JP2000223393A - Device for supplying treating liquid - Google Patents

Device for supplying treating liquid

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JP2000223393A
JP2000223393A JP1955199A JP1955199A JP2000223393A JP 2000223393 A JP2000223393 A JP 2000223393A JP 1955199 A JP1955199 A JP 1955199A JP 1955199 A JP1955199 A JP 1955199A JP 2000223393 A JP2000223393 A JP 2000223393A
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resist
bottle
supply
storage container
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Masaki Iwami
優樹 岩見
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device for supplying a treating liquid of a structure, wherein an air relief in a storage container can be conducted without breaking a treating liquid supply source and easily. SOLUTION: The end of one side of the ends of a supply line L1 is connected with a trap tank 10, and the other end of the line L1 is soaked in a bottle BT, which is a treating liquid supply source. A supply line L2 connected with the tank 10 is provided with a supply valve 22. Moreover, an exhaust line L3 connected with the upper end of the tank 10 is provided with a pump 30. Normally, the valve 22 is opened, and a resist liquid flows in the lines L1 and L2. When the bottle BT becomes empty, since the air enters the tank 10 and the level of the liquid level in the tank is lowered, the valve 22 is closed, and the bottle BT is exchanged for a new bottle BT. After that, by making the pump 30 conduct a suction operation, the resist is sucked from the new bottle BT, and an air relief in the tank 10 is conducted.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶
表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光
ディスク用基板等(以下、単に「基板」と称する)を処
理するためのフォトレジスト(以下、単に「レジスト」
とする)等の処理液を供給する処理液供給装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photoresist (hereinafter, simply referred to as a "substrate") for processing a semiconductor substrate, a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for a photomask, a substrate for an optical disk, and the like. , Simply "resist"
And a processing liquid supply device for supplying a processing liquid.

【0002】[0002]

【従来の技術】周知のように、上記基板に対しては、レ
ジスト塗布処理、露光処理、現像処理およびそれらに付
随する熱処理を順次行わせることにより一連の基板処理
を達成している。これらの処理のうちレジスト塗布処
理、現像処理は、吐出ノズルからレジストまたは現像液
を基板に吐出することによって行われる。そして、吐出
ノズルには処理液供給装置からレジストまたは現像液が
供給されるようにされている。
2. Description of the Related Art As is well known, a series of substrate processes is achieved by sequentially performing a resist coating process, an exposure process, a development process, and a heat treatment associated therewith on the substrate. Among these processes, the resist coating process and the developing process are performed by discharging a resist or a developing solution onto a substrate from a discharge nozzle. Then, a resist or a developing solution is supplied to the discharge nozzle from the processing liquid supply device.

【0003】図5は、従来の処理液供給装置の概略構成
を示す図である。この処理液供給装置は、レジストを供
給する装置であり、レジスト供給源たるボトルBTから
レジストを導き、吐出ノズルに供給する。ボトルBTの
レジストは、供給ラインL1、L2によって吐出ノズル
まで導かれる。
FIG. 5 is a diagram showing a schematic configuration of a conventional processing liquid supply device. This processing liquid supply device is a device that supplies a resist, guides the resist from a bottle BT that is a resist supply source, and supplies the resist to a discharge nozzle. The resist of the bottle BT is guided to the discharge nozzle by the supply lines L1 and L2.

【0004】供給ラインL1と供給ラインL2との間に
は、レジストを一時的に貯留するトラップタンク110
が設けられている。トラップタンク110に貯留された
レジストは、ポンプ120によって供給ラインL2内を
送られ、フィルタ121、供給バルブ122を介して図
外の吐出ノズルに供給される。
A trap tank 110 for temporarily storing a resist is provided between the supply line L1 and the supply line L2.
Is provided. The resist stored in the trap tank 110 is sent through the supply line L2 by the pump 120, and is supplied to a discharge nozzle (not shown) through the filter 121 and the supply valve 122.

【0005】また、トラップタンク110には、その上
部に排気ラインL3が接続されており、排気ラインL3
には排気バルブ130が設けられている。通常、図5の
処理液供給装置によって吐出ノズルにレジストが供給さ
れているときは、排気バルブ130は閉鎖されるととも
に、供給バルブ122は開放されている。
Further, an exhaust line L3 is connected to the upper portion of the trap tank 110, and the exhaust line L3
Is provided with an exhaust valve 130. Normally, when the resist is supplied to the discharge nozzle by the processing liquid supply device of FIG. 5, the exhaust valve 130 is closed and the supply valve 122 is open.

【0006】レジストの供給を続けていると、やがて、
ボトルBTのレジストが空になる。すると、供給ライン
L1からエアを導入することとなり、トラップタンク1
10内のレジストの液面レベル(液位)が低下する。液
面レベルが所定のライン以下にまで低下すると、その旨
を液面検知センサ140が検知し、アラームを発する。
この時点において、ボトルBTの交換を行うとともにト
ラップタンク110に流入したエアを抜く作業を行う。
[0006] As the supply of the resist continues,
The resist in the bottle BT is empty. Then, air is introduced from the supply line L1, and the trap tank 1
The liquid level (liquid level) of the resist in 10 decreases. When the liquid level falls below a predetermined line, the liquid level detection sensor 140 detects that, and issues an alarm.
At this time, the operation of replacing the bottle BT and removing the air flowing into the trap tank 110 is performed.

【0007】従来におけるエア抜きの作業の手順は以下
の通りである。すなわち、まず、空になったボトルBT
を新しいボトルBTに交換する。次に、排気ラインL3
の排気バルブ130を開放するとともに、供給バルブ1
22を閉鎖する。そして、新しいボトルBTに加圧用配
管PLを接続する。
The procedure of the conventional air bleeding operation is as follows. That is, first, the empty bottle BT
To a new bottle BT. Next, the exhaust line L3
The exhaust valve 130 is opened and the supply valve 1 is opened.
22 is closed. Then, the pressurizing pipe PL is connected to the new bottle BT.

