JP2000254593A - Chip separation/selection machine - Google Patents

Chip separation/selection machine

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JP2000254593A
JP2000254593A JP11057967A JP5796799A JP2000254593A JP 2000254593 A JP2000254593 A JP 2000254593A JP 11057967 A JP11057967 A JP 11057967A JP 5796799 A JP5796799 A JP 5796799A JP 2000254593 A JP2000254593 A JP 2000254593A
Authority
JP
Japan
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small
piece
ceramic substrate
warped
separating
Prior art date
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Pending
Application number
JP11057967A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Fumio Fukumitsu
文雄 福光
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Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Original Assignee
Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc filed Critical Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Priority to JP11057967A priority Critical patent/JP2000254593A/en
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a machine which is compact in structure, can be manufactured inexpensively, separates and selects chips automatically, and can perform separation and selection work efficiently. SOLUTION: In a chip separation and selection machine 10 having a chip separation part 11 for separating agglomerated chips into individual chips and a chip selection part 12 which is arranged downstream from the part 11 and selects/removes warped chips from the separated chips, the selection part 12 has a flat chip inclined passage 18 having a height which allows normal chips to pass but retains warped chips inside, a warped chip detection means 19 for detecting the warped chips retained in the passage 18, and a chip discharge means 20 which advances a chip discharge plate 21 into the passage 18 based on the detection output of the detection means 19 and discharges the warped chips retained in the passage 18.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、固まり状態となっ
ているセラミック基板や樹脂基板等の小片を分離すると
共に、反り小片を排除するための小片分離・選別機に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a small-piece separating / sorting device for separating small pieces of a ceramic substrate, a resin substrate, and the like, which are in a solid state, and removing warped small pieces.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、図6に示すセラミック基板Aの
場合、固まり状態となっているセラミック基板Aを次工
程で処理するためには、セラミック基板を重なりのない
個々に分離された状態にすると共に、反りを有するセラ
ミック基板Aを正常なセラミック基板Aから排除する必
要がある。従来、上記した分離作業は、ボウル状容器の
中央に設けた部品貯蔵部に供給された多数のセラミック
基板Aに振動を付与することにより、部品貯蔵部から延
設された部品搬送路上にセラミック基板Aを排出し、個
々のセラミック基板Aを定方向に移送する振動式パーツ
フィーダを用いることによって行なわれている。また、
分離作業は、コンベアに長手方向に間隔をあけて開閉自
在なゲートを設け、ゲートの開閉動作によってセラミッ
ク基板Aを分離することも行なわれている。一方、分離
作業後の反りを有するセラミック基板Aの排除作業は、
セラミック基板Aをスリットゲージを通して次の工程へ
移送し、スリットゲージ内に係留した反りを有するセラ
ミック基板Aをスリットゲージから取り外し排除してい
る。
2. Description of the Related Art For example, in the case of a ceramic substrate A shown in FIG. 6, in order to process the ceramic substrate A in a solid state in the next step, the ceramic substrates are separated into non-overlapping parts. In addition, it is necessary to eliminate the warped ceramic substrate A from the normal ceramic substrate A. Conventionally, the above-described separation work is performed by applying vibration to a large number of ceramic substrates A supplied to a component storage unit provided in the center of a bowl-shaped container, so that the ceramic substrate A is placed on a component transfer path extending from the component storage unit. This is performed by using a vibrating parts feeder that discharges A and transfers the individual ceramic substrates A in a fixed direction. Also,
In the separating operation, a gate that can be opened and closed is provided on the conveyor at intervals in the longitudinal direction, and the ceramic substrate A is separated by opening and closing the gate. On the other hand, the removal operation of the warped ceramic substrate A after the separation operation includes:
The ceramic substrate A is transferred to the next step through the slit gauge, and the warped ceramic substrate A anchored in the slit gauge is removed from the slit gauge and removed.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような小
片分離・選別作業は、未だ、以下の解決すべき課題を有
する。即ち、分離作業に振動式パーツフィーダを用いる
場合は設備が大型化し、あるいは多台数化によって設備
費が高くなる。また、パーツフィーダのボウル状容器の
内部でセラミック基板Aが掻き回されることになり、欠
け不良を発生するおそれがある。また、反りを有するセ
ラミック基板Aの排除作業は手作業で行なっているた
め、多大な時間と手間を要し、非効率的であった。
However, such a small piece separating / sorting operation still has the following problems to be solved. That is, when a vibrating parts feeder is used for the separation operation, the equipment becomes large or the number of units increases, so that the equipment cost increases. In addition, the ceramic substrate A is agitated inside the bowl-shaped container of the parts feeder, which may cause chipping failure. In addition, since the work of removing the warped ceramic substrate A is performed manually, it requires a great deal of time and labor, and is inefficient.

