JP2000244150A - Electronic control unit - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の電子部品を
実装するプリント基板をケースに収容してなる電子制御
機器に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic control device in which a printed circuit board on which a plurality of electronic components are mounted is housed in a case.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、電子制御機器の防水性を確保する
構造として、袋構造のケースを用いたものが知られてい
る。ここで、電子制御機器のケースに収容されたプリン
ト基板に実装された複数の電子部品からの放熱が要求さ
れるときには、この袋構造のケースをアルミニウム合金
ダイカストとすることで放熱効果を増すことができる。
ここで、袋構造のケースに複数の電子部品が実装された
プリント基板をその基板平面に沿った方向に挿入し収容
するため、そのケースの対向する内壁面にスリット溝が
設けられ、両スリット溝に沿ってプリント基板を挿入す
る構造が一般的に用いられている。2. Description of the Related Art Heretofore, as a structure for ensuring waterproofness of an electronic control device, a device using a bag-structured case has been known. Here, when heat radiation from a plurality of electronic components mounted on the printed circuit board housed in the case of the electronic control device is required, the heat dissipation effect can be increased by using an aluminum alloy die-cast for the case having the bag structure. it can.
Here, in order to insert and accommodate a printed circuit board on which a plurality of electronic components are mounted in a case having a bag structure in a direction along the plane of the board, slit grooves are provided on opposing inner wall surfaces of the case. A structure in which a printed circuit board is inserted along the line is generally used.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述の構造
では、成形型内にてその材料が溶けた状態から固まるこ
とで、その成形型で定まる形状の袋構造であって奥側に
深いケースを成形する際、ケースの対向する内壁面やス
リット溝に対して所定の抜き勾配が必要である。例え
ば、アルミニウム合金ダイカストによってケースを成形
する際には、鋳造時の湯流れ状態等に起因する欠陥であ
る巣やヒケの防止、軽量化等のため肉厚を一定にする必
要があり、ケースの外壁面側も内壁面側と同じ抜き勾配
になるようにされる。このため、ケースは成形型による
抜き勾配に基づく傾き寸法によってその内壁面の底部側
が狭く開口部側が広くなる。したがって、プリント基板
はケースへの組付完了状態ではケースの内壁面の底部側
のスリット溝にて挟持され固定される。By the way, in the above-described structure, the material is solidified from a molten state in the molding die, so that a bag structure having a shape determined by the molding die and a deep case on the back side is formed. At the time of molding, a predetermined draft is required for the inner wall surface and the slit groove facing the case. For example, when molding a case by aluminum alloy die casting, it is necessary to keep the thickness constant in order to prevent nests and sink marks, which are defects caused by the molten metal flow state during casting, to reduce the weight, etc. The outer wall side also has the same draft as the inner wall side. For this reason, the bottom side of the inner wall surface of the case is narrow and the opening side is wide due to the inclination dimension based on the draft angle of the mold. Therefore, the printed circuit board is clamped and fixed by the slit groove on the bottom side of the inner wall surface of the case when the assembly to the case is completed.
【0004】ところが、プリント基板をスリット溝を介
してケースに収容する際、ケースの内壁面の開口部側で
はスリット溝との余裕が大きくプリント基板が傾くと、
プリント基板に実装された電子部品が接触し易く、それ
らに損傷等が発生するという不具合があった。また、プ
リント基板がケースの内壁面の開口部側で何れか一方の
スリット溝に片寄りしてプリント基板が外れると電子部
品に損傷等が発生することとなるため、プリント基板の
ケースへの収容に注意が必要となり組付工程で余分な時
間を要することにもなる。However, when the printed circuit board is accommodated in the case through the slit groove, if the margin of the slit groove is large on the opening side of the inner wall surface of the case and the printed circuit board is inclined,
There is a problem that electronic components mounted on a printed circuit board easily come into contact with each other, causing damage or the like. In addition, if the printed circuit board is shifted toward one of the slit grooves on the opening side of the inner wall surface of the case and the printed circuit board is detached, electronic components may be damaged, and the printed circuit board may be stored in the case. Therefore, attention is required and extra time is required in the assembling process.
