JP2000269065A - コンデンサ配線基板およびその製造方法 - Google Patents
コンデンサ配線基板およびその製造方法Info
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- JP2000269065A JP2000269065A JP7334699A JP7334699A JP2000269065A JP 2000269065 A JP2000269065 A JP 2000269065A JP 7334699 A JP7334699 A JP 7334699A JP 7334699 A JP7334699 A JP 7334699A JP 2000269065 A JP2000269065 A JP 2000269065A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、高周波特性に優れた、容量値の精
度の高いコンデンサ配線基板およびチップコンデンサを
得ることを目的とするものである。 【解決手段】 凹部を有する基板１１の上面から凹部内
にかけて第１の電極１２を設け、基板１１の凹部内に誘
電体１３を有し、この誘電体１３と電気的に接続するよ
うに第２の電極１４を備えるものである。
度の高いコンデンサ配線基板およびチップコンデンサを
得ることを目的とするものである。 【解決手段】 凹部を有する基板１１の上面から凹部内
にかけて第１の電極１２を設け、基板１１の凹部内に誘
電体１３を有し、この誘電体１３と電気的に接続するよ
うに第２の電極１４を備えるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子部品に用
いられるコンデンサ配線基板およびその製造方法に関す
るものである。
いられるコンデンサ配線基板およびその製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のコンデンサ配線基板および
その製造方法について説明する。
その製造方法について説明する。
【０００３】図２は従来のコンデンサ配線基板の断面図
である。
である。
【０００４】図において、９６アルミナ等を１６００℃
前後で焼成した絶縁基板１の上に、第１の電極２とＡｇ
等の電極ペーストを印刷した後に８５０℃前後で焼成し
て形成する。この第１の電極２と重なる誘電体３を、誘
電体ペーストを印刷して６５０℃前後で焼成して形成す
る。この誘電体３と重なる第２の電極４を電極ペースト
を印刷焼成して形成した。
前後で焼成した絶縁基板１の上に、第１の電極２とＡｇ
等の電極ペーストを印刷した後に８５０℃前後で焼成し
て形成する。この第１の電極２と重なる誘電体３を、誘
電体ペーストを印刷して６５０℃前後で焼成して形成す
る。この誘電体３と重なる第２の電極４を電極ペースト
を印刷焼成して形成した。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のものは、寸法が小さくなるにしたがって、絶縁基板
１上への印刷精度が劣化するために、容量値の精度が劣
化するという課題を有していた。
来のものは、寸法が小さくなるにしたがって、絶縁基板
１上への印刷精度が劣化するために、容量値の精度が劣
化するという課題を有していた。
【０００６】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、容量値の精度の優れたコンデンサ配線基板およびチ
ップコンデンサを提供することを目的とするものであ
る。
で、容量値の精度の優れたコンデンサ配線基板およびチ
ップコンデンサを提供することを目的とするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、基板の凹部内の第１の電極の上面に誘電体
を設け、この誘電体と電気的に接続するように基板の上
面に第１の電極と離間して第２の電極を設けるものであ
る。
に本発明は、基板の凹部内の第１の電極の上面に誘電体
を設け、この誘電体と電気的に接続するように基板の上
面に第１の電極と離間して第２の電極を設けるものであ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、凹部を
有する１．５〜２．５ｗｔ％のＴｉＯ2、１．５〜２．
５ｗｔ％のＭｎＯ2、０．５〜４．０ｗｔ％のＭｎＯ2、
０．５〜４．０ｗｔ％のＳｉおよびアルミナからなる基
板と、この基板の上面から前記凹部内にかけて設けられ
たＰｄ，ＰｔまたはＰｔ−Ｐｄ合金のいずれか一つから
なる第１の電極と、前記基板の凹部内の前記第１の電極
と電気的に接続するように設けられた誘電体と、この誘
電体と電気的に接続するように前記基板の上面に前記第
１の電極と離間して設けられた第２の電極とからなるも
ので、容量値を高精度にできるという作用を有するもの
である。
有する１．５〜２．５ｗｔ％のＴｉＯ2、１．５〜２．
５ｗｔ％のＭｎＯ2、０．５〜４．０ｗｔ％のＭｎＯ2、
０．５〜４．０ｗｔ％のＳｉおよびアルミナからなる基
板と、この基板の上面から前記凹部内にかけて設けられ
たＰｄ，ＰｔまたはＰｔ−Ｐｄ合金のいずれか一つから
なる第１の電極と、前記基板の凹部内の前記第１の電極
と電気的に接続するように設けられた誘電体と、この誘
