JP2000260949A - Semiconductor device and semiconductor designing device - Google Patents

Semiconductor device and semiconductor designing device

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JP2000260949A
JP2000260949A JP11066310A JP6631099A JP2000260949A JP 2000260949 A JP2000260949 A JP 2000260949A JP 11066310 A JP11066310 A JP 11066310A JP 6631099 A JP6631099 A JP 6631099A JP 2000260949 A JP2000260949 A JP 2000260949A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To shorten a design period even when using a hard-macro, by mounting a hard-micro which comprises a buffer independent of an intrinsic function as well as an external terminal for the buffer independent of an intrinsic external terminal for using that function. SOLUTION: A semiconductor device 10 comprises a hard-macro 12 which comprises a specified function as well as an external terminal for using it. The hard-macro 12 comprises a plurality of buffers 14 entirely independent of the function, while an input terminal and output terminal of the buffer 14 are formed as an external terminal entirely independent of the external terminal for using the intrinsic function of the hard-macro 12. So, with the buffer 14 used as a repeater for wiring driving, only a completion of layout design allows first detection at a validation step for operation timing. Thus, the problem of wiring delay error occurring at a wiring 16 is settled in a short time, enabling to reduce design period for the semiconductor device 10.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、設計期間の短縮が
可能な半導体装置および半導体設計装置に関するもので
ある。
The present invention relates to a semiconductor device and a semiconductor design apparatus capable of shortening a design period.

【0002】[0002]

【従来の技術】現在では、半導体装置の大規模化ととも
に、RAMやROM等のハードマクロを搭載するものも
多い。しかし、半導体チップ内でのハードマクロの占有
面積が大きくなると、このハードマクロを横切って接続
すべき配線が長くなり、その遅延時間が問題となる。例
えば、図2に示すように、ハードマクロ22以外の論理
回路等のプリミティブセル24から、半導体装置20の
外部端子となるI/Oセル26までの配線28は非常に
長くなる場合がある。
2. Description of the Related Art At present, many semiconductor devices are equipped with hard macros such as RAMs and ROMs as the size of semiconductor devices increases. However, when the area occupied by the hard macro in the semiconductor chip increases, the length of wiring to be connected across the hard macro increases, and the delay time becomes a problem. For example, as shown in FIG. 2, a wiring 28 from a primitive cell 24 such as a logic circuit other than the hard macro 22 to an I / O cell 26 serving as an external terminal of the semiconductor device 20 may be very long.

【0003】これに対し、従来より、配線28の途中、
すなわち、ハードマクロ22が配置されている領域間
に、配線28を駆動するための中継点として通常のバッ
ファ(リピータ)を追加することにより配線遅延の削減
が図られている。
On the other hand, conventionally, in the middle of the wiring 28,
In other words, a wiring delay is reduced by adding a normal buffer (repeater) as a relay point for driving the wiring 28 between the areas where the hard macros 22 are arranged.

【0004】この場合、従来の半導体装置では、図3に
示すように、ハードマクロ22が配置されている領域間
に、自動配置配線ツールでの認識が可能な論理回路の配
置列(一般的に、ROW(ロウ)と呼ばれる)30を新
たに設け、あるいは、あらかじめ設けておき、この配置
列30内に必要数の追加バッファ32を配置し、さら
に、これらの追加バッファ32に電源を供給するための
電源ラインVDDやグランドラインVSSを接続して、
配線の接続をやり直していた。
In this case, in a conventional semiconductor device, as shown in FIG. 3, an arrangement column (generally, a logic circuit) that can be recognized by an automatic arrangement and wiring tool is arranged between regions where hard macros 22 are arranged. , ROW (row)) are newly provided or provided in advance, and a necessary number of additional buffers 32 are arranged in the arrangement row 30, and power is supplied to these additional buffers 32. Power supply line VDD and ground line VSS,
The wiring connection was redone.

【0005】しかしながら、このような新たな配置列領
域を設けたり、追加バッファへの電源供給のための配線
を接続するという作業は、特に、ASIC(用途限定I
C)等の短いTAT(設計期間)が要求される設計形態
では大きな弊害となる。また、ハードマクロの配置によ
っては配置列を設けることができなかったり、もしく
は、配置列を設けることができたとしても、動作タイミ
ング上の問題でハードマクロの配置を変更しなければな
らない場合もある。
[0005] However, the work of providing such a new arrangement column area or connecting wiring for supplying power to an additional buffer is particularly difficult for an ASIC (application limited I / O).
In a design form requiring a short TAT (design period), such as C), this is a serious problem. Further, depending on the arrangement of the hard macros, the arrangement columns cannot be provided, or even if the arrangement columns can be provided, the arrangement of the hard macros must be changed due to a problem in operation timing. .

