JP2000239478A - Flame retardant resin composition - Google Patents

Flame retardant resin composition

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JP2000239478A
JP2000239478A JP4328599A JP4328599A JP2000239478A JP 2000239478 A JP2000239478 A JP 2000239478A JP 4328599 A JP4328599 A JP 4328599A JP 4328599 A JP4328599 A JP 4328599A JP 2000239478 A JP2000239478 A JP 2000239478A
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resin
weight
rubber
resin composition
phosphate
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Takashi Chiba
尚 千葉
Tokuyuki Yamaguchi
徳幸 山口
Tetsuji Noda
鉄二 野田
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Denka Co Ltd
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Denki Kagaku Kogyo KK
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flame retardant resin composition excellent in flame retardancy and fluidity and excellent in the balance of physical properties between heat resistance and impact resistance by constituting a resin composition of a rubber-modified styrene resin and a polyphenylene ether resin as the essential components. SOLUTION: A flame retardant resin composition comprises (A) 100 pts.wt. thermoplastic resin composition comprising as the essential components a rubber- modified styrene resin and a polyphenylene ether resin, (B) 1-50 pts.wt. phosphorus compound, (C) 0.01-10 pts.wt. polyorganosiloxane and (D) 0.01-10 pts.wt. at least one flame retardant assistant selected from the group consisting of a boron compound, a zinc compound and a tin compound.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、難燃性樹脂組成物
に関するものである。さらに詳しくは、臭素系難燃剤な
どのハロゲン系難燃剤を使用せずに難燃性及び流動性が
良好で、かつ耐熱性及び耐衝撃性の物性バランスに優れ
た難燃性樹脂組成物に関するものである。
The present invention relates to a flame-retardant resin composition. More specifically, it relates to a flame-retardant resin composition having good flame retardancy and fluidity without using a halogen-based flame retardant such as a bromine-based flame retardant, and having an excellent balance of heat resistance and impact resistance. It is.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、耐衝撃性スチレン(以下、H
iPSと略す。)やアクリロニトリル−ブタジエン−ス
チレン共重合体(以下、ABS樹脂と略す)等のゴム変
性スチレン系樹脂は優れた物性バランスと成形加工性の
良さ等から幅広い用途で使用されている。しかし、用途
によっては、難燃性を有していることが必要条件とな
る。例えば、電気・電子機器部品、OA機器、家庭用品
あるいは建築材料として用いられる場合等である。ゴム
変性スチレン系樹脂に難燃性を付与する方法としては、
一般的にハロゲン系難燃剤、例えば臭素系難燃剤を添加
するが、混練時及び成形時に臭素系難燃剤の一部が分解
し、遊離の臭素ガスや臭素化合物が生成し、混練機や射
出成形機のシリンダー、スクリュー及び金型の表面を腐
食させたり、電気・電子機器部品分野では、金属部品を
腐食させ、接点不良や導通不良を引き起こしたりする。
さらに、臭素系難燃剤の中には、成形加工時や燃焼時に
極めて少量ながら、極めて有毒なブロム化ジベンゾダイ
オキシンやジベンゾフラン等が含まれる例が指摘されて
おり、作業場の労働環境を悪化させるばかりでなく、こ
のような臭素系難燃剤を含む樹脂製品を焼却処理する際
には、自然環境を著しく汚染する危険性も十分考えられ
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, impact-resistant styrene (hereinafter referred to as H
Abbreviated as iPS. ) And rubber-modified styrene resins such as acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (hereinafter abbreviated as ABS resin) are used in a wide range of applications because of their excellent balance of physical properties and good moldability. However, in some applications, it is necessary to have flame retardancy. For example, it is used as an electric / electronic device part, an OA device, a household product, or a building material. As a method of imparting flame retardancy to rubber-modified styrenic resin,
Generally, a halogen-based flame retardant, for example, a bromine-based flame retardant is added, but a part of the bromine-based flame retardant is decomposed during kneading and molding to generate free bromine gas and a bromine compound, and the kneading machine and the injection molding are used. It corrodes the surfaces of machine cylinders, screws and dies, and in the field of electrical and electronic equipment, corrodes metal parts, causing poor contact and poor conduction.
In addition, some bromine-based flame retardants contain extremely toxic brominated dibenzodioxins and dibenzofurans, etc., in very small amounts during molding and combustion, which only worsens the working environment in the workplace. In addition, when incinerating a resin product containing such a brominated flame retardant, there is a considerable possibility that the natural environment will be significantly contaminated.

【0003】このような欠点を取り除くための方法とし
て、臭素系難燃剤の代わりに、燐化合物などを、HiP
S/PPE(ポリフェニレンエーテル系樹脂)アロイや
PC(ポリカーボネート樹脂)/ABSアロイへ添加す
ることが提案されている(特開平2−32154号公
報、特開平6−116459号公報、特開昭57−15
3035号公報)。しかしながら、これらのHiPS/
PPEアロイやPC/ABSアロイに燐化合物を配合し
た樹脂組成物は、臭素系難燃剤を添加したHiPSやA
BSに比較して流動性が低い(流動性が悪い)ため、大
型成形物を成形する場合、未充填、ヒケ、シルバー等の
外観不良が発生しやく、また、より高い成形温度が必要
となり、成形サイクルが長引くなり、成形時のエネルギ
ー消費が増大する等の課題が残されていた。
As a method for eliminating such a defect, a phosphorus compound or the like is used instead of a brominated flame retardant.
It has been proposed to add it to S / PPE (polyphenylene ether resin) alloy or PC (polycarbonate resin) / ABS alloy (JP-A-2-32154, JP-A-6-116459, and JP-A-57-11659). Fifteen
No. 3035). However, these HiPS /
Resin compositions in which a phosphorus compound is blended with a PPE alloy or PC / ABS alloy can be obtained by adding a brominated flame retardant to HiPS or APS.
Since the fluidity is low compared to BS (poor fluidity), when molding a large molded product, appearance failure such as unfilling, sink mark, silver, etc. is likely to occur, and a higher molding temperature is required, Problems such as a prolonged molding cycle and an increase in energy consumption during molding remain.

【0004】また、HiPS又はHiPS/PPEアロ
イとリン系難燃剤等の混合物に特定の粘度のポリオルガ
ノシロキサンを添加した樹脂組成物が開示されている
(特開平10−110076号公報、特開平9−286
893号公報)。しかしながら、これらの難燃性組成物
では、易滴下型難燃が向上し着火滴下型難燃性は得られ
るが非滴下性難燃性の改良が課題として残されている。
[0004] A resin composition in which a polyorganosiloxane having a specific viscosity is added to a mixture of HiPS or a HiPS / PPE alloy and a phosphorus-based flame retardant is disclosed (Japanese Patent Application Laid-Open Nos. Hei 10-110076 and Hei 9). -286
No. 893). However, these flame-retardant compositions can improve the easy-dropping flame retardancy and obtain the ignition-dropping flame retardancy, but the improvement of the non-dropping flame retardancy remains as an issue.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な課題を背景になされたものであり、成形加工時や燃焼
時の有害物質の発生のおそれが無く、しかも、難燃性及
び流動性に優れ、かつ耐熱性及び耐衝撃性の物性バラン
スにも優れた難燃性樹脂組成物をゴム変性スチレン系樹
脂を必須成分とする樹脂組成物で提供することを目的と
する。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has no risk of generating harmful substances at the time of molding and burning. It is an object of the present invention to provide a flame-retardant resin composition having excellent heat resistance and excellent balance of heat resistance and impact resistance as a resin composition containing a rubber-modified styrene resin as an essential component.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成すべく、鋭意検討を重ねた結果、ゴム変性スチ
レン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂と燐化合物
とを必須成分とする樹脂組成物において、特定のポリオ
ルガノシロキサンと特定の難燃助剤とを併用することに
より、難燃性が向上し、その結果、燐化合物やポリフェ
ニレンエーテル系樹脂、必要に応じて用いるポリカーボ
ネート樹脂等のエンジニアリングプラスチックの配合量
を低減することができ、流動性を大幅に改良できること
を見出し本発明に到達したものである。
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, a resin containing a rubber-modified styrene resin, a polyphenylene ether resin and a phosphorus compound as essential components. In the composition, by using a specific polyorganosiloxane and a specific flame retardant auxiliary in combination, the flame retardancy is improved, and as a result, a phosphorus compound or a polyphenylene ether-based resin, a polycarbonate resin or the like used as necessary. The present inventors have found that the blending amount of engineering plastic can be reduced and the fluidity can be greatly improved, and the present invention has been achieved.

【0007】即ち、本発明は、(A)ゴム変性スチレン
系樹脂及びポリフェニレンエーテル系樹脂を必須成分と
する熱可塑性樹脂組成物100重量部、(B)燐化合物
1〜50重量部、(C)ポリオルガノシロキサン0.0
1〜10重量部、及び(D)硼素化合物、亜鉛化合物、
及び錫化合物の群から選択される少なくとも1種の難燃
助剤0.01〜10重量部を含有する難燃性樹脂組成物
である。
That is, the present invention provides (A) 100 parts by weight of a thermoplastic resin composition containing rubber-modified styrene resin and polyphenylene ether resin as essential components, (B) 1 to 50 parts by weight of a phosphorus compound, (C) Polyorganosiloxane 0.0
1 to 10 parts by weight, and (D) a boron compound, a zinc compound,
And a flame-retardant resin composition containing 0.01 to 10 parts by weight of at least one flame-retardant aid selected from the group of tin compounds.

