JP2000261145A

JP2000261145A - 多層プリント配線基板及びその製造方法

Info

Publication number: JP2000261145A
Application number: JP5806899A
Authority: JP
Inventors: Masashi Miyazaki; 政志宮崎; Hiroshi Yukiyanagi; 博司幸柳; Yoshimasa Tashiro; 義昌田代
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1999-03-05
Filing date: 1999-03-05
Publication date: 2000-09-22

Abstract

(57)【要約】【課題】ベース基板のスルーホールの内側において金属
層のエッチバックを防止できて、アディティブパターン
の平坦性に優れた、穴埋めベースビア構造を有する多層
プリント配線基板を提供する。【解決手段】積層板１０の表面の銅箔１を除去して、後
のスルーホール４に形成する金属層とは異種の第一金属
層３を形成する。次に、スルーホール４を加工後、スル
ーホール４の内側及び第一金属層３の表面に第二金属層
５を形成した後、穴埋めベースビア構造を形成する。そ
して、第二金属層５を除去した後に発生する穴埋め絶縁
樹脂６の突出部を研摩除去する。その後、第一金属層３
を除去して、アディティブパターン８を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関するものであって、特に、ビルドアッ
プ配線基板のベースに用いる配線基板外層の製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】ビルドアップ配線基板は、従来の多層プ
リント配線基板と比較し、微細配線及び微細ビアが形成
できることから、配線容量の大幅向上が可能となり、ベ
アチップ及びＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａ
ｇｅ）等を搭載する多層プリント基板として普及してき
た。

【０００３】このビルドアップ配線基板には、配線容量
を更に向上させるため、ビルドアップ層を介したスルー
ホール構造とせずに、ベース基板である積層板のみにス
ルーホールを形成して、スルーホール内に絶縁樹脂等を
埋込み、ビルドアップ層を形成する方法がある。この穴
埋めベースビア構造は、ビルドアップ層においてはスル
ーホール上にも導体配線が形成できるという点で有効で
ある。

【０００４】なお、この種の従来技術として、例えば、
特開平９−２６０８４９号公報に記載された技術があ
る。

【０００５】このビルドアップ配線基板に用いられる導
体配線を形成する方法として、アディティブプロセスが
ある。アディティブプロセスは、大きくフルアディティ
ブプロセスとセミアディティブプロセスとに分類され
る。このうち、フルアディティブプロセスは、エポキシ
等を主成分とする絶縁樹脂上にパラジウム等の触媒を付
与し、めっきレジストを形成する。その後に、めっきレ
ジストの側壁に沿って無電解めっきを析出させてめっき
皮膜を形成して、めっきレジストを多層プリント配線基
板の絶縁樹脂の一部として残すプロセスである。

【０００６】このフルアディティブプロセスにおいて
は、めっき皮膜と絶縁樹脂との密着性を確保するため、
絶縁樹脂表面を粗化する方法が一般的に用いられる。こ
の絶縁樹脂表面を粗化する方法には、この絶縁樹脂の成
分にエポキシ及びＳｉＯ₂からなるフィラーを用いて、
ＫＭｕＯ₄溶液に浸すものがある。そして、このＫＭｕ
Ｏ₄溶液によるフィラーのエッチング率が、絶縁樹脂の
主成分であるエポキシのエッチング率より大きくなるよ
う調節することにより粗化面が形成される。また、例え
ば、特開平７―２２１４４３号公報に示される方法によ
り絶縁樹脂を粗化する方法も提案されている。これは、
所定のパラメーターを有する粗い表面を持つ金属シート
を、その粗い表面を絶縁樹脂の表面に対して押圧するこ
とにより絶縁樹脂の表面に貼り付ける。そして、絶縁樹
脂の表面から除去し、絶縁樹脂に転写した粗さを利用し
て、絶縁樹脂とめっきした金属との密着性を確保するプ
ロセスもある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の穴埋め
ベースビア構造を有するビルドアップ配線基板において
は、例えば、特開平９−２６０８４９号公報に記載され
ているように、積層板の表面の銅箔の不要な部分をエッ
チングにより除去することにより導体配線を形成してい
るため、歩留良く微細配線を形成することが困難であ
る。