【0006】これに対して、あらかじめ配置列をハード
マクロの周辺に設けておくことは可能である。しかし、
ハードマクロの種類や配置等に応じて配置列の構成も変
わるため、これに応じて作業工数も増大する。また、ハ
ードマクロの配置を変更することになると、その影響を
考慮に入れて配置列も再度設計し直さなければならない
ため、ハードマクロを使用する従来の半導体装置では、
設計工数が増大するという問題があった。
On the other hand, it is possible to provide an arrangement column in advance around a hard macro. But,
Since the configuration of the arrangement row changes according to the type and arrangement of the hard macros, the number of work steps increases accordingly. In addition, when the arrangement of the hard macros is changed, the arrangement columns must be redesigned in consideration of the influence, so in the conventional semiconductor device using the hard macros,
There is a problem that the number of design steps increases.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
従来技術に基づく問題点をかえりみて、ハードマクロを
使用していても、その設計期間を短縮することができる
半導体装置および半導体設計装置を提供することにあ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor device and a semiconductor design apparatus capable of shortening the design period even when a hard macro is used, in view of the problems based on the prior art. Is to provide.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、所定の機能を備え、この機能を使用する
ための外部端子を備えるハードマクロを有する半導体装
置であって、前記ハードマクロは、当該ハードマクロの
機能とは独立した少なくとも1つのバッファを含み、こ
のバッファの入力端子および出力端子は、前記ハードマ
クロの機能を使用するための外部端子とは独立した前記
ハードマクロの外部端子として形成されていることを特
徴とする半導体装置を提供するものである。尚、ここに
おいてハードマクロの外部端子とは、半導体装置内の当
該ハードマクロ以外の回路やI/Oセル等へ接続するた
めの端子を意味する。
In order to achieve the above object, the present invention provides a semiconductor device having a predetermined function and a hard macro having an external terminal for using the function. The macro includes at least one buffer independent of a function of the hard macro, and an input terminal and an output terminal of the buffer are connected to an external terminal of the hard macro independent of an external terminal for using the function of the hard macro. A semiconductor device characterized by being formed as a terminal is provided. Here, the external terminal of the hard macro means a terminal for connecting to a circuit other than the hard macro, an I / O cell, or the like in the semiconductor device.

【0009】また、本発明は、請求項1に記載のハード
マクロを生成する手段と、このハードマクロを含む請求
項1に記載の半導体装置のネットリストを生成する手段
と、生成された前記ネットリストを用いて前記半導体装
置のレイアウトの配置配線を行い、レイアウトパターン
を生成する手段と、レイアウト後の前記レイアウトパタ
ーンの配置配線情報に基づいて、前記半導体装置の動作
タイミングを解析する手段、前記ハードマクロの周辺を
通過し、なおかつ、前記動作タイミングにエラーのある
配線を検出する手段、および、前記ハードマクロ内に含
まれているバッファの位置を検出し、前記配線の動作タ
イミングが最適となるバッファを検出する手段と、検出
された前記バッファを介して前記配線の接続をやり直す
ように、前記ネットリストを更新する手段、および、前
記レイアウトパターンを修正する手段とを有することを
特徴とする半導体設計装置を提供するものである。
Further, the present invention provides a means for generating a hard macro according to claim 1, a means for generating a netlist of a semiconductor device according to claim 1 including the hard macro, and the generated net. Means for arranging and routing the layout of the semiconductor device using a list to generate a layout pattern; means for analyzing operation timing of the semiconductor device based on the layout and wiring information of the layout pattern after layout; Means for detecting a wiring passing around the macro and having an error in the operation timing, and a buffer for detecting the position of a buffer included in the hard macro and optimizing the operation timing of the wiring Means for detecting the connection, and reconnecting the wiring via the detected buffer. Means for updating the list, and is intended to provide a semiconductor design apparatus characterized by having means for correcting the layout pattern.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下に、添付の図面に示す好適実
施例に基づいて、本発明の半導体装置および半導体設計
装置を詳細に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a semiconductor device and a semiconductor designing apparatus according to the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

