JP2000246617A - Magnetic disk substrate texture machining device - Google Patents

Magnetic disk substrate texture machining device

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JP2000246617A
JP2000246617A JP5624699A JP5624699A JP2000246617A JP 2000246617 A JP2000246617 A JP 2000246617A JP 5624699 A JP5624699 A JP 5624699A JP 5624699 A JP5624699 A JP 5624699A JP 2000246617 A JP2000246617 A JP 2000246617A
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JP
Japan
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slurry
polishing
magnetic disk
tape
hard disk
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Application number
JP5624699A
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Japanese (ja)
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Toshiaki Miyamoto
年昭 宮本
Takeshi Yamamoto
武司 山本
Yoshihiro Funai
良浩 船井
Hiroki Miura
宏樹 三浦
Yoshihiko Shimada
嘉彦 島田
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Honda Electronics Co Ltd
YAC Co Ltd
Original Assignee
Honda Electronics Co Ltd
YAC Co Ltd
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Publication date
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce scratches and the abrasion grains stuck to the surface of a hard disk. SOLUTION: A polishing tape 3 passed round the rollers 1 and 2 of a polishing supply device comprising Langevin type vibrators 12 and a polishing tape 6 passed round the rollers 4 and 5 are secured above a hard disk 7. The polishing liquid supplied from a polishing liquid tank 20, when passing through a supply pipe 19 and the polishing liquid supply passage 18 of the Langevin type vibrators 12 and goes out of a horn 16a, is atomized to be sprayed, but since this atomized slurry is uniformly stuck to the surfaces of the polishing tapes 3 and 6, texture is uniformly machined by a small quantity of slurry. In addition, since abrasive grains comprising diamonds and alumina condensed are scattered by ultrasonic vibration, the scratches and the abrasion grains stuck on the surface of the hard disk 7 are reduced.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明が属する技術分野】本発明は、磁気ディスク基板
を均一にテクスチャ加工する磁気ディスク基板のテクス
チャ加工装置に関するもので、詳しくは、研磨テープ表
面上に均一にスラリー砥粒を付着させることにより、磁
気ディスク基板を均一にテクスチャ加工する磁気ディス
ク基板のテクスチャ加工装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a magnetic disk substrate texturing apparatus for uniformly texturing a magnetic disk substrate. More specifically, the present invention relates to a method for uniformly depositing slurry abrasive grains on a polishing tape surface. The present invention relates to a magnetic disk substrate texture processing apparatus for uniformly texturing a magnetic disk substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、テクスチャ加工を施す方法として
は、例えば固定砥粒式の研磨テープを用いるテープ研削
や遊離砥粒のスラリーを研磨テープ表面に付着させて研
削を行うスラリー研削等が知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a texturing method, for example, tape grinding using a fixed abrasive type polishing tape or slurry grinding in which a slurry of free abrasive grains is adhered to the surface of a polishing tape for grinding is known. ing.

【0003】上記従来のテクスチャ加工のうち、スラリ
ー研削はテープ研削の場合よりも、基板表面のクラッチ
の発生などを低減させることができるため、好適に採用
さている。
[0003] Among the above-mentioned conventional texturing processes, slurry grinding is preferably employed because it can reduce the occurrence of clutches on the substrate surface as compared with the case of tape grinding.

【0004】上記スラリー研削には、図4及び図5に示
すように、矢印A方向に回転していディスク状基板1の
表裏面に、各々2本ずつ、計4本の研磨テーブ2a〜2
dが平行して研磨テープロール3a〜3dから繰り出さ
れるとともに、基板1の直径方向線上に回転軸線を有す
る4本のコンタクトロール4a〜4dで基板1に押し付
けられるテクスチャ加工装置が提案されている。このと
き、コンタクトロール4a〜4dはロール押えシリンダ
5と杆体6a〜6bによって基板1の表面に所定の圧力
で押し付けられる。
In the above-mentioned slurry grinding, as shown in FIG. 4 and FIG. 5, a total of four polishing tables 2a to 2
A texture processing device has been proposed in which d is fed out of the polishing tape rolls 3a to 3d in parallel and pressed against the substrate 1 by four contact rolls 4a to 4d having a rotation axis on the diametrical line of the substrate 1. At this time, the contact rolls 4a to 4d are pressed against the surface of the substrate 1 with a predetermined pressure by the roll holding cylinder 5 and the rods 6a to 6b.

