JP2000259346A - 情報処理装置、入出力装置及び入出力素子 - Google Patents

情報処理装置、入出力装置及び入出力素子

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JP2000259346A
JP2000259346A JP6659399A JP6659399A JP2000259346A JP 2000259346 A JP2000259346 A JP 2000259346A JP 6659399 A JP6659399 A JP 6659399A JP 6659399 A JP6659399 A JP 6659399A JP 2000259346 A JP2000259346 A JP 2000259346A
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pixel electrode
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Hiroyasu Yamada
裕康 山田
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Casio Computer Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 1枚構造により薄型化を図り、入力と出力の
位置ずれを防ぐタッチパネルを提供する。 【解決手段】 1枚の基板上には、薄膜トランジスタ1
14に接続された画素電極と、光センサとして機能する
ダブルゲートトランジスタ115と、が互いに隣接して
マトリクス状に形成されている。この基板に対向して配
置された基板には画素電極に対向する共通電極が形成さ
れ、基板間には液晶が封止されており、画素電極、共通
電極、液晶で画素容量Cを形成している。コントローラ
17は、各ドライバ12,13,14及びプリチャージ
スイッチ群19を制御して検出ラインYaの電位を読み
出し、データとしてCPUに供給する。CPUは、供給
されたデータに基づいて表示データを生成してコントロ
ーラ17に供給する。コントローラ17は、表示データ
に基づいて、ゲートドライバ15,データドライバ16
を制御して画素容量Cにデータ信号を供給する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯端末装置、並
びに携帯端末装置への適用が好適な入出力装置及び入出
力素子に関し、特に1枚構造で入力と出力との両方を兼
ねることが可能なものに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のタッチパネルは、ペンなどにより
タッチされた位置を示す座標を検出する透明のディジタ
イザと画像等を表示する液晶表示パネルを重ね合わせた
2枚構造となっており、入力装置と出力装置の両方の機
能を有している。タッチパネルを入力装置として使用す
る場合には、例えば、液晶表示パネルに複数のアイコン
を表示し、操作者がタッチしたアイコンに対応する位置
を示す座標をディジタイザにより検出し、検出した座標
により入力が行われる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、タッチパネル
を特に小型化が要求される携帯端末装置等に適用した場
合、従来のタッチパネルは、上記のように2枚構造であ
るため、装置全体を薄型化、すなわち小型化することが
困難であるという欠点があった。
【0004】また、上記のような携帯端末装置では、操
作者は、例えば、ディジタイザを介して液晶表示パネル
に表示されているアイコン等を見て、希望する位置にタ
ッチすることによって座標位置の入力を行い、所望の処
理を行わせる。しかし、ディジタイザの厚み及びディジ
タイザと液晶パネルとの間隔による視差が有るため、液
晶パネルに表示されているアイコンの位置に対応するデ
ィジタイザの座標に正確にタッチすることができない場
合も生じていた。
【0005】ところで、携帯端末装置には、操作者がペ
ン等でディジタイザ上をなぞった形跡(例えば、文字)
を液晶表示パネルに表示する、いわゆる手書き入力機能
を備えたものがある。しかし、従来のタッチパネルは、
一般に、製造コストなどの観点からディジタイザの解像
度(検出可能な座標数)が液晶パネルの解像度(画素
数)よりも低くなっている。このため、ディジタイザ上
になぞられた形跡を、液晶表示パネル上に正確に表示す
ることができなかった。また、上記したようなディジタ
イザと液晶パネルとの視差のため、操作者から見える状
態では、なぞった位置に対応するように、液晶パネル上
にその形跡が表示されていかないという問題点があっ
た。
【0006】本発明は、上記従来技術の問題点を解消す
るためになされたものであり、薄型化が可能で、しかも
入力と出力の対応を正確にとることができる携帯端末装
置、入出力装置及び入出力素子を提供することを目的と
する。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第1の観点にかかる情報処理装置は、外部
からの操作に従った位置に関する情報の入力を行い、且
つ外部から供給されたデータに応じて画像を出力する入
出力装置と、前記入出力装置からの入力に従って所定の
処理を行い、処理に応じて前記入出力装置に画像を供給
する処理装置とを備え、前記入出力装置は、外部からの
光の照射又は遮光を検出し、検出結果を示す検出信号を
出力するマトリクス状に配置された複数のセンサと、前
記複数のセンサの間にそれぞれマトリクス状に配置され
た複数の画素電極と、が形成された第1の基板と、前記
第1の基板に対向して配置され、前記画素電極に対向す
る対向電極が形成された第2の基板と、前記第1、第2
の基板間に封入された液晶とを備える入出力素子と、前
記画素電極のマトリクスの行毎に順次画素電極を選択す
る画素電極選択手段と、前記画素電極選択手段により選
択された画素電極に外部から供給された前記データに対
応する表示データを供給する表示データ供給手段と、前
記センサのマトリクスの行毎に順次センサの行を選択す
るセンサ選択手段と、前記センサ選択手段により選択さ
れたセンサから出力される検出信号を読み出す光照射検
出手段と、前記センサ選択手段によるセンサの選択と、
前記光照射検出手段による検出結果の読み出しと、前記
画素電極選択手段による画素電極の選択と、前記表示デ
ータ供給手段への表示データの供給と、を制御する制御
手段とを備えることを特徴とする。
【0008】上記情報処理装置では、1つの入出力素子
内に光の照射又は遮光を検出するセンサと、画素電極と
対向電極、及びその間の液晶とで構成される液晶表示素
子が形成されている。つまり、実質的な1枚構造でディ
ジタイザの機能と表示パネルの機能とを備えるものとな
っている。このため、情報処理装置全体を薄型に形成す
ることが可能となり、携帯端末装置に適用するのに好適
なものとなる。また、このような1枚構造により、複数
のセンサのそれぞれが配置されている位置と複数の画素
電極とが配置されている位置、すなわち液晶表示素子の
画素が配置されている位置とに、視差による対応ずれが
生じなくなる。
【0009】上記情報処理装置において、前記処理装置
は、前記光照射検出手段によって読み出された検出信号
を受け取る検出信号受信手段と、前記検出信号受信手段
が受け取った検出信号を処理して、該検出信号に対応す
