JP2000218500A - Wire saw - Google Patents

Wire saw

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Publication number
JP2000218500A
JP2000218500A JP1956999A JP1956999A JP2000218500A JP 2000218500 A JP2000218500 A JP 2000218500A JP 1956999 A JP1956999 A JP 1956999A JP 1956999 A JP1956999 A JP 1956999A JP 2000218500 A JP2000218500 A JP 2000218500A
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JP
Japan
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slurry
flow rate
wire
pump
rotation speed
Prior art date
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Pending
Application number
JP1956999A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masashi Nagatsuka
真史 永塚
Hiroshi Oishi
弘 大石
Keiichiro Asakawa
慶一郎 浅川
Junichi Matsuzaki
順一 松崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Super Silicon Crystal Research Institute Corp
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Super Silicon Crystal Research Institute Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd, Super Silicon Crystal Research Institute Corp filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP1956999A priority Critical patent/JP2000218500A/en
Publication of JP2000218500A publication Critical patent/JP2000218500A/en
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/02Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
    • B28D1/025Use, recovery or regeneration of abrasive mediums

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To automatically judge the abnormality of a device by operating the difference of detection values of a pair of flow meters, comparing the result of the operation with a predetermined allowable value, and judging the abnormality of the device when the result of the operation is over the allowable value. SOLUTION: A flow rate E of the slurry flowing in a slurry feed piping 64 is detected by a second flow meter 66. A flow rate F of the slurry flowing in a slurry recovering pipe 38 is detected by a third flow meter 68. Then the difference G (absolute value) between the detected flow rates E, F is operated. The operated value G is compared with a predetermined allowable value H (set by an operator on the basis of the past operation data and the like). When the operated value G is over the allowable value H (in a case of G>=H), the abnormality of the device (clogging of the slurry feed piping 63 and the slurry recovering pipe 38) is informed to an operator by the lighting of a warning lamp or by a buzzer.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はワイヤソーに係り、
特にシリコン、ガラス、セラミック等の脆性材料を切断
するワイヤソーに関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a wire saw.
In particular, the present invention relates to a wire saw for cutting brittle materials such as silicon, glass, and ceramic.

【0002】[0002]

【従来の技術】ワイヤソーは、所定ピッチで張架された
ワイヤ列を走行させ、このワイヤ列にスラリ(加工液)
を供給しながらインゴットを押し当てることにより、多
数枚のウェーハを同時に切断する装置である。一般にワ
イヤソーで使用するスラリは循環利用しており、タンク
に貯留されたスラリをポンプで送液してワイヤ列に供給
し、供給したスラリはオイルパンで回収して再利用して
いる。
2. Description of the Related Art A wire saw is made to run a wire train stretched at a predetermined pitch, and a slurry (working fluid) is applied to the wire train.
Is a device that cuts a large number of wafers simultaneously by pressing an ingot while supplying the wafers. Generally, the slurry used in the wire saw is circulated and used, and the slurry stored in the tank is fed by a pump to be supplied to a wire row, and the supplied slurry is collected and reused by an oil pan.

【0003】ところで、このワイヤソーで使用するスラ
リには、砥粒が含有されているため、配管が詰まりやす
いという問題があった。このスラリの配管が詰まると、
ワイヤ列へのスラリの供給量が変化して切断精度が低下
したり、タンクからスラリが溢れたりするという問題が
あった。そして、従来、この配管の詰まり具合は、オペ
レータがワイヤ列へのスラリの供給量を目視することに
よって確認していた。あるいは、タンクに戻されるスラ
リの流量をオペレータが目視することにより確認してい
た。
[0003] Slurries used in such wire saws contain abrasive grains, so that there is a problem that pipes are easily clogged. When this slurry piping is clogged,
There has been a problem that the supply amount of the slurry to the wire row changes and the cutting accuracy is reduced, and the slurry overflows from the tank. Conventionally, the degree of clogging of the pipe has been confirmed by an operator visually checking the amount of slurry supplied to the wire row. Alternatively, the flow rate of the slurry returned to the tank has been confirmed visually by an operator.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法で配管の詰まり具合を確認すると、個人差が生じ、
正確な判断ができないという欠点がある。そして、この
ために安定した精度の切断ができないという問題があ
る。本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、
自動で装置異常を判断することができるワイヤソーを提
供することを目的とする。
However, if the state of clogging of the piping is confirmed by the conventional method, individual differences occur,
There is a disadvantage that accurate judgment cannot be made. Therefore, there is a problem that cutting with stable accuracy cannot be performed. The present invention has been made in view of such circumstances,
An object of the present invention is to provide a wire saw capable of automatically determining a device abnormality.

【0005】[0005]

【発明の解決しようとする課題】請求項1記載の発明
は、前記目的を達成するために、所定ピッチで張架され
たワイヤ列を走行させ、該ワイヤ列に加工液を循環供給
しながらインゴットを押し当てることにより、該インゴ
ットを複数枚のウェーハに切断するワイヤソーにおい
て、前記加工液が流れる流路途中に所定距離離して設け
られ、加工液の流量を検出する一対の流量検出手段と、
前記一対の流量検出手段の検出値の差を演算する演算手
段と、前記演算手段の演算結果と、あらかじめ設定され
た許容値とを比較して、許容値を越えると装置異常と判
断する判断手段と、を備えたことを特徴とする。
According to the first aspect of the present invention, in order to achieve the above object, an ingot is run while a wire train stretched at a predetermined pitch is run and a working fluid is circulated and supplied to the wire train. By pressing, a wire saw that cuts the ingot into a plurality of wafers, is provided at a predetermined distance in the flow path through which the processing liquid flows, and a pair of flow rate detection means for detecting the flow rate of the processing liquid,
Calculating means for calculating the difference between the detection values of the pair of flow rate detecting means; comparing the calculation result of the calculating means with a preset permissible value; And characterized in that:

【0006】本発明によれば、2点間における加工液の
流量の差が許容値を越えた場合、装置異常と判断する。
すなわち、2点間における加工液の流量の差が許容値を
越えた場合は、その間の流路に詰まりが生じていること
が考えられるので、これをもって装置異常と判断する。
また、請求項2記載の発明は、前記目的を達成するため
に、所定ピッチで張架されたワイヤ列を走行させ、該ワ
イヤ列に加工液を循環供給しながらインゴットを押し当
てることにより、該インゴットを複数枚のウェーハに切
断するワイヤソーにおいて、前記加工液を送液するポン
プの回転数を検出する回転数検出手段と、前記ポンプで
送液された加工液の流量を検出する流量検出手段と、前
記ポンプの回転数に対応した加工液の設定流量が記憶さ
れた記憶手段と、前記回転数検出手段で検出された回転
数に対応した加工液の設定流量を前記記憶手段から取得
して前記流量検出手段の検出値と比較し、検出値が設定
流量を下回ると装置異常と判断する判断手段と、を備え
たことを特徴とする。
According to the present invention, when the difference in the flow rate of the machining fluid between the two points exceeds an allowable value, it is determined that the apparatus is abnormal.
That is, if the difference in the flow rate of the machining fluid between the two points exceeds an allowable value, it is possible that the flow path between the two points is clogged.
Further, in order to achieve the above object, the invention according to claim 2 runs a wire row stretched at a predetermined pitch, and presses an ingot while circulating and supplying a working fluid to the wire row. In a wire saw that cuts an ingot into a plurality of wafers, a rotation speed detection unit that detects a rotation speed of a pump that sends the processing liquid, and a flow detection unit that detects a flow rate of the processing liquid sent by the pump. A storage unit in which a set flow rate of the working fluid corresponding to the rotation speed of the pump is stored, and a set flow rate of the working fluid corresponding to the rotation speed detected by the rotation speed detection unit is obtained from the storage unit, Determining means for comparing with a detected value of the flow rate detecting means and determining that the apparatus is abnormal when the detected value is smaller than the set flow rate.

【0007】本発明によれば、次のようにして装置異常
を判断する。まず、回転数検出手段によってポンプの回
転数を検出する。次に、この検出したポンプの回転数に
基づいて加工液の設定流量を記憶手段から取得する。次
に、この設定流量と、流量検出手段の検出値を比較す
る。この結果、検出値が設定流量を下回っていれば装置
異常と判断する。すなわち、検出値が設定流量を下回っ
ていれば、管路に詰まり、若しくはポンプのインペラー
に磨耗等が生じていることが考えられるので、これをも
って装置異常と判断する。
According to the present invention, a device abnormality is determined as follows. First, the rotation speed of the pump is detected by the rotation speed detecting means. Next, the set flow rate of the working fluid is obtained from the storage unit based on the detected rotation speed of the pump. Next, the set flow rate is compared with a value detected by the flow rate detecting means. As a result, if the detected value is lower than the set flow rate, it is determined that the apparatus is abnormal. That is, if the detected value is lower than the set flow rate, it is considered that the pipe is clogged or the impeller of the pump is worn or the like, so that it is determined that the apparatus is abnormal.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係るワイヤソーの実施の形態について詳説する。図1に
示すように、本実施の形態のワイヤソーは、主としてイ
ンゴットInの切断を行うワイヤソー本体10と、その
ワイヤソー本体10の切断部にスラリを供給するスラリ
供給ユニット50から構成されている。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a wire saw according to the present invention. As shown in FIG. 1, the wire saw according to the present embodiment mainly includes a wire saw main body 10 that cuts an ingot In, and a slurry supply unit 50 that supplies slurry to a cut portion of the wire saw main body 10.

【0009】まず、ワイヤソー本体10の構成について
説明する。図1に示すように、ワイヤソー本体10に
は、一対のワイヤリール12が設置されている(図1で
は一方側のみ図示)。一方側のワイヤリール12から繰
り出されたワイヤ14は多数のガイドローラ16、1
6、…に巻き掛けられて4本のグルーブローラ18A、
18B、18C、18Dまでガイドされる。そして、そ
の4本のグルーブローラ18A〜18Dに一定ピッチで
巻き掛けられることにより水平なワイヤ列20を形成す
る。ワイヤ列20を形成したワイヤ14は、再びガイド
ローラ16、16、…にガイドされることにより図示し
ない他方側のワイヤリールまでガイドされ、その他方側
のワイヤリールに巻き取られる。
First, the configuration of the wire saw main body 10 will be described. As shown in FIG. 1, the wire saw main body 10 is provided with a pair of wire reels 12 (only one side is shown in FIG. 1). The wire 14 unwound from the wire reel 12 on one side has many guide rollers 16, 1
6, ... wound around four groove rollers 18A,
Guided to 18B, 18C, 18D. Then, a horizontal wire row 20 is formed by being wound around the four groove rollers 18A to 18D at a constant pitch. The wire 14 forming the wire row 20 is guided by the guide rollers 16, 16,... Again to the other wire reel (not shown), and is wound up on the other wire reel.

