JP2000251990A - コネクタ - Google Patents

コネクタ

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JP2000251990A
JP2000251990A JP11050183A JP5018399A JP2000251990A JP 2000251990 A JP2000251990 A JP 2000251990A JP 11050183 A JP11050183 A JP 11050183A JP 5018399 A JP5018399 A JP 5018399A JP 2000251990 A JP2000251990 A JP 2000251990A
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contact
circuit board
printed circuit
housing
conductive film
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JP11050183A
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Yasuhiro Kataoka
安弘 片岡
Kenji Munekata
憲二 宗方
Terumi Nakajima
輝美 中島
Masayuki Hiramoto
雅之 平本
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JST Mfg Co Ltd
Sony Corp
Original Assignee
JST Mfg Co Ltd
Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 フレキシブルプリント基板の接点をプリント
基板上の接点に接続するためのコネクタの薄型化を可能
とすることを課題とする。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板14の接点1
5、15′をプリント基板11上の接点12、12′に
接続するためのコネクタ1であって、上記2つの接点間
を接続するコンタクト9、9′と、上記コンタクトとフ
レキシブルプリント基板との間に介挿される異方性導電
フィルム10と、上記コンタクト及び異方性導電フィル
ムを保持するハウジング2と、上記フレキシブルプリン
ト基板を異方性導電フィルムを介してコンタクトに押し
付ける押え部材8とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は新規なコネクタに関
する。詳しくは、フレキシブルプリント基板の接点をプ
リント基板上の接点に接続するためのコネクタにおい
て、フレキシブルプリント基板の厚み方向における寸法
を小さくする技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のコネクタの一例aを図11に示
す。
【0003】プリント基板b上に合成樹脂で形成された
ハウジングcが固定される。該ハウジングcに導電性を
有し且つバネ弾性を有するコンタクトdが支持される。
コンタクトdは側方から見てほぼコ字状を為し、コ字の
基部の下端からほぼL字状をした接続片eが突設されて
いる。
【0004】コンタクトdの下側の片fはフレキシブル
プリント基板の接点と接続される接触片であり、該接触
片fの先端部には上方へ突出した接触突起gが形成され
ている。
【0005】上記コンタクトdが、ハウジングcの後端
部に形成された桟hにコンタクトdの基部iが当接する
まで、後方からハウジングc内に挿入される。コンタク
トdがハウジングc内に挿入された状態で、コンタクト
dの接触片fとハウジングcの底面壁jとの間には間隙
が存するようにされている。
【0006】ハウジングcには栓体kが前方から挿入さ
れる。該栓体kには押圧突起lが形成されている。
【0007】そして、上記したコンタクトdの接続片e
はプリント基板bの接点mと半田付けnされる。
【0008】しかして、フレキシブルプリント基板oの
接続端部がコンタクトdの接触片fの上に位置するよう