る前記画素電極への表示データを生成する表示データ生
成手段と、前記表示データ生成手段が生成した表示デー
タを、前記制御手段を介して表示データ供給手段へ出力
する表示データ出力手段とを備えるものとすることがで
きる。
【0010】ここで、例えば、入出力素子上をペンなど
でなぞった軌跡を光の照射又は遮光としてセンサで検出
し、これを処理装置内の検出信号受信手段で受信した場
合に、当該軌跡を表示データとして生成することが可能
となる。このため、操作者が入出力素子上に手書き入力
した文字などを、視差によるずれが生ずることなく手書
き入力位置に正確に対応させて表示していくことが可能
となる。
【0011】上記目的を達成するため、本発明の第2の
観点にかかる入出力装置は、外部からの光の照射又は遮
光を検出し、検出結果を示す検出信号を出力するマトリ
クス状に配置された複数のセンサと、前記複数のセンサ
の間にそれぞれマトリクス状に配置された複数の画素電
極と、が形成された第1の基板と、前記第1の基板に対
向して配置され、前記画素電極に対向する対向電極が形
成された第2の基板と、前記第1、第2の基板間に封入
された液晶とを備える入出力素子と、前記画素電極のマ
トリクスの行毎に順次画素電極を選択する画素電極選択
手段と、前記画素電極選択手段により選択された画素電
極に外部から供給された前記データに対応する表示デー
タを供給する表示データ供給手段と、前記センサのマト
リクスの行毎に順次センサの行を選択するセンサ選択手
段と、前記センサ選択手段により選択されたセンサから
出力される検出信号を読み出す光照射検出手段と、前記
センサ選択手段によるセンサの選択と、前記光照射検出
手段による検出結果の読み出しと、前記画素電極選択手
段による画素電極の選択と、前記表示データ供給手段へ
の表示データの供給と、を制御する制御手段を備えるこ
とを特徴とする。
【0012】上記入出力装置では、1つの入出力素子内
に光の照射又は遮光を検出するセンサと、画素電極と対
向電極、及びその間の液晶とで構成される液晶表示素子
が形成されている。つまり、実質的な1枚構造でディジ
タイザの機能と表示パネルの機能とを備えるものとなっ
ている。このため、入出力装置全体を薄型に形成するこ
とが可能となる。また、このような1枚構造により、複
数のセンサのそれぞれが配置されている位置と複数の画
素電極とが配置されている位置、すなわち液晶表示素子
の画素が配置されている位置とに、視差による対応ずれ
が生じなくなる。
【0013】上記入出力装置において、前記第1の基板
上にそれぞれマトリクス状に配置されている複数のセン
サと複数の画素電極との行数は同一のものとしてもよ
い。この場合、前記画素電極選択手段と前記センサ選択
手段とは、同一の手段によって構成され、同一の行にあ
る画素電極とセンサとを同時に選択するものとすること
ができる。
【0014】さらに、前記複数のセンサと前記複数の画
素電極とは、それぞれ同数ずつ互いに隣接して前記第1
の基板上に配置されていることを好適とする。
【0015】上記のように、センサの行数と画素電極の
行数とを同数とし、画素電極選択手段とセンサ選択手段
とを同一のものとすれば、入出力素子の駆動のために必
要となる部品点数が少なくなる。このため、歩留まりの
向上、コスト安といった効果が得られるようになる。さ
らに、複数のセンサと複数の画素電極とを同数ずつ互い
に隣接して配置することにより、視差によるずれが生ず
ることもなく、入力と出力との対応を正確にとることが
できる。
【0016】上記目的を達成するため、本発明の第3の
観点にかかる入出力素子は、外部からの光の照射又は遮
光を検出し、検出結果を示す検出信号を出力するマトリ
クス状に配置された複数のセンサと、前記複数のセンサ
の間にそれぞれマトリクス状に配置された複数の画素電
極とが形成された第1の基板と、前記第1の基板に対向
して配置され、前記画素電極に対向する対向電極が形成
された第2の基板と、前記第1、第2の基板間に封入さ
れた液晶とを備えることを特徴とする。
【0017】上記入出力素子には、光の照射又は遮光を
検出するセンサと、画素電極と対向電極、及びその間の
液晶とで構成される液晶表示素子が形成されている。つ
まり、実質的な1枚構造でディジタイザの機能と表示パ
ネルの機能とを備えるものとなっている。このため、入
出力素子を薄型に形成することが可能となる。また、こ
のような1枚構造により、複数のセンサのそれぞれが配
置されている位置と複数の画素電極とが配置されている
位置、すなわち液晶表示素子の画素が配置されている位
置とに、視差による対応ずれが生じなくなる。
【0018】上記入出力素子において、前記複数のセン
サと前記複数の画素電極とは、それぞれ同数ずつ互いに
隣接して配置され、前記第1の基板に形成されているこ
と好適とする。
【0019】上記入出力素子において、前記複数のセン
サはそれぞれ、前記第1の基板上に形成された第1の制
御端子と、第1の絶縁層を介して前記第1の制御端子上
に形成され、電界と入射光とに応じて内部にチャネルを
形成する半導体層と、第2の絶縁層を介して前記半導体
層上に形成された第2の制御端子とを備える構造とする
ことができる。この場合において、前記半導体層は、入
射光の光量に応じて内部にキャリアを発生し、前記第
1、第2の制御端子に第1の所定の電圧が印加されるこ
とによって発生したキャリアの量に応じて内部にチャネ
ルを形成し、前記第1、第2の制御端子に第2の所定の
電圧が印加されることによって内部に形成されたキャリ
アを消失させるものとすることができる。
【0020】上記のように、複数のセンサを第1、第2
の制御端子及び半導体層から概略構成される構造とする
ことで、行の選択と検出結果の読み出しとを同一の素子
で行うことができるようになる。このため、センサのた
めに必要となる面積が小さくなることで、センサ及び画
素電極(液晶表示素子としての画素)の開口率をそれぞ
れ相対的に大きくさせることができる。
【0021】また、前記第1の基板には、それぞれ前記
画素電極に電流路の一端が接続され、制御端子に印加さ
れた電圧に応じてオン/オフする複数のアクティブ素子
が形成されたものとしてもよく、この場合には、前記複
数の画素電極のそれぞれは、対応するアクティブ素子が
オン状態になっているときに、前記アクティブ素子の電
流路の他端から供給される表示データが書き込まれるも
のとすることができる。これらアクティブ素子は、前記
第1の基板上に形成された第1の制御端子と、第1の絶
縁層を介して前記第1の制御端子上に形成され、電界と
入射光とに応じて内部にチャネルを形成する半導体層
と、第2の絶縁層を介して前記半導体層上に形成された
第2の制御端子とを備える複数のセンサと同一工程で製
造することができる。
【0022】また、上記入出力素子において、前記第1
の基板は、ガラスファイバープレート、プラスチックフ
ァイバープレート又はフィルムのいずれかからなるもの
とすることができる。
【0023】このようなもので第1の基板を構成するこ
とにより、第1の基板の厚さが薄くなり、第1の基板を
通してセンサに入射する光がぼやけて解像度が低下する
というような事態を防ぐことが可能となる。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態について説明する。この実施の形態で
は、本発明を携帯端末装置に適用した場合を例として、
説明する。
【0025】図1は、この実施の形態に係る携帯端末装