【0010】前記ガイドローラ16、16、…によって
ワイヤ列20の両側に形成されているワイヤ走行路に
は、それぞれワイヤ案内装置22、ダンサローラユニッ
ト24が配設されている(一方側のみ図示)。ワイヤ案
内装置22は、ワイヤ14がワイヤリール12から一定
ピッチで繰り出されるようにガイドするとともに、ワイ
ヤ14がワイヤリール12に一定ピッチで巻き取られる
ようにガイドする。また、ダンサローラユニット24
は、デッドウェイトが付加されたダンサローラにワイヤ
14が巻き掛けられることにより、ワイヤ14に一定の
張力を付与する。
A wire guide device 22 and a dancer roller unit 24 are provided on the wire running paths formed on both sides of the wire row 20 by the guide rollers 16, 16, respectively (only one side is shown). . The wire guiding device 22 guides the wire 14 to be unwound from the wire reel 12 at a constant pitch, and guides the wire 14 to be wound around the wire reel 12 at a constant pitch. The dancer roller unit 24
Applies a certain tension to the wire 14 by winding the wire 14 around a dancer roller to which a dead weight has been added.

【0011】前記4本のグルーブローラ18A〜18D
のうち1本のグルーブローラ18C及び前記一対のワイ
ヤリール12には、それぞれ正逆回転可能なモータ2
6、28が連結されている。一対のワイヤリール12間
に巻き掛けられたワイヤ14は、これらのモータ26、
28を同期させて駆動することにより高速走行し、この
結果、ワイヤ列20が高速走行する。
The four groove rollers 18A to 18D
One of the groove rollers 18C and the pair of wire reels 12 are respectively provided with a motor 2
6, 28 are connected. The wire 14 wound between the pair of wire reels 12 is a motor 26,
By driving the motors 28 in synchronization with each other, the vehicle travels at a high speed. As a result, the wire array 20 travels at a high speed.

【0012】ワイヤ列20の上方にはワークフィードテ
ーブル30が配設されている。このワークフィードテー
ブル30は、垂直に立設されたフィードベース32にス
ライド自在に設けられており、該フィードベース32に
設置されたワークフィードモータ34を駆動することに
より、ワイヤ列20に対して垂直に昇降移動する。被加
工物であるインゴットInは、このワークフィードテー
ブル30の下部に取り付けられる。
A work feed table 30 is provided above the wire row 20. The work feed table 30 is slidably provided on a vertically extending feed base 32. By driving a work feed motor 34 installed on the feed base 32, the work feed table 30 is perpendicular to the wire row 20. To go up and down. An ingot In which is a workpiece is attached to a lower portion of the work feed table 30.

【0013】一方、ワイヤ列20の下方には、オイルパ
ン36が設置されている。後述するように、切断に際し
て前記ワイヤ列20にはスラリが供給され、供給された
スラリは、このオイルパン36によって回収される。オ
イルパン36の中央部には、図2に示すスラリ回収パイ
プ38が接続されている。スラリ回収パイプ38は、緩
衝タンク40に連結されており、これにより、オイルパ
ン36に回収されたスラリは、スラリ回収パイプ38を
介して緩衝タンク40に貯留される。緩衝タンク40
は、スラリを一時的に貯留するタンクであり、緩衝タン
ク40に貯留されたスラリは、緩衝タンク40の上部に
設置されたスラリ回収ポンプ42によってスラリ供給ユ
ニット50のスラリタンク54に送液される。
On the other hand, an oil pan 36 is provided below the wire row 20. As will be described later, a slurry is supplied to the wire row 20 at the time of cutting, and the supplied slurry is collected by the oil pan 36. A slurry recovery pipe 38 shown in FIG. 2 is connected to the center of the oil pan 36. The slurry recovery pipe 38 is connected to the buffer tank 40, whereby the slurry recovered in the oil pan 36 is stored in the buffer tank 40 via the slurry recovery pipe 38. Buffer tank 40
Is a tank for temporarily storing the slurry, and the slurry stored in the buffer tank 40 is sent to the slurry tank 54 of the slurry supply unit 50 by the slurry recovery pump 42 installed above the buffer tank 40. .

【0014】緩衝タンク40には、スラリの液位を測定
する液面計43が設けられており、この液面計43によ
って緩衝タンク40内に貯留されたスラリの液位が測定
される。液面計43で測定されたスラリの液位情報は制
御装置80に出力され、該制御装置80は、その液位情
報に応じてスラリ回収ポンプ42の回転数を制御するこ
とで緩衝タンク40からスラリタンク54への送液量を
制御する。たとえば、スラリの液位が高い場合には、ス
ラリ回収ポンプ42の回転数を増加させて吐出量を増や
し、逆にスラリの液位が低い場合には、スラリ回収ポン
プ42の回転数を低下させて吐出量を減少させる。これ
により、スラリ回収パイプ38から緩衝タンク40に送
液されるスラリの量が変動しても、緩衝タンク40内の
スラリがオーバーフローすることがない。
The buffer tank 40 is provided with a liquid level meter 43 for measuring the liquid level of the slurry, and the liquid level of the slurry stored in the buffer tank 40 is measured by the liquid level meter 43. The liquid level information of the slurry measured by the liquid level gauge 43 is output to the control device 80, and the control device 80 controls the rotation speed of the slurry recovery pump 42 according to the liquid level information to thereby output the slurry from the buffer tank 40. The amount of liquid sent to the slurry tank 54 is controlled. For example, when the liquid level of the slurry is high, the number of revolutions of the slurry collection pump 42 is increased to increase the discharge rate. Conversely, when the level of the slurry is low, the number of revolutions of the slurry collection pump 42 is decreased. To reduce the discharge amount. Thus, even if the amount of slurry sent from the slurry collection pipe 38 to the buffer tank 40 fluctuates, the slurry in the buffer tank 40 does not overflow.

