JP2000227458A - 半導体集積回路のテスト回路装置 - Google Patents

半導体集積回路のテスト回路装置

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JP2000227458A
JP2000227458A JP11028718A JP2871899A JP2000227458A JP 2000227458 A JP2000227458 A JP 2000227458A JP 11028718 A JP11028718 A JP 11028718A JP 2871899 A JP2871899 A JP 2871899A JP 2000227458 A JP2000227458 A JP 2000227458A
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circuit
flip
scan
test
semiconductor integrated
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JP11028718A
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Naoto Ozawa
直人 尾澤
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 スキャン設計された回路に対し若干の回路を
追加するだけで、バーンインテスト時の適切なストレス
印加を自動的に行う。 【解決手段】 スキャンチェーンの最終段から前段方向
に数えてn段までのスキャン機能付きフリップフロップ
回路12を正極性または負極性に統一して接続し、これ
らのスキャン機能付きフリップフロップ回路12の出力
をとりだしてEX−OR組み合わせ回路21を経てスキ
ャンチェーンの初段スキャン機能付きフリップフロップ
回路12にフィードバックすることにより、簡易的な疑
似乱数発生回路14を構成する。これにより回路全体に
適切な回路ストレスを与えることができるパターン供給
を行う。出力判定回路16は、バーンインテストを行う
際、回路に正しくストレス印加がされ、回路が故障なく
正常に動作しているかどうかを判定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
バーンインテストを行なうための半導体集積回路のテス
ト回路装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体集積回路の大規模化・同期
回路化に伴い、機能記述を用いた論理合成による回路設
計および、テストパターンを自動で作成するための方法
としてスキャン設計法が注目されている。さらに、半導
体集積回路の大規模化によりバーンインテストなどの信
頼性試験の重要度も、増してきている。反面、この大規
模な半導体集積回路のテストの際、実際にセット機器上
で動作する状態を100%実現することは非常に難しく
なってきており、消費電流テスト、バーンインテストな
どにおいては、スキャン設計法を利用し回路にストレス
を印加していることが少なくない。スキャン設計法を用
いた擬似的なストレス印加とは、従来行なわれていた実
使用モードにおける、回路動作を限り無く実使用に即し
た形でテストパターン設計を行ない、これを用いて消費
電力測定、信頼性試験でのストレス印加方法に対し、限
られたパターン長にて、実モード相当の回路動作率を実
現するため、スキャン設計法などにより、等価なテスト
パターンを作成し、テストに導入する方法である。
【0003】これにより、実動作状態と等価にはならな
いが、信頼性テスト等の際、半導体集積回路中の動作し
ている回路の割り合いが、実動作に近い状態にすること
が可能で、信頼性加速テスト等で、充分な負荷をかけず
にテストを行なうことを防ぐことができるようにする方
法として提案がなされている。
【0004】以下、従来のバーンインテストについて説
明する。
【0005】従来のバーンインテストは、パッケージン
グされた完成品に対して行なわれていたため、テストを
行なう際、十数種の周波数の異なる信号供給源より必要
な端子数分だけ外部より信号供給を行ない、内部回路を
動作させる方法を取っていた。この際、回路規模が小さ
くかつ、動作的に複雑でない回路に対しては、実動作に
近いパターンを信号供給源の組み合わせにより実現する
事ができた。
【0006】しかしながら、回路の大規模化/複雑化に
伴い、用意されている信号供給源の組み合わせでは、実
動作を表現することは、不可能になってきたため、スキ
ャン設計法を利用し、スキャンテストパターンを信号供
給源の組み合わせにより表現し代用するようになってき
た。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、大量の
半導体集積回路のバーンインテストを完成品に対して行
