JP2000241095A

JP2000241095A - 熱伝達材料、放熱材、放熱方法及び電気電子デバイス

Info

Publication number: JP2000241095A
Application number: JP11042333A
Authority: JP
Inventors: Shunsuke Suzuki; 俊輔鈴木
Original assignee: NDC ENGINEERING KK; TECHNO QUEST KK
Current assignee: NDC ENGINEERING KK; TECHNO QUEST KK
Priority date: 1999-02-19
Filing date: 1999-02-19
Publication date: 2000-09-08

Abstract

(57)【要約】【課題】放熱特性に優れていて、超軽量であり、水等の
冷却液体を内包しうる単一の熱伝達材料および放熱材等
を提供すること。【解決手段】基材がアルミニウム又はアルミニウム合金
の三次元連通多孔質体によって主として構成され、該基
材の少なくとも一部にアルミナウイスカーを有し、比重
が０．８１〜２．４３g/cm³であることを特徴とする熱
伝達材料及び放熱材であり、放熱材は、熱輻射率が０．
６２以上であること、比重が１．０８〜１．７５g/cm³
であって、基材内部に液体冷媒を内包してなること等が
好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は軽量で高い放熱特性
を有する熱伝達材料及びその用途に関する。

【０００２】

【従来の技術】熱伝達材料という概念は広く、高温側と
低温側との熱交換を効率良く且つ短時間に実施できる材
料を意味している。かかる熱伝達材料としては、電子部
品や電気変圧器の通電時に発生する抵抗熱を外部に放出
するヒートシンク、電気電子部品の熱コントロールや各
種機械装置類の不要な熱集中を局所的に放出するヒート
パイプ、さらには昨今幅広く研究されているペルチェ素
子のような高熱側低熱側いずれにあっても吸熱、放熱を
効率的に行える熱デバイスも含まれる。

【０００３】従来、ヒートシンクにおいては、１）高熱
伝導率を持つ材料、２）高い放熱面積を持つためのフィ
ン若しくは微小突起の突設、３）熱源とヒートシンクと
の良好な接合面を形成するための材料の開発及び構造の
開発が重要である。

【０００４】更に、近年の電気、電子デバイスの軽量化
ニーズの観点も考慮すると、上記の１）〜３）に加え
て、４）経済性、５）加工性も重要であり、これら１）
〜５）のすべてを満足する熱伝達材料は無いのが現状で
ある。

【０００５】また、特開平８−３１６３８８号公報記載
のヒートシンクでは、そのヒートシンク自体に液体冷媒
を併用する試みもあるが、ヒートシンク内部に冷媒流路
を穿設することは加工上極めて困難である。

【０００６】一方、減圧されたパイプ内に水、アルコー
ル、ナトリウムその他の冷媒を封入してなるヒートパイ
プの一端を熱源に近づけ、冷媒の沸騰蒸発による蒸発潜
熱を奪取して、他端における冷却部で蒸気が再度液体と
なって環流する電子デバイス等からの脱熱システムも、
冷媒がパイプ内を流れる速度に依存し、さらなる性能の
改良が待たれているのが現状である。

【０００７】こうした諸問題解決のために、特開平９−
５５４６０号公報記載の技術は、Al-Si合金を急冷凝固
粉として鍛造や焼結方法により固化して製造し、各種機
器から放熱のために用いられる熱素子に係わり、Siを５
０重量％以上含有させるAl合金として熱割れ防止のため
の低膨張係数と良好な放熱性とを兼備したものである
が、依然として放熱特性は瞳目するには至らず、軽量面
でもさらなる工夫が要求される。

【０００８】また、特開平８−２２２６６９号公報には
ダイヤモンドパウダーとWCを主成分とするヒートシン
ク、及び特開平８−１５３８３６号公報にはCuとMoを含
む焼結体からなるヒートシンクの例が記載されている
が、Al合金に比べれば約３倍近い比重であるばかりでな
く、加工面に劣る。

【０００９】軽量の例では、特開平９−１２９７９２号
公報には炭素繊維に金属メッキを施した例が記載されて
いるが、製造工程において高い管理技術を要し、またコ
スト的にも克服すべき点は多い。