【0004】本発明は、このような事情に鑑みなされた
ものであり、コンパクトな構造で安価に製作でき、か
つ、自動的に小片の分離及び選別を行ない、分離・選別
作業を効率的に行なうことができる小片分離・選別機を
提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of such circumstances, and can be manufactured at a low cost with a compact structure, and automatically separates and sorts small pieces to efficiently perform separation and sorting work. It is an object of the present invention to provide a small piece separating / sorting machine capable of performing the above.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】前記目的に沿う本発明に
係る小片分離・選別機は、固まり状態の小片を個々の小
片に分離する小片分離部と、小片分離部の下流側に配設
され分離後の小片から反り小片を選別して排除する小片
選別部とを具備する小片分離・選別機であって、小片選
別部が、正常な小片は通過させるが反り小片は内部に係
留させる高さを有する偏平な小片傾斜通路と、小片傾斜
通路に係留された反り小片を検出する反り小片検出手段
と、反り小片検出手段の検出出力に基づいて小片傾斜通
路内に小片排出板を進出し、小片傾斜通路内に係留され
ている反り小片を排出する小片排出手段とを具備する。
ここで、小片とは、例えば、セラミック基板や樹脂基板
をいい、また、小片傾斜通路の高さは、好ましくは、母
集団の小片の厚みの平均値+反り片の規格化された許容
反り量とすることができる。
According to the present invention, there is provided a small piece separating / sorting machine according to the present invention, which is provided with a small piece separating section for separating small pieces in a lump state into individual small pieces and a downstream side of the small piece separating section. A small-piece separating / sorting machine comprising a small-piece sorting unit for sorting and removing warped small pieces from the separated small pieces, wherein the small-piece sorting unit allows a normal small piece to pass therethrough but the warped small piece to be moored inside. A small piece inclined passage having: a small piece inclined passage, a warped small piece detection means for detecting a small piece of warpage moored in the small piece inclined passage, and a small piece discharging plate advanced into the small piece inclined passage based on a detection output of the warped small piece detection means. A small piece discharging means for discharging the warped small pieces moored in the inclined passage.
Here, the small piece refers to, for example, a ceramic substrate or a resin substrate, and the height of the small piece inclined passage is preferably the average value of the thickness of the small pieces of the population + the standardized allowable warpage amount of the warped piece. It can be.

【0006】上記した構成において、まず、小片分離部
において固まり状態の小片が個々の小片に分離されるこ
とになる。そして、分離された小片は小片傾斜通路を通
して次の工程へ移送されることになる。ここで、小片傾
斜通路の高さは、正常な小片は通過させるが反り小片は
内部に係留させる高さに設定されているので、正常な小
片は速やかに次の工程へ移送することができると共に、
反り小片を小片傾斜通路内に係留させることができる。
そして、反り小片検出手段によって係留されている反り
小片を検出し、小片排出手段を駆動することによって、
反り小片を小片傾斜通路から速やかに排除することがで
きる。
[0006] In the above-described configuration, first, the small pieces in the solid state are separated into individual small pieces in the small piece separating section. Then, the separated small pieces are transferred to the next step through the small piece inclined passage. Here, the height of the small-piece inclined passage is set to a height at which normal small pieces are passed but warped small pieces are moored inside, so that normal small pieces can be quickly transferred to the next step. ,
The warped small pieces can be moored in the small inclined path.
Then, by detecting the warped small piece moored by the warped small piece detecting means and driving the small piece discharging means,
The warped small piece can be quickly removed from the small piece inclined passage.

【0007】ここで、小片傾斜通路は、好ましくは、下
部傾斜板と、下部傾斜板の上方に平行間隔をあけて配設
される上部ガラス板によって形成する。この場合、上部
ガラス板を用いることによって良好な平滑性を有する小
片傾斜通路を容易に形成することができる。また、作業
者は、小片傾斜通路におけるセラミック基板等の小片の
挙動を肉眼で視認することもできる。
Here, the small piece inclined passage is preferably formed by a lower inclined plate and an upper glass plate disposed above the lower inclined plate at a parallel interval. In this case, by using the upper glass plate, a small piece inclined passage having good smoothness can be easily formed. Further, the operator can visually check the behavior of the small piece such as the ceramic substrate in the small piece inclined passage with the naked eye.