【0008】以下に本発明をさらに詳細に説明する。ま
ず、(A)ゴム変性スチレン系樹脂及びポリフェニレン
エーテル系樹脂を必須成分とする熱可塑性樹脂組成物、
並びにその製法から説明する。(A)成分の必須成分で
あるゴム変性スチレン系樹脂は、芳香族ビニル単量体を
必須成分とする(共)重合体よりなるマトリックス(樹
脂成分)中にゴム状重合体が粒子状に分散してなる重合
体をいい、ゴム状重合体の存在下に芳香族ビニル単量体
及び必要に応じて、これと共重合可能なビニル単量体を
加えた単量体混合物を公知の塊状重合、塊状懸濁重合、
乳化重合及び溶液重合することにより得られる。このよ
うな樹脂の例としては、HiPS、ABS樹脂、AAS
樹脂(アクリロニトリル−アクリルゴム−スチレン共重
合体)、AES樹脂(アクリロニトリル−エチレンプロ
ピレンゴム−スチレン共重合体)等が挙げられる。芳香
族ビニル単量体を必須成分とするマトリッスにおける芳
香族ビニル単量体と共重合可能なビニル単量体との重量
比は、50〜100/0〜50,好ましくは、60〜1
00/0〜40、特に好ましくは、70〜100/0〜
30である。芳香族ビニル単量体の割合が、50重量%
未満になると、成形性、耐熱性、弾性率の少なくとも1
つの特性が損なわれる。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail. First, (A) a thermoplastic resin composition containing a rubber-modified styrene resin and a polyphenylene ether resin as essential components,
It will be described from the manufacturing method. The rubber-modified styrenic resin, which is an essential component of the component (A), comprises a rubber-like polymer dispersed in a matrix (resin component) composed of a (co) polymer containing an aromatic vinyl monomer as an essential component. A polymer mixture obtained by adding an aromatic vinyl monomer and, if necessary, a vinyl monomer copolymerizable therewith in the presence of a rubbery polymer, to a known bulk polymerization. , Bulk suspension polymerization,
It is obtained by emulsion polymerization and solution polymerization. Examples of such resins include HiPS, ABS resin, AAS
Resin (acrylonitrile-acryl rubber-styrene copolymer), AES resin (acrylonitrile-ethylene propylene rubber-styrene copolymer) and the like. The weight ratio of the aromatic vinyl monomer to the copolymerizable vinyl monomer in the matrix containing the aromatic vinyl monomer as an essential component is 50-100 / 0-50, preferably 60-1.
00 / 0-40, particularly preferably 70-100 / 0
30. The proportion of the aromatic vinyl monomer is 50% by weight.
If less, at least one of moldability, heat resistance and elastic modulus
One property is impaired.

【0009】(A)成分の必須成分であるゴム変性スチ
レン系樹脂の製法に使用される必須成分である芳香族ビ
ニル単量体としてはスチレン、α−メチルスチレン、ビ
ニルトルエン、t−ブチルスチレン、ハロスチレン、ス
チレンスルホン酸ナトリウム、インデン、アセナフチレ
ン等が挙げられ、好ましくは、スチレン、α−メチルス
チレンである。また、ゴム変性スチレン系樹脂におい
て、必要に応じて使用できる共重合可能なビニル単量体
としては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、フ
マロニトリル、α−クロロアクリロニトリル等のシアン
化ビニル単量体、メチルアクリル酸エステルやエチルア
クリル酸エステル、ブチルアクリル酸エステル等のアク
リル酸エステル単量体、メチルメタクリル酸エステル、
エチルメタクリル酸エステル、シクロヘキシルメタクリ
ル酸エステル等のメタクリル酸エステル単量体、アクリ
ル酸アミドやメタクリル酸アミド等の不飽和カルボン酸
アミド単量体、マレイミド、N−メチルマレイミド、N
−エチルマレイミド、N−プロピルマレイミド、N−ヘ
キシルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、N
−フェニルマレイミド、N−(4−ヒドロキシフェニ
ル)マレイミド、N−(アルキル置換フェニル)マレイ
ミド等の不飽和ジカルボン酸イミド単量体、及びグリシ
ジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ビニル
グリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、グリ
シジルシナメート、メタアリルグリシジルエーテル、N
−{4−(2,3−エポキシプロポキシ)−3,5−ジ
メチルベンジル}アクリルアミド、N−{4−(2,3
−エポキシプロポキシ)−3,5−ジメチルベンジルメ
タクリルアミド等のエポキシ基を含有するビニル単量体
等が挙げられるが、好ましくは、アクリロニトリル、メ
タクリル酸メチル、N−フェニルマレイミド、マレイミ
ド、及びグリシジルメタクリレート等のビニル単量体で
ある。勿論、これらの2種類以上のビニル単量体を併用
してもよい。
The aromatic vinyl monomer which is an essential component used in the process for producing the rubber-modified styrene resin which is an essential component of the component (A) includes styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, t-butylstyrene, Examples include halostyrene, sodium styrenesulfonate, indene, acenaphthylene and the like, preferably styrene and α-methylstyrene. In the rubber-modified styrene resin, copolymerizable vinyl monomers that can be used as needed include acrylonitrile, methacrylonitrile, fumaronitrile, vinyl cyanide monomers such as α-chloroacrylonitrile, and methyl acrylate. Acrylate monomers such as esters, ethyl acrylate, butyl acrylate, methyl methacrylate,
Methacrylic acid ester monomers such as ethyl methacrylic acid ester and cyclohexyl methacrylic acid ester, unsaturated carboxylic acid amide monomers such as acrylamide and methacrylic acid amide, maleimide, N-methylmaleimide, N
-Ethylmaleimide, N-propylmaleimide, N-hexylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N
-Unsaturated dicarboxylic acid imide monomers such as -phenylmaleimide, N- (4-hydroxyphenyl) maleimide, N- (alkyl-substituted phenyl) maleimide, and glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, vinyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, glycidyl sina Mate, methallyl glycidyl ether, N
-{4- (2,3-epoxypropoxy) -3,5-dimethylbenzyl} acrylamide, N- {4- (2,3
-Epoxypropoxy) -3,5-dimethylbenzyl methacrylamide and other vinyl monomers containing an epoxy group, and the like, preferably acrylonitrile, methyl methacrylate, N-phenylmaleimide, maleimide, glycidyl methacrylate, and the like. Is a vinyl monomer. Of course, two or more of these vinyl monomers may be used in combination.

【0010】(A)成分の必須成分であるゴム変性スチ
レン系樹脂に使用されるゴム状重合体は、ガラス転移温
度(Tg)が10℃以下であることが必要であり、10
℃を超えると耐衝撃性が低下する。ゴム状重合体の例と
して、ポリブタジエン、ブタジエン−スチレン共重合
体、ブタジエン−スチレンブロック共重合体、ブタジエ
ン−アクリロニトリル共重合体、ポリイソプレン、イソ
プレン−スチレン共重合体、クロロプレンゴム等のジエ
ン系ゴム及び上記ジエン系ゴムを(部分)水素添加した
ゴム、イソブチレン−イソプレン共重合体、アクリル系
ゴム、エチレン−プロピレン(ジエン成分)共重合体等
が挙げられる。特に好ましくは、ジエン系ゴムである。
The rubbery polymer used for the rubber-modified styrenic resin which is an essential component of the component (A) must have a glass transition temperature (Tg) of 10 ° C. or less.
When the temperature exceeds ℃, impact resistance decreases. Examples of the rubbery polymer include polybutadiene, butadiene-styrene copolymer, butadiene-styrene block copolymer, butadiene-acrylonitrile copolymer, polyisoprene, isoprene-styrene copolymer, diene rubber such as chloroprene rubber, and the like. Examples of the rubber include (partially) hydrogenated diene rubber, isobutylene-isoprene copolymer, acrylic rubber, ethylene-propylene (diene component) copolymer, and the like. Particularly preferred is a diene rubber.

【0011】ゴム変性スチレン系樹脂におけるゴム状重
合体は、2〜70重量%、好ましくは、3〜65重量
%、特に好ましくは、4〜60重量%である。ゴム状重
合体の含有量が2重量%未満では、耐衝撃性が低下し、
一方、70重量%を超えると、耐熱性、難燃性及び流動
性の少なくとも1つの特性が損なわれる傾向がある。ま
た、ゴムの重量平均粒子径は0.1〜5.0μm、好ま
しくは、0.2〜3.0μmであり、特に好ましくは、
0.3〜2.0μmである。重量平均粒子径が上記範囲
内では特に耐衝撃性が良好になる。
The content of the rubbery polymer in the rubber-modified styrene resin is 2 to 70% by weight, preferably 3 to 65% by weight, particularly preferably 4 to 60% by weight. If the content of the rubbery polymer is less than 2% by weight, the impact resistance decreases,
On the other hand, if it exceeds 70% by weight, at least one property of heat resistance, flame retardancy and fluidity tends to be impaired. Further, the weight average particle diameter of the rubber is 0.1 to 5.0 μm, preferably 0.2 to 3.0 μm, and particularly preferably,
0.3 to 2.0 μm. When the weight average particle diameter is in the above range, particularly good impact resistance is obtained.

【0012】ゴム変性スチレン系樹脂のマトリックス
(樹脂成分)の重量平均分子量は、8万〜25万であ
る。8万未満の場合、耐衝撃性の低下する傾向があり、
25万を超えると、流動性が低下する。重合開始剤の種
類や量、重合温度、連鎖移動剤の種類や量等により、重
量平均分子量を制御することができる。
The weight-average molecular weight of the rubber-modified styrene resin matrix (resin component) is 80,000 to 250,000. If it is less than 80,000, the impact resistance tends to decrease,
If it exceeds 250,000, the fluidity decreases. The weight average molecular weight can be controlled by the type and amount of the polymerization initiator, the polymerization temperature, the type and amount of the chain transfer agent, and the like.

