JP2000216582A - Shield unit and satellite broadcast receiving tuner employing it - Google Patents

Shield unit and satellite broadcast receiving tuner employing it

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JP2000216582A
JP2000216582A JP11015118A JP1511899A JP2000216582A JP 2000216582 A JP2000216582 A JP 2000216582A JP 11015118 A JP11015118 A JP 11015118A JP 1511899 A JP1511899 A JP 1511899A JP 2000216582 A JP2000216582 A JP 2000216582A
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JP
Japan
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shield
heat
frame portion
generating component
circuit block
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JP11015118A
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Japanese (ja)
Inventor
Yasuhiro Wada
安弘 和田
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Original Assignee
Sharp Corp
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a shield unit excellent in shield effect and heat dissipation effect for IC, or the like, and a tuner for receiving satellite broadcast employing it. SOLUTION: A shield unit comprises a shield frame section 2 for containing a printed board 1 mounting a heating part 4 while shielding electrically, and a shield cover section 3 being fitted to the shield frame section 2 through claw spring parts 3a, 3b. The shield cover section 3 is provided, on the inside of a position for arranging the heating part 4 on the printed board 1, with an inner frame part 2a to be fitted with the claw spring part 3b of the shield cover section 3. The shield cover section 3 is provided integrally with a heat dissipation plate 5 touching the heating part 4 while being coupled with the claw spring part 3a being fitted to the inner frame part 2a at the shield frame section 2.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波部品や高周
波機器等に用いられるプリント基板のシールド装置、及
びそれを用いた衛星放送受信用チューナ装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shield device for a printed circuit board used for a high-frequency component, a high-frequency device, and the like, and a satellite broadcast receiving tuner device using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のシールド装置について、図4を用
いて説明する。なお、図4において、(a)は上面図、
(b)は(a)の切断線B−B’における断面図を示
す。図4に示す従来のシールド装置は、発熱部品である
IC14が実装されたプリント基板11を内部に収納
し、プリント基板11を電気的にシールドするシールド
枠部12とシールド蓋部13とから成り、シールド蓋部
13に設けられた爪ばね部13aによりシールド枠部1
2と嵌合される構成される。さらに、IC14は放熱が
必要なので、その上面の放熱面に、放熱板15がシリコ
ンゴム材料等から成る接着剤16により接着されてい
る。
2. Description of the Related Art A conventional shield device will be described with reference to FIG. 4A is a top view, FIG.
(B) is a cross-sectional view taken along a cutting line BB 'in (a). The conventional shield device shown in FIG. 4 includes a printed circuit board 11 on which an IC 14 as a heat-generating component is mounted, and includes a shield frame 12 and a shield cover 13 for electrically shielding the printed circuit board 11. The claw spring 13a provided on the shield lid 13 allows the shield frame 1
2 is fitted. Further, since the IC 14 needs heat radiation, the heat radiation plate 15 is adhered to the heat radiation surface on the upper surface thereof with an adhesive 16 made of a silicon rubber material or the like.

【0003】また、この他に、従来のシールド装置とし
て、図5に示すようなものもある。なお、図5におい
て、(a)は上面図、(b)は(a)の切断線C−C’
における断面図を示す。図5に示す従来のシールド装置
は、発熱部品であるIC14が実装されたプリント基板
11を内部に収納し、プリント基板11を電気的にシー
ルドするシールド枠部12とシールド蓋部13とから成
り、シールド蓋部13に設けられた爪ばね部13aによ
りシールド枠部12と嵌合される構成される。そして、
図5に示すものでは、シールド蓋部13の一部に切り込
みを入れて下方に折り曲げて放熱板15’を形成するよ
うにして、その放熱板15’を放熱の必要なIC14上
面の放熱面にシリコンゴム材料等から成る接着剤16に
より接着させている。
[0005] In addition, there is another conventional shield device as shown in FIG. In FIG. 5, (a) is a top view, and (b) is a cutting line CC ′ of (a).
FIG. The conventional shield device shown in FIG. 5 includes a printed circuit board 11 on which an IC 14 which is a heat-generating component is mounted, and includes a shield frame 12 and a shield cover 13 for electrically shielding the printed circuit board 11. It is configured to be fitted to the shield frame portion 12 by a claw spring portion 13a provided on the shield lid portion 13. And
In the structure shown in FIG. 5, a part of the shield lid 13 is cut and bent downward to form a heat radiating plate 15 '. It is adhered by an adhesive 16 made of a silicon rubber material or the like.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の技術では、下記のような課題があった。図4に示
したような従来のシールド装置では、放熱板15がシー
ルド枠部12やシールド蓋部13と別部品となるため、
放熱板15をIC14上面に固定する際、位置あわせが
必要であるばかりでなく、位置がずれるとIC14との
接触が不十分となり放熱効果が低下してしまった。
However, the above-mentioned prior art has the following problems. In the conventional shield device as shown in FIG. 4, since the heat sink 15 is a separate component from the shield frame 12 and the shield lid 13,
When the heat radiating plate 15 is fixed to the upper surface of the IC 14, not only the alignment is necessary, but if the position is shifted, the contact with the IC 14 becomes insufficient and the heat radiating effect is reduced.