【0008】加圧用配管PLによってボトルBT内が加
圧されると、ボトルBTのレジストが供給ラインL1を
介してトラップタンク110に圧送される。このとき
に、排気バルブ130が開放されるとともに、供給バル
ブ122が閉鎖されているため、トラップタンク110
内の液面レベルは上昇し、エアは排気ラインL3から送
り出され、ドレンに排気される。
When the inside of the bottle BT is pressurized by the pressurizing pipe PL, the resist of the bottle BT is fed to the trap tank 110 via the supply line L1. At this time, since the exhaust valve 130 is opened and the supply valve 122 is closed, the trap tank 110 is closed.
The liquid level inside rises, and the air is sent out from the exhaust line L3 and exhausted to the drain.

【0009】トラップタンク110内の液面レベルが最
適なラインまで上昇したことを作業者が目視にて確認す
ると、排気ラインL3の排気バルブ130を閉鎖し、ボ
トルBTに接続した加圧用配管PLを外す。その後、供
給ラインL2の供給バルブ122を開放することによ
り、再び吐出ノズルへのレジスト供給が行われる。
When the operator visually confirms that the liquid level in the trap tank 110 has risen to the optimal line, the exhaust valve 130 of the exhaust line L3 is closed, and the pressurizing pipe PL connected to the bottle BT is connected. remove. Thereafter, the supply of the resist to the discharge nozzle is performed again by opening the supply valve 122 of the supply line L2.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
処理液供給装置におけるエア抜き作業は、非常に煩雑な
ものであった。そして、ボトルBTはガラスまたは樹脂
で作製されている場合が多く、加圧用配管PLを接続す
ることによってボトルBT内を加圧すると、ボトルBT
が破損する可能性があった。
As described above, the air bleeding operation in the conventional processing liquid supply apparatus is very complicated. The bottle BT is often made of glass or resin, and when the inside of the bottle BT is pressurized by connecting the pressurizing pipe PL,
Could be damaged.

【0011】また、エア抜き作業時において、排気ライ
ンL3の排気バルブ130を閉鎖するタイミングは、作
業者の目視に頼っている。ここで、加圧用配管PLから
の加圧は、工場内の加圧ラインを利用しており、他の装
置の動作状況によって、その圧力が微妙に変化する場合
がある。しかも、レジストの種類によって、その粘度が
異なるため、供給ラインL1を介してトラップタンク1
10に圧送されるレジストの流量は必ずしも一定ではな
い。したがって、エア抜き作業時に、トラップタンク1
10内の液面レベルを適当な位置に停止させるように排
気バルブ130を閉鎖することは非常に困難なことであ
った。
Further, at the time of the air bleeding operation, the timing at which the exhaust valve 130 of the exhaust line L3 is closed depends on the operator's visual observation. Here, the pressurization from the pressurization pipe PL utilizes a pressurization line in a factory, and the pressure may slightly change depending on the operation state of another device. In addition, since the viscosity varies depending on the type of the resist, the trap tank 1 is supplied via the supply line L1.
The flow rate of the resist pumped to 10 is not always constant. Therefore, during the air bleeding operation, the trap tank 1
It has been very difficult to close the exhaust valve 130 so as to stop the liquid level in 10 at an appropriate position.

【0012】排気バルブ130を閉鎖するタイミングが
遅れると、液面レベルが最適ラインを超えて上昇し、レ
ジストが排気ラインL3に流入してドレンに捨てられる
こととなる。レジストは非常に高価なものであるため、
少量であっても無駄にすることはコスト上昇という問題
に繋がる。
If the timing of closing the exhaust valve 130 is delayed, the liquid level rises above the optimum line, and the resist flows into the exhaust line L3 and is discarded into the drain. Since resist is very expensive,
Waste of even a small amount leads to an increase in cost.

【0013】逆に、排気バルブ130を閉鎖するタイミ
ングが早過ぎると、液面レベルが最適ラインまで到達せ
ず、トラップタンク110の上部に多くのエアが滞留し
たままとなる。レジストは空気に触れると変質するた
め、トラップタンク110内に多くのエアが滞留するこ
とは好ましくない。
Conversely, if the timing of closing the exhaust valve 130 is too early, the liquid level does not reach the optimum line, and a large amount of air remains in the upper part of the trap tank 110. Since the resist deteriorates when it comes into contact with air, it is not preferable that a large amount of air stays in the trap tank 110.

【0014】なお、これと同様の問題は、現像液を供給
する装置においても生ずる。
A similar problem also occurs in a device for supplying a developer.

【0015】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、処理液供給源を破損することなくかつ容易に貯
留容器の空気抜きを行うことができる処理液供給装置を
提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a processing liquid supply apparatus capable of easily bleeding a storage container without damaging a processing liquid supply source. I do.

【0016】また、本発明は、空気抜き作業時に、処理
液の液面レベルを最適ラインに正確に停止させることが
できる処理液供給装置を提供することを目的とする。
Another object of the present invention is to provide a processing liquid supply apparatus capable of accurately stopping the liquid level of a processing liquid at an optimum line during an air bleeding operation.

【0017】[0017]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1の発明は、基板を処理するための処理液を
供給する処理液供給装置であって、(a) 処理液供給源か
ら前記処理液を導く処理液供給経路に設けられ、前記処
理液を一時貯留する貯留容器と、(b) 前記処理液供給経
路における前記貯留容器よりも下流に設けられた供給弁
と、(c) 前記貯留容器の上部に接続され、前記貯留容器
内に滞留した空気を排出する空気排出経路と、(d) 前記
空気排出経路に設けられ、前記貯留容器内を吸引する吸
引手段と、を備えている。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a processing liquid supply apparatus for supplying a processing liquid for processing a substrate, comprising: A storage container provided in the processing liquid supply path for guiding the processing liquid and temporarily storing the processing liquid, (b) a supply valve provided downstream of the storage container in the processing liquid supply path, (c) An air discharge path connected to the upper portion of the storage container and discharging air retained in the storage container, and (d) a suction unit provided in the air discharge path and suctioning the inside of the storage container, I have.

