JP2000248089A - 球状ビーズ単層高密度配列シートの製造方法 - Google Patents
球状ビーズ単層高密度配列シートの製造方法Info
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- JP2000248089A JP2000248089A JP11053846A JP5384699A JP2000248089A JP 2000248089 A JP2000248089 A JP 2000248089A JP 11053846 A JP11053846 A JP 11053846A JP 5384699 A JP5384699 A JP 5384699A JP 2000248089 A JP2000248089 A JP 2000248089A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】平板状基材に球状ビーズを短時間で高密度充填
状態に単層配列できるようにする。 【解決手段】平板状の基材１に熱可塑性樹脂層２を設
け、次いで、球状ビーズ３の最大粒子径よりも微小量だ
け大きいピッチで多数の突起１１ａが形成されてなる電
極１１を用いて熱可塑性樹脂層２に局所的に電荷を注入
した後、熱可塑性樹脂層２の上に球状ビーズ３を散布
し、電荷注入部に球状ビーズ３を静電吸着により仮固定
する。そして、熱可塑性樹脂層２を加熱して軟化もしく
は溶融させ、球状ビーズ３を熱可塑性樹脂層２中に埋設
固着することによって球状ビーズ単層高密度配列シート
を得る。
状態に単層配列できるようにする。 【解決手段】平板状の基材１に熱可塑性樹脂層２を設
け、次いで、球状ビーズ３の最大粒子径よりも微小量だ
け大きいピッチで多数の突起１１ａが形成されてなる電
極１１を用いて熱可塑性樹脂層２に局所的に電荷を注入
した後、熱可塑性樹脂層２の上に球状ビーズ３を散布
し、電荷注入部に球状ビーズ３を静電吸着により仮固定
する。そして、熱可塑性樹脂層２を加熱して軟化もしく
は溶融させ、球状ビーズ３を熱可塑性樹脂層２中に埋設
固着することによって球状ビーズ単層高密度配列シート
を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、平板状基材に球状
ビーズが単層で高密度に配列された球状ビーズ単層高密
度配列シートの製造方法に関する。
ビーズが単層で高密度に配列された球状ビーズ単層高密
度配列シートの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、平板状基材に球状ビーズを高
密度充填状態で配列する方法は種々提案されている。
密度充填状態で配列する方法は種々提案されている。
【０００３】例えば、特開昭６４−６３１４１号公報に
は、離型シート上にホットメルト接着材層を形成する工
程と、その表面に球状ビーズを散布する工程と、球状ビ
ーズの表面にカバーコート層を形成する工程と、乾燥後
に離型シートを分離した後、可撓性シートに熱圧着する
工程とからなる球状ビーズの配列方法が開示されてい
る。
は、離型シート上にホットメルト接着材層を形成する工
程と、その表面に球状ビーズを散布する工程と、球状ビ
ーズの表面にカバーコート層を形成する工程と、乾燥後
に離型シートを分離した後、可撓性シートに熱圧着する
工程とからなる球状ビーズの配列方法が開示されてい
る。
【０００４】また、特開平７−１３３６０６号公報に
は、表面に微小な吸引穴を密集して設け、内部を真空排
気することにより球状ビーズを吸引穴に吸引する構造の
仮固定具を用いて、球状ビーズを接着剤上に転写する方
法が開示されている。
は、表面に微小な吸引穴を密集して設け、内部を真空排
気することにより球状ビーズを吸引穴に吸引する構造の
仮固定具を用いて、球状ビーズを接着剤上に転写する方
法が開示されている。
【０００５】さらに、特開平８−１６０２２５号公報に
は、球状ビーズを混合した液体を基材に付着させる工程
と、液体を蒸発させる工程とからなる球状ビーズの配列
方法が開示されている。
は、球状ビーズを混合した液体を基材に付着させる工程
と、液体を蒸発させる工程とからなる球状ビーズの配列
