JP2000228255A - Connector - Google Patents

Connector

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JP2000228255A
JP2000228255A JP11027152A JP2715299A JP2000228255A JP 2000228255 A JP2000228255 A JP 2000228255A JP 11027152 A JP11027152 A JP 11027152A JP 2715299 A JP2715299 A JP 2715299A JP 2000228255 A JP2000228255 A JP 2000228255A
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Japan
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dielectric film
connector
contact
contacts
metal plate
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JP11027152A
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Japanese (ja)
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Minoru Ishikawa
実 石川
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Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connector capable of passing a signal having a relatively high-frequency component and of surely bypassing a surge current from the outside including high-frequency components. SOLUTION: This connector is provided with multiple contacts 2 having conductivity, a dielectric film 3 formed so as to abut on each of the contacts 2, a metal plate 4 formed so as to abut on the surface opposite to the abutting surface of the dielectric film 3 on the contacts 2, and a connection member 5 having conductivity for connecting the metal plate 4 to a reference potential. Thereby, an inductance component and a D.C. resistance component of a capacitor formed in the connector can remarkably reduced, and as a result, a signal having a relatively high-frequency component can be passed, and a surge current from the outside including high-frequency components can surely be bypassed to the reference potential side.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタに関し、
特に、高周波信号の伝送および高周波ノイズの除去に好
適なコネクタに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector,
In particular, the present invention relates to a connector suitable for transmitting a high-frequency signal and removing high-frequency noise.

【0002】[0002]

【従来の技術】たとえば、人体に充電された静電気が電
子機器に放電される場合に、空気中の放電では、放電ギ
ャップが狭いほど高い周波数成分の電流が流れることが
知られている。また、2つの物体が衝突するときの放電
では、衝突する直前において絶縁破壊電圧に達したとき
に放電するが、衝突する2つの物体の相対速度が大きい
場合には、絶縁破壊電圧よりも高い電圧で放電する。こ
のことは、運動する物体間での放電では、同じ電位差に
おいて停止している物体間よりも狭いギャップであって
も放電が起きることを意味している。すなわち、運動す
る物体間における放電では、高い周波数成分を多く含
み、かつ、大きな電流が発生する。したがって、このよ
うな高い周波数成分を多く含み、かつ、大きな電流とな
る静電気の放電が、たとえば、信号や電源のためのケー
ブルを通じて電子機器に入力されると、誤動作や電子部
品の故障の原因となるため、これを防ぐ必要がある。た
とえば、人体に充電された静電気の放電のような外部か
らのサージ電流がケーブルから電子機器に侵入すること
を防ぐ方法として、従来においては、たとえば、信号線
や電源のためのケーブルと電子機器とを電子機器のプリ
ント配線板に設けたコネクタによって接続し、コンデン
サをコネクタの各端子とプリント配線板のグラウンド層
または電源層との間に挿入したり、ショットキーダイオ
ードをコネクタの各端子とプリント配線板のグラウンド
層または電源層との間に挿入していた。
2. Description of the Related Art For example, when static electricity charged in a human body is discharged to an electronic device, it is known that in a discharge in the air, a current having a higher frequency component flows as the discharge gap becomes narrower. In the discharge when two objects collide, the discharge occurs when the dielectric breakdown voltage is reached just before the collision, but when the relative speed of the two objects collide is high, the voltage is higher than the dielectric breakdown voltage. To discharge. This means that a discharge occurs between moving objects even if the gap is narrower than between stationary objects at the same potential difference. That is, the discharge between the moving objects contains many high frequency components and generates a large current. Therefore, if the discharge of static electricity containing a large amount of such high frequency components and resulting in a large current is input to an electronic device through, for example, a cable for a signal or a power supply, it may cause a malfunction or a failure of the electronic component. It is necessary to prevent this. For example, as a method of preventing external surge current such as discharge of static electricity charged in a human body from entering a cable through an electronic device, conventionally, for example, a cable for a signal line or a power supply and an electronic device are used. Are connected by a connector provided on the printed wiring board of the electronic device, a capacitor is inserted between each terminal of the connector and the ground layer or power supply layer of the printed wiring board, and a Schottky diode is connected to each terminal of the connector by printed wiring. The plate was inserted between the ground layer and the power layer.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
コンデンサを用いる方法では、コンデンサの作用によっ
てコネクタの各端子に入力される信号の周波数が高くな
ると信号の波形がなまってしまうという不利益が存在す
る。また、上記の方法では、コンデンサは、たとえば、
そのリード部分、配線部分等に直流抵抗成分ESRやイ
ンダクタンス成分ESLを持っていることから、信号の
周波数が高くなるにしたがって、上記コンデンサがコン
デンサとして機能しなくなるという不利益も存在する。
コンデンサの持つ直流抵抗成分ESRやインダクタンス
成分ESLは、小さい容量のコンデンサであっても十分
に影響をもたらし、たとえば、1GHz以上の信号では
コンデンサとしてではなくインダクタンスとして機能し
てしまい、その結果、サージ電流を吸収する効果を失っ
てしまう。上記のような用途に用いられるコンデンサの
持つ直流抵抗成分ESRは、たとえば、0.1〜1Ω程
度であり、インダクタンス成分ESLは、たとえば、1
nH程度である。
However, in the above-mentioned method using a capacitor, there is a disadvantage that the waveform of the signal is distorted when the frequency of the signal input to each terminal of the connector becomes high due to the action of the capacitor. . In the above method, the capacitor is, for example,
Since the lead portion, the wiring portion, and the like have the DC resistance component ESR and the inductance component ESL, there is a disadvantage that the capacitor does not function as a capacitor as the signal frequency increases.
The DC resistance component ESR and the inductance component ESL of the capacitor sufficiently affect even a capacitor having a small capacity. For example, a signal of 1 GHz or more functions not as a capacitor but as an inductance. Loses the effect of absorbing water. The DC resistance component ESR of the capacitor used for the above-mentioned application is, for example, about 0.1 to 1Ω, and the inductance component ESL is, for example, 1 to 1Ω.
It is about nH.