【0011】図1は、本発明の半導体装置の一実施例の
概念図である。図示例の半導体装置10は、例えばRA
MやROM等のように、所定の機能を備え、かつ、その
機能を使用するための外部端子を備えるハードマクロ1
2を有する。このハードマクロ12は、半導体設計装置
の1つであるジェネレータによって、例えばそのサイズ
や縦横比等をパラメータとして入力することにより、こ
れに対応するレイアウトパターンが自動生成される。
FIG. 1 is a conceptual diagram of one embodiment of a semiconductor device according to the present invention. The illustrated semiconductor device 10 has, for example, RA
A hard macro 1 such as an M or a ROM having a predetermined function and an external terminal for using the function.
2 By inputting, for example, the size, the aspect ratio, and the like of the hard macro 12 as a parameter by a generator, which is one of the semiconductor design devices, a layout pattern corresponding to the parameter is automatically generated.

【0012】同図に示すように、ハードマクロ12は、
その機能とは完全に独立した複数のバッファ14を備え
ており、各々のバッファ14の入力端子および出力端子
は、ハードマクロ12本来の機能を使用するための外部
端子とは全く独立したハードマクロ12の外部端子とし
て形成されている。すなわち、ハードマクロ12には、
ハードマクロ12本来の機能を使用するための外部端子
と、バッファ14を使用するための外部端子とが各々独
立に設けられている。
As shown in FIG. 1, the hard macro 12
It has a plurality of buffers 14 completely independent of its function, and the input terminal and output terminal of each buffer 14 are hard macro 12 completely independent of external terminals for using the original functions of the hard macro 12. Are formed as external terminals. That is, the hard macro 12 includes
An external terminal for using the original function of the hard macro 12 and an external terminal for using the buffer 14 are provided independently of each other.

【0013】本発明の半導体装置10は、ハードマクロ
12の内部に、ハードマクロ12本来の機能とは独立し
たバッファ14が組み込まれている。このため、バッフ
ァ14を配線駆動用のリピータとして使用することによ
り、レイアウト設計の完了後、動作タイミングの検証段
階で初めて検出することができる、ハードマクロ12の
周辺を通過する配線16に発生する配線遅延エラーを短
時間で解決し、半導体装置10の設計期間を短縮するこ
とができる。
In the semiconductor device 10 of the present invention, a buffer 14 independent of the original function of the hard macro 12 is incorporated in the hard macro 12. Therefore, by using the buffer 14 as a repeater for driving the wiring, the wiring generated on the wiring 16 passing around the hard macro 12 can be detected for the first time in the operation timing verification stage after the layout design is completed. The delay error can be solved in a short time, and the design period of the semiconductor device 10 can be shortened.

【0014】なお、本発明の半導体装置に搭載されるハ
ードマクロは、ジェネレータによって自動生成されるも
のに限定されず、例えばCPUコアやアナログ回路等の
カスタム設計のハードマクロ、階層配置配線手法におけ
る階層マクロであってもよい。また、リピータとなるバ
ッファは、ハードマクロ12の上を配線が通過できない
のであれば、ハードマクロ12の周辺部に配置するのが
好ましいが、ハードマクロ12の上を配線が通過できる
のであれば、任意の位置に配置してもよい。
The hard macro mounted on the semiconductor device of the present invention is not limited to the one automatically generated by the generator. For example, a hard macro custom-designed for a CPU core, an analog circuit, or the like, It may be a macro. Also, the buffer serving as a repeater is preferably arranged in the peripheral portion of the hard macro 12 if the wiring cannot pass over the hard macro 12, but if the wiring can pass over the hard macro 12, It may be arranged at any position.

【0015】次に、本発明の半導体設計装置について説
明する。本発明の半導体設計装置は、基本的に、例えば
ワークステーション等のようなハードウェア上で動作す
るCADツール等のソフトウェアプログラムである。し
かし、本発明の半導体設計装置は、具体的なハードウェ
ア構成やソフトウェアプログラムに何ら限定されるもの
ではなく、以下に述べる本発明の半導体設計装置の動作
を実現する他の手段を使用しても実現可能である。
Next, a semiconductor design apparatus according to the present invention will be described. The semiconductor design device of the present invention is basically a software program such as a CAD tool that operates on hardware such as a workstation. However, the semiconductor design device of the present invention is not limited to a specific hardware configuration or software program at all, and may use other means for realizing the operation of the semiconductor design device of the present invention described below. It is feasible.