【0005】そこで、この発明はかかる不具合を解決す
るためになされたもので、成形型による抜き勾配を有す
るケースのスリット溝を介してプリント基板を挿入し固
定する際、プリント基板の電子部品がケース側に接触し
て損傷することなく、かつプリント基板がスリット溝か
ら外れることなくケースに収容可能な電子制御機器の提
供を課題としている。Accordingly, the present invention has been made to solve such a problem. When a printed circuit board is inserted and fixed through a slit groove of a case having a draft angle by a molding die, electronic components of the printed circuit board are removed from the case. It is an object of the present invention to provide an electronic control device that can be accommodated in a case without being damaged by contact with a side and without a printed circuit board coming off a slit groove.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項1の電子制御機器
によれば、成形型内にてその材料が溶けた状態から固ま
ることで、その成形型で定まる形状に成形される成型時
の抜き勾配に基づく傾き寸法を有する袋構造のケースの
内壁面に形成された対向するスリット溝を介してプリン
ト基板がその基板平面に沿った方向に収容される際、そ
のプリント基板に実装された電子部品とケースの内壁面
及びスリット溝の成形時における抜き勾配に基づく傾き
寸法が考慮され寸法関係が規定されている。このため、
ケースのスリット溝の開口部側にプリント基板先端が挿
入されれば、組付完了までプリント基板がスリット溝か
ら外れたり、その実装された電子部品がケースの開口部
または内壁面に接触したりすることがない。これによ
り、複数の電子部品が実装されたプリント基板のケース
への収容作業を信頼性を損なうことなく迅速に実行でき
ることとなる。According to the electronic control device of the first aspect, the material is solidified from the molten state in the molding die, so that the material is formed into a shape determined by the molding die. Electronic components mounted on a printed circuit board when the printed circuit board is accommodated in a direction along the plane of the board via opposed slit grooves formed on the inner wall surface of a case having a bag structure having a slope dimension based on the slope. The dimensional relationship is defined in consideration of the inclination dimension based on the draft angle at the time of forming the inner wall surface of the case and the slit groove. For this reason,
If the printed circuit board tip is inserted into the opening side of the slit groove of the case, the printed circuit board will come off from the slit groove until the assembly is completed, or the mounted electronic components will contact the opening or the inner wall surface of the case. Nothing. As a result, the work of housing the printed circuit board on which the plurality of electronic components are mounted in the case can be quickly performed without impairing the reliability.
【0007】請求項2の電子制御機器では、成形型内に
てその材料が溶けた状態から固まることで、その成形型
で定まる形状に成形される成型時の抜き勾配に基づく傾
き寸法を有する袋構造のケースの内壁面に形成された対
向するスリット溝を介してプリント基板が挿入される
際、プリント基板がその板厚方向に最も傾いた状態とな
っても電子部品がケースの開口部または内壁面とが接触
しないような寸法関係となるよう予め設定される。ここ
で、プリント基板はケースのスリット溝で開口部側に近
いほど傾きが大きくなるため、プリント基板に実装され
た電子部品の頭頂部がケースの内壁面の開口部側を通過
するときに接触することのない寸法関係を満足するよう
に、ケースのスリット溝と内壁面との距離が予め設定さ
れる。In the electronic control device according to the second aspect, the material is solidified from a molten state in a molding die, and is formed into a shape determined by the molding die. When the printed circuit board is inserted through the opposing slit grooves formed on the inner wall surface of the case of the structure, even if the printed circuit board is in the most inclined state in the thickness direction, the electronic components are not closed or opened. It is set in advance so as to have a dimensional relationship so as not to contact the wall surface. Here, since the inclination of the printed circuit board becomes larger as it is closer to the opening side in the slit groove of the case, the top of the electronic component mounted on the printed circuit board contacts when passing through the opening side of the inner wall surface of the case. The distance between the slit groove of the case and the inner wall surface is set in advance so as to satisfy the dimensional relationship that does not occur.