【0004】同様に、ダイオードを用いた場合にも、コ
ネクタの各端子とプリント配線板のグラウンド層または
電源層との間にダイオードを挿入接続するための配線が
インダクタンス成分を持ち、また、ダイオードの内部の
配線がインダクタンス成分を持っているため、上記と同
様の不利益が存在する。さらに、コンデンサやダイオー
ドをプリント配線板に実装するため、コンデンサやダイ
オードのためのプリント配線板の占有面積が増えるとい
う不利益もある。
Similarly, when a diode is used, the wiring for inserting and connecting the diode between each terminal of the connector and the ground layer or the power supply layer of the printed wiring board has an inductance component. Since the internal wiring has an inductance component, the same disadvantages as described above exist. Furthermore, since the capacitors and the diodes are mounted on the printed wiring board, there is a disadvantage that the area occupied by the printed wiring boards for the capacitors and the diodes increases.

【0005】本発明は、かかる従来の問題に鑑みてなさ
れたものであって、より高い周波数成分の信号を通過可
能で、かつ、高い周波数成分を含む外部からのサージ電
流を確実にバイパスすることができるコネクタを提供す
ることを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such a conventional problem, and is intended to allow a signal having a higher frequency component to pass therethrough and to reliably bypass an external surge current containing a high frequency component. It is an object of the present invention to provide a connector capable of performing the following.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、導電性を有す
る複数の接触子と、前記各接触子に接触するように設け
られた誘電体フィルムと、前記誘電体フィルムの前記接
触子との接触面の裏面と接触するように設けられた金属
板と、前記金属板を基準電位に接続するための導電性を
有する接続部材とを有する。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a method of forming a plurality of contacts having electrical conductivity, a dielectric film provided to contact each of the contacts, and a contact of the dielectric film. A metal plate provided to be in contact with the back surface of the contact surface; and a conductive connection member for connecting the metal plate to a reference potential.