にハウジングc内に前側から挿入され、次いで、栓体k
が押圧突起lがフレキシブルプリント基板oとコンタク
トdの上側の片pとの間に位置するようにハウジングc
内に挿入される。
【0009】これによって、コンタクトdの上側の片p
はハウジングcの上面壁qと栓体kの押圧突起lとによ
って挟着状に保持され、また、フレキシブルプリント基
板oはコンタクトdの接触片fの方へと押圧される。こ
れによって、接触片fはその先端部が下方へ移動するよ
うに撓まされ、その先端部に上方へ向けての弾発力が生
じる。従って、該弾発力によって接触片fの接触突起が
フレキシブルプリント基板oの接点(図示しない)に弾
発的に接触する。
【0010】接点とプリント基板bの接点mとがコンタ
クトdを介して接続されることになる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来のコネクタaにあっては、フレキシブルプリント基板
oの厚み方向での大きさを小さくすることができないと
いう問題がった。
【0012】すなわち、コンタクトdとフレキシブルプ
リント基板oの接点との接続は、コンタクトdの接触片
fに生じる弾発力によって確実に為されるため、該弾発
力生じさせるために、接触片fを撓ませるためのスペー
スが必要となり、該スペースの分だけ薄型化に限界があ
った。
【0013】そこで、本発明は、フレキシブルプリント
基板の接点をプリント基板上の接点に接続するためのコ
ネクタの薄型化を可能とすることを課題とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明コネクタは、上記
した課題を解決するために、フレキシブルプリント基板
の接点とプリント基板上の接点との間を接続するコンタ
クトと、上記コンタクトとフレキシブルプリント基板と
の間に介挿され基材に複数の導電体が埋設されて成る異
方性導電フィルムと、上記コンタクト及び異方性導電フ
ィルムを保持するハウジングと、上記フレキシブルプリ
ント基板を異方性導電フィルムを介してコンタクトに押
し付ける押え部材とを備えたものである。
【0015】従って、本発明コネクタにあっては、異方
性導電フィルムによってコンタクトとフレキシブルプリ
ント基板の接点との間を接続するようにしたので、コン
タクトに蓄えたバネ弾性によって異方性導電フィルムと
フレキシブルプリント基板の接点との間の接続を図る場
合に比較してフレキシブルプリント基板の厚み方向にお
ける大きさを小さくすることができ、薄型化が可能にな
る。
【0016】
【発明の実施の形態】以下に、本発明コネクタの実施の
形態を添付図面を参照して説明する。
【0017】図1乃至図3は本発明コネクタの第1の実
施の形態を示すものである。
【0018】1は合成樹脂製のハウジング2を備える。
【0019】ハウジング2にはその幅方向、すなわち、
図1及び図2の奥行方向に多数の配置孔3、3、・・・
と3′、3′、・・・とが交互に配列されている。ハウ
ジング2の上面には上方及び前方、すなわち、図1及び
図2における矢印F方向、に開口した浅い配置凹部4が
形成され、該配置凹部4の前端部を除いた部分に連絡凹
部5が形成され、該連絡凹部5の底部は上記配置孔3、
3、・・・、3′、3′、・・・の上端と連通されてい
る。
【0020】ハウジング2の前端部のうち上記配置孔
3、3、・・・の前端部に対応した箇所の下側に配置溝
6、6、・・・が形成され、また、ハウジング2の底面
のうち上記配置溝6、6、・・・に対応した箇所の前端
部に下側配置溝7、7、・・・が形成されている。ま
た、ハウジング2の後端部のうち上記配置孔3′、
3′、・・・の後端部に対応した箇所の下側に配置溝
6′、6′、・・・が形成され、また、ハウジング2の
底面のうち上記配置溝6′、6′、・・・に対応した箇
所の後端部に下側配置溝7′、7′、・・・が形成され
ている。
【0021】さらに、ハウジング2には上記配置凹部4
の上面を開閉する押え部材8が図1に2点鎖線で示す開
放位置と図1に実線で示す閉塞位置との間を回動可能に
設けられており、該押え部材8は上記閉塞位置において
図示しないロック手段によってロックされるようになっ
ている。
【0022】コンタクト9、9、・・・及び9′、
9′、・・・は導電性金属板によって形成されている。