【０００８】従って、本発明の目的は、独自の方法で形
成した積層板の表面に、アディティブプロセス、例えば
フルアディティブププロセスを用いて導体配線を形成す
ることにより、微細配線を安定して形成することが出来
る多層プリント配線基板、及びその製造方法を提供する
ことにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、本発明は、以下の工程によりビルドアップ配線基板
を製造するものである。（１）積層板の表面に薄い第一金属層を形成する工
程。（２）積層板にスルーホールを形成する工程。（３）第二金属層をスルーホールに形成し、そのスル
ーホールを介して電気的に接続しなければならない層間
を第二金属層により導通させる工程。これにより、スル
ーホールの内側に銅めっきの如き第１の金属めっきが形
成される。（４）第二金属層が形成されたスルーホール内に樹脂
を埋め込み、積層板の表面に突出した樹脂を研摩除去す
る工程。（５）樹脂が埋め込まれた積層板の表面のみの第二金
属層と第一金属層を除去する工程。（６）第二金属層と第一金属層が除去された積層板の
表面に耐めっき性の材料であるめっきレジストを形成し
た後、銅めっきの如き金属めっき（第2の金属めっき）
を析出させることによりアディティブパターンを形成す
る工程。（７）アディティブパターンを形成した積層板の表面
上に絶縁樹脂を形成し、再びめっきレジストを形成した
後アディティブパターンを形成していくというビルドア
ップによる多層化をする工程。すなわち、積層板の表面
に耐めっき性の材料を被覆する第１の工程を行う。そし
て、この耐めっき性の材料のうち、金属めっきを形成し
導通を図る第２の部分を除去する第２の工程を行い、こ
の第２の部分に金属めっきを形成する第３の工程を行
う。これらの工程によって形成された積層板の表面に絶
縁材料を形成する第４の工程を行った後、この絶縁材料
に、金属めっきとの導通を図るべくビアを形成する第５
の工程を行う。これら第１から第５までの工程を繰り返
して、積層板の表面上に、金属めっきによる導体配線の
層と絶縁材料の層とを積みあげる。

【００１０】本発明の第一金属層は、好ましくは、例え
ばニッケル、コバルト、パラジウム等の周期律表の８族
に属する金属であり、さらに好ましくは、ニッケルであ
る。

【００１１】本発明の第二金属層は、好ましくは、周期
律表の１Ｂ族に属する金属であり、さらに好ましくは、
銅である。

【００１２】また、本発明は、第二金属層を除去する時
には、第一金属層を除去しないエッチング液を用い、そ
して、第一金属層を除去する時には、第二金属層を除去
しないエッチング液を用いるものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図１と図２を用いて、本発
明の一実施例を具体的に説明する。

【００１４】（実施例１）まず、図１（ａ）に示すよう
に、ビルドアップ配線基板のベース基板となる積層板
は、例えばＦＲ-４、ＦＲ-５等の内層パターン１５を有
するコア基板をプリプレグを介して積層して接着するこ
とにより製造する。ここで、図１（ａ）に示す積層板１
０は６層である。この６層の積層板１０の場合、例え
ば、絶縁樹脂２の表裏面に内層パターン１５を有する１
枚のコア基板１１と、絶縁樹脂２の片方の面のみに内層
パターン１５を有する２枚のコア基板１２と、２枚の銅
箔１とを、それぞれプリプレグ１３Ａを介して貼り合せ
て、加熱及び加圧することにより形成する。または、例
えば、絶縁樹脂２の表裏面に内層パターン１５を有する
２枚のコア基板１４と、２枚の銅箔１とをプリプレグ１
３Ｂを介して貼り合せている。ここで、この積層板１０
は６層に限定されることない。また、絶縁樹脂２の表面
に所定の粗さを設けるため、銅箔１が粗い表面を有する
ことが好ましい。

【００１５】次に、図１（ｂ）に示すように、積層板１
０の最外層の銅箔１を銅エッチング液で全面除去する。
この銅エッチング液には、例えば、塩化第二銅、過酸化
水素水及び塩酸を成分とする水溶液、又は過硫酸アンモ
ニウムと硫酸との水溶液等を用いる。ここで、エッチン
グとは、化学的又は電気化学的に不要部分を取り除くこ
とである。そして、エッチング液とは、エッチングに用
いる腐食性の溶液のことである。