【0008】また、前記小片分離部は、複数の振動テー
ブルを直列に接続したカスケード構造を有し、かつ、各
振動テーブルの上面に階段面を形成した構成とすること
もできる。この場合、振動テーブルを駆動することによ
って、小片は、階段状の板面を通過するときに、振動テ
ーブルの適切な振動と階段からの落下との相乗効果によ
って、順次広がっていくことになり、分離が促進される
ことになる。
The small piece separating section may have a cascade structure in which a plurality of vibration tables are connected in series, and may have a configuration in which a step surface is formed on the upper surface of each vibration table. In this case, by driving the vibration table, the small pieces will sequentially spread due to a synergistic effect of appropriate vibration of the vibration table and falling from the stairs when passing through the stepped plate surface, Separation will be promoted.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings to provide an understanding of the present invention.

【0010】まず、図1を参照して、本発明に係る小片
分離・選別機の一例であるセラミック基板分離・選別機
10の全体構成を説明する。図示するように、セラミッ
ク基板分離・選別機10は、固まり状態の小片の一例で
あるセラミック基板A(図2、図6参照)を個々のセラ
ミック基板Aに分離する小片分離部の一例であるセラミ
ック基板分離部11と、セラミック基板分離部11の下
流側に配設され分離後のセラミック基板Aから反り小片
の一例である反りセラミック基板A1(図3参照)を選
別して排除する小片選別部の一例であるセラミック基板
選別部12とを具備する。
First, with reference to FIG. 1, an overall configuration of a ceramic substrate separating / sorting machine 10 which is an example of a small piece separating / sorting machine according to the present invention will be described. As shown in the drawing, the ceramic substrate separating / sorting device 10 is a ceramic which is an example of a small-piece separating unit that separates a ceramic substrate A (see FIGS. 2 and 6) which is an example of a small piece in a solid state into individual ceramic substrates A. A substrate separating unit 11 and a small-piece selecting unit that is disposed downstream of the ceramic substrate separating unit 11 and selects and eliminates a warped ceramic substrate A1 (see FIG. 3) that is an example of a warped small piece from the separated ceramic substrate A. And a ceramic substrate sorting unit 12 as an example.

【0011】セラミック基板分離部11は、第1〜第3
の振動テーブル13〜15を直列に接続したカスケード
構造を有しており、第1及び第2の振動テーブル13、
14の上面に階段面を形成している。一方、セラミック
基板選別部12は、下部傾斜板16と、下部傾斜板16
の上方に平行間隔をあけて配設される上部ガラス板17
を具備し、両板16、17間には、正常なセラミック基
板Aは通過させるが反りセラミック基板A1は内部に係
留させる高さを有する偏平な小片傾斜通路の一例である
セラミック基板傾斜通路18が形成されている。
The ceramic substrate separating section 11 includes first to third
Has a cascade structure in which the first and second vibration tables 13 to 15 are connected in series.
A stepped surface is formed on the upper surface of 14. On the other hand, the ceramic substrate sorting unit 12 includes a lower inclined plate 16 and a lower inclined plate 16.
Upper glass plate 17 which is disposed above and at a parallel interval
A ceramic substrate inclined passage 18 which is an example of a flat small particle inclined passage having a height for allowing a normal ceramic substrate A to pass therethrough but for warping the ceramic substrate A1 to be held therein is provided between the two plates 16 and 17. Is formed.

【0012】また、セラミック基板選別部12の一側部
には、セラミック基板傾斜通路18内に係留された反り
セラミック基板A1を検出するための反り小片検出手段
の一例である反りセラミック基板検出センサ19が設置
されている。ここで、セラミック基板検出センサ19
は、発光部と受光部を具備し、光通路の遮断で感知する
方式のセンサであり、反りセラミック基板A1がセラミ
ック基板傾斜通路18内に係留されると、発光部から出
された光が反りセラミック基板A1によって遮断され、
反りセラミック基板A1が確実に感知されることにな
る。さらに、セラミック基板傾斜通路18の下流側に
は、小片排出手段の一例である反りセラミック基板排出
機構20が配設されている。そして、反りセラミック基
板検出センサ19の検出出力に基づいてセラミック基板
傾斜通路18内に小片排出板の一例であるセラミック基
板排出板21を進出することによって、セラミック基板
傾斜通路18内に係留されている反りセラミック基板A
1を排出することができる。
A warped ceramic substrate detection sensor 19 which is an example of a warped small piece detecting means for detecting the warped ceramic substrate A1 moored in the ceramic substrate inclined passage 18 is provided on one side of the ceramic substrate sorting section 12. Is installed. Here, the ceramic substrate detection sensor 19
Is a sensor having a light-emitting unit and a light-receiving unit, which senses when a light path is blocked. When the warped ceramic substrate A1 is moored in the ceramic substrate inclined passage 18, light emitted from the light-emitting unit is warped. Interrupted by the ceramic substrate A1,
The warped ceramic substrate A1 is reliably detected. Further, on the downstream side of the ceramic substrate inclined passage 18, a warped ceramic substrate discharging mechanism 20, which is an example of a small piece discharging means, is disposed. Then, based on the detection output of the warped ceramic substrate detection sensor 19, the ceramic substrate discharge plate 21, which is an example of a small piece discharge plate, advances into the ceramic substrate inclination passage 18, and is moored in the ceramic substrate inclination passage 18. Warped ceramic substrate A
1 can be discharged.