【0023】コンタクト9は前後に細長い主部9aと、
該主部9aの前端から下方へ突出した接続片9bと、該
接続片9bの下端から後方へ突出した安定片9cとが一
体に形成されて成る。また、主部9aの上縁の後端部に
は上方へ突出した抜け止め片9dが形成され、主部9a
の上縁のほぼ中央部には上方へ突出した接点部9eが形
成されている。
【0024】コンタクト9′は前後に細長い主部9′a
と、該主部9′aの後端から下方へ突出した接続片9′
bと、該接続片9′bの下端から前方へ突出した安定片
9′cとが一体に形成されて成る。また、主部9′aの
上縁の後端部には上方へ突出した抜け止め片9′dが形
成され、主部9′aの上縁のほぼ中央部には上方へ突出
した接点部9′eが形成されている。
【0025】コンタクト9は主部9aが配置孔3に前側
から、接続片9bが配置溝6に完全に配置されるまで、
挿入される。主部9aが配置孔3内に完全に挿入される
と、抜け止め片9dが配置孔3の後部の上面に食い込
み、これによって、主部9aの配置孔3からの抜けが防
止される。また、安定片9cの下端部を除いた部分が下
側配置溝7に係合される。
【0026】コンタクト9′は主部9′aが配置孔3′
に後側から、接続片9′bが配置溝6′に完全に配置さ
れるまで、挿入される。主部9′aが配置孔3′内に完
全に挿入されると、抜け止め片9′dが配置孔3′の後
部の上面に食い込み、これによって、主部9′aの配置
孔3′からの抜けが防止される。また、安定片9′cの
下端部を除いた部分が下側配置溝7′に係合される。
【0027】そして、ハウジング2の上記連絡凹部5に
は基材に複数の導電体が埋設されて成る異方性導電フィ
ルム10が配置される。
【0028】コネクタ1はプリント基板11上に載置さ
れ、且つ、コンタクト9、9、・・・の接続片9b、9
b、・・・がプリント基板11に設けられた接点12、
12、・・・上に、また、コンタクト9′、9′、・・
・の接続片9′b、9′b、・・・がプリント基板11
に設けられた接点12′、12′、・・・上に、それぞ
れ載置され、接続片9b、9b、・・・と接点12、1
2、・・・とが、また、接続片9′b、9′b、・・・
と接点12′、12′、・・・とが、それぞれ半田付け
13、13、・・・、13′、13′、・・・される。
【0029】フレキシブルプリント基板14の接続は以
下のようにして為される。
【0030】押え部材8を図1の2点鎖線で示すように
開放位置に位置させた状態で、フレキシブルプリント基
板14の接続端部をハウジング2の配置凹部4内に位置
させる。このとき、フレキシブルプリント基板14の接
点15、15、、・・・及び15′、15′、・・・が
異方性導電フィルム10側を向いた向きにする。
【0031】それから、押え部材8を閉じて、図1及び
図2に示す閉塞位置に位置させる。これによって、フレ
キシブルプリント基板14の接点15、15、・・・、
15′、15′、・・・が形成された面は異方性導電フ
ィルム10に押し付けられ、また、上記コンタクト9、
9、・・・、9′、9′、・・・の接点部9e、9e、
・・・、9′e、9′e、・・・は異方性導電フィルム
10の下面に食い込んだ状態となる。このようにして、
フレキシブルプリント基板14の接点15、15、・・
・、15′、15′、・・・は異方性導電フィルム10
及びコンタクト9、9、・・・、9′、9′、・・・を
介してプリント基板11の接点12、12、・・・、1
2′、12′、・・・と接続される。
【0032】なお、押え部材8の押圧力だけでは、フレ
キシブルプリント基板14がハウジング2から抜け出て
しまう惧がある場合には、図4に示すような抜け止め手
段を講じることもできる。
【0033】すなわち、フレキシブルプリント基板14
の接続端部の両側縁に係合切欠16、16を形成し、ハ
ウジング2の配置凹部4の両側壁に係合突起17、17
を形成し、フレキシブルプリント基板14の係合切欠1
6、16をハウジング2の係合突起17、17に係合さ
せるようにする。これによって、フレキシブルプリント
基板14のハウジング2からの抜けは確実に防止され
る。
【0034】上記したコネクタ1にあっては、コンタク
ト9、9、・・・、9′、9′、・・・とフレキシブル