【0005】上記テクスチャ加工装置では、研磨テープ
2a〜2dが研磨テープロール3a〜3dから供給され
て矢印B方向に走行して常に新しい面が基板1に接触す
る構成とされており、使用された研磨テープ2a〜2d
は巻き取りロール9a〜9dに巻き取られ、又、コンタ
クトロール4a〜4dは振動装置(図示せず)によって
矢印Cの方向に振動するように構成されている。
In the above-mentioned texture processing apparatus, the polishing tapes 2a to 2d are supplied from the polishing tape rolls 3a to 3d and run in the direction of arrow B so that a new surface always comes into contact with the substrate 1. Polishing tape 2a-2d
Is wound on winding rolls 9a to 9d, and the contact rolls 4a to 4d are configured to vibrate in the direction of arrow C by a vibrating device (not shown).

【0006】又、研磨テープ2a〜2dが基盤1に接触
する位置の近傍、一般には走行する研磨テープ2a〜2
dの接触部より上流側に研磨ノズル7a、7bを設け、
研磨用スラリーを研磨テープ2a〜2dの表面に向かっ
て吐出付着させるように構成されている。従って、テー
プロール3a〜3dから研磨テープ2a〜2dを供給
し、コンタクトロール4a〜4dで研磨テープ2a〜2
dを回転する基盤1に押し付けるとともに、研磨ノズル
7a〜7dから研磨液を供給し、コンタクトロール4a
〜4dを振動させると、基盤1は研削されてテクスチャ
加工が行われる。
Further, the polishing tapes 2a to 2d are in the vicinity of the position where the polishing tapes 2a to 2d are in contact with the base 1, generally the running polishing tapes 2a to 2d.
Polishing nozzles 7a and 7b are provided upstream of the contact portion d.
The polishing slurry is configured to be discharged and adhered toward the surfaces of the polishing tapes 2a to 2d. Therefore, the polishing tapes 2a to 2d are supplied from the tape rolls 3a to 3d, and the polishing tapes 2a to 2d are supplied by the contact rolls 4a to 4d.
d is pressed against the rotating base 1 and the polishing liquid is supplied from the polishing nozzles 7a to 7d to form the contact roll 4a.
When 〜4d is vibrated, the substrate 1 is ground and textured.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなテクスチャ加工装置では、滴下するスラリーが均一
に研磨テープに付着されないため、均一なテクスチャ加
工ができないという問題があった。
However, in such a texture processing apparatus, there is a problem that the slurry to be dropped is not uniformly attached to the polishing tape, so that uniform texturing cannot be performed.

【0008】又、ダイアモンドやアルミナなどの砥粒は
スラリー中で凝縮し、この凝縮粒が基盤表面にスクラッ
チと呼ばれる傷を付けたり、基盤表面上に突き刺さるこ
ともあった。
Further, abrasive grains such as diamond and alumina condensed in the slurry, and the condensed grains sometimes scratched the surface of the substrate, called a scratch, or pierced the surface of the substrate.

【0009】さらに、上記従来のテクスチャ加工装置で
は、より均一なスラリーの付着状態を得るために、実際
に加工に寄与している量よりも過剰な量のスラリーを滴
下しなければならなかった。
Further, in the above-mentioned conventional texture processing apparatus, in order to obtain a more uniform slurry adhesion state, an excessive amount of slurry must be dripped in excess of the amount actually contributing to the processing.

【0010】[0010]

【課題を解決しようとする手段】本発明は、スラリー供
給装置によってスラリーを研摩テープに付着させた後、
回転する磁気ディスク基板の両面にそれぞれローラによ
ってスラリーの付着した前記研摩テープを押し付けるこ
とによって磁気ディスク基板をテクスチャ加工すること
を特徴とする磁気ディスク基板のテクスチャ加工におい
て、前記スラリー供給装置は超音波振動子によって前記
スラリーを霧化するものであり、又、前記スラリー供給
装置はランジュバン型振動子の中心に前記スラリーを通
す通路を形成したものでもよいし、又、前記スラリー供
給装置はランジュバン型振動子の振動面にスラリーを供
給したものでもよい。
SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, after a slurry is applied to a polishing tape by a slurry supply device,
The magnetic disk substrate is textured by pressing the polishing tape on which the slurry adheres to both surfaces of the rotating magnetic disk substrate by rollers. The slurry is atomized by a vibrator, and the slurry supply device may be one in which a passage for passing the slurry is formed at the center of the Langevin type vibrator, or the slurry supply device may be a Langevin type vibrator. The slurry may be supplied to the vibrating surface.

