JPH09326334A - Tantalum/ceramic composite capacitor - Google Patents
Tantalum/ceramic composite capacitorInfo
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- JPH09326334A JPH09326334A JP8165369A JP16536996A JPH09326334A JP H09326334 A JPH09326334 A JP H09326334A JP 8165369 A JP8165369 A JP 8165369A JP 16536996 A JP16536996 A JP 16536996A JP H09326334 A JPH09326334 A JP H09326334A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、複合コンデンサに
関し、より詳しくは、タンタルコンデンサとセラミック
コンデンサとを組み合わせてなるタンタル・セラミック
複合コンデンサに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a composite capacitor, and more particularly to a tantalum-ceramic composite capacitor formed by combining a tantalum capacitor and a ceramic capacitor.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】電解コ
ンデンサのひとつであるタンタルコンデンサは、静電容
量が大きいという特徴を有しているが、高周波特性が必
ずしも十分ではなく、また、突入電流を十分に吸収する
ことができずに耐圧が低く、定格電圧の１／２〜１／３
の大幅なディレーティングを見込んで使用しなければな
らない。そのため、使用できる回路が制約されるという
問題点がある。2. Description of the Related Art A tantalum capacitor, which is one of electrolytic capacitors, has a characteristic that it has a large capacitance, but its high frequency characteristics are not always sufficient, and inrush current is It cannot be fully absorbed and has a low withstand voltage, 1/2 to 1/3 of the rated voltage.
Must be used in anticipation of a large derating. Therefore, there is a problem that usable circuits are limited.
【０００３】また、タンタルコンデンサをバイパス用と
して使用する場合には、特に高周波特性が要求されるた
め、基板上へ別途外付けのかたちで高周波特性の良いセ
ラミックコンデンサを並列に設けて、タンタルコンデン
サの高周波特性を補完することが行われたりしている。
しかし、この場合には、必ずしも、タンタルコンデンサ
の高周波特性を補完して十分な高周波特性を確保するこ
とが困難な場合があり、また、基板の部品実装面積の増
大や基板上への実装部品点数の増加を招き、昨今の電子
機器における小型化への要望に逆行するという問題点が
ある。Further, when a tantalum capacitor is used as a bypass, particularly high frequency characteristics are required. Therefore, a ceramic capacitor having good high frequency characteristics is separately provided on the substrate in parallel to form a tantalum capacitor. The high frequency characteristics have been complemented.
However, in this case, it may not always be possible to complement the high frequency characteristics of the tantalum capacitor to secure sufficient high frequency characteristics, and also increase the board component mounting area and the number of components mounted on the board. However, there is a problem in that it is against the recent demand for miniaturization of electronic devices.
【０００４】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、静電容量が大きく、高周波特性に優れ、ディレーテ
ィングを改善することが可能で、しかも、基板における
部品実装面積の増大や実装部品点数の増加を回避するこ
とが可能なタンタル・セラミック複合コンデンサを提供
することを目的とする。The present invention solves the above problems, has a large electrostatic capacitance, is excellent in high frequency characteristics, can improve derating, and can increase the component mounting area on the board and the mounted components. An object of the present invention is to provide a tantalum-ceramic composite capacitor capable of avoiding an increase in the number of points.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のタンタル・セラミック複合コンデンサは、
タンタルコンデンサ素子とセラミックコンデンサ素子を
組み合わせてなる複合コンデンサにおいて、タンタルコ
ンデンサ素子及びセラミックコンデンサ素子が、一対の
外部接続端子を共用するように配設されていることを特
徴としている。In order to achieve the above object, the tantalum-ceramic composite capacitor of the present invention comprises:
A composite capacitor formed by combining a tantalum capacitor element and a ceramic capacitor element is characterized in that the tantalum capacitor element and the ceramic capacitor element are arranged so as to share a pair of external connection terminals.
【０００６】また、前記セラミックコンデンサ素子の一
方側端子電極が、引出し用導体を介して前記外部接続端
子の一方に電気的に接続されているとともに、前記引出
し用導体がインダクタンス素子機能を発揮するような態
様で配設されていることを特徴としている。Further, the one-sided terminal electrode of the ceramic capacitor element is electrically connected to one of the external connection terminals via a lead-out conductor, and the lead-out conductor exerts an inductance element function. It is characterized by being arranged in various forms.
【０００７】また、前記外部接続端子の一方が、前記セ
ラミックコンデンサ素子の一方側端子電極と接続する前
記引出し用導体と一体に形成されているとともに、前記
外部接続端子の他方が、タンタルコンデンサ素子の陽極
金属用タンタルピースに接続されており、かつ、前記セ
ラミックコンデンサ素子の他方側端子電極が前記陽極金
属用タンタルピースに接合されていることを特徴として
いる。Further, one of the external connection terminals is formed integrally with the lead-out conductor connected to one side terminal electrode of the ceramic capacitor element, and the other of the external connection terminals is a tantalum capacitor element. It is characterized in that it is connected to the anode metal tantalum piece and that the other-side terminal electrode of the ceramic capacitor element is joined to the anode metal tantalum piece.