【0008】請求項3の電子制御機器では、成形型内に
てその材料が溶けた状態から固まることで、その成形型
で定まる形状に成形される成型時の抜き勾配に基づく傾
き寸法を有する袋構造のケースの内壁面に形成された対
向するスリット溝を介してプリント基板が挿入される
際、プリント基板がケースの開口部側で片方のスリット
溝に寄せられてもプリント基板が他方のスリット溝に引
掛かるだけの余裕を有する寸法関係となるよう予め設定
される。即ち、ケースのスリット溝は開口部側に近いほ
ど対向する幅寸法が大きくなるため、プリント基板をケ
ースの開口部側のスリット溝に挿入開始する際にそのス
リット溝から外れない寸法関係を満足するように、ケー
スのスリット溝の全幅及び深さ寸法とプリント基板の幅
方向の寸法が予め設定される。[0008] In the electronic control device according to the third aspect, the bag is formed into a shape determined by the molding die by solidifying the material from a molten state in the molding die, and the bag has an inclination dimension based on a draft angle at the time of molding. When the printed circuit board is inserted through the opposing slit grooves formed on the inner wall surface of the case of the structure, even if the printed circuit board is moved toward one slit groove on the opening side of the case, the printed circuit board is moved to the other slit groove. Is set in advance so as to have a dimensional relationship having a margin enough to be caught. That is, since the width of the slit groove of the case is larger as it is closer to the opening side, the dimension that does not deviate from the slit groove when the printed circuit board starts to be inserted into the slit groove on the opening side of the case is satisfied. As described above, the entire width and depth of the slit groove of the case and the dimension in the width direction of the printed circuit board are set in advance.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を実施
例に基づいて説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below based on examples.
【0010】図1は本発明の実施の形態の一実施例にか
かる電子制御機器の要部構成を示す断面図である。ここ
で、図1(a)はプリント基板の厚み方向における断面
図、図1(b)は図1(a)のA−A線に沿うプリント
基板の平面方向における断面図である。なお、本実施例
では説明の都合上、プリント基板に実装された電子部品
のうち組付途中でケース側に最も接近する1つの電子部
品と、プリント基板に形成された電子制御回路を外部と
接続する外部接続コネクタ部のみが示されている。FIG. 1 is a sectional view showing a main part of an electronic control apparatus according to an embodiment of the present invention. Here, FIG. 1A is a cross-sectional view in the thickness direction of the printed circuit board, and FIG. 1B is a cross-sectional view in the plane direction of the printed circuit board along the line AA in FIG. In this embodiment, for convenience of explanation, one of the electronic components mounted on the printed circuit board, which is closest to the case side during assembly, is connected to an electronic control circuit formed on the printed circuit board. Only the external connection connector portion is shown.
【0011】図1において、10は電子制御機器として
の電子制御ユニット(Electronic Control Unit;以下、
『ECU』と記す)であり、ECU10はアルミニウム
合金ダイカスト製の袋構造のケース11にプリント基板
16に実装された電子部品17等からなる電子制御回路
15を内蔵する略直方体形状からなる。このECU10
のケース11の上端面には開口部11aが形成され、そ
の内壁面11bには対向してスリット溝13a,13b
が形成されている。ここで、ECU10のケース11の
内壁面11b、スリット溝13a,13b等は、成形型
内にてその材料が溶けた状態から固まることで、その成
形型で定まる形状に成形される成形時の抜き勾配に基づ
く傾き寸法を有している。また、プリント基板16には
外部接続コネクタ部19がはんだ付けされ固設されてい
る。In FIG. 1, reference numeral 10 denotes an electronic control unit (hereinafter referred to as an electronic control unit).
The ECU 10 has a substantially rectangular parallelepiped shape in which an electronic control circuit 15 including electronic components 17 mounted on a printed circuit board 16 is built in a case 11 having a bag structure made of aluminum alloy die-casting. This ECU 10
An opening 11a is formed in the upper end surface of the case 11, and the slits 13a, 13b are opposed to the inner wall surface 11b.
Are formed. Here, the inner wall surface 11b, the slit grooves 13a, 13b, etc. of the case 11 of the ECU 10 are solidified from a state in which the material is melted in the molding die, so that the mold is formed into a shape determined by the molding die. It has a slope dimension based on the slope. The external connection connector 19 is soldered and fixed to the printed circuit board 16.
【0012】プリント基板16はECU10のケース1
1のスリット溝13a,13bに規制されケース11に
収容される。このプリント基板16の組付完了状態にお
いては、プリント基板16の下端側(挿入先端側)がス
リット溝13a,13bにて位置決めされ、プリント基
板16の上端側がケース11の開口部11a側に位置さ
れる外部接続コネクタ部19の周囲を覆うケース蓋(図
示略)等により位置決め固定される。The printed circuit board 16 is the case 1 of the ECU 10.
It is regulated by the one slit groove 13a, 13b and accommodated in the case 11. In the assembly completed state of the printed board 16, the lower end side (insertion tip side) of the printed board 16 is positioned by the slit grooves 13 a and 13 b, and the upper end side of the printed board 16 is positioned on the opening 11 a side of the case 11. Is fixed by a case lid (not shown) covering the periphery of the external connection connector section 19.
