JP3898121B2

JP3898121B2 - Case for surface mount components and surface mount electronic components

Info

Publication number: JP3898121B2
Application number: JP2002360042A
Authority: JP
Inventors: 厳太郎武田; 正福田; 和木下; 光隆保田; 浩笹井
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2002-12-11
Filing date: 2002-12-11
Publication date: 2007-03-28
Anticipated expiration: 2022-12-11
Also published as: JP2004193372A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装部品用ケースおよび該ケースを使用した電子部品に係り、特に、パルストランスやコモンモードチョーク等の電子部品素子を含むＬＡＮモジュールのパッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一以上の電子部品素子を樹脂ケース内にまとめて収容し、プリント基板への実装を可能とした各種の表面実装パッケージが従来から提供されている。例えば、米国特許第６，２９７，７２１号のパッケージは、複数のリード端子をモールドした外装ケースの内部に電子部品素子（例えばトランス）を収容してなる。ケースは、パッケージクラックを防ぐために、底面を開放した構造としてある。また、ケースの機械的な強度を増すため、ケースの天板内面に補強ビームを形成している。
【０００３】
このようなケース体の成形は、帯状の金属フレームの内側にリードを備えたリードフレームを上下から金型で挟み、これら金型間のキャビティ内に樹脂を注入してリードとケースとを一体に成形することにより行われる。リードフレームは通常、数個以上のパターンが連結されている。したがって、ケースの成形後には、これらを個々のパッケージ毎にフレームから切り離すとともに、各リードを基板への実装が可能な形状とするため、リード加工機による切断・曲げ成形加工が施される。
【０００４】
【特許文献１】
米国特許第６，２９７，７２１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、かかる従来のパッケージ構造は、成形したケースにウエルドや歪みが生じるという問題があり、この点で改良の余地を残している。
【０００６】
図８および図９は、それぞれ成形されたケースを示す上面および端面を示すものであるが、これらの図に示すように従来のケースでは、ケースの天板１０あるいは端部壁面１２ｂにウエルドラインと称される痕跡７，８が残ることがあった。このウエルドライン７，８は、成形時に注入した樹脂の流れが不均一であることから生じるもので、ウエルド部分は強度的に弱く、たとえ前記米国特許第６，２９７，７２１号のパッケージのような補強ビームを設けたとしても、前述したリード１の切断および曲げ加工のときにかかる応力によってウエルド部分からケースに割れや破損が生じることがある。
【０００７】
また、成形時に樹脂がキャビティ内に一様に行き渡らないために、ケース壁面の肉厚が不均一になったり、あるいはケースに歪みが生じて個々のデバイスをプリント基板に実装するリフロー工程においてケースに反りや変形が生じることもある。このような歪みや変形は、端子１の平坦度を低下させ、基板へのはんだ付け不良の原因ともなるから、その解決が望まれる。
【０００８】
そこで本発明の目的は、ケース成形時におけるウエルドや歪みの発生を抑え、ケース強度を増大させることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成して課題を解決するため、本発明に係る表面実装部品用ケースは、金型キャビティ内への樹脂注入により成形され、電子部品素子を収容する樹脂ケースであって、前記樹脂ケースは、天板と、当該樹脂ケースの長手方向に延在する側壁と、この側壁に設けられた複数のリード端子と、当該樹脂ケースの長手方向両端部に形成される端壁とを有し、前記側壁は、前記天板より肉厚が大きくかつ、前記樹脂ケース長手方向への樹脂の流れを抑制する凹凸を備え、当該凹凸は、前記樹脂ケースの高さ方向に延びる溝であり、当該溝は、前記リード端子とリード端子との間に備えられる。
【００１０】
本発明の表面実装部品用ケースでは、樹脂ケースの長手方向に延在する側壁に、当該樹脂ケース長手方向への樹脂の流れを抑制する凹凸を設ける。このような凹凸を設けることで、側壁部分の樹脂の流れを抑制して側壁部分と天板部分とで樹脂の流れる速度を均一にすることができ、これにより従来生じることがあったウエルドの発生を防ぐ。この凹凸は具体的には、上記樹脂ケースの高さ方向に延びる溝である。
【００１１】
また、上記表面実装部品用ケースでは、天板の内面と側壁の内面とで画成されるケース内側隅角部に面取り部を形成しても良い。このような面取り部の形成により、天板部分から側壁部分へスムースに樹脂を流れ落とし、側壁を均一に形成することが出来る。
【００１２】
また、上記表面実装部品用ケースでは、前記天板が前記樹脂ケースの長手方向に延在する帯状の肉厚部を備え、前記金型キャビティ内への樹脂の注入が、前記天板の形成部分で、かつ前記樹脂ケースの長手方向の一端部からケース全長の４分の１の距離隔てた位置と当該一端部からケース全長の３分の１の距離隔てた位置との間の位置から行われ、前記肉厚部が、当該樹脂注入が行われる位置と、前記樹脂ケースの長手方向両端部のうち当該樹脂注入が行われる位置から遠い端部との間に亘って少なくとも形成されていることがある。