【０００８】また、前記タンタルコンデンサ素子の陽極
金属用タンタルピースが、少なくとも一部に平面を有す
る棒状体であって、前記平面にセラミックコンデンサ素
子が接合されていることを特徴としている。Further, the tantalum piece for anode metal of the tantalum capacitor element is a rod-shaped body having a flat surface at least in part, and the ceramic capacitor element is joined to the flat surface.
【０００９】[0009]
【作用】本発明のタンタル・セラミック複合コンデンサ
の場合、タンタルコンデンサ素子とセラミックコンデン
サ素子が一対の外部接続端子を共用しているため、タン
タルコンデンサ素子にセラミックコンデンサ素子が並列
接続された状態になる。したがって、タンタルコンデン
サ素子の高周波特性の不足が高周波特性の良好なセラミ
ックコンデンサ素子によって補われ、突入電流がセラミ
ックコンデンサ素子により効率よく吸収されることでデ
ィレーティングが改善される。また、タンタルコンデン
サ素子とセラミックコンデンサ素子とが並列に接続され
ていても、タンタルコンデンサ素子とセラミックコンデ
ンサ素子の両コンデンサは外部接続端子を共有にしてい
るため、全体として１個の部品となるため、基板におけ
る実装部品点数の増加を回避することが可能になる。さ
らに、タンタルコンデンサ素子に比べて小型のセラミッ
クコンデンサ素子は、タンタルコンデンサ素子のデッド
スペース（空スペース）などを利用して組み付けること
が可能で、セラミックコンデンサ素子を組み込むことに
よる部品寸法の大型化を抑制できるため、基板における
実装面積の増大を防止することができる。In the tantalum-ceramic composite capacitor of the present invention, since the tantalum capacitor element and the ceramic capacitor element share a pair of external connection terminals, the tantalum capacitor element and the ceramic capacitor element are connected in parallel. Therefore, the lack of high frequency characteristics of the tantalum capacitor element is compensated by the ceramic capacitor element having good high frequency characteristics, and the inrush current is efficiently absorbed by the ceramic capacitor element, thereby improving the derating. Further, even if the tantalum capacitor element and the ceramic capacitor element are connected in parallel, since both capacitors of the tantalum capacitor element and the ceramic capacitor element share the external connection terminal, they become one component as a whole, It is possible to avoid an increase in the number of mounted components on the board. In addition, a ceramic capacitor element that is smaller than a tantalum capacitor element can be assembled by using the dead space (empty space) of the tantalum capacitor element, thus suppressing the increase in the component size due to the incorporation of the ceramic capacitor element. Therefore, it is possible to prevent the mounting area on the substrate from increasing.
【００１０】また、セラミックコンデンサ素子がインダ
クタンス素子としても機能するような引出し用導体を介
して外部接続端子に接続されている形態の場合、セラミ
ックコンデンサ素子がインダクタンス素子を介して外部
接続端子へ繋がる回路態様となるため、周波数が高くな
るとインダクタンス素子による抵抗がタンタルコンデン
サ素子による抵抗に比べて極めて大きくなり、セラミッ
クコンデンサ素子がタンタルコンデンサ素子から電気的
には切り離されたような状態となる。その結果、タンタ
ル・セラミック複合コンデンサ全体としての高周波特性
が改善され、利用の多様化を図ることが可能になる。な
お、例えば、引出し用導体をある程度の距離だけ伸延さ
せたり引回したりすることにより、引出し用導体にイン
ダクタンス素子としての機能を発揮させることができ
る。また、引出し用導体としては、棒状、板状、ワイヤ
状などの種々の形態の材料を用いることが可能である。Further, in the case where the ceramic capacitor element is connected to the external connection terminal through the lead-out conductor that also functions as an inductance element, the circuit in which the ceramic capacitor element is connected to the external connection terminal through the inductance element Therefore, when the frequency becomes higher, the resistance of the inductance element becomes much larger than the resistance of the tantalum capacitor element, and the ceramic capacitor element is electrically isolated from the tantalum capacitor element. As a result, the high frequency characteristics of the tantalum-ceramic composite capacitor as a whole are improved, and it becomes possible to diversify the usage. Note that, for example, the lead conductor can be caused to function as an inductance element by extending or pulling the lead conductor by a certain distance. Further, as the lead conductor, it is possible to use various types of materials such as a rod shape, a plate shape, and a wire shape.