【００１６】また、図１（ａ）の工程における銅箔１の
粗い表面を利用して、絶縁樹脂２の表面に所定の粗さを
設ける代わりに、この図１（ｂ）の工程で、絶縁樹脂２
の表面に粗さを設ける方法も好ましい。この粗さを設け
る理由は、絶縁樹脂２の表面と、後述のめっきレジスト
７及びアディティブパターン８との密着性を良くして、
信頼性の高い配線の形成を可能とするためである。この
所定の粗さの形成は、例えば、粗い表面を有する膜を用
いて粗さを転写する方法、又は特別な粗化処理を施す方
法がある。また、この粗さを形成する別の方法として、
エポキシ及びＳｉＯ₂からなるフィラーを絶縁樹脂２の
成分の１つとして用いて、ＫＭｕＯ₄溶液に浸すものが
ある。この場合、そのフィラーが、ＫＭｕＯ₄溶液中に
溶解することによって、絶縁樹脂２の表面に粗化面を作
り出すことになる。ここで、めっきとは、金属を付着さ
せること、又は付着した金属のことである。そして、め
っきレジスト７とは、めっきの付着しない絶縁物のコー
ティング材である。

【００１７】そして、図１（ｃ）に示すように、積層板
１０の絶縁樹脂２の表面にパラジウム触媒を付与した後
に、第一金属層として、ニッケル皮膜３を無電解めっき
により形成する。ここで、第１金属層の材料は、ニッケ
ルに限らるわけではなく、金や白金の如き研摩耐性を有
するものであれば良い。

【００１８】また、ニッケル皮膜３の膜厚は、好ましく
は、１０μｍ以下であり、さらに好ましくは、３μｍ〜
５μｍである。これは、後述の第二金属層である銅めっ
き皮膜５をエッチングした場合に、ニッケル皮膜３又は
積層板１０の内層パターン１５のエッチバックが生じる
ことと、穴埋め絶縁樹脂６の積層板１０から突出した部
分の研摩時に研摩耐性をもたせることを考慮した値であ
る。ここで、エッチバックとは、めっき等がエッチング
により取り除かれることである。

【００１９】そして、図１（ｄ）に示すように、ドリル
を用いて積層板１０を貫通するように、スルーホール４
を形成する。その後、好ましくは、積層板１０中の内層
パターン１５について、スルーホール４の内側の銅のソ
フトエッチングを行う。この銅のソフトエッチングに
は、ニッケル皮膜３をできるだけ溶解しない銅エッチン
グ液を用いる。この銅エッチング液の一例としては、主
な成分が塩化アンモニウム及びアンモニア水とからなる
水溶液であるアルカリエッチング液がある。また、ニッ
ケル皮膜３をできるだけ溶解しない銅エッチング液を用
いる代わりに、図１（ｃ）で、ニッケル皮膜３を予め厚
めに形成しておき、ニッケル皮膜３をもエッチングする
銅エッチング液を用いる方法もある。この場合、ニッケ
ル皮膜３と、スルーホール４の内側の銅を、同時にエッ
チングすることにより、ニッケル皮膜３の膜厚を３μｍ
〜５μｍにすることが好ましい。

【００２０】その後に、図１（ｅ）に示すように、スル
ーホール４の内側、及びニッケル皮膜３の表面に第二金
属層として銅めっき皮膜５を形成する。この銅めっき皮
膜５の膜厚は、好ましくは１０μｍ、さらに好ましくは
１５μｍ以上析出させる。ここで、スルーホール４の内
側の金属層と、積層板１０の表面の金属層とが、同種類
の金属からなり、かつ同一層として形成される場合に
は、積層板１０の表面の金属層のエッチングにおいて、
スルーホール４の内側の金属層までエッチバックされる
という課題が生じる。例えば、従来は、特開平９−２６
０８４９号公報に記載されているように、積層板の表面
の銅箔の不要な部分をエッチングにより除去することに
より導体配線を形成していた。従って、本実施例では、
後述のニッケル皮膜３の選択エッチングに際して、スル
ーホール４の内側の金属層には銅めっき皮膜５が、積層
板１０の表面の金属層にはニッケル皮膜３が存在する状
態を作り出している。これにより、ニッケル皮膜３の選
択エッチングにおいて、スルーホール４の内側の金属層
が、エッチバックされることを防止する。

【００２１】その後に、図１（ｆ）に示すように、銅め
っき皮膜５で被覆されたスルーホール４に、例えばスク
リーン印刷方式を用いて、穴埋め絶縁樹脂６を埋め込
む。ここで、後述のアディティブプロセスにおいて、積
層板１０の表面から突出した穴埋め絶縁樹脂６の表面
に、無電解銅めっきが形成されることにより、平坦性の
悪い後述のアディティブパターン８が形成されることを
防止する必要がある。従って、積層板１０の表面に突出
した穴埋め絶縁樹脂６を研摩除去する。