【００１０】一方、ヒートパイプの内部側は毛細管現象
を発現しやすくさせるために微小な引っ掻き傷であるウ
ィックを形成することは古くから知られている。

【００１１】また、近年では壁面ウィックの形成が面倒
であることから、特開平８−２６４６９４号公報記載の
ウィックポールをパイプ内に挿入する例もあり、こうし
たパイプ内部に別挿されるウィック部材も高い吸水性と
耐久性が求められている。しかしながら吸水性を有する
不織布など有機繊維品では耐熱性、耐久性に限界があり
金属で高い吸水性があるウィック部材の市場の要求は強
い。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の第１
の課題は、放熱特性に優れていて、超軽量であり、水等
の冷却液体を内包しうる単一の熱伝達材料および放熱材
を提供することにある。

【００１３】本発明の第２の課題は、発熱部材との良好
な接着が可能な放熱材とそれを用いた放熱方法を提供す
ることにある。

【００１４】本発明の第３の課題は、発熱部の形状に応
じて整形可能な無方向の曲げ性を有することができる上
記放熱材を使ったヒートシンク材を提供することであ
る。

【００１５】本発明の第４の課題は、ヒートパイプの内
部に装填するインナーウイック材において、耐熱性、耐
久性が高い金属で且つ高い吸水性がある該装填部材を提
供することにある。

【００１６】本発明の第５の課題は、ヒートパイプの外
周に設けられているフィン部材であって内部に液体を内
包することができ、高い放熱特性を持つフィン部材を提
供することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の請求項１に記載の熱伝達材料は、基材がアルミニウム
又はアルミニウム合金の三次元連通多孔質体によって主
として構成され、該基材の少なくとも一部にアルミナウ
イスカーを有し、比重が０．８１〜２．４３g/cm³であ
ることを特徴とする熱伝達材料である。

【００１８】上記課題を解決するための請求項２に記載
の放熱材は、基材がアルミニウム又はアルミニウム合金
の三次元連通多孔質体によって主として構成され、該基
材の少なくとも一部にアルミナウイスカーを有し、比重
が０．８１〜２．４３g/cm³であることを特徴とする放
熱材である。

【００１９】上記課題を解決するための請求項３に記載
の放熱材は、熱輻射率が０．６２以上であることを特徴
とする請求項２記載の放熱材。

【００２０】上記課題を解決するための請求項４に記載
の放熱材は、比重が１．０８〜１．７５g/cm³であっ
て、基材内部に液体冷媒を内包してなることを特徴とす
る請求項２または３記載の放熱材である。

【００２１】上記課題を解決するための請求項５に記載
の放熱材は、放熱材基材の両面に、不透水性の剥離紙を
貼着してなることを特徴とする請求項４記載の放熱材で
ある。

【００２２】上記課題を解決するための請求項６に記載
の放熱材は、請求項２、３または４記載の放熱材を板状
に形成し、該板状の放熱材の片面または両面に接着剤層
を介して剥離紙が貼着されてなり、該接着剤層の一部が
放熱材の表面に浸透してなることを特徴とする放熱材で
ある。

【００２３】上記課題を解決するための請求項７に記載
の放熱方法は、放熱部に接着剤層を介して請求項２、３
または４記載の放熱材を接触固定し放熱する方法であっ
て、前記接着剤層の一部を放熱材の表面から接合界面部
の空洞に局部浸入させることを特徴とする放熱方法であ
る。

【００２４】上記課題を解決するための請求項８に記載
の電気電子デバイスは、請求項２、３または４に記載の
放熱材と、熱的に接触するように組み合わされた電気電
子デバイスである。

【００２５】上記課題を解決するための請求項９に記載
のヒートシンク材は、請求項２、３または４に記載の放
熱材により構成され、放熱部の形状に応じて整形可能な
無方向の曲げ性を有することを特徴とするヒートシンク
材である。

【００２６】上記課題を解決するための請求項１０に記
載のヒートパイプのインナーウィック材は、ヒートパイ
プの内部に装填するインナーウイック材において、該装
填部材が請求項２、３または４に記載の放熱材であるこ
とを特徴とするヒートパイプのインナーウイック材であ
る。

【００２７】上記課題を解決するための請求項１１に記
載のヒートパイプのフィン部材は、ヒートパイプの外周
にフィン部材として設けられているフィン部材が請求項
２、３、または４に記載の放熱材であることを特徴とす
るヒートパイプのフィン部材である。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を詳細
に説明する。

【００２９】本発明の熱伝達材料および放熱材として用
いられる基材は、アルミニウムまたはアルミニウム合金
の三次元連通多孔質体であって、該基材の少なくとも１
部にアルミナウイスカーを有していることに特徴があ
る。

【００３０】本発明においては三次元連通孔をもつもの
を三次元連通多孔質体とよび、三次元連通多孔質体はア
ルミニウム及びアルミニウム合金の粉末または微粉末の
焼結体である。

