JP2000232185A - 半導体パッケージ用プリント配線基板、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体パッケージの組立を容易にするととも
に、打ち抜き時に半導体パッケージに歪みを生じさせな
いプリント配線基板と、前記半導体パッケージ用プリン
ト配線基板から打ち抜いた半導体パッケージ及び半導体
パッケージの製造方法を提供する。 【解決手段】 半導体パッケージ用プリント配線基板に
対して、座標軸のＸ軸方向にて半導体パッケージを挟む
ようにして第１の一対のコの字形スリットを形成し、座
標軸のＹ軸方向にて半導体パッケージと第１のコの字形
スリットとを挟むようにして第２の一対のコの字形スリ
ットを形成し、前記各対それぞれのコの字形スリットに
おける座標軸方向の最短間隔を半導体の幅に比べて小さ
くなるように配置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
に用いられるプリント配線基板、半導体パッケージ及び
半導体パッケージの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在は高密度実装に適した半導体パッケ
ージとして、ＢＧＡ（Ball Grid Array ）が注目されて
いるので、その最も一般的なＰ−ＢＧＡ（Plastic-ＢＧ
Ａ）を例としてその構造を説明する。

【０００３】図１４に示すように、半導体チップ１０５
は、ガラス繊維をエポキシ樹脂にて固めた基材１０２
（通称ガラエポ）の上に銅配線１０３を形成したプリン
ト配線基板１０１に接着剤を介して接着されている。な
お、前記プリント配線基板は最近高密度実装に対応する
ために、貼り合わせやビルトアップ製法により多層構造
になっているものが多い。またその表面には、半導体チ
ップ１０５の電極が極細金ワイヤ１０７により電気的に
接続されており、表面及び配線を保護するために電極部
を除いてソルダーレジスト１０４にて被覆されていると
ともに、半導体チップ１０５の表面及び極細金ワイヤ１
０７の接続部がエポキシ樹脂にて封止されている。

【０００４】プリント配線基板１０１の半導体チップ１
０５搭載面とは反対側の面に位置する電極にははんだボ
ール１０９が形成されていて、Ｐ−ＢＧＡと実装基板と
の接合はこのはんだボール１０９を介して行われる。ま
た前記プリント配線基板のソルダーレジスト１０４は半
田ボール１０９の電極部以外の配線への濡れ広がりを防
止する目的としている。

【０００５】このようなＰ−ＢＧＡパッケージの製造工
程は、一般に図１５及び図１６に示すように、短冊状の
プリント配線基板１０１が用いられ、プリント配線基板
１０１の縁には製造工程中の搬送及び位置決めの際に用
いる治具穴１１１が明けられている。

【０００６】このプリント配線基板１０１に対して、所
定の位置１１２に接着剤を塗布し、半導体チップ１０５
をその上に接着する。次にワイヤーボンダにより半導体
チップ１０５の電極とプリント配線基板１０１の電極と
を金ワイヤ１０７にて接続し、トランスモールド法か、
又はポッティング法にて所定の範囲を樹脂封止し、さら
に基板１０１裏面の電極にはんだボール１０９を形成
し、このようにして形成した半導体パッケージ１１３
（ＢＧＡ）部分をプレス等にて打ち抜くことにより一連
の製造工程が完了する。

【０００７】なお、前記はんだボール１０９の形成は、
一般に、図１６に示すようにプリント配線基板１０１に
形成した複数のパッド１１４にフラックスを塗布し、そ
の上にはんだボールを搭載して炉の中を通すことによ
り、はんだは融点以上に加熱されて接合するとともに溶
融時におけるはんだの表面張力にて球状に形成する。

【０００８】又、プレスによる打ち抜きを２工程にて行
う場合は、第１工程にて図１７（ａ）に示すように半導
体パッケージ１１３の縦方向両側面に沿った左右の長穴
１２１を打ち抜き、第２工程にて図１７（ｂ）に示すよ
うに水平方向の上下の長穴１２２を打ち抜く。