【0011】[0011]

【実施の態様】本発明では、超音波振動子によってスラ
リーを霧化することにより、スラリーを研摩テープ表面
に対して均一に付着させて均一なテクスチャ加工を行う
とともに、スラリー中で凝縮した砥粒を超音波振動によ
って分散させて基板表面のスクラッチを低減することが
できる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the present invention, the slurry is atomized by an ultrasonic vibrator, so that the slurry is uniformly adhered to the surface of the polishing tape to perform uniform texturing, and the abrasive grains condensed in the slurry are formed. Can be dispersed by ultrasonic vibration to reduce scratches on the substrate surface.

【0012】又、スラリーを霧化することにより、少量
のスラリーでも研摩テープへ均一な付着が可能であり、
スラリーの使用量を低減することができる。
By atomizing the slurry, even a small amount of slurry can be uniformly adhered to the polishing tape.
The amount of slurry used can be reduced.

【0013】[0013]

【実施例】図1は、本発明の実施例のスラリー供給装置
の構成図で、ランジュバン型振動子12は、超音波振動
子13,14が金属ブロック15と先端ホーン16aが
形成された金属ブロック16の間に装着されることによ
って構成され、超音波振動子13,14に電力供給装置
17が接続され、さらに、超音波振動子13,14、金
属ブロック15,16のほぼ中心を通るようにスラリー
供給通路18が形成され、このスラリー供給通路18に
は供給管19が接続され、供給管19にスラリータンク
20が接続されている。
FIG. 1 is a block diagram of a slurry supply apparatus according to an embodiment of the present invention. In a Langevin type vibrator 12, ultrasonic vibrators 13 and 14 are formed of a metal block 15 having a metal block 15 and a tip horn 16a. The power supply device 17 is connected to the ultrasonic vibrators 13 and 14, and further passes through substantially the centers of the ultrasonic vibrators 13 and 14 and the metal blocks 15 and 16. A slurry supply passage 18 is formed, and a supply pipe 19 is connected to the slurry supply passage 18, and a slurry tank 20 is connected to the supply pipe 19.

【0014】図2は、本発明の実施例のテクスチャ加工
装置の構成図で、1,2はローラ、3は研摩テープ、
4,5はローラ、6は研摩テープ、7はハードディス
ク、17は電力供給装置、19は供給管、20は研摩タ
ンクであり、これらの構成は上記従来例と同じであるの
で、説明は省略するが、本実施例では、図1に示した研
摩供給装置をローラ1,2に掛けられた研摩テープ3.
ローラ4,5に掛けられた研摩テープ6とハードディス
ク7の上方に装着し、研摩液タンク20から供給される
た研摩液は供給管19を通ってランジュバン型振動子1
2の研摩液供給通路18を通り、ホーン16aから出る
ときに霧化されて、研摩テープ3,6の表面に散布され
るが、この霧化されたスラリーは研摩テープ3,6の表
面に均一に付着されるので、少量のスラリーで均一テク
スチャ加工が行われる。又、スラリーで凝縮したダイア
モンドやアルミナなどの砥粒を超音波振動によって分散
すので、ハードディスク7の表面のスクラッチや砥粒の
突き刺さりが低減される。
FIG. 2 is a block diagram of a texture processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Reference numerals 4 and 5 denote rollers, 6 is a polishing tape, 7 is a hard disk, 17 is a power supply device, 19 is a supply pipe, and 20 is a polishing tank. However, in the present embodiment, the polishing tape 3 is applied to the polishing supply device shown in FIG.
The polishing liquid supplied from the polishing liquid tank 20 mounted on the polishing tape 6 and the hard disk 7 wrapped around the rollers 4 and 5 passes through the supply pipe 19 and the Langevin-type vibrator 1
After passing through the polishing liquid supply passage 18 of No. 2 and leaving the horn 16a, it is atomized and sprayed on the surfaces of the polishing tapes 3, 6, and this atomized slurry is uniformly spread on the surfaces of the polishing tapes 3, 6. , And uniform texturing is performed with a small amount of slurry. Further, since abrasive grains such as diamond and alumina condensed by the slurry are dispersed by ultrasonic vibration, scratches on the surface of the hard disk 7 and piercing of the abrasive grains are reduced.