【００３１】本発明において、該焼結体は１μm〜１０
００μmのアルミニウム粉末またはアルミニウム合金粉
末をセラミックス板上に散布し、無加圧で非酸化性雰囲
気中で焼成することによって、アルミニウムの真密度
２．７g/cm³よりも十分に軽量に作成することができ
る。

【００３２】また本発明において、該焼結体は上述の粉
粒径範囲で比較的大きい粉粒径範囲の粉末を使用するこ
とによって、無加圧で散布された粉末は、粉末と隣接す
る粉末間の空隙が大きくなることから、より軽量に作成
することができる

【００３３】しかし、単に三次元連通孔を有するこの状
態に軽量であることに加えて熱伝達材料としての十分な
機能と内部空孔への積極的吸水性を持たせるためには以
下のようにしてウイスカーを構成することが肝要であ
る。

【００３４】まず前記のようにして得られたアルミニウ
ム焼結体を純水中に浸漬し、煮沸すると、基材表面のみ
ならず多孔質体内部の金属面にオングストロームオーダ
ーの水酸化アルミニウム皮膜が形成される。

【００３５】そして、前記水酸化アルミニウム皮膜を伴
う基材を１２０℃以上５００℃以内、好ましくは１２０
℃〜１６０℃で加熱すると、基材のアルミニウム金属面
からγ型のAl₂O₃ウイスカーが全面に構成される。

【００３６】また、本発明に係る熱伝達材料および放熱
材の密度は、基材としての熱伝達性能を維持するために
は０．８１g/cm³以上であることが好ましく、また、軽
量化の課題を満足するためには２．４３g/cm³以下であ
ることが好ましい。

【００３７】以下、この群生したAl₂O₃ウイスカーによ
る特性について具体的に述べる。

【００３８】本発明において、このアルミナウイスカー
を伴う多孔質アルミニウム焼結体は、BET法によれば10m
²/g以上の高比表面積を有しており、また電子顕微鏡観
察によるウイスカーの所有面積と観察倍率から計算する
と、平板の５万〜５０万倍もの表面積を持つことが特徴
である。

【００３９】本発明において、アルミニウム基地から連
続的に発生しているアルミナウイスカーは、多孔質体内
部の三次元空洞内部全域に亘って群生しており、多孔質
体内も一種のミクロなフィンが形成されている態様とな
るので、放熱特性に優れており、本発明に係る放熱材
は、通常のアルミニウム平板の６倍にあたる０．６２〜
０．８８という高い熱輻射率を持つことが可能になっ
た。

【００４０】かかる放熱材は、アルミナウイスカーの存
在により、スポイトで水やアルコールなどの冷媒液体を
滴下すると、毛細管現象のように極めて急速に該液体を
吸水することが可能である。十分な吸水性能を発揮する
ためには、放熱材の密度は１．０８g/cm³〜１．７５g/c
m³であることが好ましい。

【００４１】さらに、吸水された液体を三次元連通多孔
質体内部にホールディングすることも可能なため、基材
内部に液体冷媒を内包した放熱材として用いることがで
きる。

【００４２】本発明において、内部に水を封水した放熱
材をソリッド放熱板として不要な熱源に当接すれば、高
放熱面と共に水の５３０cal/gという高い蒸発潜熱によ
る高い奪熱作用を持つ複合放熱板として機能することが
可能になる。

【００４３】本発明の放熱材は、電子部品や電気変圧器
の通電時に発生する抵抗熱を外部に放出するヒートシン
クや、電気電子部品の熱コントロールや各種機械装置類
の不要な熱集中を局所的に放出するヒートパイプなどの
ように、放熱部に熱的に接触する電気電子デバイスとし
て使用する事が可能である。

【００４４】以下に、本発明におけるヒートシンク及び
ヒートパイプの様態を示す。

【００４５】図１に本発明に係るヒートシンクの一実施
形態縦断面図を示す。

【００４６】図１において１は本発明に係る放熱材を用
いたヒートシンク材であり、２は電気電子デバイスの放
熱部である。

【００４７】また、３はヒートシンク材１と放熱部２を
固定する接着剤であり、３aはヒートシンク材１と接着
剤３との界面層であり、該界面層３aでは、接着剤３の
一部がヒートシンク材１の接合界面部の空洞部に局部浸
入している。