【０００９】しかしながら前記製造工程における最終の
打ち抜き工程には次のような問題がある。すなわちパッ
ケージ１１３にダメージを与えない打ち抜きを行うため
には、図１８に示すようにポンチ１３２とダイ１３１と
による切断位置が半導体（ＢＧＡ）パッケージ１１３の
外形に対して余裕幅Ｗがあればパッケージ１１３にダメ
ージを与えることがないが、一般にはパッケージ１１３
外形寸法が最小に設計されているため樹脂封止部の外形
やはんだボールの外形に対してほぼ同一寸法となってい
て、このように形成した（ＢＧＡ）パッケージ１１３を
打ち抜くためには図１９に示すようにダイ１３１やスト
リパ１３３の加工点における厚さが極薄の状態となって
しまい、打ち抜きの際の切刃強度が充分に得られないと
いう問題がある。

【００１０】また、この問題を解決するために、組立工
程前の時点で半導体パッケージ１１３に相当する部分を
プリント配線基板１０１から予め打ち抜いておき、再び
プリント配線基板１０１に戻した状態にして組立工程を
進めるプッシュバックという製法が既に開発されてい
る。この場合は、半導体パッケージ１１３を形成した後
に打ち抜かれた部分は切断部の摩擦力にてプリント配線
基板１中に保持されているので、切断部に摩擦力を上回
る程度の小さな荷重をかけるだけで抜き取ることがで
き、半導体チップ１０５の単体化が容易である。またポ
ンチ１３２やダイ１３１をラフに設定することができる
とともにダイ１３１やストリッパ１３３を極薄形状にす
る必要がないため、打ち抜き用部品の破損の恐れがな
い。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のプッシュバックという製法は、ポリイミドテープの
ような薄いプリント配線基板には適用できないことと、
打ち抜き部分の抜き戻しによる応力のため外側のプリン
ト配線基板１０１が歪むことにより組立工程途中で様々
な問題が発生するという問題がある。

【００１２】よって本発明は前記問題点に鑑みてなされ
たものであり、半導体パッケージの組立が容易であると
ともに、半導体パッケージに歪みを生じさせないで打ち
抜くことが可能な半導体パッケージ用プリント配線基板
と、前記半導体パッケージ用プリント配線基板から打ち
抜いた歪みのない半導体パッケージ及び半導体パッケー
ジの製造方法の提供を目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明においては、半導体パッケージを打
ち抜いて製造する際に用いる半導体パッケージ用プリン
ト配線基板において、座標軸のＸ軸方向にて半導体パッ
ケージを挟むように形成した第１の一対のコの字形スリ
ットと、座標軸のＹ軸方向にて半導体パッケージと第１
のコの字形スリットとを挟むように形成した第２の一対
のコの字形スリットとを有するとともに、前記各対のコ
の字形スリットにおける座標軸方向の最短間隔を半導体
の幅に比べて小さくなるように配置されたことを特徴と
するものである。

【００１４】請求項１によれば、Ｘ軸方向の第１のコの
字形スリットと半導体パッケージとの間の打ち抜き部
分、及びＹ軸方向の第２のコの字形スリットと半導体パ
ッケージとの間の打ち抜き部分のそれぞれは一方の側が
スリットにて開放されていて切断時の応力がスリット側
に逃げることにより、半導体パッケージにダメージを生
じさせないで打ち抜くことが可能となる。

【００１５】請求項２の発明においては、前記第１のコ
の字形スリットを座標軸のＹ軸方向に、前記第２のコの
字形スリットを座標軸のＸ軸方向に形成するとともに、
前記各対のコの字形スリットにおける座標軸方向の最短
間隔を半導体の幅に比べて小さくなるように配置された
ことを特徴とするものである。

【００１６】請求項２によれば、Ｙ軸方向の第１のコの
字形スリットと半導体パッケージとの間の打ち抜き部
分、及びＸ軸方向の第２のコの字形スリットと半導体パ
ッケージとの間の打ち抜き部分のそれぞれは一方の側が
スリットにて開放されていて切断時の応力がスリット側
に逃げることにより、半導体パッケージにダメージを生
じさせないで打ち抜くことが可能となる。