方法が開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した製
造方法のうち、特開昭６４−６３１４１号公報に記載の
方法によれば、ロール状で長尺製造ができるので生産性
に優れているが、必ずしも球状ビーズが単層で配列され
るとは限られず、少なくとも数層の重なったビーズ層が
形成されるので、球状ビーズの単層配列層を必要とする
場合には適用できない、という欠点がある。また、球状
ビーズはホッパーから単純に散布されるだけであるの
で、球状ビーズの充填密度分布の制御が困難で均一な分
布を得ることができない、という欠点がある。
造方法のうち、特開昭６４−６３１４１号公報に記載の
方法によれば、ロール状で長尺製造ができるので生産性
に優れているが、必ずしも球状ビーズが単層で配列され
るとは限られず、少なくとも数層の重なったビーズ層が
形成されるので、球状ビーズの単層配列層を必要とする
場合には適用できない、という欠点がある。また、球状
ビーズはホッパーから単純に散布されるだけであるの
で、球状ビーズの充填密度分布の制御が困難で均一な分
布を得ることができない、という欠点がある。
【０００７】特開平７−１３３６０６号公報に記載の方
法によると、球状ビーズを単層で均一な密度で配列する
ことができるが、膨大な数の吸引穴を精度良く加工する
必要があるために、仮固定具の作製に多大な工数を要す
るといった問題点がある。
法によると、球状ビーズを単層で均一な密度で配列する
ことができるが、膨大な数の吸引穴を精度良く加工する
必要があるために、仮固定具の作製に多大な工数を要す
るといった問題点がある。
【０００８】特開平８−１６０２２５号公報に記載の方
法では、比較的高密度に球状ビーズを配列することがで
きるが、球状ビーズの材質がプラスチックに限定され
る。また、球状ビーズ表面の親水化処理が必須であるた
め汎用性に欠けるという問題がある。さらには液体の蒸
発により球状ビーズを配列固着させるため、ビーズ固着
処理に長時間を要するといった問題点もある。
法では、比較的高密度に球状ビーズを配列することがで
きるが、球状ビーズの材質がプラスチックに限定され
る。また、球状ビーズ表面の親水化処理が必須であるた
め汎用性に欠けるという問題がある。さらには液体の蒸
発により球状ビーズを配列固着させるため、ビーズ固着
処理に長時間を要するといった問題点もある。
【０００９】本発明は、以上の問題点を一挙に解決すべ
くなされたもので、平板状基材に球状ビーズを短時間で
高密度充填状態に単層配列できる、球状ビーズ単層高密
度配列シートの製造方法の提供を目的とする。
くなされたもので、平板状基材に球状ビーズを短時間で
高密度充填状態に単層配列できる、球状ビーズ単層高密
度配列シートの製造方法の提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の球状ビーズ単層高密度配列シートの製造方
法は、平板状の基材に熱可塑性樹脂層を形成する樹脂層
形成工程と、配列を行う球状ビーズの最大粒子径よりも
微小量だけ大きいピッチで多数の突起が形成された電極
を用いて、熱可塑性樹脂層に局所的に電荷を注入する電
荷注入工程と、その電荷注入後の熱可塑性樹脂層の上に
球状ビーズを散布し、電荷注入部に球状ビーズを静電吸
着により仮固定するビーズ仮固定工程と、熱可塑性樹脂
層を加熱して軟化もしくは溶融させ、球状ビーズを熱可
塑性樹脂層中に埋設固着する固着工程によって球状ビー
ズ単層高密度配列シートを得ることを特徴としている。
本発明の球状ビーズ単層高密度配列シートの製造方法に
よれば、熱可塑性樹脂層に電荷を注入し、その電荷注入
後の熱可塑性樹脂層の上に球状ビーズを散布すること
で、球状ビーズを静電吸着により仮固定しているので、
複雑な構造の吸引固定具などを用いることなく、簡単・
安価な装置構成で球状ビーズを単層配列することができ
る。また、液体を用いて球状ビーズを基材に付着させる
方法に比べて、ビーズ固着に要する時間が短くて済む。
さらに、球状ビーズの材質がプラスチックだけに限られ
ず、ガラスビーズ等の他の材質のビーズであっても製作
可能である。しかも、熱化可塑性樹脂層への電荷注入