【0015】また、緩衝タンク40とスラリタンク54
とを連結するスラリ回収配管44には、図示しない逆流
防止弁が設けられている。この逆流防止弁は制御装置8
0によって開閉が制御されており、緩衝タンク40から
スラリタンク54へのスラリの送液が停止すると閉じら
れる。これにより、スラリタンク54から緩衝タンク4
0へのスラリの逆流が防止され、スラリタンク54内の
スラリの液位の変動が防止される。
The buffer tank 40 and the slurry tank 54
A check valve (not shown) is provided in the slurry collection pipe 44 connecting the first and second pipes. This check valve is controlled by the control device 8.
The opening / closing is controlled by 0, and is closed when the supply of the slurry from the buffer tank 40 to the slurry tank 54 is stopped. As a result, the slurry tank 54 and the buffer tank 4
Backflow of the slurry to zero is prevented, and fluctuation of the liquid level of the slurry in the slurry tank 54 is prevented.

【0016】また、前記スラリ回収配管44には、第1
流量計46が配設されている。この第1流量計46は、
スラリ回収配管44内を流れるスラリの流量を検出し、
その検出値を制御装置80に出力する。制御装置80
は、この得られた流量情報に基づいて配管の詰まりの有
無を検出する。なお、具体的な検出方法については、後
に詳述する。
The slurry recovery pipe 44 has a first
A flow meter 46 is provided. This first flow meter 46
The flow rate of the slurry flowing in the slurry collection pipe 44 is detected,
The detected value is output to the control device 80. Control device 80
Detects the presence or absence of clogging of the pipe based on the obtained flow rate information. A specific detection method will be described later in detail.

【0017】ワイヤソー本体10は以上のように構成さ
れる。次に、スラリ供給ユニット50の構成について説
明する。スラリ供給ユニット50は、図1に示すよう
に、移動可能な台車52にスラリタンク54、熱交換器
56、スラリ供給ポンプ58、循環ポンプ60等が搭載
されて構成されている。スラリ供給ポンプ58は、図2
に示すように、スラリタンク54の上部に設置されてお
り、このスラリ供給ポンプ58によってスラリタンク5
4内のスラリが、ワイヤ列20の上方に設置されたスラ
リ供給ノズル62、62に送液される。そして、これに
よりワイヤ列20にスラリが供給される。
The wire saw main body 10 is configured as described above. Next, the configuration of the slurry supply unit 50 will be described. As shown in FIG. 1, the slurry supply unit 50 is configured by mounting a slurry tank 54, a heat exchanger 56, a slurry supply pump 58, a circulation pump 60, and the like on a movable carriage 52. The slurry supply pump 58 is provided as shown in FIG.
As shown in the figure, the slurry supply pump 58 is provided above the slurry tank 54, and the slurry tank 5
The slurry in 4 is sent to slurry supply nozzles 62, 62 installed above the wire row 20. Thus, the slurry is supplied to the wire row 20.

【0018】ここで、このスラリ供給ノズル62、62
へのスラリの送液はスラリ供給配管64を介して行われ
る。このスラリ供給配管64には、図2に示すように、
上流部(スラリ供給ポンプ58の近傍)に第2流量計6
6が設置されている。この第2流量計66は、スラリ供
給配管64内を流れるスラリの流量を検出し、その検出
値を制御装置80に出力する。
Here, the slurry supply nozzles 62, 62
The slurry is sent through the slurry supply pipe 64. In this slurry supply pipe 64, as shown in FIG.
The second flow meter 6 is located upstream (near the slurry supply pump 58).
6 are installed. The second flow meter 66 detects the flow rate of the slurry flowing in the slurry supply pipe 64 and outputs the detected value to the control device 80.

【0019】また、オイルパン36で回収したスラリを
緩衝タンク40に送液するスラリ回収パイプ38には第
3流量計68が設置されている。この第3流量計68
は、スラリ回収パイプ38内を流れるスラリの流量を検
出し、その検出値を制御装置80に出力する。制御装置
80は、これら第2流量計66と第3流量計68で検出
した流量情報に基づいて配管の詰まりの有無を検出す
る。また、この得られた流量情報に基づいて前記スラリ
供給ポンプ58を制御する(スラリの供給量を制御す
る。)。なお、スラリ供給配管64の詰まりを検出する
具体的な方法については、後に詳述する。
A third flow meter 68 is provided on the slurry collection pipe 38 for sending the slurry collected by the oil pan 36 to the buffer tank 40. This third flow meter 68
Detects the flow rate of the slurry flowing in the slurry collection pipe 38 and outputs the detected value to the control device 80. The control device 80 detects whether or not the pipe is clogged based on the flow rate information detected by the second flow meter 66 and the third flow meter 68. Further, the slurry supply pump 58 is controlled based on the obtained flow rate information (the amount of slurry supplied is controlled). A specific method for detecting the clogging of the slurry supply pipe 64 will be described later.

【0020】熱交換器56は、スラリタンク54に貯留
されたスラリの熱交換を行う。この熱交換器56とスラ
リタンク54との間には、循環配管70によって循環経
路が形成されており、スラリタンク54に貯留されたス
ラリは、循環ポンプ60で送液されて熱交換器56に循
環供給される。なお、前記循環配管70には温調バルブ
72が配設されており、この温調バルブ72を閉めるこ
とにより、スラリタンク54に貯留されたスラリが循環
ポンプ60の発熱によって加熱される。
The heat exchanger 56 exchanges heat of the slurry stored in the slurry tank 54. A circulation path is formed by a circulation pipe 70 between the heat exchanger 56 and the slurry tank 54, and the slurry stored in the slurry tank 54 is sent by the circulation pump 60 to the heat exchanger 56. Circulated supply. The circulation pipe 70 is provided with a temperature control valve 72. By closing the temperature control valve 72, the slurry stored in the slurry tank 54 is heated by the heat generated by the circulation pump 60.

