JP2000269663A - 電子部品用ケ−スおよびその製造方法 - Google Patents
電子部品用ケ−スおよびその製造方法Info
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- JP2000269663A JP2000269663A JP11071854A JP7185499A JP2000269663A JP 2000269663 A JP2000269663 A JP 2000269663A JP 11071854 A JP11071854 A JP 11071854A JP 7185499 A JP7185499 A JP 7185499A JP 2000269663 A JP2000269663 A JP 2000269663A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低コストで製造が容易な電子部品用ケ−スを
提供すること。 【解決手段】 （ａ）の工程でステンレス製ケ−ス１の
底面に、中間部材を介在させることなく直接アルミ合金
円板２を配置する。（ｂ）の工程でケ−ス１の下部を超
音波溶接装置のアンビル（支持台）２４に載置し、ケ−
ス１の底面に配置されたアルミ合金円板２の表面に超音
波ホ−ン（工具）を当接し、超音波溶接装置を動作させ
てアルミ合金円板２をケ−ス１の底面に超音波溶接によ
り接合する。（ｃ）の工程で下パンチ１６にケ−ス１を
載置し、上本圧着パンチ１７によりアルミ合金円板２の
表面全体を均等な力で押圧し、アルミ合金円板２を押し
潰すようにして厚みを薄くする。
提供すること。 【解決手段】 （ａ）の工程でステンレス製ケ−ス１の
底面に、中間部材を介在させることなく直接アルミ合金
円板２を配置する。（ｂ）の工程でケ−ス１の下部を超
音波溶接装置のアンビル（支持台）２４に載置し、ケ−
ス１の底面に配置されたアルミ合金円板２の表面に超音
波ホ−ン（工具）を当接し、超音波溶接装置を動作させ
てアルミ合金円板２をケ−ス１の底面に超音波溶接によ
り接合する。（ｃ）の工程で下パンチ１６にケ−ス１を
載置し、上本圧着パンチ１７によりアルミ合金円板２の
表面全体を均等な力で押圧し、アルミ合金円板２を押し
潰すようにして厚みを薄くする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低コストで製造が
容易な電子部品用ケ−スとその製造方法に関するもので
ある。
容易な電子部品用ケ−スとその製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】ステンレスは、機械的強度が大きく耐腐
食性にも優れているので、種々の用途に使用されてい
る。一例として電子部品用ケ−スにステンレスを使用す
る場合がある。ステンレス製ケ−スは、外部からの衝撃
が加えられたときにケ−ス内部に収納されている電子部
品の損傷を防止し、塵埃や水滴の混入による劣化を防止
して電子部品の寿命を延長させる作用を有している。
食性にも優れているので、種々の用途に使用されてい
る。一例として電子部品用ケ−スにステンレスを使用す
る場合がある。ステンレス製ケ−スは、外部からの衝撃
が加えられたときにケ−ス内部に収納されている電子部
品の損傷を防止し、塵埃や水滴の混入による劣化を防止
して電子部品の寿命を延長させる作用を有している。
【０００３】ステンレスを電子部品用ケ−スとして用い
る例として、コイン型二次電池の封口板として使用する
場合がある。図３は、コイン型二次電池の一例を示す断
面図である。図において、５１はコイン型二次電池、５
２は正極、５３は負極、５４はセパレ−タ、５５はステ
ンレス製の封口板、５６はケ−ス、５７は気密性を保持
するためのガスケット、５８は電解液としての有機溶媒
である。
る例として、コイン型二次電池の封口板として使用する
場合がある。図３は、コイン型二次電池の一例を示す断
面図である。図において、５１はコイン型二次電池、５
２は正極、５３は負極、５４はセパレ−タ、５５はステ