【００１１】また、一対の外部接続端子の一方がセラミ
ックコンデンサ素子の一方側端子電極と接続する引出し
用導体と一体に形成されているとともに、他方がタンタ
ルコンデンサ素子の陽極金属用タンタルピースに接続さ
れており、セラミックコンデンサ素子の他方側端子電極
が陽極金属用タンタルピースに接合されている形態の場
合には、独立した引出し用導体を作製する必要がなく、
製造コストを低減することが可能になるとともに、小型
化を図ることができる。Further, one of the pair of external connection terminals is integrally formed with a lead-out conductor which is connected to one side terminal electrode of the ceramic capacitor element, and the other is connected to the tantalum piece for anode metal of the tantalum capacitor element. In the case where the other side terminal electrode of the ceramic capacitor element is joined to the anode metal tantalum piece, it is not necessary to prepare an independent lead conductor,
The manufacturing cost can be reduced and the size can be reduced.
【００１２】また、タンタルコンデンサ素子の陽極金属
用タンタルピースを、少なくとも一部に平面を有する棒
状体とし、この平面にセラミックコンデンサ素子を接合
した形態の場合には、セラミックコンデンサ素子の接合
を容易かつ確実に行なうことが可能になり、本発明をよ
り実行あらしめることができる。Further, in the case where the tantalum piece for the anode metal of the tantalum capacitor element is a rod-shaped body having a flat surface at least in part and the ceramic capacitor element is bonded to this flat surface, the ceramic capacitor element can be bonded easily and easily. The present invention can be performed more reliably, and the present invention can be performed more effectively.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be shown and features thereof will be described in more detail.
【００１４】［実施形態１］この実施形態のタンタル・
セラミック複合コンデンサは、タンタルコンデンサ素子
に一つのセラミックコンデンサ素子を組み合わせたもの
である。図１は実施形態のタンタル・セラミック複合コ
ンデンサを示す正面図、図２はその斜視図、図３は実施
形態のタンタル・セラミック複合コンデンサの等価回路
図である。[Embodiment 1] Tantalum of this embodiment
The ceramic composite capacitor is a combination of a tantalum capacitor device and a ceramic capacitor device. 1 is a front view showing a tantalum-ceramic composite capacitor of the embodiment, FIG. 2 is a perspective view thereof, and FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the tantalum-ceramic composite capacitor of the embodiment.
【００１５】このタンタル・セラミック複合コンデンサ
１は、図１及び図２に示すように、タンタルコンデンサ
素子２とセラミックコンデンサ素子３を備えている。タ
ンタルコンデンサ素子２は、陽極金属用のタンタルピー
ス４と電解質用のタンタルペレット５から形成されてい
る。なお、セラミックコンデンサ素子３としては、タン
タルコンデンサ素子２に比べて静電容量が相当に小さい
もの（例えば数百分の１程度のもの）が適している。As shown in FIGS. 1 and 2, the tantalum-ceramic composite capacitor 1 includes a tantalum capacitor element 2 and a ceramic capacitor element 3. The tantalum capacitor element 2 is formed of a tantalum piece 4 for anode metal and a tantalum pellet 5 for electrolyte. As the ceramic capacitor element 3, one having a considerably smaller electrostatic capacity than that of the tantalum capacitor element 2 (for example, one having a capacitance of several hundredths) is suitable.
【００１６】そして、このタンタル・セラミック複合コ
ンデンサ１では、タンタルコンデンサ素子２とセラミッ
クコンデンサ素子３が、一対の外部接続端子６，７を共
用しており、図３に示すように、タンタルコンデンサ素
子２にセラミックコンデンサ素子３が電気的に並列に接
続された状態になっている。In this tantalum-ceramic composite capacitor 1, the tantalum capacitor element 2 and the ceramic capacitor element 3 share a pair of external connection terminals 6 and 7, and as shown in FIG. The ceramic capacitor element 3 is electrically connected in parallel.
【００１７】このように構成されたタンタル・セラミッ
ク複合コンデンサ１を実装する場合、例えば図１に示す
ように、外部接続端子６，７を、はんだ８，９を用いて
基板Ｂの回路パターン（図示省略）に接続することによ
り容易に実装することが可能である。When the tantalum-ceramic composite capacitor 1 thus constructed is mounted, for example, as shown in FIG. 1, the external connection terminals 6 and 7 are soldered 8 and 9 to the circuit pattern of the board B (shown in the figure). It can be easily mounted by connecting (omitted).