【0005】また、図5に示したような従来のシールド
装置では、シールド蓋部13の一部を下方に折り曲げて
放熱板15’を設けて、シールド蓋部13と放熱板1
5’とが一体的に形成しているので、放熱板15’の位
置合わせを必要としない。しかしながら、シールド蓋部
13の一部を下方に折り曲げて放熱板15’を形成して
おり、シールド蓋部13の一部が抜き取られることにな
るため、シールド装置自体のシールド効果が低下してし
まった。
In the conventional shield device as shown in FIG. 5, a part of the shield lid 13 is bent downward to provide a radiator plate 15 ', and the shield lid 13 and the radiator plate 1 are provided.
Since the heat radiating plate 5 'is formed integrally with the heat radiating plate 5', the positioning of the heat radiating plate 15 'is unnecessary. However, since a part of the shield lid 13 is bent downward to form the heat radiating plate 15 ', and a part of the shield lid 13 is extracted, the shielding effect of the shield device itself is reduced. Was.

【0006】さらに、上面に放熱板15’が接着された
発熱部品であるIC14が、シールド枠部12とシール
ド蓋部13とよりほぼ密閉された空間内部に配置される
とになるため、放熱板15 ’からの輻射熱がその空間
内部にこもってしまう。これにより、シールド装置内部
の温度は、周囲温度に対して上昇する度合いが高くな
り、IC14の放熱効果が低下してしまった。
Further, since the IC 14, which is a heat-generating component having the heat radiating plate 15 'adhered to the upper surface, is disposed in a space which is substantially more sealed with the shield frame 12 and the shield lid 13, the heat radiating plate is provided. The radiant heat from 15 'is trapped inside the space. As a result, the temperature inside the shield device increases with respect to the ambient temperature, and the heat radiation effect of the IC 14 decreases.

【0007】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされたものであって、シールド効果やIC等の発
熱部品の放熱効果が優れたシールド装置及びそれを用い
た衛星放送受信用チューナ装置を提供することを目的と
する。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and is a shield device having an excellent shield effect and a heat-dissipating effect for heat-generating components such as ICs, and a satellite broadcast receiving tuner using the same. It is intended to provide a device.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1に記載の発明では、発熱部品が実装された
プリント基板を内部に収納し、そのプリント基板を電気
的にシールドするシールド枠部とシールド蓋部とから成
り、そのシールド蓋部に設けられた爪ばね部によりシー
ルド枠部と嵌合される構成されるシールド装置におい
て、シールド枠部にはプリント基板での発熱部品の配置
位置よりも内部にシールド蓋部の爪ばね部と嵌合する内
枠部が設けられ、シールド蓋部には発熱部品に接触する
放熱板がシールド枠部の内枠部と嵌合する爪ばね部に連
結して一体的に設けられた構成としている。
According to the first aspect of the present invention, there is provided a shield for accommodating a printed board on which a heat-generating component is mounted and for electrically shielding the printed board. In a shield device composed of a frame portion and a shield lid portion, which is fitted to the shield frame portion by a claw spring portion provided on the shield lid portion, the arrangement of heat-generating components on a printed circuit board in the shield frame portion An inner frame portion that fits with the claw spring portion of the shield lid portion is provided inside from the position, and a claw spring portion that fits the heat dissipating plate that contacts the heat generating component with the inner frame portion of the shield frame portion is provided on the shield lid portion. And are integrally provided.

【0009】請求項1に記載の発明によれば、シールド
枠部にはプリント基板での発熱部品の配置位置よりも内
部にシールド蓋部の爪ばね部と嵌合する内枠部が設けら
れ、シールド蓋部には発熱部品に接触する放熱板がシー
ルド枠部の内枠部と嵌合する爪ばね部に連結して一体的
に設けられた構成としているので、放熱板と発熱部品と
の位置合わせが容易で、放熱板とシールド蓋部とが単一
部品となり、製造が容易でコストの低減も図れる。さら
に、発熱部品及び放熱板がシールド枠部とシールド蓋部
とに密閉して囲まれないので、放熱板からの輻射熱がシ
ールド装置内部にこもりにくくなり、発熱部品の放熱効
果が向上する。
According to the first aspect of the present invention, the shield frame portion is provided with an inner frame portion which fits with the claw spring portion of the shield lid portion inside the position where the heat-generating components are arranged on the printed circuit board. The shield lid has a structure in which a radiator plate that contacts the heat-generating component is provided integrally with the claw spring portion that fits with the inner frame of the shield frame. It is easy to match, the heat radiating plate and the shield lid are formed as a single part, and the manufacturing is easy and the cost can be reduced. Further, since the heat-generating component and the heat radiating plate are not hermetically enclosed by the shield frame and the shield lid, radiant heat from the heat radiating plate is less likely to be trapped inside the shield device, and the heat radiating effect of the heat-generating component is improved.