【００４８】本発明に係るヒートシンクは、放熱部２の
形状に応じて無方向に整形が可能なヒートシンク材１と
放熱部２とが接着剤３を介して層状に設けられており、
放熱部２の熱は接着剤３を介してヒートシンク材１に伝
わり、ヒートシンク材１から放熱される。

【００４９】本発明に係る放熱材は多孔質体であるため
に、上記のようにヒートシンク材１として使用し、放熱
部２と接着剤３を介して固定する際、該接着剤３を放熱
材であるヒートシンク材１との接合界面部の空洞部に局
部浸入させるように設けると、接着面積の拡大による一
種のアンカー効果があるので、強固に固定されると共に
熱伝達効果を向上させることができるので、放熱方法と
して好ましい態様である。

【００５０】かかる放熱方法において使用される接着剤
としては、Siゲル、ゴム質体、エポキシ、ポリイミド、
ポリイミドアミドなどの無機並びに有機接着剤が挙げら
れる。また、これらの無機、有機接着剤には、ダイヤモ
ンド粉、ボロンナイトライド粉、窒化硅素粉、炭素粉、
銀粉、銅粉などのセラミックス及び金属粉を一種または
複数種含有させて、接着剤の熱伝導性や熱耐久性を向上
させることも可能である。

【００５１】また、図示しないが、板状に形成された放
熱材の片面に、前述のような接着剤の層を設けて、該接
着剤層に剥離紙を貼着することによって該接着剤層を保
護すれば、この状態で放熱材製品とすることも出来る。

【００５２】さらに、該製品の状態であって基材内部に
液体冷媒を内包させるときは剥離紙が不透水性であるこ
とが好ましい。

【００５３】本発明に係る放熱材が有する高い吸水性能
は、ヒートパイプのインナーウィック材として用いた場
合にも好適に機能する。

【００５４】図２に本発明に係るヒートパイプの一実施
形態の断面図を示す。

【００５５】４は本発明に係る放熱材を用いたインナー
ウィック材である。また、５は中空部であり、該中空部
５は沸騰蒸気の通路である。６はヒートパイプの外筒で
ある。

【００５６】インナーウィック材４は中空部５を持つ円
筒状の外形を持つ。そして、インナーウィック材４の外
周面を覆うように外筒６が設けられており、ヒートパイ
プ内部は冷媒が封入され且つ減圧されている。

【００５７】本発明において、インナーウィック材４の
構造は必ずしも円筒状でなくとも歯車状、スパイラル状
等であってもよく、単に平板の本発明の放熱材をもって
加工すればよく、ヒートパイプが使用される温度環境、
冷媒の質、大きさなどによって種々のインナーウィック
形状とすることができる。この点焼結方法をもって放熱
材を製造することは、所要形状を簡便に成形しうる利点
もある。

【００５８】また、本発明に係る放熱材は、打ち抜き、
曲げ、ビス締結も可能であるため、所要形状に成形する
ために、焼結時に一体成形する方法に限らず、打ち抜い
て歯車状などのインナーウィックに加工したり、折り曲
げ加工によってスパイラル状などのインナーウィックに
したり、あるいは、複数の板状の放熱材をビス締結する
ことにより放射状あるいはハニカム状などの所望形状に
加工成形することも可能である。

【００５９】図３は本発明に係るヒートパイプの他の一
実施形態を示す。

【００６０】図３において、７は本発明に係る放熱材を
用いたフィン部材であり、８はヒートパイプの外筒であ
る。

【００６１】図３において、ヒートパイプの放熱端の外
周部、即ちヒートパイプの外筒８の外周部にフィン部材
７が固定されており、いわゆる放熱フィンとして機能し
ている。

【００６２】本発明において、本放熱材の高い放熱特性
に加えて、このフィン部材に水分を含浸させて、その蒸
発潜熱による奪熱作用を加味することもまた可能であ
る。

【００６３】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明するが、
係る実施例によって本発明が限定されるものではない。

【００６４】実施例１）平均粒径２００μmのアルミニ
ウム粉末９７．５重量％と２０μm以下のSi粉末１．０
重量％並びにMn粉末１．５重量％を混合し、このアルミ
ニウム合金粉末をセラミックス平板に散布し、無加圧状
態で５６０℃の真空炉にて焼成した。このアルミニウム
粉末は、焼成後、多孔率４８％の三次元連通孔を持ち、
密度１．４１g/cm³の軽量な焼結体となった。そして、
この焼結体を純水中に投入して煮沸した後、大気中１２
０℃で再加熱すると、γ−Al₂O₃ウイスカーが基地アル
ミニウム面より成長していることが電子顕微鏡で観察さ
れた。このアルミナウイスカーは前工程の煮沸で焼結体
を局部浸漬すると、浸漬された部位にのみ存在する。

