JP2000223999A5 - - Google Patents
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 7
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 6
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Images
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2308499A JP2000223999A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 圧電振動子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2308499A JP2000223999A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 圧電振動子及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000223999A JP2000223999A (ja) | 2000-08-11 |
JP2000223999A5 true JP2000223999A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2006-03-16 |
Family
ID=12100566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2308499A Pending JP2000223999A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 圧電振動子及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000223999A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006157872A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-06-15 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子とその製造方法、発振器、電子機器及び電波時計 |
JP5341381B2 (ja) * | 2008-04-08 | 2013-11-13 | 株式会社福田結晶技術研究所 | 圧電振動子、温度センサ、及び、温度測定方法 |
JP7013767B2 (ja) * | 2017-09-25 | 2022-02-01 | Tdk株式会社 | 振動ユニット |
-
1999
- 1999-01-29 JP JP2308499A patent/JP2000223999A/ja active Pending
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