【0013】なお、上記したセラミック基板分離・選別
機10の全体構成において、図1に示すように、セラミ
ック基板分離部11の上方には、固まり状態のセラミッ
ク基板Aを、セラミック基板分離部11の第1の振動テ
ーブル13に供給するためのベルトコンベア22が配設
されている。また、セラミック基板傾斜通路18の下流
側には、次工程へ正常なセラミック基板Aを移送するた
めのベルトコンベア23が配設されている。
In the above-described overall structure of the ceramic substrate separating / sorting machine 10, as shown in FIG. 1, a ceramic substrate A in a solid state is disposed above the ceramic substrate separating portion 11 as shown in FIG. A belt conveyor 22 for supplying the first vibration table 13 is provided. Further, a belt conveyor 23 for transferring a normal ceramic substrate A to the next process is disposed downstream of the ceramic substrate inclined passage 18.

【0014】次に、上記した構成を有するセラミック基
板分離・選別機10の各部の構成について、図2〜図5
を参照して詳細に説明する。まず、図1及び図2を参照
して、カスケード構造を形成する第1〜第3の振動テー
ブル13〜15について説明すると、第1の振動テーブ
ル13は、両側方に側板24を有する樹脂板からなる底
板25上に長さを異にする2枚の樹脂板からなる平板2
6、27を積層すると共に、連結ボルト27a及び連結
プレート27bを用いて連結することによって、3つの
階段面を形成しており、各階段面には、それぞれ、樹脂
板28〜30が貼着されている。また、底板25は複数
の支持棒31を介して直進フィーダ32に連結支持され
ている。
Next, the structure of each part of the ceramic substrate separating / sorting machine 10 having the above structure will be described with reference to FIGS.
This will be described in detail with reference to FIG. First, the first to third vibration tables 13 to 15 forming a cascade structure will be described with reference to FIGS. 1 and 2. The first vibration table 13 is made of a resin plate having side plates 24 on both sides. A flat plate 2 made of two resin plates having different lengths on a bottom plate 25
6 and 27 are stacked and connected by using the connection bolt 27a and the connection plate 27b to form three step surfaces, and resin plates 28 to 30 are adhered to each step surface, respectively. ing. The bottom plate 25 is connected to and supported by a linear feeder 32 via a plurality of support rods 31.

【0015】一方、第2の振動テーブル14は、両側方
に側板33を有する樹脂板からなる底板34上に長さを
異にする4枚の樹脂板からなる平板35〜38を積層す
ると共に、連結ボルト39及び連結プレート39aを用
いて連結することによって、5つの階段面を形成してい
る。そして、各階段面には、それぞれ、樹脂板40〜4
4が貼着されている。また、底板34は複数の支持棒4
5を介して直進フィーダ46に連結支持されている。ま
た、第3の振動テーブル15において、両側部に側板1
5dを具備する単一の平板15aが複数の支持棒15b
を介して直進フィーダ15cに連結支持されている。
On the other hand, the second vibration table 14 is formed by laminating flat plates 35 to 38 made of four resin plates having different lengths on a bottom plate 34 made of a resin plate having side plates 33 on both sides. By connecting using the connecting bolt 39 and the connecting plate 39a, five step surfaces are formed. And, on each step surface, respectively, the resin plates 40 to 4
4 is stuck. Further, the bottom plate 34 includes a plurality of support rods 4.
5 and is connected to and supported by a straight-ahead feeder 46. In the third vibration table 15, the side plates 1 are provided on both sides.
A single flat plate 15a having a plurality of support rods 15b
And is connected to and supported by the rectilinear feeder 15c.