【0007】前記各接触子は、一端に各種信号線と接続
される連結部を有し、他端に電子機器の有するプリント
配線板上の配線に接続される接続部を有し、互いに平行
に前記誘電体フィルム上に配置され、中途部が前記誘電
体フィルムに接触している。
Each of the contacts has a connecting portion connected to various signal lines at one end, and a connecting portion connected to a wiring on a printed wiring board of the electronic device at the other end. The dielectric film is disposed on the dielectric film, and an intermediate portion is in contact with the dielectric film.

【0008】前記各接触子の中途部は、断面形状が矩形
状であり、当該中途部の一側面が前記誘電体フィルムに
接している。
The middle part of each contact has a rectangular cross section, and one side surface of the middle part is in contact with the dielectric film.

【0009】前記誘電体フィルムおよび金属板は、前記
接触子の長手方向に所定の幅を有しており、前記接続部
材は、前記誘電体フィルムおよび金属板の所定の幅と同
程度の幅の部材から構成されている。
The dielectric film and the metal plate have a predetermined width in the longitudinal direction of the contact, and the connecting member has a width substantially equal to the predetermined width of the dielectric film and the metal plate. It is composed of members.

【0010】前記接続部材は、前記金属板の一部と電子
機器の有するプリント配線板上に形成された基準電位の
配線とを接続する。
The connection member connects a part of the metal plate to a reference potential wiring formed on a printed wiring board of the electronic device.

【0011】前記誘電体フィルムは、ポリイミドまたは
ポリスチレンからなる。
The dielectric film is made of polyimide or polystyrene.

【0012】前記接触子は、銅合金にニッケルメッキが
施されたものからなる。
The contact is made of a copper alloy plated with nickel.

【0013】また、本発明は、各種信号線と接続される
複数の接触子を有するコネクタであって、前記各接触子
に接触するように設けられた誘電体フィルムと、前記複
数の接触子との間に前記誘電体フィルムを挟む金属板
と、前記金属板を前記金属板を基準電位に接続するため
の導電性を有する接続部材とを有し、前記各接触子と前
記金属板とがコンデンサの各電極を構成し、前記誘電体
フィルムが静電容量を構成している。
[0013] The present invention also provides a connector having a plurality of contacts connected to various signal lines, wherein a dielectric film provided to contact each of the contacts, A metal plate sandwiching the dielectric film therebetween, and a connecting member having conductivity for connecting the metal plate to the metal plate at a reference potential, wherein each of the contacts and the metal plate is a capacitor. , And the dielectric film forms a capacitance.

【0014】前記誘電体フィルムの厚さによって前記コ
ンデンサの静電容量の大きさが調整されている。
The capacitance of the capacitor is adjusted by the thickness of the dielectric film.

【0015】本発明では、各接触子に対して誘電体フィ
ルムと金属板とを設けることにより、各接触子と基準電
位との間には、各接触子と誘電体フィルムと金属板とに
よって構成されるコンデンサが挿入された状態となる。
各接触子と金属板はコンデンサの各電極を構成する。こ
のため、各接触子とコンデンサとの距離は完全にゼロと
なり、各接触子とコンデンサとを接続するための配線が
必要なくなり、配線が省略された分コンデンサのインダ
クタンス成分、直流抵抗成分が小さくなり、各接触子に
入力される高周波信号は波形が鈍ることなく通過しやす
くなり、高周波成分が含まれる外部からのサージ電流は
より確実に金属板および接続部材を通じて基準電位側に
バイパスされる。
According to the present invention, a dielectric film and a metal plate are provided for each contact, so that each contact, the dielectric film and the metal plate are provided between each contact and a reference potential. Is inserted.
Each contact and the metal plate constitute each electrode of the capacitor. As a result, the distance between each contact and the capacitor is completely zero, and wiring for connecting each contact to the capacitor is not required, and the inductance component and DC resistance component of the capacitor are reduced by eliminating the wiring. The high-frequency signal input to each contact easily passes without dulling the waveform, and an external surge current containing a high-frequency component is more reliably bypassed to the reference potential side through the metal plate and the connecting member.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図1は、本発明の一実施形
態に係るコネクタを示す斜視図である。図1に示すコネ
クタ1は、複数の接触子2と、誘電体フィルム3と、金
属板4と、接続部材5とを有している。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a connector according to an embodiment of the present invention. The connector 1 shown in FIG. 1 has a plurality of contacts 2, a dielectric film 3, a metal plate 4, and a connection member 5.