【００１７】請求項３の発明においては、半導体パッケ
ージが、座標軸のＸ軸方向にて半導体パッケージを挟む
ように形成した第１の一対のコの字形スリットと、座標
軸のＹ軸方向にて半導体パッケージと第１のコの字形ス
リットとを挟むように形成した第２の一対のコの字形ス
リットとを有するとともに、前記各対のコの字形スリッ
トにおける座標軸方向の最短間隔を半導体の幅に比べて
小さくなるように配置された半導体パッケージ用プリン
ト配線基板から打ち抜かれたことを特徴とするものであ
る。

【００１８】請求項３によれば、Ｘ軸方向の第１のコの
字形スリットと半導体パッケージとの間の打ち抜き部
分、及びＹ軸方向の第２のコの字形スリットと半導体パ
ッケージとの間の打ち抜き部分のそれぞれは一方の側が
スリットにて開放されていて切断時の応力がスリット側
に逃げることにより、切断時のダメージを受けない半導
体パッケージが得られる。

【００１９】請求項４の発明においては、半導体パッケ
ージが、前記第１のコの字形スリットを座標軸のＹ軸方
向に、前記第２のコの字形スリットを座標軸のＸ軸方向
に形成するとともに、前記各対のコの字形スリットにお
ける座標軸方向の最短間隔を半導体の幅に比べて小さく
なるように配置された半導体パッケージ用プリント配線
基板から打ち抜かれたことを特徴とするものである。

【００２０】請求項４によれば、Ｙ軸方向の第１のコの
字形スリットと半導体パッケージとの間の打ち抜き部
分、及びＸ軸方向の第２のコの字形スリットと半導体パ
ッケージとの間の打ち抜き部分のそれぞれは一方の側が
スリットにて開放されていて切断時の応力がスリット側
に逃げることにより、切断時のダメージを受けない半導
体パッケージが得られる。

【００２１】請求項５の発明においては、半導体パッケ
ージ用プリント配線基板を打ち抜いて製造する半導体パ
ッケージの製造方法において、座標軸のＸ軸方向にて半
導体パッケージを挟むように形成した第１の一対のコの
字形スリットと、座標軸のＹ軸方向にて半導体パッケー
ジと第１のコの字形スリットとを挟むように形成した第
２の一対のコの字形スリットとを有するとともに、前記
各対のコの字形スリットにおける座標軸方向の最短間隔
を半導体の幅に比べて小さくなるように配置された半導
体パッケージ用プリント配線基板の、Ｘ軸方向の第１の
コの字形スリットと半導体パッケージとの間を打ち抜く
第１の工程と、Ｙ軸方向の第２のコの字形スリットと半
導体パッケージとの間を打ち抜く第２の工程との２工程
にて半導体パッケージを打ち抜くことを特徴とするもの
である。

【００２２】請求項５によれば、前記請求項１と同様な
作用が得られる。

【００２３】請求項６の発明においては、前記第１のコ
の字形スリットを座標軸のＹ軸方向に、前記第２のコの
字形スリットを座標軸のＸ軸方向に形成するとともに、
前記各対のコの字形スリットにおける座標軸方向の最短
間隔を半導体の幅に比べて小さくなるように配置された
半導体パッケージ用プリント配線基板の、Ｙ軸方向の第
１のコの字形スリットと半導体パッケージとの間を打ち
抜く第１の工程と、Ｘ軸方向の第２のコの字形スリット
と半導体パッケージとの間を打ち抜く第２の工程との２
工程にて半導体パッケージを打ち抜くことを特徴とする
ものである。

【００２４】請求項６によれば、前記請求項２と同様な
作用が得られる。

【００２５】請求項７の発明においては、プレス装置に
取り付けた前記半導体パッケージ用プリント配線基板の
打ち抜き用金型における下型に備えたダイ及び上型に備
えたポンチの少なくとも一方に対して、パッケージ側の
切刃面を垂直にかつ外側の切刃面に逃げ角度を有する鋭
利な切刃を形成して切断歪みをパッケージの外側に逃が
すことを特徴とするものである。