を、球状ビーズの最大粒子径よりも微小量だけ大きいピ
ッチで多数の突起（針状突起）が形成された電極を用い
て行うので、球状ビーズを高密度充填状態で単層配列す
ることができる。
め、本発明の球状ビーズ単層高密度配列シートの製造方
法は、平板状の基材に熱可塑性樹脂層を形成する樹脂層
形成工程と、配列を行う球状ビーズの最大粒子径よりも
微小量だけ大きいピッチで多数の突起が形成された電極
を用いて、熱可塑性樹脂層に局所的に電荷を注入する電
荷注入工程と、その電荷注入後の熱可塑性樹脂層の上に
球状ビーズを散布し、電荷注入部に球状ビーズを静電吸
着により仮固定するビーズ仮固定工程と、熱可塑性樹脂
層を加熱して軟化もしくは溶融させ、球状ビーズを熱可
塑性樹脂層中に埋設固着する固着工程によって球状ビー
ズ単層高密度配列シートを得ることを特徴としている。
本発明の球状ビーズ単層高密度配列シートの製造方法に
よれば、熱可塑性樹脂層に電荷を注入し、その電荷注入
後の熱可塑性樹脂層の上に球状ビーズを散布すること
で、球状ビーズを静電吸着により仮固定しているので、
複雑な構造の吸引固定具などを用いることなく、簡単・
安価な装置構成で球状ビーズを単層配列することができ
る。また、液体を用いて球状ビーズを基材に付着させる
方法に比べて、ビーズ固着に要する時間が短くて済む。
さらに、球状ビーズの材質がプラスチックだけに限られ
ず、ガラスビーズ等の他の材質のビーズであっても製作
可能である。しかも、熱化可塑性樹脂層への電荷注入
を、球状ビーズの最大粒子径よりも微小量だけ大きいピ
ッチで多数の突起（針状突起）が形成された電極を用い
て行うので、球状ビーズを高密度充填状態で単層配列す
ることができる。
【００１１】なお、本発明の球状ビーズ単層高密度配列
シートの製造方法において、電荷注入工程での電荷注入
は、基材と電極との間に電圧を印加し電極突起からコロ
ナ放電を発生させて行うことが好ましい。また、熱可塑
性樹脂層の上に散布する球状ビーズの直径のばらつき
は、それら球状ビーズ群の平均直径の１０％以内である
ことが好ましい。
シートの製造方法において、電荷注入工程での電荷注入
は、基材と電極との間に電圧を印加し電極突起からコロ
ナ放電を発生させて行うことが好ましい。また、熱可塑
性樹脂層の上に散布する球状ビーズの直径のばらつき
は、それら球状ビーズ群の平均直径の１０％以内である
ことが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の球状ビーズ単層配列シー
トの製造方法の実施形態を、以下、図１〜図４を参照し
ながら、各工程ごとに詳細に説明する。 図１：樹脂層形成工程 熱可塑性樹脂層２は、平板状の基材１上に熱可塑性樹脂
の溶液あるいは分散液を、スピンコート、ディップコー
ト、グラビアコート、キスコート、コンマコートまたは
ファウンテンコート等の公知の塗布方法を用いて塗布
し、後に溶剤あるいは分散媒を乾燥させることにより形
成する。この熱可塑性樹脂層２の形成後の厚みは、球状
ビーズ３の直径によって決めることができ、球状ビーズ
３を埋没させ、固着したときに、その球状ビーズ３のほ
ぼ半球部分が埋まる程度の厚さに形成するのが好まし
い。
トの製造方法の実施形態を、以下、図１〜図４を参照し
ながら、各工程ごとに詳細に説明する。 図１：樹脂層形成工程 熱可塑性樹脂層２は、平板状の基材１上に熱可塑性樹脂
の溶液あるいは分散液を、スピンコート、ディップコー
ト、グラビアコート、キスコート、コンマコートまたは
ファウンテンコート等の公知の塗布方法を用いて塗布
し、後に溶剤あるいは分散媒を乾燥させることにより形
成する。この熱可塑性樹脂層２の形成後の厚みは、球状
ビーズ３の直径によって決めることができ、球状ビーズ
３を埋没させ、固着したときに、その球状ビーズ３のほ
ぼ半球部分が埋まる程度の厚さに形成するのが好まし
い。
【００１３】なお、基材１は平板状であれば特に限定さ
れるものではなく、金属板、ガラス板、プラスチック板
等の剛性を持った板状のもの、プラスチックフィルム、
シートのような柔軟性を持ったもの、あるいはそれらの
複合体であってもよく、用途によって適宜に選定するこ
とができる。また、熱可塑性樹脂２も特に限定されるこ