なう方法に対し、最近ではウェハーレベルでバーンイン
を行なう手法も確立されつつあり、従来の完成品に対
し、必要端子数分の入力/出力を用意する方法では対応
が難しくなってきている。ウェハーレベルのバーンイン
においては、大量の半導体集積回路チップを同時にテス
トするため、各々のチップに割り当てられる(=使用で
きる)端子数は、完成品をバーンインする場合とくら
べ、はるかに少なくなり、この限られた端子で、ストレ
ス印加、状態観測ができる回路設計が必要とされる。
【0008】本発明は、上記の問題点を解決するもので
あり、スキャン設計された回路に対し若干の回路を追加
するだけで、バーンインテスト時のストレス印加が自動
的に行なえ、かつ、正しくストレスがかかっているか否
かを確認でき、ウェハーレベルバーンインだけでなく、
完成品でのバーンインにも適応可能な、半導体集積回路
のテスト回路装置を提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の半導体集
積回路のテスト回路装置は、複数の組み合わせ回路と、
組み合わせ回路を挟んで設けられた複数のスキャン機能
付きフリップフロップ回路とからなるスキャンチェーン
保有部を備えた半導体集積回路に対してスキャンテスト
を実施する際、シフトモードにおいて複数のスキャン機
能付きフリップフロップ回路を複数段のシフトレジスタ
として用いる半導体集積回路のテスト回路装置であっ
て、シフトレジスタの最終段から前段方向に数えてn段
分のスキャン機能付きフリップフロップ回路を、それら
のデータ出力がスキャンテスト時に第一の極性および第
二の極性のうち一方のみとなるように接続し、n段分の
スキャン機能付きフリップフロップ回路の出力を入力す
る排他的論理和の組み合わせ回路を設け、排他的論理和
の組み合わせ回路の出力をシフトレジスタの初段のスキ
ャン機能付きフリップフロップ回路の入力に供給するこ
とにより、(2n −1)+(スキャンチェーンの段数−
n)周期の簡易的な疑似乱数発生回路を構成したことを
特徴とする。
【0010】この構成により、半導体集積回路のバーン
インテストを行なう際に、初期リセットをかけた以降、
クロックを供給するだけで、半導体集積回路に対して自
動的に適切な回路ストレスを印加することができる。ま
た、テスト専用回路としての追加は、排他的論理和の組
み合わせ回路だけで済む。
【0011】請求項2記載の半導体集積回路のテスト回
路装置は、請求項1記載の半導体集積回路のテスト回路
装置において、スキャンチェーン保有部のシフトレジス
タの最終段のスキャン機能付きフリップフロップ回路の
出力値と、あらかじめシミュレーション等で求めた出力
期待値とを比較し、両者が一致するか否かを判定する出
力判定回路を設けたことを特徴とする。
【0012】この構成により、出力判定回路における判
定結果が一致したときには、回路に正しくストレス印加
がされ、回路が故障なく正常に動作していると判断で
き、判定結果が一致しないときには、回路に正しくスト
レス印加がされていないか、あるいは回路が故障して誤
動作をしていると判断できる。このように回路に正しく
ストレス印加がされ、回路が故障なく正常に動作してい
るかどうかを判断でき、信頼性テストの信頼度を向上さ
せることができる。
【0013】請求項3記載の半導体集積回路のテスト回
路装置は、複数の組み合わせ回路と、組み合わせ回路を
挟んで設けられた複数のスキャン機能付きフリップフロ
ップ回路とからなるスキャンチェーン保有部を複数備え
た半導体集積回路に対してスキャンテストを実施する
際、シフトモードにおいて複数のスキャン機能付きフリ
ップフロップ回路を複数段のシフトレジスタとして用い
る半導体集積回路のテスト回路装置であって、複数のう
ちの一のスキャンチェーン保有部に対して、シフトレジ
スタの最終段から前段方向に数えてn段分のスキャン機
能付きフリップフロップ回路を、それらのデータ出力が
スキャンテスト時に第一の極性および第二の極性のうち
一方のみとなるように接続し、n段分のスキャン機能付
きフリップフロップ回路の出力を入力する排他的論理和
の組み合わせ回路を設け、排他的論理和の組み合わせ回
路の出力をシフトレジスタの初段のスキャン機能付きフ
リップフロップ回路の入力に供給することにより、(2
n −1)+(スキャンチェーンの段数−n)周期の簡易
的な疑似乱数発生回路を構成し、排他的論理和の組み合
わせ回路の出力を他のスキャンチェーン保有部のシフト
レジスタの初段のスキャン機能付きフリップフロップ回
路の入力にも供給するようにしたことを特徴とする。
【0014】この構成により、スキャンチェーン保有部
を複数備えた半導体集積回路のバーンインテストを行な
う際に、初期リセットをかけた以降、クロックを供給す
るだけで、半導体集積回路に対して自動的に適切な回路
ストレスを印加することができる。また、テスト専用回
路としての追加は、排他的論理和の組み合わせ回路だけ
で済む。
【0015】請求項4記載の半導体集積回路のテスト回