ンレス製の封口板、５６はケ−ス、５７は気密性を保持
するためのガスケット、５８は電解液としての有機溶媒
である。
【０００４】封口板５５は底面が円形で、円形の底面か
ら筒状に側壁が立ち上がっており、全体として皿状に形
成されている。そして、図３に示すように封口板５５は
端部のフランジ面が折り曲げ加工により折り返し部を有
する形状とされており、気密性を保持するために設けら
れているガスケット５７と面接触している。
ら筒状に側壁が立ち上がっており、全体として皿状に形
成されている。そして、図３に示すように封口板５５は
端部のフランジ面が折り曲げ加工により折り返し部を有
する形状とされており、気密性を保持するために設けら
れているガスケット５７と面接触している。
【０００５】負極５３は円板状のアルミ合金が使用さ
れ、封口板５５の底面に接合されている。封口板５５に
負極５３を接合する際に、封口板５５はステンレスを使
用し、負極５３はアルミ合金を使用しているので、両者
は材料が相違しており、直接に溶接で接合することはで
きない。
れ、封口板５５の底面に接合されている。封口板５５に
負極５３を接合する際に、封口板５５はステンレスを使
用し、負極５３はアルミ合金を使用しているので、両者
は材料が相違しており、直接に溶接で接合することはで
きない。
【０００６】このため、封口板５５に負極５３を接合す
る際には両者の間にメッシュ状の中間板を介在させてい
る。図４は、図３の一部を分解して示す平面図である。
メッシュ状の中間板３は、ステンレスを用いて形成され
ている。このメッシュ状の中間板３を封口板５５の底面
に溶接し、メッシュ状の中間板３の上からアルミ合金を
用いた負極５３を圧接して、封口板５５に負極５３を接
合している。
る際には両者の間にメッシュ状の中間板を介在させてい
る。図４は、図３の一部を分解して示す平面図である。
メッシュ状の中間板３は、ステンレスを用いて形成され
ている。このメッシュ状の中間板３を封口板５５の底面
に溶接し、メッシュ状の中間板３の上からアルミ合金を
用いた負極５３を圧接して、封口板５５に負極５３を接
合している。
【０００７】このように、ステンレスをコイン型二次電
池のような電子部品のケ−スとして使用し、当該ケ−ス
の底面にアルミ合金のようなケ−スの材質とは異なる材
質の金属部材を接合する際には、両者を直接には溶接す
ることができないので、上記のように中間板を介在させ
る必要がある。
池のような電子部品のケ−スとして使用し、当該ケ−ス
の底面にアルミ合金のようなケ−スの材質とは異なる材
質の金属部材を接合する際には、両者を直接には溶接す
ることができないので、上記のように中間板を介在させ
る必要がある。
【０００８】図５は、ステンレスを用いたケ−スの底面
にアルミ合金を接合する工程の一例を示す工程図であ
る。次に、この工程図について説明する。
にアルミ合金を接合する工程の一例を示す工程図であ
る。次に、この工程図について説明する。
【０００９】（ａ）の工程では、前記のように皿状に形
成されたステンレス製のケ−ス１の底面に、メッシュ状
の中間板３を配置する。
成されたステンレス製のケ−ス１の底面に、メッシュ状
の中間板３を配置する。
【００１０】（ｂ）の工程では、ガイド１０に沿って下
部電極１３をケ−ス１の下部に配置する。次に押え部材
１４でメッシュ状の中間板３をケ−ス１の底面に押えつ
ける。続いて上部電極１１、１２に通電し、上部電極１
１、１２と下部電極１３との間に電流を流し、ジュ−ル
熱によりメッシュ状の中間板３とケ−ス１の接触部を二
個所で部分的に溶解させて、抵抗溶接によりメッシュ状
の中間板３をケ−ス１の底面に接合する。
部電極１３をケ−ス１の下部に配置する。次に押え部材
１４でメッシュ状の中間板３をケ−ス１の底面に押えつ
ける。続いて上部電極１１、１２に通電し、上部電極１
１、１２と下部電極１３との間に電流を流し、ジュ−ル
熱によりメッシュ状の中間板３とケ−ス１の接触部を二
個所で部分的に溶解させて、抵抗溶接によりメッシュ状
の中間板３をケ−ス１の底面に接合する。