【0021】また、この温調バルブ72と循環ポンプ6
0の駆動は制御装置80によって制御されており、制御
装置80は温度センサ74で測定されたスラリタンク5
4内のスラリの温度に基づいて温調バルブ72と循環ポ
ンプ60を制御する。たとえば、温度センサ74で測定
されたスラリの温度が、設定温度よりも高い場合には、
温調バルブ72を開けてスラリを熱交換器56に循環供
給し、スラリの温度が低い場合には、温調バルブ72を
閉じて循環ポンプ60の発熱によりスラリを加熱する。
これにより、スラリタンク54内のスラリは一定に温度
に保たれる。
The temperature control valve 72 and the circulation pump 6
0 is controlled by the control device 80, and the control device 80 controls the slurry tank 5 measured by the temperature sensor 74.
The temperature control valve 72 and the circulation pump 60 are controlled based on the temperature of the slurry in 4. For example, when the temperature of the slurry measured by the temperature sensor 74 is higher than the set temperature,
The temperature control valve 72 is opened to circulate and supply the slurry to the heat exchanger 56. When the temperature of the slurry is low, the temperature control valve 72 is closed and the slurry is heated by the heat generated by the circulation pump 60.
As a result, the temperature of the slurry in the slurry tank 54 is kept constant.

【0022】スラリ供給ユニット50は、以上のように
構成される。前記のごとく構成されたワイヤソーでは、
次のようにしてインゴットInを切断する。まず、イン
ゴットInをワークフィードテーブル30に装着する。
次に、モータ26、28を同期駆動させてワイヤ14を
高速走行させる。これにより、ワイヤ列20が高速走行
する。
The slurry supply unit 50 is configured as described above. In the wire saw configured as described above,
The ingot In is cut as follows. First, the ingot In is mounted on the work feed table 30.
Next, the wires 14 are driven at high speed by synchronously driving the motors 26 and 28. Thereby, the wire row 20 runs at high speed.

【0023】次に、ワークフィードテーブル30をワイ
ヤ列20に向けて下降させる。これと同時にスラリ供給
ポンプ58を駆動してスラリタンク54からスラリ供給
ノズル62、62にスラリを送液する。これにより、ス
ラリ供給ノズル62、62から高速走行するワイヤ列2
0に向けてスラリが供給されるとともに、インゴットI
nが、このワイヤ列20に向けて下降する。
Next, the work feed table 30 is lowered toward the wire row 20. At the same time, the slurry supply pump 58 is driven to send the slurry from the slurry tank 54 to the slurry supply nozzles 62, 62. Thereby, the wire row 2 traveling at high speed from the slurry supply nozzles 62, 62
Slurry is supplied to the ingot I
n descends toward this wire row 20.

【0024】この結果、インゴットInが高速走行する
ワイヤ列20に押し付けられ、そのワイヤ列20に供給
されたスラリのラッピング作用によって多数枚のウェー
ハに同時に切断される。なお、加工に際してワイヤ列2
0に供給されたスラリは、オイルパン36で回収された
のち、一度緩衝タンク40に貯留され、その後、スラリ
回収配管44を介してスラリタンク54に戻される。
As a result, the ingot In is pressed against the high-speed running wire row 20 and is simultaneously cut into a large number of wafers by the lapping action of the slurry supplied to the wire row 20. At the time of processing, the wire row 2
The slurry supplied to the tank 0 is collected by the oil pan 36, temporarily stored in the buffer tank 40, and then returned to the slurry tank 54 via the slurry collection pipe 44.

【0025】ところで、本実施の形態のワイヤソーは前
記のごとくインゴットInを切断するが、このインゴッ
トInの切断に際して、本実施の形態のワイヤソーで
は、切断開始前に装置異常がないかどうか、すなわち配
管に詰まりがないかどうかをセルフチェックする。この
セルフチェックは制御装置80が自動で行い、図3に示
すフローに従って検査する。
By the way, the wire saw according to the present embodiment cuts the ingot In as described above. When cutting the ingot In, the wire saw according to the present embodiment determines whether there is any device abnormality before the start of cutting, that is, whether the pipe is connected to the pipe. Self-check for clogging. The self-check is automatically performed by the control device 80, and the self-check is performed according to the flow shown in FIG.

【0026】まず、オペレータによって操作盤(図示せ
ず)から運転開始信号を受けると、制御装置80は、ス
ラリ供給ポンプ58を駆動してスラリタンク54からス
ラリ供給ノズル62、62にスラリを送液する。これに
より、スラリ供給ノズル62、62からワイヤ列20に
向けてスラリが供給される。また、これと同時に制御装
置80は、スラリ回収ポンプ42を駆動して緩衝タンク
40からスラリタンク54にスラリを送液する。
First, when an operation start signal is received from an operation panel (not shown) by the operator, the control device 80 drives the slurry supply pump 58 to send the slurry from the slurry tank 54 to the slurry supply nozzles 62, 62. I do. Thereby, the slurry is supplied from the slurry supply nozzles 62, 62 toward the wire row 20. At the same time, the controller 80 drives the slurry collection pump 42 to send the slurry from the buffer tank 40 to the slurry tank 54.

【0027】次に、各流量計による流量の検出を開始す
る(S1)。まず、第2流量計66によってスラリ供給
配管64を流れるスラリの流量Eを検出する(S2)。
次に、第3流量計68によってスラリ回収パイプ38を
流れるスラリの流量Fを検出する(S3)。
Next, flow rate detection by each flow meter is started (S1). First, the flow rate E of the slurry flowing through the slurry supply pipe 64 is detected by the second flow meter 66 (S2).
Next, the flow rate F of the slurry flowing through the slurry collection pipe 38 is detected by the third flow meter 68 (S3).