【００１３】
成形時の樹脂注入をケースの端部から行っていた従来とは異なり、樹脂注入をケース長手方向の中央寄りから行いかつ天板に上記肉厚部を設ける上記のような構造によれば、樹脂注入位置から遠いケース端部へと樹脂を速やかに広げ、この種のケースで従来生じることがあったウエルドの発生を防ぐことが可能となる。
【００１４】
さらに、上記表面実装部品用ケースでは、樹脂ケースの長手方向両端部に形成される端壁のうち前記樹脂注入が行われる位置から遠くに位置する端壁の内面と、天板の内面とで画成されるケース内側隅角部に、面取り部を形成しても良い。このような面取り部を形成すれば、天板部分を流れてきた樹脂を端壁にスムースに流れ落とすことができ、端壁部分に従来生じることがあったウエルドの発生を防ぐことが出来る。
【００１５】
また、本発明に係る表面実装電子部品は、上記表面実装部品用ケース内に電子部品素子を収容したものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明するが、まず、ウエルドの発生原因について述べ、その後に本発明の具体的な実施形態を詳しく説明する。
【００１８】
ウエルドの発生は、注入された樹脂が金型キャビティ内で均一に流れないことに起因することは先に述べたとおりであるが、樹脂の不均一な流れが生じるのは、特にこの種のケースでは、天板と側壁の肉厚が異なる（天板が薄く、側壁が厚い）からである。ケースを成形する樹脂は、金型に設けた樹脂注入口であるゲート口（図８の符号９でその位置を示す）から注入され、このゲート口から四方に、すなわち両側壁１１、ゲート口近傍の端壁１２ａならびにゲート口から遠い端壁１２ｂに向け広がってゆく。
【００１９】
しかしながら、この樹脂の流れは均等ではなく、天板１０に較べて厚みの大きな側壁部分１１に優先的に流れて行く。したがって、ゲート口９からの距離が同じであっても天板部分１０を水平に進行する樹脂に較べ、側壁部分１１を進行する樹脂が早くケース端壁部分１２ｂに到達し、該端壁部分１２ｂに左右から回り込んで天板部分１０にせり上がってくる。そして、これら天板部分１０を流れてきた樹脂と両側壁部分１１を流れてきた樹脂とがぶつかり合ってそれらの境界として厚みの小さな天板１０や端壁部分１２ｂに図８や図９に示すＹ字状のウエルドライン７，８が形成されるのである。このウエルド部分７，８は既に述べたように強度が弱く、リード加工時のケース破損、あるいはリフロー時のケース変形の原因となって歩留まりを低下させ、製品の信頼性に悪影響を及ぼす。
【００２０】
尚、このように天板と側壁とで肉厚を異ならせざるを得ないのは、近時の電子機器の小型化の要請から個々のデバイスサイズを小さくするため、ケースの肉厚を出来るだけ薄くする必要がある一方で、ケースの側壁はリード端子を埋設する必要から、天板より肉厚とせざるを得ないことによる。
【００２１】
このようなウエルドの発生は、モールド樹脂として特に液晶ポリマーを使用したときに顕著に発生し、本発明はこれに対して優れた効果を奏する。しかしながら、本発明にいう樹脂は、必ずしも液晶ポリマーに限定されず、他のモールド樹脂（他の熱硬化性樹脂、あるいは熱可塑性樹脂）に対しても本発明は適用可能である。
【００２２】
図１から図７は、本発明に係る表面実装部品用ケースの一実施形態を示すものである。これらの図に示すように、ケース２０は、略長方形の天板３０と、天板３０の左右両長辺に沿ってそれぞれ形成した側壁３１と、天板３０の両短辺に沿ってそれぞれ形成した端壁３２ａ，３２ｂとを備え、底板はなく、ケースの下面は開放された状態となっている。
【００２３】
ケース２０は、リード端子２１が左右両側壁３１内に埋設されるように液晶ポリマーにより一体成形する。尚、成形樹脂が必ずしも液晶ポリマーに限定されないことは既に述べたとおりである。端子２１の数は、図示のケースでは、１６本である。ただし、端子数、あるいはケースの形状および寸法等は、様々に変更が可能である。
【００２４】
ケース２０の内部には、例えばパルストランスやコモンモードチョーク等のＬＡＮモジュール用の電子部品素子（図示せず）を収容することができ、当該電子部品モジュールを構成することが出来る。ただし、他の電子部品素子を収納するため使用することも可能であり、本発明は、必ずしもＬＡＮモジュール用の電子部品素子への適用に限られない。
【００２５】
本発明に係るケース構造では、ケース長手方向の一端部からケース全長の４分の１（全長の２５％）の距離隔てた位置と、該一端部からケース全長の３分の１（全長の約３３％）の距離隔てた位置との間に、樹脂注入のためのゲート口３９を配置する。図示の例では、ケースの端壁３２ａからケース全長の約３．７分の１（全長の約２７％）の距離隔てた位置にゲート口３９を配置している。
【００２６】
従来の樹脂ケースでは、図８に示すようにゲート口９をケースの端部位置（端壁１２ａの近傍）に配置していた。このため、ゲート口から注入された樹脂は、ケース長手方向反対側の端壁１２ｂまで長い距離移動しなければならず、天板部分１０と側壁部分１１を流れる樹脂の速度差による影響が顕著となってウエルドライン７，８が形成され易かった。
【００２７】
これに対して、ゲート口を従来に較べ、ケース長手方向の中央寄りに配置した本実施形態のケース構造によれば、ゲート口３９から遠方側のケース端壁３２ｂまでの距離を短くすることが出来るから、ウエルドの発生を従来に較べ少なく抑えることが可能となる。
【００２８】