プリント基板14との間が異方性導電フィルム10によ
って接続されるので、厚み方向、すなわち、図1におけ
る矢印H方向の、寸法を小さくすることができる。すな
わち、薄型化を図ることができる。
【0035】図5及び図6は本発明コネクタの第2の実
施の形態1Aを示すものである。
【0036】この第2の実施の形態1Aは、コンタクト
の形状が上記第1の実施の形態1におけるものと若干異
なり、それに伴う部分が上記第1の実施の形態における
ものと若干異なるのみであるので、該異なる部分につい
て詳細に説明し、その他の部分については、第1の実施
の形態における同様の部分に付した符号と同じ符号を付
して説明を省略する。
【0037】配置孔3A、3A、・・・(図面には1つ
のみ示す。)の前端部及び配置孔3A′、3A′、・・
・(図面には1つのみ示す。)の前端部はそれぞれハウ
ジング2の底面にまで達するように形成されている。
【0038】コンタクト9A、9A、・・・(図面には
1つのみ示す。)は前後に細長い主部9Aa、9Aa、
・・・と該主部9Aa、9Aa、・・・の前端から下方
及び前方に突出したL字状をした接続片9Ab、9A
b、・・・とが一体に形成されて成る。
【0039】また、コンタクト9A′、9A′、・・・
(図面には1つのみ示す。)は前後に細長い主部9A′
a、9A′a、・・・と該主部9A′a、9A′a、・
・・の後端から下方及び後方に突出したL字状をした接
続片9A′b、9A′b、・・・とが一体に形成されて
成る。
【0040】そして、コンタクト9A、9A、・・・の
主部9Aa、9Aa、・・・が配置孔3A、3A、・・
・内に、また、コンタクト9A′、9A′、・・・の主
部9A′a、9A′a、・・・が配置孔3A′、3
A′、・・・内に挿入される。また、接続片9Ab、9
Ab、・・・及び9A′b、9A′b、・・・も、配置
孔3A、3A、・・・の前端部内に及び配置孔3A′、
3A′、・・・の後端部内に、それぞれ位置される。
【0041】そして、コンタクト9A、9A、・・・の
接続片9Ab、9Ab、・・・がプリント基板11の接
点12、12、・・と半田付け13、13、・・・さ
れ、また、コンタクト9A′、9A′、・・・の接続片
9A′b、9A′b、・・・がプリント基板11の接点
12′、12′、・・と半田付け13′、13′、・・
・される。
【0042】この第2の実施の形態1Aにあっても、薄
型化を図ることが出来る。
【0043】図7及び図8に上記第2の実施の形態の変
形例を示す。
【0044】該変形例は、コンタクト9A、9A、・・
・及び9A′、9A′、・・・の接続片9Ab、9A
b、・・・及び9A′b、9A′b、・・・の下側片が
ハウジング2外に突出された点のみが上記第2の実施の
形態と異なるのみであるので、各部に第2の実施の形態
における同様の部分に付した符号と同じ符号を付して、
詳細な説明は省略する。
【0045】図9及び図10は本発明コネクタの第3の
実施の形態1Bを示すものである。
【0046】該第3の実施の形態1Bはコンタクト9、
9、・・・及び9′、9′、・・・に替わる手段が設け
られた点で上記第1の実施の形態と異なり、その他の点
は第1の実施の形態1と同様であるので、該異なる部分
についてのみ詳細に説明し、その他の部分については、
第1の実施の形態における同様の部分に付した符号と同
じ符号を付して説明は省略する。
【0047】ハウジング2には前端面から連絡凹部5の
底部に連通する複数の溝18、18、・・・(図面では
1つのみ示す。)が形成され、ハウジング2の底面の前
端寄りの位置の上記溝18、18、・・・に対応した位
置に凹部19、19、・・・が形成されている。さら
に、連絡凹部5の底面のほぼ中央部のうち上記溝18、
18、・・・に対応した位置に突起20、20、・・・
が形成されている。
【0048】そして、上記溝18、18、・・・の底
面、連絡凹部5の底面のうち上記溝18、18、・・・
に対応した位置、ハウジング2の前端面のうち上記溝1
8、18、・・・に対応した位置、ハウジング2の底面
の凹部19、19、・・・と前端面との間の位置のうち
上記溝18、18、・・・に対応した位置及び凹部1
9、19、・・・の前面と上面に連続した導電膜21、
21、・・・が形成される。そして、ハウジング2の底