【0017】接触子2は、各種信号線に接続されたコネ
クタのオス部と弾性変形によって嵌合するメス部である
結合部2aが一端に形成されており、他端にはコネクタ
1を設ける電子機器のプリント配線板に、たとえば、ハ
ンダによって接続することを可能とする形状の接続部2
bが形成されている。接触子2には、たとえば、銅合金
にニッケルメッキを施したものを用いたり、他にもアル
ミニウム合金や金などの金属を用いることができる。各
接触子2は、互いに平行にかつ等間隔に誘電体フィルム
3上に設けられている。各接触子2は、結合部2aと接
続部2bとの間の中途部2cの断面形状が矩形状となっ
ており、この中途部2cの一側面に誘電体フィルム3が
たとえば、接着剤によって貼着されている。各接触子2
の寸法は、たとえば、長手方向の長さが10mm、厚さ
が0.3mm、幅が0.3mmであり、各接触子2間の
ピッチは0.8mmである。
The contact 2 has at one end a coupling portion 2a which is a female portion fitted by elastic deformation with a male portion of a connector connected to various signal lines, and has the connector 1 at the other end. A connection portion 2 having a shape enabling connection to a printed wiring board of a device by, for example, soldering.
b is formed. As the contact 2, for example, a copper alloy plated with nickel or a metal such as an aluminum alloy or gold can be used. Each contact 2 is provided on the dielectric film 3 in parallel with each other and at equal intervals. Each contact 2 has a rectangular cross section at an intermediate portion 2c between the coupling portion 2a and the connecting portion 2b, and a dielectric film 3 is attached to one side surface of the intermediate portion 2c by, for example, an adhesive. Is being worn. Each contact 2
Are, for example, 10 mm in length in the longitudinal direction, 0.3 mm in thickness and 0.3 mm in width, and the pitch between the contacts 2 is 0.8 mm.

【0018】誘電体フィルム3は、各接触子2の中途部
2cの一側面にそれぞれ貼着されており、接触子2の長
手方向に所定の幅および各接触子2の配列方向に所定の
寸法を有している。誘電体フィルム3の接触子2の長手
方向の幅は、たとえば5mmである。誘電体フィルム3
には、たとえば、ポリスチレン、ポリイミド等のプラス
チック材料や、マイカ等の無機の絶縁材料を用いること
ができる。誘電体フィルム3の厚さは、たとえば、10
μm〜1mm程度の範囲のものを用いる。
The dielectric film 3 is attached to one side surface of the middle part 2c of each contact 2 and has a predetermined width in the longitudinal direction of the contact 2 and a predetermined size in the arrangement direction of the contact 2. have. The width of the dielectric film 3 in the longitudinal direction of the contact 2 is, for example, 5 mm. Dielectric film 3
For example, a plastic material such as polystyrene or polyimide, or an inorganic insulating material such as mica can be used. The thickness of the dielectric film 3 is, for example, 10
One having a range of about μm to 1 mm is used.

【0019】金属板4は、誘電体フィルム3の裏面に貼
着されており、誘電体フィルム3の接触子2の長手方向
の幅および接触子2の配列方向の寸法と略同じ幅および
寸法を有している。金属板4には、たとえば、銅板やア
ルミニウム板を用いることができる。金属板4の接触子
2の長手方向の幅は、たとえば、5mmであり、厚さは
0.3mmである。
The metal plate 4 is adhered to the back surface of the dielectric film 3 and has a width and a dimension substantially the same as the width of the dielectric film 3 in the longitudinal direction of the contacts 2 and the dimension in the arrangement direction of the contacts 2. Have. As the metal plate 4, for example, a copper plate or an aluminum plate can be used. The width in the longitudinal direction of the contact 2 of the metal plate 4 is, for example, 5 mm, and the thickness is 0.3 mm.