尚、「ケース全長の４分の１の距離隔てた位置」としたのは、該位置よりケース中央寄りにゲート口を設ければ、ウエルドの発生を抑制する顕著な効果が得られるからである。一方、「ケース全長の３分の１の距離隔てた位置」としたのは、出来るだけ中央寄りにゲート口を配置した方が樹脂の流動を均一にする点では望ましいが、成形後にケースに残るゲート口の痕跡が、その後の組立工程において邪魔になることがあるからである。例えば、基板へのデバイス実装工程では、ケースの中央部を吸引支持してプリント基板の所定位置へのデバイスの搭載を行うが、このとき中央にゲート口跡が残っていると操作の障害になることがある。本発明のようにケース中央を避けてゲート口位置を設定すれば、かかる吸着操作の障害となることを防ぐことが出来る。
【００２９】
さらに、本発明のケース構造では、ケース長手方向に延在する帯状の肉厚部４１をケース天板３０に形成する。この肉厚部４１を設けることにより、天板部を流れる樹脂の速度を速めることが可能となる。ゲート口３９から注入された樹脂は、肉厚部４１を通って速やかに遠方側端壁３２ｂに向け広がることとなるから、両側壁部分３１を流れる樹脂が端壁部分３２ｂに充填されてさらに天板部分３０に逆流してくる前に、天板部分３０に一様に樹脂を広げて、天板部３０におけるウエルドの発生を防ぐことが出来る。したがって、この肉厚部４１は、特に、図１に示すようにゲート口の位置３９と、ケースの長手方向両端部のうちゲート口から遠い端壁３２ｂとの間に亘り形成することが望ましい。
【００３０】
ただし、肉厚部４１は、図示の例に限られるものではなく、例えば天板長手方向の全長に亘って形成するなど、その形状、幅および長さ等について変更が可能である。また、かかる肉厚部４１は、ケース成形後において肉厚の小さな天板３０を支えるリブとしての機能も果たし、リフロー時等にケース２０の変形を防止する効果をも奏する。
【００３１】
また、本願のケース構造では、ケース長手方向に延在する側壁３１に、ケース長手方向への樹脂の流れを抑制する凹凸を形成する。かかる凹凸は、この実施形態では、両側壁３１にケースの高さ方向に延びる溝４２を設けることにより形成した。これらの溝４２は、各リード端子とリード端子との間に設けることが望ましい。側壁３１に埋設するリード端子２１の支持強度を確保しつつ出来るだけ側壁３１を薄くするためである。
【００３２】
このような構造によれば、両側壁部分３１をケースの長手方向に流れる樹脂の流れが、かかる溝部分４２が障害となって抑制され、天板部分３０を流れる樹脂の速度と側壁部分３１を流れる樹脂の速度とを均一にすることが可能となってウエルドの発生を防ぐことが可能となる。
【００３３】
さらに、本願のケース構造では、天板３０の内面と側壁３１の内面とで形成されるケース内側隅角部に面取り部４３を形成する。面取り部４３を形成するのは、次の理由による。
【００３４】
従来のケース構造では、天板と側壁とは直角に交差し、その境には直角（９０度）の角が形成されていた。このため、天板部分から側壁部分への樹脂の流入がかかる角部で阻害され、側壁の樹脂厚が不均一となることがあった。本発明のケース構造では、天板内面と側壁内面との間に面取り部４３を形成することによって、天板部分３０から側壁部分３１へスムースに樹脂を流れ落とし、側壁３１を均一に形成する。
【００３５】
面取り部として、図示の例では、天板内面と側壁内面との間に、これらを繋いでこれら各内面と略４５度の勾配をなす傾斜面を設けた。かかる傾斜面の形成により、天板縁部で樹脂の流れが阻害されることがなくなる。尚、この面取り部は、必ずしも図示のような傾斜面４３に限られず、天板内面と側壁内面との間の角をとり、樹脂の流れをスムースにするものであれば、如何なる形状であっても構わない。例えば、後述するような曲面（所謂アールを付ける）であっても良いし、異なる傾斜勾配を有する二以上の傾斜面で天板３０と側壁３１とを接続するよう構成することも可能である。
【００３６】
さらに、本願のケース構造では、ケース長手方向両端部に形成される端壁３２ａ，３２ｂのうちゲート口３９から遠くに位置する端壁３２ｂの内面と、天板内面とで画成されるケース内側隅角部に別の面取り部４４を形成する。面取り部４４は、この実施形態では、天板３０の内面と遠方側端壁３２ｂの内面との境界部の角を丸め（所謂アールを付ける）、これらの内面を繋ぐ曲面を形成するものとした。
【００３７】
従来のケース構造では、当該隅角部に直角のエッジが形成されており、このエッジ部分で樹脂の流れが停止して端壁部分３２ｂに十分に樹脂が流れ落ちない現象が生じることがあった。このように天板部分３０から端壁部分３２ｂに樹脂が供給されないと、両側壁部分３１から対向するように当該端壁部分３２ｂに進行してきた樹脂の流れによって当該端壁３２ｂにＹ字状のウエルドライン（図９参照）が形成されてしまう。
【００３８】
これに対し、本ケースでは、面取り部４４を形成することで天板部分３０を流れてきた樹脂を端壁３２ｂにスムースに流れ落とすことができ、かかるウエルドの発生を防ぐことが出来る。尚、天板に形成した前記肉厚部４１についても同様の面取り部（曲面）４４ａを形成している。また、この面取り部４４，４４ａは、前記第四の構成の面取り部４３と同様、図示の例のほか、例えば傾斜平面を形成するなど、他の構成によることも可能である。
【００３９】
前記実施形態に係るケース構造の端子２１の平坦度を、従来のケースを比較対照として測定する実験を行った。測定は、従来および本願のそれぞれについて１０個のサンプルを抽出し、各サンプルについて最も浮きが大きな端子の浮き量を測定した。また、成形したケースを、恒温槽で２６０°Ｃの条件下、５分間加熱し、加熱の前後における端子の浮き量を計測した。結果は、表１（従来）および表２（本実施形態に係るケース）に示す通りである。
【００４０】
【表１】