【００１８】また、セラミックコンデンサ素子３の一方
側端子電極１１は、引出し用導体１３を介して一方側の
外部接続端子６に電気的に接続されている。この引出し
用導体１３は、１枚の細長い導体板を折り曲げ加工する
ことにより外部接続端子６と一体に形成されており、タ
ンタルコンデンサ素子２の上面側を伸延し、タンタルペ
レット５の端面を経てその下面側に回り込んでおり、端
面側及び下面側に回り込んだ部分が外部接続端子６とな
っている。したがって、セラミックコンデンサ素子３の
上面側の一方側端子電極１１を引出し用導体１３に接合
するだけで、セラミックコンデンサ素子３の一方側端子
電極１１が外部接続端子６へ引き出された状態となる。Further, the one-side terminal electrode 11 of the ceramic capacitor element 3 is electrically connected to the one-side external connection terminal 6 through the lead conductor 13. The lead-out conductor 13 is integrally formed with the external connection terminal 6 by bending one elongated conductor plate, extends the upper surface side of the tantalum capacitor element 2, and passes through the end surface of the tantalum pellet 5 and The external connection terminal 6 extends around the lower surface side, and the parts around the end surface side and the lower surface side. Therefore, the one side terminal electrode 11 of the ceramic capacitor element 3 is brought out to the external connection terminal 6 only by joining the one side terminal electrode 11 of the upper surface side of the ceramic capacitor element 3 to the lead conductor 13.
【００１９】また、セラミックコンデンサ素子３の下面
側に形成された他方側端子電極１２は、タンタルピース
４に接合されており、タンタルピース４には他方側の外
部接続端子７が接続されている。このようにして、セラ
ミックコンデンサ素子３の他方側端子電極１２はタンタ
ルピース４を経て他方側の外部接続端子７に接続されて
いる。また、タンタルピース４は、図２に示すように、
長手方向に垂直な断面の形状が四角形の棒状体であり、
平坦な上面４ａにセラミックコンデンサ素子３の下面側
の他方側端子電極１２が導電ペーストなどにより接合さ
れている。The other side terminal electrode 12 formed on the lower surface side of the ceramic capacitor element 3 is joined to the tantalum piece 4, and the tantalum piece 4 is connected to the external connection terminal 7 on the other side. In this way, the other side terminal electrode 12 of the ceramic capacitor element 3 is connected to the other side external connection terminal 7 via the tantalum piece 4. Further, the tantalum piece 4 is, as shown in FIG.
The shape of the cross section perpendicular to the longitudinal direction is a rectangular rod-shaped body,
The other side terminal electrode 12 on the lower surface side of the ceramic capacitor element 3 is joined to the flat upper surface 4a by a conductive paste or the like.
【００２０】なお、製造工程では、通常、引出し用導体
１３をセラミックコンデンサ素子３の上面側の一方側端
子電極１１に接合する前に、セラミックコンデンサ素子
３がタンタルピース４の上面４ａに接合されるが、接合
の順序はこれに限定されるものではない。また、引出し
用導体１３の接合と同時に、タンタルペレット５と外部
接続端子６との接合も行われる。また、タンタルピース
４と外部接続端子７との接合も、導電ペーストなどを用
いて適宜のタイミングで行われる。In the manufacturing process, the ceramic capacitor element 3 is usually bonded to the upper surface 4a of the tantalum piece 4 before the lead conductor 13 is bonded to the upper-side one-side terminal electrode 11 of the ceramic capacitor element 3. However, the order of joining is not limited to this. In addition, the tantalum pellet 5 and the external connection terminal 6 are joined at the same time as the lead conductor 13 is joined. Further, the tantalum piece 4 and the external connection terminal 7 are also joined at a proper timing using a conductive paste or the like.
【００２１】さらに、このタンタル・セラミック複合コ
ンデンサ１においては、引出し用導体１３が、図２に示
すように、幅が狭く形成されているとともに、タンタル
コンデンサ素子２の上面側を長く伸延するように配設さ
れているため、引出し用導体１３が実質的にインダクタ
ンス素子としての機能も発揮する。すなわち、図３に示
すように、セラミックコンデンサ素子３にインダクタン
ス素子１４が直列に接続されたような状態となってお
り、周波数が高くなると、インダクタンス素子１４によ
る抵抗が増加し、タンタルコンデンサ素子２の抵抗に比
べて極めて大きくなる結果、タンタルコンデンサ素子２
からセラミックコンデンサ素子３が電気的には切り離さ
れた状態となる。なお、インダクタンス素子機能を発揮
させるために引出し用導体１３に付与する具体的な形状
には特別の制約はなく、各素子や複合コンデンサ全体の
構造などを考慮して種々の形状とすることが可能であ
る。Further, in the tantalum-ceramic composite capacitor 1, the lead-out conductor 13 is formed to have a narrow width as shown in FIG. 2, and the top face side of the tantalum capacitor element 2 is elongated. Since the lead-out conductor 13 is provided, it also substantially functions as an inductance element. That is, as shown in FIG. 3, the ceramic capacitor element 3 is in a state in which the inductance element 14 is connected in series, and when the frequency becomes higher, the resistance due to the inductance element 14 increases and the tantalum capacitor element 2 becomes As a result of being significantly larger than the resistance, the tantalum capacitor element 2
Therefore, the ceramic capacitor element 3 is electrically disconnected. It should be noted that there is no particular restriction on the specific shape given to the lead-out conductor 13 in order to exert the function of the inductance element, and various shapes can be taken in consideration of the structure of each element or the overall composite capacitor. Is.