路装置は、請求項3記載の半導体集積回路のテスト回路
装置は、各スキャンチェーン保有部のシフトレジスタの
最終段のスキャン機能付きフリップフロップ回路の出力
値と、あらかじめシミュレーション等で求めた出力期待
値とを比較し、両者が一致するか否かを判定する出力判
定回路を設けたことを特徴とする。
【0016】この構成により、各スキャンチェーン保有
部に対して、出力判定回路における判定結果が一致した
ときには、回路に正しくストレス印加がされ、回路が故
障なく正常に動作していると判断でき、判定結果が一致
しないときには、回路に正しくストレス印加がされてい
ないか、あるいは回路が故障して誤動作をしていると判
断できる。このように回路に正しくストレス印加がさ
れ、回路が故障なく正常に動作しているかどうかを判断
でき、信頼性テストの信頼度を向上させることができ
る。
【0017】請求項5記載の半導体集積回路のテスト回
路装置は、請求項4記載の半導体集積回路のテスト回路
装置において、出力判定回路は、各スキャンチェーン保
有部のシフトレジスタの最終段のスキャン機能付きフリ
ップフロップ回路の出力値に対する判定結果の全てが一
致である場合とそれ以外の場合との判別のみを可能にし
て出力するようにしたことを特徴とする。
【0018】これにより、出力判定回路の出力端子を1
つにすることができ、テストを行う際に接続すべき端子
数を削減することができる。
【0019】請求項6記載の半導体集積回路のテスト回
路装置は、請求項1,2,3,4または5記載の半導体
集積回路のテスト回路装置において、半導体集積回路は
PLL回路を内蔵した半導体集積回路であり、PLL回
路から必要な周波数の信号を自給可能にしたことを特徴
とする。
【0020】これにより、テストを行う際に接続すべき
端子数を削減することができ、端子のコンタクト不良に
よるテストの不具合を防止できる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。
【0022】〔第1の実施の形態〕図1は本発明の第1
の実施の形態における半導体集積回路のテスト回路装置
の回路構成図である。図1において、11はバーンイン
モード選択回路、12はスキャン機能付きフリップフロ
ップ回路、13は組み合わせ回路、14は疑似乱数発生
回路、16は出力判定回路、17はリセット信号入力端
子、18はシフト/キャプチャモード切換端子、19は
バーンインモード選択回路切換端子、20はn段シフト
レジスタ構成部、21は(n−1)個のEX−OR回路
(排他的論理和回路)22からなるEX−OR組み合わ
せ回路、30は通常動作時の信号入力端子である。な
お、図示していないが、各スキャン機能付きフリップフ
ロップ回路12のクロック入力端子には同一のクロック
が入力されるものとする。
【0023】この実施の形態における半導体集積回路
は、複数の組み合わせ回路13と、組み合わせ回路13
を挟んで設けられた複数のスキャン機能付きフリップフ
ロップ回路12とを有するスキャンチェーン保有部を備
えている。スキャンテストを実施する際、シフトモード
において複数のフリップフロップ回路12を複数段のシ
フトレジスタとして用い、このシフトレジスタの最終段
を含む一部の回路(n段シフトレジスタ構成部20)
と、EX−OR組み合わせ回路21とで疑似乱数発生回
路14を構成している。半導体集積回路のスキャン設計
を行なう際、スキャンチェーンの最終段から前段方向に
数えてn段まで(言い換えれば最終段を含む後段のn
段)を、スキャン機能付きフリップフロップ回路12に
置き換える時点で、第一の極性(正極性)で統一してデ
ータが伝搬できるように回路設計するか、もしくは第二
の極性(負極性)で統一してデータが伝搬できるように
回路設計を行なう。同一極性で構成された、最終段から
n段分のスキャンチェーンのデータの送り込みおよびデ
ータ引き出しにしようするモード(スキャン・シフトモ
ード)においては、入力されたデータが、正論理のまま
伝搬する、もしくは負論理で伝搬するかどちらかの極性
を持つシフトレジスタ構成となる。これがn段シフトレ
ジスタ構成部20である。なお、nの値は設計する回路
によって異なるが、n=1やn=2は好ましくない。
【0024】そして、EX−OR組み合わせ回路21
は、n段シフトレジスタ構成部20の各スキャン機能付
きフリップフロップ回路12の出力を、各EX−OR回
路22に入力し、図1に示すように各EX−OR回路2
2を接続し、n段シフトレジスタ構成部20の初段のス
キャン機能付きフリップフロップ回路12に接続された
EX−OR回路22の出力fを、バーンインモード選択
回路11を介して、スキャンチェーン保有部を構成する
初段のスキャン機能付きフリップフロップ回路12の入
力にフィードバックする。
【0025】また、バーンインモード選択回路切換端子
19から入力される信号によりバーンインモード選択回
路11はバーンインモードに設定される。バーンインモ
ード選択回路11は、通常動作時には信号入力端子30