面の突起20、20、・・・の上面に導電膜21、2
1、・・・が形成されることによって、ハウジング2の
底面から突出した接点22、22、・・・が形成され
る。
【0049】また、ハウジング2には、上記溝18、1
8、・・・の間に対応した位置に後端面から連絡凹部5
の底部に連する複数の隧道18′、18′、・・・(図
面では1つのみ示す。)が形成されている。また、ハウ
ジング2の底面の後端寄りの位置の上記隧道18′、1
8′、・・・に対応した位置に凹部19′、19′、・
・・が形成されている。さらに、連絡凹部5の底面のほ
ぼ中央部のうち上記隧道18′、18′、・・・に対応
した位置に突起20′、20′、・・・が形成されてい
る。
【0050】そして、上記隧道18′、18′、・・・
の底面、連絡凹部5の底面のうち上記隧道18′、1
8′、・・・に対応した位置、ハウジング2の前端面の
うち上記隧道18′、18′、・・・に対応した位置、
ハウジング2の底面の凹部19′、19′、・・・と前
端面との間の位置のうち上記隧道18′、18′、・・
・に対応した位置及び凹部19′、19′、・・・の後
面と上面に連続した導電膜21′、21′、・・・が形
成される。そして、ハウジング2の底面の突起20′、
20′、・・・の上面に導電膜21′、21′、・・・
が形成されることによって、ハウジング2の底面から突
出した接点22′、22′、・・・が形成される。
【0051】しかして、上記導電膜21、21、・・・
のうちハウジング2の前端面と凹部19、19、・・・
との間にある部分がプリント基板11の接点12、1
2、・・・上に載置されると共に半田付け13、13、
・・・され、また、導電膜21′、21′、・・・のう
ちハウジング2の後端面と凹部19′、19′、・・・
との間にある部分がプリント基板11の接点12′、1
2′、・・・上に載置されると共に半田付け13′、1
3′、・・・される。
【0052】そして、連絡凹部5内に異方性導電フィル
ム10が載置され、該異方性導電フィルム10の上にフ
レキシブルプリント基板14が載置され、最後に押え部
材8が閉位置に位置され、これによって、フレキシブル
プリント基板14の接点15、15、・・・が異方性導
電フィルム10を介して上記接点22、22、・・・と
接続され、また、フレキシブルプリント基板14の接点
15′、15′、・・・が異方性導電フィルム10を介
して上記接点22′、22′、・・・と接続される。従
って、フレキシブルプリント基板14の接点15、1
5、・・・は異方性導電フィルム10及び導電膜21、
21、・・・を介してプリント基板11の接点12、1
2、・・・と接続され、また、フレキシブルプリント基
板14の接点15′、15′、・・・は異方性導電フィ
ルム10及び導電膜21′、21′、・・・を介してプ
リント基板11の接点12′、12′、・・・と接続さ
れる。
【0053】上記したコネクタ1Bにあっては、コンタ
クトが不要となるため、なお一層の薄型化を図ることが
出来る。
【0054】また、プリント基板11との接続、すなわ
ち、半田付けをハウジング2の前面側及び後面側だけで
なく、2点鎖線で示すように、凹部19、19、・・
・、19′、19′、・・・内でもできるため、設計の
自由度が増すという利点を有する。あるいは、実線で示
す部分と2点鎖線で示す部分との両方で半田付けをする
ようにすれば半田付けの強度が増すことになる。
【0055】なお、上記した各実施の形態において示し
た各部の形状乃至構造は、何れも本発明を実施するに際
して行う具体化のほんの一例を示したものにすぎず、こ
れらによって本発明の技術定期範囲が限定的に解釈され
ることがあってはならないものである。
【0056】
【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明コネクタは、フレキシブルプリント基板の接
点をプリント基板上の接点に接続するためのコネクタで
あって、上記2つの接点間を接続するコンタクトと、上
記コンタクトとフレキシブルプリント基板との間に介挿
され基材に複数の導電体が埋設されて成る異方性導電フ
ィルムと、上記コンタクト及び異方性導電フィルムを保
持するハウジングと、上記フレキシブルプリント基板を