【0018】また、請求項2の発明は、請求項1の発明
にかかる処理液供給装置において、(e) 前記貯留容器に
貯留された処理液の液面レベルを検知する検知手段と、
(f)前記吸引手段が前記貯留容器内を吸引する際、前記
貯留容器の所定レベル以上に前記処理液が貯留されたこ
とを前記検知手段が検知したときに、一定量の吸引をさ
らに行った後に吸引を停止するように前記吸引手段を制
御する制御手段と、をさらに備えている。
Further, the invention of claim 2 is a processing liquid supply device according to claim 1, wherein (e) a detecting means for detecting a liquid level of the processing liquid stored in the storage container;
(f) when the suction unit suctions the inside of the storage container, a predetermined amount of suction is further performed when the detection unit detects that the processing liquid is stored at a predetermined level or higher in the storage container. And control means for controlling the suction means so as to stop the suction at a later time.

【0019】また、請求項3の発明は、請求項1または
請求項2の発明にかかる処理液供給装置において、前記
吸引手段に、定められた量を吸引することができる定量
ポンプを含ませている。
According to a third aspect of the present invention, in the processing liquid supply apparatus according to the first or second aspect of the present invention, the suction means includes a metering pump capable of sucking a predetermined amount. I have.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0021】図1は、本発明にかかる処理液供給装置の
概略構成を示す図である。この処理液供給装置は、レジ
ストを供給する装置であり、交換可能に設置されたレジ
スト供給源たるボトルBTからレジストを導き、図外の
吐出ノズルに供給する。ボトルBTのレジストは、供給
ラインL1、L2によって吐出ノズルまで導かれる。
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a processing liquid supply apparatus according to the present invention. This processing liquid supply device is a device for supplying a resist, and guides the resist from a bottle BT, which is a resist supply source that is exchangeably installed, and supplies the resist to a discharge nozzle (not shown). The resist of the bottle BT is guided to the discharge nozzle by the supply lines L1 and L2.

【0022】ボトルBTからレジストを導く処理液供給
経路途中、すなわち供給ラインL1と供給ラインL2と
の間には、レジストを一時的に貯留するトラップタンク
10が設けられている。図2は、トラップタンク10を
示す断面図である。トラップタンク10は、3つの出入
口を有する密閉容器である。3つの出入口としては、処
理液入口11と、処理液出口13と、通気口12とが設
けられている。なお、トラップタンク10の形状は図示
の形状に限定されるものではなく、処理液を貯留できる
ものであれば如何なる形状のものであってもよい。
A trap tank 10 for temporarily storing the resist is provided in the middle of the processing liquid supply path for guiding the resist from the bottle BT, that is, between the supply line L1 and the supply line L2. FIG. 2 is a sectional view showing the trap tank 10. The trap tank 10 is a closed container having three ports. As the three ports, a processing liquid inlet 11, a processing liquid outlet 13, and a vent 12 are provided. Note that the shape of the trap tank 10 is not limited to the illustrated shape, and may be any shape as long as it can store the processing liquid.

【0023】トラップタンク10の側方には、トラップ
タンク10に貯留されたレジストの液面レベルを検知す
るための液面検知センサ40が設けられている。本実施
形態では、液面検知センサ40として、非接触式の静電
容量センサを用いている。液面検知センサ40は、トラ
ップタンク10に貯留されたレジストの液面レベルが基
準レベルTHに達しているか否かを検知することができ
る。なお、液面検知センサ40としては、静電容量セン
サに限らず、例えば発光素子と光電変換素子とを組み合
わせた光電式センサを用いてもよい。
A liquid level detecting sensor 40 for detecting the liquid level of the resist stored in the trap tank 10 is provided beside the trap tank 10. In the present embodiment, a non-contact capacitance sensor is used as the liquid level detection sensor 40. The liquid level detection sensor 40 can detect whether or not the liquid level of the resist stored in the trap tank 10 has reached the reference level TH. The liquid level detection sensor 40 is not limited to the capacitance sensor, and may be, for example, a photoelectric sensor in which a light emitting element and a photoelectric conversion element are combined.

【0024】図1に戻り、トラップタンク10よりも下
流側であって処理液出口13に接続される供給ラインL
2には、ポンプ20と、フィルタ21と、供給バルブ2
2とが設けられている。ポンプ20は、トラップタンク
10に貯留されたレジストを図外の吐出ノズルまで送給
する駆動源としての役割を有する。また、フィルタ21
は、供給ラインL2を流れるレジストを浄化する。トラ
ップタンク10に貯留されたレジストは、ポンプ20に
よって供給ラインL2内を送られ、フィルタ21、供給
バルブ22を介して吐出ノズルに供給される。
Returning to FIG. 1, a supply line L downstream of the trap tank 10 and connected to the processing liquid outlet 13 is provided.
2 includes a pump 20, a filter 21, and a supply valve 2
2 are provided. The pump 20 has a role as a drive source for feeding the resist stored in the trap tank 10 to a discharge nozzle (not shown). Also, the filter 21
Purifies the resist flowing through the supply line L2. The resist stored in the trap tank 10 is sent through the supply line L2 by the pump 20, and is supplied to the discharge nozzle via the filter 21 and the supply valve 22.

【0025】トラップタンク10よりも上流側であって
処理液入口11には、供給ラインL1が接続されてい
る。供給ラインL1の他端は、ボトルBTのレジストに
浸漬されている。
A supply line L 1 is connected to the processing liquid inlet 11 on the upstream side of the trap tank 10. The other end of the supply line L1 is immersed in the resist of the bottle BT.