【００２２】そして、図１（ｇ）に示すように、ニッケ
ル皮膜３をできるだけ溶解しない銅エッチング液を用
い、銅めっき皮膜５を選択エッチングする。この銅エッ
チング液の一例としては、上述のアルカリエッチング液
がある。

【００２３】そして、図１（ｈ）に示すように、銅めっ
き皮膜５の厚さ分だけ突出した穴埋め絶縁樹脂６を研摩
除去する。例えば、銅めっき皮膜５の膜厚を１５μｍと
すると、穴埋め絶縁樹脂６は、ニッケル皮膜３の表面よ
り１５μｍだけ突出することになるので、この突出した
穴埋め絶縁樹脂６を研摩除去する。この研摩除去におい
ては、ニッケル皮膜３を積層板１０の最外層の絶縁樹脂
２の表面の保護層として利用する。そして、この研摩除
去を行うことにより、後述のアディティブパターン８が
平坦性に優れて形成される。

【００２４】その後、図１（ｉ）に示すように、銅をで
きるだけエッチングしないニッケルエッチング液により
ニッケル皮膜３を選択エッチングする。これにより、ス
ルーホール４の内側の銅めっき皮膜５は、エッチバック
されない。このニッケルエッチング液の一例としては、
主な成分が過酸化水素水、硫酸、リン酸、硝酸、酢酸及
びベンゾトリアゾールからなる水溶液が好ましい。

【００２５】そして、図１（ｊ）に示すように、アディ
ティブプロセスにより、アディティブパターン８を形成
する。ここではフルアディティブプロセスにより導体配
線を形成する。

【００２６】まず、めっき前処理を行う。すなわち、ソ
フトエッチングを行い、絶縁樹脂２の表面にパラジウム
触媒を付与して活性化処理を行う。

【００２７】その後、めっきレジスト７を形成する。こ
のめっきレジスト７の形成は、例えば印刷法や写真法を
用いて行う。この写真法においては、絶縁樹脂２の表面
に感光性めっきレジストを張り付け、製造用フィルムを
用いて導体配線の部分だけを露光した後、現像すること
により、露光した部分に耐めっき性の皮膜であるめっき
レジスト７が残される。

【００２８】その後、無電解銅めっきをすることにより
アディティブパターン８を形成する。めっきレジスト７
の上には無電解銅めっきが付かないので、導体パターン
であるアディティブパターン８の部分だけに銅めっきが
析出する。このとき、スルーホール４内の突出した穴埋
め絶縁樹脂６は研摩除去され、ニッケル皮膜３程度の厚
さしか残存していないため、平坦性に優れたアディティ
ブパターン８が形成される。また、この無電解銅めっき
においては、無電解銅めっきの析出速度と析出時間を調
整することにより、積層板１０の表面からアディティブ
パターン８までの高さが、積層板１０の表面からめっき
レジスト７までの高さと同等になる。そして、めっきレ
ジスト７とアディティブパターン８からなるビルドアッ
プ層は平坦性に優れたものとなる。なお、同等とは、ア
ディティブパターン８とめっきレジスト７との境界部分
に段差が出来た場合にも、この境界部分に、後述のビル
ドアップ用絶縁材料９が塗布されることにより、後述の
ビア１６加工前における積層板１０の表面からビルドア
ップ絶縁材料９の表面までの高さが、ほぼ均一であるこ
とを意味する。このアディティブパターン８とめっきレ
ジスト７との境界部分の段差は、例えば、ビルドアップ
層の層厚が３０μｍである場合には、好ましくは１０μ
ｍ以下であり、さらに好ましくは５μｍ以下である。

【００２９】以上のようにして製造された図１（ｊ）に
示す配線基板のアディティブパターン８の表面を、酸化
・還元処理により粗化して、表面にビルドアップ用絶縁
材料９を形成する。この粗化により、ビルドアップ用絶
縁材料９と、その下地のアディティブパターン８との密
着性が向上する。このビルドアップ用絶縁材料９にビア
１６加工を行った後、上述のフルアディティブプロセス
を繰り返すことにより、図１（ｋ）に示すようにビルド
アップ層が多層化される。ここで、図１（ｊ）に示すよ
うに積層板１０の表面のビルドアップ層が平坦性に優れ
ているため、ビルドアップ用絶縁材料９も平坦性に優れ
たものとなる。さらに、そのビルドアップ用絶縁材料９
の表面に形成されるビルドアップ層も平坦性に優れたも
のとなり、多層化する全てのピルドアップ層について平
坦性に優れたものとなる。