電体と電気的に接続するように前記基板の上面に前記第
１の電極と離間して設けられた第２の電極とからなるも
ので、容量値を高精度にできるという作用を有するもの
である。
【０００９】請求項２に記載の発明は、１．５〜２．５
ｗｔ％のＴｉＯ2粉末、１．５〜２．５ｗｔ％のＭｎＯ2
粉末、０．５〜４．０ｗｔ％のＳｉ粉末およびアルミナ
粉末を含むグリーンシートを形成する第１工程と、この
第１工程で得られたグリーンシートにＰｄ，Ｐｔまたは
Ｐｄ−Ｐｔ合金のいずれか１つのペーストから第１の電
極パターンを印刷する第２工程と、この第２工程で得ら
れた第１の電極パターンを有するグリーンシートの第１
の電極パターンを有する面に成形型による凹部を形成し
た成形体を得る第３工程と、この第３工程で得られた成
形体を焼成する第４工程と、この第４工程で得られた焼
成した基板の凹部内に誘電体を形成する第５工程と、こ
の第５工程で得られた誘電体と電気的に接続するように
第２の電極を前記第１の電極と離間した前記焼成した基
板に形成する第６工程とからなるもので、容量値の精度
の高いコンデンサ配線基板が得られるという作用を有す
る。
ｗｔ％のＴｉＯ2粉末、１．５〜２．５ｗｔ％のＭｎＯ2
粉末、０．５〜４．０ｗｔ％のＳｉ粉末およびアルミナ
粉末を含むグリーンシートを形成する第１工程と、この
第１工程で得られたグリーンシートにＰｄ，Ｐｔまたは
Ｐｄ−Ｐｔ合金のいずれか１つのペーストから第１の電
極パターンを印刷する第２工程と、この第２工程で得ら
れた第１の電極パターンを有するグリーンシートの第１
の電極パターンを有する面に成形型による凹部を形成し
た成形体を得る第３工程と、この第３工程で得られた成
形体を焼成する第４工程と、この第４工程で得られた焼
成した基板の凹部内に誘電体を形成する第５工程と、こ
の第５工程で得られた誘電体と電気的に接続するように
第２の電極を前記第１の電極と離間した前記焼成した基
板に形成する第６工程とからなるもので、容量値の精度
の高いコンデンサ配線基板が得られるという作用を有す
る。
【００１０】請求項３記載の発明は、請求項２記載の第
６工程により得られた第２の電極をトリミングする第７
工程を備えたもので、容量値の精度の高いコンデンサ配
線基板が得られるという作用を有する。
６工程により得られた第２の電極をトリミングする第７
工程を備えたもので、容量値の精度の高いコンデンサ配
線基板が得られるという作用を有する。
【００１１】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１におけるコンデンサ配線基板について、図面を参照
しながら説明する。
態１におけるコンデンサ配線基板について、図面を参照
しながら説明する。
【００１２】図１は本発明の実施の形態１におけるコン
デンサ配線基板の断面図である。
デンサ配線基板の断面図である。
【００１３】図において、１１は凹部を有する基板で、
１．５〜２．５ｗｔ％のＴｉＯ2、１．５〜２．５ｗｔ
％のＭｎＯ2、０．５〜４．０ｗｔ％のＭｎＯ2、０．５
〜４．０ｗｔ％のＳｉおよびアルミナからなるものであ
る。この基板１１の上面から凹部内にかけてＰｄ，Ｐｔ
またはＰｔ−Ｐｄ合金のいずれか一つからなる第１の電
極１２を設けている。また、基板１１の凹部内の第１の
電極１２を覆うように誘電体１３を設けている。この誘
電体１３は、第１の電極１２と離間した基板１１の上面
で電気的に接続する第２の電極１４を設けている。
１．５〜２．５ｗｔ％のＴｉＯ2、１．５〜２．５ｗｔ
％のＭｎＯ2、０．５〜４．０ｗｔ％のＭｎＯ2、０．５
〜４．０ｗｔ％のＳｉおよびアルミナからなるものであ
る。この基板１１の上面から凹部内にかけてＰｄ，Ｐｔ
またはＰｔ−Ｐｄ合金のいずれか一つからなる第１の電
極１２を設けている。また、基板１１の凹部内の第１の
電極１２を覆うように誘電体１３を設けている。この誘
電体１３は、第１の電極１２と離間した基板１１の上面
で電気的に接続する第２の電極１４を設けている。
【００１４】以上のように構成されたコンデンサ配線基
板について、以下にその製造方法を説明する。
板について、以下にその製造方法を説明する。
【００１５】まず、第１工程として、アルミナ：ＴｉＯ
2：ＭｎＯ2：Ｓｉを９３：１．５：１．５：４．０の重
量比で混合した原料粉末とブチラール樹脂、可塑剤、溶
剤を混合・分散して得られたスラリーからドクターブレ
ード法によりグリーンシートを形成する。
2：ＭｎＯ2：Ｓｉを９３：１．５：１．５：４．０の重
量比で混合した原料粉末とブチラール樹脂、可塑剤、溶
剤を混合・分散して得られたスラリーからドクターブレ
ード法によりグリーンシートを形成する。
【００１６】次に、第２工程として、第１工程で得られ
たグリーンシートにＰｔ電極ペーストを用いて第１の電
極パターンをスクリーン印刷する。
たグリーンシートにＰｔ電極ペーストを用いて第１の電
極パターンをスクリーン印刷する。
【００１７】次に、第３工程として、第２工程で得られ
た第１の電極パターンを有するグリーンシートの第１の
電極パターンを有する面に成形型により、凹部を形成し
た成形体を得る。
た第１の電極パターンを有するグリーンシートの第１の
電極パターンを有する面に成形型により、凹部を形成し
た成形体を得る。
【００１８】次に、第４工程として、第３工程で得られ