【００２６】請求項７によれば、パッケージ打ち抜き用
の切刃が、パッケージ側を垂直にし、外側に切刃の逃げ
角を形成したことにより切断時の応力は逃げ角側、即ち
外側に作用することによりパッケージ側には歪みが生じ
ない。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。なお各実施の形態において共通の
要旨は共通の符号を付して対応させることにより重複す
る説明を省略する。

【００２８】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１に係り、半導体パッケージの周囲にコの字形スリッ
トを形成したプリント配線基板を示す図である。図１に
おいて、半導体パッケージを打ち抜いて製造する半導体
パッケージ用プリント配線基板１は、ガラエポを基材と
する短冊状のものであり、半導体パッケージ２となる部
分を挟むようにして座標軸のＸ軸方向に第１の一対のコ
の字形スリット３を形成し、座標軸のＹ方向にて半導体
パッケージと第１のコの字形スリット３とを挟むように
して第２の一対のコの字形スリット４を形成しており、
これら各対のコの字形スリットにおける座標軸方向の最
短間隔は半導体の幅に比べて小さくなるように配置して
いる。即ち第１の一対のコの字形スリット３ではＡ＜
Ｂ、第２の一対のコの字形スリット４ではＣ＜Ｄとなっ
ている。なお、図中の符号１０はプリント配線基板１の
位置決め用治具穴である。

【００２９】この構成の半導体パッケージ用プリント配
線基板１から半導体パッケージ２を打ち抜きにて製造す
る場合は、図３（ａ），（ｂ）に示すように半導体パッ
ケージ用プリント配線基板１の面に形成した半導体パッ
ケージ２とＸ軸方向左右一対の第１のコの字形スリット
３との間に存在する切断部分７を第１工程にて打ち抜
き、第２工程にて半導体パッケージ２とＹ軸方向上下一
対の第２のコの字形スリット４との間に存在する切断部
分８を打ち抜くことにより半導体パッケージ２はプリン
ト配線基板１から分離される。この場合、第１の切断部
分７及び第２の切断部分８のそれぞれはその外側が第１
及び第２のコの字形スリット３，４にて開放され、プリ
ント配線基板１から絶縁された自由端となっていること
により、切断部分７，８を打ち抜く際の応力が切断部分
７，８側に逃げることが可能とになり、半導体パッケー
ジ２に加わる応力は微小なものとなる。なお、本実施の
形態１ではＸ軸方向の１対の切断部分７、及びＹ軸方向
の１対の切断部分８のそれぞれを１工程づつの計２工程
にて打ち抜く例について説明したが、２工程に限らず４
箇所の各切断部分１工程づつの４工程にて打ち抜いても
よい。

【００３０】次にこの半導体パッケージ２の製造方法に
ついて説明する。本発明の半導体パッケージ２の製造方
法としては、プリント配線基板１から半導体パッケージ
２を打ち抜くためにコイニング的切断方法を用いる。切
断するプリント配線基板１には予め前述の第１及び第２
のコの字形スリット３，４が形成されており、打ち抜き
工程は前述の通り第１の工程にて対向する切断部分７の
１対を同時に切断し、第２の工程にて対向する切断部分
８の１対を同時に切断するものであるが、それぞれの工
程手順は同一であるので第１工程のみについて説明し、
第２工程の説明は省略する。

【００３１】コイニング的切断方法は、プレス装置に金
型を取りつけて打ち抜くものであり、金型は図４に示す
ように下型１１と上型２１とから成り、下型１１に立て
られたポスト１２が、上型２１に固定されたブッシュ２
２に対して摺動可能に精嵌合することにより上下型１
１，２１の組み合わせ精度が確保されている。