【0010】さらに、請求項2に記載の発明では、請求
項1に記載のシールド装置において、放熱板上面に当接
してその放熱板の高さ方向の位置合わせをする放熱板当
接部がシールド枠部に設けられた構成としている。
Further, according to the second aspect of the present invention, in the shield device according to the first aspect, the radiator plate contact portion which contacts the upper surface of the radiator plate and aligns the radiator plate in the height direction is a shield. It is configured to be provided on the frame.

【0011】請求項2に記載の発明によれば、放熱板上
面に当接してその放熱板の高さ方向の位置合わせをする
放熱板当接部がシールド枠部に設けられた構成としてい
るので、シールド蓋部の爪ばね部の弾性に影響されず、
放熱板を発熱部品の上面の放熱面に密着するように配置
でき、発熱部品の放熱効果をより向上させることができ
る。
According to the second aspect of the present invention, the heat radiating plate abutment portion which is in contact with the upper surface of the heat radiating plate to position the heat radiating plate in the height direction is provided on the shield frame portion. , Without being affected by the elasticity of the claw spring of the shield lid,
The heat radiating plate can be disposed so as to be in close contact with the heat radiating surface on the upper surface of the heat generating component, and the heat radiating effect of the heat generating component can be further improved.

【0012】さらに、請求項3に記載の発明では、請求
項1又は2に記載のシールド装置において、放熱板と発
熱部品との間にシリコンゴムが介在された構成としてい
る。請求項3に記載の発明によれば、放熱板と発熱部品
との間に、熱伝導性に優れ弾性を有するシリコンゴムが
介在された構成としているので、放熱板と発熱部品との
密着性を高め、発熱部品の放熱効果をより向上させるこ
とができる。
Further, in the invention according to claim 3, in the shield device according to claim 1 or 2, silicon rubber is interposed between the heat radiating plate and the heat generating component. According to the third aspect of the present invention, since the silicone rubber having excellent thermal conductivity and elasticity is interposed between the heat radiating plate and the heat generating component, the adhesion between the heat radiating plate and the heat generating component is improved. And the heat radiation effect of the heat generating component can be further improved.

【0013】さらに、請求項4に記載の発明では、請求
項1、2、又は3に記載のシールド装置を用いた衛星放
送受信用チューナ装置であって、プリント基板が、受信
された信号の複数のチャンネルから選択を行いベースバ
ンド信号にまで変換するフロントエンド回路ブロック
と、そのフロントエンド回路ブロックからの出力をアナ
ログ/デジタル変換するA/Dコンバータ、デジタル復
調を行う回路、及び誤り訂正を行うFEC回路を含むト
ランスポート回路ブロックとから成り、プリント基板に
実装された発熱部品がトランスポート回路ブロック内の
デジタル変調用ICであり、プリント基板のフロントエ
ンド回路ブロックとトランスポート回路ブロックとの間
にシールド枠部の内枠部が配置され、フロントエンド回
路ブロックがシールド蓋部に覆われ、デジタル変調用I
Cの放熱面に放熱板が接触するような構成としている。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a tuner device for receiving satellite broadcasting using the shield device according to the first, second, or third aspect, wherein the printed circuit board includes a plurality of received signals. A front-end circuit block for selecting from the channels and converting to a baseband signal, an A / D converter for analog-to-digital conversion of an output from the front-end circuit block, a circuit for digital demodulation, and an FEC for error correction A heat-generating component mounted on the printed circuit board is a digital modulation IC in the transport circuit block, and a shield is provided between the front-end circuit block and the transport circuit block on the printed circuit board. The inner frame of the frame is placed and the front end circuit block is sealed Covered with the lid portion, a digital modulation I
The configuration is such that the heat radiating plate contacts the heat radiating surface of C.