からの入力信号を選択しているが、バーンインモードに
設定されると、EX−OR組み合わせ回路21の出力f
を選択して初段のスキャン機能付きフリップフロップ回
路12へ出力する。また、シフト/キャプチャモード切
換端子18から入力される信号により各スキャン機能付
きフリップフロップ回路12はシフトモードまたはキャ
プチャモードに設定される。スキャン機能付きフリップ
フロップ回路12は、シフトモードに設定されると、シ
フト動作時のデータ経路Tの信号を入力し、キャプチャ
モードに設定されると、通常動作時のデータ経路Nの信
号を入力する。
【0026】以上のように構成されるこの実施の形態で
は、バーンインテスト時には、バーンインモード選択回
路11をバーンインモードに設定し、各スキャン機能付
きフリップフロップ回路12をシフトモードに固定す
る。そして、リセット信号入力端子17から入力される
リセット信号RSにより各スキャン機能付きフリップフ
ロップ回路12に初期リセットをかけると、疑似乱数発
生回路14は、(2n −1)+(スキャンチェーンの段
数−n)周期の簡易的な疑似乱数発生回路となり、その
出力を初段のスキャン機能付きフリップフロップ回路1
2の入力にフィードバックすることにより、スキャン機
能付きフリップフロップ回路12にはさまれた組み合わ
せ回路13を含めて、バーンインテスト時に回路全体に
適切なストレスを印加することができる。なお、スキャ
ンチェーンの段数とは、スキャン機能付きフリップフロ
ップ回路12の全個数のことである。
【0027】以上のように本実施の形態では、テスト専
用回路として主にEX−OR組み合わせ回路21を追加
するだけで、バーンインテスト時に回路全体に適切なス
トレスを自動的に印加することができる。また、さらに
スキャンチェーン保有部を構成する最終段のスキャン機
能付きフリップフロップ回路12の出力信号Sを入力す
る出力判定回路16を付加することにより、バーンイン
テストの信頼性テストを行なう際、回路に正しくストレ
ス印加がされ、回路が故障なく正常に動作しているかど
うかを判定することができる。この出力判定回路16の
詳しい構成については後述する。
【0028】〔第2の実施の形態〕図2は本発明の第2
の実施の形態における半導体集積回路のテスト回路装置
の回路構成図である。図2において、15は出力判定回
路であり、その他の図1と対応する部分には同一符号を
付している。なお、図2では、バーンインモード選択回
路11の一方の入力に接続された通常動作時の信号入力
端子30(図1参照)は図示していない。
【0029】第1の実施の形態では、半導体集積回路の
スキャン設計を行なう際に、1つのスキャンチェーンを
構成しスキャン設計を行なう場合について説明したが、
この第2の実施の形態では、複数のスキャンチェーンを
構成しスキャン設計を行なう場合について説明する。し
たがって第2の実施の形態における半導体集積回路は、
複数の組み合わせ回路13と複数のスキャン機能付きフ
リップフロップ回路12とを有するスキャンチェーン保
有部を、第1〜第mのm個備えている。なお、S1 ,S
2 ,・・・・,Sm はそれぞれ第1,第2,・・・・,第mのス
キャンチェーン保有部における最終段のスキャン機能付
きフリップフロップ回路12の出力である。また、第
1,第2,・・・・,第mのスキャンチェーン保有部のそれ
ぞれのスキャンチェーンの段数はDFTの方法により当
然異なっていても構わない。
【0030】この第2の実施の形態では、第1の実施の
形態と同様の簡易的な疑似乱数発生回路14をただ一つ
のスキャンチェーン保有部(ここでは第1のスキャンチ
ェーン保有部)のみで設計を行ない、その疑似乱数発生
回路14で生成された出力信号fを、図2に示すよう
に、全てのスキャンチェーン保有部の初段のスキャン機
能付きフリップフロップ回路12の入力に、バーンイン
モード選択回路11を介して供給するようにしている。
【0031】この構成により、全てのスキャンチェーン
保有部に対し乱数を供給することができ、バーンインテ
スト時に回路全体に適切なストレスを印加することがで
きる。また、ただ一つのスキャンチェーン保有部のみに
疑似乱数発生回路14を設け、それ以外のスキャンチェ
ーン保有部には疑似乱数発生回路14を設けていないた
め、スキャンチェーン保有部ごとに疑似乱数発生回路1
4を付加した場合に比べ、回路のオーバーヘッドを少な
くすることができる。
【0032】つぎに、この実施の形態における出力判定
回路15について説明する。図3は出力判定回路15の
構成を示す回路構成図であり、31〜33,41はAN
D(論理積)回路、34〜36はそれぞれ同じ構成から
なる期待値比較回路部、37は期待値比較タイミング生
成カウンタ、38〜40,42〜45はフリップフロッ
プ回路、46〜48はEX−NOR回路(排他的論理和
の否定回路)、49は4入力のAND回路、50〜52
は判定信号出力端子である。また、RSは、図2のリセ