【００１１】（ｃ）の工程では、ガイド１０に沿って下
パンチ１６をケ−ス１の下部に配置する。次に上仮圧着
パンチ１５により、中間板３よりも径大のアルミ合金円
板２の表面中央部を押圧する。この際に、アルミ合金円
板２はステンレスを用いた中間板３よりも硬度が小さい
ので、アルミ合金円板２に中間板３がメッシュ状に食い
込むようにして固定され、位置決めがなされる。
パンチ１６をケ−ス１の下部に配置する。次に上仮圧着
パンチ１５により、中間板３よりも径大のアルミ合金円
板２の表面中央部を押圧する。この際に、アルミ合金円
板２はステンレスを用いた中間板３よりも硬度が小さい
ので、アルミ合金円板２に中間板３がメッシュ状に食い
込むようにして固定され、位置決めがなされる。
【００１２】（ｄ）の工程では、上本圧着パンチ１７に
よりアルミ合金円板２の表面全体を均等な力で押圧し、
アルミ合金円板２を押し潰すようにして厚みを薄くす
る。この際に、アルミ合金円板２の内部に中間板３が圧
入され、アルミ合金円板２は中間板３を介してケ−ス１
の底面に接合される。
よりアルミ合金円板２の表面全体を均等な力で押圧し、
アルミ合金円板２を押し潰すようにして厚みを薄くす
る。この際に、アルミ合金円板２の内部に中間板３が圧
入され、アルミ合金円板２は中間板３を介してケ−ス１
の底面に接合される。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来にお
いては、ステンレスを用いたケ−ス底面にアルミ合金の
ようなケ−スの材質とは異なる材質の金属板を接合する
際には、ステンレスを用いたメッシュ状の中間板を必要
としていたので、部品点数が多くなり、コストが高くな
るという問題があった。
いては、ステンレスを用いたケ−ス底面にアルミ合金の
ようなケ−スの材質とは異なる材質の金属板を接合する
際には、ステンレスを用いたメッシュ状の中間板を必要
としていたので、部品点数が多くなり、コストが高くな
るという問題があった。
【００１４】また、メッシュ状の中間板を抵抗溶接によ
りケ−ス底面に溶接し、その上からアルミ合金のような
金属板を仮圧着して一旦中間板に固定し、その後に本圧
着により当該金属板をケ−ス底面に接合していた。この
ため、製造工程の工数が多く設備費がかさみ、製造時間
も長くなるという問題があった。
りケ−ス底面に溶接し、その上からアルミ合金のような
金属板を仮圧着して一旦中間板に固定し、その後に本圧
着により当該金属板をケ−ス底面に接合していた。この
ため、製造工程の工数が多く設備費がかさみ、製造時間
も長くなるという問題があった。
【００１５】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであり、低コストで製造が容易な電子部品用ケ−
スとその製造方法の提供を目的とする。
たものであり、低コストで製造が容易な電子部品用ケ−
スとその製造方法の提供を目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、請求項
１に係る発明において電子部品用ケ−スを、底面が円形
で皿状に形成され、内部に電子部品を収納するステンレ
ス製ケ−スと、前記ケ−スとは異なる金属材料で形成さ
れ、ケ−スよりも径小の金属製円板とを備え、金属製円
板をケ−スの底面に直接に接合した構成とすることによ
り達成される。
１に係る発明において電子部品用ケ−スを、底面が円形
で皿状に形成され、内部に電子部品を収納するステンレ
ス製ケ−スと、前記ケ−スとは異なる金属材料で形成さ
れ、ケ−スよりも径小の金属製円板とを備え、金属製円
板をケ−スの底面に直接に接合した構成とすることによ
り達成される。
【００１７】また、請求項２に係る発明においては、電
子部品用ケ−スの製造方法を、底面が円形で皿状に形成
され、内部に電子部品を収納するステンレス製ケ−スの
底面に、前記ケ−スとは異なる金属材料で形成され、ケ
−スよりも径小の金属製円板を配置する工程と、前記金
属製円板を超音波溶接によりケ−スの底面に接合する工
程とよりなることを特徴としている。