【0013】ゴム変性スチレン系樹脂と必要に応じて併
用することができるゴム未変性スチレン系樹脂は芳香族
ビニル単量体及び必要に応じて、これと共重合可能なビ
ニル単量体を加えた単量体混合物を公知の塊状重合、塊
状懸濁重合、乳化重合及び溶液重合することにより得ら
れる。芳香族ビニル単量体と共重合可能なビニル単量体
との重量比は、30〜100/70〜0、好ましくは、
40〜100/60〜0、特に好ましくは、50〜10
0/50〜0である。ビニル芳香族単量体の割合が、3
0重量%未満になると、成形性、耐熱性、耐衝撃性の少
なくとも1つの特性が損なわれる。芳香族ビニル単量体
及び共重合可能なビニル単量体はゴム変性スチレン系樹
脂において例示された芳香族ビニル単量体、シアン化ビ
ニル単量体、アクリル酸エステル単量体、メタクリル酸
エステル単量体、不飽和カルボン酸アミド単量体、不飽
和ジカルボン酸イミド単量体、エポキシ基を含有するビ
ニル単量体でよく、いずれの単量体も単独又は2種類以
上併用して用いることができる。ゴム未変性スチレン系
樹脂の具体例としては、ポリスチレン、α−メチルスチ
レン/アクリロニトリル共重合体、スチレン/アクリロ
ニトリル共重合体、スチレン/アクリロニトリル/メタ
クリル酸メチル共重合体、スチレン/N−フェニルマレ
イミド共重合体、スチレン/N−フェニルマレイミド/
アクリロニトリル共重合体等である。ゴム未変性スチレ
ン系樹脂の組成はゴム変性スチレン系樹脂のマトリック
ス成分と同組成であってもよいが、必ずしも同一組成で
ある必要はない。また、ゴム未変性スチレン系樹脂の重
量平均分子量は、5万〜100万である。5万未満であ
ると、耐衝撃性の低下が大きく、一方、100万を超え
ると、流動性の低下や成形物の外観性が損なわれる。
The rubber-unmodified styrenic resin which can be used in combination with the rubber-modified styrenic resin, if necessary, contains an aromatic vinyl monomer and, if necessary, a vinyl monomer copolymerizable therewith. It can be obtained by subjecting the monomer mixture to known bulk polymerization, bulk suspension polymerization, emulsion polymerization and solution polymerization. The weight ratio of the aromatic vinyl monomer and the copolymerizable vinyl monomer is 30 to 100/70 to 0, preferably,
40-100 / 60-0, particularly preferably 50-10
0/50 to 0. When the ratio of the vinyl aromatic monomer is 3
If it is less than 0% by weight, at least one property of moldability, heat resistance and impact resistance is impaired. Aromatic vinyl monomers and copolymerizable vinyl monomers include aromatic vinyl monomers, vinyl cyanide monomers, acrylate monomers, and methacrylate esters exemplified in the rubber-modified styrene resin. Monomer, unsaturated carboxylic acid amide monomer, unsaturated dicarboxylic acid imide monomer, or a vinyl monomer containing an epoxy group, and any of these monomers may be used alone or in combination of two or more. it can. Specific examples of the rubber-unmodified styrene resin include polystyrene, α-methylstyrene / acrylonitrile copolymer, styrene / acrylonitrile copolymer, styrene / acrylonitrile / methyl methacrylate copolymer, and styrene / N-phenylmaleimide copolymer. Coalesce, styrene / N-phenylmaleimide /
Acrylonitrile copolymer and the like. The composition of the rubber-unmodified styrene-based resin may be the same as the matrix component of the rubber-modified styrene-based resin, but does not necessarily have to be the same. The weight average molecular weight of the rubber-unmodified styrene resin is 50,000 to 1,000,000. If it is less than 50,000, the impact resistance is greatly reduced, while if it exceeds 1,000,000, the fluidity is reduced and the appearance of the molded product is impaired.

【0014】本発明において使用される(A)成分のも
う1つの必須成分であるポリフェニレンエーテル系樹脂
としては、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレ
ンエーテル)、ポリ(2,6−ジエチル−1,4−フェ
ニレンエーテル)、ポリ(2−メチル−6−エチル−
1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジ−n
−プロピル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ
(2,6−ジフェニル−1,4−フェニレンエーテ
ル)、2,6−ジメチル−1,4−フェニル/2,3,
6−トリメチル−1,4−フェノール共重合体及びこれ
らにそれぞれスチレンをグラフト重合したグラフト共重
合体やこれらに不飽和ジカルボン酸(無水物)等で変性
したものが挙げられる。ポリフェニレンエーテル系樹脂
の還元粘度ηsp/c(濃度0.5g/dl、クロロホ
ルム溶液、温度30℃で測定)は、0.20〜0.70
dl/gの範囲にあることが好ましく、0.35〜0.
60dl/gの範囲にあることがより好ましい。
The polyphenylene ether resin which is another essential component of the component (A) used in the present invention includes poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) and poly (2,6-phenylene). Diethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-ethyl-)
1,4-phenylene ether), poly (2,6-di-n)
-Propyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-diphenyl-1,4-phenylene ether), 2,6-dimethyl-1,4-phenyl / 2,3,
Examples thereof include 6-trimethyl-1,4-phenol copolymers, graft copolymers obtained by graft-polymerizing styrene thereto, and those modified with unsaturated dicarboxylic acids (anhydrides). The reduced viscosity ηsp / c (concentration: 0.5 g / dl, chloroform solution, measured at a temperature of 30 ° C.) of the polyphenylene ether-based resin is 0.20 to 0.70
dl / g, preferably from 0.35 to 0.1 dl / g.
More preferably, it is in the range of 60 dl / g.

【0015】本発明の(A)成分における熱可塑性樹脂
組成物は、ゴム変性スチレン系樹脂、ゴム未変性スチレ
ン系樹脂、及びポリフェニレンエーテル系樹脂が比率
で、5〜99:0〜94:1〜80重量%であることが
好ましい。更に好ましくは、10〜98:0〜88:2
〜70重量%、特に好ましくは、20〜97:0〜7
7:3〜65重量%である。ゴム変性スチレン系樹脂の
割合が5重量%未満であると耐衝撃性や流動性が低下す
る短所が顕著になる。ゴム未変性スチレン系樹脂の割合
が94重量%を超えると、耐衝撃性が低下し、ポリフェ
ニレンエーテル系樹脂が80重量%を超えると流動性が
損なわれ、1重量%未満では難燃性が不足する短所が顕
著になる。
The thermoplastic resin composition in the component (A) of the present invention comprises a rubber-modified styrene resin, a rubber-unmodified styrene resin, and a polyphenylene ether resin in a ratio of 5 to 99: 0 to 94: 1 to 1 in a ratio. Preferably it is 80% by weight. More preferably, 10 to 98: 0 to 88: 2.
To 70% by weight, particularly preferably 20 to 97: 0 to 7
7: 3 to 65% by weight. If the proportion of the rubber-modified styrene resin is less than 5% by weight, the disadvantages of reduced impact resistance and fluidity become significant. When the proportion of the rubber-unmodified styrene-based resin exceeds 94% by weight, the impact resistance is reduced. When the proportion of the polyphenylene ether-based resin exceeds 80% by weight, the fluidity is impaired, and when it is less than 1% by weight, the flame retardancy is insufficient. Disadvantages become significant.

【0016】本発明で用いられる(B)燐化合物は、燐
原子を有する化合物であれば特に制限はなく、燐酸エス
テル、トリフェニルホスフィンオキシド、トリクレジル
ホスフィンオキシド、メタンホスホン酸ジフェニル、フ
ェニルホスホン酸ジエチル、ホスファゼン化合物、赤
燐、燐酸メラミン、ポリ燐酸メラミン、ポリ燐酸アンモ
ニウム及びポリ燐酸アンモニウムの樹脂被覆物等を挙げ
ることができる。好ましくは一般式(1)で表される有
機燐化合物が用いられる。
The phosphorus compound (B) used in the present invention is not particularly limited as long as it has a phosphorus atom. Phosphoric ester, triphenylphosphine oxide, tricresylphosphine oxide, diphenyl methanephosphonate, phenylphosphonic acid Diethyl, phosphazene compounds, red phosphorus, melamine phosphate, melamine polyphosphate, ammonium polyphosphate, resin coatings of ammonium polyphosphate and the like can be mentioned. Preferably, an organic phosphorus compound represented by the general formula (1) is used.

【0017】[0017]

【化1】 Embedded image

【0018】(式中、R1、R2及びR3は互いに独立
して、水素原子または有機基を表すがR1=R2=R3
=Hの場合を除く。Xは2価以上の有機基を表し、Yは
酸素原子または硫黄原子、Zはアルコキシ基またはメル
カプト基を表す。nは0または1であり、pは0または
1であり、qは1〜30の整数であり、rは0または1
以上の整数を表す。しかし、これらに限定されるもので
はない。)
(Wherein R1, R2 and R3 independently represent a hydrogen atom or an organic group, provided that R1 = R2 = R3
= H is excluded. X represents a divalent or higher valent organic group, Y represents an oxygen atom or a sulfur atom, and Z represents an alkoxy group or a mercapto group. n is 0 or 1, p is 0 or 1, q is an integer of 1 to 30, and r is 0 or 1.
Represents the above integer. However, it is not limited to these. )

【0019】上記式において、有機基とは例えば、置換
されていてもいなくてもよいアルキル基、シクロアルキ
ル基、アリール基等が挙げられる。また、置換されてい
る場合、置換基としては例えばアルキル基、アルコキシ
基、アルキルチオ基等が挙げられ、またこれらの置換基
を組み合わせた基(例えばアリールアルコキシアルキル
基等)またはこれらの置換基を酸素原子、硫黄原子、窒
素原子等により結合して組み合わせた基(例えば、アリ
ールスルホニルアリール基等)を置換基として用いても
よい。また、2価以上の有機基とは上記した有機基か
ら、炭素原子に結合している水素原子の一個以上を除い
てできる2価以上の基を意味する例えばアルキレン基、
及び好ましくは(置換)フェニレン基、多核フェノール
類例えばビスフェノール類から誘導されるものが挙げら
れ2以上の遊離原子価の相対的位置は任意である。特に
好ましいものとして、ヒドロキノン、レゾルシノール、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、2,2−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)プロパン[ビスフェノール
A]、ジヒドロキシジフェニル、p,p’−ジヒドロキ
シジフェニルスルホン、ジヒドロキシナフタレン、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)サルファイド、ビス(4−
ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)ケトン等が挙げられる。
In the above formula, examples of the organic group include an alkyl group which may or may not be substituted, a cycloalkyl group, an aryl group and the like. When substituted, examples of the substituent include an alkyl group, an alkoxy group, an alkylthio group and the like. A group obtained by combining these substituents (eg, an arylalkoxyalkyl group) or these substituents are A group (for example, an arylsulfonylaryl group) combined by bonding with an atom, a sulfur atom, a nitrogen atom or the like may be used as a substituent. The divalent or higher valent organic group means a divalent or higher valent group formed by removing one or more hydrogen atoms bonded to a carbon atom from the above-mentioned organic group, for example, an alkylene group,
And preferably those derived from (substituted) phenylene groups, polynuclear phenols such as bisphenols, and the relative positions of two or more free valences are arbitrary. Particularly preferred are hydroquinone, resorcinol,
Bis (4-hydroxyphenyl) methane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane [bisphenol A], dihydroxydiphenyl, p, p'-dihydroxydiphenylsulfone, dihydroxynaphthalene, bis (4-hydroxyphenyl) sulfide, Screw (4-
(Hydroxyphenyl) sulfone, bis (4-hydroxyphenyl) ketone and the like.