置の構成を示すブロック図である。図示するように、こ
の携帯端末装置は、バスを介して互いに接続されたタッ
チパネルシステム1、CPU2、ROM3及びRAM4
から構成される。
【0026】タッチパネルシステム1は、表示するデー
タに応じた画像をパネル上に表示する表示データの出力
機能と、ペンなどによりタッチされた位置の座標を検出
し、その座標値をCPU2に入力する入力機能とを兼ね
備えている。なお、タッチパネルシステム1の詳細につ
いては後述する。
【0027】CPU(Central Processing Unit)2
は、タッチパネルシステム1から入力された座標値など
に基づいて、ROM3に格納されたプログラムを実行
し、この携帯端末装置の各部を制御する。ROM(Read
Only Memory)3は、CPU2の処理プログラムや固定
的に用いられるデータを格納する。RAM(Random Acc
ess Memory)4は、CPU2のプログラム実行時におけ
るワークエリアとして用いられる。
【0028】次に、タッチパネルシステム1について、
図2、図3及び図4を参照しつつ詳細に説明する。図2
は、タッチパネルシステム1の回路の構成を示す回路構
成図である。タッチパネルシステム1は、図2に示すよ
うに、タッチパネル11、トップゲートドライバ12、
ボトムゲートドライバ13、検出ドライバ14、ゲート
ドライバ15、データドライバ16、コントローラ1
7、プリチャージ用電源回路18及びプリチャージスイ
ッチ群19から構成される。
【0029】タッチパネル11は、タッチパネルシステ
ム1が入力機能を実現するための複数の入力用画素と、
出力機能を実現するための複数の出力用画素とがそれぞ
れマトリクス状に配置されて構成されている。入力用画
素と出力用画素とは、それぞれ隣接して1:1で配置さ
れている。
【0030】ここで、m行n列の入力用画素のマトリク
スの要素を(m,n)で表し、m行n列の出力用画素の
マトリクスの要素を(m’,n’)で表す。例えば、図
2のトップゲートラインXa1(又はボトムゲートライ
ンXb1)と検出ラインYa1(又はグランドラインY
b1)との交点に対応する入力用画素を(1,1)で表
し、EL選択ラインXc1とELデータラインYc1の
交点に対応する出力用画素を(1’,1’)で表す。
【0031】また、図2に示すように、入力用画素及び
出力用画素の1画素分を組としたマトリクスの行間にト
ップゲートラインXa、ボトムゲートラインXb、ゲー
トラインXcが行方向に延在して配置され、検出ライン
Ya、グランドラインYb及びデータラインYcが列方
向に延在して配置されている。
【0032】図3、図4は、タッチパネル11の入力用
画素及び出力用画素それぞれの1画素分を組として示す
図であり、図3は平面構成を模式的に示し、図4は図3
のA−A断面を示す。但し、図3においては、タッチパ
ネル11の下基板側111上への構成要素のみを示して
おり、図4は図3の下側から見た構造を示している。
【0033】まず、図3、図4に示すように、タッチパ
ネル11の下基板111の対向面側には、各入力用画素
に対応してダブルゲートトランジスタ(DGT)115
が、各出力用画素に対応して薄膜トランジスタ(TF
T)114及び画素電極113が形成されている。ま
た、図4に示すように、タッチパネル11の上基板11
2の対向面側には、共通電極120が形成されている。
下基板111と上基板112の間には、液晶110が封
入されており、画素電極113、共通電極120及びそ
の間の液晶110によって図2に示す画素容量Cが構成
される。
【0034】次に、下基板111上に形成されている入
力用画素に対応するTFT114及び画素電極113、
及び出力用画素に対応するDGT115の構造を、図3
及び図4を用いて詳しく説明する。
【0035】下基板111は、透明のプラスチックファ
イバープレートによって構成されている。このプラスチ
ックファイバープレートは、実質的に厚さ方向で入射し
た光のみを透過する。下基板111上には、ITO(In
dium Tin Oxide)等の透明導電材料から構成されたDG
T115のボトムゲート電極BGと、TFT114のゲ
ート電極Gとが形成されている。図3に示すように、ボ
トムゲート電極BGは、ボトムゲートドライバ13と接
続されるボトムゲートラインXbと一体的に形成され、
ゲート電極Gは、ゲートドライバ15と接続されるゲー
トラインXcと一体的に形成されている。
【0036】ボトムゲート電極BGとゲート電極Gの上
には、窒化シリコン(SiN)等からなるボトムゲート
絶縁膜116が形成されている。ボトムゲート絶縁膜1
16上のボトムゲート電極BGに対向する位置とゲート
電極Gに対向する位置には、それぞれアモルファスシリ
コン(a−Si)或いはポリシリコンからなるDGT1
15の半導体層117PとTFT114の半導体層11
7Tとが形成されている。
【0037】TFT114の半導体層117T上には、
ドレイン電極TD及びソース電極TSとの間に介在する
ように、高濃度のn型不純物を含むn+シリコン層11
8Tが位置的に分離するように形成されている。DGT
115の半導体層117P上にも、ドレイン電極PS及
びソース電極PSの間に介在するように、高濃度のn型
不純物を含むn+シリコン層118Pが位置的に分離す
るように形成されている。
【0038】DGT115の半導体層117Pのn+シ
リコン層118Pの一方側にはドレイン電極PDが、ボ
トムゲート絶縁膜116上に形成される検出ラインYa
と一体的に形成されている。n+シリコン層118Pの
他方側にはソース電極PSが、トップゲート絶縁膜11
6上に形成されるグランドラインYbと一体的に形成さ
れている。
【0039】TFT114の半導体層117Tのn+シ
リコン層118Pの一方側にはドレイン電極TDが、ボ
トムゲート絶縁膜116上に形成されるデータラインY
cと一体的に形成されている。n+シリコン層118T
の他方側にはソース電極TSが形成されている。
【0040】さらに、TFT114の半導体層117
T、n+シリコン層118T、ドレイン電極TD及びソ
ース電極TS、並びにDGT115の半導体層117
T、n+シリコン層118P、ドレイン電極PD及びソ
ース電極PSを覆うように、ボトムゲート絶縁膜116
上には、窒化シリコン(SiN)等からなるトップゲー
ト絶縁膜119が形成されている。
【0041】トップゲート絶縁膜119上のDGT11
5の半導体層117Pに対向する位置には、非透明の金
属材料で構成されるトップゲート電極TGが形成されて
いる。以上のような構造により、図2に示したTFT1
4とDGT15とが下基板111上に形成されることと
なる。
【0042】一方、トップゲート絶縁膜119上のTF
T14、DGT15、或いは各ラインXa、Xb、Y
a、Yb、Ycが形成されていない位置にはITO等の
透明導電材料で構成され、前述したように画素容量Cを
構成する画素電極113が形成されている。画素電極1
13は、図3に示すように、TFT114のソース電極
TSにコンタクト穴を介して接続されている。
【0043】下基板111と上基板112との間に封入
された液晶110は、電界によって配向状態を変化させ
ることによって上基板112の上部に設けられたバック
ライト(図示せず)からの光を透過または遮光するもの
である。すなわち、画素電極113と共通電極120と
の間の電圧、言い換えれば画素容量Cに保持されている