【0020】接続部材5は、金属板3の一端に一体に形
成されており、金属板3の接触子2の長手方向の幅と同
程度の幅に形成されており、電流の流れる断面が通常の
配線よりも大きくなっている。接続部材5は、金属板3
と同様の金属材料から形成されている。接続部材5の接
続面5aは、たとえば、コネクタ1が設けられる電子機
器のプリント配線板上に形成されたグラウンド配線とは
んだ接続される。上記構成のコネクタ1は、図1には図
示しないが、コネクタ1を構成する各構成要素は、たと
えば、プラスチック等の絶縁材料から形成されたケース
に対して固定される。
The connecting member 5 is formed integrally with one end of the metal plate 3 and has a width substantially equal to the width of the metal plate 3 in the longitudinal direction of the contact 2. Is larger than the wiring. The connecting member 5 is a metal plate 3
It is formed from the same metal material as. The connection surface 5a of the connection member 5 is solder-connected to, for example, a ground wiring formed on a printed wiring board of an electronic device provided with the connector 1. Although the connector 1 having the above-described configuration is not shown in FIG. 1, each component constituting the connector 1 is fixed to a case made of an insulating material such as plastic.

【0021】図2は、上記構成のコネクタ1の電気的な
等価回路を示す回路図である。図2に示すように、コネ
クタ1では、各接触子2、誘電体フィルム3および金属
板4によってコンデンサCが構成されており、このコン
デンサCは、各接触子2とグラウンドGとの間に挿入さ
れている。また、コネクタ1は、各接触子2の結合部2
aと接続部2bとの間に直流抵抗Rsおよびインダクタ
ンスLsをそれぞれ有している。
FIG. 2 is a circuit diagram showing an electrical equivalent circuit of the connector 1 having the above configuration. As shown in FIG. 2, in the connector 1, each contact 2, the dielectric film 3 and the metal plate 4 constitute a capacitor C. The capacitor C is inserted between each contact 2 and the ground G. Have been. The connector 1 is provided with a connecting portion 2 of each contact 2.
has a DC resistance Rs and an inductance Ls between a and the connection 2b.

【0022】コネクタ1では、各接触子2の結合部2a
から入力された信号がコンデンサCを通過するとき、コ
ンデンサCの静電容量によって高周波成分がグラウンド
Gにバイパスされる。すなわち、図2からわかるよう
に、コネクタ1では、直流抵抗Rs、インダクタンスL
sおよびコンデンサCによってローパスフィルターが構
成されており、信号成分は、各接触子2の結合部2aか
ら接続部2bに向けて通過し、高周波のノイズ成分はロ
ーパスフィルターによってカットされる。このローパス
フィルターのカットオフ周波数は、コンデンサCの静電
容量を調整することにより、任意に調整することができ
る。コンデンサCの静電容量の調整は、コンデンサCの
構成要素である誘電体フィルム3の厚さを調整すること
で可能である。
In the connector 1, the connecting portion 2a of each contact 2
When the signal input from the C passes through the capacitor C, the high frequency component is bypassed to the ground G by the capacitance of the capacitor C. That is, as can be seen from FIG. 2, in the connector 1, the DC resistance Rs and the inductance L
A low-pass filter is formed by s and the capacitor C, the signal component passes from the coupling part 2a of each contact 2 toward the connection part 2b, and the high-frequency noise component is cut by the low-pass filter. The cutoff frequency of the low-pass filter can be arbitrarily adjusted by adjusting the capacitance of the capacitor C. The capacitance of the capacitor C can be adjusted by adjusting the thickness of the dielectric film 3, which is a component of the capacitor C.