【0020】これらの燐化合物を例示すると、燐酸エス
テルとしては、トリメチルホスフェート、トリエチルホ
スフェート、トリブチルホスフェート、トリ(2−エチ
ルヘキシル)ホスフェート、トリブトキシエチルホスフ
ェート、トリオレイルホスフェート、トリフェニルホス
フェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニル
ホスフェート、トリス(イソプロピルフェニル)ホスフ
ェート、トリス(o−フェニルフェニル)ホスフェー
ト、トリス(p−フェニルフェニル)ホスフェート、ト
リナフチルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェ
ート、キシレニルジフェニルホスフェート、ジフェニル
(2−エチルヘキシル)ホスフェート、ジ(イソプロピ
ルフェニル)フェニルホスフェート、o−フェニルフェ
ニルジクレジルホスフェート、ジブチルホスフェート、
モノブチルホスフート、ジ−2−エチルヘキシルホスフ
ェート、モノイソデシルホスフェート、2−アクリロイ
ルオキシエチルアシッドホスフェート、2−メタクリロ
イルオキシエチルアシッドホスフェート、ジフェニル−
2−アクリロイルオキシエチルホスフェート、ジフェニ
ル−2−メタクリロイルオキシエチルホスフェート等及
びこれらの縮合物、例えばレゾルシノールビス(ジフェ
ニルホスフェート)、レゾルシノールビス(ジクレジル
ホスフェート)、レゾルシノールビス(ジキシレニルホ
スフェート)、ハイドロキノンビス(ジフェニルホスフ
ェート)、ハイドロキノンビス(ジクレジルホスフェー
ト)、ハイドロキノンビス(ジキシレニルホスフェー
ト)、ビフェノールビス(ジキシレニルホスフェー
ト)、ビスフェノールAビス(ジフェニルホスフェー
ト)、ビスフェノールAビス(ジクレジルホスフェー
ト)等のビスホスフェートやポリホスフェートオリゴマ
ー等が挙げられる。
Illustrative examples of these phosphorus compounds include phosphate esters such as trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, tri (2-ethylhexyl) phosphate, tributoxyethyl phosphate, trioleyl phosphate, triphenyl phosphate and tricresyl phosphate. , Trixylenyl phosphate, tris (isopropylphenyl) phosphate, tris (o-phenylphenyl) phosphate, tris (p-phenylphenyl) phosphate, trinaphthylphosphate, cresyldiphenylphosphate, xyenyldiphenylphosphate, diphenyl (2- Ethylhexyl) phosphate, di (isopropylphenyl) phenylphosphate, o-phenylphenyldicresylphosphate Eto, dibutyl phosphate,
Monobutyl phosphate, di-2-ethylhexyl phosphate, monoisodecyl phosphate, 2-acryloyloxyethyl acid phosphate, 2-methacryloyloxyethyl acid phosphate, diphenyl-
2-acryloyloxyethyl phosphate, diphenyl-2-methacryloyloxyethyl phosphate and the like and condensates thereof, for example, resorcinol bis (diphenyl phosphate), resorcinol bis (dicresyl phosphate), resorcinol bis (dicylenyl phosphate), hydroquinone bis ( Bisphosphates such as diphenyl phosphate), hydroquinone bis (dicresyl phosphate), hydroquinone bis (dicylenyl phosphate), biphenol bis (dicylenyl phosphate), bisphenol A bis (diphenyl phosphate), and bisphenol A bis (dicresyl phosphate) And polyphosphate oligomers.

【0021】またトリフェニルホスフェートやトリクレ
ジルホスフェートやそれらの縮合燐酸エステル等に1個
または2個以上のフェノール性水酸基を含有した、ヒド
ロキシル基含有芳香族系燐酸エステルも燐化合物として
用いることができる。ヒドロキシル基含有芳香族系燐酸
エステルとしては、ジフェニルレゾルシノールホスフェ
ート、フェニルジレゾルシノールホスフェート、ジクレ
ジルレゾルシノールホスフェート等が挙げられる。
Hydroxy group-containing aromatic phosphates containing one or two or more phenolic hydroxyl groups in triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, or condensed phosphates thereof can also be used as the phosphorus compound. . Examples of the hydroxyl group-containing aromatic phosphate include diphenyl resorcinol phosphate, phenyl diresorcinol phosphate, dicresyl resorcinol phosphate, and the like.

【0022】本発明では有機燐化合物として燐酸エステ
ルが好ましく用いられ、その中でも特に好ましくはトリ
フェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、ト
リキシレニルホスフェート、トリス(イソプロピルフェ
ニル)ホスフェート、クレジルジフェニルホスフェー
ト、キシレニルジフェニルホスフェート、ジ(イソプロ
ピルフェニル)フェニルホスフェート等のモノホスフェ
ートや、レゾルシノールビス(ジフェニルホスフェー
ト)、レゾルシノールビス(ジキシレニルホスフェー
ト)、ビスフェノールAビス(ジクレジルホスフェー
ト)等のビスホスフェート等が挙げられる。これらの燐
化合物は1種のみ用いても良いし、2種以上組み合わせ
ても用いることができる。
In the present invention, phosphoric acid esters are preferably used as the organic phosphorus compound, and among them, particularly preferred are triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, tris (isopropylphenyl) phosphate, cresyl diphenyl phosphate, and xylide. Monophosphates such as nildiphenyl phosphate and di (isopropylphenyl) phenyl phosphate, and bisphosphates such as resorcinol bis (diphenyl phosphate), resorcinol bis (dicylenyl phosphate), and bisphenol A bis (dicresyl phosphate) are exemplified. These phosphorus compounds may be used alone or in combination of two or more.

【0023】本発明で用いられる(C)成分のポリオル
ガノシロキサンは原則としてその分子構造中に一般式
(2)で表される骨格を有するものや、SiO2 、RS
iO3/ 2 、R2 SiO、R3 SiO1/2 (Rはアルキル
基、アリル基、アラルキル基等の有機基を示す。)の構
造単位を有するものであれば、特に制限はない。
The polyorganosiloxane of the component (C) used in the present invention has, in principle, a skeleton represented by the general formula (2) in its molecular structure, SiO 2 , RS
iO 3/2, R 2 SiO , R 3 SiO 1/2 (R is an alkyl group, an allyl group,. showing an organic group such as an aralkyl group) as long as it has a structural unit is not particularly limited.

【0024】[0024]

【化2】 (なお、nは正の整数であり、好ましくは5以上の整数
である。)
Embedded image (Note that n is a positive integer, preferably an integer of 5 or more.)

【0025】本発明で用いられるポリオルガノシロキサ
ンを例示すると、ポリジメチルシロキサン、ポリメチル
フェニルシロキサン、ポリジフェニルシロキサン、ポリ
メチルハイドロジェンシロキサン、あるいはこれらのポ
リオルガノシロキサンの末端あるいは分子鎖中にアミノ
基、メルカプト基、エポキシ基、カルボキシル基、ビニ
ル基、水酸基、アミド基、エステル基等を導入したポリ
オルガノシロキサンが挙げられる。特に好ましくは、フ
ェニルとメチルとのモル比が0〜30:100〜70の
ポリメチルフェニルシロキサンやポリジメチルシロキサ
ンである。これらのポリオルガノシロキサンは、温度2
5℃での動粘度が10〜1000cStが好ましい。更
に、好ましくは20〜700cSt、特に好ましくは3
0〜500cStである。温度25℃での動粘度が10
cSt未満であると難燃性の低下やポリオルガノシロキ
サンの揮発により金型が汚染しやすくなる傾向が現れ易
く、動粘度が1000cStを超えると再び難燃性が低
下する傾向があるので、用いる場合に注意する必要があ
る。
Examples of the polyorganosiloxane used in the present invention include polydimethylsiloxane, polymethylphenylsiloxane, polydiphenylsiloxane, polymethylhydrogensiloxane, and amino groups at the terminal or in the molecular chain of these polyorganosiloxanes. A polyorganosiloxane into which a mercapto group, an epoxy group, a carboxyl group, a vinyl group, a hydroxyl group, an amide group, an ester group, or the like is introduced. Particularly preferred are polymethylphenylsiloxane and polydimethylsiloxane having a molar ratio of phenyl to methyl of 0 to 30: 100 to 70. These polyorganosiloxanes have a temperature of 2
The kinematic viscosity at 5 ° C. is preferably 10 to 1000 cSt. Furthermore, preferably 20 to 700 cSt, particularly preferably 3 cSt.
0 to 500 cSt. Kinematic viscosity at a temperature of 25 ° C is 10
When the viscosity is less than cSt, the mold tends to be easily contaminated by a decrease in flame retardancy and volatilization of the polyorganosiloxane, and when the kinematic viscosity exceeds 1000 cSt, the flame retardancy tends to decrease again. You need to be careful.

【0026】本発明における(D)成分としては、硼酸
メラミン、硼酸アンモニウム、メタ硼酸、硼酸、硼砂、
無水硼酸、硼酸亜鉛、メタ硼酸亜鉛、メタ硼酸バリウ
ム、硼酸マグネシウム、硼酸カドミウム、硼酸鉛、オル
ト硼酸バリウム等の硼素化合物、硼酸亜鉛、錫酸亜鉛、
酸化亜鉛、硫化亜鉛、カルボン酸亜鉛等の亜鉛化合物、
錫酸亜鉛、ヒドロキシ錫酸亜鉛、酸化錫等の錫化合物の
群から選択される少なくとも1成分を含有する難燃助剤
である。これらの硼素化合物、亜鉛化合物、及び錫化合
物を使用する場合、重量平均粒子径が10μm以下、特
に8μm以下が好ましく、有機界面活性剤、シラン系カ
ップリング剤、チタン系カップリング剤及びアルミニウ
ム系カップリング剤で表面処理して使用してもよい。
As the component (D) in the present invention, melamine borate, ammonium borate, metaboric acid, boric acid, borax,
Boric anhydride, zinc borate, zinc metaborate, barium metaborate, magnesium borate, cadmium borate, lead borate, boron compounds such as barium orthoborate, zinc borate, zinc stannate,
Zinc compounds such as zinc oxide, zinc sulfide, and zinc carboxylate;
It is a flame retardant aid containing at least one component selected from the group of tin compounds such as zinc stannate, zinc hydroxystannate, and tin oxide. When these boron compounds, zinc compounds, and tin compounds are used, the weight average particle diameter is preferably 10 μm or less, particularly preferably 8 μm or less. Organic surfactants, silane coupling agents, titanium coupling agents, and aluminum cups A surface treatment with a ring agent may be used.