電圧に応じて光を透過または遮光することで、タッチパ
ネル11に画像を表示させる。ここで、画素電極113
の電圧が実質的に0(V)である時は対応する入力用画
素が非表示状態(暗)、プラスまたはマイナスの所定の
電圧となっている時は対応する入力用画素が表示状態
(明)であるものとする。
【0044】また、画素電極113が形成されていない
位置では、トップゲート電極TG及びトップゲート絶縁
膜119を覆うようにブラックマスク(図示せず)が形
成されており、表示画像の質の低下を防いでいる。
【0045】また、タッチパネル11の下基板111上
に順次形成されているTFT114とDGT115の各
構成要素は、上述したように、トップゲート絶縁膜11
9まではそれぞれ同一の物質が使用され、形成されてい
る。従って、TFT14とDGT15(トップゲート絶
縁膜119まで)は、それぞれ同一の製造プロセスにお
いて下基板111上に形成される。
【0046】以下、上記のように構成されたタッチパネ
ル11の機能について説明する。タッチパネル11の機
能としては、例えば、ペンタッチなどによる各入力用画
素における光の照射または遮光を検出する入力機能と、
各出力用画素の画素容量C内の液晶の配向状態に応じた
画像を表示する出力機能とに分かれる。以下、入力機能
と出力機能とのそれぞれについて、場合分けして説明す
る。
【0047】まず、タッチパネル11の入力機能に関し
て説明する。この入力機能は、DGT115による光の
照射または遮光の検出として捉えることができる。そこ
で、図5(a)〜(f)を参照して、DGT115によ
る光の照射または遮光の検出の機能について、詳しく説
明する。
【0048】図5(a)に示すように、トップゲート電
極TGに印加されている電圧が+5(V)であり、ボト
ムゲート電極BGに印加されている電圧が0(V)であ
るときは、半導体層117Pにはnチャネルが形成され
ず、ドレイン電極PDに+10(V)の電圧が供給され
ても、ドレイン電極PDとソース電極PSとの間に電流
は流れない。また、この状態では、後述するように半導
体層117Pに蓄積された正孔が吐出される。なお、以
下、この状態をリセット状態という。
【0049】図5(b)に示すように、トップゲート電
極TGに印加されている電圧が−20(V)であり、ボ
トムゲート電極BGに印加されている電圧が0(V)で
あるときは、半導体層117Pにはnチャネルが形成さ
れず、ドレイン電極PDに+10(V)の電圧が供給さ
れても、ドレイン電極PDとソース電極PSとの間に電
流は流れない。このように、ボトムゲート電極BGに印
加されている電圧が0(V)である場合には、トップゲ
ート電極TGに印加されている電圧の如何に関わらず、
半導体層117Pにnチャネルが形成されることはな
い。
【0050】図5(c)に示すように、トップゲート電
極TGに印加されている電圧が+5(V)であり、ボト
ムゲート電極BGに印加されている電圧が+10(V)
であるときは、半導体層117Pのボトムゲート電極B
G側にnチャネルが形成される。これにより、半導体層
117Pが低抵抗化し、ドレイン電極PDに+10
(V)の電圧が供給されると、ドレイン電極PDとソー
ス電極PSとの間に電流が流れる。また、この状態で
も、後述するように半導体層117Pに蓄積された正孔
が吐出され、リセット状態となる。
【0051】図5(d)に示すように、トップゲート電
極TGに印加されている電圧が−20(V)であり、ボ
トムゲート電極BGに印加されている電圧が+10
(V)であり、かつ後述するように半導体層117P内
に正孔が蓄積されていない場合は、半導体層117Pの
内部に空乏層が広がり、nチャネルがピンチオフされ
て、半導体層117Pが高抵抗化する。このため、ドレ
イン電極PDに+10(V)の電圧が供給されても、ド
レイン電極PDとソース電極PSとの間に電流が流れな
い。
【0052】図5(e)に示すように、トップゲート電
極TGに印加されている電圧が0〜−20(V)であ
り、ボトムゲート電極BGに印加されている電圧が+1
0(V)で、かつ半導体層117Pに光が照射されてい
る場合には、半導体層117Pに正孔−電子対が生じ
る。こうして半導体層117P内に蓄積された正孔は、
リセット状態となるまで半導体層117Pから吐出され
ることはない。
【0053】図5(f)に示すように、トップゲート電
極TGに印加されている電圧が−20(V)であり、ボ
トムゲート電極BGに印加されている電圧が+10
(V)であるが、半導体層117P内に正孔が蓄積され
ている場合には、蓄積されている正孔が負電圧の印加さ
れているトップゲート電極TGに引き寄せられて保持さ
れ、トップゲート電極TGに印加されている負電圧が半
導体層117Pに及ぼす影響を緩和する方向に働く。こ
のため、半導体層117Pのボトムゲート電極BG側に
nチャネルが形成され、半導体層117Pが低抵抗化し
て、ドレイン電極PDに+10(V)の電圧が供給され
ると、ドレイン電極PDとソース電極PSとの間に電流
が流れる。
【0054】以上図5(d)或いは図5(f)に示した
ように、DGT115は、光の照射の有無で半導体層1
17P内部のnチャネルが連続した状態で形成されてい
るか、或いは空乏層によってピンチオフされたかによる
ドレイン電極PDとソース電極PSとの間の電流の流れ
で、より詳しくいえば、このような電流の流れによる検
出ラインYa1〜Yanの電位の変化によって光の照射
または遮光を検出する。
【0055】次に、タッチパネル11の出力機能に関し
て説明する。この出力機能は、画素電極113と共通電
極120とで構成される画素容量Cに保持されている電
圧による液晶110の配向状態の変化によって、外部か
らの光が各出力用画素で透過または遮光されて画像を表
示する液晶表示素子の機能として捉えることができる。
【0056】TFT114は、ゲートラインXcを介し
てゲートに正の所定の電圧が印加されるとオンし、ドレ
イン−ソース間が低抵抗化する。これにより、TFT1
14は、データラインYcを介してドレインに供給され
た信号電圧をソースを介して画素電極113に印加す
る。TFT114は、ゲートに正の電圧が印加されてい
ないときにはオフ状態となり、ドレイン−ソース間が高
抵抗となる。
【0057】画素容量CにはTFT114がオンしてい
るときにデータラインYcを介してドレインに供給され
た信号電圧がソースを介して供給され、画素容量Cは供
給された信号電圧を保持し、保持した信号電圧により液
晶を駆動し、表示を行う。
【0058】図2に戻って、タッチパネルシステム1の
各部について、さらに説明する。トップゲートドライバ
12は、コントローラ17に制御され、トップゲートラ
インXaに所定期間トップゲート電圧を順次印加し、対
応するDGT115のトップゲート電極TGに所定の大
きさの負電圧を印加する。
【0059】ボトムゲートドライバ13は、コントロー
ラ17に制御され、ボトムゲートラインXbにボトムゲ
ート電圧を順次印加し、トップゲート電極TGに負電圧
が印加されているDGT115のボトムゲート電極BG
に所定の大きさの正電圧を印加する。
【0060】検出ドライバ14は、DGT115による
光の照射または遮光の検出に応じて半導体層117Dに
チャネルが形成されたか否かによる検出ラインYa1〜
Yanの電位の変化を読み出し、読み出した電位をコン
トローラ17からのタイミング信号に従って、順次シリ
アルにコントローラ17に供給する。なお、DGT11