【0028】次に、第2流量計66による検出流量E
と、第3流量計68による検出流量Fの差G(絶対値)
を演算する(S4)。次に、演算値Gと、あらかじめ設
定された許容値H(過去の運転データ等に基づいてオペ
レータが設定する。)とを比較する(S5)。この比較
の結果、演算値Gが許容値Hを越えていた場合(G≧H
の場合)、警告灯の点灯又はブザー等によりオペレータ
に装置異常(スラリ供給配管64やスラリ回収パイプ3
8の詰まり)が生じていることを伝える(S6)。オペ
レータは、これに基づいてスラリ回収パイプ38、オイ
ルパン36等の清掃を行う。
Next, the flow rate E detected by the second flow meter 66
And the difference G (absolute value) between the detected flow rate F and the third flow meter 68
Is calculated (S4). Next, the calculated value G is compared with a preset allowable value H (set by an operator based on past operation data and the like) (S5). As a result of this comparison, when the calculated value G exceeds the allowable value H (G ≧ H
), The operator is alerted by a warning light or a buzzer, etc.
8 is clogged (S6). The operator cleans the slurry collection pipe 38, the oil pan 36, and the like based on this.

【0029】一方、演算値Gが許容値Hを越えていない
場合(G<Hの場合)には、次のステップに進む。次
に、本発明に係るワイヤソーの第2の実施の形態につい
て説明する。この第2の実施の形態のワイヤソーでは、
ポンプの回転数とスラリの流量との関係から装置異常の
有無を検査する。具体的な構成は次の通りである。
On the other hand, when the operation value G does not exceed the allowable value H (when G <H), the process proceeds to the next step. Next, a second embodiment of the wire saw according to the present invention will be described. In the wire saw according to the second embodiment,
The presence or absence of a device abnormality is inspected from the relationship between the pump rotation speed and the slurry flow rate. The specific configuration is as follows.

【0030】図2に示すように、上述した第1の実施の
形態のワイヤソーにおいて、スラリ回収ポンプ42とス
ラリ供給ポンプ58には、それぞれポンプの回転数を検
出するエンコーダー82、84が取り付けられている。
このエンコーダ82、84で検出された各ポンプ42、
58の回転数は制御装置80に出力される。一方、制御
装置80には、図4に示すように、各ポンプ42、58
の回転数に対応したスラリの設定流量が記憶されてい
る。制御装置80は、実際の流量が設定流量を下回って
いるか否かを検出することによって装置異常の有無を検
査する。具体的には、図5に示すフローの通りである。
As shown in FIG. 2, in the wire saw of the first embodiment described above, the slurry recovery pump 42 and the slurry supply pump 58 are provided with encoders 82 and 84 for detecting the rotation speed of the pump, respectively. I have.
Each of the pumps 42 detected by the encoders 82 and 84,
The rotation speed of 58 is output to the control device 80. On the other hand, as shown in FIG.
The set flow rate of the slurry corresponding to the number of rotations is stored. The control device 80 checks whether there is a device abnormality by detecting whether the actual flow rate is lower than the set flow rate. More specifically, the flow is as shown in FIG.

【0031】切断開始に先立って、制御装置80は、ス
ラリ供給ポンプ58を駆動してスラリタンク54からス
ラリ供給ノズル62、62にスラリを送液する。これに
より、スラリ供給ノズル62、62からワイヤ列20に
向けてスラリが供給される。また、これと同時に制御装
置80は、スラリ回収ポンプ42を駆動して緩衝タンク
40からスラリタンク54にスラリを送液する。
Prior to the start of cutting, the control device 80 drives the slurry supply pump 58 to send the slurry from the slurry tank 54 to the slurry supply nozzles 62,62. Thereby, the slurry is supplied from the slurry supply nozzles 62, 62 toward the wire row 20. At the same time, the controller 80 drives the slurry collection pump 42 to send the slurry from the buffer tank 40 to the slurry tank 54.

【0032】次に、制御装置80は、スラリ回収ポンプ
42の回転数Iをエンコーダ82によって検出する(S
7)。次に、その検出されたスラリ回収ポンプ42の回
転数Iから対応するスラリの設定流量Jを取得する(S
8)。次に、第1流量計46によってスラリ回収配管4
4を流れるスラリの流量Aを検出する(S9)。
Next, the controller 80 detects the rotational speed I of the slurry recovery pump 42 by the encoder 82 (S
7). Next, the set flow rate J of the corresponding slurry is acquired from the detected rotational speed I of the slurry collection pump 42 (S
8). Next, the slurry collection pipe 4 is measured by the first flow meter 46.
Then, the flow rate A of the slurry flowing through No. 4 is detected (S9).

【0033】次に、この第1流量計46で検出した実際
のスラリの流量Aと、前記設定流量Jとを比較する(S
10)。この比較の結果、第1流量計46で検出した実
際のスラリの流量Aが設定流量Jを下回っていた場合
(A≦Jの場合)、運転を中止する。そして、警告灯の
点灯又はブザー等によりオペレータに装置異常(スラリ
回収配管44の詰まり、スラリ回収ポンプ42のインペ
ラの磨耗等)が生じていることを伝える(S11)。オ
ペレータは、これに基づいてスラリ回収配管44の清掃
や、スラリ回収ポンプ42のインペラーの交換等を行
う。
Next, the actual flow rate A of the slurry detected by the first flow meter 46 is compared with the set flow rate J (S
10). As a result of this comparison, if the actual flow rate A of the slurry detected by the first flow meter 46 is lower than the set flow rate J (if A ≦ J), the operation is stopped. Then, the operator is informed of the occurrence of device abnormality (clogging of the slurry collection pipe 44, wear of the impeller of the slurry collection pump 42, etc.) by turning on a warning light or a buzzer (S11). The operator performs cleaning of the slurry collection pipe 44 and replacement of the impeller of the slurry collection pump 42 based on this.