子部品用ケ−スの製造方法を、底面が円形で皿状に形成
され、内部に電子部品を収納するステンレス製ケ−スの
底面に、前記ケ−スとは異なる金属材料で形成され、ケ
−スよりも径小の金属製円板を配置する工程と、前記金
属製円板を超音波溶接によりケ−スの底面に接合する工
程とよりなることを特徴としている。
【００１８】請求項１に係る発明の上記特徴によれば、
ステンレス製ケ−スの底面に、ケ−スとは異なる金属材
料で形成される金属製円板を直接に接合している。この
ため、ステンレス製ケ−スと金属製円板との間に中間部
材を介在させていないので、コストを低減することがで
きる。
ステンレス製ケ−スの底面に、ケ−スとは異なる金属材
料で形成される金属製円板を直接に接合している。この
ため、ステンレス製ケ−スと金属製円板との間に中間部
材を介在させていないので、コストを低減することがで
きる。
【００１９】請求項２に係る発明の上記特徴によれば、
超音波溶接によりステンレス製ケ−スの底面に金属製円
板を接合している。このため、製造工数が少なく製造時
間が短縮できる。また、工具の損耗が少なく、異物が接
合部分に混入する恐れがない。さらに、超音波振動に伴
う振動摩擦で両者を接合しているので、ステンレス製ケ
−スと金属製円板とを接合する際に、発熱による部材の
性能劣化は生じない。
超音波溶接によりステンレス製ケ−スの底面に金属製円
板を接合している。このため、製造工数が少なく製造時
間が短縮できる。また、工具の損耗が少なく、異物が接
合部分に混入する恐れがない。さらに、超音波振動に伴
う振動摩擦で両者を接合しているので、ステンレス製ケ
−スと金属製円板とを接合する際に、発熱による部材の
性能劣化は生じない。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品用ケ
−スの実施の形態について図１の工程図を参照して説明
する。
−スの実施の形態について図１の工程図を参照して説明
する。
【００２１】（ａ）の工程においては、ステンレスから
なり底面が円形で円形の底面から筒状に側壁が立ち上が
っており、全体として皿状の形状で端部のフランジ面に
折り返し部１ａが形成されたケ−ス１の底面に、中間部
材を介在させることなく直接アルミ合金円板２を配置す
る。
なり底面が円形で円形の底面から筒状に側壁が立ち上が
っており、全体として皿状の形状で端部のフランジ面に
折り返し部１ａが形成されたケ−ス１の底面に、中間部
材を介在させることなく直接アルミ合金円板２を配置す
る。
【００２２】（ｂ）の工程においては、ケ−ス１の下部
を超音波溶接装置のアンビル（支持台）２４に載置す
る。また、ケ−ス１の底面に配置されたアルミ合金円板
２の表面に超音波ホ−ン（工具）を当接し、超音波溶接
装置を動作させてアルミ合金円板２をケ−ス１の底面に
超音波溶接により接合する。なお、超音波溶接装置の動
作の詳細については、図２により後述する。
を超音波溶接装置のアンビル（支持台）２４に載置す
る。また、ケ−ス１の底面に配置されたアルミ合金円板
２の表面に超音波ホ−ン（工具）を当接し、超音波溶接
装置を動作させてアルミ合金円板２をケ−ス１の底面に
超音波溶接により接合する。なお、超音波溶接装置の動
作の詳細については、図２により後述する。
【００２３】（ｃ）の工程では、ガイド１０に沿って下
パンチ１６を配置し、下パンチ１６にケ−ス１を載置す
る。この状態で、上本圧着パンチ１７によりアルミ合金
円板２の表面全体を均等な力で押圧し、アルミ合金円板
２を押し潰すようにして厚みを薄くする。このように、
アルミ合金円板２の厚みを薄くすることにより、ケ−ス
１内に収納されるコイン型二次電池のような電子部品の
収納容積を増大することができる。
パンチ１６を配置し、下パンチ１６にケ−ス１を載置す
る。この状態で、上本圧着パンチ１７によりアルミ合金
円板２の表面全体を均等な力で押圧し、アルミ合金円板
２を押し潰すようにして厚みを薄くする。このように、
アルミ合金円板２の厚みを薄くすることにより、ケ−ス
１内に収納されるコイン型二次電池のような電子部品の