5が光の照射を検出したときは、半導体層117Pにチ
ャネルが形成されるため、検出ラインYa1〜Yanは
低電位化し、遮光を検出したときは、検出ラインYa1
〜Yanは高電位となる。
【0061】ゲートドライバ15は、コントローラ17
に制御され、ゲートラインXcにゲート信号(パルス)
を順次印加することによりTFT114のゲートを順次
オンし、表示を行う画素を選択する。
【0062】データドライバ16は、コントローラ17
に制御され、データラインYcにデータ信号を印加し、
即ち、ゲートがオンのTFT114のドレイン電極TD
にデータ信号を供給し、ソース電極TSを介して画素容
量Cにデータ信号を供給する。
【0063】プリチャージ用電源回路18は、DGT1
15が光の照射または遮光を検出するようにするため、
検出ラインYa1〜Yanを所定の電位(例えば、+1
0(V))に予めチャージするための定電圧を発生する
電源回路である。プリチャージスイッチ群19は、検出
ラインYa1〜Yanのそれぞれに対応して設けられた
複数の電界効果トランジスタによって構成され、コント
ローラ17の制御により各ラインのDGT115を選択
する前に所定期間オンされて検出ラインYa1〜Yan
を所定電位までチャージする。
【0064】コントローラ17は、CPU2からの指示
に従って、トップゲートドライバ12、ボトムゲートド
ライバ13、検出ドライバ14、ゲートドライバ15、
データドライバ16及びプリチャージスイッチ群19を
制御するためのタイミング信号を生成し、これら生成し
たタイミング信号を各部に供給することで、各部の制御
を行う。
【0065】以下、この実施の形態にかかる携帯端末装
置の動作について説明する。この実施の形態にかかる携
帯端末装置では、CPU2は、ROM3に格納されてい
るプログラムを実行することにより、所定の操作用画像
を表示させるためのデータをタッチパネルシステム1に
送る。これにより、タッチパネル11にその操作用画像
が表示されることとなる。このような画像をタッチパネ
ル11に表示させるためのタッチパネルシステム1の動
作については、詳しく後述する。
【0066】次に、操作者は、表示されている操作用画
像に従ってタッチパネル11上の所望の位置をペンなど
でタッチする。このタッチ位置に関するデータは、タッ
チパネル11のDGT115で検出され、CPU2に送
られる。このようなタッチ位置の検出のためのタッチパ
ネルシステム1の動作については、詳しく後述する。
【0067】そして、CPU2は、タッチパネルシステ
ム1から送られてきたペンタッチ位置のデータを解析
し、その解析結果に対応するROM3に格納されている
プログラムのルーチンにジャンプして実行する。
【0068】次に、上記したようなタッチパネル11に
画像を表示させるために、タッチパネルシステム1が行
う動作について、図6のタイミングチャートを参照して
説明する。ここでは、説明の簡単化のため、出力用画素
(1’,1’)、(1’,2’)、(2’,1’)、
(2’,2’)が、それぞれ表示、非表示、非表示、表
示である場合を例とし、フレーム間で連続してこの状態
を維持する場合を例として説明する。ここで、図6の
(a)、(b)はゲートラインXc1、Xc2に印加さ
れるゲート信号の波形図であり、図6の(c)、(d)
はデータラインYc1、Yc2に印加されるデータ信号
の波形図を示す。
【0069】まず、第1フレームのタイミングT1とな
る以前の1ライン期間(1水平期間)内において、デー
タドライバ16は、コントローラ17からのタイミング
信号に従って、コントローラ17から供給される第1行
(出力用画素(1’,1’)、(1’,2’)を含む)
の表示データを取り込んでおく。
【0070】次に、第1フレームのタイミングT1とな
ると、タイミングT2までの間、ゲートドライバ15
は、コントローラ17からのタイミング信号に従って、
第1行のゲートラインXc1を選択してハイレベルの電
圧を供給する。これにより、第1行のゲートラインXc
1に接続されたTFT114は、ゲートに所定の電圧が
印加されたことによってオン状態となる。
【0071】これと同時に、データドライバ16は、コ
ントローラ17からのタイミング信号に従って、第1列
のデータラインYc1にプラスの所定レベルの電圧を、
第2列のデータラインYc2に0(V)の電圧を供給す
る。すると、オン状態とされている対応するTFT11
4を介して、出力用画素(1’,1’)の画素電極11
3がプラスの所定レベルに、出力用画素(1’,2’)
の画素電極113が0(V)とされる。これにより、出
力用画素(1’,1’)、(1’,2’)がそれぞれ表
示、非表示状態とされる。また、この間には、データド
ライバ16は、コントローラ17から供給される第2行
(出力用画素(2’,1’)、(2’,2’)を含む)
の表示データを取り込んでおく。
【0072】次に、第1フレームのタイミングT2にな
ると、ゲートドライバ15は、コントローラ17からの
タイミング信号に従って、第1行のゲートラインXc1
の電圧を0(V)にする。これにより、第1行のTFT
114がオフし、後述するように、第2フレームで選択
されるまで、第1行(出力用画素(1’,1’)、
(1’,2’)を含む)の画素容量Cにこの状態が保持
される。また、タイミングT2からタイミングT3まで
の間、ゲートドライバ15は、コントローラ17からの
タイミング信号に従って、第2行のゲートラインXc2
を選択してハイレベルの電圧を供給する。これにより、
第2行のゲートラインXc2に接続されたTFT114
は、ゲートに所定の電圧が印加されたことによってオン
状態となる。
【0073】これと同時に、データドライバ16は、コ
ントローラ17からのタイミング信号に従って、第1列
のデータラインYc1に0(V)の電圧を、第2列のデ
ータラインYc2にプラスの所定レベルの電圧を供給す
る。すると、オン状態とされている対応するTFT11
4を介して、出力用画素(2’,1’)の画素電極11
3が0(V)に、出力用画素(2’,2’)の画素電極
113がプラスの所定レベルとされる。これにより、出
力用画素(2’,1’)、(2’,2’)がそれぞれ非
表示、表示状態とされる。
【0074】次に、第1フレームのタイミングT3にな
ると、ゲートドライバ15は、コントローラ17からの
タイミング信号に従って、第2行のゲートラインXc2
の電圧を0(V)にする。これにより、第2行のTFT
114がオフし、後述するように、第2フレームで選択
されるまで、第2行(出力用画素(2’,1’)、
(2’,2’)を含む)の画素容量Cにこの状態が保持
される。以下、第m行のライン期間(第2フレームのタ
イミングT1の直前のライン期間)まで、ゲートライン
Xc1〜Xcmが走査され、1フレームの画像が表示さ
れることとなる。
【0075】次に、第2フレームになると、コントロー
ラ17からの制御に従って、第1フレームの時と同様に
ゲートドライバ15及びデータドライバ16が動作し
て、出力用画素(1’,1’)、(1’,2’)、
(2’,1’)、(2’,2’)をそれぞれ表示、非表
示、非表示、表示状態とする。但し、第2フレームにお
いて対応する出力用画素を表示状態とする場合には、デ
ータドライバ16は、プラスではなく、マイナスの所定
レベルの電圧をデータラインYc1,Yc2,・・・に
出力する。
【0076】さらに、上記したようなタッチパネル11
上のタッチ位置をタッチパネル11のDGT115で検