【００４１】
【表２】

【００４２】
これらの表に示すように、加熱の前後双方について本実施形態に係るケース構造は、従来に較べ、端子の浮き量（単位はミリメートル）が格段に小さく、また、加熱後には端子の浮きが却って小さくなっているもの（変位がマイナス）も多い。したがって本発明によれば、リフロー時の端子の浮きを大幅に抑え、はんだ付け不良等の発生を確実に低減させることが出来る。
【００４３】
本発明は、図面に基づいて説明した前記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で種々の変更を行うことが可能である。前記実施の形態では、前記特徴（ゲート口３９の位置、肉厚部４１の形成、側壁の溝４２、ケース側縁内側の面取り部４３、並びにケース端縁内側の面取り部４４）をすべて備えるものとしたが、これら構成のうち側壁の溝（凹凸）を含む任意の二以上の構成を備えるものとしても良く、これらも本発明の範囲に含まれる。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、(1)モールド樹脂を注入するゲート口をケースの長手方向中央寄りに配することにより、ゲート口から遠い端壁部分へ速やかに樹脂を進行させ、(2)ケースの天板に、ケースの長手方向に延在する帯状の肉厚部を形成することにより、天板部分を流れる樹脂の速度を速め、一方、(3)側壁に、ケース長手方向への樹脂の流れを抑制する凹凸を設けることにより、肉厚の大きな側壁部分の樹脂の流れを抑制し、(4)ケースの天板内面と長手方向に延在する側壁の内面とで画成されるケース内側隅角部に面取り部を形成するとともに、(5)ケースの長手方向両端部に形成される端壁のうち樹脂注入を行うためのゲート口から遠くに位置する端壁の内面と、ケースの天板内面とで画成されるケース内側隅角部に面取り部を形成することにより、天板両側縁およびゲート口から遠い天板端縁から側壁部分および端壁部分へそれぞれスムースに樹脂を流れ落し、ケース成形時の樹脂の流れを均一してウエルドやケースの歪みの発生を抑え、ケース強度を増大させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る表面実装部品用ケースの一例を示す底面図である。
【図２】本発明に係る表面実装部品用ケースの一例を示す平面図である。
【図３】本発明に係る表面実装部品用ケースの一例を示す側面図である。
【図４】本発明に係る表面実装部品用ケースの一例を示す正面図である。
【図５】図１のＸ−Ｘ断面図である。
【図６】図１のＹ−Ｙ断面図である。
【図７】図６の一部（Ａ部分）拡大断面図である。
【図８】従来のケースにおいて天板に生じたウエルドを示す図である。
【図９】従来のケースにおいて端壁に生じたウエルドを示す図である。
【符号の説明】
２０表面実装部品用ケース
２１リード端子
３０天板
３１側壁
３２ａ，３２ｂ端壁
３９ゲート口
４１肉厚部
４２溝
４３傾斜平面状面取り部
４４曲面状面取り部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to electronic components using cases and the case for surface mount components, in particular, it relates to a package structure of a LAN module including an electronic component device such as a pulse transformer or common mode choke.
[0002]
[Prior art]
Various surface mount packages have been conventionally provided in which one or more electronic component elements are collectively accommodated in a resin case and can be mounted on a printed circuit board. For example, the package of US Pat. No. 6,297,721 includes an electronic component element (for example, a transformer) housed in an outer case molded with a plurality of lead terminals. The case has a structure with an open bottom to prevent package cracks. Further, in order to increase the mechanical strength of the case, a reinforcing beam is formed on the inner surface of the top plate of the case.
[0003]
The case body is molded by sandwiching a lead frame with leads inside the strip-shaped metal frame from above and below by a mold, and injecting resin into the cavity between these molds to integrate the lead and the case together. This is done by molding. A lead frame is usually connected with several or more patterns. Therefore, after the case is formed, these are separated from the frame for each individual package, and each lead is cut and bent by a lead processing machine so as to be mounted on the substrate.
[0004]
[Patent Document 1]
US Pat. No. 6,297,721 gazette
[Problems to be solved by the invention]
However, such a conventional package structure has a problem that welds and distortions occur in the molded case, and there is room for improvement in this respect.
[0006]
FIGS. 8 and 9 show an upper surface and an end surface showing the molded case, respectively. As shown in these drawings, in the conventional case, a weld line is formed on the top plate 10 or the end wall surface 12b of the case.