【0026】トラップタンク10の上端部に設けられた
通気口12には、トラップタンク10内に滞留した空気
を排出する空気排出経路として排気ラインL3が接続さ
れている。本発明にかかる処理液供給装置においては、
トラップタンク10内を吸引する吸引手段としてポンプ
30を排気ラインL3に設けている。ポンプ30は、定
められた量を吸引することができる定量ポンプであり、
例えばストロークが一定のシリンダー式ポンプや一定量
の回転によって一定量を吸引することができるスクリュ
ー型ポンプを採用することができる。
An exhaust line L3 is connected to an air vent 12 provided at the upper end of the trap tank 10 as an air exhaust path for exhausting air retained in the trap tank 10. In the processing liquid supply device according to the present invention,
A pump 30 is provided in the exhaust line L3 as suction means for sucking the inside of the trap tank 10. The pump 30 is a metering pump capable of sucking a predetermined amount,
For example, a cylinder pump having a constant stroke or a screw pump capable of sucking a constant amount by rotating a constant amount can be employed.

【0027】また、本発明にかかる処理液供給装置は、
コンピュータを用いて構成される制御部50を備えてい
る。制御部50は、少なくともポンプ30、液面検知セ
ンサ40および供給バルブ22と電気的に接続されてい
る。制御部50は予め入力されたプログラムに従ってこ
れらの動作を制御するのであるが、その態様については
後述する。
Further, the processing liquid supply device according to the present invention is
The control unit 50 includes a computer. The control unit 50 is electrically connected to at least the pump 30, the liquid level detection sensor 40, and the supply valve 22. The control unit 50 controls these operations according to a program input in advance, and the manner will be described later.

【0028】次に、上述の構成を有する処理液供給装置
の動作について説明する。通常処理時に、吐出ノズルに
レジストが供給されているときは、ポンプ30が停止さ
れるとともに、供給ラインL2の供給バルブ22は開放
されている。トラップタンク10に貯留されているレジ
ストは、ポンプ20によって供給ラインL2内を送ら
れ、フィルタ21によって浄化された後、吐出ノズルに
供給される。トラップタンク10は密閉容器であるた
め、吐出ノズルに供給されるのと等量のレジストが供給
ラインL1を介してボトルBTから吸引される。したが
って、ボトルBTに貯留されているレジストの液面レベ
ルは、通常処理時においては常に一定の高さに維持され
ている。
Next, the operation of the processing liquid supply device having the above configuration will be described. During normal processing, when the resist is being supplied to the discharge nozzle, the pump 30 is stopped and the supply valve 22 of the supply line L2 is open. The resist stored in the trap tank 10 is sent through the supply line L2 by the pump 20, is purified by the filter 21, and is supplied to the discharge nozzle. Since the trap tank 10 is a closed container, the same amount of resist as that supplied to the discharge nozzle is sucked from the bottle BT via the supply line L1. Therefore, the liquid level of the resist stored in the bottle BT is always maintained at a constant level during normal processing.

【0029】処理が進行し、やがて、ボトルBTが空に
なると、供給ラインL1からエアを吸引するようにな
る。吸引されたエアは、トラップタンク10内にて上方
に溜まるため、供給ラインL2から吐出ノズルに入り込
むおそれはない。しかし、供給ラインL1から吸引され
たエアの量が増加するに従って、トラップタンク10に
貯留されたレジストの液面レベルは徐々に低下し、やが
て基準レベルTHよりも低くなる。レジストの液面レベ
ルが基準レベルTHよりも低くなると、液面検知センサ
40がその旨を検知し、制御部50に伝達するとともに
アラームを発する。
When the processing proceeds and the bottle BT is eventually emptied, air is sucked from the supply line L1. Since the sucked air accumulates in the trap tank 10 upward, there is no possibility that the air enters the discharge nozzle from the supply line L2. However, as the amount of air sucked from the supply line L1 increases, the liquid level of the resist stored in the trap tank 10 gradually decreases, and eventually becomes lower than the reference level TH. When the liquid level of the resist becomes lower than the reference level TH, the liquid level detection sensor 40 detects that fact, transmits the same to the control unit 50, and issues an alarm.

【0030】アラームが発せられると、エア抜き作業が
行われる。なお、このときには、新たな基板の払い出し
は中断されるとともに、処理途中にある基板については
そのまま処理が続行される。従って、トラップタンク1
0における基準レベルTHは、少なくとも処理途中にあ
る基板の処理を続行できるだけのレジストを確保できる
位置に設定しておくのが好ましい。
When an alarm is issued, an air bleeding operation is performed. At this time, the delivery of a new substrate is interrupted, and the processing of the substrate being processed is continued. Therefore, trap tank 1
It is preferable that the reference level TH at 0 is set at a position where at least a resist enough to continue processing of a substrate in the middle of processing can be secured.

【0031】処理途中にある基板についてもレジスト塗
布処理が終了し、吐出ノズルに新たなレジストを供給す
る必要がなくなると、空のボトルBTを新たなボトルB
Tに交換するとともに、供給ラインL2の供給バルブ2
2を閉鎖する。そして、排気ラインL3に設けられたポ
ンプ30を動作させることによってエア抜き作業を実行
する。
When the resist coating process is completed for the substrate in the middle of the process, and there is no need to supply a new resist to the discharge nozzle, the empty bottle BT is replaced with a new bottle B.
T and supply valve 2 of supply line L2.
2 is closed. Then, the air bleeding operation is performed by operating the pump 30 provided in the exhaust line L3.