【００３０】なお、本実施例により製造される多層プリ
ント配線基板は、微細配線及び高密度実装が可能であ
る。従って、この多層プリント配線基板を用いたパーソ
ナル・コンピュータ、携帯端末等の電子機器は、従来に
比べ小型化が可能となる。

【００３１】（実施例2）本実施例は、実施例1におい
て、積層板１０の最外層の銅箔１を除去せずに、銅箔１
を第1金属層とするものである。これにより、多層プリ
ント配線基板の製造行程を減少させるとともに、積層板
１０の表面を保護することとなる。

【００３２】図２（ａ）に示す、図１（ａ）と同様の積
層板１０に、図１（ｄ）と同様にスルーホール４を形成
する。この状態を表したのが図２（ｂ）である。ここ
で、実施例１においてニッケル皮膜３であった第１金属
層は、本実施例の場合、銅箔１となる。

【００３３】次に、実施例１における図１（ｅ）、
（ｆ）と同様の工程を行う。すなわち、図２（ｃ）に示
すように、第２金属層として銅めっき皮膜５を形成す
る。この銅めっき皮膜５の膜厚は、好ましくは１０μ
ｍ、さらに好ましくは１５μｍ以上析出させる。その
後、図２（ｄ）に示すように、スルーホール４に穴埋め
絶縁樹脂６を埋め込み、積層板１０の表面に突出した穴
埋め絶縁樹脂６を研摩除去する。

【００３４】そして、図２（ｅ）に示すように、スルー
ホール４上にエッチングレジスト６１を形成する。この
エッチングレジスト６１は、穴埋め絶縁樹脂６及び銅め
っき皮膜５に接続して、スルーホール４上を完全に被覆
する。このエッチングレジスト６１としては、例えば金
属レジスト、ドライフィルムレジスト、インク、ＥＤ皮
膜がある。

【００３５】それから、図２（ｆ）に示すように、銅箔
１及び銅めっき皮膜５を、銅をエッチングするエッチン
グ液を用いてエッチングする。このとき、本実施例で
は、エッチングレジスト６１により確実にスルーホール
４の内側の銅めっき皮膜５のエッチバックが防止され
る。

【００３６】そして、図２（ｇ）に示すように、エッチ
ングレジスト６１を、溶解することにより、剥離させ
る。このとき、銅箔１及び銅めっき皮膜５により、積層
板１０の最外の絶縁樹脂２の表面を保護する。また、エ
ッチングレジスト６１の剥離後においては、積層板１０
の表面からの銅箔１及び銅めっき皮膜５を合せた高さ
が、出来る限り低いことが好ましい。

【００３７】その後、図２（ｈ）、（ｉ）に示すよう
に、実施例１の図１（ｊ）、（ｋ）と同様にしてアディ
ティブパターン８を形成して、多層プリント配線基板を
製造する。

【００３８】この多層プリント配線基板の場合、銅めっ
き皮膜５は、スルーホール４内に存在する。また、銅め
っき皮膜５は、穴埋め絶縁樹脂６の前記絶縁層の表面に
突出した部分の側面にも存在し、アディティブパターン
８及び積層板１０の最外層に密着して存在する。

【００３９】（実施例３）本実施例は、実施例２におけ
るエッチングレジスト６１の形成の前段階で、第２金属
層及び第１金属層を適度にエッチングする工程を行うも
のである。

【００４０】図３（ａ）〜（ｄ）に示すように、積層板
１０のスルーホール４上に突出した穴埋め絶縁樹脂６を
研摩除去するまでの工程は、実施例２の図２（ａ）〜
（ｄ）と同様である。

【００４１】そして、図３（ｅ）に示すように、銅をエ
ッチングする銅エッチング液を用いて銅めっき皮膜５を
エッチングする。このとき、積層板１０の最外層の絶縁
樹脂６の表面を保護するために、銅箔１までは完全にエ
ッチング除去を行わない。その後、図３（ｆ）に示すよ
うに、穴埋め絶縁樹脂６の突出部分を研摩除去する。こ
の銅エッチングと研摩除去により、銅箔１の膜厚を極力
薄くする。これにより、積層板１０の表面からの穴埋め
絶縁樹脂６の突出部分までの高さが極めて低くなり、実
施例２よりさらに平坦性に優れたアディティブパターン
８の形成が可能となる。