Traces

7 and 8 sometimes remained. The

weld lines

7 and 8 are caused by the non-uniform flow of the resin injected at the time of molding, and the weld part is weak in strength, such as the package of US Pat. No. 6,297,721. Even if the reinforcing beam is provided, the case may be cracked or broken from the weld portion due to the stress applied when the lead 1 is cut and bent.
[0007]
Also, since the resin does not spread uniformly into the cavity during molding, the case wall thickness becomes uneven or the case is distorted and the case is subjected to a reflow process in which individual devices are mounted on a printed circuit board. Warpage and deformation may occur. Such distortion and deformation reduce the flatness of the terminal 1 and cause poor soldering to the board.
[0008]
Accordingly, an object of the present invention is to suppress the occurrence of welds and distortion during case molding and increase the case strength.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the object and solve the problem, a surface mount component case according to the present invention is a resin case molded by resin injection into a mold cavity and containing an electronic component element, and the resin case Has a top plate, a side wall extending in the longitudinal direction of the resin case, a plurality of lead terminals provided on the side wall, and end walls formed at both ends in the longitudinal direction of the resin case, The side wall is thicker than the top plate and includes unevenness that suppresses the flow of the resin in the longitudinal direction of the resin case , and the unevenness is a groove extending in the height direction of the resin case. Is provided between the lead terminals .
[0010]
In the surface mount component case of the present invention, the side wall extending in the longitudinal direction of the resin case is provided with irregularities that suppress the flow of the resin in the longitudinal direction of the resin case. By providing such irregularities, it is possible to suppress the flow of the resin on the side wall portion and make the resin flow rate uniform between the side wall portion and the top plate portion, thereby generating welds that may occur conventionally. prevent. This unevenness is specifically the groove extending in the height direction of the upper Symbol resin case.
[0011]
Further, in the surface mount component case, a chamfered portion may be formed at a corner portion inside the case defined by the inner surface of the top plate and the inner surface of the side wall. By forming such a chamfered portion, the resin can flow smoothly from the top plate portion to the side wall portion, and the side wall can be formed uniformly.
[0012]
In the surface mount component case, the top plate includes a strip-shaped thick portion extending in the longitudinal direction of the resin case, and the injection of the resin into the mold cavity is a portion where the top plate is formed. in, and rows from a position between the third of the distance between each position in the longitudinal direction of the quarter-distance position and the case the total length from those said one end spaced a case the overall length from one end of the resin case The thick portion is formed at least between a position where the resin injection is performed and an end portion far from the position where the resin injection is performed among both longitudinal ends of the resin case. There is.
[0013]
Unlike the conventional case where the resin injection at the time of molding is performed from the end of the case, the resin is injected from the center in the longitudinal direction of the case, and according to the above structure in which the thick part is provided on the top plate, the resin It is possible to quickly spread the resin to the end of the case far from the pouring position, and to prevent the occurrence of welds that conventionally occurred in this type of case.
[0014]
Further, in the surface mount component case, the inner surface of the end wall far from the position where the resin injection is performed and the inner surface of the top plate among the end walls formed at both ends in the longitudinal direction of the resin case are defined. A chamfered portion may be formed at the corner inside corner of the case. By forming such a chamfered portion, the resin that has flowed through the top plate portion can smoothly flow down to the end wall, and the occurrence of welds that have conventionally occurred in the end wall portion can be prevented.
[0015]
The surface mount electronic component according to the present invention is obtained by accommodating the electronic component element in the surface mount component in the case.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, the cause of welds will be described, and then specific embodiments of the present invention will be described in detail.
[0018]
As described above, the occurrence of welds is caused by the fact that the injected resin does not flow uniformly in the mold cavity. However, the uneven flow of the resin occurs particularly in this type of case. This is because the thickness of the top plate and the side wall is different (the top plate is thin and the side wall is thick). The resin for molding the case is injected from a gate port (indicated by reference numeral 9 in FIG. 8) which is a resin injection port provided in the mold, and in four directions from this gate port, that is, both side walls 11 and the vicinity of the gate port. It spreads toward the end wall 12a and the end wall 12b far from the gate opening.
[0019]
However, the flow of the resin is not uniform and flows preferentially to the side wall portion 11 having a thickness larger than that of the top plate 10. Therefore, even when the distance from the gate port 9 is the same, the resin traveling on the side wall portion 11 reaches the case end wall portion 12b faster than the resin traveling on the top plate portion 10 horizontally, and the end wall portion 12b. It turns around from the left and right and rises to the top plate part 10. The resin flowing through the top plate portion 10 and the resin flowing through the both side wall portions 11 collide with each other, and the top plate 10 and the end wall portion 12b having a small thickness are shown in FIGS. Y-shaped