ット信号入力端子17に入力されるものと同じリセット
信号であり、フリップフロップ回路38〜40のリセッ
ト入力端子および期待値比較回路部34〜36の各フリ
ップフロップ回路42〜44のリセット入力端子に入力
される。なお、図示していないが、フリップフロップ回
路38〜40,42〜45のクロック入力端子には、図
2の各スキャン機能付きフリップフロップ回路12のク
ロック入力端子に入力されるクロック(図示せず)と同
じクロックが入力される。
【0033】出力判定回路15を設けていなくてもバー
ンインテスト時に回路全体に適切なストレスを印加する
ことができるが、バーンインテストを行っている際、た
とえば入力信号端子のいずれかがコンタクト不良を起こ
していたり、またそれ以外の何らかの要因により本来ス
トレスが印加されているはずの半導体集積回路に、実は
ストレスが掛かっていないことが起きてしまうこともあ
る。このような、トラブルが発生しているかどうかの検
出を出力判定回路15にて行う。
【0034】この出力判定回路15は、各スキャンチェ
ーン保有部の最終段のスキャン機能付きフリップフロッ
プ回路12の出力信号S1 ,S2 ,・・・・,Sm を一定期
間ごとにモニターして、ストレスが正しく印加されてい
ないか、もしくは回路が故障して誤動作をしている場合
にわかるように判定信号U1 ,U2 ,・・・・,Um を出力
する回路である。具体的には、図3に示すように構成さ
れる。
【0035】図3において、期待値比較タイミング生成
カウンタ37が論理値「1」の“H(ハイレベル)”を
出力している期間に、各スキャンチェーン保有部の最終
段のスキャン機能付きフリップフロップ回路12の出力
信号S1 〜Sm が各AND回路31〜33を介して各期
待値比較回路部34〜36に入力される。ここで、最終
段のスキャン機能付きフリップフロップ回路12の出力
信号S1 〜Sm を、フリップフロップ回路42〜44で
構成されるシフトレジスタに3クロック分取り込めるよ
うに、期待値比較タイミング生成カウンタ37が“H”
を出力する期間を設定しておく。すなわち、期待値比較
タイミング生成カウンタ37は一定間隔で設定された期
間の間“H”を出力し、他の間は論理値「0」の“L
(ローレベル)”を出力するものである。
【0036】また、期待値比較タイミング生成カウンタ
37の出力は、フリップフロップ回路38〜40で構成
されるシフトレジスタに入力されるとともにAND回路
41に入力される。期待値比較タイミング生成カウンタ
37が“H”を出力している期間中で、かつフリップフ
ロップ回路40の出力が“H”となっている間、AND
回路41の出力は“H”となり、その他の期間は“L”
となる。
【0037】あらかじめシミュレーションにより出力信
号S1 〜Sm の期待値を算出し、期待値比較回路部34
〜36のEX−NOR回路46〜48の一方の入力に設
定されるようにする。出力信号S1 の期待値比較回路部
34内のEX−NOR回路46,47,48のそれぞれ
で比較されるタイミングにおける期待値がM11,M12
13であり、出力信号S2 の期待値比較回路部35内の
EX−NOR回路46,47,48のそれぞれで比較さ
れるタイミングにおける期待値がM21,M22,M23であ
り、出力信号Sm の期待値比較回路部36内のEX−N
OR回路46,47,48のそれぞれで比較されるタイ
ミングにおける期待値がM31,M32,M 33である。期待
値M11,M12,M13,M21,M22,M23,M31,M32
33は、それぞれ論理値「1」か「0」であり、各期待
値を各レジスタ(図示せず)に設定し、その各レジスタ
をEX−NOR回路46〜48の一方の入力に接続して
いる。
【0038】例えば、期待値比較回路部34において、
EX−NOR回路46,47,48のそれぞれでは、各
期待値M11,M12,M13と各フリップフロップ回路4
2,43,44の出力値とが比較され、比較結果が一致
したときに“H”を出力する。AND回路41の出力が
“H”で、かつEX−NOR回路46,47,48の全
ての出力が“H”のときにのみAND回路49の出力が
“H”となり、判定信号U1 が“H”となる。また、E
X−NOR回路46,47,48のうち1つでも比較結
果が一致せずに“L”が出力されると、AND回路49
の出力が“L”となり、判定信号U1 が“L”となる。
したがって、判定信号U1 が“H”のときは、ストレス
が正しく印加され、第1のスキャンチェーン保有部を構
成する回路が故障なく正常に動作していると判断でき、
判定信号U1 が“L”となったときは、ストレスが正し
く印加されていないか、もしくは第1のスキャンチェー
ン保有部を構成する回路が故障していると判断できる。
他の期待値比較回路部35〜36においても同様の動作
が行われ、判定信号U2 〜Um のレベルにより同様に判
断できる。
【0039】なお、各AND回路49にはAND回路4
1の出力が入力されているため、AND回路41の出力