【００４２】その後、図３（ｇ）に示すように、実施例
２の図（ｅ）と同様にして、スルーホール４上にエッチ
ングレジストを形成する。その後の工程は、実施例２の
図２（ｆ）〜（ｉ）と同様である。この工程を、図３
（ｈ）〜（ｋ）に示す。

【００４３】（実施例４）本実施例では、実施例１にお
いて、スルーホール４に穴埋めした穴埋め絶縁樹脂６の
積層板１０の表面から突出した部分をエッチングレジス
トとして利用する。

【００４４】まず、図４（ａ）〜（ｅ）の工程は、実施
例１の図１（ａ）〜（ｅ）と同様である。

【００４５】次に、図４（ｆ）に示すように、銅めっき
皮膜５で被覆されたスルーホール４に穴埋め絶縁樹脂６
を埋め込む。そして、表面に突出した穴埋め絶縁樹脂６
は研摩除去せず、図４（ｇ）に示すように、エッチング
レジスト６２とする。そして、ニッケル皮膜３をできる
だけ溶解しない銅エッチング液を用いて銅めっき皮膜５
を選択エッチングする。この銅エッチング液には、好ま
しくは、実施例１と同様のアルカリエッチング液を用い
る。

【００４６】本実施例では、エッチングレジスト６２に
より確実にスルーホール４の内側の銅めっき皮膜５のエ
ッチバックを防止している。

【００４７】そして、図４（ｈ）に示すように、ニッケ
ル皮膜３により、積層板１０の最外層の絶縁樹脂２の表
面を保護して、エッチングレジスト６２と、エッチング
レジスト６２の下部に残留した銅めっき皮膜５を研摩除
去する。

【００４８】その後、図４（ｉ）に示すように、銅をで
きるだけエッチングしないニッケルエッチング液により
ニッケル皮膜３を選択エッチングする。このニッケルエ
ッチング液には、実施例１と同様の液が好ましい。その
後の図４（ｊ）〜図４（ｋ）の工程は、実施例１の図１
（ｊ）〜図１（ｋ）と同様の工程を行っており、これに
より多層プリント配線基板が完成する。

【００４９】（実施例５）本実施例は、より少ない工程
で多層プリント配線基板を製造できる実施例の一つであ
る。本実施例は、実施例１の第１金属層及び第２金属層
を形成することなくフルアディティブプロセスによりア
ディティブパターンを形成するものである。

【００５０】図５（ａ）、（ｂ）に示すように、実施例
１の図１（ａ）、（ｂ）と同様の工程で銅箔１を、銅エ
ッチング液でエッチングする。

【００５１】その後、図５（ｃ）に示すように、実施例
１の図１（ｄ）と同様にしてスルーホール４を形成す
る。

【００５２】その後、図５（ｄ）に示すように、実施例
１の図１（ｊ）と同様にしてフルアディティブプロセス
によりアディティブパターン８を形成する。この工程に
より、スルーホール４の内側にも上述の無電解めっきが
行われ、積層板１０の両表面が通電する。

【００５３】そして、図５（ｅ）に示すように、実施例
１の図１（ｆ）と同様にしてスルーホール４に穴埋め絶
縁樹脂６を埋め込み、表面に突出した穴埋め絶縁樹脂６
を、例えば研摩により除去する。

【００５４】以上のようにして出来た穴埋めベースビア
構造を有する積層板１０に、図５（ｆ）に示すように、
実施例１の図１（ｋ）と同様にしてビルドアップ層を形
成し、多層プリント配線基板を製造する。

【００５５】この多層プリント配線基板の場合、アディ
ティブパターン８とめっきレジスト７と穴埋め絶縁樹脂
６とは、積層板１０の表面に対し略平坦に形成される。

【００５６】

【発明の効果】本発明によれば、積層板の表面、及び積
層板の表面に突出した穴埋め絶縁樹脂の表面に、歩留良
く、かつ安定した微細配線を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】２重の金属層を用いた多層プリント配線基板の
製造方法の１実施例を示す図である。