【0014】請求項4に記載の発明によれば、請求項
1、2、又は3に記載の発明のシールド装置を用いて、
上記のように衛星放送受信用チューナ装置を構成してい
るので、フロントエンド回路ブロックのみをシールド蓋
部により囲むことによりそのシールド効果が得られると
共に、トランスポート回路ブロック内のデジタル変調用
ICがシールド蓋部に囲まれないので、放熱板からの輻
射熱がチューナ装置内部にこもることを抑制して優れた
放熱効果を得ることができる。
According to the fourth aspect of the present invention, by using the shield device of the first, second, or third aspect of the present invention,
Since the satellite broadcast receiving tuner device is configured as described above, the shielding effect is obtained by surrounding only the front-end circuit block with the shield lid, and the digital modulation IC in the transport circuit block is shielded. Since it is not surrounded by the lid, it is possible to suppress the radiant heat from the heat radiating plate from being trapped inside the tuner device, and to obtain an excellent heat radiating effect.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。まず、第1の本実施形態
のシールド装置の概略構造を図1に示す。なお、図1に
おいて、(a)は要部上面図、(b)は(a)の切断線
A−A’におけるシールド蓋部のシールド枠部への取り
付け前の様子を示す要部断面図、(c)は(a)の切断
線A−A’におけるシールド蓋部のシールド枠部への取
り付け後の様子を示す要部断面図である。ただし。図1
(b),(c)の断面図において、シールド蓋部の爪ば
ね部の形状が分かるように、断面でない側面図において
観察可能なその爪ばね部も描いている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, a schematic structure of the shield device of the first embodiment is shown in FIG. 1A is a top view of a main part, FIG. 1B is a cross-sectional view of a main part showing a state before the shield lid is attached to a shield frame at a cutting line AA ′ in FIG. (C) is an essential part sectional view showing a state after attaching a shield lid to a shield frame at a cutting line AA 'of (a). However. FIG.
In the cross-sectional views of (b) and (c), the claw spring portion that can be observed in a side view that is not a cross section is also drawn so that the shape of the claw spring portion of the shield lid can be seen.

【0016】図1に示すように、本実施形態のシールド
装置は、プリント基板1を内部に収納し、プリント基板
1を電気的にシールドするシールド枠部2とシールド蓋
部3とから構成され、図1(b)に示すようにシールド
蓋部3をシールド枠部2に矢印X方向に嵌合して、図1
(c)に示すような構造が得られるものである。そし
て、シールド蓋部3には、シールド枠部2に嵌合するた
めの爪ばね部3a,3bが設けられている。さらに、そ
の一部の爪ばね部13aには、内部に収納されたプリン
ト基板1に実装された発熱部品であるIC4の上面の放
熱面に接触する放熱板5が、連結して一体的に設けられ
ている。一方、シールド枠部2には、シールド蓋部3の
爪ばね部13aに嵌合する内枠部2aが、プリント基板
1でのIC4の配置位置よりも内部に設けれている。
As shown in FIG. 1, the shield device of the present embodiment comprises a shield frame 2 for housing a printed circuit board 1 therein and electrically shielding the printed circuit board 1 and a shield lid 3. As shown in FIG. 1B, the shield lid 3 is fitted to the shield frame 2 in the direction of arrow X, and
The structure as shown in (c) is obtained. The shield lid 3 is provided with claw springs 3a and 3b for fitting to the shield frame 2. Further, a heat radiating plate 5 that contacts the heat radiating surface on the upper surface of the IC 4 which is a heat generating component mounted on the printed circuit board 1 housed therein is connected to and provided integrally with a part of the claw spring portions 13a. Have been. On the other hand, in the shield frame 2, an inner frame 2 a that fits into the claw spring 13 a of the shield lid 3 is provided inside the printed circuit board 1 from the position where the IC 4 is arranged.

【0017】また、IC4の上面の放熱面と、シールド
蓋部3の爪ばね部13aに一体的に連結して設けられた
放熱板5との間には、これらを密着させるために、シリ
コンゴムから成る接着剤6が塗布して介在させている。
なお、シリコンゴムは、熱伝導性に優れ弾性を有するの
で、放熱板5と発熱部品であるIC4との密着性を高
め、IC4の放熱効果をより向上させることができる。
Further, a silicone rubber is provided between the heat radiating surface on the upper surface of the IC 4 and the heat radiating plate 5 integrally connected to the claw spring portion 13a of the shield lid portion 3 in order to make them adhere to each other. Is applied and interposed.
Since silicon rubber is excellent in heat conductivity and has elasticity, the adhesion between the heat radiating plate 5 and the IC 4 serving as a heat-generating component can be enhanced, and the heat radiating effect of the IC 4 can be further improved.