【0013】次に、ECU10のケース11にスリット
溝13a,13bを介して電子制御回路15が構成され
たプリント基板16を収容する際のプリント基板16の
厚み方向の組付途中における寸法関係について、図2の
断面図を参照して説明する。Next, the dimensional relationship in the thickness direction of the printed circuit board 16 when the printed circuit board 16 having the electronic control circuit 15 is accommodated in the case 11 of the ECU 10 through the slit grooves 13a and 13b is described. This will be described with reference to the cross-sectional view of FIG.
【0014】まず、プリント基板16先端をECU10
のケース11の左右のスリット溝13a,13bの入口
に臨ませる。次に、プリント基板16を押込むようにす
ると、プリント基板16はスリット溝13a,13bに
沿って案内されECU10のケース11奥側に徐々に収
容される。この組付途中において、図2に示すように、
プリント基板16に実装された電子部品のうちコンデン
サ等の縦型素子でありケース11の開口部11a及び内
壁面11bに最も接近する電子部品17が、それら開口
部11a及び内壁面11bに接触しないような寸法関係
となるよう規定されている。即ち、ECU10のケース
11の開口部11aにおいて、プリント基板16が挿入
される際にスリット溝13a,13b内で傾いたり片方
に寄ったときにも、プリント基板16面とケース11の
開口部11aの内壁面11b側の縁端部との隙間寸法が
電子部品17の頭頂部より大きく、接触することのない
よう互いの寸法関係を予め設定すればよい。First, the tip of the printed board 16 is connected to the ECU 10
To the entrances of the left and right slit grooves 13a and 13b of the case 11. Next, when the printed circuit board 16 is pushed in, the printed circuit board 16 is guided along the slit grooves 13a and 13b, and is gradually accommodated in the back side of the case 11 of the ECU 10. During this assembly, as shown in FIG.
Of the electronic components mounted on the printed circuit board 16, the electronic component 17 which is a vertical element such as a capacitor and is closest to the opening 11 a and the inner wall surface 11 b of the case 11 does not contact the opening 11 a and the inner wall surface 11 b. It is defined to have a dimensional relationship. That is, when the printed circuit board 16 is inserted into the opening 11a of the case 11 of the ECU 10 when the printed circuit board 16 is inclined or leans in one of the slit grooves 13a, 13b, the surface of the printed circuit board 16 and the opening 11a of the case 11 are closed. The size of the gap with the edge on the inner wall surface 11b side is larger than the top of the electronic component 17, and the mutual dimensional relationship may be set in advance so as not to make contact.
【0015】次に、ECU10のケース11にスリット
溝13a,13bを介して電子制御回路15が構成され
たプリント基板16を収容する際のプリント基板16の
平面方向の組付途中における寸法関係について、図3を
参照して説明する。ここで、図3(a)はケース11の
開口側から見た上面図、図3(b)は図3(a)のB−
B線に沿う断面図である。Next, a description will be given of the dimensional relationship in the middle of assembling the printed circuit board 16 in the planar direction when the printed circuit board 16 having the electronic control circuit 15 is accommodated in the case 11 of the ECU 10 via the slit grooves 13a and 13b. This will be described with reference to FIG. Here, FIG. 3A is a top view as viewed from the opening side of the case 11, and FIG.
It is sectional drawing which follows the B line.
【0016】図3に示すように、まず、プリント基板1
6の先端をECU10のケース11の左右のスリット溝
13a,13bの入口に臨ませる。このとき、プリント
基板16がその幅方向で例え、片方のスリット溝13b
側に目一杯片寄った状態であったとしても、プリント基
板16がもう片方のスリット溝13a側から外れないよ
う互いの寸法関係を予め設定すればよい。こののち、プ
リント基板16をスリット溝13a,13bに沿ってE
CU10のケース11にその先端が当接するまで挿入す
ることで組付完了となる。As shown in FIG. 3, first, the printed circuit board 1
The tip of 6 is made to face the entrance of the left and right slit grooves 13a, 13b of the case 11 of the ECU 10. At this time, the printed circuit board 16 is compared in the width direction with one slit groove 13b.