が“H”の期間において、EX−NOR回路46,4
7,48の比較結果の総合的な判定がなされることにな
る。したがって、フリップフロップ回路38〜40およ
びAND回路41は、判定を行うタイミングを設定する
ための回路であると言える。
【0040】また、図3では、期待値比較回路部34〜
36において、3クロック分の出力信号S1 〜Sm とそ
の期待値とを比較するようにしたが、3クロック分に限
定されるものではなく、2クロック分以上の出力信号S
1 〜Sm とその期待値とを比較するように構成してあれ
ばよい。
【0041】以上のように本実施の形態によれば、複数
のスキャンチェーンを構成しスキャン設計を行なう場合
に、一つのスキャンチェーン保有部に疑似乱数発生回路
14を設け、その出力信号fを、全てのスキャンチェー
ン保有部の初段のスキャン機能付きフリップフロップ回
路12の入力に供給することにより、全てのスキャンチ
ェーン保有部に対し乱数を供給することができ、バーン
インテストを行う際に回路全体に適切なストレスを印加
することができる。
【0042】さらに、出力判定回路15を設けたことに
より、バーンインテストを行なう際、正しくストレス印
加がされ、回路が故障なく正常に動作しているかどうか
を判定することができ、信頼性テストの信頼度を向上さ
せることができ、不具合のあるチップをそのまま次工程
に持ち込むことを防ぐことができる。
【0043】なお、上記実施の形態における出力判定回
路15では、図3に示すように、判定信号U1 〜Um
それぞれの判定信号出力端子50〜52から出力するよ
うにしたが、それぞれの判定信号出力端子50〜52を
設けずに、図4に示すように、各フリップフロップ回路
45から出力される判定信号U1 〜Um をAND回路5
3に入力し、そのAND回路53の出力を判定信号Uと
して1つの判定信号出力端子54から出力するように構
成してもよい。この場合、判定信号Uが“H”のとき
は、ストレスが正しく印加され、第1〜第mのスキャン
チェーン保有部を構成する回路が故障なく正常に動作し
ていると判断でき、判定信号Uが“L”となったとき
は、ストレスが正しく印加されていないか、もしくは第
1〜第mのスキャンチェーン保有部を構成する回路が故
障していると判断できる。また、AND回路53の代わ
りにNAND回路を設けてもよく、この場合、判定信号
Uの“H”と“L”の判定結果が逆になる。
【0044】このように、出力判定回路15の出力部
に、AND回路53あるいはNAND回路を設けること
により、出力判定回路15の出力端子を1つの判定信号
出力端子53に削減することができる。これは、スキャ
ンチェーン保有部の数が多く、ウェハーバーンインを行
なう場合等のように各チップに割り当てられる端子数が
限られている場合などにおいて、特に有効な手法となり
うる。また、半導体集積回路には、電源,接地,クロッ
ク,リセット信号の入力端子と、1つの判定信号出力端
子53との5種類の端子を接続し、シフト/キャプチャ
モード切換端子18およびバーンインモード選択回路切
換端子19を接続して“L”または“H”に固定してテ
ストモードにするだけでバーンインテストを行なうこと
ができ、ウェハーバーンインを行なう場合などにおいて
も、確実に回路ストレスを与えることができ、かつ、回
路の不具合を検出することができる。
【0045】なお、第1の実施の形態における出力判定
回路16(図1)は、図3における1つのスキャンチェ
ーン保有部に関連した部分、すなわち、AND回路3
1,期待値比較回路部34,期待値比較タイミング生成
カウンタ37,フリップフロップ回路38〜40および
AND回路41により構成すればよい。
【0046】〔第3の実施の形態〕図5は本発明の第3
の実施の形態における半導体集積回路のテスト回路装置
の回路構成図である。図5において、60はクロック発
生部61および分周回路62を有するPLL回路、63
〜65は第1〜第mのスキャンチェーン保有部である。
第1〜第mのスキャンチェーン保有部63〜65および
出力判定回路15の構成は第2の実施の形態と同様であ
り、出力判定回路15は、その出力部にAND回路53
(図4)あるいはNAND回路を設けた構成としてい
る。
【0047】この実施の形態では、PLL回路60を搭
載した半導体集積回路において、PLL回路60から発
生したクロックCLKを、第1〜第mのスキャンチェー
ン保有部63〜65のスキャン機能付きフリップフロッ
プ回路12(図2)のクロック入力端子に供給するとと
もに、出力判定回路15のフリップフロップ回路38〜
40,42〜45(図3)のクロック入力端子に供給す
る。さらにPLL回路60内の分周回路62を利用して
一定期間ごとにリセットを掛けるための周波数をつくり
出し、これをリセット信号RSとして、第1〜第mのス
キャンチェーン保有部63〜65のスキャン機能付きフ
リップフロップ回路12(図2)のリセット入力端子に
供給するとともに、出力判定回路15のフリップフロッ