【0032】ポンプ30を動作させると、トラップタン
ク10内に滞留していたエアがポンプ30によって吸引
され、排気ラインL3を介して装置外に排出される。こ
のときに、供給バルブ22は閉鎖されているため供給ラ
インL2からレジストが逆流することはなく、供給ライ
ンL1を介して新たなボトルBTからレジストが吸引さ
れる。なお、ポンプ30を動作させるのと同時に、装置
がエア抜き作業状態にあることを制御部50に認識させ
るようにしておく。
When the pump 30 is operated, the air remaining in the trap tank 10 is sucked by the pump 30 and discharged out of the apparatus through the exhaust line L3. At this time, since the supply valve 22 is closed, the resist does not flow backward from the supply line L2, and the resist is sucked from a new bottle BT via the supply line L1. At the same time when the pump 30 is operated, the control unit 50 is made to recognize that the apparatus is in the air bleeding operation state.

【0033】トラップタンク10内に滞留していたエア
が吸引・排出されるに従って、トラップタンク10内の
レジストの液面レベルは徐々に上昇し、やがて基準レベ
ルTHに到達する。レジストの液面レベルが基準レベル
THに到達した時点にて、液面検知センサ40がその旨
を検知し、制御部50に伝達する。装置がエア抜き作業
状態にあることを認識中の制御部50は、液面検知セン
サ40からレジストの液面レベルが基準レベルTHに到
達した旨の信号を受けたときに、一定量の吸引をさらに
行った後に吸引を停止するようにポンプ30を制御す
る。ここで、「一定量」とは、レジストが排気ラインL
3に流れ込むことはなく、かつトラップタンク10の上
部に滞留するエアがレジスト変質の観点から許容限度以
下となるような最適ラインまでレジスト液面レベルが上
昇するような吸引量である。すなわち、ポンプ30の吸
引停止後のレジストの液面レベルが最適ラインとなるよ
うに、「一定量」は定められるのである。
As the air remaining in the trap tank 10 is sucked and discharged, the liquid level of the resist in the trap tank 10 gradually rises and eventually reaches the reference level TH. When the liquid level of the resist reaches the reference level TH, the liquid level detection sensor 40 detects that fact and transmits it to the control unit 50. The control unit 50, which recognizes that the apparatus is in the air bleeding operation state, performs a predetermined amount of suction when receiving a signal from the liquid level detection sensor 40 that the liquid level of the resist has reached the reference level TH. The pump 30 is controlled so that the suction is stopped after the further operation. Here, the “constant amount” means that the resist is in the exhaust line L
3, the suction amount is such that the resist liquid level rises to an optimum line where the air staying in the upper part of the trap tank 10 is below the allowable limit from the viewpoint of resist deterioration. In other words, the “constant amount” is determined so that the liquid level of the resist after the suction of the pump 30 becomes the optimum line.

【0034】ポンプ30は、制御部50からの指示に従
って一定量をさらに吸引した後、吸引動作を停止する。
その後、再び供給バルブ22が開放され、トラップタン
ク10に貯留されているレジストは、ポンプ20によっ
て供給ラインL2内を送られ、吐出ノズルに供給されて
通常の処理が行われる。
After the pump 30 further sucks a certain amount according to the instruction from the control unit 50, the pump 30 stops the suction operation.
Thereafter, the supply valve 22 is opened again, and the resist stored in the trap tank 10 is sent through the supply line L2 by the pump 20 and supplied to the discharge nozzle to perform a normal process.

【0035】このようにすれば、エア抜き作業は、ポン
プ30の吸引動作のみによって行われるため、従来に比
較して容易なものとなる。また、エア抜き作業は、ポン
プ30の吸引動作によって行われ、ボトルBTを加圧す
る必要がなくなるため、ボトルBTを破損するおそれは
ない。
In this way, since the air bleeding operation is performed only by the suction operation of the pump 30, it becomes easier than before. Further, the air bleeding operation is performed by the suction operation of the pump 30, and there is no need to pressurize the bottle BT, so there is no possibility that the bottle BT will be damaged.

【0036】また、制御部50は、液面検知センサ40
からレジストの液面レベルが基準レベルTHに到達した
旨の信号を受けたときに、一定量の吸引をさらに行った
後に吸引を停止するようにポンプ30を制御しているた
め、上述の如く、その「一定量」を予め適切に設定して
おけば、吸引停止後のトラップタンク10内のレジスト
の液面レベルを最適ラインとすることができる。換言す
れば、エア抜き作業時に、レジストの液面レベルを最適
ラインに正確に停止させることができるのである。
The control unit 50 controls the liquid level detection sensor 40
When the pump 30 receives a signal indicating that the liquid level of the resist has reached the reference level TH, the pump 30 is controlled so as to stop the suction after further performing a certain amount of suction. If the “constant amount” is appropriately set in advance, the liquid level of the resist in the trap tank 10 after the suction is stopped can be set to the optimum line. In other words, during the air bleeding operation, the liquid level of the resist can be accurately stopped at the optimum line.

【0037】従って、レジストが排気ラインL3から無
駄に排出されることが防止される。また、トラップタン
ク10に滞留する空気は最小限にまで減らされるため、
レジストが必要以上に空気と接触することがなくなり、
レジストの変質を防止することができる。
Therefore, the resist is prevented from being wastefully discharged from the exhaust line L3. Further, since the air staying in the trap tank 10 is reduced to a minimum,
The resist no longer contacts the air more than necessary,
Deterioration of the resist can be prevented.

【0038】さらに、ポンプ30は一定量を吸引するこ
とができる定量ポンプであるため、排気ラインL3内を
逆流させてトラップタンク10およびボトルBTを加圧
するおそれはない。
Further, since the pump 30 is a fixed-quantity pump capable of sucking a constant amount, there is no possibility that the trap tank 10 and the bottle BT are pressurized by flowing backward in the exhaust line L3.