Even if the printed circuit board 16 is slightly offset to the side, the mutual dimensional relationship may be set in advance so that the printed circuit board 16 does not come off from the other slit groove 13a side. Thereafter, the printed circuit board 16 is moved along the slit grooves 13a and 13b by E.
Insertion is completed by inserting the CU 10 into the case 11 until the tip of the CU 10 contacts the case.
【0017】つまり、プリント基板16はケース11の
スリット溝13a,13bの開口部11a側に挿入され
たのちでは、それらスリット溝13a,13bから外れ
ることなく確実に規制されケース11に収容される。こ
のプリント基板16の組付完了状態においては、上述し
たように、プリント基板16の下端側がスリット溝13
a,13bにて位置決めされ、プリント基板16の上端
側がケース11の開口部11a側に位置される外部接続
コネクタ部19の周囲を覆うケース蓋(図示略)等によ
り位置決め固定される。That is, after the printed circuit board 16 is inserted into the slits 13a, 13b of the case 11 on the side of the opening 11a, the printed circuit board 16 is securely regulated without being detached from the slits 13a, 13b and is accommodated in the case 11. In the assembly completed state of the printed board 16, as described above, the lower end of the printed board 16 is
The printed circuit board 16 is positioned and fixed by a case lid (not shown) or the like that covers the periphery of the external connection connector portion 19 in which the upper end side of the printed circuit board 16 is located on the opening 11a side of the case 11.
【0018】ここで、ECU10のケース11の左右の
スリット溝13a,13bの間の全幅をTW 、スリット
溝13a,13bの左右方向の深さ寸法をSD で同じと
し、プリント基板16の幅方向の寸法をCW とすると、
次の不等式(1)を満足するような寸法関係となるよう
予め設定すればよい。なお、図3に示すように、プリン
ト基板16が左右のスリット溝13a,13bに対して
前後に互いに異なる方向に傾いていても、このときの傾
き角度は小さいためほぼプリント基板16の幅方向の寸
法CW に等しいと見做すことができる。Here, the total width between the left and right slit grooves 13a and 13b of the case 11 of the ECU 10 is TW, and the left and right depth dimensions of the slit grooves 13a and 13b are the same as SD. If the dimension is CW,
What is necessary is just to set in advance such that the dimensional relationship satisfies the following inequality (1). As shown in FIG. 3, even if the printed circuit board 16 is inclined forward and backward with respect to the left and right slit grooves 13a and 13b in different directions, the inclination angle at this time is small, so that the printed board 16 is substantially in the width direction of the printed circuit board 16. It can be considered equal to the dimension CW.
【0019】[0019]
【数1】 TW −SD <CW ・・・(1) この不等式(1)における寸法関係を満足すれば、一
旦、プリント基板16がスリット溝13a,13bに挿
入されたのちにおいては、スリット溝13a,13bの
間の全幅はケース11の開口部11a側のTW よりケー
ス11の抜き勾配に基づき徐々に狭くなるため、それら
スリット溝13a,13bから外れるような不都合が発
生することはない。TW−SD <CW (1) If the dimensional relationship in the inequality (1) is satisfied, once the printed circuit board 16 is inserted into the slit grooves 13a and 13b, the slit groove 13a is obtained. , 13b gradually narrows from TW on the side of the opening 11a of the case 11 based on the draft of the case 11, so that there is no inconvenience that the width of the case 11 deviates from the slit grooves 13a, 13b.
【0020】このように、本実施例の電子制御機器とし
てのECU10は、複数の電子部品17等を実装するプ
リント基板16と、1方向に開口部11a、プリント基
板16がその基板平面に沿った方向に挿入されるようそ
の内壁面11bに対向するスリット溝13a,13bを
有する袋構造で、成形型内にてその材料が溶けた状態か
ら固まることで、その成形型で定まる形状に成形され、
スリット溝13a,13bを介してプリント基板16を
収容するケース11とを具備し、ケース11の内壁面1
1b及びスリット溝13a,13bの成形時における抜
き勾配に基づく傾き寸法とプリント基板16の板厚を含
む外形寸法とに応じて電子部品17とケース11の内壁
面11b及びスリット溝13a,13bとの寸法関係を
規定するものである。As described above, the ECU 10 as the electronic control device of the present embodiment has a printed board 16 on which a plurality of electronic components 17 and the like are mounted, the opening 11a in one direction, and the printed board 16 extending along the board plane. In a bag structure having slit grooves 13a and 13b opposed to the inner wall surface 11b so as to be inserted in the direction, the material is solidified from a molten state in a molding die, and is molded into a shape determined by the molding die,
A case 11 for accommodating the printed circuit board 16 through the slit grooves 13a and 13b;
The electronic component 17 and the inner wall surface 11b of the case 11 and the slit grooves 13a, 13b are formed in accordance with the inclination size based on the draft when the 1b and the slit grooves 13a, 13b are formed and the external dimensions including the thickness of the printed circuit board 16. This defines the dimensional relationship.