【0027】本発明の難燃性樹脂組成物は、(A)ゴム
変性スチレン系樹脂及びポリフェニレンエーテル系樹脂
を必須成分とする熱可塑性樹脂100重量部当たり、
(B)燐化合物1〜50重量部、(C)ポリオルガノシ
ロキサン0.01〜10重量部、及び(D)硼素化合
物、亜鉛化合物、及び錫化合物の群から選択される少な
くとも1成分の難燃助剤0.01〜10重量部を含有す
る。好ましくは、(A)成分100重量部当たり、
(B)成分2〜40重量部、(C)成分0.03〜7重
量部、(D)成分0.03〜7重量部、特に好ましく
は、(A)成分100重量部当たり、(B)成分3〜3
0重量部、(C)成分0.05〜5重量部、(D)成分
0.05〜5重量部である。(A)成分100重量部当
たり、(B)成分が1重量部以上、(C)成分が0.0
1重量部以上、(D)成分0.01重量部以上の条件を
同時に満たさない場合、難燃性が不足するので、ポリフ
ェニレンエーテル系樹脂の配合割合を増加させる必要が
あり、流動性が低下する短所が現れる。一方、(B)成
分が50重量部を超えると、耐熱性や耐衝撃性が低下し
たり、ジューシング等の弊害が発生しやすくなる。
(C)成分が10重量部を超えると、耐熱性、耐衝撃
性、着色性及び塗装性が低下したり、押出や射出成形時
に樹脂が滑り易くなり作業性の低下が見られるようにな
る。(D)成分が10重量部を超えると、耐衝撃性や流
動性が低下する短所が現れる。
The flame-retardant resin composition of the present invention comprises: (A) 100 parts by weight of a thermoplastic resin containing rubber-modified styrene resin and polyphenylene ether resin as essential components;
Flame retardance of (B) 1 to 50 parts by weight of a phosphorus compound, (C) 0.01 to 10 parts by weight of a polyorganosiloxane, and (D) at least one component selected from the group consisting of a boron compound, a zinc compound and a tin compound. It contains 0.01 to 10 parts by weight of an auxiliary agent. Preferably, per 100 parts by weight of component (A),
2 to 40 parts by weight of component (B), 0.03 to 7 parts by weight of component (C), 0.03 to 7 parts by weight of component (D), particularly preferably 100 parts by weight of component (A), Ingredients 3 to 3
0 parts by weight, 0.05 to 5 parts by weight of component (C), and 0.05 to 5 parts by weight of component (D). Component (B) is at least 1 part by weight and component (C) is 0.0
When the conditions of 1 part by weight or more and 0.01 part by weight or more of the component (D) are not simultaneously satisfied, the flame retardancy is insufficient, so it is necessary to increase the blending ratio of the polyphenylene ether-based resin, and the fluidity decreases. Disadvantages appear. On the other hand, when the component (B) exceeds 50 parts by weight, heat resistance and impact resistance are reduced, and adverse effects such as juicing are likely to occur.
When the amount of the component (C) exceeds 10 parts by weight, heat resistance, impact resistance, coloring properties, and coatability are reduced, and the resin becomes slippery during extrusion or injection molding, and workability is reduced. If the component (D) exceeds 10 parts by weight, there is a disadvantage that impact resistance and fluidity are reduced.

【0028】本発明の難燃性樹脂組成物に必要に応じ
て、上記(A)〜(D)成分に加えて、トリアジン骨格
含有化合物、フッ素系樹脂、ヒドロキシスチレン系樹
脂、フェノール樹脂、シリカ、硼素・亜鉛・錫以外の金
属化合物、加工助剤等を配合することができる。
If necessary, the flame-retardant resin composition of the present invention may further contain, in addition to the components (A) to (D), a triazine skeleton-containing compound, a fluorine resin, a hydroxystyrene resin, a phenol resin, silica, Metal compounds other than boron, zinc, and tin, processing aids, and the like can be added.

【0029】トリアジン骨格含有化合物の具体例として
は、メラミン、メラミンシアヌレート、メレム、メロ
ン、蓚酸メラミン、硫酸メラミン、メラミンフタレー
ト、サクシノグアナミン、アジポグアナミン、メチルグ
ルタログアナミン、メラミン樹脂、BTレジン等が挙げ
られるが、メラミンシアヌレートや硫酸メラミンが揮発
性が低く、難燃性の向上の点で特に好ましい。
Specific examples of the triazine skeleton-containing compound include melamine, melamine cyanurate, melem, melon, melamine oxalate, melamine sulfate, melamine phthalate, succinoguanamine, adipoguanamine, methylglutalogamine, melamine resin, BT resin And the like. Melamine cyanurate and melamine sulfate are particularly preferred from the viewpoint of low volatility and improvement in flame retardancy.

【0030】本発明で用いることもできるフッ素系樹脂
は、フッ素原子を含有する樹脂であれば、特に制限はな
い。本発明で用いられるフッ素系樹脂を例示すると、ポ
リ四フッ化エチレン、四フッ化エチレン−六フッ化プロ
ピレン共重合体、四フッ化エチレン−パーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体、四フッ化エチレン−エチ
レン共重合体、ポリ三フッ化塩化エチレン、ポリフッ化
ビニリデン等が挙げられる。これらは1種のみ用いても
よいし、2種以上組み合わせて用いてもよい。フッ素系
樹脂の形態は、エマルジョン状、懸濁状、ミクロフィブ
リル状、粉末状、粒状等如何なるものであってもよい。
本発明では好ましくはポリ四フッ化エチレンが用いられ
る。
The fluororesin that can be used in the present invention is not particularly limited as long as it contains a fluorine atom. Examples of the fluorine-based resin used in the present invention include polytetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene-propylene hexafluoride copolymer, ethylene tetrafluoride-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer, and tetrafluoroethylene-ethylene. Copolymers, poly (chlorotrifluoroethylene), polyvinylidene fluoride and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. The form of the fluororesin may be any form such as emulsion form, suspension form, microfibril form, powder form, granular form and the like.
In the present invention, polytetrafluoroethylene is preferably used.

【0031】本発明で使用することもできるヒドロキシ
スチレン系樹脂は、一般式(3)で表わされるモノマー
の(共)重合体が挙げられる。
The hydroxystyrene resin which can be used in the present invention includes a (co) polymer of a monomer represented by the general formula (3).

【化3】 (但し、式中のR4〜R7は水素原子、炭素数1〜16
のアルキル基、フェニル基、シクロアルキル基又はアラ
ルキル基を表し、mは1〜5の整数、nは0又は1〜4
の整数を表す。)
Embedded image (However, R4 to R7 in the formula are a hydrogen atom and carbon number 1 to 16
Represents an alkyl group, a phenyl group, a cycloalkyl group or an aralkyl group, m is an integer of 1 to 5, n is 0 or 1 to 4
Represents an integer. )

【0032】ヒドロキシスチレン系樹脂において共重合
可能なビニル単量体としては、(A)成分で述べられ芳
香族ビニル単量体及びビニル単量体が挙げられる。ヒド
ロキシスチレン系樹脂の具体例としては、ポリp−ビニ
ルフェノール、p−ビニルフェノール/スチレン共重合
体、p−ビニルフェノール/メチルメタクル酸エステル
共重合体等が挙げられる。重量平均分子量は500〜5
0000、好ましくは、800〜40000、特に好ま
しくは、1000〜30000である。
The vinyl monomer copolymerizable with the hydroxystyrene resin includes the aromatic vinyl monomer and the vinyl monomer described in the component (A). Specific examples of the hydroxystyrene resin include poly p-vinylphenol, p-vinylphenol / styrene copolymer, p-vinylphenol / methyl methacrylate copolymer, and the like. Weight average molecular weight is 500-5
0000, preferably 800 to 40000, particularly preferably 1000 to 30000.

【0033】フェノール系樹脂は、フェノール類とアル
デヒド類及び/又はケトン類を酸性又はアルカリ性触媒
下で反応させて得られる。フェノール類としては、フェ
ノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノー
ル、プロピルフェノール、ブチルフェノール、アミルフ
ェノール、ノニルフェノール、フェニルフェノール、フ
ェノキシフェノール、ハイドロキノン、レゾルシノー
ル、ジヒドロキシジフェニル、ビス(ヒドロキシフェニ
ル)ペンタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタ
ン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、ビス(4
−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)ケトン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)
サルファイド、ジヒドロキシナフタレン、ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)プロパン等、及びこれらの混合物が
挙げられる。
The phenolic resin is obtained by reacting phenols with aldehydes and / or ketones under an acidic or alkaline catalyst. Examples of phenols include phenol, cresol, xylenol, ethylphenol, propylphenol, butylphenol, amylphenol, nonylphenol, phenylphenol, phenoxyphenol, hydroquinone, resorcinol, dihydroxydiphenyl, bis (hydroxyphenyl) pentane, bis (4-hydroxyphenyl) ) Methane, bis (4-hydroxyphenyl) butane, bis (4
-Hydroxyphenyl) sulfone, bis (4-hydroxyphenyl) ketone, bis (4-hydroxyphenyl)
Sulfide, dihydroxynaphthalene, bis (4-hydroxyphenyl) propane, and the like, and mixtures thereof.