【0039】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、この発明は上記の例に限定されるものではない。
例えば、上記実施形態の処理液供給装置は、レジストを
供給する装置であったが、これに代えて現像液を供給す
る装置としてもよい。
Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described example.
For example, the processing liquid supply device of the above embodiment is a device for supplying a resist, but may be a device for supplying a developer instead.

【0040】また、ポンプ30の吸引動作は制御部50
からの制御により停止させていたが、これを手動によっ
て行ってもよい。ポンプ30の吸引圧は、従来の加圧用
配管の圧力のように変化することがないため、トラップ
タンク10内のレジストの液面レベルの上昇速度は概ね
一定であり、手動であっても比較的容易に最適ライン近
傍に液面レベルを停止させることができる。もっとも、
上記実施形態のように、制御部50にポンプ30を制御
させた方が、より正確に安定してレジストの液面レベル
を最適ラインに停止させることができる。
The suction operation of the pump 30 is controlled by the control unit 50.
Although the control is stopped by the control from the above, it may be performed manually. Since the suction pressure of the pump 30 does not change like the pressure of the conventional pressurizing pipe, the rising speed of the liquid level of the resist in the trap tank 10 is almost constant, and even if it is manual, it is relatively high. The liquid level can be easily stopped near the optimum line. However,
As in the above embodiment, when the control unit 50 controls the pump 30, the liquid level of the resist can be stopped more accurately and stably at the optimum line.

【0041】また、上記実施形態においては、1本のボ
トルBTを順次交換する方式の装置としていたが、これ
を2本以上のボトルを接続しておき、それを適宜切り替
えて使用する方式の装置としても良い。図3は、2本以
上のボトルが接続される処理液供給装置を示す概略構成
図である。
Further, in the above-described embodiment, the apparatus of the system in which one bottle BT is sequentially replaced is used. However, the apparatus of the system in which two or more bottles are connected and used by appropriately switching between them is used. It is good. FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing a processing liquid supply device to which two or more bottles are connected.

【0042】図3に示すように、この処理液供給装置
は、2つのトラップタンク10a、10bを備えてい
る。トラップタンク10aには、供給ラインL1aが接
続され、供給ラインL1aの他端はボトルBT1に浸漬
されている。また、トラップタンク10aには、空気排
出経路たる排気ラインL3aが接続され、排気ラインL
3aには吸引手段たるポンプ31が設けられている。さ
らに、トラップタンク10aの側方には、検知手段たる
液面検知センサ41が設けられている。
As shown in FIG. 3, the processing liquid supply device includes two trap tanks 10a and 10b. The supply line L1a is connected to the trap tank 10a, and the other end of the supply line L1a is immersed in the bottle BT1. An exhaust line L3a, which is an air exhaust path, is connected to the trap tank 10a.
3a is provided with a pump 31 as suction means. Further, a liquid level detecting sensor 41 as a detecting means is provided on a side of the trap tank 10a.

【0043】一方、トラップタンク10bには、供給ラ
インL1bが接続され、供給ラインL1bの他端はボト
ルBT2に浸漬されている。また、トラップタンク10
bには、空気排出経路たる排気ラインL3bが接続さ
れ、排気ラインL3bには吸引手段たるポンプ32が設
けられている。さらに、トラップタンク10bの側方に
は、検知手段たる液面検知センサ42が設けられてい
る。
On the other hand, a supply line L1b is connected to the trap tank 10b, and the other end of the supply line L1b is immersed in the bottle BT2. Also, the trap tank 10
An exhaust line L3b as an air exhaust path is connected to b, and a pump 32 as suction means is provided in the exhaust line L3b. Further, a liquid level detection sensor 42 as a detecting means is provided on the side of the trap tank 10b.

【0044】トラップタンク10aおよびトラップタン
ク10bは、三方弁60を介して供給ラインL2に接続
されている。供給ラインL2には、上記実施形態と同様
のポンプ20、フィルタ21、供給バルブ22が設けら
れている。
The trap tank 10a and the trap tank 10b are connected to a supply line L2 via a three-way valve 60. The supply line L2 is provided with the same pump 20, filter 21, and supply valve 22 as in the above embodiment.

【0045】なお、トラップタンク10a,10bは上
記実施形態のトラップタンク10と同じである。同様
に、ポンプ31,32はポンプ30と、液面検知センサ
41,42は液面検知センサ40と同じである。
The trap tanks 10a and 10b are the same as the trap tank 10 of the above embodiment. Similarly, the pumps 31 and 32 are the same as the pump 30, and the liquid level detection sensors 41 and 42 are the same as the liquid level detection sensor 40.

【0046】すなわち、図3の処理液供給装置において
は、上記実施形態のトラップタンク10、ポンプ30、
液面検知センサ40からなる構成が三方弁60を介して
2つ接続されていることになる。そして、ポンプ31,
32、液面検知センサ41,42および三方弁60は制
御部50に電気的に接続され、これによって制御されて
いる。
That is, in the processing liquid supply device of FIG. 3, the trap tank 10, pump 30,
This means that two components including the liquid level detection sensor 40 are connected via the three-way valve 60. And the pump 31,
32, the liquid level detection sensors 41 and 42, and the three-way valve 60 are electrically connected to the control unit 50 and controlled by the control unit 50.

【0047】このように構成すれば、例えば、ボトルB
T1が空になったときは、三方弁60を切り替えて、ト
ラップタンク10b、すなわちボトルBT2からレジス
トを吐出ノズルに供給することができる。従って、上記
実施形態のように、新たな基板の払い出しを中断する必
要はなく、通常の基板処理を連続して行うことができ
る。
With this configuration, for example, the bottle B
When T1 becomes empty, the three-way valve 60 can be switched to supply the resist from the trap tank 10b, that is, the bottle BT2, to the discharge nozzle. Therefore, unlike the above embodiment, it is not necessary to interrupt the delivery of a new substrate, and normal substrate processing can be performed continuously.