【図２】銅箔を第一金属層として利用した多層プリント
配線基板の製造方法の１実施例を示す図である。

【図３】銅箔を第一金属層として利用した多層プリント
配線基板の製造方法の別の実施例を示す図である。

【図４】穴埋め絶縁樹脂の突出した部分をエッチングレ
ジストに利用した多層プリント配線基板の製造方法の１
実施例を示す図である。

【図５】２重の金属層を用いない多層プリント配線基板
の製造方法の１実施例を示す図である。

【符号の説明】

１銅箔２絶縁樹脂３ニッケル皮膜４スルーホール５銅めっき皮膜６穴埋め絶縁樹脂７めっきレジスト８アディティブパターン９ビルドアップ用絶縁材料

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者田代義昌神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立製作所汎用コンピュータ事業部内Ｆターム(参考） 5E346 AA32 AA42 CC08 CC32 CC37 CC54 DD22 EE38 FF07 FF10 FF13 GG15 GG17 GG22 HH31

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の導体層と、前記導体層間及び最外層
に絶縁層を有する積層板の表面上に第１の金属層を形成
し、前記導体層間の通電を行うべく前記積層板に孔を設
け、前記第１の金属層の表面上及び前記孔内に第２の金
属層を形成し、前記孔に絶縁体を埋め込み、前記第２の
金属層を取り除き、前記絶縁体のうち前記積層板の表面
上に突出する部分を除去し、前記第１の金属層を取り除
くことを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項２】請求項１記載の多層プリント配線基板の製
造方法において、前記第２の金属層を取り除く場合に
は、前記第１の金属層のエッチングを防止し、前記第２
金属層のみをエッチングすることを特徴とする多層プリ
ント配線基板の製造方法。
【請求項３】請求項２記載の多層プリント配線基板の製
造方法において、前記第１の金属層を取り除く場合に
は、前記孔内の前記第２の金属層のエッチングを防止
し、前記第１の金属層のみをエッチングすることを特徴
とする多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項４】複数の導体層と、前記導体層間及び最外層
に絶縁層を有する積層板の表面上に第１の金属層を形成
する工程と、前記導体層間の通電を行うべく前記積層板
に孔を設ける工程と、前記第１の金属層の表面上及び前
記孔内に第２の金属層を形成する工程と、前記孔に絶縁
体を埋め込む工程と、前記第２の金属層を取り除く工程
と、前記絶縁体のうち前記積層板の表面上に突出する部
分を除去する工程と、前記第１の金属層を取り除く工程
とにより製造される多層プリント配線基板。
【請求項５】複数の導体層と、前記導体層間及び最外層
に絶縁層を有する積層板の表面上に第１の金属層を形成
し、前記導体層間の通電を行うべく前記積層板に孔を設
け、前記第１の金属層の表面上及び前記孔内に第２の金
属層を形成し、前記孔に絶縁体を埋め込み、前記絶縁体
及び前記第２の金属層に密着する耐エッチング性の皮膜
を用いて前記孔上を被覆し、前記第１の金属層及び前記
第２の金属層を取り除き、前記耐エッチング性の皮膜を
除去することを特徴とする多層プリント配線基板の製造
方法。
【請求項６】複数の導体層と、前記導体層間及び最外層
に絶縁層を有する積層板の表面上に第１の金属層を形成
し、前記導体層間の通電を行うべく前記積層板に孔を設
け、前記第１の金属層の表面上及び前記孔内に第２の金
属層を形成し、前記積層板の表面上に突出して前記孔上
を被覆するべく、前記孔に絶縁体を埋め込み、前記第１
の金属層及び前記第２の金属層を取り除き、前記絶縁体
のうち、積層板の表面上に突出した部分を除去すること
を特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項７】導体層間の通電を行うべく、最外層に絶縁
層を有する積層板に孔を設け、前記積層板の表面上に耐
めっき性の材料を被覆し、前記耐めっき性の材料のう
ち、金属めっきを形成する第１の部分を除去し、前記第
１の部分に金属めっきを形成し、前記孔に絶縁体を埋め
込むことを特徴とする多層プリント配線基板の製造方
法。
【請求項８】導体層間の通電を行うべく、最外層に絶縁
層を有する積層板に孔を設け、前記絶縁層の表面上及び