【００３２】また、上下型１１，２１のそれぞれには下
型ストッパ１３及び上型ストッパー２３が取りつけられ
ていて、この両者間が当接することにより上下型１１，
２１の閉止間隔が制限されるようになっている。さらに
下型１１にはダイ１５とパイロットピン１４及びパッケ
ージ受け台１６が固定され、上型２１にはポンチ２５が
固定され、エジェクターピン２４とストリッパー２６が
上下方向に摺動可能に保持され、エジェクターピン２４
とストリッパー２６のそれぞれはスプリング２８，２７
にて下方に押圧されている。

【００３３】この構成の金型を用いて半導体パッケージ
２を製造するに際しては、先ずモールド施工及びはんだ
ボール形成済みのプリント配線基板１を下型１１のダイ
１５上に載置し、プリント配線基板１の治具穴１０にパ
イロットピン１４を係合させることにより所定の位置に
位置決めをする。

【００３４】引き続いて上型２１を下降させて閉じるこ
とにより図５に示すようにプリント配線基板１は下型１
１のダイ１５とストリッパー２６との間に挟まれて遊ば
ないように固定される。さらに上下型１１，２１間がシ
ャットハイトまで閉じることによりプリント配線基板１
は上型２１のポンチ２５と下型１１のダイ１５との間に
挟まれ切断される。

【００３５】この場合、図６に示すようにポンチ２５の
切刃は鋭角的な形状でありシャットハイトにおけるポン
チ２５とダイ１５との間隔はゼロとする。これにより図
３（ａ）に示す切断部分７が切断され，図６に示すよう
にその切断カス９がダイ１５の外側に滑り落ち、一方、
切断された半導体パッケージ２はそのまま持ち上がらな
いようにエジェクターピン２４にてパッケージ受け台１
６の面に押さえ付けられたままになっており、ポンチ２
５は半導体パッケージ２の切断面を擦りつつ上昇し半導
体パッケージ２から離れ、エジェクターピン２４も上昇
して半導体パッケージ２の拘束が解除される。これによ
り半導体パッケージ２は下型１１から取り出すことが可
能となり一連の切断工程が完了する。

【００３６】以上のように材料を鋭利な刃物にて切断す
るコイニング的切断法は剪断と異なり、ポンチ２５とダ
イ１５との加工点を同一線上に配置することができる上
に、切刃のテーパー角度を半導体パッケージ２の外側方
向に任意に設定することができるので、プリント配線基
板１の切断部がはんだボールや樹脂封止部に対して非常
に接近した位置にあっても、ポンチ２５及びダイ１５に
充分な強度をもたせた設計をすることが可能になる。

【００３７】しかし、コイニング的切断法においては、
ポンチ２５またはダイ１５の切刃が切り込みから切断完
了までの間にプリント配線基板１の切断部近傍に局所的
な伸びによる応力が発生する。これにより一般的なデザ
インのプリント配線基板１ではこの伸びによる応力が半
導体パッケージ２に影響し、最悪の場合は打ち抜きの際
に半導体パッケージ２に割れが生じる恐れがあった。

【００３８】しかるに、本実施の形態では図６に示すよ
うに、ポンチ２５の切刃部テーパーを半導体パッケージ
２の外側につけており、しかも図１に示すプリント配線
基板１のコの字形スリット３，４により半導体パッケー
ジ２の切断部分が外側に開放されていることにより、切
断による局所的な伸び等による無理な力はコの字形スリ
ット３，４側に逃げることが可能となり、半導体パッケ
ージ２側には不要な応力が及ばなくなる故、本実施の形
態においてコイニング的切断法を用いることが可能とな
る。

【００３９】また、前述においては、ポンチ２５側の切
刃にテーパーをつけたが、図７に示すようにポンチ４２
側にはテーパをつけずにダイ４１側にテーパーをつけて
もよく、図８に示すようにポンチ５２とダイ５１の両方
にテーパーをつけてもよい。また図９に示すように、ス
トリッパー６１に鋭利な切刃をつけてもよい。この場合
はストリッパー６１を押圧しているスプリング６２が切
断荷重より大きいことが必要である。この方式はスプリ
ング６２の弾性力を介して切断するものであるため、大
きな切断力を要する厚物の切断には適さないが、ダイ１
５とストリッパー６１との高さ方向の精度をラフに設定
できるメリットがある。