プ回路38〜40,42〜44(図3)のリセット入力
端子に供給する。
【0048】この実施の形態によれば、半導体集積回路
に電源以外の入力信号を与えることなく、自動的に回路
が動きだしストレスをかけることが、可能となる。特
に、ウェハーレベルでのバーンインテストなどにおいて
は、一度に多くのチップに対し限られた端子数で、回路
ストレスをかける必要があり、またチップの端子へのコ
ンタクト不良を起こす可能性も多くなるため、PLL回
路60から信号を生成し回路に供給する方法をとること
により、入力信号を与える端子をなくすことになり、コ
ンタクト不良によるバーンインテストの不具合を最小限
に食い止めることが可能になる。
【0049】この場合、電源、接地の入力と出力判定回
路15の判定信号出力端子54の3種類を接続し、シフ
ト/キャプチャモード切換端子18およびバーンインモ
ード選択回路切換端子19(図2)を接続して“L”ま
たは“H”に固定してテストモードにするだけで、バー
ンインテストを行なうことができ、判定信号出力端子5
4のコンタクト不良さえ起こさなければ、バーンインテ
スト時に回路に対し適切なストレスをかけ、不具合を検
出することができ、テストの確実性が格段に向上する。
【0050】また、本実施の形態では、半導体集積回路
に内蔵されているPLL回路60を使用することによ
り、信頼性試験を実使用の周波数にてストレスを印加で
きるため、信頼性加速試験の本来あるべきテスト環境を
実現できる半導体集積回路のテスト回路装置と言える。
【0051】なお、第1の実施の形態における半導体集
積回路がPLL回路を内蔵したものであれば、同様にそ
のPLL回路からクロックおよびリセット信号RSを供
給するようにすることで、同様の効果が得られることは
言うまでもない。
【0052】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、スキャン
設計を行なった回路においてスキャンチェーン保有部を
利用して簡易的な疑似乱数発生回路を必要最小限な回路
追加で構成することにより、バーンインテストの信頼性
試験において適切な回路ストレスを印加することができ
る。さらに、出力判定回路を設けることにより、不具合
を正確に把握することができ、信頼性試験の信頼度を増
すことにさらなる効果をもたらすことができる。
【0053】今後、ウェハーレベルバーンイン等の導入
に伴い、各チップへの割り当てられる端子数は最大の課
題のひとつであるが、本発明はこの課題を解決するため
に最小限度の回路オーバーヘッドで最大限の効果をうみ
だす発明となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態における半導体集積
回路のテスト回路装置の回路構成図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態における半導体集積
回路のテスト回路装置の回路構成図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態における半導体集積
回路のテスト回路装置の出力判定回路の回路構成図であ
る。
【図4】本発明の第2の実施の形態における半導体集積
回路のテスト回路装置の出力判定回路の他の例を示す図
である。
【図5】本発明の第3の実施の形態における半導体集積
回路のテスト回路装置の回路構成図である。
【符号の説明】
11 バーンインモード選択回路 12 スキャン機能付きフリップフロップ回路 13 組み合わせ回路 14 疑似乱数発生回路 15 出力判定回路 16 出力判定回路 17 リセット信号入力端子 18 シフト/キャプチャモード切換端子 19 バーンインモード選択回路切換端子 20 n段シフトレジスタ構成部 21 EX−OR組み合わせ回路 22 EX−OR回路 31〜33 AND回路 34〜36 期待値比較回路部 37 期待値比較タイミング生成カウンタ 38〜40,42〜45 フリップフロップ回路 41 AND回路 46〜48 EX−NOR回路 49 AND回路 50〜52 判定信号出力端子 53 AND回路 54 判定信号出力端子 60 PLL回路 61 クロック発生部 62 分周回路 63〜65 第1〜第mのスキャンチェーン保有部

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の組み合わせ回路と、前記組み合わ
    せ回路を挟んで設けられた複数のスキャン機能を有する
    フリップフロップ回路(以下「スキャン機能付きフリッ
    プフロップ回路」という)とからなるスキャンチェーン
    保有部を備えた半導体集積回路に対してスキャンテスト
    を実施する際、シフトモードにおいて前記複数のスキャ
    ン機能付きフリップフロップ回路を複数段のシフトレジ
    スタとして用いる半導体集積回路のテスト回路装置であ
    って、 前記シフトレジスタの最終段から前段方向に数えてn段
