第1薬液処理部(処理部) 44 第2水洗処理部(処理部) 45 第2薬液処理部(処理部) SA,SB,SC,SX 処理スケジュール 200 シミュレート装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 2 Master control part 25 Schedule determination part (schedule determination means) 25a Processing schedule calculation part (processing schedule calculation means) 25b Comparison correction part (comparison correction means) 25c Total processing time calculation part (total processing time calculation means) 25d Optimal schedule specifying unit (optimal schedule specifying unit) 26 Optimal time control unit (optimal time controlling unit) 10 Buffer unit 11 In-buffer transport unit (transporting unit) 20 Transfer robot (transporting unit) 30 Transport robot (transporting unit) 35 First lifter (transportation unit) 36 Second lifter (transportation unit) 37 Third lifter (transportation unit) 41 Drying processing unit (processing unit) 42 First rinsing processing unit (processing unit) 43 First chemical liquid processing unit (processing unit) ) 44 2nd rinsing section (processing section) 45 2nd chemical processing section (processing section) SA, SB, SC, SX Rescheduling 200 simulation device

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の処理部と、それぞれが1または複
数の基板からなる複数の基板群を前記複数の処理部に順
次に搬送する搬送手段とを機能手段として備え、前記複
数の基板群についてそれぞれあらかじめ規定されたレシ
ピに応じた処理を順次に行う基板処理装置であって、 (a) 基板群ごとのレシピに応じた処理スケジュールを、
当該基板群による各機能手段の占有時間帯の連鎖として
算出する処理スケジュール算出手段と、 (b) 前記占有時間帯を前記複数の基板群の処理スケジュ
ール相互間で比較し、いずれかの占有時間帯に重複があ
る場合には、前記処理スケジュールを修正することによ
り、前記重複を回避した修正済スケジュールを得る比較
修正手段と、をさらに備えることを特徴とする基板処理
装置。
A plurality of processing units; and a transfer unit configured to sequentially transfer a plurality of substrate groups each including one or a plurality of substrates to the plurality of processing units. A substrate processing apparatus that sequentially performs processing according to a predetermined recipe, and (a) a processing schedule according to a recipe for each substrate group,
(B) comparing the occupation time zones among the processing schedules of the plurality of substrate groups, and calculating any one of the occupation time zones. The substrate processing apparatus further comprises: a correction unit that corrects the processing schedule when there is an overlap to obtain a corrected schedule that avoids the overlap.
【請求項2】 請求項1に記載の基板処理装置におい
て、 前記比較修正手段は、 (b-1) 基板群ごとに得られる複数の処理スケジュールを
比較対象とし、時刻の進行順序に従って前記占有時間帯
を相互に比較する順次比較手段と、 (b-2) 前記占有時間帯の重複が発見される都度、その重
複時間幅に応じて、前記複数の処理スケジュールのうち
のいずれかを時間的にシフトさせるシフト手段と、 (b-3) 前記シフト後の処理スケジュールを新たな比較対
象として、前記重複のすべてが解消するまで前記順次比
較手段と前記シフト手段とを繰返し能動化させる繰返し
手段と、を備え、 前記重複がすべて解消した状態で得られている処理スケ
ジュールを前記修正済スケジュールとして得ることを特
徴とする基板処理装置。
2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the comparing and correcting means sets: (b-1) a plurality of processing schedules obtained for each of the substrate groups as comparison targets, and the occupation time in accordance with the progression order of time. Sequential comparison means for comparing bands with each other; (b-2) each time an overlap of the occupied time zone is found, one of the plurality of processing schedules is temporally determined according to the overlap time width. Shift means for shifting, (b-3) a processing schedule after the shift as a new comparison target, and a repetition means for repeatedly activating the sequential comparison means and the shift means until all of the overlaps are eliminated, And a processing schedule obtained in a state where all of the duplications have been eliminated is obtained as the corrected schedule.
【請求項3】 複数の処理部と、それぞれが1または複
数の基板からなる複数の基板群を前記複数の処理部に順
次に搬送する搬送手段とを機能手段として備え、前記複
数の基板群についてそれぞれあらかじめ規定されたレシ
ピに応じた処理を順次に行う基板処理装置であって、 (a) 前記複数の基板群を投入前に待機させるバッファ部
と、 (b) 各基板群の最適スケジュールを決定するスケジュー
ル決定手段と、 (c) 前記最適スケジュールに従って、前記基板処理装置
のポジション間における各基板群の移動タイミングを制
御する最適時間制御手段と、をさらに備え、 前記スケジュール決定手段が、 (b-1) 各基板群の投入順序および投入タイミングを仮定
して、基板群ごとのレシピに応じた処理スケジュール
を、当該基板群による各機能手段の占有時間帯の連鎖と
して算出する処理スケジュール算出手段と、 (b-2) 前記占有時間帯を前記複数の基板群の処理スケジ
ュール相互間で比較し、いずれかの占有時間帯に重複が
ある場合には、前記処理スケジュールを修正することに
より、前記重複を回避した修正済スケジュールを得る比
較修正手段と、 (b-3) 前記修正済スケジュールに基づいて、前記複数の
基板群のすべての処理に要する総処理時間を算出する総
処理時間算出手段と、 (b-4) 各基板群の投入順序の仮定を変更しつつ、各投入
順序における前記総処理時間を相互に比較して、前記総
処理時間が最小となる前記修正済スケジュールを前記最
適スケジュールとして特定する最適スケジュール特定手
段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
3. A processing device comprising: a plurality of processing units; and a transport unit that sequentially transports a plurality of substrate groups each including one or a plurality of substrates to the plurality of processing units. What is claimed is: 1. A substrate processing apparatus for sequentially performing a process according to a pre-defined recipe, comprising: (a) a buffer unit for holding the plurality of substrate groups before inputting; and (b) determining an optimal schedule of each substrate group. And (c) an optimal time control unit that controls a movement timing of each substrate group between positions of the substrate processing apparatus in accordance with the optimal schedule. 1) Assuming the loading order and loading timing of each board group, a processing schedule according to the recipe for each board group is set when each functional unit is occupied by the board group. Processing schedule calculation means for calculating as a chain of bands, (b-2) comparing the occupation time period between the processing schedules of the plurality of substrate groups, and if any of the occupation time periods overlaps, Comparing and correcting means for obtaining a corrected schedule that avoids the duplication by correcting the processing schedule; and (b-3) a total processing required for all the processing of the plurality of substrate groups based on the corrected schedule. Total processing time calculating means for calculating the time, (b-4) comparing the total processing time in each input order with each other while changing the assumption of the input order of each substrate group, and An optimum schedule specifying unit for specifying the corrected schedule as the optimum schedule.