【００２２】そして、上記のように組み合わされた各素
子を、外部接続端子６，７のみが表面に露出するように
絶縁性の外装樹脂１５でモールドすることにより、図１
に示すようなタンタル・セラミック複合コンデンサが得
られる。Then, the respective elements combined as described above are molded with an insulating exterior resin 15 so that only the external connection terminals 6 and 7 are exposed on the surface.
A tantalum-ceramic composite capacitor as shown in (1) is obtained.
【００２３】［実施形態２］次に、本発明の他の実施形
態にかかるタンタル・セラミック複合コンデンサを図
４，図５，及び図６を参照しながら説明する。図４はこ
の実施形態にかかるタンタル・セラミック複合コンデン
サを示す正面図、図５はその斜視図、図６はこのタンタ
ル・セラミック複合コンデンサの等価回路図である。[Second Embodiment] Next, a tantalum-ceramic composite capacitor according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4, 5 and 6. 4 is a front view showing the tantalum-ceramic composite capacitor according to this embodiment, FIG. 5 is a perspective view thereof, and FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of the tantalum-ceramic composite capacitor.
【００２４】図４及び図５に示すように、この実施形態
のタンタル・セラミック複合コンデンサ２１は、上下電
極型の２つの積層セラミックコンデンサ素子（以下、単
に「セラミックコンデンサ素子」ともいう）２２，２３
をタンタルコンデンサ素子２に組み合わせたものであ
り、２つのセラミックコンデンサ素子２２，２３がタン
タルピース４の上面４ａに取り付けられ、その一方側端
子電極１１が引出し用導体１３を介して外部接続端子６
に接続され、他方側端子電極１２がタンタルピース４を
介して外部接続端子７に接続されている他は、先の実施
形態と同じ構成を有しており、重複を避けるために他の
部分の説明は省略する。As shown in FIGS. 4 and 5, the tantalum-ceramic composite capacitor 21 of this embodiment has two upper and lower electrode type multilayer ceramic capacitor elements (hereinafter, also simply referred to as “ceramic capacitor elements”) 22, 23.
Is attached to the tantalum capacitor element 2, two ceramic capacitor elements 22 and 23 are attached to the upper surface 4a of the tantalum piece 4, and one terminal electrode 11 thereof is connected via the lead-out conductor 13 to the external connection terminal 6
Except that the other side terminal electrode 12 is connected to the external connection terminal 7 via the tantalum piece 4, it has the same configuration as the previous embodiment, and in order to avoid duplication, The description is omitted.
【００２５】この実施形態のタンタル・セラミック複合
コンデンサ２１において用いられている上下電極型の積
層セラミックコンデンサ素子２２，２３は、電極（外部
接続端子）が相対向する上下の面に形成されているとと
もに、小型で静電容量の大きいものを選択することが可
能であるため、本発明のタンタル・セラミック複合コン
デンサ２１に用いるのに適している。なお、２つのセラ
ミックコンデンサ素子２２，２３には、特性の対応周波
数が広くなることなどの理由から、通常は、静電容量の
異なるものを用いることが望ましい。The upper and lower electrode type monolithic ceramic capacitor elements 22 and 23 used in the tantalum-ceramic composite capacitor 21 of this embodiment have electrodes (external connection terminals) formed on the upper and lower surfaces facing each other. Since it is possible to select a small size and a large electrostatic capacity, it is suitable for use in the tantalum-ceramic composite capacitor 21 of the present invention. It should be noted that it is usually desirable to use two ceramic capacitor elements 22 and 23 having different electrostatic capacities because the corresponding frequency of characteristics becomes wide.