weld lines

7 and 8 are formed. As described above, the

weld portions

7 and 8 have a low strength, cause a case breakage during lead processing or a case deformation during reflow, lower the yield, and adversely affect the reliability of the product.
[0020]
In addition, the thickness of the top plate and the side wall must be made different in this way in order to reduce the size of each device due to the recent demand for downsizing of electronic devices, so that the thickness of the case can be made as much as possible. On the other hand, it is necessary to make the side wall of the case thicker than the top plate because it is necessary to embed the lead terminal on the side wall of the case.
[0021]
The occurrence of such welds occurs remarkably when a liquid crystal polymer is used as the mold resin, and the present invention has an excellent effect on this. However, the resin referred to in the present invention is not necessarily limited to the liquid crystal polymer, and the present invention can be applied to other mold resins (other thermosetting resins or thermoplastic resins).
[0022]
1 to 7 show an embodiment of a surface mount component case according to the present invention. As shown in these drawings, the case 20 is formed along a substantially rectangular top plate 30, side walls 31 formed along both left and right long sides of the top plate 30, and both short sides of the top plate 30.

End walls

32a and 32b, no bottom plate, and the lower surface of the case is open.
[0023]
The case 20 is integrally formed of a liquid crystal polymer so that the lead terminal 21 is embedded in the left and right side walls 31. As described above, the molding resin is not necessarily limited to the liquid crystal polymer. The number of terminals 21 is 16 in the illustrated case. However, the number of terminals or the shape and dimensions of the case can be variously changed.
[0024]
An electronic component element (not shown) for a LAN module such as a pulse transformer or a common mode choke can be accommodated inside the case 20, and the electronic component module can be configured. However, it can also be used to house other electronic component elements, and the present invention is not necessarily limited to application to electronic component elements for LAN modules.
[0025]
In the case structure according to the present invention, the distance from one end in the longitudinal direction of the case is a quarter of the total length of the case (25% of the total length), and one third of the total length of the case from the one end (about the total length). A gate port 39 for injecting the resin is disposed between the position and a position separated by 33%). In the illustrated example, the gate port 39 is disposed at a position that is separated from the end wall 32a of the case by a distance of about 1 / 3.7 of the total length of the case (about 27% of the total length).
[0026]
In the conventional resin case, as shown in FIG. 8, the gate port 9 is disposed at the end position of the case (in the vicinity of the end wall 12a). For this reason, the resin injected from the gate port must move a long distance to the end wall 12b opposite to the longitudinal direction of the case, and the influence of the speed difference between the resin flowing through the top plate portion 10 and the side wall portion 11 is significant. Thus, the