【0016】以下、本発明の半導体設計装置を使用し
て、本発明の半導体装置を設計する場合の手順について
説明する。
Hereinafter, a procedure for designing a semiconductor device of the present invention using the semiconductor designing apparatus of the present invention will be described.

【0017】まず、ステップ1として、前述のジェネレ
ータを使用して、RAM等の必要とするハードマクロを
生成する。そして、ステップ2として、ハードマクロ以
外の論理設計を合わせて行って半導体装置全体のネット
リストを作成する。そして、このネットリストを用い
て、自動配置配線ツールを使用して半導体装置のレイア
ウトの配置配線を行い、ネットリストに対応するレイア
ウトパターンを生成する。
First, as a step 1, a necessary hard macro such as a RAM is generated by using the aforementioned generator. Then, as a step 2, a netlist of the entire semiconductor device is created by performing logic design other than the hard macro together. Using the netlist, the layout of the semiconductor device is arranged and routed using an automatic placement and routing tool, and a layout pattern corresponding to the netlist is generated.

【0018】レイアウトの終了後、ステップ3として、
ハードマクロの半導体チップ上での配置情報と、ハード
マクロ自体の外部端子の情報とから、ハードマクロ内に
組み込まれているバッファの位置、すなわち、各々のバ
ッファに対応してハードマクロに形成されている外部端
子の位置を抽出してそれを記憶する。一方、ステップ4
として、レイアウトパターンの配置配線情報から、ハー
ドマクロの周辺を通過する配線を抽出して記憶する。
After the layout is completed, as step 3,
From the arrangement information of the hard macro on the semiconductor chip and the information of the external terminal of the hard macro itself, the position of the buffer incorporated in the hard macro, that is, the hard macro is formed corresponding to each buffer. The position of the external terminal is extracted and stored. Step 4
Then, a wiring passing around the hard macro is extracted from the layout wiring information of the layout pattern and stored.

【0019】その後、ステップ5として、レイアウトパ
ターンの配置配線情報から、RC(抵抗成分および容量
成分)の情報を抽出して、それに基づいて遅延計算を行
い、その遅延計算に基づいて動作タイミングを解析す
る。その結果、ステップ6として、エラーを起こしてい
る配線の中に、ステップ4で記憶しているハードマクロ
の周辺を通過する配線が含まれているかどうかを検索
し、該当する配線を選択する。
Thereafter, in step 5, information on RC (resistance component and capacitance component) is extracted from the layout and wiring information of the layout pattern, delay calculation is performed based thereon, and operation timing is analyzed based on the delay calculation. I do. As a result, in step 6, it is searched whether or not the wiring causing the error includes the wiring passing around the hard macro stored in step 4, and the corresponding wiring is selected.

【0020】そして、ステップ7として、ステップ3で
記憶しているハードマクロの中のリピータとして使える
バッファの内、ステップ6のタイミングエラーを起こし
ている配線の経路に一番近いものが利用可能であると判
断して、その中で最適になるものをリピータとして採用
する。この時、必ずしも1つの配線に対して1つのバッ
ファを使用するというわけではなく、必要に応じて必要
な個数のバッファを使用してもよい。なお、使用しない
バッファの入力端子は、グランドまたは電源に接続して
おく。
In step 7, among the buffers that can be used as repeaters in the hard macro stored in step 3, the buffer closest to the route of the wiring causing the timing error in step 6 can be used. , And the most suitable one is adopted as the repeater. At this time, one buffer is not necessarily used for one wiring, and a necessary number of buffers may be used as needed. The input terminals of the unused buffers are connected to the ground or the power supply.

【0021】続いて、ステップ8として、ステップ7で
採用したバッファを介してエラーのある配線を接続し直
すようにネットリスト情報を更新する。そして、この更
新後のネットリスト情報と同じようにレイアウト上の配
線もやり直す。最後に、ステップ9として、前述のよう
にして修正可能な配線以外の配線に関しては、従来通り
既存の配置列にバッファを配置し、これをリピータとし
て使用することにより修正する。
Subsequently, in step 8, the netlist information is updated so that the erroneous wiring is reconnected via the buffer employed in step 7. Then, the wiring on the layout is redone in the same manner as the updated netlist information. Finally, in step 9, for the wires other than the wires that can be corrected as described above, the buffers are arranged in the existing arrangement row as before, and the buffers are modified by using them as repeaters.