【0018】また、本実施形態は、図2に示すように、
プリント基板1が、受信された信号の複数のチャンネル
から選択を行いベースバンド信号にまで変換するフロン
トエンド回路ブロック1aと、そのフロントエンド回路
ブロック1aからの出力をアナログ/デジタル変換する
A/Dコンバータ、デジタル復調を行う回路、及び誤り
訂正を行うFEC回路を含むトランスポート回路ブロッ
ク1bとから成る衛星放送受信用チューナ装置に応用し
たもである。
In this embodiment, as shown in FIG.
A printed circuit board 1 selects a plurality of channels of a received signal from a plurality of channels and converts the signal into a baseband signal, and an A / D converter that performs an analog / digital conversion of an output from the front end circuit block 1a. , A circuit for performing digital demodulation, and a transport circuit block 1b including an FEC circuit for performing error correction.

【0019】つまり、本実施形態では、プリント基板1
に実装された発熱部品であるIC4がトランスポート回
路ブロック1b内のデジタル変調用ICであり、プリン
ト基板1のフロントエンド回路ブロック1aとトランス
ポート回路ブロック1bとの間にシールド枠部2の内枠
部2aが配置され、フロントエンド回路ブロック1aが
シールド蓋部2aに覆われ、IC4の放熱面に放熱板5
が接触するように構成されている。
That is, in this embodiment, the printed circuit board 1
Is a digital modulation IC in the transport circuit block 1b, and an inner frame of the shield frame portion 2 between the front end circuit block 1a and the transport circuit block 1b of the printed circuit board 1. The front end circuit block 1a is covered with a shield cover 2a, and a heat radiating plate 5
Are configured to be in contact with each other.

【0020】したがって、本実施形態は、フロントエン
ド回路ブロック1aのみをシールド蓋部3により囲むこ
とによりそのシールド効果が得られると共に、トランス
ポート回路ブロック1b内のデジタル変調用IC4がシ
ールド蓋部3に囲まれないので、放熱板5からの輻射熱
がチューナ装置内部にこもることを抑制して優れた放熱
効果を得ることができる構成となっている。
Therefore, in this embodiment, the shielding effect can be obtained by surrounding only the front end circuit block 1a with the shield lid 3, and the digital modulation IC 4 in the transport circuit block 1b is attached to the shield lid 3. Since it is not surrounded, radiant heat from the heat radiating plate 5 is suppressed from being trapped inside the tuner device, and an excellent heat radiating effect can be obtained.

【0021】ここで、衛星放送受信用チューナ装置につ
いて説明する。フロントエンド回路は、RF信号(例え
ば950MHz〜215MHz)を第1ローカル信号
(例えば1429.5MHz〜2629.5MHz)に
より周波数変換して、IF信号(例えば479.5MH
z)にして、その後、周波数変換を行い、ベースバンド
信号を出力する。したがって、フロントエンド回路で
は、回路内の信号周波数が高く、上記のような信号の漏
洩又は不要輻射により他の機器や回路への妨害波を生じ
る。そのため、本実施形態のようなチューナ装置の場
合、フロントエンド回路ブロック1aでは、十分にシー
ルドする必要がある。
Here, a tuner device for receiving satellite broadcasting will be described. The front end circuit converts the frequency of an RF signal (for example, 950 MHz to 215 MHz) with a first local signal (for example, 1429.5 MHz to 2629.5 MHz), and converts the RF signal to an IF signal (for example, 479.5 MH).
z), and then perform frequency conversion to output a baseband signal. Therefore, in the front-end circuit, the signal frequency in the circuit is high, and the above-described signal leakage or unnecessary radiation causes interference waves to other devices and circuits. Therefore, in the case of the tuner device as in the present embodiment, it is necessary to sufficiently shield the front end circuit block 1a.

【0022】一方、トランスポート回路は、フロントエ
ンド回路から出力されたベースバンド信号をA/D変換
してデジタル復調した後、誤り訂正を行う。ここで、デ
ジタル復調に用いられるデジタル復調用のICは、信号
が数十MHz程度の信号であるが、高速データ処理を行
っているため、そのICの消費電力は高く、発熱量が多
くなる。そのため、本実施形態のようなチューナ装置の
場合、トランスポート回路ブロック1bでは、シールド
を施すよりも、デジタル復調用ICの放熱効果を高める
方が有効である。
On the other hand, the transport circuit performs A / D conversion and digital demodulation of the baseband signal output from the front end circuit, and then performs error correction. Here, the digital demodulation IC used for digital demodulation has a signal of about several tens of MHz, but performs high-speed data processing, so that the power consumption of the IC is high and the amount of heat generated is large. Therefore, in the case of the tuner device as in the present embodiment, in the transport circuit block 1b, it is more effective to enhance the heat radiation effect of the digital demodulation IC than to provide a shield.