【００４０】また、前述においては、ポンチ２５，４
２，５２とダイ１５，４１，５１それぞれが上型２１又
は下型１１に固定されたものであったが、図１０に示す
ように、ダイ７１を下方から押し上げる方向にスプリン
グ７２を弾設する構成にしてもよい。この場合は、スプ
リング７２によりダイ７１を押し上げる荷重がプリント
配線基板１の切断荷重より大きいことが必要である。

【００４１】図１０の構成にて半導体パッケージ２を切
断する場合は、先ず、モールド施工及びはんだボール形
成済みのプリント配線基板１を開かれた金型のダイ７１
上に載置するとともに、プリント配線基板１の治具穴１
０にパイロットピン１４を係合して位置決めする。次
に、上型２１を下降させ、プリント配線基板１をダイ７
１とストリッパー２６との間にて挟んで動かないように
固定する。この状態で上型２１をさらに下降させ上型２
１のポンチ７３とダイ７１との間にて切断する。この
時、金型が完全に閉じた（シャットハイト）状態では、
図１１及び図１２に示すように、上型２１のポンチ７３
が下型１１のスプリング７２の弾性力に抗して切り込ん
だ状態になる。この場合の切り込み量は０．１〜０．５
mm程度が好適である。この設定により、切刃の微小磨耗
にて生じる切断バリを半導体パッケージ２とポンチ７３
のカット面に段差を与えて剪断することができ、切断バ
リのない良好な切断面を得ることができる。これにより
ポンチ７３の寿命が向上する。

【００４２】なお、半導体パッケージ２には、僅かに残
ったバリを切断するための荷重がパッケージ受け台１６
を介してかかることになるが、この荷重は問題ない程度
のものと考えられる。半導体パッケージ２を切断した際
に生じた切断カス９は図１２（ａ），（ｂ）に示すよう
にダイ７１の外側に滑り落ち、半導体パッケージ２はエ
ジェクターピン２４にてパッケージ受け台１６側に押し
つけられたまま上型２１が上昇して半導体パッケージ２
から離れ、エジェクターピン２４も上昇して拘束が解除
される。これにより半導体パッケージ２は下型１１から
取り出すことが可能となり、一連の切断工程が完了す
る。

【００４３】なお、図１２に示すポンチ７３だけを鋭利
な切刃にすることに替えて、図１３に示すようにダイ８
１とポンチ８３の両方を鋭利な切刃にしてもよい。但し
この場合は、ポンチ８３が下方に切り込むことをを円滑
にするために、ダイ８１の位置をポンチ８３の位置より
も半導体パッケージ２側に僅かに寄せる必要がある。そ
の寄せる量は０．０２mm程度が好適である。

【００４４】また、本実施の形態ではプリント配線基板
１のはんだボールの取りつけ面を下側にした場合の説明
をしたが、これに限らずはんだボールの取りつけ面を上
側にしてもよい。

【００４５】以上説明したように、本実施の形態の半導
体パッケージ２の製造方法においては、プリント配線基
板１に対して予め第１及び第２のコの字形スリット３、
４を設けたことにより、半導体パッケージ２をプリント
配線基板１から打ち抜く際の切断応力がコの字形スリッ
ト３、４側に逃げて、半導体パッケージ２側には殆ど影
響しなくなる。従って、切断応力のダメージを受けない
半導体パッケージ２を得ることが可能となる。

【００４６】（実施の形態２）図２は本発明の実施の形
態２に係り、半導体パッケージの周囲にコの字形スリッ
トを形成したプリント配線基板を示す図である。

【００４７】本実施の形態２においては、前記実施の形
態におけるプリント配線基板１に形成した座標軸のＸ軸
方向のコの字形スリット３及びＹ軸方向のコの字形スリ
ット４の座標軸を９０度回転してＹ軸方向とＸ軸方向に
変えたことを異にするものであり、プリント配線基板１
に係るその他の構成及び半導体パッケージ２の製造方法
は前記実施の形態１と同様であるのでその説明を省略す
る。