【0021】つまり、ECU10の袋構造のケース11
の内壁面11bに形成された対向するスリット溝13
a,13bを介してプリント基板16がその基板平面に
沿った方向に挿入される際、プリント基板16に実装さ
れた電子部品17に対し、成形型内にてその材料が溶け
た状態から固まることで、その成形型で定まる形状に成
形されたケース11の内壁面11b及びスリット溝13
a,13bの成形時における抜き勾配に基づく傾き寸法
が考慮され寸法関係が規定される。このため、ケース1
1のスリット溝13a,13bの開口部11a側にプリ
ント基板16先端が挿入されれば、組付完了までプリン
ト基板16がスリット溝13a,13bから外れたり、
その実装された電子部品17がケース11の開口部11
aまたは内壁面11bに接触したりすることがない。こ
れにより、複数の電子部品が実装されたプリント基板1
6のケース11への収容作業を信頼性を損なうことなく
迅速に実行できることとなる。That is, the case 11 of the bag structure of the ECU 10
Opposing slit grooves 13 formed in the inner wall surface 11b
When the printed circuit board 16 is inserted in a direction along the plane of the board via the a and 13b, the material solidifies from the melted state in the mold in the electronic component 17 mounted on the printed circuit board 16. Then, the inner wall surface 11b and the slit groove 13 of the case 11 formed into a shape determined by the forming die
The dimensional relationship is defined in consideration of the inclination dimension based on the draft angle at the time of molding of a and 13b. For this reason, Case 1
If the front end of the printed circuit board 16 is inserted into the opening 11a side of the first slit groove 13a, 13b, the printed circuit board 16 may come off from the slit groove 13a, 13b until the assembly is completed.
The mounted electronic component 17 is connected to the opening 11 of the case 11.
a or the inner wall surface 11b. Thus, the printed circuit board 1 on which a plurality of electronic components are mounted
6 can be promptly executed without impairing the reliability.
【0022】また、本実施例の電子制御機器としてのE
CU10は、プリント基板16をスリット溝13a,1
3bを介してケース11に挿入し固定する際、プリント
基板16がその板厚方向におけるスリット溝13a,1
3bとの隙間による傾きによって、電子部品17とケー
ス11の開口部11aまたは内壁面11bとが接触する
ことのない寸法関係を規定するものである。Further, E as the electronic control device of the present embodiment
The CU 10 connects the printed circuit board 16 to the slit grooves 13a, 1a.
When the printed circuit board 16 is inserted into and fixed to the case 11 via the third board 3b, the printed circuit board 16 is not
The dimensional relationship that the electronic component 17 does not contact the opening 11a or the inner wall surface 11b of the case 11 due to the inclination due to the gap between the electronic component 17 and the electronic component 17 is defined.
【0023】つまり、ケース11の内壁面11bに形成
された対向するスリット溝13a,13bを介してプリ
ント基板16が挿入される際、プリント基板16がその
板厚方向に最も傾いた状態となっても電子部品17がケ
ース11の開口部11aまたは内壁面11bとが接触し
ないような寸法関係となるよう予め設定される。ここ
で、プリント基板16はケース11のスリット溝13
a,13bで開口部11a側に近いほど傾きが大きくな
るため、図2に示すように、プリント基板16に実装さ
れた電子部品17の頭頂部がケース11の内壁面11b
の開口部11a側を通過するときに接触することのない
寸法関係を満足するように、ケース11のスリット溝1
3a,13bと内壁面11bとの距離が予め設定され
る。That is, when the printed circuit board 16 is inserted through the opposed slit grooves 13a and 13b formed on the inner wall surface 11b of the case 11, the printed circuit board 16 is in a state of being inclined most in the thickness direction. The electronic component 17 is also set in advance so as to have a dimensional relationship such that the electronic component 17 does not contact the opening 11a or the inner wall surface 11b of the case 11. Here, the printed circuit board 16 is the slit groove 13 of the case 11.