【0023】図1に示した構造において、接触子2に入
力された信号は、接触子2の直流抵抗成分Rsによって
電圧降下し、また、インダクタンス成分Lsによって高
周波の信号成分ほど減衰が大きくなるが、本実施形態で
は、これらの電圧降下および減衰は非常に小さい。
In the structure shown in FIG. 1, the signal input to the contact 2 has a voltage drop due to the DC resistance component Rs of the contact 2, and the higher the frequency of the signal component, the greater the attenuation due to the inductance component Ls. In the present embodiment, these voltage drops and attenuation are very small.

【0024】本実施形態の構造では、コンデンサCの電
極の一方がコネクタ1の各接触子2自体で構成されてい
るため、図2に示すコンデンサCまでの配線11の長さ
は完全にゼロになり、コンデンサCの持つインダクタン
ス成分ESLは、グラウンドGとコンデンサCを結ぶ配
線12のみである。このグラウンドGとコンデンサCを
結ぶ配線12は、図1に示した接続部材5に相当してい
る。接続部材5は、上記したように、通常のプリント配
線板の配線に比べてかなり大きいため、接続部材5のイ
ンダクタンス成分は無視できるほど小さい。したがっ
て、コンデンサCの一方の電極側は、各接触子2自体が
電極を構成しているため、一方の電極側にはコンデンサ
Cの配線の直流抵抗成分、インダクタンス成分は存在せ
ず、また、他方の電極側の接続部材5は断面が大きく、
かつ直接プリント配線板に接続されるため、他方の電極
側の直流抵抗成分、インダクタンス成分は通常のリード
や配線と比べて無視できるほど小さい。
In the structure of this embodiment, since one of the electrodes of the capacitor C is constituted by each contact 2 of the connector 1, the length of the wiring 11 to the capacitor C shown in FIG. Thus, the inductance component ESL of the capacitor C is only the wiring 12 connecting the ground G and the capacitor C. The wiring 12 connecting the ground G and the capacitor C corresponds to the connecting member 5 shown in FIG. As described above, since the connection member 5 is considerably larger than the wiring of a normal printed wiring board, the inductance component of the connection member 5 is negligibly small. Therefore, on one electrode side of the capacitor C, since each contact 2 itself constitutes an electrode, there is no DC resistance component or inductance component of the wiring of the capacitor C on one electrode side, and The connection member 5 on the electrode side has a large cross section,
In addition, since it is directly connected to the printed wiring board, the DC resistance component and the inductance component on the other electrode side are negligibly small as compared with ordinary leads and wirings.

【0025】すなわち、本実施形態に係るコネクタ1の
構造においては、コンデンサCが各接触子2、誘電体フ
ィルム3および金属板4によって構成されており、コン
デンサCの直流成分ESRおよびインダクタンス成分E
SLが無視できるほど小さく、コネクタ1での直流抵抗
RsおよびインダクタンスLsは接触子2自体のもつも
のであり、非常に小さくできる。このため、本実施形態
の構造では、コネクタ1の各接触子2自体のもつ直流抵
抗成分およびインダクタンス成分のみが信号に対して作
用するため、信号の電圧降下および信号の高周波成分の
減衰は小さい。また、コンデンサCの直流抵抗成分ES
Rおよびインダクタンス成分ESLが非常に小さいの
で、外部から各接触子2を通じて入力される高周波成分
を含むサージ電流をグラウンドGにより確実にバイパス
することができる。
That is, in the structure of the connector 1 according to the present embodiment, the capacitor C is constituted by the contacts 2, the dielectric film 3 and the metal plate 4, and the DC component ESR and the inductance component E
SL is negligibly small, and the DC resistance Rs and the inductance Ls of the connector 1 belong to the contact 2 itself, and can be made extremely small. For this reason, in the structure of this embodiment, since only the DC resistance component and the inductance component of each contact 2 of the connector 1 act on the signal, the voltage drop of the signal and the attenuation of the high-frequency component of the signal are small. Also, the DC resistance component ES of the capacitor C
Since the R and the inductance component ESL are extremely small, a surge current including a high-frequency component input from the outside through each contact 2 can be reliably bypassed by the ground G.