出するために、タッチパネルシステム1が行う動作につ
いて、図7のタイミングチャートを参照して説明する。
ここでも、入力用画素(1,1)、(1,2)、(2,
1)、(2,2)への光の照射状態がそれぞれ非照射
(タッチ)状態、照射(非タッチ)状態、照射状態、非
照射状態である場合を例として説明する。
【0077】第1フレームとなる前のライン期間におい
て、コントローラ17からの制御に従って、トップゲー
トドライバ12は、第1行のトップゲートラインXa1
に+5(V)の電圧を、ボトムゲートドライバ13は、
第1行のボトムゲートラインXb1に0(V)の電圧を
出力する。これにより、第1行(入力用画素(1,
1)、(1,2)を含む)のDGT115はリセット状
態とされる。コントローラ17は、第1フレームのタイ
ミングt1−0でプリチャージスイッチ群19をオンさ
せ、タイミングt1−1でプリチャージスイッチ群19
をオフさせる。これにより、第1フレームのタイミング
t1−0からt1−1の間で、すべての検出ラインYa
1〜Yanを所定の電位レベル(例えば、10(V))
にプリチャージさせる。
【0078】次に、コントローラ17は、第1フレーム
のタイミングt1−1からタイミングt1−3の間にお
いて、トップゲートドライバ12を制御して第1行のト
ップゲートラインXa1に−20(V)を、ボトムゲー
トドライバ13を制御して第1行のボトムゲートライン
Xb1に+10(V)をそれぞれ出力する。このとき、
タッチ状態であった入力用画素(1,1)のDGT11
5の半導体層117Pには正孔が蓄積されていないた
め、図5(d)に示したように空乏層が広がってnチャ
ネルがピンチオフされ、電流が流れない。従って、第1
列の検出ラインYa1の電位は変化しない。また、非タ
ッチ状態であった入力用画素(1,2)のDGT115
の半導体層117Pには、光の入射により正孔が蓄積さ
れているために、空乏層が広がることなくnチャネルが
形成され、電流が流れる。従って、第2列の検出ライン
Ya2にチャージされた電荷がグランドラインYb1を
介してグラウンドに放出され、検出ラインYa2の電位
が低下する。
【0079】そして、検出ラインYa2の電位が検出ラ
インYa1の電位と十分な差が生じるようになったタイ
ミングt1−2からタイミングt1−3の間で、コント
ローラ17はタイミング信号を供給することによって、
検出ドライバ14に検出ラインYa1,Ya2,・・・
の電位を信号として取り込ませる。なお、検出ドライバ
14に取り込まれた信号は、第2ライン期間t2−0〜
t2−3においてコントローラ17に供給される。
【0080】また、第1フレームのタイミングt1−0
からt2−0の間、コントローラ17からの制御に従っ
て、トップゲートドライバ12は、第2行のトップゲー
トラインXa2に+5(V)の電圧を、ボトムゲートド
ライバ13は、第2行のボトムゲートラインXb2に0
(V)の電圧を出力する。これにより、第2行(入力用
画素(2,1)、(2,2)を含む)のDGT115は
リセット状態とされる。
【0081】次に、コントローラ17は、タイミングt
2−0でプリチャージスイッチ群19をオンさせ、タイ
ミングt2−1でプリチャージスイッチ群19をオフさ
せる。これにより、タイミングt2−0からt2−1の
間で、すべての検出ラインYa1〜Yanを所定の電位
レベル(例えば、10(V))にプリチャージさせる。
【0082】次に、コントローラ17は、タイミングt
2−1からタイミングt2−3の間において、トップゲ
ートドライバ12を制御して第2行のトップゲートライ
ンXa2に−20(V)を、ボトムゲートドライバ13
を制御して第2行のボトムゲートラインXb2に+10
(V)をそれぞれ出力する。このとき、非タッチ状態で
あった入力用画素(2,1)のDGT115の半導体層
117Pには、光の入射により正孔が蓄積されているた
めに、空乏層が広がることなくnチャネルが形成され、
電流が流れる。従って、第1列の検出ラインYa1にチ
ャージされた電荷がグランドラインYb1を介してグラ
ウンドに放出され、検出ラインYa1の電位が低下す
る。一方、タッチ状態であった入力用画素(2,2)の
DGT115の半導体層117Pには正孔が蓄積されて
いないため、図5(d)に示したように空乏層が広がっ
てnチャネルがピンチオフされ、電流が流れない。従っ
て、第2列の検出ラインYa2の電位は変化しない。
【0083】そして、検出ラインYa1の電位が検出ラ
インYa2の電位と十分な差が生じるようになったタイ
ミングt2−2からタイミングt2−3の間で、コント
ローラ17はタイミング信号を供給することによって、
検出ドライバ14に検出ラインYa1,Ya2,・・・
の電位を信号として取り込ませる。なお、検出ドライバ
14に取り込まれた信号は、第3ライン期間においてコ
ントローラ17に供給される。
【0084】以下、この実施の形態にかかるタッチパネ
ルシステム1を備えた携帯端末装置における具体的な利
用方法について、図8を参照して説明する。ここでは、
タッチパネル11の上を入力用のペンでなぞって文字を
描き、なぞった形跡をDGT115で検出してそのデー
タを処理し、なぞった形跡に対応する文字をタッチパネ
ル11に表示すると共に、CPU2がその文字を認識し
てコード情報に変換して出力するものを例とする。
【0085】このような手書き文字入力を行う場合、C
PU2及びタッチパネルシステム1内での処理に従っ
て、タッチパネル11上に図8(a)に示すような手書
き文字入力処理を行うための画像が表示される。ここ
で、タッチパネル11上に表示されている画像には、文
字入力領域11aと、入力文字取消領域11bと、入力
文字確定領域11cと、認識文字表示領域11dとが設
けられている。
【0086】操作者は、ペン50で後述するように入力
文字取消領域11bまたは入力文字確定領域11cをタ
ッチした後に、文字入力領域11aをペン50で入力し
たい文字の形になぞっていく。このとき、ペン50でな
ぞられた位置に対応するDGT115は、タッチパネル
11のその位置が遮光されていることを検出する。DG
T115が遮光を検出した位置に関するタッチパネル1
1上の位置に関するデータは、CPU2に送られ、順次
RAM4に記憶されていく。
【0087】CPU2は、RAM4に記憶された遮光位
置に関するデータに基づいて、タッチパネル11上に表
示すべきデータを生成する。すなわち、遮光位置のDG
T115と同一の位置の出力用画素が暗を表示するよう
なデータを生成し、これをタッチパネルシステム1のコ
ントローラ17に送る。コントローラ17は、所定のタ
イミングで表示データをデータドライバ16に供給する
と共に、表示データの供給タイミングとタイミングを合
わせてデータドライバ16及びゲートドライバ15を制
御する。
【0088】これにより、操作者がペン50でタッチパ
ネル11上をなぞった位置に対応する画素電極113に
表示を暗とするデータが書き込まれ、図8(a)の文字
「う」の実線部分で示すように、その表示用画素の出力
状態が「暗」となる。この位置は、視差による視覚的な
ずれが生じることなく、ペンでなぞられた位置を正確に
示すものである。なお、図8(a)で文字「う」の破線
部分は、これからペン50でなぞられる位置を示してい
る。
【0089】次に、図8(b)に示すように、操作者が
文字入力領域11a上で文字「う」の形を描き終わった
とする。このとき、RAM4には、操作者が描いた文字