【0023】なお、半導体の発熱部品の放熱にについ
て、更に説明すると、一般的に消費電力の高いICなど
は、発熱量も多くなり部品自体の温度が上昇する。部品
自体の温度が上昇すると、PN接合面のジャンクション
温度等が上昇し、例えば、シリコンでは一般的に125
℃を越えるとリーク電流の増加などの不具合が発生し、
IC等の半導体部品の破壊や不良動作などの問題を引き
起こすおそれがある。そのため、一般に、熱伝導性の良
い金属製の放熱板を、IC等の発熱部品に接触させるこ
とで、発熱部品自身の温度上昇を抑制しているものであ
る。
The heat radiation of the semiconductor heat-generating components will be further described. Generally, an IC or the like which consumes a large amount of power generates a large amount of heat and the temperature of the components themselves rises. When the temperature of the component itself rises, the junction temperature of the PN junction surface rises.
If the temperature exceeds ℃, problems such as an increase in leakage current will occur,
There is a possibility that problems such as destruction and malfunction of semiconductor parts such as ICs may be caused. Therefore, in general, a heat radiating plate made of a metal having good thermal conductivity is brought into contact with a heat-generating component such as an IC to suppress a rise in temperature of the heat-generating component itself.

【0024】そこで、本実施形態では、上記のとおりの
構成とし、シールド枠部2とシールド蓋部3とに囲まれ
た空間領域にフロントエンド回路ブロック1aを配置
し、シールド蓋部3に囲まれていない空間領域にトラン
スポート回路ブロック1bを配置し、フロントエンド回
路ブロック1aの良好なシールド効果が得られると共
に、放熱板5からの輻射熱がチューナ装置内部にこもる
ことを抑制して優れた放熱効果を得ることができる構成
としている。
Therefore, in this embodiment, the front-end circuit block 1a is arranged in a space region surrounded by the shield frame 2 and the shield lid 3 as described above, and is surrounded by the shield lid 3. By disposing the transport circuit block 1b in a space area where there is no space, a good shielding effect of the front end circuit block 1a can be obtained, and the radiation heat from the radiator plate 5 is suppressed from being trapped inside the tuner device. Is obtained.

【0025】次に、第2の実施形態について、図3の要
部断面図を参照して説明する。なお、図3の断面図にお
いて、シールド蓋部の爪ばね部の形状が分かるように、
断面でない側面図において観察可能なその爪ばね部も描
いている。
Next, a second embodiment will be described with reference to a sectional view of a main part of FIG. Note that, in the cross-sectional view of FIG. 3, the shape of the claw spring portion of the shield lid can be understood.
The claw spring portion that can be observed in a side view that is not a cross section is also depicted.

【0026】第2の実施形態において、上記第1の実施
形態と異なる点は、シールド蓋部3の爪ばね部3aに一
体的に連結して設けられた放熱板5の上面に当接して、
放熱板5の高さ方向の位置合わせをする放熱板当接部2
bを、シールド枠部2に設けられた点であり、その他は
上記第1の実施形態と同様のものである。
The second embodiment is different from the first embodiment in that it comes into contact with the upper surface of a heat radiating plate 5 provided integrally with the claw spring 3a of the shield lid 3, and
Heat sink abutment 2 for positioning the heat sink 5 in the height direction
b is provided on the shield frame 2, and the other points are the same as those in the first embodiment.

【0027】すなわち、第2の実施形態では、上記第1
の実施形態に加えて、図3に示すように、放熱板当接部
2bをシールド枠部2の一部の外枠部2cに連結させる
ようにして設けて、それを放熱板5の上面に当接して放
熱板5の高さ位置を一定に保つように構成している。
That is, in the second embodiment, the first
In addition to the embodiment, as shown in FIG. 3, a heat radiating plate contact portion 2 b is provided so as to be connected to a part of the outer frame portion 2 c of the shield frame portion 2, and is provided on the upper surface of the heat radiating plate 5. The height position of the heat radiating plate 5 is configured to be kept constant by contact.

【0028】本実施形態によれば、シールド蓋部2の爪
ばね部3aの弾性に影響されず、放熱板5を発熱部品で
あるIC4の上面の放熱面に密着するように配置でき、
IC4の放熱効果をより向上させることができる。
According to the present embodiment, the heat radiating plate 5 can be arranged so as to be in close contact with the heat radiating surface of the IC 4 which is a heat generating component, without being affected by the elasticity of the claw spring portion 3a of the shield lid 2.
The heat radiation effect of the IC 4 can be further improved.