【0048】そして、三方弁60を切り替えた後、空の
ボトルBT1を新たなボトルBT1に交換し、トラップ
タンク10aのエア抜き作業を行う。このときのエア抜
き作業は上記実施形態と同じである。すなわち、制御部
50による制御の下、ポンプ31の吸引動作によって行
う。但し、図3の処理液供給装置では、ボトルBT2か
らの通常のレジスト供給が続行されているため、エア抜
き作業に時間的余裕を持たせることができる。
Then, after switching the three-way valve 60, the empty bottle BT1 is replaced with a new bottle BT1, and the trap tank 10a is evacuated. The air bleeding operation at this time is the same as in the above embodiment. That is, the suction operation of the pump 31 is performed under the control of the control unit 50. However, in the processing liquid supply device of FIG. 3, since the normal supply of the resist from the bottle BT2 is continued, the air bleeding operation can have a sufficient time.

【0049】その後、ボトルBT2が空になったとき
は、三方弁60を切り替え、トラップタンク10a、す
なわちボトルBT1からレジストを吐出ノズルに供給す
る。以下、同様の手順を繰り返すことにより、吐出ノズ
ルへのレジスト供給を中断することなく、上記実施形態
と同様の効果を得ることができる。
Thereafter, when the bottle BT2 becomes empty, the three-way valve 60 is switched to supply the resist from the trap tank 10a, that is, the bottle BT1, to the discharge nozzle. Hereinafter, by repeating the same procedure, the same effect as the above embodiment can be obtained without interrupting the supply of the resist to the discharge nozzle.

【0050】図4も2本以上のボトルが接続される処理
液供給装置を示す概略構成図である。図4の処理液供給
装置は、図1の装置の供給ラインL1に三方弁70を設
け、その分岐先をそれぞれボトルBT1およびボトルB
T2としているのである。三方弁70は制御部50と電
気的に接続され、それによって制御されている。その他
の構成については、図1の処理液供給装置と同じであ
り、同一の符号を付している。
FIG. 4 is also a schematic diagram showing a processing liquid supply device to which two or more bottles are connected. The processing liquid supply device of FIG. 4 is provided with a three-way valve 70 on the supply line L1 of the device of FIG.
This is T2. The three-way valve 70 is electrically connected to and controlled by the control unit 50. Other configurations are the same as those of the processing liquid supply device of FIG. 1, and are denoted by the same reference numerals.

【0051】図4の処理液供給装置において、例えば、
ボトルBT1が空になると、三方弁70を切り替えて、
ボトルBT2からレジストを吐出ノズルに供給する。こ
のときに、レジストは吐出ノズルから連続的に吐出され
ているのではなく、一定の間隔にて断続的に吐出されて
いる。従って、その一定間隔に同期させて、断続的にボ
トルBT2からレジストを供給すれば、図3の装置と同
様に、新たな基板の払い出しを中断する必要はなく、通
常の基板処理を連続して行うことができるのである。
In the processing liquid supply apparatus shown in FIG.
When the bottle BT1 becomes empty, the three-way valve 70 is switched,
The resist is supplied from the bottle BT2 to the discharge nozzle. At this time, the resist is not continuously discharged from the discharge nozzle, but is discharged intermittently at regular intervals. Therefore, if the resist is intermittently supplied from the bottle BT2 in synchronization with the constant interval, the dispensing of a new substrate does not need to be interrupted as in the apparatus of FIG. You can do it.

【0052】そして、吐出ノズルにレジストを供給する
必要のない時間を利用して、トラップタンク10のエア
抜き作業を行う。具体的には、吐出ノズルにレジストを
供給する必要のない時間においては、供給バルブ22を
閉鎖するとともに、三方弁70をボトルBT1に切り替
え、ポンプ30を動作させる。一方、吐出ノズルにレジ
ストを供給するときは、供給バルブ22を開放するとと
もに、三方弁70をボトルBT2に切り替え、ポンプ3
0を停止する。
Then, the trap tank 10 is evacuated using the time during which it is not necessary to supply the resist to the discharge nozzle. Specifically, during a time when there is no need to supply the resist to the discharge nozzle, the supply valve 22 is closed, the three-way valve 70 is switched to the bottle BT1, and the pump 30 is operated. On the other hand, when supplying the resist to the discharge nozzle, the supply valve 22 is opened, the three-way valve 70 is switched to the bottle BT2, and the pump 3
Stop 0.

【0053】これを繰り返すことにより、トラップタン
ク10のエア抜き作業が完了し、やがてボトルBT2が
空になると、上記と逆の動作が繰り返される。
By repeating this, the air bleeding operation of the trap tank 10 is completed, and when the bottle BT2 is eventually emptied, the operation reverse to the above is repeated.

【0054】このようにしても、図3の処理液供給装置
と同様に、吐出ノズルへのレジスト供給を中断すること
なく、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
但し、図4の処理液供給装置を図3の装置と比較する
と、機械的な構成は簡易なものとなるが、吐出ノズルに
レジスト供給を行うタイミングに同期させて各バルブお
よびポンプを頻繁に動作させる必要があり、制御部50
の処理プログラムは複雑なものとならざるを得ない。
Also in this case, similar to the processing liquid supply apparatus of FIG. 3, the same effects as in the above embodiment can be obtained without interrupting the supply of the resist to the discharge nozzles.
However, when comparing the processing liquid supply apparatus of FIG. 4 with the apparatus of FIG. 3, the mechanical configuration is simpler, but each valve and pump are frequently operated in synchronization with the timing of supplying the resist to the discharge nozzle. The control unit 50
The processing program must be complicated.

【0055】なお、図3および図4の装置を3本以上の
ボトルが接続される処理液供給装置としても良いことは
勿論である。
It is needless to say that the apparatus shown in FIGS. 3 and 4 may be a processing liquid supply apparatus to which three or more bottles are connected.