とはなく、基材１及び球状ビーズ３に対する接着性を有
するポリエステル系、ウレタン系、アクリル系等の樹脂
を用いることができる。 図２：電荷注入工程 熱可塑性樹脂層２が形成された基材１を、電気的に接地
した金属平板１２上に熱可塑性樹脂層２が上面となるよ
うに載置する。次いで、所定の配置で針状突起１１ａ・・
１１ａを設けた金属製の電極（電荷注入用）１１を、熱
可塑性樹脂層２上に所定の間隙をあけて、かつ針状突起
１１ａ・・１１ａが熱可塑性樹脂層２の上面に正対するよ
うに配置する。そして、この状態で、電極１１に直流電
源１３を用いて電圧を印加することにより、針状突起１
１ａからコロナ放電を生じさせ、針状突起１１ａに正対
する熱可塑性樹脂層２に局部的に電荷を注入する。
れるものではなく、金属板、ガラス板、プラスチック板
等の剛性を持った板状のもの、プラスチックフィルム、
シートのような柔軟性を持ったもの、あるいはそれらの
複合体であってもよく、用途によって適宜に選定するこ
とができる。また、熱可塑性樹脂２も特に限定されるこ
とはなく、基材１及び球状ビーズ３に対する接着性を有
するポリエステル系、ウレタン系、アクリル系等の樹脂
を用いることができる。 図２：電荷注入工程 熱可塑性樹脂層２が形成された基材１を、電気的に接地
した金属平板１２上に熱可塑性樹脂層２が上面となるよ
うに載置する。次いで、所定の配置で針状突起１１ａ・・
１１ａを設けた金属製の電極（電荷注入用）１１を、熱
可塑性樹脂層２上に所定の間隙をあけて、かつ針状突起
１１ａ・・１１ａが熱可塑性樹脂層２の上面に正対するよ
うに配置する。そして、この状態で、電極１１に直流電
源１３を用いて電圧を印加することにより、針状突起１
１ａからコロナ放電を生じさせ、針状突起１１ａに正対
する熱可塑性樹脂層２に局部的に電荷を注入する。
【００１４】ここで、電荷注入工程において、電極１１
の針状突起１１ａ・・１１ａの配置を適宜選択することに
より、熱可塑性樹脂層２の任意の場所に注入された電荷
によるパターンを形成することができる。例えば図７に
示すように、球状ビーズ３の直径ｄよりも微小量Δｄだ
け大きい配列ピッチ（ｄ＋Δｄ）で六方最密充填構造状
に針状突起１１ａ・・１１ａを形成した電極１１を用いる
と、球状ビーズ３を高密度に配列させることができる位
置に電荷が注入された電荷パターンを形成できる。
の針状突起１１ａ・・１１ａの配置を適宜選択することに
より、熱可塑性樹脂層２の任意の場所に注入された電荷
によるパターンを形成することができる。例えば図７に
示すように、球状ビーズ３の直径ｄよりも微小量Δｄだ
け大きい配列ピッチ（ｄ＋Δｄ）で六方最密充填構造状
に針状突起１１ａ・・１１ａを形成した電極１１を用いる
と、球状ビーズ３を高密度に配列させることができる位
置に電荷が注入された電荷パターンを形成できる。
【００１５】なお、電荷注入工程において、図６に示す
ように、電極１１の針状突起１１ａを熱可塑性樹脂層２
に直接接触させた状態で、先と同様にして電圧を印加
し、熱可塑性樹脂層２中に電荷を注入してもよい。ただ
し、前記したように熱可塑性樹脂層２と電極１１の針状
突起１１ａとの間に間隙を設けて、コロナ放電により電
荷を注入する方が、より電位差の大きい（より電荷密度
の高い）電荷のパターンを得られるので好ましい。 図３：ビーズ仮固定工程 電極１１を取り去った後に、電荷が注入された熱可塑性
樹脂層２の上に球形ビーズ３・・３を散布する。この散布
された球状ビーズ３・・３は、静電吸着により電位差の大
きい（電荷密度の高い）部分に選択的に吸着され、ほぼ
電極１１に設けた針状突起のパターンに一致した場所に
仮固定される。このとき、球状ビーズ３・・３の直径のば
らつきを小さくする方が、より容易に高密度の配列が得
られるので好ましい。特に、球状ビーズ３・・３のばらつ
きを平均直径の１０％以内にすると、より高密度な配列
が得られるので好ましい。
ように、電極１１の針状突起１１ａを熱可塑性樹脂層２
に直接接触させた状態で、先と同様にして電圧を印加
し、熱可塑性樹脂層２中に電荷を注入してもよい。ただ
し、前記したように熱可塑性樹脂層２と電極１１の針状
突起１１ａとの間に間隙を設けて、コロナ放電により電