【0016】上記した構成によって、直進フィーダ3
2、46、15cを駆動することによって、底板25、
34上に形成した階段面及び平板15aを前後方向及び
上下方向に振動させることによって、固まった状態にあ
るセラミック基板Aを効果的に分離することができる。
この際、第1〜第3の振動テーブル13〜15の振動数
は、第1の振動テーブル13から第3の振動テーブル1
5に向けて分離速度が増大するように設定する。
With the configuration described above, the straight feeder 3
By driving 2, 46, 15c, the bottom plate 25,
By vibrating the step surface and the flat plate 15a formed on the front and rear directions and the vertical direction, the ceramic substrate A in the solidified state can be effectively separated.
At this time, the vibration frequencies of the first to third vibration tables 13 to 15 are changed from the first vibration table 13 to the third vibration table 1.
The setting is made so that the separation speed increases toward 5.

【0017】次に、図3〜図5を参照して、セラミック
基板選別部12の構成について説明する。図3に示すよ
うに、L字状フレーム48の上面に樹脂板からなる下部
傾斜板16は取付けられており、下部傾斜板16の上方
に平行間隔をあけて上部ガラス板17が配設されてい
る。そして、下部傾斜板16と上部ガラス板17によっ
て形成される偏平なセラミック基板傾斜通路18の上流
側には、セラミック基板通過ガイド板49が昇降自在に
取付けられている。即ち、セラミック基板通過ガイド板
49は、実線で示すセラミック基板通過位置と、仮想線
で示す反りセラミック基板排除位置との間で昇降するこ
とができ、反りセラミック基板排除位置では、下部傾斜
板16の上端とセラミック基板通過ガイド板49の先端
との間に、反りセラミック基板落下空間50が形成され
ることになる。また、図3に示すように、セラミック基
板通過ガイド板49の上方には、セラミック基板分離部
11からセラミック基板選別部12に移送されてくるセ
ラミック基板Aが外部に飛散するのを防止するための保
護カバー58が平行間隔をあけて配置されている。
Next, the configuration of the ceramic substrate sorting section 12 will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 3, the lower inclined plate 16 made of a resin plate is attached to the upper surface of the L-shaped frame 48, and the upper glass plate 17 is disposed above the lower inclined plate 16 with a parallel interval. I have. On the upstream side of the flat ceramic substrate inclined passage 18 formed by the lower inclined plate 16 and the upper glass plate 17, a ceramic substrate passing guide plate 49 is attached so as to be vertically movable. That is, the ceramic substrate passage guide plate 49 can move up and down between the ceramic substrate passage position indicated by the solid line and the warped ceramic substrate exclusion position indicated by the imaginary line. A warped ceramic substrate drop space 50 is formed between the upper end and the tip of the ceramic substrate passage guide plate 49. Further, as shown in FIG. 3, above the ceramic substrate passage guide plate 49, the ceramic substrate A transferred from the ceramic substrate separation unit 11 to the ceramic substrate selection unit 12 is prevented from scattering outside. Protective covers 58 are arranged at parallel intervals.

【0018】一方、図3〜図5に示すように、セラミッ
ク基板傾斜通路18の下流側には、可撓性を有する素材
からなるセラミック基板排出板21が水平状態に配設さ
れている。セラミック基板排出板21の上流側端部はL
字状フレーム48の下流側端部から所定距離水平方向に
離隔されており、セラミック基板落下間隙48aを形成
している。また、セラミック基板排出板21の下流側端
部はクランプブロック51によって強固に把持されてい
る。
On the other hand, as shown in FIGS. 3 to 5, on the downstream side of the ceramic substrate inclined passage 18, a ceramic substrate discharge plate 21 made of a flexible material is horizontally disposed. The upstream end of the ceramic substrate discharge plate 21 is L
A predetermined distance from the downstream end of the character-shaped frame 48 in the horizontal direction is formed, and a ceramic substrate drop gap 48a is formed. The downstream end of the ceramic substrate discharge plate 21 is firmly held by the clamp block 51.