    分のスキャン機能付きフリップフロップ回路を、それら
    のデータ出力が前記スキャンテスト時に第一の極性およ
    び第二の極性のうち一方のみとなるように接続し、前記
    n段分のスキャン機能付きフリップフロップ回路の出力
    を入力する排他的論理和の組み合わせ回路を設け、前記
    排他的論理和の組み合わせ回路の出力を前記シフトレジ
    スタの初段の前記スキャン機能付きフリップフロップ回
    路の入力に供給することにより、(2n −1)+(スキ
    ャンチェーンの段数−n)周期の簡易的な疑似乱数発生
    回路を構成したことを特徴とする半導体集積回路のテス
    ト回路装置。
  2. 【請求項2】 スキャンチェーン保有部のシフトレジス
    タの最終段のスキャン機能付きフリップフロップ回路の
    出力値と、あらかじめシミュレーション等で求めた出力
    期待値とを比較し、両者が一致するか否かを判定する出
    力判定回路を設けたことを特徴とする請求項1記載の半
    導体集積回路のテスト回路装置。
  3. 【請求項3】 複数の組み合わせ回路と、前記組み合わ
    せ回路を挟んで設けられた複数のスキャン機能を有する
    フリップフロップ回路(以下「スキャン機能付きフリッ
    プフロップ回路」という)とからなるスキャンチェーン
    保有部を複数備えた半導体集積回路に対してスキャンテ
    ストを実施する際、シフトモードにおいて前記複数のス
    キャン機能付きフリップフロップ回路を複数段のシフト
    レジスタとして用いる半導体集積回路のテスト回路装置
    であって、 前記複数のうちの一のスキャンチェーン保有部に対し
    て、前記シフトレジスタの最終段から前段方向に数えて
    n段分のスキャン機能付きフリップフロップ回路を、そ
    れらのデータ出力が前記スキャンテスト時に第一の極性
    および第二の極性のうち一方のみとなるように接続し、
    前記n段分のスキャン機能付きフリップフロップ回路の
    出力を入力する排他的論理和の組み合わせ回路を設け、
    前記排他的論理和の組み合わせ回路の出力を前記シフト
    レジスタの初段の前記スキャン機能付きフリップフロッ
    プ回路の入力に供給することにより、(2n −1)+
    (スキャンチェーンの段数−n)周期の簡易的な疑似乱
    数発生回路を構成し、 前記排他的論理和の組み合わせ回路の出力を他のスキャ
    ンチェーン保有部の前記シフトレジスタの初段の前記ス
    キャン機能付きフリップフロップ回路の入力にも供給す
    るようにしたことを特徴とする半導体集積回路のテスト
    回路装置。
  4. 【請求項4】 各スキャンチェーン保有部のシフトレジ
    スタの最終段のスキャン機能付きフリップフロップ回路
    の出力値と、あらかじめシミュレーション等で求めた出
    力期待値とを比較し、両者が一致するか否かを判定する
    出力判定回路を設けたことを特徴とする請求項3記載の
    半導体集積回路のテスト回路装置。
  5. 【請求項5】 出力判定回路は、各スキャンチェーン保
    有部のシフトレジスタの最終段のスキャン機能付きフリ
    ップフロップ回路の出力値に対する判定結果の全てが一
    致である場合とそれ以外の場合との判別のみを可能にし
    て出力するようにしたことを特徴とする請求項4記載の
    半導体集積回路のテスト回路装置。
  6. 【請求項6】 半導体集積回路はPLL回路を内蔵した
    半導体集積回路であり、前記PLL回路から必要な周波
    数の信号を自給可能にしたことを特徴とする請求項1,
    2,3,4または5記載の半導体集積回路のテスト回路
    装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6297662B1 (en) * 1999-07-02 2001-10-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device
US6633502B2 (en) 2001-05-14 2003-10-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Test device for semiconductor memory circuit
JP2004045323A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路のバーンイン試験装置
US7673205B2 (en) 2006-10-20 2010-03-02 Panasonic Corporation Semiconductor IC and testing method thereof

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