荷を注入する方が、より電位差の大きい（より電荷密度
の高い）電荷のパターンを得られるので好ましい。 図３：ビーズ仮固定工程 電極１１を取り去った後に、電荷が注入された熱可塑性
樹脂層２の上に球形ビーズ３・・３を散布する。この散布
された球状ビーズ３・・３は、静電吸着により電位差の大
きい（電荷密度の高い）部分に選択的に吸着され、ほぼ
電極１１に設けた針状突起のパターンに一致した場所に
仮固定される。このとき、球状ビーズ３・・３の直径のば
らつきを小さくする方が、より容易に高密度の配列が得
られるので好ましい。特に、球状ビーズ３・・３のばらつ
きを平均直径の１０％以内にすると、より高密度な配列
が得られるので好ましい。
【００１６】なお、このビーズ仮固定工程において、球
状ビーズ３・・３は、特に単層配列となるように散布する
必要はなく、図３に示すような多段状態の散布であって
もよい。 図４：固着工程 熱可塑性樹脂２の上に球状ビーズ３・・３を散布した状態
（仮固定状態）で、基材１を、乾燥機に投入あるいはホ
ットプレート上に載置し（いずれも図示せず）、熱可塑
性樹脂層２の軟化点ないしは溶融点温度まで加熱する。
この加熱により球状ビーズ３・・３が熱可塑性樹脂層２中
に自重によりに埋没する。このとき、球状ビーズ３・・３
群の最下層にあり、ほぼ最密充填構造をとるような位置
に仮固定された第１層の球状ビーズ３・・３のみが熱可塑
性樹脂層２により固着される。
状ビーズ３・・３は、特に単層配列となるように散布する
必要はなく、図３に示すような多段状態の散布であって
もよい。 図４：固着工程 熱可塑性樹脂２の上に球状ビーズ３・・３を散布した状態
（仮固定状態）で、基材１を、乾燥機に投入あるいはホ
ットプレート上に載置し（いずれも図示せず）、熱可塑
性樹脂層２の軟化点ないしは溶融点温度まで加熱する。
この加熱により球状ビーズ３・・３が熱可塑性樹脂層２中
に自重によりに埋没する。このとき、球状ビーズ３・・３
群の最下層にあり、ほぼ最密充填構造をとるような位置
に仮固定された第１層の球状ビーズ３・・３のみが熱可塑
性樹脂層２により固着される。
【００１７】そして、熱可塑性樹脂層２に固着されなか
った余剰ビーズを除去することにより、図５に示すよう
に球状ビーズ３・・３が単層で高密度に配列された球状ビ
ーズ単層高密度配列シートを得ることができる。
った余剰ビーズを除去することにより、図５に示すよう
に球状ビーズ３・・３が単層で高密度に配列された球状ビ
ーズ単層高密度配列シートを得ることができる。
【００１８】なお、この固着工程において、熱可塑性樹
脂層２を加熱・軟化させた状態で球状ビーズ３・・３に圧
力を加えて、強制的に球状ビーズ３・・３を熱可塑性樹脂
層２に埋め込むという方法を採用してもよい。
脂層２を加熱・軟化させた状態で球状ビーズ３・・３に圧
力を加えて、強制的に球状ビーズ３・・３を熱可塑性樹脂
層２に埋め込むという方法を採用してもよい。
【００１９】
【実施例】本発明の球状ビーズ単層高密度配列シートの
製造方法の具体的な実施例を以下に説明する。 ＜実施例１＞ （１）樹脂層形成工程（図１） ポリエチレンテレフタレート樹脂からなる平坦な基材１
（厚さ１２５μｍ）の一面に、ポリエステル系樹脂（東
洋紡績株式会社製、商品名：バイロン２００）を、乾燥
後の厚さが１０μｍになるようにグラビアコーターによ
り塗布して熱可塑性樹脂層２を形成した。 （２）電極の作製 両面を平滑に研磨した真鍮製の板材の一面に、角度９０
°の断面Ｖ字状の第１の溝を平行に多数、相互の間隔５
５μｍで切削加工し、次いで、同一断面形状の第２の溝
を、第１の溝の方向に対して６０°の角度で同様に切削
加工することにより、菱形を底面とする四角錐（針状突
起１１ａ）が多数形成され、その針状突起１１ａの頂点
が、ピッチ５５μｍ（ｄ＋Δｄ）の六方最密充填状態で
配列された電荷注入用の電極１１を得た（図７参照）。 （３）電荷注入工程（図６） 電気的に接地された平滑な金属平板（アルミニウム製）
１２の上に、工程（１）で得た基材１を、熱可塑性樹脂
層２が上面となるように配置し、その上に、工程（２）
で得た電極１１を、突起形成面が熱可塑性樹脂層２に対
向するように配置した。次に、電極１１に直流電源１３
の高圧側端子を電気的に接続し、印加電圧−２０００