収納容積を増大することができる。
【００２４】図２は、前記図１（ｂ）の工程である超音
波溶接装置による処理を示す側面図である。図２によ
り、本発明の電子部品用ケ−スの製造例について説明す
る。図２において、超音波溶接装置２０は、超音波発振
器２１、振動子２２、超音波ホ−ン（工具）２３、アン
ビル（支持台）２４で構成されている。
波溶接装置による処理を示す側面図である。図２によ
り、本発明の電子部品用ケ−スの製造例について説明す
る。図２において、超音波溶接装置２０は、超音波発振
器２１、振動子２２、超音波ホ−ン（工具）２３、アン
ビル（支持台）２４で構成されている。
【００２５】次に、超音波溶接装置２０の動作について
説明する。前記のようにケ−ス１の下部をアンビル２４
の上に載置し、アルミ合金円板２をケ−ス１の底面に配
置する。この状態で超音波ホ−ン２３を下降させて加圧
面をアルミ合金円板２の表面に当接し、図２の矢視Ａ方
向に加圧力を印加する。
説明する。前記のようにケ−ス１の下部をアンビル２４
の上に載置し、アルミ合金円板２をケ−ス１の底面に配
置する。この状態で超音波ホ−ン２３を下降させて加圧
面をアルミ合金円板２の表面に当接し、図２の矢視Ａ方
向に加圧力を印加する。
【００２６】この状態で超音波発信器２１を動作させ
て、前記のようにアルミ合金円板２に矢視Ｂ方向に超音
波振幅が発生するように超音波振動を付与する。超音波
ホ−ン２３は、部分的にアルミ合金円板２の表面に当接
されているので、この当接面に超音波振動が伝播され、
アルミ合金円板２は、超音波振動による振動摩擦により
ケ−ス１の底面に接合される。
て、前記のようにアルミ合金円板２に矢視Ｂ方向に超音
波振幅が発生するように超音波振動を付与する。超音波
ホ−ン２３は、部分的にアルミ合金円板２の表面に当接
されているので、この当接面に超音波振動が伝播され、
アルミ合金円板２は、超音波振動による振動摩擦により
ケ−ス１の底面に接合される。
【００２７】このような超音波溶接装置２０は、汎用の
製品を利用できるので設備費はそれほど嵩まない。ま
た、抵抗溶接の場合には、高温の発熱により上部電極お
よび下部電極が溶解して損耗したり、電極の溶解物がケ
−ス１や中間板３に混入して製品の品質を劣化させる恐
れがある。これに対して、超音波溶接装置２０の超音波
ホ−ン２３は殆んと損耗せず、異物が製品に混入するこ
とはない。
製品を利用できるので設備費はそれほど嵩まない。ま
た、抵抗溶接の場合には、高温の発熱により上部電極お
よび下部電極が溶解して損耗したり、電極の溶解物がケ
−ス１や中間板３に混入して製品の品質を劣化させる恐
れがある。これに対して、超音波溶接装置２０の超音波
ホ−ン２３は殆んと損耗せず、異物が製品に混入するこ
とはない。
【００２８】更に、抵抗溶接の場合には、ケ−ス１と中
間板３とを高温の発熱により溶解して接合しているの
で、溶解の際の熱的影響を受けてこれらの部材の原料で
あるステンレスの状態変化をひきおこし、機械的、化学
的な特性が悪化する可能性がある。本発明においては、
超音波溶接装置を使用しているので温度はそれほど上昇
せず、部材と部材とを接合する際に、発熱による部材の
性能劣化は生じない。
間板３とを高温の発熱により溶解して接合しているの
で、溶解の際の熱的影響を受けてこれらの部材の原料で
あるステンレスの状態変化をひきおこし、機械的、化学
的な特性が悪化する可能性がある。本発明においては、
超音波溶接装置を使用しているので温度はそれほど上昇
せず、部材と部材とを接合する際に、発熱による部材の
性能劣化は生じない。
【００２９】このように、本発明においては、ケ−スに
アルミ合金円板を直接に接合しており、メッシュ状の中
間板は使用していないのでコストを低減することができ
る。また、従来例においては、図５（ｂ）の抵抗溶接の
工程に続く図５（ｃ）の工程（上仮圧着パンチ１５によ
り、中間板３よりも径大のアルミ合金円板２の表面中央
部を押圧する工程）の二工程が必要とされていたが、本
発明においては、前記二工程に代えて図１（ｂ）の超音