【0019】クランプブロック51は摺動横架フレーム
52の中央部に連結されており、摺動横架フレーム52
の両側部52a、52bは、セラミック基板傾斜通路1
8の下流側に設置された固定台53の両側部に沿って配
設された左、右摺動ガイドフレーム54、55に摺動自
在に取付けられている。左摺動ガイドフレーム54の側
面に沿って駆動シリンダ56が配設されており、その伸
縮ロッド57の端部は摺動横架フレーム52に連通連結
されている。また、セラミック基板排出板21の下方に
はベルトコンベア23が配設されている。
The clamp block 51 is connected to the center of the sliding horizontal frame 52, and is connected to the sliding horizontal frame 52.
Sides 52a, 52b of the ceramic substrate inclined passage 1
8 are slidably mounted on left and right sliding guide frames 54 and 55 arranged along both sides of a fixed base 53 installed on the downstream side. A drive cylinder 56 is provided along the side surface of the left sliding guide frame 54, and the end of the telescopic rod 57 is connected to the sliding horizontal frame 52. Further, a belt conveyor 23 is provided below the ceramic substrate discharge plate 21.

【0020】上記した構成によって、図3及び図4に示
すように、駆動シリンダ56の伸縮ロッド57が伸長状
態にある場合には、セラミック基板排出板21の先端部
とL字状フレーム48の下流側端との間にはセラミック
基板落下間隙48aが形成されているので、後述するよ
うに、正常なセラミック基板Aは、セラミック基板傾斜
通路18を通過した後、セラミック基板落下間隙48a
を通してベルトコンベア23上に落下することになる。
With the above configuration, when the telescopic rod 57 of the drive cylinder 56 is in the extended state as shown in FIGS. 3 and 4, the distal end of the ceramic substrate discharge plate 21 and the downstream of the L-shaped frame 48 are provided. Since the ceramic substrate drop gap 48a is formed between the ceramic substrate drop gap 48a and the side end, the normal ceramic substrate A passes through the ceramic substrate inclined passage 18 and then passes through the ceramic substrate drop gap 48a, as described later.
Through the belt conveyor 23.

【0021】一方、駆動シリンダ56の伸縮ロッド57
を縮退すると、セラミック基板排出板21の先部はL字
状フレーム48の下流側端の上面を介してセラミック基
板傾斜通路18内に進入して、セラミック基板傾斜通路
18内に係留されている反りセラミック基板A1を反り
セラミック基板落下空間50を通して落下させ、排除す
ることができる。
On the other hand, the telescopic rod 57 of the drive cylinder 56
Is retracted, the leading end of the ceramic substrate discharge plate 21 enters the ceramic substrate inclined passage 18 via the upper surface of the downstream end of the L-shaped frame 48 and is warped in the ceramic substrate inclined passage 18. The ceramic substrate A1 can be dropped through the warped ceramic substrate falling space 50 and eliminated.

【0022】次に、上記した構成を有するセラミック基
板分離・選別機10の動作について図1〜図5を参照し
て説明する。セラミック基板分離部11における直進フ
ィーダ32、46、15cを駆動すると共に、ベルトコ
ンベア22を通してセラミック基板Aをセラミック基板
分離部11の第1の振動テーブル13の上流側端部上に
落下すると、セラミック基板Aは、第1〜第3の振動テ
ーブル13〜15を通して、順次、固まり状態のセラミ
ック基板Aが個々のセラミック基板Aに分離されること
になる。そして、分離されたセラミック基板Aはセラミ
ック基板傾斜通路18を通してセラミック基板選別部1
2に移送される。
Next, the operation of the ceramic substrate separating / sorting machine 10 having the above configuration will be described with reference to FIGS. When the linear feeders 32, 46, and 15c in the ceramic substrate separation unit 11 are driven and the ceramic substrate A falls on the upstream end of the first vibration table 13 of the ceramic substrate separation unit 11 through the belt conveyor 22, the ceramic substrate In A, the ceramic substrates A in a solid state are sequentially separated into individual ceramic substrates A through the first to third vibration tables 13 to 15. Then, the separated ceramic substrate A passes through the ceramic substrate inclined passage 18 and the ceramic substrate sorting unit 1.
Transferred to 2.