Ｖ、印加時間５秒の条件で、電極１１の針状突起１１ａ
から熱可塑性樹脂層２に電荷を注入した。 （４）球状ビーズ仮固定工程（図３） 電極１１を取り外した後、電荷注入された熱可塑性樹脂
層２の上に、平均粒子直径４９μｍ、直径のばらつき１
０％以内の球形のガラスビーズ（球状ビーズ）３・・３
を、目開き５３μｍのふるいを通して一様に散布し、熱
可塑性樹脂２中の電荷による静電吸着力により仮固定し
た。 （５）固着工程（図４） ガラスビーズ３・・３を仮固定した基材１を、庫内温度を
１２０℃にした乾燥機（図示せず）中で３０分間加熱す
ることにより熱可塑性樹脂２を軟化させ、その熱可塑性
樹脂２中にガラスビーズ３・・３を自重により埋没させ
た。次に、基材１を乾燥機から取り出した後、室温まで
徐冷することにより、熱可塑性樹脂層２を再び固化させ
た。この冷却・固化により、最下層のガラスビーズ３・・
３のみが熱可塑性樹脂層２に固着される。そして、基材
１上に堆積している余剰のガラスビーズ３・・３を除去し
て、図５に示す構造の球状ビーズ単層高密度配列シート
を得た。
製造方法の具体的な実施例を以下に説明する。 ＜実施例１＞ （１）樹脂層形成工程（図１） ポリエチレンテレフタレート樹脂からなる平坦な基材１
（厚さ１２５μｍ）の一面に、ポリエステル系樹脂（東
洋紡績株式会社製、商品名：バイロン２００）を、乾燥
後の厚さが１０μｍになるようにグラビアコーターによ
り塗布して熱可塑性樹脂層２を形成した。 （２）電極の作製 両面を平滑に研磨した真鍮製の板材の一面に、角度９０
°の断面Ｖ字状の第１の溝を平行に多数、相互の間隔５
５μｍで切削加工し、次いで、同一断面形状の第２の溝
を、第１の溝の方向に対して６０°の角度で同様に切削
加工することにより、菱形を底面とする四角錐（針状突
起１１ａ）が多数形成され、その針状突起１１ａの頂点
が、ピッチ５５μｍ（ｄ＋Δｄ）の六方最密充填状態で
配列された電荷注入用の電極１１を得た（図７参照）。 （３）電荷注入工程（図６） 電気的に接地された平滑な金属平板（アルミニウム製）
１２の上に、工程（１）で得た基材１を、熱可塑性樹脂
層２が上面となるように配置し、その上に、工程（２）
で得た電極１１を、突起形成面が熱可塑性樹脂層２に対
向するように配置した。次に、電極１１に直流電源１３
の高圧側端子を電気的に接続し、印加電圧−２０００
Ｖ、印加時間５秒の条件で、電極１１の針状突起１１ａ
から熱可塑性樹脂層２に電荷を注入した。 （４）球状ビーズ仮固定工程（図３） 電極１１を取り外した後、電荷注入された熱可塑性樹脂
層２の上に、平均粒子直径４９μｍ、直径のばらつき１
０％以内の球形のガラスビーズ（球状ビーズ）３・・３
を、目開き５３μｍのふるいを通して一様に散布し、熱
可塑性樹脂２中の電荷による静電吸着力により仮固定し
た。 （５）固着工程（図４） ガラスビーズ３・・３を仮固定した基材１を、庫内温度を
１２０℃にした乾燥機（図示せず）中で３０分間加熱す
ることにより熱可塑性樹脂２を軟化させ、その熱可塑性
樹脂２中にガラスビーズ３・・３を自重により埋没させ
た。次に、基材１を乾燥機から取り出した後、室温まで
徐冷することにより、熱可塑性樹脂層２を再び固化させ
た。この冷却・固化により、最下層のガラスビーズ３・・
３のみが熱可塑性樹脂層２に固着される。そして、基材
１上に堆積している余剰のガラスビーズ３・・３を除去し
て、図５に示す構造の球状ビーズ単層高密度配列シート
を得た。
【００２０】以上の実施例１で得られた球状ビーズ単層
高密度配列シートを光学顕微鏡により観察した結果、ほ
ぼ電極１１の針状突起パターンに合致した配列でガラス
ビーズ３・・３が熱可塑性樹脂層２に単層高密度配列で固
着されていた。 ＜実施例２＞電荷注入工程を以下のように変更した以外
は、実施例１と同様にして球状ビーズ単層高密度配列シ
ートを得た。 （３）電荷注入工程（図２） 電気的に接地された平滑な金属平板（アルミニウム製）
１２の上に、工程（１）で得た基材１を、熱可塑性樹脂
層２が上面となるように載置し、その上に、厚さ２５μ
ｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（スペーサ