「う」に対応する位置のDGT115が遮光を検出した
ことがメモリされており、遮光を検出したDGT115
に隣接する表示用画素が「暗」の状態を表示している。
【0090】この状態で、操作者がペン50で入力文字
確定領域11cをタッチすると、その領域内のいずれか
のDGT115が遮光を検出したことがCPU2にデー
タとして伝えられ、CPU2は、操作者が描いた文字の
形状をその状態で確定する。すると、CPU2は、RA
M4に格納されているDGT115が遮光を検出した位
置に関する情報を、ROM3に格納されている文字との
間で文字認識を行い、認識結果である「う」の文字に対
応するコード情報を生成する。
【0091】そして、CPU2は、生成したコード情報
に対応する「う」のフォントをROM3から読み出し、
前のカーソル表示位置に「う」の文字を表示させるため
のデータを生成してコントローラ17に供給する。ま
た、CPU2は、カーソルを移動させるためのデータも
生成してコントローラ17に供給する。これにより、図
8(b)に示すように、認識文字表示領域11d内での
前のカーソル位置に「う」の文字が表示され、また、カ
ーソルが1文字分移動される。
【0092】なお、操作者がペン50で入力文字取消領
域11bをタッチした場合には、この領域内のいずれか
のDGT115が遮光を検出したことがCPU2にデー
タとして伝えられ、CPU2は、RAM4に記憶されて
いるそれまでになぞられた位置に関するデータをクリア
する。
【0093】以上説明したように、この実施の形態に適
用されたタッチパネル11は、1枚構造で入力(光の有
無の検出)と出力(液晶での光の透過または遮断による
画像の表示)との両方を行うことができる。このため、
従来のタッチパネルと比較して、薄型(小型)に形成す
ることができる。従って、このタッチパネル11を適用
したタッチパネルシステム1、さらにはこの実施の形態
にかかる携帯端末装置を薄型(小型)のものとすること
ができる。
【0094】また、この実施の形態に適用されたタッチ
パネル11では、1枚構造で入力用画素と出力用画素と
が設けられている。このため、視差による入力用画素と
出力用画素の位置ずれが生ずることがなく、入力と出力
の対応を正確にとることができる。しかも、入力用画素
と出力用画素とは、それぞれ1:1で互いに隣接して形
成されているため、入力と出力が正確に対応するものと
なる。これにより、この実施の形態にかかる携帯端末装
置では、文字を描いた位置とそれを表示する位置との視
覚的な対応を正確にとった手書き入力処理が可能とな
る。
【0095】また、この実施の形態に適用されたタッチ
パネル11では、光の照射または遮光を検出するための
センサとして、DGT115を用いている。このDGT
115は、下基板111の厚さ方向に積層されて構成さ
れるため、実質的な面積を小さくすることができ、入力
用画素の相対的な開口率を大きくとることができる。
【0096】さらには、この実施の形態に適用されたタ
ッチパネル11では、下基板111は、透明のプラスチ
ックファイバープレートで構成されているため、薄型に
形成することができる。また、その画素に対応する方向
以外からDGT115の半導体層117Pに光が入射す
ることを防ぐことができ、解像度の低下を防ぐことがで
きる。
【0097】上記実施の形態では、ファイバープレート
基板としてプラスチックを用いたが、例えば、ガラスを
ファイバープレート基板として用いてもよい。このよう
にすれば、上記入力・出力素子の製造プロセスに必要な
温度を従来のTFTの製造プロセスと同じ温度に引き上
げることができる。
【0098】さらに、上記実施の形態では、ファイバー
プレート基板を用いたが、例えば、PETフィルムのよ
うな厚みの薄い基板にしてもよい。このようにしても、
高解像度の入出力一体型タッチパネルを得ることができ
る。
【0099】図6、図7に示すタッチパネルシステムの
動作のタイミングチャートは、入力、出力をそれぞれ別
に示したが、入力用及び出力用のそれぞれの1フレーム
期間は、同一のものとして構わない。この場合、DGT
115をラインごとに選択するためのドライバと、TF
T114をラインごとに選択するためのドライバとを共
通にすることもできる。これにより、部品点数の低下を
図ることが可能となり、歩留まりの向上、低コスト化が
図れるようになる。
【0100】また、図9に示すように、下基板111上
にカラーフィルタを形成してもよい。なお、カラーフィ
ルタは、図9に示すように形成するのに限られず、画素
電極113に対応する位置のみに形成してもよい。ま
た、赤、緑、青の3色のカラーフィルタをデルタ配列な
どの所定の配列で配置することにより、タッチパネル上
にフルカラー画像を表示することもできるようになる。
【0101】また、上記説明では、フォトセンサとして
ダブルゲートトランジスタを用いたが、例えば、フォト
トランジスタ、フォトダイオード等のフォトセンサを用
いても良い。但し、このようなフォトセンサの場合に
は、光の照射または遮光の状態をラインごとに読み出す
ために、これらのフォトセンサをラインごとに選択する
トランジスタが別に必要となる。
【0102】また、上記説明では、入力用の素子として
機能するDGT115を表示用画素と1対1で配置した
が、ダブルゲートトランジスタを表示用画素数に対して
1/2、1/4等の割合で配置しても良い。このように
すれば、ダブルゲートトランジスタを表示用画素毎に配
置する場合と比較して表示用画素の開口率を高くするこ
とができる。
【0103】また、上記説明では、携帯端末装置では、
タッチパネル11上に明・暗の2値画像しか表示しなか
ったが、2値よりも多くの階調画像を表示してもよい。
【0104】さらに、この携帯端末装置のタッチパネル
としては、反射型の入出力一体型タッチパネルでもよ
い。
【0105】また、上記説明では、薄膜トランジスタ
(TFT114)を入力用画素をラインごとに選択する
ためのアクティブ素子として用いたが、MIM等の他の
素子を使用しても良い。
【0106】さらに、上記の実施の形態で示したタッチ
パネルシステム1は、携帯端末装置への適用に限定され
ず、例えば、銀行のキャッシュディスペンサ−、電車の
乗車券の販売機等の入出力一体型の装置として幅広く適
用可能である。
【0107】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
入出力素子の構造が実質的に1枚とされていることによ
り、入出力素子、装置或いはこのような入出力装置を適
用した情報処理装置を小型化することができる。また、
入出力素子の構造を1枚構造とするため、視差によるず
れを生じさせることなく、入力と出力との対応を正確に
とることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の携帯端末装置の構成を示
すブロック図である。
【図2】図1の携帯端末装置のタッチパネルシステムの
回路図である。
【図3】図1のタッチパネルシステムの入力用画素と表
示用画素画の1つの組を示す平面図である。
【図4】図3のA−A線での断面図である。
【図5】図2〜図4に示すダブルゲートトランジスタの
機能を説明する図である。
【図6】この発明の実施の形態の携帯端末装置におい
て、タッチパネルに画像を表示させるためのタッチパネ
ルシステムの動作を示すタイミングチャートである。
【図7】この発明の実施の形態の携帯端末装置におい