【0029】[0029]

【発明の効果】以上のように、請求項1に記載の発明に
よれば、シールド枠部にはプリント基板での発熱部品の
配置位置よりも内部にシールド蓋部の爪ばね部と嵌合す
る内枠部が設けられ、シールド蓋部には発熱部品に接触
する放熱板がシールド枠部の内枠部と嵌合する爪ばね部
に連結して一体的に設けられた構成としているので、放
熱板と発熱部品との位置合わせが容易で、放熱板とシー
ルド蓋部とが単一部品となり、製造が容易でコストの低
減も図れる。さらに、発熱部品及び放熱板がシールド枠
部とシールド蓋部とに密閉して囲まれないので、放熱板
からの輻射熱がシールド装置内部にこもりにくくなり、
発熱部品の放熱効果が向上する。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the claw spring portion of the shield lid is fitted into the shield frame inside the position of the heat-generating component on the printed circuit board. An inner frame is provided, and a heat radiating plate in contact with the heat-generating component is provided on the shield lid and connected integrally with a claw spring that fits into the inner frame of the shield frame. The positioning between the plate and the heat-generating component is easy, and the heat-radiating plate and the shield lid are formed as a single component, so that the production is easy and the cost can be reduced. Furthermore, since the heat-generating component and the heat sink are not hermetically sealed by the shield frame and the shield lid, radiant heat from the heat sink is less likely to be trapped inside the shield device,
The heat radiation effect of the heat-generating component is improved.

【0030】さらに、請求項2に記載の発明によれば、
放熱板上面に当接してその放熱板の高さ方向の位置合わ
せをする放熱板当接部がシールド枠部に設けられた構成
としているので、シールド蓋部の爪ばね部の弾性に影響
されず、放熱板を発熱部品の上面の放熱面に密着するよ
うに配置でき、発熱部品の放熱効果をより向上させるこ
とができる。
Further, according to the second aspect of the present invention,
The radiator plate abuts on the upper surface of the radiator plate and aligns in the height direction of the radiator plate.This structure is provided on the shield frame, so it is not affected by the elasticity of the claw spring of the shield lid. Further, the heat radiating plate can be disposed so as to be in close contact with the heat radiating surface on the upper surface of the heat generating component, and the heat radiating effect of the heat generating component can be further improved.

【0031】さらに、請求項3に記載の発明によれば、
放熱板と発熱部品との間に、熱伝導性に優れ弾性を有す
るシリコンゴムが介在された構成としているので、放熱
板と発熱部品との密着性を高め、発熱部品の放熱効果を
より向上させることができる。
Further, according to the third aspect of the present invention,
Silicon rubber with excellent thermal conductivity and elasticity is interposed between the heat radiating plate and the heat generating component, so that the adhesion between the heat radiating plate and the heat generating component is enhanced, and the heat radiating effect of the heat generating component is further improved. be able to.

【0032】さらに、請求項4に記載の発明によれば、
請求項1、2、又は3に記載の発明のシールド装置を用
いて衛星放送受信用チューナ装置を構成しているので、
フロントエンド回路ブロックのみをシールド蓋部により
囲むことによりそのシールド効果が得られると共に、ト
ランスポート回路ブロック内のデジタル変調用ICがシ
ールド蓋部に囲まれないので、放熱板からの輻射熱がチ
ューナ装置内部にこもることを抑制して優れた放熱効果
を得ることができる。
Further, according to the invention described in claim 4,
Since the satellite broadcast receiving tuner device is configured using the shield device according to the first, second, or third aspect of the present invention,
By enclosing only the front-end circuit block with the shield lid, the shielding effect is obtained, and since the digital modulation IC in the transport circuit block is not surrounded by the shield lid, the radiant heat from the heat sink is reduced inside the tuner device. An excellent heat dissipation effect can be obtained by suppressing dents.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施形態のシールド装置又は衛
星放送受信用チューナ装置の概略構造を示す図であり、
(a)は要部上面図、(b),(c)は(a)の切断線
A−A’における要部断面図である。
FIG. 1 is a diagram showing a schematic structure of a shield device or a satellite broadcast receiving tuner device according to a first embodiment of the present invention;
(A) is a top view of a main part, and (b) and (c) are cross-sectional views of the main part along a cutting line AA 'in (a).

【図2】図1に示したプリント基板1の配置ブロックを
概念的に示す要部ブロック図である。
FIG. 2 is a principal block diagram conceptually showing an arrangement block of the printed circuit board 1 shown in FIG.

【図3】第2の実施形態のシールド装置又は衛星放送受
信用チューナ装置の概略構造を示す要部断面図である。
FIG. 3 is a sectional view of a main part showing a schematic structure of a shield device or a tuner device for receiving satellite broadcasting according to a second embodiment.

【図4】従来のシールド装置の概略構造を示す図であ
り、(a)は要部上面図、(b)は(a)の切断線B−
B’における要部断面図である。
4A and 4B are diagrams showing a schematic structure of a conventional shield device, wherein FIG. 4A is a top view of a main part, and FIG.
It is principal part sectional drawing in B '.