ー）を介して、工程（２）で得た電極１１を、突起形成
面が熱可塑性樹脂層２に対向するするように配置した。
次に、電極１１に直流電源１３の高圧側端子を電気的に
接続し、印加電圧−２０００Ｖ、印加時間５秒の条件で
コロナ放電を発生させて、電極１１の針状突起１１ａか
ら熱可塑性樹脂層２に電荷を注入した。
高密度配列シートを光学顕微鏡により観察した結果、ほ
ぼ電極１１の針状突起パターンに合致した配列でガラス
ビーズ３・・３が熱可塑性樹脂層２に単層高密度配列で固
着されていた。 ＜実施例２＞電荷注入工程を以下のように変更した以外
は、実施例１と同様にして球状ビーズ単層高密度配列シ
ートを得た。 （３）電荷注入工程（図２） 電気的に接地された平滑な金属平板（アルミニウム製）
１２の上に、工程（１）で得た基材１を、熱可塑性樹脂
層２が上面となるように載置し、その上に、厚さ２５μ
ｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（スペーサ
ー）を介して、工程（２）で得た電極１１を、突起形成
面が熱可塑性樹脂層２に対向するするように配置した。
次に、電極１１に直流電源１３の高圧側端子を電気的に
接続し、印加電圧−２０００Ｖ、印加時間５秒の条件で
コロナ放電を発生させて、電極１１の針状突起１１ａか
ら熱可塑性樹脂層２に電荷を注入した。
【００２１】この実施例２で得られたシートを光学顕微
鏡により観察した結果、ほぼ電極１１の針状突起パター
ンに合致した配列で、先の実施例１で得られたシートよ
りも高密度な配列でガラスビーズ３・・３が熱可塑性樹脂
層２に固着されていた。
鏡により観察した結果、ほぼ電極１１の針状突起パター
ンに合致した配列で、先の実施例１で得られたシートよ
りも高密度な配列でガラスビーズ３・・３が熱可塑性樹脂
層２に固着されていた。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の球状ビー
ズ単層高密度配列シートの製造方法によれば、球状ビー
ズを短時間で高密度充填状態に単層配列できる。
ズ単層高密度配列シートの製造方法によれば、球状ビー
ズを短時間で高密度充填状態に単層配列できる。
【図１】本発明の球状ビーズ単層高密度配列シートの製
造方法の樹脂層形成工程の一例を示す模式的断面図であ
る。
造方法の樹脂層形成工程の一例を示す模式的断面図であ
る。
【図２】本発明の球状ビーズ単層高密度配列シートの製
造方法の電荷注入工程の一例を示す模式的断面図であ
る。
造方法の電荷注入工程の一例を示す模式的断面図であ
る。
【図３】本発明の球状ビーズ単層高密度配列シートの製
造方法のビーズ仮固定工程の一例を示す模式的断面図で
ある。
造方法のビーズ仮固定工程の一例を示す模式的断面図で
ある。
【図４】本発明の球状ビーズ単層高密度配列シートの製
造方法の固着工程の一例を示す模式的断面図である。
造方法の固着工程の一例を示す模式的断面図である。
【図５】本発明の製造方法により作製した球状ビーズ単
層高密度配列シートの模式的断面図である。
層高密度配列シートの模式的断面図である。
【図６】本発明の球状ビーズ単層高密度配列シートの製
造方法の電荷注入工程の他の例を示す模式的断面図であ
る。
造方法の電荷注入工程の他の例を示す模式的断面図であ
る。
【図７】電荷注入工程において用いる電極の針状突起の
ピッチと球状ビーズの直径との関係を示す模式図であ
る。
ピッチと球状ビーズの直径との関係を示す模式図であ
る。
１ 基材 ２ 熱可塑性樹脂層 ３ 球状ビーズ（ガラスビーズ） １１ 電極 １１ａ 針状突起 １２ 金属平板 １３ 直流電源
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H042 BA02 BA15 4F073 AA32 BA24 BB01 CA21 CA26 GA07 HA07 4F100 AG00 AK01B AK42 AT00A BA03 BA07 BA10A BA10C DD06 DE04C EC032 EC202 EH461 EH762 EJ422 EJ551 EJ621 JA14 JB16B JL02 YY00C
Claims (3)