【0023】そして、セラミック基板選別部12におい
て、セラミック基板傾斜通路18の高さは、正常なセラ
ミック基板Aは通過させるが反りセラミック基板A1は
内部に係留させる高さに設定されているので、正常なセ
ラミック基板Aを速やかに次の工程へ移送することがで
きると共に、反りセラミック基板A1をセラミック基板
傾斜通路18内に係留させることができる。そして、反
りセラミック基板検出センサ19によって係留されてい
る反りセラミック基板A1を検出し、反りセラミック基
板排出機構20を駆動することによって、反りセラミッ
ク基板A1を、反りセラミック基板落下空間50を通し
てセラミック基板傾斜通路18から速やかに排除するこ
とができる。このように、本実施の形態では、自動的に
セラミック基板Aの分離及び選別を行なえるので、分離
・選別作業を効率的に行なうことができると共に省人化
を図ることができる。
In the ceramic substrate sorting section 12, the height of the ceramic substrate inclined passage 18 is set to the height at which the normal ceramic substrate A passes but the warped ceramic substrate A1 is moored inside. The ceramic substrate A can be quickly transferred to the next step, and the warped ceramic substrate A1 can be moored in the ceramic substrate inclined passage 18. Then, by detecting the warped ceramic substrate A1 moored by the warped ceramic substrate detection sensor 19 and driving the warped ceramic substrate discharging mechanism 20, the warped ceramic substrate A1 is moved through the warped ceramic substrate falling space 50 through the ceramic substrate inclined passage. 18 can be quickly eliminated. As described above, in the present embodiment, the separation and selection of the ceramic substrate A can be automatically performed, so that the separation / selection work can be performed efficiently and manpower can be saved.

【0024】以上、本発明を、一実施の形態を参照して
説明してきたが、本発明は何ら上記した実施の形態に記
載の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に
記載されている事項の範囲内で考えられるその他の実施
の形態や変形例も含むものである。
As described above, the present invention has been described with reference to an embodiment. However, the present invention is not limited to the configuration described in the above embodiment, and is described in the claims. It also includes other embodiments and modifications that can be considered within the scope of the matters described.

【0025】[0025]

【発明の効果】請求項1及び2記載の小片分離・選別機
においては、自動的にセラミック基板や樹脂基板等の小
片の分離及び選別を行なえるので、分離・選別作業を効
率的に行なうことができると共に省人化を図ることがで
きる。また、コンパクトな構造なので安価に製作でき
る。
According to the small-piece separating / sorting device according to the first and second aspects, the small-pieces such as the ceramic substrate and the resin substrate can be automatically separated and sorted, so that the separating / sorting operation can be performed efficiently. And labor saving can be achieved. Also, since it has a compact structure, it can be manufactured at low cost.

【0026】特に、請求項2記載の小片分離・選別機に
おいては、小片分離部は、複数の振動テーブルを直列に
接続したカスケード構造を有し、かつ、各振動テーブル
の上面に階段面を形成したので、振動テーブルを駆動す
ることによって、小片は、階段状の板面を通過するとき
に、振動テーブルの適切な振動と階段からの落下との相
乗効果によって、順次広がっていくことになり、分離が
促進されることになる。
In particular, in the small piece separating / sorting device according to the second aspect, the small piece separating section has a cascade structure in which a plurality of vibration tables are connected in series, and has a stepped surface on the upper surface of each vibration table. Therefore, by driving the vibration table, the small pieces will sequentially spread due to a synergistic effect of appropriate vibration of the vibration table and falling from the stairs when passing through the stepped plate surface, Separation will be promoted.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態に係る小片分離・選別機
の全体構成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing an entire configuration of a small piece separating / sorting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態に係る小片基板分離・選
別機の小片分離部の要部拡大側面図である。
FIG. 2 is an enlarged side view of a main part of a small piece separating section of the small piece substrate separating / sorting apparatus according to one embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施の形態に係る小片基板分離・選
別機の小片選別部の要部拡大側面図である。
FIG. 3 is an enlarged side view of a main part of a small piece sorting section of the small piece substrate separating / sorting apparatus according to one embodiment of the present invention.

【図4】同平面図である。FIG. 4 is a plan view of the same.

【図5】同側面図である。FIG. 5 is a side view of the same.

【図6】本発明の一実施の形態に係る小片基板分離・選
別機によって分離・選別可能なセラミック基板の斜視図
である。
FIG. 6 is a perspective view of a ceramic substrate that can be separated and sorted by a small-piece substrate separating and sorting machine according to an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