て、タッチパネルがタッチされたかどうか、すなわち光
の照射または遮光を検出するためのタッチパネルシステ
ムの動作を示すタイミングチャートである。
【図8】この発明の実施の形態の携帯端末装置使用法の
具体例を示す図である。
【図9】図4のタッチパネルの構成の変形例を示す図で
ある。
【符号の説明】
1・・・タッチパネルシステム、2・・・CPU、3・・・RO
M、4・・・RAM、11・・・タッチパネル、110・・・液
晶、111・・・下基板、112・・・上基板、113・・・画
素電極、114・・・薄膜トランジスタ(TFT)、11
5・・・DGT、116・・・ゲート絶縁膜、117・・・半導
体層、118・・・n+層、119・・・トップゲート絶縁
膜、120・・・共通電極、12・・・トップゲートドライ
バ、13・・・ボトムゲートドライバ、14・・・検出ドライ
バ、15・・・ゲートドライバ、16・・・データドライバ、
17・・・コントローラ、BG・・・ボトムゲート電極、TG
・・・トップゲート電極、G・・・ゲート電極、PD・・・DG
Tのドレイン電極、PS・・・DGTのソース電極、TD・
・・TFTのドレイン電極、TS・・・TFTのソース電極

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】外部からの操作に従った位置に関する情報
    の入力を行い、且つ外部から供給されたデータに応じて
    画像を出力する入出力装置と、前記入出力装置からの入
    力に従って所定の処理を行い、処理に応じて前記入出力
    装置に画像を供給する処理装置とを備え、 前記入出力装置は、 外部からの光の照射又は遮光を検出し、検出結果を示す
    検出信号を出力するマトリクス状に配置された複数のセ
    ンサと、前記複数のセンサの間にそれぞれマトリクス状
    に配置された複数の画素電極と、が形成された第1の基
    板と、前記第1の基板に対向して配置され、前記画素電
    極に対向する対向電極が形成された第2の基板と、前記
    第1、第2の基板間に封入された液晶とを備える入出力
    素子と、前記画素電極のマトリクスの行毎に順次画素電
    極を選択する画素電極選択手段と、 前記画素電極選択手段により選択された画素電極に外部
    から供給された前記データに対応する表示データを供給
    する表示データ供給手段と、 前記センサのマトリクスの行毎に順次センサの行を選択
    するセンサ選択手段と、 前記センサ選択手段により選択されたセンサから出力さ
    れる検出信号を読み出す光照射検出手段と、 前記センサ選択手段によるセンサの選択と、前記光照射
    検出手段による検出結果の読み出しと、前記画素電極選
    択手段による画素電極の選択と、前記表示データ供給手
    段への表示データの供給と、を制御する制御手段とを備
    えることを特徴とする情報処理装置。
  2. 【請求項2】前記処理装置は、 前記光照射検出手段によって読み出された検出信号を受
    け取る検出信号受信手段と、 前記検出信号受信手段が受け取った検出信号を処理し
    て、該検出信号に対応する前記画素電極への表示データ
    を生成する表示データ生成手段と、 前記表示データ生成手段が生成した表示データを、前記
    制御手段を介して表示データ供給手段へ出力する表示デ
    ータ出力手段とを備えることを特徴とする請求項1に記
    載の情報処理装置。
  3. 【請求項3】外部からの光の照射又は遮光を検出し、検
    出結果を示す検出信号を出力するマトリクス状に配置さ
    れた複数のセンサと、前記複数のセンサの間にそれぞれ
    マトリクス状に配置された複数の画素電極と、が形成さ
    れた第1の基板と、前記第1の基板に対向して配置さ
    れ、前記画素電極に対向する対向電極が形成された第2
    の基板と、前記第1、第2の基板間に封入された液晶と
    を備える入出力素子と、 前記画素電極のマトリクスの行毎に順次画素電極を選択
    する画素電極選択手段と、 前記画素電極選択手段により選択された画素電極に外部
    から供給された前記データに対応する表示データを供給
    する表示データ供給手段と、 前記センサのマトリクスの行毎に順次センサの行を選択
    するセンサ選択手段と、 前記センサ選択手段により選択されたセンサから出力さ
    れる検出信号を読み出す光照射検出手段と、 前記センサ選択手段によるセンサの選択と、前記光照射
    検出手段による検出結果の読み出しと、前記画素電極選
    択手段による画素電極の選択と、前記表示データ供給手
    段への表示データの供給と、を制御する制御手段を備え
    ることを特徴とする入出力装置。
  4. 【請求項4】前記第1の基板上にそれぞれマトリクス状
    に配置されている複数のセンサと複数の画素電極との行
    数は同一であり、 前記画素電極選択手段と前記センサ選択手段とは、同一
    の手段によって構成され、同一の行にある画素電極とセ
    ンサとを同時に選択することを特徴とする請求項3に記
    載の入出力装置。
  5. 【請求項5】前記複数のセンサと前記複数の画素電極と
    は、それぞれ同数ずつ互いに隣接して前記第1の基板上
    に配置されていることを特徴とする請求項4に記載の入
    出力装置。
  6. 【請求項6】外部からの光の照射又は遮光を検出し、検
    出結果を示す検出信号を出力するマトリクス状に配置さ
    れた複数のセンサと、前記複数のセンサの間にそれぞれ
    マトリクス状に配置された複数の画素電極とが形成され
    た第1の基板と、 前記第1の基板に対向して配置され、前記画素電極に対
    向する対向電極が形成された第2の基板と、 前記第1、第2の基板間に封入された液晶とを備えるこ
    とを特徴とする入出力素子。
  7. 【請求項7】前記複数のセンサと前記複数の画素電極と
    は、それぞれ同数ずつ互いに隣接して配置され、前記第
    1の基板に形成されていることを特徴とする請求項6に
    記載の入出力素子。
  8. 【請求項8】前記複数のセンサはそれぞれ、前記第1の
    基板上に形成された第1の制御端子と、第1の絶縁層を
    介して前記第1の制御端子上に形成され、電界と入射光
    とに応じて内部にチャネルを形成する半導体層と、第2
    の絶縁層を介して前記半導体層上に形成された第2の制
    御端子とを備えることを特徴とする請求項6又は7に記
    載の入出力素子。
  9. 【請求項9】前記第1の基板には、それぞれ前記画素電
    極に電流路の一端が接続され、制御端子に印加された電
    圧に応じてオン/オフする複数のアクティブ素子が形成
    されており、 前記複数の画素電極のそれぞれは、対応するアクティブ
    素子がオン状態になっているときに、前記アクティブ素
    子の電流路の他端から供給される表示データが書き込ま
    れることを特徴とする請求項8に記載の入出力素子。
  10. 【請求項10】前記第1の基板は、ガラスファイバープ
    レート、プラスチックファイバープレート又はフィルム
    のいずれかからなることを特徴とする請求項6乃至9の
    いずれか1項に記載の入出力素子。
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