- 【請求項１】 平板状の基材に熱可塑性樹脂層を形成す
る樹脂層形成工程と、配列を行う球状ビーズの最大粒子
径よりも微小量だけ大きいピッチで多数の突起が形成さ
れた電極を用いて、熱可塑性樹脂層に局所的に電荷を注
入する電荷注入工程と、その電荷注入後の熱可塑性樹脂
層の上に球状ビーズを散布し、電荷注入部に球状ビーズ
を静電吸着により仮固定するビーズ仮固定工程と、熱可
塑性樹脂層を加熱して軟化もしくは溶融させ、球状ビー
ズを熱可塑性樹脂層中に埋設固着する固着工程とからな
る球状ビーズ単層高密度配列シートの製造方法。 - 【請求項２】 上記電荷注入工程での電荷注入を、基材
と電極との間に電圧を印加し電極突起からコロナ放電を
発生させて行うことを特徴とする請求項１記載の球状ビ
ーズ単層高密度配列シートの製造方法。 - 【請求項３】 上記球状ビーズの直径のばらつきが、そ
れら球状ビーズ群の平均直径の１０％以内であることを
特徴とする請求項１または２記載の球状ビーズ単層高密
度配列シートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11053846A JP2000248089A (ja) | 1999-03-02 | 1999-03-02 | 球状ビーズ単層高密度配列シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11053846A JP2000248089A (ja) | 1999-03-02 | 1999-03-02 | 球状ビーズ単層高密度配列シートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000248089A true JP2000248089A (ja) | 2000-09-12 |
Family
ID=12954148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11053846A Pending JP2000248089A (ja) | 1999-03-02 | 1999-03-02 | 球状ビーズ単層高密度配列シートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000248089A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013191164A1 (ja) * | 2012-06-22 | 2013-12-27 | 旭硝子株式会社 | ガラス基体の表面処理方法、およびガラス基体 |
| JP2021182153A (ja) * | 2015-04-14 | 2021-11-25 | フェイス インターナショナル コーポレーション | 電磁エネルギーの散乱性選択波長を生成するためのシステム及び方法 |
-
1999
- 1999-03-02 JP JP11053846A patent/JP2000248089A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013191164A1 (ja) * | 2012-06-22 | 2013-12-27 | 旭硝子株式会社 | ガラス基体の表面処理方法、およびガラス基体 |
| EP2881375A4 (en) * | 2012-06-22 | 2016-11-02 | Asahi Glass Co Ltd | METHOD FOR SURFACE TREATMENT OF GLASS SUBSTRATE, AND GLASS SUBSTRATE |
| JP2021182153A (ja) * | 2015-04-14 | 2021-11-25 | フェイス インターナショナル コーポレーション | 電磁エネルギーの散乱性選択波長を生成するためのシステム及び方法 |
| JP7296648B2 (ja) | 2015-04-14 | 2023-06-23 | フェイス インターナショナル コーポレーション | 電磁エネルギーの散乱性選択波長を生成するためのシステム及び方法 |
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