【0034】一方、検出値Aが設定流量Jを上回ってい
る場合(A>Jの場合)には、次のステップに進む。す
なわち、スラリ供給ポンプ58の回転数Kをエンコーダ
84によって検出する(S12)。次に、その検出され
たスラリ供給ポンプ58の回転数Kから対応するスラリ
の設定流量Lを取得する(S13)。
On the other hand, if the detected value A exceeds the set flow rate J (A> J), the process proceeds to the next step. That is, the rotational speed K of the slurry supply pump 58 is detected by the encoder 84 (S12). Next, the set flow rate L of the corresponding slurry is acquired from the detected rotation speed K of the slurry supply pump 58 (S13).

【0035】次に、第2流量計66によってスラリ供給
配管64を流れるスラリの流量Eを検出する(S1
4)。次に、この第2流量計66で検出した実際のスラ
リの流量Eと、前記設定流量Lとを比較する(S1
5)。この比較の結果、第2流量計66で検出した実際
のスラリの流量Eが設定流量Lを下回っていた場合(E
≦Lの場合)、運転を中止する。そして、警告灯の点灯
又はブザー等によりオペレータに装置異常(スラリ供給
配管64の詰まり、スラリ供給ポンプ58のインペラの
磨耗等)が生じていることを伝える(S16)。オペレ
ータは、これに基づいてスラリ供給配管64、スラリ供
給ポンプ58のインペラーの交換等を行う。
Next, the flow rate E of the slurry flowing through the slurry supply pipe 64 is detected by the second flow meter 66 (S1).
4). Next, the actual flow rate E of the slurry detected by the second flow meter 66 is compared with the set flow rate L (S1).
5). As a result of this comparison, when the actual slurry flow rate E detected by the second flow meter 66 is lower than the set flow rate L (E
If ≤ L), the operation is stopped. Then, the operator is informed of the occurrence of device abnormality (clogging of the slurry supply pipe 64, wear of the impeller of the slurry supply pump 58, etc.) by turning on a warning light or a buzzer (S16). The operator replaces the impeller of the slurry supply pipe 64 and the slurry supply pump 58 based on the result.

【0036】一方、検出値が設定流量Jを上回っている
場合(E>Lの場合)には、そのまま切断を開始する
(S17)。このように、本実施の形態のワイヤソーに
よれば、切断開始前に装置異常の有無を自動でセルフチ
ェックすることができる。これにより、装置異常が生じ
ている状態で切断を開始することを防止することがで
き、安定した運転を行うことができる。
On the other hand, if the detected value exceeds the set flow rate J (E> L), the cutting is started as it is (S17). As described above, according to the wire saw of the present embodiment, it is possible to automatically perform a self-check for the presence or absence of a device abnormality before the start of cutting. Thus, it is possible to prevent the cutting from being started in a state where the device abnormality has occurred, and it is possible to perform a stable operation.

【0037】なお、同様の方法で、循環配管70の詰ま
りや、循環ポンプ60のインペラの磨耗を検出すること
ができる。なお、本実施の形態では、2つの発明の組み
合わせで例示したが、詰まりの生じ易い配管系にのみ、
いずれか1つの発明を適用してもよく、これにより装置
のコストを安くすることができる。
In the same manner, clogging of the circulation pipe 70 and wear of the impeller of the circulation pump 60 can be detected. In the present embodiment, a combination of the two inventions has been exemplified, but only in a piping system in which clogging is likely to occur,
Any one of the inventions may be applied, thereby reducing the cost of the device.

【0038】また、上述した一連の実施の形態では、装
置の運転開始前にセルフチェックを実施するようにして
いるが、S17からS1へジャンプするプログラムにし
て運転中も常に実施するようにしてもよい。また、各流
量計の設置位置及び設置数及びセルフチェックのシーケ
ンスは、上述した実施の形態のものに限定されない。複
数箇所に設置するようにしてもよい。たとえば、図6に
示すように、第4流量計85を循環配管70に設けるよ
うにしてもよい。これにより、循環配管70の詰まりを
正確に把握することができる。
Further, in the above-described series of embodiments, the self-check is performed before the operation of the apparatus is started. However, a program for jumping from S17 to S1 may be executed at all times during the operation. Good. Further, the installation position and the number of each flow meter and the sequence of the self-check are not limited to those of the above-described embodiment. You may make it install in multiple places. For example, as shown in FIG. 6, a fourth flow meter 85 may be provided in the circulation pipe 70. Thereby, the clogging of the circulation pipe 70 can be accurately grasped.

【0039】また、ポンプの回転数を検出する手段とし
ては、エンコーダに限らずタコジェネレータやレゾルバ
等の回転量検出手段を用いてもよい。さらに、ポンプの
駆動手段としてインバータモータや交流モータを用いた
場合は、ポンプの回転指令値をポンプの回転数としても
よい。
The means for detecting the number of rotations of the pump is not limited to the encoder, but may be a rotation amount detecting means such as a tachogenerator or a resolver. Further, when an inverter motor or an AC motor is used as the pump driving means, the pump rotation command value may be used as the pump rotation speed.

【0040】[0040]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るワイ
ヤソーによれば、自動で装置の異常を検出することがで
きるので、切断不良や装置の故障を未然に防止すること
ができる。また、これにより高精度な切断を安定して行
うことができる。
As described above, according to the wire saw according to the present invention, an abnormality of the apparatus can be automatically detected, so that a cutting failure and a failure of the apparatus can be prevented. In addition, high-precision cutting can be stably performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】ワイヤソーの全体構成を示す斜視図FIG. 1 is a perspective view showing the entire configuration of a wire saw.