【請求項4】 複数の処理部と、それぞれが1または複
数の基板からなる複数の基板群を前記複数の処理部に順
次に搬送する搬送手段とを機能手段として備え、前記複
数の基板群についてそれぞれあらかじめ規定されたレシ
ピに応じた処理を順次に行う基板処理装置のシミュレー
ト装置であって、 (a) 前記基板処理装置の配置構成と基板群ごとのレシピ
とに応じた処理スケジュールを、当該基板群による各機
能手段の占有時間帯の連鎖として算出する処理スケジュ
ール算出手段と、 (b) 前記占有時間帯を前記複数の基板群の処理スケジュ
ール相互間で比較し、いずれかの占有時間帯に重複があ
る場合には、前記処理スケジュールを修正することによ
り、前記重複を回避した修正済スケジュールを得る比較
修正手段と、を備え、 前記基板処理装置とは別体として構成されることを特徴
とする、基板処理装置のシミュレート装置。
4. A processing device comprising: a plurality of processing units; and a transfer unit configured to sequentially transfer a plurality of substrate groups each including one or a plurality of substrates to the plurality of processing units. A simulation apparatus for a substrate processing apparatus that sequentially performs processing according to a recipe defined in advance, and (a) a processing schedule according to an arrangement configuration of the substrate processing apparatus and a recipe for each substrate group, Processing schedule calculation means for calculating as a chain of occupation time zones of the respective functional units by the board group; (b) comparing the occupation time zones among the processing schedules of the plurality of board groups; When there is an overlap, by comparing the processing schedule to obtain a corrected schedule that avoids the overlap; It is characterized in that it is constructed as a separate body, simulating device of the substrate processing apparatus.
【請求項5】 それぞれが1または複数の基板からなる
複数の基板群を投入前に待機させるバッファ部と、複数
の処理部と、前記基板群を前記複数の処理部に順次に搬
送する搬送手段とを機能手段として備え、前記複数の基
板群についてそれぞれあらかじめ規定されたレシピに応
じた処理を順次に行う基板処理装置のシミュレート装置
であって、 (a) 各基板群の投入順序および投入タイミングを仮定し
て、前記基板処理装置の配置構成と基板群ごとのレシピ
とに応じた処理スケジュールを、当該基板群による各機
能手段の占有時間帯の連鎖として算出する処理スケジュ
ール算出手段と、 (b) 前記占有時間帯を前記複数の基板群の処理スケジュ
ール相互間で比較し、いずれかの占有時間帯に重複があ
る場合には、前記処理スケジュールを修正することによ
り、前記重複を回避した修正済スケジュールを得る比較
修正手段と、 (c) 前記修正済スケジュールに基づいて、前記複数の基
板群のすべての処理に要する総処理時間を算出する総処
理時間算出手段と、 (d) 各基板群の投入順序の仮定を変更しつつ、各投入順
序における前記総処理時間を相互に比較して、前記総処
理時間が最小となる前記修正済スケジュールを最適スケ
ジュールとして特定する最適スケジュール特定手段と、
を備え、 前記基板処理装置とは別体として構成されることを特徴
とする、基板処理装置のシミュレート装置。
5. A buffer unit for holding a plurality of substrate groups each consisting of one or a plurality of substrates before inputting, a plurality of processing units, and a transport unit for sequentially transporting the substrate groups to the plurality of processing units. And a functional unit, a simulation apparatus of a substrate processing apparatus that sequentially performs processing according to a recipe defined in advance for each of the plurality of substrate groups, and (a) the order and timing of input of each substrate group Processing schedule calculation means for calculating a processing schedule according to the arrangement configuration of the substrate processing apparatus and a recipe for each substrate group as a chain of occupation time zones of the respective functional units by the substrate group; The occupation time zone is compared among the processing schedules of the plurality of substrate groups, and if any of the occupation time zones overlaps, the processing schedule is corrected. And (c) a total processing time calculation for calculating a total processing time required for all the processing of the plurality of substrate groups based on the corrected schedule. Means, (d) comparing the total processing time in each input order with each other while changing the assumption of the input order of each substrate group, and setting the corrected schedule in which the total processing time is minimized as an optimal schedule. An optimal schedule identifying means for identifying;
A simulation apparatus for a substrate processing apparatus, comprising: a substrate processing apparatus;
【請求項6】 コンピュータを、請求項4または請求項
5に記載の基板処理装置のシミュレート装置として動作
させるための基板処理装置のシミュレートプログラムが
記録されたことを特徴とする、コンピュータ読み取り可
能な記録媒体。
6. A computer readable program recorded with a simulation program of a substrate processing apparatus for causing a computer to operate as the simulation apparatus of the substrate processing apparatus according to claim 4. Recording medium.
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