【0022】なお、上記実施例では、ハードマクロの上
を配線が通過できないものとして、ハードマクロの周辺
部にバッファを配置しているが、本発明はこれに限定さ
れず、配線層の多層化に伴ってハードマクロの上を配線
が通過できる場合には、ハードマクロの任意の位置にバ
ッファを配置してもよい。この場合、バッファの外部端
子も、一辺からこれに対向する他辺に形成したり、1つ
のバッファに対して複数の外部端子を設けるなど、必要
に応じて適宜変更してもよい。
In the above embodiment, the buffer is arranged at the periphery of the hard macro on the assumption that the wiring cannot pass over the hard macro. However, the present invention is not limited to this. If the wiring can pass over the hard macro in accordance with the above, the buffer may be arranged at an arbitrary position of the hard macro. In this case, the external terminals of the buffer may be appropriately changed as necessary, such as forming the external terminal from one side to the other side opposite thereto, or providing a plurality of external terminals for one buffer.

【0023】本発明の半導体装置および半導体設計装置
は、基本的に以上のようなものである。以上、本発明の
半導体装置および半導体設計装置について詳細に説明し
たが、本発明は上記実施例に限定されず、本発明の主旨
を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしても
よいのはもちろんである。
The semiconductor device and the semiconductor design device of the present invention are basically as described above. As described above, the semiconductor device and the semiconductor design device of the present invention have been described in detail. However, the present invention is not limited to the above embodiment, and various improvements and modifications may be made without departing from the gist of the present invention. Of course.

【0024】[0024]

【発明の効果】以上詳細に説明した様に、本発明の半導
体装置は、その本来の機能とは独立したバッファを含
み、その機能を使用するための本来の外部端子とは独立
したバッファ用の外部端子を備えるハードマクロを搭載
するものである。また、本発明の半導体設計装置は、本
発明の半導体装置のネットリストからレイアウトパター
ンを生成し、レイアウト後のレイアウトパターンの配置
配線情報に基づいて、半導体装置の動作タイミングを解
析し、ハードマクロの周辺を通過する配線の中から、動
作タイミングにエラーのある配線を検出し、ハードマク
ロ内に含まれているバッファの中から、配線の動作タイ
ミングが最適となるバッファを検出し、このバッファを
介して配線の接続をやり直すように、ネットリストを更
新し、レイアウトパターンを修正するものである。した
がって、本発明の半導体装置および半導体設計装置によ
れば、比較的大きいレイアウト面積を占有するハードマ
クロを搭載する場合であっても、ハードマクロを横切っ
て接続すべき配線の配線遅延エラーを短時間で解決し、
設計期間を大幅に短縮することができる。また、本発明
の半導体装置および半導体設計装置によれば、ハードマ
クロの内部にリピータとなるバッファを搭載しているた
め、たとえハードマクロの配置をやり直した場合であっ
ても、これに対応するその後の処理を短時間で行うこと
ができる。
As described in detail above, the semiconductor device of the present invention includes a buffer independent of its original function, and is provided with a buffer independent of an original external terminal for using the function. A hard macro having an external terminal is mounted. Further, the semiconductor design device of the present invention generates a layout pattern from the netlist of the semiconductor device of the present invention, analyzes the operation timing of the semiconductor device based on the layout and wiring information of the layout pattern after layout, and executes A wiring with an operation timing error is detected from the wirings passing through the periphery, and a buffer with the optimum wiring operation timing is detected from buffers included in the hard macro, and the buffer through the buffer is detected. The netlist is updated and the layout pattern is corrected so that the wiring is connected again. Therefore, according to the semiconductor device and the semiconductor design device of the present invention, even when a hard macro occupying a relatively large layout area is mounted, a wiring delay error of a wiring to be connected across the hard macro can be reduced for a short time. Settled,
The design period can be significantly reduced. Further, according to the semiconductor device and the semiconductor design device of the present invention, since a buffer serving as a repeater is mounted inside the hard macro, even if the arrangement of the hard macro is redone, the subsequent Can be performed in a short time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の半導体装置の一実施例の概念図であ
る。
FIG. 1 is a conceptual diagram of one embodiment of a semiconductor device of the present invention.