【0015】図3は、本発明の他の実施例のテクスチャ
加工装置の構成図で、1,2はローラ、3は研摩テー
プ、4,5はローラ、6は研摩テープ、7はハードディ
スク、17は電力供給装置、19は供給管、20は研摩
タンクであり、これらの構成は上記実施例と同じである
ので、説明は省略するが、本実施例では、ローラ1,2
に掛けられた研摩テープ3、ローラ4,5に掛けられた
研摩テープ6とハードディスク7の上方に先端に傾斜面
21bを設けたランジュバン型振動子21が装着され、
このランジュバン型振動子21の傾斜面21bに研摩液
タンク20から供給管19を通って研摩液が滴下され、
ランジュバン型振動子21の傾斜面21bに滴下された
研摩液は電力供給装置17からの発振電力によって超音
波振動している傾斜面21bで霧化されて、研摩テープ
3,6の表面に散布されるが、この霧化されたスラリー
は研摩テープ3,6の表面に均一に付着されるので、少
量のスラリーで均一なテクスチャ加工が行われる。又、
スラリー中で凝縮したダイアモンドやアルミナなどの砥
粒を超音波振動によって分散するので、ハードディスク
7の表面のスクラッチや砥粒の突き刺さりが低減され
る。
FIG. 3 is a block diagram of a texture processing apparatus according to another embodiment of the present invention, wherein 1 and 2 are rollers, 3 is an abrasive tape, 4 and 5 are rollers, 6 is an abrasive tape, 7 is a hard disk, 17 is a hard disk, , A power supply device; 19, a supply pipe; and 20, a polishing tank. These components are the same as those in the above-described embodiment.
The polishing tape 3 hung on the roller 4, the polishing tape 6 hung on the rollers 4 and 5, and the Langevin-type vibrator 21 provided with the inclined surface 21b at the tip above the hard disk 7 are attached.
The polishing liquid is dripped from the polishing liquid tank 20 through the supply pipe 19 onto the inclined surface 21b of the Langevin type vibrator 21,
The polishing liquid dropped onto the inclined surface 21b of the Langevin type vibrator 21 is atomized by the ultrasonically oscillating inclined surface 21b by the oscillation power from the power supply device 17, and is sprayed on the surfaces of the polishing tapes 3 and 6. However, since the atomized slurry is uniformly attached to the surfaces of the polishing tapes 3, 6, uniform texture processing is performed with a small amount of slurry. or,
Since abrasive grains such as diamond and alumina condensed in the slurry are dispersed by ultrasonic vibration, scratches on the surface of the hard disk 7 and piercing of the abrasive grains are reduced.

【0016】なお、上記実施例では、スラリー供給装置
として、ランジュバン型振動子12,21を使用した例
を示したが、ランジュバン型振動子を斜めに装着して使
用してもよいし、他の超音波振動子を使用することもで
きる。
In the above-described embodiment, the example in which the Langevin type vibrators 12 and 21 are used as the slurry supply device has been described. However, the Langevin type vibrators may be used obliquely and may be used. Ultrasonic transducers can also be used.

【0017】[0017]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のテクスチ
ャ加工装置では、スラリーを超音波振動子で霧化して研
摩テープ表面上に均一に散布するようにしたので、少量
のスラリーで均一なテクスチャ加工が行われると共に、
スラリー中で凝縮したダイアモンドやアルミナなどの砥
粒を超音波振動によって分散するので、ハードディスク
の表面のスクラッチゃ砥粒の突き刺さりが低減されると
いう利点がある。
As described above, in the texture processing apparatus of the present invention, the slurry is atomized by the ultrasonic vibrator and is uniformly dispersed on the surface of the polishing tape. Processing is performed,
Since the abrasive grains such as diamond and alumina condensed in the slurry are dispersed by the ultrasonic vibration, there is an advantage that the scratches on the surface of the hard disk and the piercing of the abrasive grains are reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施例の研摩供給装置の構成図であ
る。
FIG. 1 is a configuration diagram of an abrasive supply device according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施例のディスク研摩装置の構成図で
ある。
FIG. 2 is a configuration diagram of a disk polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の他の実施例のディスク研摩装置の構成
図である。
FIG. 3 is a configuration diagram of a disk polishing apparatus according to another embodiment of the present invention.