weld lines

7 and 8 were easily formed.
[0027]
In contrast, according to the case structure of the present embodiment in which the gate port is disposed closer to the center in the longitudinal direction of the case than the conventional case, the distance from the gate port 39 to the case end wall 32b on the far side can be shortened. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of welds as compared to the conventional case.
[0028]
The “position separated by a quarter of the total length of the case” is because a remarkable effect of suppressing the occurrence of welds can be obtained by providing a gate opening closer to the center of the case than the position. . On the other hand, it is preferable to arrange the gate opening as close to the center as possible in order to make the resin flow uniform, but it remains in the case after molding. This is because the trace of the gate opening may interfere with the subsequent assembly process. For example, in the device mounting process on the board, the center part of the case is sucked and supported, and the device is mounted at a predetermined position on the printed circuit board. At this time, if the gate trace remains in the center, it becomes an obstacle to operation. There is. If the gate port position is set so as to avoid the center of the case as in the present invention, it is possible to prevent the suction operation from becoming an obstacle.
[0029]
Further, in the case structure of the present invention, a band-shaped thick portion 41 extending in the case longitudinal direction is formed on the case top plate 30. By providing the thick portion 41, the speed of the resin flowing through the top plate portion can be increased. The resin injected from the gate port 39 quickly spreads toward the far side end wall 32b through the thick portion 41, so that the resin flowing through the both side wall portions 31 is filled in the end wall portion 32b and further the ceiling. Before returning to the plate portion 30, the resin can be spread uniformly on the top plate portion 30 to prevent welds from occurring on the top plate portion 30. Therefore, it is desirable that the thick portion 41 is formed particularly between the gate port position 39 and the end wall 32b far from the gate port at both ends in the longitudinal direction of the case as shown in FIG.
[0030]
However, the thick portion 41 is not limited to the illustrated example, and the shape, width, length, and the like can be changed, for example, formed over the entire length in the longitudinal direction of the top plate. Further, the thick portion 41 also functions as a rib that supports the top plate 30 with a small thickness after the case is formed, and also has an effect of preventing the deformation of the case 20 during reflow.
[0031]
Moreover, in the case structure of this application, the unevenness | corrugation which suppresses the flow of the resin to a case longitudinal direction is formed in the side wall 31 extended in a case longitudinal direction. In this embodiment, the unevenness is formed by providing grooves 42 extending in the height direction of the case on both side walls 31. These grooves 42 are preferably provided between each lead terminal. This is because the side wall 31 is made as thin as possible while ensuring the support strength of the lead terminal 21 embedded in the side wall 31.
[0032]
According to such a structure, the flow of the resin flowing in the longitudinal direction of the case through the side wall portions 31 is suppressed by the groove portion 42 being obstructed, and the speed of the resin flowing through the top plate portion 30 and the side wall portion 31 are reduced. The flow rate of the flowing resin can be made uniform, and the occurrence of welds can be prevented .
[0033]
Further, in the case structure of the present application, the chamfered portion 43 is formed at the corner portion on the inner side of the case formed by the inner surface of the top plate 30 and the inner surface of the side wall 31. The chamfered portion 43 is formed for the following reason.
[0034]
In the conventional case structure, the top plate and the side wall intersect at a right angle, and a right angle (90 degrees) is formed at the boundary. For this reason, inflow of the resin from the top plate portion to the side wall portion is hindered by the corner portion, and the resin thickness of the side wall may become uneven. In the case structure of the present invention, by forming the chamfered portion 43 between the top plate inner surface and the side wall inner surface, the resin smoothly flows from the top plate portion 30 to the side wall portion 31 to form the side wall 31 uniformly.
[0035]
As the chamfered portion, in the illustrated example, an inclined surface is provided between the inner surface of the top plate and the inner surface of the side wall so as to connect the inner surfaces and form an inclination of approximately 45 degrees with each of the inner surfaces. By forming the inclined surface, the flow of the resin is not hindered at the edge of the top plate. The chamfered portion is not necessarily limited to the inclined surface 43 as shown in the figure, and any shape can be used as long as it takes a corner between the inner surface of the top plate and the inner surface of the side wall to make the resin flow smooth. It doesn't matter. For example, it may be a curved surface as described later (so-called rounded), or the top plate 30 and the side wall 31 may be connected by two or more inclined surfaces having different inclinations.
[0036]
Further, in the case structure of the present application, the inside of the case defined by the inner surface of the end wall 32b located far from the gate port 39 and the inner surface of the top plate among the

end walls

32a and 32b formed at both ends in the longitudinal direction of the case. Another chamfer 44 is formed at the corner. In this embodiment, the chamfered portion 44 rounds the corners of the boundary between the inner surface of the top plate 30 and the inner surface of the far side end wall 32b (so-called rounding), and forms a curved surface connecting these inner surfaces. .
[0037]
In the conventional case structure, a right-angled edge is formed at the corner portion, and the resin flow stops at the edge portion, and the resin may not flow sufficiently to the end wall portion 32b. When the resin is not supplied from the top plate portion 30 to the end wall portion 32b as described above, the end wall 32b is shaped like a Y by the flow of the resin that has traveled to the end wall portion 32b so as to face the both side wall portions 31. A weld line (see FIG. 9) is formed.
[0038]
On the other hand, in this case, by forming the chamfered portion 44, the resin flowing through the top plate portion 30 can be smoothly flowed down to the end wall 32b, and the occurrence of such welds can be prevented. A similar chamfered portion (curved surface) 44a is also formed on the thick portion 41 formed on the top plate. In addition to the illustrated example, the chamfered

portions

44 and 44a may have other configurations such as forming an inclined plane in addition to the illustrated example.
[0039]
An experiment was conducted to measure the flatness of the terminal 21 of the case structure according to the embodiment, using a conventional case as a comparative control. For the measurement, ten samples were extracted for each of the conventional and the present application, and the floating amount of the terminal with the largest floating was measured for each sample. Further, the molded case was heated in a thermostat at 260 ° C. for 5 minutes, and the floating amount of the terminal before and after the heating was measured. The results are as shown in Table 1 (conventional) and Table 2 (case according to this embodiment).
[0040]
[Table 1]