In FIGS. 2A and 2B, the closer to the opening 11a side, the larger the inclination. Therefore, as shown in FIG. 2, the top of the electronic component 17 mounted on the printed circuit board 16 is
Of the case 11 so as to satisfy a dimensional relationship that does not make contact when passing through the opening 11a side of the
The distance between 3a, 13b and the inner wall surface 11b is set in advance.
【0024】そして、本実施例の電子制御機器としての
ECU10は、プリント基板16をスリット溝13a,
13bを介してケース11に挿入し固定する際、プリン
ト基板16をケース11の開口部11a側で片方のスリ
ット溝13b(13a)に寄せたときプリント基板16
が他方のスリット溝13a(13b)から外れることの
ない寸法関係を規定するものである。The ECU 10 as the electronic control device of the present embodiment divides the printed circuit board 16 into the slits 13a,
When the printed circuit board 16 is inserted into and fixed to the case 11 via the 13b, the printed circuit board 16 is moved toward one of the slit grooves 13b (13a) on the opening 11a side of the case 11.
Defines a dimensional relationship that does not deviate from the other slit groove 13a (13b).
【0025】つまり、ケース11の内壁面11bに形成
された対向するスリット溝13a,13bを介してプリ
ント基板16が挿入される際、プリント基板16がケー
ス11の開口部11a側で片方のスリット溝13b(1
3a)に寄せられてもプリント基板16が他方のスリッ
ト溝13a(13b)に引掛かるだけの余裕を有する寸
法関係となるよう予め設定される。即ち、ケース11の
スリット溝13a,13bは開口部11a側に近いほど
対向する幅寸法が大きくなるため、図3に示すように、
プリント基板16をケース11の開口部11a側のスリ
ット溝13a,13bに挿入開始する際にそのスリット
溝13a,13bから外れない寸法関係を満足するよう
に、ケース11のスリット溝13a,13bの全幅TW
及び深さ寸法SD とプリント基板16の幅方向の寸法C
W が予め設定される。That is, when the printed circuit board 16 is inserted through the opposed slit grooves 13a, 13b formed on the inner wall surface 11b of the case 11, the printed circuit board 16 is inserted into one of the slit grooves on the side of the opening 11a of the case 11. 13b (1
It is set in advance so that the printed circuit board 16 has a dimensional relationship with a margin enough to be hooked to the other slit groove 13a (13b) even when approached to 3a). That is, as the slit grooves 13a and 13b of the case 11 are closer to the opening 11a side, the facing width increases, and as shown in FIG.
When inserting the printed circuit board 16 into the slit grooves 13a, 13b on the opening 11a side of the case 11, the entire width of the slit grooves 13a, 13b of the case 11 is satisfied so as to satisfy a dimensional relationship that does not deviate from the slit grooves 13a, 13b. TW
And the depth dimension SD and the dimension C in the width direction of the printed circuit board 16
W is preset.
【0026】ところで、上記実施例では、ECU10の
ケース11の開口部11aにおけるスリット溝13a,
13bの広さが、その成形時の抜き勾配に基づく傾き寸
法のみを想定して説明されているが、本発明を実施する
場合には、これに限定されるものではなく、図3に示す
ECU10のケース11の開口部11a側に、スリット
溝13a,13bの入口側をプリント基板16の厚み方
向に広げる方向に面取りやR曲面を付けると、プリント
基板16の挿入初期の作業をよりし易くすることができ
る。なお、この場合には、ケース11の開口部11aの
内壁面11bにおける電子部品17の頭頂部に対する隙
間をより広くすることが必要となる。By the way, in the above embodiment, the slit grooves 13a in the opening 11a of the case 11 of the ECU 10,
Although the width of 13b is described assuming only the inclination dimension based on the draft at the time of molding, the present invention is not limited to this, and the ECU 10 shown in FIG. If a chamfer or an R-shaped surface is provided on the opening 11a side of the case 11 in a direction in which the entrance sides of the slit grooves 13a and 13b are widened in the thickness direction of the printed circuit board 16, the work at the initial stage of inserting the printed circuit board 16 becomes easier. be able to. In this case, it is necessary to make the gap between the top of the electronic component 17 and the inner wall surface 11b of the opening 11a of the case 11 wider.