【図4】従来のディスク研摩装置の構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram of a conventional disk polishing apparatus.

【図5】従来のディスク研摩装置の構成図である。FIG. 5 is a configuration diagram of a conventional disk polishing apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、2 ローラ 3 研摩テープ 4、5 ローラ 6 研摩テープ 7 ハードディスク 12 ランジュバン型振動子 13,14 超音波振動子 15,16 金属ブロック 17 電力供給装置 18 研摩液供給通路 19 供給管 20 研摩液タンク 21 ランジュバン型振動子 1, 2 roller 3 polishing tape 4, 5 roller 6 polishing tape 7 hard disk 12 Langevin type vibrator 13, 14 ultrasonic vibrator 15, 16 metal block 17 power supply device 18 polishing liquid supply passage 19 supply pipe 20 polishing liquid tank 21 Langevin type vibrator

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 武司 愛知県豊橋市大岩町字小山塚20番地 本多 電子株式会社内 (72)発明者 船井 良浩 愛知県豊橋市大岩町字小山塚20番地 本多 電子株式会社内 (72)発明者 三浦 宏樹 愛知県豊橋市大岩町字小山塚20番地 本多 電子株式会社内 (72)発明者 島田 嘉彦 東京都昭島市武蔵野3−10−6 ワイエイ シイ株式会社内 Fターム(参考) 3C047 FF08 GG20 3C058 AA05 AC01 AC04 CA01 CB01 CB02 CB05 DA17  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Takeshi Yamamoto 20 Oyamacho Oyamazuka, Toyohashi City, Aichi Prefecture Honda Electronics Co., Ltd. (72) Inventor Yoshihiro Funai 20 Oyamazuka Oiwacho, Toyohashi City, Aichi Prefecture, Japan Inside of Ta Electronics Co., Ltd. (72) Inventor Hiroki Miura 20 Oyamazuka, Oiwa-cho, Toyohashi City, Aichi Prefecture Inside of Honda Electronics Co., Ltd. (72) Inventor Yoshihiko Shimada 3-10-6 Musashino, Akishima City, Tokyo F term (reference) 3C047 FF08 GG20 3C058 AA05 AC01 AC04 CA01 CB01 CB02 CB05 DA17

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 スラリー供給装置によってスラリーを研
磨テープに付着させた後、回転する磁気ディスク基板の
両面にそれぞれローラによってスラリーの付着した前記
研磨テープを押し付けることによって、磁気ディスク基
板をテクスチャ加工することを特徴とする磁気ディスク
基板のテクスチャ加工において、前記スラリー供給装置
が超音波振動子によって前記スラリーを霧化することを
特徴とする磁気ディスク基板のテクスチャ加工装置。
After the slurry is attached to the polishing tape by a slurry supply device, the magnetic tape substrate is textured by pressing the polishing tape to which the slurry is attached by rollers against both surfaces of the rotating magnetic disk substrate. In the texturing of a magnetic disk substrate, the slurry supply device atomizes the slurry by an ultrasonic vibrator.
【請求項2】 前記スラリー供給装置はランジュバン型
振動子の中心に前記スラリーを通す通路を形成したこと
を特徴とする請求項1記載の磁気ディスク基板のテクス
チャ加工装置。
2. A magnetic disk substrate texture processing apparatus according to claim 1, wherein said slurry supply device has a passage for passing said slurry formed at the center of a Langevin type vibrator.
【請求項3】 前記スラリー供給装置はランジュバン型
振動子の振動面にスラリーを供給したものであることを
特徴とする請求項1記載の磁気ディスク基板のテクスチ
ャ加工装置。
3. The magnetic disk substrate texture processing apparatus according to claim 1, wherein said slurry supply apparatus supplies slurry to a vibrating surface of a Langevin type vibrator.
JP5624699A 1999-03-03 1999-03-03 Magnetic disk substrate texture machining device Pending JP2000246617A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111469018A (en) * 2020-05-09 2020-07-31 卓莘汽车科技(上海)有限公司 A dull polish device for automobile model production
CN113442067A (en) * 2021-05-08 2021-09-28 华海清科股份有限公司 Polishing solution conveying device with vibration function and chemical mechanical polishing equipment

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