【００６５】５０mm×５０mm×２．５mmのアルミニウム
平板を比較例とし、同一寸法の本発明材を３７℃恒温熱
板上に載置し、輻射温度計にて両材の表面からの輻射温
度を計測した。放熱材は有風下、無風下を問わず熱輻射
効率が高いことが優位なことは自明で、上記両材料の熱
輻射率εも併せて計測した。

【００６６】表１にその結果を示す。

【００６７】

【表１】

【００６８】様々の温度条件で熱輻射率ε計測すると、
Al平板ではε＝０．１２〜０．１７の輻射率が得られ、
本発明材は概ねε＝０．６２〜０．８８の輻射率が得ら
れた。

【００６９】以上のテストにより、アルミナウイスカー
を含む本発明材は、高輻射率つまり熱放射特性に優れた
材料であることが判った。本発明材の輻射率のばらつき
はウイスカーの生成条件である再加熱時の温度と時間に
よるものである。

【００７０】実施例２）実施例１と同様に本発明の放熱
材（５０mm×５０mm×２．５mm、重量３９g）を恒熱板
３７℃の上に載置し、比較材として外形５０mm×５０mm
×８．５mmでかつ柱状放熱フィン１４０本（各高さ６m
m）をもち、さらに輻射率を向上するために黒染め処理
を施した市販のAlヒートシンク３３gを同様に前記恒温
板に載置した。本発明材表面からの放射温度計による輻
射温度は本発明材が実施例１とほぼ同様に３４．４℃に
対して、前記市販ヒートシンクからは３２．５℃という
値が計測され、ほぼ同寸法の黒染め処理済み実用市販品
に対しても放熱効果が勝ることが判った。

【００７１】次に固体接触温度計で、両材料の温度を計
測すると、３７℃恒温熱板上における温度ははいずれも
３６℃であって、これを恒温熱板から離し、無風下室温
１８℃の条件下で両材料の自然放冷温度を計測した。

【００７２】図４にその結果を示す。

【００７３】図４からも判るように、以上のテストによ
り、本発明の放熱材は放冷効果が優れた材料であること
が判った。

【００７４】実施例３）セラミックス基板と本発明の放
熱材との接合界面に、BN粉末をSiゲルに分散させた接着
剤を介し、ヒートシンク集合体を得た。接着剤は放熱材
の内部に浸入し、多孔質のアンカリング効果を伴って接
着剤浸入界面を形成し、強固に一体化されている。

【００７５】このセラミックス基板を一体化したヒート
シンク集合体１００mm×１００mm×５mmを比較例として
同一寸法を持つAl板ステンレス板とともに２００℃加熱
オーブンに入れ、均一温度とした後無風下で自然放冷し
た。計測温度は各供試体の中央部に熱電対を固定し連続
的に計測している。

【００７６】以上のテストにより、その自然放冷曲線を
示す図５からも明らかなように、ヒートシンク体として
一体化した態様にあっても圧倒的に放冷効果に優れてい
ることが判る。

【００７７】実施例４）アルミナウイスカーを伴う三次
元連通アルミニウム焼結体で、比重１．４８g/ccの本発
明材１００mm×１００mm×５mmと、アルミナウイスカー
を伴わない同一比重同一寸法のアルミニウム焼結体を比
較材として準備した。材料にスポイトによる水の滴下を
行ったところ、本発明材は瞬時に滴下水を吸収し、他
方、アルミナウイスカーを伴わない比較材は該表面上に
水滴となって吸水することがなかった。

【００７８】また、重量７４ｇ、体積５０ccの本発明材
を水中に完全に水没させ、そして引き上げ、水滴落下が
ない状態で全体重量を計測すると９８ｇであり、基材重
量比約３２％、体積比で約５０％の水分を基材内部に内
包し得ることが判った。

【００７９】さらに、多孔体の骨格部と空洞部の空間構
造、つまり焼成体密度によって吸水効率が異なると思わ
れるため、様々な多孔率の異なる焼成体を作成し吸水テ
ストを行った。

【００８０】以上のテストから、アルミナウイスカーは
基材重量比約３２％以上、体積比で約５０％以上の水分
を基材内部に内包でき、その吸水性能を発揮するために
は焼成体密度は１．０８〜１．７５g/ccであることが好
ましいことが判った。