前記孔内に第１の金属層を形成し、前記積層板の表面上
に突出して前記孔上を被覆するべく、前記孔に絶縁体を
埋め込み、前記第１の金属層を取り除き、前記絶縁体の
うち前記積層板の表面上に突出する部分を除去すること
を特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項９】請求項１、５、６、７、８記載の多層プリ
ント配線基板の製造方法であって、前記各工程を経た
後、前記積層板の表面上に耐めっき性の材料を被覆する
第１の工程を行い、前記耐めっき性の材料のうち、金属
めっきを形成する第２の部分を除去する第２の工程を行
い、前記第２の部分に金属めっきを形成する第３の工程
を行い、前記積層板の表面に絶縁材料を形成する第４の
工程を行い、前記絶縁材料に、前記金属めっきとの導通
を図るべくビアを形成する第５の工程を行い、前記第１
から第５の工程を繰り返して、前記積層板の表面上に、
前記金属めっきによる導体配線の層と前記絶縁材料の層
とを形成することを特徴とする多層プリント配線基板の
製造方法。
【請求項１０】導体層と絶縁層とを有する積層板に貫通
された孔内に設けられた第１の金属めっきと、前記積層
板の最外層である絶縁層の表面の所望の部分に形成され
た耐めっき性の材料と、前記表面のうち、前記耐めっき
性の材料が形成された部分以外の部分に形成された第２
の金属めっきとを有し、前記第２の金属めっきは、前記
第１の金属めっきと接続し、前記第２の金属めっきと前
記耐めっき性の材料とは、前記絶縁層の表面に対し略平
坦に形成されていることを特徴とする多層プリント配線
基板。
【請求項１１】導体層と絶縁層とを有する積層板の最外
層である絶縁層の表面の所望の部分に形成された耐めっ
き性の材料と、前記積層板に貫通された孔内、及び前記
絶縁層の表面のうち、前記耐めっき性の材料が形成され
た部分以外の部分に設けられた第１の金属めっきと、前
記第１の金属めっきに密着して前記孔内に設けられた絶
縁樹脂とを有し、前記第１の金属めっきと前記耐めっき
性の材料と前記絶縁樹脂とは、前記絶縁層の表面に対し
略平坦に形成されていることを特徴とする多層プリント
配線基板。
【請求項１２】導体層と絶縁層とを有する積層板に貫通
された孔内に設けられた第１の金属めっきと、前記第1
の金属めっきに密着し、前記貫通孔に埋められた絶縁樹
脂と、前記積層板の最外層である絶縁層の表面の所望の
部分に形成された耐めっき性の材料と、前記絶縁層の表
面のうち、前記絶縁樹脂の前記絶縁層の表面に突出した
部分を含む、前記耐めっき性の材料が形成された部分以
外の部分に形成された第２の金属めっきとを有し、前記
第２の金属めっきは、前記第１の金属めっきと接続し、
前記突出した部分の表面に形成された前記第２の金属め
っきの前記絶縁層の表面からの膜厚と、前記耐めっき性
の材料の膜厚とは、略同じであり、前記絶縁層の表面に
対し略平坦に形成されていることを特徴とする多層プリ
ント配線基板。
【請求項１３】請求項１２記載のプリント配線基板であ
り、前記第１の金属めっきは、前記孔内及び、前記絶縁
樹脂の前記絶縁層の表面に突出した部分の側面に、前記
第２の金属めっきと前記絶縁層とに密着して存在するこ
とを特徴とする多層プリント配線基板。
【請求項１４】請求項１３記載のプリント配線基板であ
り、前記第１の金属めっきは、前記絶縁樹脂の前記絶縁
層の表面に突出した部分の側面に複数層存在することを
特徴とする多層プリント配線基板。
【請求項１５】請求項１２記載の多層プリント配線基板
であり、前記積層板は、当該多層プリント配線基板の中
間に存在し、前記第２の金属めっき及び前記耐めっき性
の材料は、前記積層板の片面または両面に存在すること
を特徴とする多層プリント配線基板。
【請求項１６】導体層と絶縁層とを有する積層板に貫通
された孔内に設けられた第１の金属めっきと、前記第1
の金属めっきに密着し、前記貫通孔に埋められた絶縁樹
脂と、前記積層板の最外層である絶縁層の表面の所望の
部分に形成された耐めっき性の材料と、前記絶縁層の表
面のうち、前記絶縁樹脂の前記絶縁層の表面に突出した
部分を含む、前記耐めっき性の材料が形成された部分以
外の部分に形成された第２の金属めっきとを有し、前記
第２の金属めっきは、前記第１の金属めっきと接続し、
前記突出した部分の表面に形成された前記第２の金属め
っきの前記絶縁層の表面からの膜厚と、前記耐めっき性
の材料の膜厚とは、略同じであり、前記絶縁層の表面に
対し略平坦に形成されている多層プリント配線基板を有
することを特徴とする電子装置。