【0026】たとえば、本実施形態のコネクタ1の構造
における誘電体フィルム3の厚さを10μmとしたと
き、コンデンサCの静電容量は約0.05μFとなる。
また、直流抵抗Rsは、0.01Ω以下であった。この
値は、100mAの電流で1mVの電圧降下に相当し、
十分に小さい。さらに、インダクタンスLsは、0.5
nH程度であった。本実施形態のコネクタ1によれば、
上記のコンデンサCの静電容量、直流抵抗Rsおよびイ
ンダクタンスLsの値において、たとえば、50nse
cの立ち上がりの信号を鈍らすことなく通過させること
ができた。
For example, when the thickness of the dielectric film 3 in the structure of the connector 1 of this embodiment is 10 μm, the capacitance of the capacitor C is about 0.05 μF.
Further, the DC resistance Rs was 0.01Ω or less. This value corresponds to a voltage drop of 1 mV at a current of 100 mA,
Small enough. Further, the inductance Ls is 0.5
It was about nH. According to the connector 1 of the present embodiment,
In the values of the capacitance, DC resistance Rs and inductance Ls of the capacitor C, for example, 50 ns
The signal at the rising edge of c could be passed without dulling.

【0027】また、本実施形態のコネクタ1の構造によ
れば、接触子2がコンデンサCの一部を構成し、かつ、
接触子2に対して誘電体フィルム3と金属板4とを設け
ることでコンデンサCを一括して構成することができる
ため、コネクタ1を設けるプリント配線板へのコンデン
サ等の単体の電子部品の搭載の必要がなく、コンデンサ
等の電子部品によってプリント配線板の一部を占有する
ことがなくなる。
According to the structure of the connector 1 of the present embodiment, the contact 2 forms a part of the capacitor C, and
By providing the dielectric film 3 and the metal plate 4 with respect to the contact 2, the capacitor C can be formed collectively, so that a single electronic component such as a capacitor is mounted on the printed wiring board on which the connector 1 is provided. Therefore, there is no need to occupy a part of the printed wiring board by electronic components such as capacitors.

【0028】[0028]

【発明の効果】本発明によれば、コネクタにおいて構成
されるコンデンサのインダクタンス成分および直流抵抗
成分を大幅に小さくすることができ、この結果、より高
い周波数成分の信号を通過可能で、かつ、高い周波数成
分を含む外部からのサージ電流を確実に基準電位側にバ
イパスすることができる。また、本発明によれば、接触
子がコンデンサの一部を構成し、かつ、接触子に対して
誘電体フィルムと金属板とを設けることでコンデンサを
一括して構成することができるため、コネクタを設ける
基板へのコンデンサ等の単体の電子部品の搭載の必要が
なく、コンデンサ等の電子部品によって基板の一部を占
有することがなくなる。
According to the present invention, the inductance component and the DC resistance component of the capacitor formed in the connector can be greatly reduced, and as a result, a signal having a higher frequency component can be passed and a high frequency component can be passed. An external surge current including a frequency component can be reliably bypassed to the reference potential side. Further, according to the present invention, since the contact constitutes a part of the capacitor, and the dielectric film and the metal plate are provided for the contact, the capacitor can be constituted collectively, so that the connector There is no need to mount a single electronic component such as a capacitor on a substrate provided with the capacitor, and the electronic component such as a capacitor does not occupy a part of the substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態に係るコネクタを示す斜視
図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a connector according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1に示すコネクタの電気的な等価回路を示す
回路図である。
FIG. 2 is a circuit diagram showing an electrical equivalent circuit of the connector shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…コネクタ、2…接触子、2a…結合部、2b…接続
部、3…誘電体フィルム、4…金属板、5…接続部材。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Connector, 2 ... Contact, 2a ... Coupling part, 2b ... Connection part, 3 ... Dielectric film, 4 ... Metal plate, 5 ... Connection member.