【図2】 半導体装置の一例の概念図である。FIG. 2 is a conceptual diagram of an example of a semiconductor device.

【図3】 配置列の一例の概念図である。FIG. 3 is a conceptual diagram of an example of an arrangement column.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 半導体装置 12 ハードマクロ 14 バッファ 16,28 配線 20 半導体装置 22 ハードマクロ 24 プリミティブセル 26 I/Oセル 30 配置列 32 バッファ VDD 電源ライン VSS グランドライン DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Semiconductor device 12 Hard macro 14 Buffer 16, 28 Wiring 20 Semiconductor device 22 Hard macro 24 Primitive cell 26 I / O cell 30 Arrangement column 32 Buffer VDD Power supply line VSS Ground line

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】所定の機能を備え、この機能を使用するた
めの外部端子を備えるハードマクロを有する半導体装置
であって、 前記ハードマクロは、当該ハードマクロの機能とは独立
した少なくとも1つのバッファを含み、このバッファの
入力端子および出力端子は、前記ハードマクロの機能を
使用するための外部端子とは独立した前記ハードマクロ
の外部端子として形成されていることを特徴とする半導
体装置。
1. A semiconductor device comprising a hard macro having a predetermined function and an external terminal for using the function, wherein the hard macro is at least one buffer independent of the function of the hard macro. And an input terminal and an output terminal of the buffer are formed as external terminals of the hard macro independent of external terminals for using the function of the hard macro.
【請求項2】請求項1に記載のハードマクロを生成する
手段と、このハードマクロを含む請求項1に記載の半導
体装置のネットリストを生成する手段と、生成された前
記ネットリストを用いて前記半導体装置のレイアウトの
配置配線を行い、レイアウトパターンを生成する手段
と、 レイアウト後の前記レイアウトパターンの配置配線情報
に基づいて、前記半導体装置の動作タイミングを解析す
る手段、前記ハードマクロの周辺を通過し、なおかつ、
前記動作タイミングにエラーのある配線を検出する手
段、および、前記ハードマクロ内に含まれているバッフ
ァの位置を検出し、前記配線の動作タイミングが最適と
なるバッファを検出する手段と、 検出された前記バッファを介して前記配線の接続をやり
直すように、前記ネットリストを更新する手段、およ
び、前記レイアウトパターンを修正する手段とを有する
ことを特徴とする半導体設計装置。
2. A means for generating the hard macro according to claim 1, means for generating a netlist of the semiconductor device according to claim 1 including the hard macro, and using the generated netlist. Means for performing layout and wiring of the layout of the semiconductor device to generate a layout pattern; means for analyzing operation timing of the semiconductor device based on layout and wiring information of the layout pattern after layout; Passed, and
Means for detecting a wiring having an error in the operation timing, and means for detecting a buffer position included in the hard macro and detecting a buffer having an optimum operation timing of the wiring; A semiconductor design apparatus comprising: means for updating the netlist so as to reconnect the wiring via the buffer; and means for correcting the layout pattern.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7086022B2 (en) 2001-12-20 2006-08-01 Oki Electric Industry Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit using the same
JP2012227376A (en) * 2011-04-20 2012-11-15 Fujitsu Semiconductor Ltd Layout design method and layout design program
US9831209B2 (en) 2015-07-31 2017-11-28 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device
CN110034107A (en) * 2018-01-11 2019-07-19 三星电子株式会社 Semiconductor device, the method for designing its domain and its manufacturing method

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7086022B2 (en) 2001-12-20 2006-08-01 Oki Electric Industry Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit using the same
JP2012227376A (en) * 2011-04-20 2012-11-15 Fujitsu Semiconductor Ltd Layout design method and layout design program
US9831209B2 (en) 2015-07-31 2017-11-28 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device
US10153245B2 (en) 2015-07-31 2018-12-11 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device
CN110034107A (en) * 2018-01-11 2019-07-19 三星电子株式会社 Semiconductor device, the method for designing its domain and its manufacturing method
CN110034107B (en) * 2018-01-11 2024-05-10 三星电子株式会社 Semiconductor device, method of designing layout thereof, and method of manufacturing the same

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