【0034】アルデヒド類としては、ホルムアルデヒ
ド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、グリオ
キサール等が挙げられる。また一分子中に少なくともフ
ェノール性水酸基を一個有する芳香族モノアルデヒドも
用いることができる。このような芳香族モノアルデヒド
として、o−ヒドロキシベンズアルデヒド、m−ヒドロ
キシベンズアルデヒド、p−ヒドロキシベンズアルデヒ
ド、β−レゾルシルアルデヒド、バニリン等が挙げられ
る。
Examples of the aldehyde include formaldehyde, paraformaldehyde, acetaldehyde, glyoxal and the like. An aromatic monoaldehyde having at least one phenolic hydroxyl group in one molecule can also be used. Examples of such an aromatic monoaldehyde include o-hydroxybenzaldehyde, m-hydroxybenzaldehyde, p-hydroxybenzaldehyde, β-resorsilaldehyde, vanillin and the like.

【0035】ケトン類としては、アセトン等が挙げられ
る。これらのアルデヒド類及び/又はケトン類は1種の
み用いても良いし、2種以上組み合わせて用いることも
できる。
Examples of the ketones include acetone and the like. These aldehydes and / or ketones may be used alone or in combination of two or more.

【0036】フェノール系樹脂としてレゾール型、ノボ
ラック型のどちらも使用することが可能であるが、好ま
しくはノボラック型フェノール樹脂が用いられる。本発
明で用いられるノボラック型フェノール樹脂は、上記フ
ェノール類と上記アルデヒド類及び/又はケトン類を酸
触媒下、公知の方法で反応させて得られる。また本発明
においては、上記アルデヒド類及び/又はケトン類の一
部、或いは全部をジシクロペンタジエンやテルペン化合
物に置き換え、上記フェノール類と反応させて得られる
ノボラック型フェノール樹脂も用いることができる。
As the phenolic resin, either a resol type or a novolak type can be used, but a novolak type phenol resin is preferably used. The novolak-type phenol resin used in the present invention is obtained by reacting the above-mentioned phenols with the above-mentioned aldehydes and / or ketones by a known method under an acid catalyst. In the present invention, a novolak-type phenol resin obtained by substituting a part or all of the aldehydes and / or ketones with a dicyclopentadiene or terpene compound and reacting the phenols with the phenols can also be used.

【0037】更に本発明では、上記アルデヒド類及び/
又はケトン類の一部、或いは全部をアラルキルハライド
誘導体及び/又はアラルキルアルコール誘導体に置き換
え、上記フェノール類と反応させて得られるノボラック
型フェノール樹脂も用いることができる。本発明におけ
るアラルキルハライド誘導体及び/又はアラルキルアル
コール誘導体は一般式(4)で表わされる化合物が用い
られる。
Further, in the present invention, the aldehydes and / or
Alternatively, a novolak-type phenol resin obtained by reacting a part or all of ketones with an aralkyl halide derivative and / or an aralkyl alcohol derivative and reacting with the above-mentioned phenols can also be used. As the aralkyl halide derivative and / or aralkyl alcohol derivative in the present invention, a compound represented by the general formula (4) is used.

【0038】[0038]

【化4】 (但し、式中、R8,R9は塩素、臭素等のハロゲン原
子、水酸基、またはアルコキシ基である化合物である。
アルコキシ基としては炭素数4以下の低級アルコキシ基
が好ましい。)
Embedded image (Wherein, R8 and R9 are compounds which are a halogen atom such as chlorine or bromine, a hydroxyl group, or an alkoxy group).
As the alkoxy group, a lower alkoxy group having 4 or less carbon atoms is preferable. )

【0039】好ましく使用されるアラルキルハライド誘
導体としては、α,α’−ジクロロ−p−キシレン、
α,α’−ジブロモ−p−キシレン、α,α’−ジヨー
ド−p−キシレン等が挙げられ、また好ましく使用され
るアラルキルアルコール誘導体としては、α,α’−ジ
ヒドロキシ−p−キシレン、α,α’−ジメトキシ−p
−キシレン、α,α’−ジエトキシ−p−キシレン、
α,α’−ジプロポキシ−p−キシレン、α,α’−ジ
−n−ブトキシ−p−キシレン、α,α’−ジ−sec
−ブトキシ−p−キシレン、α,α’−ジ−イソブトキ
シ−p−キシレン等が挙げられる。
The aralkyl halide derivatives preferably used include α, α′-dichloro-p-xylene,
α, α′-Dibromo-p-xylene, α, α′-diiodo-p-xylene and the like are mentioned, and preferably used aralkyl alcohol derivatives are α, α′-dihydroxy-p-xylene, α, α α'-dimethoxy-p
-Xylene, α, α'-diethoxy-p-xylene,
α, α′-dipropoxy-p-xylene, α, α′-di-n-butoxy-p-xylene, α, α′-di-sec
-Butoxy-p-xylene, α, α′-di-isobutoxy-p-xylene and the like.

【0040】シリカとしては、結晶性の二酸化珪素でも
無定形の二酸化珪素でもよい。また、形状も破砕状、球
状のどちらでもよいが、好ましくは、重量平均粒子径が
10μm以下、特に好ましくは、1μm以下である。こ
れらシリカは樹脂中での分散性を良くするため、種々の
カップリング剤で処理したものがより好ましい。
The silica may be crystalline silicon dioxide or amorphous silicon dioxide. The shape may be either crushed or spherical, but preferably the weight average particle diameter is 10 μm or less, particularly preferably 1 μm or less. These silicas are more preferably treated with various coupling agents in order to improve the dispersibility in the resin.

【0041】硼素、亜鉛、錫以外の金属化合物として、
鉄、チタン、マンガン、マグネシウム、ジルコニウム、
モリブデン、コバルト、ビスマス、クロム、アンチモ
ン、ニッケル、銅、タングステン、アルミニウム等の金
属の水酸化物、酸化物、硝酸塩、スルホン酸塩及びカル
ボン酸塩、蓚酸陰イオン処理の水酸化アルミニウム、ニ
ッケル化合物処理の水酸化マグネシウム、フェロセン等
が挙げられる。
As a metal compound other than boron, zinc and tin,
Iron, titanium, manganese, magnesium, zirconium,
Hydroxide, oxide, nitrate, sulfonate and carboxylate of metals such as molybdenum, cobalt, bismuth, chromium, antimony, nickel, copper, tungsten and aluminum, aluminum hydroxide treated with oxalate anion, and nickel compound treated Of magnesium hydroxide, ferrocene and the like.

【0042】加工助剤としては、流動パラフィン、天然
パラフィン、マイクロワックス、ポリオレフィンワック
ス、合成パラフィン、テルペン樹脂及びこれらの部分酸
化物、高級脂肪酸及びそれらの金属塩、高級脂肪酸エス
テル、高級脂肪酸アミド、高級脂肪族アルコール等が挙
げられる。
Processing aids include liquid paraffin, natural paraffin, microwax, polyolefin wax, synthetic paraffin, terpene resin and their partial oxides, higher fatty acids and their metal salts, higher fatty acid esters, higher fatty acid amides, higher fatty acid amides and higher fatty acid amides. And aliphatic alcohols.

【0043】本発明では更に必要に応じて、難燃性や耐
衝撃性等の物性を阻害しない範囲で、(A)成分のゴム
変性スチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂以
外の樹脂を含有することもできる。それらの中の代表的
なものを例示すれば、ポリカーボネート、ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート及びポリ
エチレンナフタレート等のポリエステル、6−ナイロ
ン、6,6−ナイロン、メタキシリレンジアミン/アジ
ピン酸の芳香族ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリアリ
レート、(変性)ポリエチレン、(変性)ポリプロピレ
ン、(変性)エチレン・プロピレン共重合樹脂、ポリメ
チルペンテン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアセタ
ール、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリメタクリル酸メ
チル等が挙げられる。これらの樹脂は2種以上を組み合
わせて使用することも可能である。
In the present invention, if necessary, a resin other than the rubber-modified styrene resin and the polyphenylene ether resin as the component (A) may be contained as long as physical properties such as flame retardancy and impact resistance are not impaired. Can also. Typical examples thereof include polyesters such as polycarbonate, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, 6-nylon, 6,6-nylon, and aromatic nylon of meta-xylylenediamine / adipic acid. Such as polyamide resin, polyarylate, (modified) polyethylene, (modified) polypropylene, (modified) ethylene-propylene copolymer resin, polymethylpentene, polyphenylene sulfide, polyacetal, polyetheresteramide, polyetherimide, polyetheretherketone And polymethyl methacrylate. These resins can be used in combination of two or more.

【0044】本発明の難燃性樹脂組成物は、臭素或いは
塩素を含有する化合物を難燃化成分として使用せずに、
優れた難燃効果を発現するものであるが、通常用いられ
る公知の塩素或いは臭素含有化合物等の難燃化添加剤を
併用することもできる。
The flame-retardant resin composition of the present invention can be obtained without using a compound containing bromine or chlorine as a flame-retardant component.
Although it exhibits an excellent flame retardant effect, a commonly used flame retardant additive such as a chlorine- or bromine-containing compound which is commonly used can be used.

【0045】樹脂及び難燃剤等の混合方法には特別の制
限はなく、これらを均一に混合できる手段であればいず
れの手段をも採用できる。例えば、単軸押出機、2軸押
出機、ヘンシェル型ミキサー、バンバリーミキサー、ニ
ーダー、加熱ロール等各種の混合用機械による混合、混
練等が適宜採用できる。混練に際しては、各成分を一括
混練してもよく、また任意の成分を混練したのち、残り
の成分を添加し混練してもよい。好ましい混練方法は、
押出機を用いる方法であり、押出機としては2軸押出機
が特に好ましい。
The method of mixing the resin and the flame retardant is not particularly limited, and any means can be employed as long as they can be uniformly mixed. For example, mixing, kneading, and the like by various mixing machines such as a single-screw extruder, a twin-screw extruder, a Henschel mixer, a Banbury mixer, a kneader, and a heating roll can be appropriately employed. In kneading, each component may be kneaded at once, or after kneading any components, the remaining components may be added and kneaded. A preferred kneading method is
This is a method using an extruder, and a twin-screw extruder is particularly preferable as the extruder.