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】導電性を有する複数の接触子と、 前記各接触子に接触するように設けられた誘電体フィル
ムと、 前記誘電体フィルムの前記接触子との接触面の裏面と接
触するように設けられた金属板と、 前記金属板を基準電位に接続するための導電性を有する
接続部材とを有するコネクタ。
1. A plurality of contacts having conductivity, a dielectric film provided to contact each of the contacts, and a back surface of a contact surface of the dielectric film with the contacts. And a conductive member for connecting the metal plate to a reference potential.
【請求項2】前記各接触子は、一端に各種信号線と接続
される連結部を有し、他端に電子機器の有するプリント
配線板上の配線に接続される接続部を有し、互いに平行
に前記誘電体フィルム上に配置され、中途部が前記誘電
体フィルムに接触している請求項1に記載のコネクタ。
2. Each of the contacts has a connecting portion connected to various signal lines at one end and a connecting portion connected to a wiring on a printed wiring board of the electronic device at the other end. The connector according to claim 1, wherein the connector is disposed on the dielectric film in parallel, and a halfway portion is in contact with the dielectric film.
【請求項3】前記各接触子の中途部は、断面形状が矩形
状であり、当該中途部の一側面が前記誘電体フィルムに
接している請求項2に記載のコネクタ。
3. The connector according to claim 2, wherein a halfway portion of each contact has a rectangular cross section, and one side surface of the halfway portion is in contact with the dielectric film.
【請求項4】前記誘電体フィルムおよび金属板は、前記
接触子の長手方向に所定の幅を有しており、 前記接続部材は、前記誘電体フィルムおよび金属板の所
定の幅と同程度の幅の部材から構成されている請求項1
に記載のコネクタ。
4. The dielectric film and the metal plate have a predetermined width in the longitudinal direction of the contact, and the connection member has a width approximately equal to the predetermined width of the dielectric film and the metal plate. 2. A structure comprising a member having a width.
A connector as described in.
【請求項5】前記接続部材は、前記金属板の一部と電子
機器の有するプリント配線板上に形成された基準電位の
配線とを接続する請求項1に記載のコネクタ。
5. The connector according to claim 1, wherein the connection member connects a part of the metal plate and a wiring of a reference potential formed on a printed wiring board included in the electronic device.
【請求項6】前記誘電体フィルムは、ポリイミドまたは
ポリスチレンからなる請求項1に記載のコネクタ。
6. The connector according to claim 1, wherein said dielectric film is made of polyimide or polystyrene.
【請求項7】前記接触子は、銅合金にニッケルメッキが
施されたものからなる請求項1に記載のコネクタ。
7. The connector according to claim 1, wherein said contacts are made of a copper alloy plated with nickel.
【請求項8】各種信号線と接続される複数の接触子を有
するコネクタであって、 前記各接触子に接触するように設けられた誘電体フィル
ムと、 前記複数の接触子との間に前記誘電体フィルムを挟む金
属板と、 前記金属板を基準電位に接続するための導電性を有する
接続部材とを有し、 前記各接触子と前記金属板とがコンデンサの各電極を構
成し、前記誘電体フィルムが静電容量を構成しているコ
ネクタ。
8. A connector having a plurality of contacts connected to various signal lines, wherein said connector is provided between said dielectric film provided to be in contact with said contacts and said plurality of contacts. A metal plate sandwiching a dielectric film, and a conductive connection member for connecting the metal plate to a reference potential, wherein each of the contacts and the metal plate constitutes an electrode of a capacitor; A connector in which a dielectric film forms the capacitance.
【請求項9】前記誘電体フィルムの厚さによって前記コ
ンデンサの静電容量の大きさが調整されている請求項8
に記載のコネクタ。
9. The capacitance of the capacitor is adjusted by the thickness of the dielectric film.
A connector as described in.
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