【００４８】

【発明の効果】請求項１，３，５の効果は、プリント配
線基板に対して予めＸ軸方向に第１のコの字形スリット
及びＹ軸方向に第２のコの字形スリットを設けることに
より、半導体パッケージの外形とＸ軸及びＹ軸方向にお
けるコの字形スリットそれぞれとの間の打ち抜き部分の
外側がスリットにて開放され、半導体パッケージを打ち
抜く際に切断部に発生する応力をスリット側に逃がすこ
とが可能となり、半導体パッケージに打ち抜き時の歪み
が生じないとともに半導体パッケージの形成が容易にな
る。従って、切断応力のダメージを受けない半導体パッ
ケージを得ることが可能となる。

【００４９】請求項２，４，６の効果は、プリント配線
基板に対して予めＹ軸方向に第１のコの字形スリット及
びＸ軸方向に第２のコの字形スリットを設けることによ
り、半導体パッケージの外形とＸ及びＹ方向におけるコ
の字形スリットそれぞれとの間の打ち抜き部分の外側が
スリットにて開放され、半導体パッケージを打ち抜く際
に切断部に発生する応力をスリット側に逃がすことが可
能となり、半導体パッケージに打ち抜き時の歪みが生じ
ないとともに半導体パッケージの形成が容易になる。従
って、切断応力のダメージを受けない半導体パッケージ
２を得ることが可能となる。

【００５０】また、請求項１〜６において、プリント配
線基板を用いたＢＧＡパッケージにおいて、封止樹脂部
とはんだボール部とが基板切断部に極めて近接したデザ
インであっても、金型による単体化が可能となり、単体
化にコイニング的切断を適用することができることによ
り、従来のプリント配線基板を用いた半導体パッケージ
より基板切断部付近のダメージを小さくすることが可能
となる。

【００５１】さらに、プッシュバック製法と異なり、全
てのプリント配線基板に適用可能な技術であり、部品レ
ベルでの適用と製造工程途中での適用の両方が可能であ
り、またプッシュバック製法で問題とされるプリント配
線基板の歪みもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１に係る半導体パッケージ
の周囲にコの字形スリットを形成したプリント配線基板
を示す図

【図２】本発明の実施の形態２に係る半導体パッケージ
の周囲にコの字形スリットを形成したプリント配線基板
を示す図

【図３】半導体パッケージの打ち抜き工程を示す図

【図４】半導体パッケージの打ち抜き型の断面図

【図５】打ち抜き型の作動を示す断面図

【図６】打ち抜き型による切断状態を示す図

【図７】打ち抜き型による切断状態を示す図

【図８】打ち抜き型による切断状態を示す図

【図９】打ち抜き型の他の例を示す断面図

【図１０】打ち抜き型の他の例を示す断面図

【図１１】打ち抜き型の作動を示す断面図

【図１２】打ち抜き型による切断状態を示す図

【図１３】打ち抜き型による切断状態を示す図

【図１４】従来の半導体パッケージの構成を示す図

【図１５】従来のプリント配線基板の平面図

【図１６】従来のプリント配線基板の平面図

【図１７】従来の半導体パッケージの打ち抜きを示す図

【図１８】従来の半導体パッケージの打ち抜き型の構成
及び作動を示す図

【図１９】従来の半導体パッケージの打ち抜き型の構成
及び作動を示す図

【符号の説明】

１……プリント配線基板 ２……半導体パッ
ケージ ３，５…第１のコの字形スリット ４，６…第２のコ
の字形スリット ７……第１工程の切断部分 ８……第２工程の
切断部分 ９……切断カス １０……治具穴 １１……下型 ２１……上型 ２４……エジェクターピン ２５……ポンチ ２６……ストリッパー