【００２６】また、このタンタル・セラミック複合コン
デンサ２１においては、引出し用導体１３によるインダ
クタンス素子機能により、図６に示すように、２つのセ
ラミックコンデンサ素子２２，２３に、それぞれインダ
クタンス素子２４，２５がそれぞれ直列接続されたかた
ちとなる。なお、これらのインダクタンス素子２４，２
５は、セラミックコンデンサ素子２２，２３をタンタル
コンデンサ素子２から切り離す作用を果すが、セラミッ
クコンデンサ素子２２，２３がタンタルコンデンサ素子
２から切り離される周波数はインダクタンス素子２４，
２５それぞれで異なる。In the tantalum-ceramic composite capacitor 21, the inductance element function of the lead-out conductor 13 causes the two ceramic capacitor elements 22 and 23 to have inductance elements 24 and 25, respectively, as shown in FIG. It becomes a form connected in series. In addition, these inductance elements 24, 2
5 acts to disconnect the ceramic capacitor elements 22 and 23 from the tantalum capacitor element 2, but the frequency at which the ceramic capacitor elements 22 and 23 are disconnected from the tantalum capacitor element 2 is the inductance element 24,
25 different for each.
【００２７】このタンタル・セラミック複合コンデンサ
２１は、周波数の変化に対して、例えば図７に示すよう
な抵抗特性（すなわち、タンタルコンデンサ素子２及び
セラミックコンデンサ素子２２，２３のそれぞれの単独
の抵抗特性を示す線Ｌ１〜Ｌ３をあわせたような抵抗特
性）を示す。The tantalum-ceramic composite capacitor 21 has resistance characteristics (for example, the individual resistance characteristics of the tantalum capacitor element 2 and the ceramic capacitor elements 22 and 23) as shown in FIG. The resistance characteristics as shown by the lines L1 to L3 are shown.
【００２８】なお、上記の実施形態では、タンタルピー
ス４が四角棒状体である場合について説明したが、図８
に示すように、丸棒の上下を押圧して平面２６ａを形成
したタンタルピース２６を用いることも可能であり、特
定の形状のものに限られるものではない。また、上記の
実施形態では、セラミックコンデンサ素子の他方側端子
電極をタンタルピースに接合するようにした場合につい
て説明したが、外部接続端子に直接に接合することも可
能である。In the above embodiment, the case where the tantalum piece 4 is a quadrangular rod is described, but FIG.
It is also possible to use the tantalum piece 26 in which the flat surface 26a is formed by pressing the upper and lower sides of the round bar as shown in, and it is not limited to a particular shape. In the above embodiment, the case where the other side terminal electrode of the ceramic capacitor element is joined to the tantalum piece has been described, but it is also possible to directly join the external connection terminal.
【００２９】さらに、上記の実施形態では、セラミック
コンデンサ素子の電気的な引出しを引出し用導体により
行うようにした場合について説明したが、ワイヤボンデ
ィングによりセラミックコンデンサ素子の電気的な引出
しを行なうことも可能である。また、上記の実施形態で
は、１つ又は２つのセラミックコンデンサ素子を用いた
場合について説明したが、３つ以上のセラミックコンデ
ンサ素子を用いることも可能である。Further, in the above embodiment, the case where the ceramic capacitor element is electrically drawn out by the lead-out conductor has been described, but it is also possible to electrically draw out the ceramic capacitor element by wire bonding. Is. Further, in the above embodiment, the case where one or two ceramic capacitor elements are used has been described, but it is also possible to use three or more ceramic capacitor elements.
【００３０】本発明はさらにその他の点においても上記
実施形態に限定されるものではなく、タンタルコンデン
サ素子、セラミックコンデンサ素子の具体的な構成、引
出し用導体や外部接続端子の具体的な形状などに関し、
本発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加
えることが可能である。The present invention is not limited to the above embodiment in other respects, and relates to specific configurations of tantalum capacitor elements and ceramic capacitor elements, specific shapes of lead conductors and external connection terminals, and the like. ,
Various applications and modifications can be made within the scope of the present invention.
【００３１】[0031]
【発明の効果】上述のように、本発明のタンタル・セラ
ミック複合コンデンサによれば、タンタルコンデンサ素
子にセラミックコンデンサ素子が並列接続されているこ
とから、タンタルコンデンサ素子の高周波特性を、良好
な高周波特性を有するセラミックコンデンサ素子によっ
て補完することが可能になるとともに、突入電流をセラ
ミックコンデンサ素子により吸収してディレーティング
を改善することが可能になる。As described above, according to the tantalum-ceramic composite capacitor of the present invention, since the ceramic capacitor element is connected in parallel to the tantalum capacitor element, the high frequency characteristic of the tantalum capacitor element is excellent. It is possible to supplement the inrush current by the ceramic capacitor element and improve the derating.