【図2】本発明に係るワイヤソーの要部の構成を示すブ
ロック図
FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a main part of the wire saw according to the present invention.

【図3】セルフチェックシステムのフローチャートFIG. 3 is a flowchart of a self-check system.

【図4】ポンプの回転数とスラリの設定流量との関係を
示すグラフ
FIG. 4 is a graph showing a relationship between a pump rotation speed and a set flow rate of a slurry.

【図5】セルフチェックシステムのフローチャートFIG. 5 is a flowchart of a self-check system.

【図6】本発明に係るワイヤソーの他の実施の形態の要
部の構成を示すブロック図
FIG. 6 is a block diagram showing a configuration of a main part of another embodiment of the wire saw according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…ワイヤソー本体 14…ワイヤ 20…ワイヤ列 36…オイルパン 40…緩衝タンク 44…スラリ回収配管 46…第1流量計 50…スラリ供給ユニット 54…スラリタンク 56…熱交換器 62…スラリ供給ノズル 64…スラリ供給配管 66…第2流量計 68…第3流量計 82、84…エンコーダ 85…第4流量計 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Wire saw main body 14 ... Wire 20 ... Wire row 36 ... Oil pan 40 ... Buffer tank 44 ... Slurry recovery piping 46 ... 1st flow meter 50 ... Slurry supply unit 54 ... Slurry tank 56 ... Heat exchanger 62 ... Slurry supply nozzle 64 ... Slurry supply pipe 66 ... Second flow meter 68 ... Third flow meter 82,84 ... Encoder 85 ... Fourth flow meter

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大石 弘 群馬県安中市中野谷555番地の1 株式会 社スーパーシリコン研究所内 (72)発明者 浅川 慶一郎 群馬県安中市中野谷555番地の1 株式会 社スーパーシリコン研究所内 (72)発明者 松崎 順一 群馬県安中市中野谷555番地の1 株式会 社スーパーシリコン研究所内 Fターム(参考) 3C047 FF15 GG19 3C058 AA05 AB08 AC02 AC04 BB02 BB06 BB08 BB09 BC03 CA01 CA04 CA05 CA06 CB06 DA03 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Hiroshi Oishi, 555-1 Nakanoya, Annaka-shi, Gunma Inside the Super Silicon Research Laboratories Co., Ltd. (72) Keiichiro Asakawa 555-1, Nakanoya, Annaka-shi, Gunma Inside the Super Silicon Research Laboratories (72) Inventor Junichi Matsuzaki 555-1, Nakanotani, Annaka-shi, Gunma F-term inside the Super Silicon Research Laboratories (reference) 3C047 FF15 GG19 3C058 AA05 AB08 AC02 AC04 BB02 BB06 BB08 BB09 BC03 CA01 CA04 CA05 CA06 CB06 DA03

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 所定ピッチで張架されたワイヤ列を走行
させ、該ワイヤ列に加工液を循環供給しながらインゴッ
トを押し当てることにより、該インゴットを複数枚のウ
ェーハに切断するワイヤソーにおいて、 前記加工液が流れる流路途中に所定距離離して設けら
れ、加工液の流量を検出する一対の流量検出手段と、 前記一対の流量検出手段の検出値の差を演算する演算手
段と、 前記演算手段の演算結果と、あらかじめ設定された許容
値とを比較して、許容値を越えると装置異常と判断する
判断手段と、を備えたことを特徴とするワイヤソー。
1. A wire saw that cuts an ingot into a plurality of wafers by running a wire row stretched at a predetermined pitch and pressing an ingot while circulating and supplying a processing liquid to the wire row. A pair of flow rate detection means provided at a predetermined distance in the flow path of the processing fluid and detecting a flow rate of the processing fluid; a calculation means for calculating a difference between detection values of the pair of flow rate detection means; and the calculation means And a judgment means for comparing the calculation result of (1) with a preset allowable value, and judging that the apparatus is abnormal when the allowable value is exceeded.
【請求項2】 所定ピッチで張架されたワイヤ列を走行
させ、該ワイヤ列に加工液を循環供給しながらインゴッ
トを押し当てることにより、該インゴットを複数枚のウ
ェーハに切断するワイヤソーにおいて、 前記加工液を送液するポンプの回転数を検出する回転数
検出手段と、 前記ポンプで送液された加工液の流量を検出する流量検
出手段と、 前記ポンプの回転数に対応した加工液の設定流量が記憶
された記憶手段と、 前記回転数検出手段で検出された回転数に対応した加工
液の設定流量を前記記憶手段から取得して前記流量検出
手段の検出値と比較し、検出値が設定流量を下回ると装
置異常と判断する判断手段と、を備えたことを特徴とす
るワイヤソー。
2. A wire saw which cuts an ingot into a plurality of wafers by running a wire row stretched at a predetermined pitch and pressing an ingot while circulating and supplying a processing liquid to the wire row. Rotation speed detection means for detecting the rotation speed of a pump for feeding the processing fluid; flow rate detection means for detecting the flow rate of the processing fluid fed by the pump; setting of the processing fluid corresponding to the rotation speed of the pump A storage unit in which the flow rate is stored, a set flow rate of the working fluid corresponding to the rotation speed detected by the rotation speed detection unit is obtained from the storage unit, and is compared with a detection value of the flow rate detection unit. And a determination means for determining that the apparatus is abnormal when the flow rate falls below a set flow rate.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010274333A (en) * 2009-05-26 2010-12-09 Disco Abrasive Syst Ltd Drain liquid treating device

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