異方性導電フィルムを介してコンタクトに押し付ける押
え部材とを備えたことを特徴とする。
【0057】従って、本発明コネクタにあっては、異方
性導電フィルムによってコンタクトとフレキシブルプリ
ント基板の接点との間を接続するようにしたので、コン
タクトに蓄えたバネ弾性によって異方性導電フィルムと
フレキシブルプリント基板の接点との間の接続を図る場
合に比較してフレキシブルプリント基板の厚み方向にお
ける大きさを小さくすることができ、薄型化が可能にな
る。
【0058】請求項2に記載した発明にあっては、上記
押え部材を、ハウジングに開閉自在に設け、閉塞位置に
おいてフレキシブルプリント基板を異方性導電フィルム
を介してコンタクトに押し付けるようにしたので、フレ
キシブルプリント基板の取付を容易に為すことができ
る。
【0059】請求項3及び請求項4に記載した発明にあ
っては、コンタクトとプリント基板の接点との接続が半
田付けにより為すようにし、コンタクトとプリント基板
との半田付け部位をハウジングの外方を向いた外側部と
ハウジングの内側を向いた内側部とに設けたので、半田
付け部位に関する設計上の自由度が増す。あるいは、外
側部と内側部の両方で半田付けをするようにすれば、半
田付けの強度が増大する。
【0060】請求項5に記載した発明にあっては、フレ
キシブルプリント基板の接点をプリント基板上の接点に
接続するためのコネクタであって、上記2つの接点間を
接続する導電膜と、上記導電パターンとフレキシブルプ
リント基板との間に介挿され基材に複数の導電体が埋設
されて成る異方性導電フィルムと、上記導電パターンが
形成されると共に上記異方性導電フィルムを保持するハ
ウジングと、上記フレキシブルプリント基板を異方性導
電フィルムを介して導電膜に押し付ける押え部材とを備
えるようにしたので、コンタクトに蓄えたバネ弾性によ
って異方性導電フィルムとフレキシブルプリント基板の
接点との間の接続を図る場合に比較してフレキシブルプ
リント基板の厚み方向における大きさを小さくすること
ができ、薄型化が可能になる。
【0061】請求項6に記載した発明にあっては、上記
押え部材を、ハウジングに開閉自在に設け、閉塞位置に
おいてフレキシブルプリント基板を異方性導電フィルム
を介してコンタクトに押し付けるようにしたので、フレ
キシブルプリント基板の取付を容易に為すことができ
る。
【0062】請求項7及び請求項8に記載した発明にあ
っては、コンタクトとプリント基板の接点との接続が半
田付けにより為すようにし、コンタクトとプリント基板
との半田付け部位をハウジングの外方を向いた外側部と
ハウジングの内側を向いた内側部とに設けたので、半田
付け部位に関する設計上の自由度が増す。あるいは、外
側部と内側部の両方で半田付けをするようにすれば、半
田付けの強度が増大する。
【図面の簡単な説明】
【図1】図2及び図3と共に本発明コネクタの第1の実
施の形態を示すものであり、本図は要部の垂直断面図で
ある。
【図2】別の要部の垂直断面図である。
【図3】概略分解斜視図である。
【図4】変形例を示す要部の水平断面図である。
【図5】図6と共に本発明コネクタの第2の実施の形態
を示すものであり、本図は要部の垂直断面図である。
【図6】別の要部の垂直断面図である。
【図7】図8と共に第2の実施の形態の変形例を示すも
のであり、本図は要部の垂直断面図である。
【図8】別の要部の垂直断面図である。
【図9】図10と共に本発明コネクタの第3の実施の形
態を示すものであり、本図は要部の垂直断面図である。
【図10】別の要部の垂直断面図である。
【図11】従来のコネクタの一例を示す要部の垂直断面
図である。
【符号の説明】
1…コネクタ、2…ハウジング、8…押え部材、9、
9′…コンタクト、10…異方性導電フィルム、11…
プリント基板、12、12′…接点、13、13′…半
田付け、14…フレキシブルプリント基板、15、1
5′…接点、1A…コネクタ、9A、9A′…コンタク