【0046】この際、必要に応じて難燃性を阻害しない
範囲でその効果が発現する量の種々の充填材や添加剤等
を配合できる。それらを例示するとガラス繊維、アスベ
スト、炭素繊維、チタン酸カリウムウイスカー繊維、金
属繊維、セラミックス繊維、ボロンウイスカー繊維、ア
ラミド繊維、ポリアクリロニトリル繊維等の繊維状充填
材、マイカ、タルク、クレー、炭酸カルシウム、ガラス
ビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、熱膨張性グ
ラファイト等の充填材や、離型剤、可塑剤、分散剤、紫
外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、老化
防止剤、染(顔)料等の添加剤等が挙げられる。更には
樹脂組成物の特性を向上させるための衝撃強度改良剤、
相溶化成分等も配合することができる。
At this time, if necessary, various fillers, additives and the like can be blended in such an amount that the effect is exhibited as long as the flame retardancy is not impaired. Examples thereof include glass fiber, asbestos, carbon fiber, potassium titanate whisker fiber, metal fiber, ceramic fiber, boron whisker fiber, aramid fiber, polyacrylonitrile fiber and other fibrous fillers, mica, talc, clay, calcium carbonate, Fillers such as glass beads, glass balloons, glass flakes, and heat-expandable graphite, mold release agents, plasticizers, dispersants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, antioxidants, heat stabilizers, antioxidants, dyes (Face) additives and the like. Furthermore, an impact strength improver for improving the properties of the resin composition,
Compatibilizing components and the like can also be blended.

【0047】[0047]

【実施例】本発明をさらに説明するために以下にその実
施例を挙げるが、これらの実施例はいかなる意味におい
ても本発明を制限するものではない。なお、本明細書記
載の部及び比は特に記載がなければ、いずれも重量基準
で示したものである。
The following examples are provided to further illustrate the present invention but are not intended to limit the invention in any way. All parts and ratios described in this specification are based on weight unless otherwise specified.

【0048】以下に実施例及び比較例において使用した
樹脂、燐化合物、ポリオルガノシロキサン、及び難燃助
剤等を示す。 (A)成分 (1)ゴム変性スチレン系樹脂の製造 各3リットルの1個の攪拌槽及び3個の塔式反応器及び
脱気槽を直列にした連続重合装置を使用し、以下の方法
で製造した。攪拌槽にスチレン90部に溶解させたブタ
ジエンゴム(日本ゼオン製ニッポール1220)10部
の溶液を供給し、第2段目の塔式反応器の入り口にスチ
レン30部、エチルベンゼン30部の混合液を供給す
る。攪拌槽の反応温度を127℃に、3個の塔式反応器
の出口温度をそれぞれ140℃、145℃、160℃と
する。第3の塔式反応器からでる重合液は、真空度20
mmHg、内部温度250℃で運転される脱気槽に導か
れた後、押出機でペレット化した。以下、これをAHi
PSと略す。得られたゴム変性ステレン系樹脂を分析し
た結果、ゴム含量は7.6%、ゴムの重量平均粒子径は
1.6μm、マトリックス(樹脂成分)の重量平均分子
量は181000であった。
The resins, phosphorus compounds, polyorganosiloxanes, flame-retardant auxiliaries and the like used in the examples and comparative examples are shown below. (A) Component (1) Production of Rubber-Modified Styrenic Resin Using a continuous polymerization apparatus in which one stirring tank of 3 liters each, three tower reactors and a degassing tank are connected in series, the following method is used. Manufactured. A solution of 10 parts of butadiene rubber (Nipol 1220 manufactured by Zeon Corporation) dissolved in 90 parts of styrene is supplied to a stirring tank, and a mixed solution of 30 parts of styrene and 30 parts of ethylbenzene is supplied to the entrance of the second-stage column reactor. Supply. The reaction temperature of the stirring tank is 127 ° C, and the outlet temperatures of the three tower reactors are 140 ° C, 145 ° C, and 160 ° C, respectively. The polymerization liquid flowing out of the third tower reactor has a degree of vacuum of 20
After being led to a degassing tank operated at an internal temperature of 250 ° C. at a pressure of 250 mmHg, the mixture was pelletized by an extruder. Hereafter, this is AHi
Abbreviated as PS. As a result of analyzing the obtained rubber-modified stellene resin, the rubber content was 7.6%, the weight average particle diameter of the rubber was 1.6 μm, and the weight average molecular weight of the matrix (resin component) was 181,000.

【0049】(2)ゴム未変性ステレン系樹脂の製造 攪拌翼を備えた30リットル反応器に、スチレン20k
g、エチルペンゼン5kg及びジ−t−ブテルパーオキ
シヘキサヒドロフタレート10gを仕込み、温度100
℃にて3時間、更に130℃にて3時間重合した。その
後、温度200℃の脱揮槽で減圧下にて残存揮発分を除
去し、押出機にてペレットとした。以下、これをAGP
と略す。重量平均分子量は271000であった。
(2) Production of rubber-unmodified stellene resin In a 30 liter reactor equipped with stirring blades, styrene 20 k
g, 5 kg of ethyl benzene, and 10 g of di-tert-buterperoxyhexahydrophthalate.
C. for 3 hours, and further for 3 hours at 130.degree. Thereafter, the remaining volatile components were removed under reduced pressure in a devolatilizing tank at a temperature of 200 ° C., and pelletized by an extruder. Hereafter, this is AGP
Abbreviated. The weight average molecular weight was 271,000.

【0050】なお、ゴム変性スチレン系樹脂中のゴム状
重合体の量は、赤外吸収スペクトル法により日本バイオ
ラッドラボラトリーズ社製 FTS−575C型を用い
て測定して求めた。また、ゴムの分散粒子の平均径は、
ゴム変性スチレン系樹脂0.5gをジメチルホルムアミ
ド100gに溶解し、コールターカウンター(日科機社
製 LS−230)を用いて測定を行い、重量平均粒子
径で示した。更に、上記の(1)ゴム変性スチレン系樹
脂及び(2)ゴム未変性ステレン系樹脂の重量平均分子
量は、装置としてSYSTEM−21(RI)(東ソ−
社製)を使用し、テトラハイドロフランを溶離液として
標準ポリスチレンを用いて作製した検量線を用いてGP
Cによる測定を行って求めた。
The amount of the rubbery polymer in the rubber-modified styrenic resin was determined by infrared absorption spectroscopy using a model FTS-575C manufactured by Japan Bio-Rad Laboratories. The average diameter of the dispersed particles of rubber is
0.5 g of the rubber-modified styrenic resin was dissolved in 100 g of dimethylformamide, and measured using a Coulter counter (LS-230, manufactured by Nikkaki Co., Ltd.), and expressed as a weight average particle diameter. Further, the weight average molecular weights of the above-mentioned (1) rubber-modified styrene resin and (2) rubber-unmodified styrene-based resin are measured using SYSTEM-21 (RI) (Toso-
GP) using a calibration curve prepared using standard polystyrene with tetrahydrofuran as an eluent.
It was determined by performing a measurement using C.

【0051】(3)ポリフェニレンエーテル系樹脂の製
造 攪拌翼を備え、酸素吹き込み口を底部に有する反応器に
トルエン20kg、n−ブタノール15kg、メタノー
ル4kgの混合溶媒に2,6−キシレノール8.75k
gを仕込み、溶解させた後、更に臭化第二銅55g、ジ
−n−ブチルアミン1100gを仕込み、反応温度を3
00℃に制御し、酸素を2時間吹き込み続け、重合を行
った。析出したポリマーを濾別し、メタノール/塩酸混
合液で残存触媒を分解後、メタノールで洗浄・乾燥し、
粉末状のポリフェニレンエーテルを得た。還元粘度は
0.46であった。これを以下、APPEと略す。な
お、還元粘度は濃度0.5g/d1、クロロホルム溶
液、温度30℃で測定した値である。
(3) Production of polyphenylene ether-based resin A reactor equipped with a stirring blade and having an oxygen blowing port at the bottom was placed in a mixed solvent of 20 kg of toluene, 15 kg of n-butanol, and 4 kg of methanol in 8.75 k of 2,6-xylenol.
g, and after dissolving, 55 g of cupric bromide and 1100 g of di-n-butylamine were further charged.
The temperature was controlled at 00 ° C., and oxygen was continuously blown for 2 hours to carry out polymerization. The precipitated polymer was separated by filtration, the remaining catalyst was decomposed with a methanol / hydrochloric acid mixture, washed with methanol and dried,
A powdered polyphenylene ether was obtained. The reduced viscosity was 0.46. This is hereinafter abbreviated as APPE. The reduced viscosity is a value measured at a concentration of 0.5 g / d1 in a chloroform solution at a temperature of 30 ° C.

【0052】(B)成分 燐化合物として、大八化学工業社製トリフェニルホスフ
ェート、レゾルシノールビス(ジキシレニルホスフェー
ト)を使用し、以下、それぞれBTPP、BPXと略
す。 (C)成分 ポリオルガノシロキサンとして、表1に示すものを使用
した。
(B) Component As a phosphorus compound, triphenyl phosphate and resorcinol bis (dixylenyl phosphate) manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd. are used, and are abbreviated as BTPP and BPX, respectively. (C) Component The thing shown in Table 1 was used as polyorganosiloxane.

【0053】[0053]

【表1】 [Table 1]

【0054】(D)成分 硼素化合物及び亜鉛化合物として、水澤化学工業社製
ALCANEX FR−100(硼酸亜鉛)を使用し、
以下、DBZnと略す。亜鉛化合物及び錫化合物の例と
して、堺化学製の亜鉛華2号(酸化亜鉛)及び森澤商事
株式会社のZS(錫酸亜鉛)を使用し、それぞれ以下、
DZnO、DSnZnと略す。 (E)その他の成分 ポリカーボネート系樹脂として、三菱エンジニアリング
製 ユーピロンH3000FNを使用し、以下、EPC
と略す。滑剤として、花王株式会社製 カオーワックス
EB−P(エチレンビスステアリルアマイド)を使用
し、以下、EEBPと略す。フッ素系樹脂として、三井
デュポンフロロケミカル社製 ポリ四フッ化エチレンテ
フロン6Jを使用した。以下、EPTFEと略す。フェ
ノール系樹脂として、軟化点92℃である粒状フェノー
ルノボラックを使用した。以下、ENOVと略す。
(D) Component As a boron compound and a zinc compound, they are manufactured by Mizusawa Chemical Industry Co., Ltd.
Using ALCANEX FR-100 (zinc borate)
Hereinafter, it is abbreviated as DBZn. As examples of the zinc compound and the tin compound, Zinc Hua No. 2 (zinc oxide) manufactured by Sakai Chemical Co., Ltd. and ZS (zinc stannate) manufactured by Morisawa Shoji Co., Ltd. were used.
Abbreviated as DZnO or DSnZn. (E) Other components Iupilon H3000FN manufactured by Mitsubishi Engineering was used as a polycarbonate resin.
Abbreviated. Kao wax EB-P (ethylene bisstearyl amide) manufactured by Kao Corporation is used as a lubricant, and is hereinafter abbreviated as EEBP. Polytetrafluoroethylene Teflon 6J manufactured by Du Pont-Mitsui Fluorochemicals Co., Ltd. was used as the fluororesin. Hereinafter, it is abbreviated as EPTFE. Granular phenol novolak having a softening point of 92 ° C. was used as the phenolic resin. Hereinafter, it is abbreviated as ENOV.