波溶接の一工程としているので、電子部品の製造時間を
短縮することができる。
アルミ合金円板を直接に接合しており、メッシュ状の中
間板は使用していないのでコストを低減することができ
る。また、従来例においては、図５（ｂ）の抵抗溶接の
工程に続く図５（ｃ）の工程（上仮圧着パンチ１５によ
り、中間板３よりも径大のアルミ合金円板２の表面中央
部を押圧する工程）の二工程が必要とされていたが、本
発明においては、前記二工程に代えて図１（ｂ）の超音
波溶接の一工程としているので、電子部品の製造時間を
短縮することができる。
【００３０】上記の例では、コイン型二次電池の封口板
として用いるケ−スを例に説明したが、本発明は、コイ
ン型二次電池の封口板に限らず、電子部品を収納するケ
−スに一般的に適用することができる。
として用いるケ−スを例に説明したが、本発明は、コイ
ン型二次電池の封口板に限らず、電子部品を収納するケ
−スに一般的に適用することができる。
【００３１】ケ−ス１の底面に接合されたアルミ合金円
板２は、リブ材として作用してケ−ス１の機械的強度を
高め、ケ−ス１の外部から機械的力が作用した場合に、
ケ−ス１内に収容されている電子部品の損傷を防止する
ことができる。
板２は、リブ材として作用してケ−ス１の機械的強度を
高め、ケ−ス１の外部から機械的力が作用した場合に、
ケ−ス１内に収容されている電子部品の損傷を防止する
ことができる。
【００３２】また、ケ−ス１の底面に接合されたアルミ
合金円板２は、熱伝達部材として作用してケ−ス１から
の放熱効果を向上させ、ケ−ス１内に収容されている電
子部品が発熱した場合に、発生熱を効果的に外部に放出
することができる。このため、電子部品の過熱による破
損を防止することができる。
合金円板２は、熱伝達部材として作用してケ−ス１から
の放熱効果を向上させ、ケ−ス１内に収容されている電
子部品が発熱した場合に、発生熱を効果的に外部に放出
することができる。このため、電子部品の過熱による破
損を防止することができる。
【００３３】このように、ケ−ス１の底面に接合された
アルミ合金円板２は電極として用いる以外にも、機械的
強度の増強や冷却効果の向上のような目的で使用される
場合がある。したがって、本発明においてはケ−ス１の
底面に接合される金属板は、電極以外の用途に用いる場
合には、アルミ合金には限定されず、例えば銅等のステ
ンレス以外の金属材料を一般的に用いることができる。
アルミ合金円板２は電極として用いる以外にも、機械的
強度の増強や冷却効果の向上のような目的で使用される
場合がある。したがって、本発明においてはケ−ス１の
底面に接合される金属板は、電極以外の用途に用いる場
合には、アルミ合金には限定されず、例えば銅等のステ
ンレス以外の金属材料を一般的に用いることができる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る発
明の上記特徴によれば、ステンレス製ケ−スの底面に、
ケ−スとは異なる金属材料で形成される金属製円板を直
接に接合している。このため、ステンレス製ケ−スと金
属製円板との間に中間部材を介在させていないので、コ
ストを低減することができる。
明の上記特徴によれば、ステンレス製ケ−スの底面に、
ケ−スとは異なる金属材料で形成される金属製円板を直
接に接合している。このため、ステンレス製ケ−スと金
属製円板との間に中間部材を介在させていないので、コ
ストを低減することができる。
【００３５】また、請求項２に係る発明の上記特徴によ
れば、超音波溶接によりステンレス製ケ−スの底面に金
属製円板を接合している。このため、製造工数が少なく
製造時間が短縮できる。また、工具の損耗が少なく、異
物が接合部分に混入する恐れがない。さらに、超音波振
動に伴う振動摩擦で両者を接合しているので、ステンレ
ス製ケ−スと金属製円板とを接合する際に、発熱による
部材の性能劣化は生じない。
れば、超音波溶接によりステンレス製ケ−スの底面に金
属製円板を接合している。このため、製造工数が少なく
製造時間が短縮できる。また、工具の損耗が少なく、異