【００３２】また、タンタルコンデンサ素子とセラミッ
クコンデンサ素子とが並列に接続されていても、タンタ
ルコンデンサ素子とセラミックコンデンサ素子の両コン
デンサは外部接続端子を共有しているため、全体として
１個の部品となるため、基板における実装部品点数の増
加を回避することが可能になる。さらに、タンタルコン
デンサ素子に比べて小型のセラミックコンデンサ素子
は、タンタルコンデンサ素子のデッドスペース（空スペ
ース）などを利用して組み付けることが可能で、セラミ
ックコンデンサ素子を組み込むことによる部品寸法の大
型化を抑制できるため、基板における実装面積の増大を
防止することができる。Even if the tantalum capacitor element and the ceramic capacitor element are connected in parallel, since both capacitors of the tantalum capacitor element and the ceramic capacitor element share the external connection terminals, they are integrated into one component as a whole. Therefore, it becomes possible to avoid an increase in the number of mounted components on the board. In addition, a ceramic capacitor element that is smaller than a tantalum capacitor element can be assembled by using the dead space (empty space) of the tantalum capacitor element, thus suppressing the increase in the component size due to the incorporation of the ceramic capacitor element. Therefore, it is possible to prevent the mounting area on the substrate from increasing.
【００３３】また、セラミックコンデンサ素子がインダ
クタンス素子としても機能するような引出し用導体を介
して外部接続端子に接続されている形態の場合、セラミ
ックコンデンサ素子を、タンタルコンデンサ素子から電
気的には切り離されたような状態とすることが可能にな
り、タンタル・セラミック複合コンデンサ全体としての
高周波特性を改善して、利用の多様化を図ることが可能
になる。Further, in the case where the ceramic capacitor element is connected to the external connection terminal through the lead-out conductor that also functions as an inductance element, the ceramic capacitor element is electrically separated from the tantalum capacitor element. Such a state can be achieved, the high frequency characteristics of the tantalum-ceramic composite capacitor as a whole can be improved, and the usage can be diversified.
【００３４】また、一対の外部接続端子の一方が引出し
用導体と一体に形成され、他方がタンタルコンデンサ素
子の陽極金属用タンタルピースに接続されており、か
つ、セラミックコンデンサ素子の他方側端子電極が陽極
金属用タンタルピースに接合されている形態の場合、独
立した引出し用導体を作製することが不要になり、製造
コストを低減することができるとともに小型化を図るこ
とが容易になる。Further, one of the pair of external connection terminals is integrally formed with the lead conductor and the other is connected to the anode metal tantalum piece of the tantalum capacitor element, and the other side terminal electrode of the ceramic capacitor element is connected. In the case of the form joined to the tantalum piece for anode metal, it is not necessary to prepare an independent lead conductor, the manufacturing cost can be reduced, and the size can be easily reduced.
【００３５】また、タンタルコンデンサ素子の陽極金属
用タンタルピースを、少なくとも一部に平面を有する棒
状体とし、この平面にセラミックコンデンサ素子を接合
した形態の場合には、セラミックコンデンサ素子の接合
を容易かつ確実に行なうことが可能になり、本発明をよ
り実行あらしめることができる。Further, in the case where the tantalum piece for anode metal of the tantalum capacitor element is a rod-shaped body having a flat surface on at least a part and the ceramic capacitor element is bonded to this flat surface, the ceramic capacitor element can be bonded easily and easily. The present invention can be performed more reliably, and the present invention can be performed more effectively.
【図１】本発明の一実施形態にかかるタンタル・セラミ
ック複合コンデンサを示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing a tantalum-ceramic composite capacitor according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施形態にかかるタンタル・セラミ
ック複合コンデンサを示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a tantalum-ceramic composite capacitor according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施形態にかかるタンタル・セラミ
ック複合コンデンサの等価回路図である。FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of a tantalum-ceramic composite capacitor according to an embodiment of the present invention.
【図４】本発明の他の実施形態にかかるタンタル・セラ
ミック複合コンデンサを示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a tantalum-ceramic composite capacitor according to another embodiment of the present invention.
【図５】本発明の他の実施形態にかかるタンタル・セラ
ミック複合コンデンサを示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a tantalum-ceramic composite capacitor according to another embodiment of the present invention.
【図６】本発明の他の実施形態にかかるタンタル・セラ
ミック複合コンデンサの等価回路図である。FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of a tantalum-ceramic composite capacitor according to another embodiment of the present invention.
【図７】本発明の他の実施形態にかかるタンタル・セラ
ミック複合コンデンサの抵抗の周波数特性を示すグラフ
である。FIG. 7 is a graph showing frequency characteristics of resistance of a tantalum-ceramic composite capacitor according to another embodiment of the present invention.
【図８】本発明のタンタル・セラミック複合コンデンサ
を構成するタンタルピースの変形例を示す斜視図であ
る。FIG. 8 is a perspective view showing a modified example of the tantalum piece that constitutes the tantalum-ceramic composite capacitor of the present invention.