【0027】また、上記実施例では、アルミニウム合金
ダイカスト製のケース11を用いているが、本発明を実
施する場合には、これに限定されるものではなく、プラ
スチック樹脂製等の樹脂ケースであっても同様に構成す
ることが可能である。Further, in the above embodiment, the case 11 made of an aluminum alloy die-cast is used. However, the present invention is not limited to this, and may be a resin case made of a plastic resin or the like. The same configuration can be used.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】 図1は本発明の実施の形態の一実施例にかか
るECUの要部構成を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a main configuration of an ECU according to an example of an embodiment of the present invention.
【図2】 図2は本発明の実施の形態の一実施例にかか
るECUのプリント基板の厚み方向における組付途中を
示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating a state in which the ECU according to the example of the embodiment of the present invention is being assembled in the thickness direction of the printed circuit board.
【図3】 図3は本発明の実施の形態の一実施例にかか
るECUのプリント基板の幅方向における組付途中を示
す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a state in which the ECU according to the example of the embodiment of the present invention is being assembled in the width direction of the printed circuit board.
10 ECU(電子制御機器) 11 ケース 11a 開口部 11b 内壁面 13a,13b スリット溝 16 プリント基板 17 電子部品 10 ECU (Electronic Control Equipment) 11 Case 11a Opening 11b Inner Wall 13a, 13b Slit Groove 16 Printed Circuit Board 17 Electronic Components
Claims (3)
と、 1方向に開口部、前記プリント基板がその基板平面に沿
った方向に挿入されるようその内壁面に対向するスリッ
ト溝を有する袋構造で、成形型内にてその材料が溶けた
状態から固まることで、その成形型で定まる形状に成形
され、前記スリット溝を介して前記プリント基板を収容
するケースとを具備し、 前記ケースの内壁面及びスリット溝の成形時における抜
き勾配に基づく傾き寸法と前記プリント基板の板厚を含
む外形寸法とに応じて前記電子部品と前記ケースの内壁
面及びスリット溝との寸法関係を規定することを特徴と
する電子制御機器。1. A bag structure having a printed board on which a plurality of electronic components are mounted, an opening in one direction, and a slit groove facing an inner wall surface of the printed board so that the printed board is inserted in a direction along a plane of the board. And a case for accommodating the printed circuit board through the slit groove by being formed into a shape determined by the molding die by solidifying the material from a molten state in the molding die. Defining the dimensional relationship between the electronic component and the inner wall surface and the slit groove of the electronic component and the case according to an inclination dimension based on a draft angle at the time of forming the wall surface and the slit groove and an external dimension including a thickness of the printed circuit board. Electronic control equipment characterized.
して前記ケースに挿入し固定する際、前記プリント基板
がその板厚方向における前記スリット溝との隙間による
傾きによって、前記電子部品と前記ケースの開口部また
は内壁面とが接触することのない寸法関係を規定するこ
とを特徴とする請求項1に記載の電子制御機器。2. When the printed circuit board is inserted into and fixed to the case through the slit groove, the printed circuit board is inclined by a gap between the electronic device and the case in a thickness direction of the printed circuit board. 2. The electronic control device according to claim 1, wherein the electronic control device defines a dimensional relationship that does not make contact with the opening or the inner wall surface.
して前記ケースに挿入し固定する際、前記プリント基板
を前記ケースの開口部側で片方の前記スリット溝に寄せ
たときに、前記プリント基板が他方の前記スリット溝か
ら外れることのない寸法関係を規定することを特徴とす
る請求項1または請求項2に記載の電子制御機器。3. When the printed circuit board is inserted into and fixed to the case through the slit groove, when the printed circuit board is moved toward one of the slit grooves on the opening side of the case, the printed circuit board is The electronic control device according to claim 1 or 2, wherein a dimensional relationship that does not deviate from the other slit groove is defined.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11039353A JP2000244150A (en) | 1999-02-18 | 1999-02-18 | Electronic control unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11039353A JP2000244150A (en) | 1999-02-18 | 1999-02-18 | Electronic control unit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000244150A true JP2000244150A (en) | 2000-09-08 |
Family
ID=12550725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP11039353A Pending JP2000244150A (en) | 1999-02-18 | 1999-02-18 | Electronic control unit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000244150A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8063851B2 (en) * | 2008-02-20 | 2011-11-22 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display module |
-
1999
- 1999-02-18 JP JP11039353A patent/JP2000244150A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8063851B2 (en) * | 2008-02-20 | 2011-11-22 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display module |
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