【００８１】実施例５）実施例４では、放熱材に水など
に冷媒を含浸させた態様について詳述しているが、本実
施例では、水分を含浸させた本発明に係る放熱材の放冷
効果について説明する。

【００８２】比重１．４５g/cc、１００mm×１００mm×
７．５mmの本発明に係る放熱材と、比較材として同一外
形寸法のAl平板及びステンレス平板を準備した。３種の
供試体を１００℃の熱湯中に浸漬し、引き上げ、その放
冷曲線を計測した結果を図６に示す。

【００８３】これは、本発明の放熱材が１００℃の熱湯
を基材重量の約３２％内包し、蒸発潜熱奪取による放熱
作用がさらに顕著になった例である。

【００８４】図６から比較材との差は極端で、本実施例
は短時間で効果的な放熱作用が示される。

【００８５】以上のテストから、放熱材に水などの冷媒
を含ませると、蒸発潜熱奪取により、放熱作用がさらに
高まることが判った。

【００８６】

【発明の効果】本発明によれば、放熱特性に優れてい
て、超軽量であり、水等の冷却液体を内包しうる単一の
熱伝達材料および放熱材を提供し、また発熱部材との良
好な接着が可能な放熱材と放熱方法を提供し、さらに上
記放熱材を使ったヒートシンク材やヒートパイプの内部
に装填するインナーウイック材などを提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るヒートシンクの一実施形態を示す
断面図

【図２】本発明に係るヒートパイプの一実施形態を示す
断面図

【図３】本発明に係るヒートパイプの他の一実施形態を
示す図

【図４】無風下における経過時間に対する放熱材の温度
変化を示すグラフ

【図５】２００℃加熱オーブンから無風下に晒したとき
の、経過時間に対する放熱材の温度変化を示すグラフ

【図６】１００℃熱湯中に浸漬し引き上げたときの自然
放冷したときの、経過時間に対する放熱材の温度変化を
示すグラフ

【符号の説明】

１：ヒートシンク材２：放熱部３：接着剤３a ：界面層４：インナーウィック材５：中空部６：ヒートパイプ外筒７：フィン部材８：ヒートパイプ外筒

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 23/427 Ｈ０１Ｌ 23/46 ＢＦターム(参考） 4K020 AA02 AC01 BB08 5E322 AA01 AA11 DB10 FA06 5F036 AA01 BB01 BB05 BB60 BD03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材がアルミニウム又はアルミニウム合金
の三次元連通多孔質体によって主として構成され、該基
材の少なくとも一部にアルミナウイスカーを有し、比重
が０．８１〜２．４３g/cm³であることを特徴とする熱
伝達材料。
【請求項２】基材がアルミニウム又はアルミニウム合金
の三次元連通多孔質体によって主として構成され、該基
材の少なくとも一部にアルミナウイスカーを有し、比重
が０．８１〜２．４３g/cm³であることを特徴とする放
熱材。
【請求項３】熱輻射率が０．６２以上であることを特徴
とする請求項２記載の放熱材。
【請求項４】比重が１．０８〜１．７５g/cm³であっ
て、基材内部に液体冷媒を内包してなることを特徴とす
る請求項２または３記載の放熱材。
【請求項５】基材の両面に、不透水性の剥離紙を貼着し
てなることを特徴とする請求項４記載の放熱材。
【請求項６】請求項２、３または４記載の放熱材を板状
に形成し、該板状の放熱材の片面又は両面に接着剤層を
介して剥離紙が貼着されてなり、該接着剤層の一部が放
熱材の表面に浸透してなることを特徴とする放熱材。
【請求項７】放熱部に接着剤層を介して請求項２記載の
放熱材を接触固定し放熱する方法であって、前記接着剤
層の一部を放熱材の表面から接合界面部の空洞に局部浸
入させることを特徴とする放熱方法。
【請求項８】請求項２、３または４に記載の放熱材と、
熱的に放熱部が接触するように組み合わされた電気電子
デバイス。
【請求項９】請求項２、３または４に記載の放熱材によ
り構成され、放熱部の形状に応じて整形可能な無方向の
曲げ性を有することを特徴とするヒートシンク材。
【請求項１０】ヒートパイプの内部に装填するインナー
ウイック材において、該装填部材が請求項２、３または
４に記載の放熱材であることを特徴とするヒートパイプ
のインナーウイック材。
【請求項１１】ヒートパイプの外周にフィン部材として
設けられているフィン部材が請求項２、３、または４に
記載の放熱材であることを特徴とするヒートパイプのフ
ィン部材。