たグリーンシートを緻密焼成した基板が得られる温度で
焼成する。
たグリーンシートを緻密焼成した基板が得られる温度で
焼成する。
【００１９】次に、第５工程として、第４工程で得られ
た焼成体の凹部内の第１の電極上に誘電ペーストを印刷
焼成する。
た焼成体の凹部内の第１の電極上に誘電ペーストを印刷
焼成する。
【００２０】次に、第６工程として、第５工程で得られ
た誘電体と電気的に接続するように第１の電極と離間し
た基板上にＡｇ電極ペーストを印刷焼成してコンデンサ
配線基板を製造するものである。
た誘電体と電気的に接続するように第１の電極と離間し
た基板上にＡｇ電極ペーストを印刷焼成してコンデンサ
配線基板を製造するものである。
【００２１】このようにして得られた本実施の形態によ
る試料１は、Ｐｔ電極とＡｇ電極に挟まれた誘電体が、
１．５〜２．５ｗｔ％のＴｉＯ2粉末と１．５〜２．５
ｗｔ％のＭｎＯ2粉末と０．５〜４．０ｗｔ％のＳｉ粉
末とアルミナ粉末から形成される基板上に形成される形
で構成されるものである。
る試料１は、Ｐｔ電極とＡｇ電極に挟まれた誘電体が、
１．５〜２．５ｗｔ％のＴｉＯ2粉末と１．５〜２．５
ｗｔ％のＭｎＯ2粉末と０．５〜４．０ｗｔ％のＳｉ粉
末とアルミナ粉末から形成される基板上に形成される形
で構成されるものである。
【００２２】また、９６アルミナ基板上に、従来の技術
で説明した工程で電極、誘電体を形成して比較品１と比
較する。これらの基板の誘電率を測定した結果比較して
（表１）に示す。
で説明した工程で電極、誘電体を形成して比較品１と比
較する。これらの基板の誘電率を測定した結果比較して
（表１）に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】（表１）より明らかなように、本実施の形
態による試料１は、比較品１の９６アルミナ基板より誘
電率が低い絶縁基板を用いているために、高周波特性に
優れることがわかる。
態による試料１は、比較品１の９６アルミナ基板より誘
電率が低い絶縁基板を用いているために、高周波特性に
優れることがわかる。
【００２５】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２におけるコンデンサ配線基板の製造方法について、
図面を参照しながら説明する。
態２におけるコンデンサ配線基板の製造方法について、
図面を参照しながら説明する。
【００２６】本実施の形態と実施の形態１におけるコン
デンサ配線基板の製造方法と相違する点は、第７工程と
して、第６工程により得られた第２の電極の面積を修正
するトリミング工程を備える点である。
デンサ配線基板の製造方法と相違する点は、第７工程と
して、第６工程により得られた第２の電極の面積を修正
するトリミング工程を備える点である。
【００２７】以下に、本実施の形態で説明した第６工程
のトリミング工程を備えたコンデンサ配線基板（試料
２）と従来の技術で説明したトリミング工程を含まない
コンデンサ配線基板（比較品１）との容量値ばらつきに
ついて、（表２）に示す。
のトリミング工程を備えたコンデンサ配線基板（試料
２）と従来の技術で説明したトリミング工程を含まない
コンデンサ配線基板（比較品１）との容量値ばらつきに
ついて、（表２）に示す。
【００２８】
【表２】
【００２９】（表２）より明らかなように、試料２は、
比較品１と比べて、容量値の精度が優れている。
比較品１と比べて、容量値の精度が優れている。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本発明は、高周波特性の優
れた容量値の精度の高いコンデンサ配線基板が得られる
という効果を有する。
れた容量値の精度の高いコンデンサ配線基板が得られる
という効果を有する。
【図１】本発明の実施の形態１におけるコンデンサ配線
基板の断面図
基板の断面図
【図２】従来のコンデンサ配線基板の断面図
１１ 基板 １２ 第１の電極 １３ 誘電体 １４ 第２の電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 下山 浩司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4E351 AA07 BB04 BB26 BB31 CC12 CC22 DD05 DD20 DD21 DD41 GG09 5E001 AB06 AC09 AC10 AH00 AH01 AJ01 AZ00
Claims (3)
- 【請求項１】 凹部を有する１．５〜２．５ｗｔ％のＴ
ｉＯ2、１．５〜２．５ｗｔ％のＭｎＯ2、０．５〜４．
０ｗｔ％のＭｎＯ2、０．５〜４．０ｗｔ％のＳｉおよ
びアルミナからなる基板と、この基板の上面から前記凹
部内にかけて設けられたＰｄ，ＰｔまたはＰｔ−Ｐｄ合
金のいずれか一つからなる第１の電極と、前記基板の凹
部内の前記第１の電極と電気的に接続するように設けら
れた誘電体と、この誘電体と電気的に接続するように前
記基板の上面に前記第１の電極と離間して設けられた第
２の電極とからなるコンデンサ配線基板。 - 【請求項２】 １．５〜２．５ｗｔ％のＴｉＯ2粉末、
１．５〜２．５ｗｔ％のＭｎＯ2粉末、０．５〜４．０
ｗｔ％のＳｉ粉末およびアルミナ粉末を含むグリーンシ
ートを形成する第１工程と、この第１工程で得られたグ