【0055】実施例1〜15及び比較例1〜7 表2〜表4に示した重量部の配合で、ヘンシェルミキサ
ーで混合撹拌し、L/D=35の2軸押出機(ZSK−
25)を使用し、バレル設定温度320℃、定量フィー
ド15kg/hrで溶融混練押出し、ペレタイザーによ
りペレット化した。このようにして得たペレットを十分
乾燥した後、射出成形にて試験片を作成し、以下の方法
により評価・測定した。 (1)衝撃強度(アイゾット衝撃強度):ASTM D
256に準拠し、温度23℃で1/8インチ厚み、ノッ
チ付き試験片を用いて測定した。 (2)耐熱性(加熱変形温度):ASTM D648に
準拠し、荷重18.6kg/cm2で測定した。 (3)メルトフローレート(MFR):ASTM D1
238に準拠し、荷重5kg、温度200℃の条件で測
定した。 (4)難燃性:UL−94試験法に準拠し、2.2mm
厚みの試験片を使用して評価し、判定もUL−94に準
じた。それらの結果を表2〜表4に示す。
Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 to 7 The blending of parts by weight shown in Tables 2 to 4 was carried out by mixing and stirring with a Henschel mixer, and a twin screw extruder (ZSK-
Using 25), the mixture was melt-kneaded and extruded at a barrel set temperature of 320 ° C. at a fixed feed rate of 15 kg / hr, and pelletized by a pelletizer. After sufficiently drying the pellet thus obtained, a test piece was prepared by injection molding, and evaluated and measured by the following methods. (1) Impact strength (Izod impact strength): ASTM D
The measurement was performed using a notched test piece having a thickness of 1 / inch at a temperature of 23 ° C. in accordance with 256. (2) Heat resistance (heat deformation temperature): Measured under a load of 18.6 kg / cm 2 according to ASTM D648. (3) Melt flow rate (MFR): ASTM D1
The measurement was carried out under the conditions of a load of 5 kg and a temperature of 200 ° C. according to 238. (4) Flame retardancy: 2.2 mm according to UL-94 test method
The evaluation was performed using a test piece having a thickness, and the judgment was also in accordance with UL-94. Tables 2 to 4 show the results.

【0056】[0056]

【表2】 [Table 2]

【0057】[0057]

【表3】 [Table 3]

【0058】[0058]

【表4】 [Table 4]

【0059】実施例1〜7と比較例1〜4との比較か
ら、樹脂成分の組成が同じである場合、ポリオルガノシ
ロキサンと特定の難燃助剤が特定量共存する場合のみ、
難燃性に優れ、かつ流動性、衝撃強度、及び耐熱性のバ
ランスに優れた特性を示す。
From the comparison between Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 4, when the composition of the resin component is the same, only when the polyorganosiloxane and the specific flame retardant coexist in a specific amount,
It has excellent flame retardancy and has excellent balance of fluidity, impact strength and heat resistance.

【0060】実施例8、9は、燐化合物の種類を替える
ことにより、難燃性や衝撃強度を保持しつつ、耐熱性を
高めた例である。比較例5と対比されるとおりポリオル
ガノシロキサンと特定の難燃助剤を併用しないと、優れ
た難燃性を示さない。また、実施例10に、樹脂組成物
の配合割合を変えた例を示した。、
Examples 8 and 9 are examples in which the heat resistance is increased while the flame retardancy and impact strength are maintained by changing the type of the phosphorus compound. As compared with Comparative Example 5, excellent flame retardancy is not exhibited unless a polyorganosiloxane and a specific flame retardant are used in combination. Example 10 shows an example in which the mixing ratio of the resin composition was changed. ,

【0061】本発明におけるポリオルガノシロキサンと
特定の難燃助剤を併用しない場合、比較例6に示すよう
に、同じ難燃性を確保するにはポリフェニレンエーテル
系樹脂の配合割合を高める必要があり、流動性は低下す
る。
When the polyorganosiloxane and the specific flame retardant auxiliary in the present invention are not used together, as shown in Comparative Example 6, it is necessary to increase the blending ratio of the polyphenylene ether-based resin in order to secure the same flame retardancy. , The fluidity decreases.

【0062】実施例11は、フッソ系樹脂を併用した例
である。また、実施例12は、フェノール系樹脂を含ん
だ例であり、難燃性を損なうことなく、流動性が改良さ
れている。
Example 11 is an example in which a fluorine resin is used in combination. Example 12 is an example containing a phenolic resin and has improved fluidity without impairing the flame retardancy.

【0063】実施例13は、ポリオルガノシロキサン及
び難燃助剤の量を変化させた例であるが、比較例1、2
に比べて、難燃性が良好である。
Example 13 is an example in which the amounts of the polyorganosiloxane and the flame retardant auxiliary were changed.
The flame retardancy is better than that of

【0064】実施例14は、ポリカーボネート系樹脂を
含んだ例であり、衝撃強度の向上が認められる。
Example 14 is an example containing a polycarbonate resin, and an improvement in impact strength is recognized.

【0065】実施例15は、ゴム変性スチレン系樹脂:
ポリフェニレンエーテル系樹脂の比率が85:15の例
であるが、比較例7に比較して、V−0ではないが難燃
性に優れる。また、滑剤を併用することにより、難燃性
を損なわずに、流動性を更に改良することもできる。
In Example 15, a rubber-modified styrene resin:
Although the ratio of the polyphenylene ether-based resin is 85:15, it is not V-0 as compared with Comparative Example 7, but is excellent in flame retardancy. In addition, by using a lubricant in combination, the fluidity can be further improved without impairing the flame retardancy.

【0066】[0066]

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、難燃性、流動
性、耐熱性及び耐衝撃性の物性バランスに優れたスチレ
ン系樹脂組成物であり、電子・電気製品、OA機器等の
用途、各種部品材料として好適に使用することができ
る。
Industrial Applicability The resin composition of the present invention is a styrene resin composition having excellent balance of physical properties such as flame retardancy, fluidity, heat resistance and impact resistance, and is used for electronic and electric products, OA equipment and the like. , And can be suitably used as various component materials.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08K 5/49 C08K 5/49 C08L 25/02 C08L 25/02 71/12 71/12 //(C08L 51/04 25:02 83:04) Fターム(参考) 4J002 BN06W BN12W BN13W BN14W BN15W CH07X CP03Y CP04Y CP05Y CP06Y CP09Y CP10Y CP14Y CQ014 DA056 DE107 DE187 DG027 DH056 DK007 EG047 EW046 EW126 EW146 EW156 EZ037 FD134 FD136──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C08K 5/49 C08K 5/49 C08L 25/02 C08L 25/02 71/12 71/12 // (C08L 51 / 04 25:02 83:04) F-term (reference) 4J002 BN06W BN12W BN13W BN14W BN15W CH07X CP03Y CP04Y CP05Y CP06Y CP09Y CP10Y CP14Y CQ014 DA056 DE107 DE187 DG027 DH056 DK007 EG047 EW046 EW134 EW126 EW146 EW134 136

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (A)ゴム変性スチレン系樹脂及びポリ
フェニレンエーテル系樹脂を必須成分とする熱可塑性樹
脂組成物100重量部、(B)燐化合物1〜50重量
部、(C)ポリオルガノシロキサン0.01〜10重量
部、及び(D)硼素化合物、亜鉛化合物、及び錫化合物
の群から選択される少なくとも1種の難燃助剤0.01
〜10重量部を含有することを特徴とする難燃性樹脂組
成物。
(A) 100 parts by weight of a thermoplastic resin composition containing a rubber-modified styrene resin and a polyphenylene ether resin as essential components, (B) 1 to 50 parts by weight of a phosphorus compound, and (C) polyorganosiloxane 0 0.01 to 10 parts by weight, and (D) at least one kind of a flame retardant aid selected from the group consisting of boron compounds, zinc compounds and tin compounds 0.01
A flame-retardant resin composition containing from 10 to 10 parts by weight.
【請求項2】 請求項1記載の(A)成分がゴム変性ス
チレン系樹脂5〜99重量%、ゴム未変性スチレン系樹
脂0〜94重量%、及びポリフェニレンエーテル系樹脂
1〜80重量%からなる熱可塑性樹脂組成物であること
を特徴とする難燃性樹脂組成物。
2. The component (A) according to claim 1, comprising 5 to 99% by weight of a rubber-modified styrene-based resin, 0 to 94% by weight of a rubber-unmodified styrene-based resin, and 1 to 80% by weight of a polyphenylene ether-based resin. A flame-retardant resin composition, which is a thermoplastic resin composition.
【請求項3】 請求項1記載の(C)成分のポリオルガ
ノシロキサンが温度25℃での動粘度が10〜1000
cStであることを特徴とする難燃性樹脂組成物。
3. The polyorganosiloxane of component (C) according to claim 1 having a kinematic viscosity at 25 ° C. of 10 to 1000.
A flame-retardant resin composition, which is cSt.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002105309A (en) * 2000-09-28 2002-04-10 Asahi Kasei Corp Polyphenylene ether-based resin composition
JP2005509077A (en) * 2001-11-12 2005-04-07 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ Flame retardant resin composition and method for producing the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002105309A (en) * 2000-09-28 2002-04-10 Asahi Kasei Corp Polyphenylene ether-based resin composition
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