【0056】[0056]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よれば、貯留容器からの空気排出経路に吸引手段を設け
ているため、貯留容器の空気抜きを行うときに処理液供
給源を加圧する必要がなく、処理液供給源を破損するこ
となくかつ容易に貯留容器の空気抜きを行うことができ
る。
As described above, according to the first aspect of the present invention, since the suction means is provided in the air discharge path from the storage container, the processing liquid supply source is added when the storage container is evacuated. There is no need to pressurize, and the storage container can be easily vented without damaging the processing liquid supply source.

【0057】また、請求項2の発明によれば、吸引手段
が貯留容器内を吸引する際、貯留容器の所定レベル以上
に処理液が貯留されたことを検知手段が検知したとき
に、一定量の吸引をさらに行った後に吸引を停止するよ
うに吸引手段を制御しているため、その一定量の吸引に
より処理液の液面レベルを最適ラインに正確に停止させ
ることができる。
According to the second aspect of the present invention, when the suction means suctions the inside of the storage container, when the detection means detects that the processing liquid is stored at a predetermined level or more in the storage container, the predetermined amount is set. Since the suction means is controlled so as to stop the suction after the suction is further performed, the liquid level of the processing liquid can be accurately stopped at the optimum line by the constant amount of suction.

【0058】また、請求項3の発明によれば、吸引手段
に、定められた量を吸引することができる定量ポンプを
含ませているため、請求項1および請求項2の発明によ
る効果を容易に得ることができる。
According to the third aspect of the present invention, since the suction means includes the metering pump capable of sucking a predetermined amount, the effects of the first and second aspects of the present invention are easily achieved. Can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明にかかる処理液供給装置の概略構成を示
す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a processing liquid supply device according to the present invention.

【図2】図1の処理液供給装置のトラップタンクを示す
断面図である。
FIG. 2 is a sectional view showing a trap tank of the processing liquid supply device of FIG.

【図3】本発明にかかる処理液供給装置の他の例の概略
構成を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a schematic configuration of another example of the processing liquid supply device according to the present invention.

【図4】本発明にかかる処理液供給装置の他の例の概略
構成を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a schematic configuration of another example of the processing liquid supply device according to the present invention.

【図5】従来の処理液供給装置の概略構成を示す図であ
る。
FIG. 5 is a diagram showing a schematic configuration of a conventional processing liquid supply device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10、10a、10b トラップタンク 22 供給バルブ 30 ポンプ 40、41、42 液面検知センサ 50 制御部 BT、BT1、BT2 ボトル L1、L1a、L1b、L2 供給ライン L3、L3a、L3b 排気ライン 10, 10a, 10b Trap tank 22 Supply valve 30 Pump 40, 41, 42 Liquid level detection sensor 50 Control unit BT, BT1, BT2 Bottle L1, L1a, L1b, L2 Supply line L3, L3a, L3b Exhaust line

フロントページの続き Fターム(参考) 2H025 AB16 AB17 EA00 2H096 AA25 AA27 LA00 4F042 AA06 BA09 CA01 CA07 CB02 CB19 4G068 AA02 AB15 AC05 AD04 AD21 AD36 AE06 AF15 AF25 AF36 AF37 5F046 JA01 JA08 Continued on front page F term (reference) 2H025 AB16 AB17 EA00 2H096 AA25 AA27 LA00 4F042 AA06 BA09 CA01 CA07 CB02 CB19 4G068 AA02 AB15 AC05 AD04 AD21 AD36 AE06 AF15 AF25 AF36 AF37 5F046 JA01 JA08

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板を処理するための処理液を供給する
処理液供給装置であって、 (a) 処理液供給源から前記処理液を導く処理液供給経路
に設けられ、前記処理液を一時貯留する貯留容器と、 (b) 前記処理液供給経路における前記貯留容器よりも下
流に設けられた供給弁と、 (c) 前記貯留容器の上部に接続され、前記貯留容器内に
滞留した空気を排出する空気排出経路と、 (d) 前記空気排出経路に設けられ、前記貯留容器内を吸
引する吸引手段と、を備えることを特徴とする処理液供
給装置。
1. A processing liquid supply apparatus for supplying a processing liquid for processing a substrate, comprising: (a) a processing liquid supply path for guiding the processing liquid from a processing liquid supply source, wherein the processing liquid is temporarily A storage container for storing, (b) a supply valve provided downstream of the storage container in the processing liquid supply path, and (c) an air connected to an upper portion of the storage container and remaining in the storage container. A processing liquid supply device, comprising: an air discharge path for discharging; and (d) suction means provided in the air discharge path, for suctioning the inside of the storage container.
【請求項2】 請求項1記載の処理液供給装置におい
て、 (e) 前記貯留容器に貯留された処理液の液面レベルを検
知する検知手段と、 (f) 前記吸引手段が前記貯留容器内を吸引する際、前記
貯留容器の所定レベル以上に前記処理液が貯留されたこ
とを前記検知手段が検知したときに、一定量の吸引をさ
らに行った後に吸引を停止するように前記吸引手段を制
御する制御手段と、をさらに備えることを特徴とする処
理液供給装置。
2. The processing liquid supply device according to claim 1, wherein: (e) a detection unit for detecting a liquid level of the processing liquid stored in the storage container; and (f) the suction unit is provided in the storage container. When suctioning, when the detection means detects that the processing liquid is stored at a predetermined level or more of the storage container, the suction means so as to stop the suction after further performing a certain amount of suction. And a control means for controlling the processing liquid.
【請求項3】 請求項1または請求項2記載の処理液供
給装置において、 前記吸引手段は、定められた量を吸引することができる
定量ポンプを含むことを特徴とする処理液供給装置。
3. The processing liquid supply apparatus according to claim 1, wherein said suction means includes a metering pump capable of sucking a predetermined amount.
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