リーンシートにＰｄ，ＰｔまたはＰｄ−Ｐｔ合金のいず
れか１つのペーストから第１の電極パターンを印刷する
第２工程と、この第２工程で得られた第１の電極パター
ンを有するグリーンシートの第１の電極パターンを有す
る面に成形型による凹部を形成した成形体を得る第３工
程と、この第３工程で得られた成形体を焼成する第４工
程と、この第４工程で得られた焼成した基板の凹部内に
誘電体を形成する第５工程と、この第５工程で得られた
誘電体と電気的に接続するように第２の電極を前記第１
の電極と離間した前記焼成した基板に形成する第６工程
とからなるコンデンサ配線基板の製造方法。 - 【請求項３】 第６工程により得られた第２の電極をト
リミングする第７工程を備えた請求項２記載のコンデン
サ配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7334699A JP2000269065A (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | コンデンサ配線基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7334699A JP2000269065A (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | コンデンサ配線基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000269065A true JP2000269065A (ja) | 2000-09-29 |
Family
ID=13515518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7334699A Pending JP2000269065A (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | コンデンサ配線基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000269065A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004103617A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-04-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板、およびその製造方法、ならびに半導体装置および無線電子装置 |
| US7239013B2 (en) | 2002-07-18 | 2007-07-03 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Multilayer wiring board, method for producing the same, semiconductor device and radio electronic device |
| CN112834085A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-05-25 | 襄阳臻芯传感科技有限公司 | 一种陶瓷电容式压力传感器的弹性薄基板及制作方法 |
-
1999
- 1999-03-18 JP JP7334699A patent/JP2000269065A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004103617A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-04-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板、およびその製造方法、ならびに半導体装置および無線電子装置 |
| US7239013B2 (en) | 2002-07-18 | 2007-07-03 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Multilayer wiring board, method for producing the same, semiconductor device and radio electronic device |
| US7592250B2 (en) | 2002-07-18 | 2009-09-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Multilayer wiring board, manufacturing method thereof, semiconductor device, and wireless electronic device |
| CN112834085A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-05-25 | 襄阳臻芯传感科技有限公司 | 一种陶瓷电容式压力传感器的弹性薄基板及制作方法 |
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