１，２１ タンタル・セラミック複合コンデン
サ ２ タンタルコンデンサ素子 ３ セラミックコンデンサ素子 ４，２６ タンタルピース ４ａ，２６ａ タンタルピースの上面（平面） ５ タンタルペレット ６，７ 外部接続端子 ８，９ はんだ １１ 一方側端子電極 １２ 他方側端子電極 １３ 引出し用導体 １４，２４，２５ インダクタンス素子 １５ 外装樹脂 ２２，２３ 積層セラミックコンデンサ素子 Ｂ 基板1,21 Tantalum-ceramic composite capacitor 2 Tantalum capacitor element 3 Ceramic capacitor element 4,26 Tantalum piece 4a, 26a Top surface (flat surface) of tantalum piece 5 Tantalum pellet 6,7 External connection terminal 8,9 Solder 11 One side terminal electrode 12 Other side terminal electrode 13 Leading conductors 14, 24, 25 Inductance element 15 Exterior resin 22, 23 Multilayer ceramic capacitor element B Substrate
Claims (4)
ンデンサ素子を組み合わせてなる複合コンデンサにおい
て、 タンタルコンデンサ素子及びセラミックコンデンサ素子
が、一対の外部接続端子を共用するように配設されてい
ることを特徴とするタンタル・セラミック複合コンデン
サ。1. A composite capacitor formed by combining a tantalum capacitor element and a ceramic capacitor element, wherein the tantalum capacitor element and the ceramic capacitor element are arranged so as to share a pair of external connection terminals. -Ceramic composite capacitor.
端子電極が、引出し用導体を介して前記外部接続端子の
一方に電気的に接続されているとともに、前記引出し用
導体がインダクタンス素子機能を発揮するような態様で
配設されていることを特徴とする請求項１記載のタンタ
ル・セラミック複合コンデンサ。2. The one terminal electrode of the ceramic capacitor element is electrically connected to one of the external connection terminals via a lead conductor, and the lead conductor has an inductance element function. The tantalum-ceramic composite capacitor according to claim 1, wherein the tantalum-ceramic composite capacitor is arranged in various forms.
ックコンデンサ素子の一方側端子電極と接続する前記引
出し用導体と一体に形成されているとともに、前記外部
接続端子の他方が、タンタルコンデンサ素子の陽極金属
用タンタルピースに接続されており、かつ、前記セラミ
ックコンデンサ素子の他方側端子電極が前記陽極金属用
タンタルピースに接合されていることを特徴とする請求
項２記載のタンタル・セラミック複合コンデンサ。3. One of the external connection terminals is formed integrally with the lead-out conductor connected to one side terminal electrode of the ceramic capacitor element, and the other of the external connection terminals is a tantalum capacitor element. 3. The tantalum-ceramic composite capacitor according to claim 2, wherein the tantalum-ceramic composite capacitor is connected to the anode metal tantalum piece, and the other-side terminal electrode of the ceramic capacitor element is joined to the anode metal tantalum piece.
用タンタルピースが、少なくとも一部に平面を有する棒
状体であって、前記平面にセラミックコンデンサ素子が
接合されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
かに記載のタンタル・セラミック複合コンデンサ。4. The tantalum piece for anode metal of the tantalum capacitor element is a rod-shaped body having a flat surface at least in part, and the ceramic capacitor element is bonded to the flat surface. 3. The tantalum-ceramic composite capacitor described in any one of 3.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8165369A JPH09326334A (en) | 1996-06-04 | 1996-06-04 | Tantalum/ceramic composite capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8165369A JPH09326334A (en) | 1996-06-04 | 1996-06-04 | Tantalum/ceramic composite capacitor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09326334A true JPH09326334A (en) | 1997-12-16 |
Family
ID=15811070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8165369A Withdrawn JPH09326334A (en) | 1996-06-04 | 1996-06-04 | Tantalum/ceramic composite capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09326334A (en) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2007258456A (en) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Nichicon Corp | Laminated solid electrolytic capacitor |
| KR20160010256A (en) | 2014-07-18 | 2016-01-27 | 삼성전기주식회사 | Composite electronic component, board having the same mounted thereon and power smoothing unit comprising the same |
| KR20160010252A (en) | 2014-07-18 | 2016-01-27 | 삼성전기주식회사 | Composite electronic component and board having the same mounted thereon |
| KR20160010260A (en) | 2014-07-18 | 2016-01-27 | 삼성전기주식회사 | Composite electronic component and board having the same mounted thereon |
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| KR20160010253A (en) | 2014-07-17 | 2016-01-27 | 삼성전기주식회사 | Composite electronic component, board having the same mounted thereon and power smoothing unit comprising the same |
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- 1996-06-04 JP JP8165369A patent/JPH09326334A/en not_active Withdrawn
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| US9837218B2 (en) | 2014-12-16 | 2017-12-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and manufacturing method thereof |
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