物が接合部分に混入する恐れがない。さらに、超音波振
動に伴う振動摩擦で両者を接合しているので、ステンレ
ス製ケ−スと金属製円板とを接合する際に、発熱による
部材の性能劣化は生じない。
【図１】本発明に係る電子部品用ケ−スを製造する実施
の形態を示す工程図である。
の形態を示す工程図である。
【図２】超音波溶接装置を示す側面図である。
【図３】コイン型二次電池の一例を示す断面図である。
【図４】図３の構成を部分的に示す平面図である。
【図５】従来例の電子部品用ケ−スを製造する工程を示
す工程図である。
す工程図である。
１ ケ−ス ２ アルミ合金円板 ３ 中間板 ２０ 超音波溶接装置 ２１ 超音波発振器 ２２ 振動子 ２３ 超音波ホ−ン ２４ アンビル
Claims (2)
- 【請求項１】 底面が円形で皿状に形成され、内部に電
子部品を収納するステンレス製ケ−スと、前記ケ−スと
は異なる金属材料で形成され、ケ−スよりも径小の金属
製円板とを備え、金属製円板をケ−スの底面に直接に接
合したことを特徴とする電子部品用ケ−ス。 - 【請求項２】 底面が円形で皿状に形成され、内部に電
子部品を収納するステンレス製ケ−スの底面に、前記ケ
−スとは異なる金属材料で形成され、ケ−スよりも径小
の金属製円板を配置する工程と、前記金属製円板を超音
波溶接によりケ−スの底面に接合する工程とよりなるこ
とを特徴とする電子部品用ケ−スの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11071854A JP2000269663A (ja) | 1999-03-17 | 1999-03-17 | 電子部品用ケ−スおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11071854A JP2000269663A (ja) | 1999-03-17 | 1999-03-17 | 電子部品用ケ−スおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000269663A true JP2000269663A (ja) | 2000-09-29 |
Family
ID=13472550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11071854A Pending JP2000269663A (ja) | 1999-03-17 | 1999-03-17 | 電子部品用ケ−スおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000269663A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020072466A (ja) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | オソン ディスプレイ カンパニー リミテッドＯｈｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 積層材ケーシング部材の製造方法 |
-
1999
- 1999-03-17 JP JP11071854A patent/JP2000269663A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020072466A (ja) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | オソン ディスプレイ カンパニー リミテッドＯｈｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 積層材ケーシング部材の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060228 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060704 |