[0041]
[Table 2]

[0042]
As shown in these tables, the case structure according to the present embodiment for both before and after heating has a significantly smaller terminal floating amount (in millimeters) than before, and the terminal floating after heating is overwhelmed. Many are small (displacement is negative). Therefore, according to the present invention, the floating of the terminal during reflow can be significantly suppressed, and the occurrence of soldering defects and the like can be reliably reduced.
[0043]
The present invention is not limited to the embodiment described with reference to the drawings, and various modifications can be made within the scope of the claims. In the embodiment, all of the above features (position of the gate port 39, formation of the thick portion 41, the groove 42 on the side wall, the chamfered portion 43 on the inner side of the case side, and the chamfered portion 44 on the inner side of the case edge) are provided. However, any two or more configurations including a groove (unevenness) on the side wall may be included among these configurations, and these are also included in the scope of the present invention.
[0044]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, (1) by disposing the gate port for injecting the mold resin closer to the center in the longitudinal direction of the case, the resin is rapidly advanced to the end wall portion far from the gate port, 2) On the top plate of the case, by forming a strip-shaped thick part extending in the longitudinal direction of the case, the speed of the resin flowing through the top plate portion is increased, while (3) on the side wall in the longitudinal direction of the case By providing unevenness that suppresses the flow of resin, the flow of resin on the thick side wall portion is suppressed, and (4) defined by the inner surface of the top plate of the case and the inner surface of the side wall extending in the longitudinal direction. Forming the chamfered portion at the corner inside the case, and (5) the inner surface of the end wall located far from the gate port for injecting the resin among the end walls formed at both ends in the longitudinal direction of the case, A chamfered portion is formed at the corner inside the case defined by the inner surface of the top plate of the case. As a result, the resin flows smoothly from the top side edges of the top plate and the edge of the top plate far from the gate opening to the side wall portion and end wall portion, respectively, and the flow of resin during case molding is made uniform and weld and case distortion It is possible to suppress the occurrence of the case and increase the case strength.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a bottom view showing an example of a surface mount component case according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing an example of a surface mount component case according to the present invention.
FIG. 3 is a side view showing an example of a surface mount component case according to the present invention.
FIG. 4 is a front view showing an example of a surface mount component case according to the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along the line XX in FIG.
6 is a YY cross-sectional view of FIG.
7 is an enlarged cross-sectional view of a part (part A) of FIG.
FIG. 8 is a view showing a weld generated on a top plate in a conventional case.
FIG. 9 is a view showing welds generated on end walls in a conventional case.
[Explanation of symbols]
20 Case for surface mount component 21 Lead terminal 30 Top plate 31

Side wall

32a, 32b End wall 39 Gate port 41 Thick part 42 Groove 43 Inclined flat chamfer 44 Curved chamfer

Claims

A resin case molded by resin injection into a mold cavity and containing an electronic component element,
The resin case includes a top plate, a side wall extending in the longitudinal direction of the resin case, a plurality of lead terminals provided on the side wall, and end walls formed at both longitudinal ends of the resin case. Have
The side wall is provided with irregularities that are thicker than the top plate and suppress the flow of resin in the longitudinal direction of the resin case ,
The unevenness is a groove extending in the height direction of the resin case,
The surface mounting component case , wherein the groove is provided between the lead terminal and the lead terminal .

Surface mount component case according to claim 1, characterized in that said case inner corner portion defined by the inner surface and the inner surface of the side wall of the top plate to form a chamfered portion.

The top plate includes a strip-shaped thick portion extending in the longitudinal direction of the resin case,
The injection of the resin into the mold cavity is a portion where the top plate is formed, and a position separated from the longitudinal end of the resin case by a distance of a quarter of the overall length of the case, and the full length of the case from the one end. From a position between one third of the distance and
The thick portion, the resin injection is the position to be performed, the claim is at least formed over between the position where the resin injection is carried out of the longitudinal ends of the resin case and the far-end 1 Or the case for surface mount components of 2 .

The case inner corner defined by the inner surface of the end wall located far from the position where the resin injection is performed and the inner surface of the top plate among the end walls formed at both longitudinal ends of the resin case The surface mount component case according to claim 1, further comprising a chamfered portion.

A surface-mount electronic component in which an electronic component element is housed in the surface-mount component case according to any one of claims 1 to 4 .