【図5】従来のシールド装置の概略構造を示す図であ
り、(a)は要部上面図、(b)は(a)の切断線C−
C’における要部断面図である。
5A and 5B are diagrams showing a schematic structure of a conventional shield device, in which FIG. 5A is a top view of a main part, and FIG. 5B is a cut line C- in FIG.
It is principal part sectional drawing in C '.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 プリント基板 1a フロントエンド回路ブロック 1b トランスポート回路ブロック 2 シールド枠部 2a 内枠部 3 シールド蓋部 3a,3b 爪ばね部 4 IC(発熱部品) 5 放熱板 6 接着剤 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed circuit board 1a Front end circuit block 1b Transport circuit block 2 Shield frame part 2a Inner frame part 3 Shield lid part 3a, 3b Claw spring part 4 IC (heat generating component) 5 Heat radiating plate 6 Adhesive

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 発熱部品が実装されたプリント基板を内
部に収納し、該プリント基板を電気的にシールドするシ
ールド枠部とシールド蓋部とから成り、該シールド蓋部
に設けられた爪ばね部によりシールド枠部と嵌合される
構成されるシールド装置において、 前記シールド枠部には前記プリント基板での前記発熱部
品の配置位置よりも内部に前記シールド蓋部の爪ばね部
と嵌合する内枠部が設けられ、前記シールド蓋部には前
記発熱部品に接触する放熱板が前記シールド枠部の内枠
部と嵌合する爪ばね部に連結して一体的に設けられたこ
とを特徴とするシールド装置。
1. A printed circuit board on which a heat-generating component is mounted is housed inside, and a shield frame part and a shield lid part for electrically shielding the printed circuit board are provided, and a claw spring part provided on the shield lid part is provided. In the shield device configured to be fitted to the shield frame portion, the shield frame portion is fitted inside the position where the heat-generating component is arranged on the printed circuit board with the claw spring portion of the shield lid portion. A frame portion is provided, and a heat sink in contact with the heat-generating component is provided integrally with the claw spring portion fitted to the inner frame portion of the shield frame portion on the shield lid portion. Shield device.
【請求項2】 前記放熱板上面に当接して該放熱板の高
さ方向の位置合わせをする放熱板当接部が前記シールド
枠部に設けられたことを特徴とする請求項1に記載のシ
ールド装置。
2. The shield frame portion according to claim 1, wherein a heat radiating plate abutting portion that is in contact with the upper surface of the heat radiating plate to position the heat radiating plate in a height direction is provided on the shield frame portion. Shield device.
【請求項3】 前記放熱板と前記発熱部品との間にシリ
コンゴムが介在されたことを特徴とする請求項1又は2
に記載のシールド装置。
3. A silicon rubber is interposed between said heat radiating plate and said heat generating component.
The shield device according to claim 1.
【請求項4】 請求項1、2、又は3に記載のシールド
装置を用いた衛星放送受信用チューナ装置であって、 前記プリント基板が、受信された信号の複数のチャンネ
ルから選択を行いベースバンド信号にまで変換するフロ
ントエンド回路ブロックと、該フロントエンド回路ブロ
ックからの出力をアナログ/デジタル変換するA/Dコ
ンバータ、デジタル復調を行う回路、及び誤り訂正を行
うFEC回路を含むトランスポート回路ブロックとから
成り、 前記プリント基板に実装された発熱部品が前記トランス
ポート回路ブロック内のデジタル変調用ICであり、前
記プリント基板のフロントエンド回路ブロックとトラン
スポート回路ブロックとの間に前記シールド枠部の内枠
部が配置され、 前記フロントエンド回路ブロックが前記シールド蓋部に
覆われ、前記デジタル変調用ICの放熱面に前記放熱板
が接触するように構成されたことを特徴とする衛星放送
受信用チューナ装置。
4. A tuner device for satellite broadcast reception using the shield device according to claim 1, 2 or 3, wherein the printed circuit board selects from a plurality of channels of a received signal and performs baseband operation. A front-end circuit block for converting the signal to a signal, an A / D converter for converting the output from the front-end circuit block from analog to digital, a circuit for performing digital demodulation, and a transport circuit block including an FEC circuit for performing error correction; Wherein the heat-generating component mounted on the printed circuit board is a digital modulation IC in the transport circuit block, and the inside of the shield frame portion is provided between the front-end circuit block and the transport circuit block of the printed circuit board. A frame portion is arranged, and the front end circuit block is the shield lid portion. A tuner device for receiving satellite broadcasting, wherein the tuner device is configured to be covered with the heat sink and to contact the heat sink of the digital modulation IC.
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