ト、1B…コネクタ、21、21′…導電膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宗方 憲二 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 中島 輝美 大阪府大阪市中央区南船場2丁目4番8号 日本圧着端子製造株式会社内 (72)発明者 平本 雅之 大阪府大阪市中央区南船場2丁目4番8号 日本圧着端子製造株式会社内 Fターム(参考) 5E023 AA04 AA05 AA16 AA18 BB22 BB23 CC02 CC23 CC26 DD03 DD06 DD18 DD19 DD20 DD25 DD28 EE18 EE19 EE27 GG02 GG03 GG09 HH01 HH05 HH08 HH16 HH18 HH30

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フレキシブルプリント基板の接点をプリ
    ント基板上の接点に接続するためのコネクタであって、 上記2つの接点間を接続するコンタクトと、 上記コンタクトとフレキシブルプリント基板との間に介
    挿され基材に複数の導電体が埋設されて成る異方性導電
    フィルムと、 上記コンタクト及び異方性導電フィルムを保持するハウ
    ジングと、 上記フレキシブルプリント基板を異方性導電フィルムを
    介してコンタクトに押し付ける押え部材とを備えたこと
    を特徴とするコネクタ。
  2. 【請求項2】 上記押え部材が、ハウジングに開閉自在
    に設けられ、閉塞位置においてフレキシブルプリント基
    板を異方性導電フィルムを介してコンタクトに押し付け
    るようにしたことを特徴とする請求項1に記載のコネク
    タ。
  3. 【請求項3】 コンタクトとプリント基板の接点との接
    続が半田付けにより為され、 コンタクトとプリント基板との半田付け部位がハウジン
    グの外方を向いた外側部とハウジングの内側を向いた内
    側部とに設けられたことを特徴とする請求項1に記載の
    コネクタ。
  4. 【請求項4】 コンタクトとプリント基板の接点との接
    続が半田付けにより為され、 コンタクトとプリント基板との半田付け部位がハウジン
    グの外方を向いた外側部とハウジングの内側を向いた内
    側部とに設けられたことを特徴とする請求項2に記載の
    コネクタ。
  5. 【請求項5】 フレキシブルプリント基板の接点をプリ
    ント基板上の接点に接続するためのコネクタであって、 上記2つの接点間を接続する導電膜と、 上記導電パターンとフレキシブルプリント基板との間に
    介挿され基材に複数の導電体が埋設されて成る異方性導
    電フィルムと、 上記導電パターンが形成されると共に上記異方性導電フ
    ィルムを保持するハウジングと、 上記フレキシブルプリント基板を異方性導電フィルムを
    介して導電膜に押し付ける押え部材とを備えたことを特
    徴とするコネクタ。
  6. 【請求項6】 上記押え部材が、ハウジングに開閉自在
    に設けられ、閉塞位置においてフレキシブルプリント基
    板を異方性導電フィルムを介して導電膜に押し付けるよ
    うにしたことを特徴とする請求項5に記載のコネクタ。
  7. 【請求項7】 導電膜とプリント基板の接点との接続が
    半田付けにより為され、 導電膜とプリント基板との半田付け部位がハウジングの
    外方を向いた外側部とハウジングの内側を向いた内側部
    とに設けられたことを特徴とする請求項5に記載のコネ
    クタ。
  8. 【請求項8】 導電膜とプリント基板の接点との接続が
    半田付けにより為され、 導電膜とプリント基板との半田付け部位がハウジングの
    外方を向いた外側部とハウジングの内側を向いた内側部
    とに設けられたことを特徴とする請求項6に記載のコネ
    クタ。
JP11050183A 1999-02-26 1999-02-26 コネクタ Withdrawn JP2000251990A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005008841A1 (ja) * 2003-07-17 2005-01-27 Fci Asia Technology Pte Ltd. コネクタ

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