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体パッケージを打ち抜いてプリント
   配線基板を製造する際に、座標軸のＸ軸方向にて半導体
   パッケージを挟むように形成した第１の一対のコの字形
   スリットと、座標軸のＹ軸方向にて半導体パッケージと
   第１のコの字形スリットとを挟むように形成した第２の
   一対のコの字形スリットとを有するとともに、前記各対
   のコの字形スリットにおける座標軸方向の最短間隔を半
   導体の幅に比べて小さくなるように配置されたことを特
   徴とする半導体パッケージ用プリント配線基板。
2. 【請求項２】 前記第１のコの字形スリットを座標軸の
   Ｙ軸方向に、前記第２のコの字形スリットを座標軸のＸ
   軸方向に形成するとともに、前記各対のコの字形スリッ
   トにおける座標軸方向の最短間隔を半導体の幅に比べて
   小さくなるように配置されたことを特徴とする請求項１
   記載の半導体パッケージ用プリント配線基板。
3. 【請求項３】 半導体パッケージ用プリント配線基板か
   ら打ち抜いてプリント配線基板を製造する際に、座標軸
   のＸ軸方向にて半導体パッケージを挟むように形成した
   第１の一対のコの字形スリットと、座標軸のＹ軸方向に
   て半導体パッケージと第１のコの字形スリットとを挟む
   ように形成した第２の一対のコの字形スリットとを有す
   るとともに、前記各対のコの字形スリットにおける座標
   軸方向の最短間隔を半導体の幅に比べて小さくなるよう
   に配置された半導体パッケージ用プリント配線基板から
   打ち抜かれたことを特徴とする半導体パッケージ。
4. 【請求項４】 前記第１のコの字形スリットを座標軸の
   Ｙ軸方向に、前記第２のコの字形スリットを座標軸のＸ
   軸方向に形成するとともに、前記各対のコの字形スリッ
   トにおける座標軸方向の最短間隔を半導体の幅に比べて
   小さくなるように配置された半導体パッケージ用プリン
   ト配線基板から打ち抜かれたことを特徴とする請求項３
   記載の半導体パッケージ。
5. 【請求項５】 半導体パッケージ用プリント配線基板を
   打ち抜いて製造する半導体パッケージの製造方法におい
   て、座標軸のＸ軸方向にて半導体パッケージを挟むよう
   に形成した第１の一対のコの字形スリットと、座標軸の
   Ｙ軸方向にて半導体パッケージと第１のコの字形スリッ
   トとを挟むように形成した第２の一対のコの字形スリッ
   トとを有するとともに、前記各対のコの字形スリットに
   おける座標軸方向の最短間隔を半導体の幅に比べて小さ
   くなるように配置された半導体パッケージ用プリント配
   線基板の、Ｘ軸方向の第１のコの字形スリットと半導体
   パッケージとの間を打ち抜く第１の工程と、Ｙ軸方向の
   第２のコの字形スリットと半導体パッケージとの間を打
   ち抜く第２の工程との２工程にて半導体パッケージを打
   ち抜くことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
6. 【請求項６】 前記第１のコの字形スリットを座標軸の
   Ｙ軸方向に、前記第２のコの字形スリットを座標軸のＸ
   軸方向に形成するとともに、前記各対のコの字形スリッ
   トにおける座標軸方向の最短間隔を半導体の幅に比べて
   小さくなるように配置された半導体パッケージ用プリン
   ト配線基板の、Ｙ軸方向の第１のコの字形スリットと半
   導体パッケージとの間を打ち抜く第１の工程と、Ｘ軸方
   向の第２のコの字形スリットと半導体パッケージとの間
   を打ち抜く第２の工程との２工程にて半導体パッケージ
   を打ち抜くことを特徴とする請求項５記載の半導体パッ
   ケージの製造方法。
7. 【請求項７】 プレス装置に取り付けた前記半導体パッ
   ケージ用プリント配線基板の打ち抜き用金型における下
   型に備えたダイ及び上型に備えたポンチの少なくとも一
   方に対して、パッケージ側の切刃面を垂直にかつ外側の
   切刃面に逃げ角度を有する鋭利な切刃を形成して切断歪
   みをパッケージの外側に逃がすことを特徴とする請求項
   ６記載の半導体パッケージの製造方法。