A:セラミック基板、A1:反りセラミック基板、1
0:セラミック基板分離・選別機(小片分離・選別
機)、11:セラミック基板分離部(小片分離部)、1
2:セラミック基板選別部(小片選別部)、13:第1
の振動テーブル、14:第2の振動テーブル、15:第
3の振動テーブル、15a:平板、15b:支持棒、1
5c:直進フィーダ、15d:側板、16:下部傾斜
板、17:上部ガラス板、18:セラミック基板傾斜通
路(小片傾斜通路)、19:反りセラミック基板検出セ
ンサ(反り小片検出手段)、20:反りセラミック基板
排出機構(小片排出手段)、21:セラミック基板排出
板(小片排出板)、22:ベルトコンベア、23:ベル
トコンベア、24:側板、25:底板、26:平板、2
7:平板、27a:連結ボルト、27b:連結プレー
ト、28〜30:樹脂板、31:支持棒、32:直進フ
ィーダ、33:側板、34:底板、35:平板、36:
平板、37:平板、38:平板、39:連結ボルト、3
9a:連結プレート、40〜44:樹脂板、45:支持
棒、46:直進フィーダ、48:L字状フレーム、48
a:セラミック基板落下間隙、49:セラミック基板通
過ガイド板、50:反りセラミック基板落下空間、5
1:クランプブロック、52:摺動横架フレーム、52
a:側部、52b:側部、53:固定台、54:左摺動
ガイドフレーム、55:右摺動ガイドフレーム、56:
駆動シリンダ、57:伸縮ロッド、58:保護カバー
A: ceramic substrate, A1: warped ceramic substrate, 1
0: ceramic substrate separation / sorting machine (small piece separation / sorting machine), 11: ceramic substrate separation unit (small piece separation unit), 1
2: ceramic substrate sorting section (small piece sorting section), 13: first
, 14: second vibration table, 15: third vibration table, 15a: flat plate, 15b: support rod, 1
5c: straight feeder, 15d: side plate, 16: lower inclined plate, 17: upper glass plate, 18: ceramic substrate inclined passage (small piece inclined passage), 19: warped ceramic substrate detection sensor (warped small piece detecting means), 20: warpage Ceramic substrate discharge mechanism (small piece discharge means), 21: ceramic substrate discharge plate (small piece discharge plate), 22: belt conveyor, 23: belt conveyor, 24: side plate, 25: bottom plate, 26: flat plate, 2
7: flat plate, 27a: connecting bolt, 27b: connecting plate, 28-30: resin plate, 31: support bar, 32: straight feeder, 33: side plate, 34: bottom plate, 35: flat plate, 36:
Flat plate, 37: flat plate, 38: flat plate, 39: connecting bolt, 3
9a: connecting plate, 40 to 44: resin plate, 45: support bar, 46: straight feeder, 48: L-shaped frame, 48
a: ceramic substrate falling gap, 49: ceramic substrate passing guide plate, 50: warped ceramic substrate falling space, 5
1: clamp block, 52: sliding horizontal frame, 52
a: side portion, 52b: side portion, 53: fixed base, 54: left sliding guide frame, 55: right sliding guide frame, 56:
Drive cylinder, 57: telescopic rod, 58: protective cover

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 固まり状態の小片を個々の小片に分離す
る小片分離部と、該小片分離部の下流側に配設され前記
分離後の小片から反り小片を選別して排除する小片選別
部とを具備する小片分離・選別機であって、前記小片選
別部が、正常な小片は通過させるが前記反り小片は内部
に係留させる高さを有する偏平な小片傾斜通路と、前記
小片傾斜通路に係留された前記反り小片を検出する反り
小片検出手段と、該反り小片検出手段の検出出力に基づ
いて該小片傾斜通路内に小片排出板を進出し、前記小片
傾斜通路内に係留されている前記反り小片を排出する小
片排出手段とを具備することを特徴とする小片分離・選
別機。
1. A small-piece separating section for separating small pieces in the aggregated state into individual small pieces, and a small-piece selecting section disposed downstream of the small-piece separating section for selecting and removing a warped small piece from the separated small piece. A small-piece separating / sorting machine comprising: a flat-piece inclined passage having a height at which the small-piece sorting section allows a normal small piece to pass therethrough but the warped small piece to be moored therein; and a small-piece inclined passage moored in the small-piece inclined passage. A small piece detecting plate for detecting the warped small piece, and a small piece discharge plate that advances into the small piece inclined passage based on a detection output of the warped small piece detection means, and the warpage moored in the small piece inclined passage. A small piece separating / sorting machine comprising: a small piece discharging means for discharging small pieces.
【請求項2】 請求項1記載の小片分離・選別機におい
て、前記小片分離部は、複数の振動テーブルを直列に接
続したカスケード構造を有し、かつ、前記各振動テーブ
ルの上面に階段面を形成したことを特徴とする小片分離
・選別機。
2. The small piece separating / sorting device according to claim 1, wherein the small piece separating section has a cascade structure in which a plurality of vibration tables are connected in series, and a step surface is formed on an upper surface of each of the vibration tables. A small piece separating / sorting machine characterized by being formed.
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Cited By (5)

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