JP2000214442A

JP2000214442A - 液晶表示装置

Info

Publication number: JP2000214442A
Application number: JP1156299A
Authority: JP
Inventors: Koshiro Mori; 幸四郎森; Takenobu Asakawa; 武信浅川
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-01-20
Filing date: 1999-01-20
Publication date: 2000-08-04

Abstract

(57)【要約】【課題】基板間に一定粒径の粒子または一定高さの柱
を介在させて一定間隙を保持することにより、基板の撓
みによる基板の割れやカケを防止でき、軽量化、薄型化
に適した液晶表示装置を提供する。【解決手段】液晶表示用の上下一対の基板１０と１１
との間に一定粒径の粒子または一定高さの柱を介在させ
て、基板１０と１１とが一定間隙を保持して貼り合わさ
れ、この間隙に液晶を充填して封止する前又は封止した
後のいずれかの工程で、基板１０，１１の少なくとも一
方の基板表面が研磨されている。このことにより、研磨
時の押圧による基板の撓みを防止することができる。こ
のため、基板の割れやカケの発生を低減でき、基板の軽
量化、薄型化に適している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ワープロ、パソコ
ン等に搭載される液晶表示装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】最近のワープロ、パソコン製品に搭載さ
れる液晶表示装置では、移動に便利なように、薄型化、
軽量化が要求されている。液晶表示装置の軽量化、薄型
化を図る方法として表示装置に使用する基板を薄くする
方法がある。

【０００３】従来は基板材料として、主としてガラスが
使用され、ガラス板厚は１．１ｍｍ、又は０．７ｍｍの
ものが多く使用されている。このため、液晶表示装置を
形成する工程は、これら板厚に対応した設備条件、製造
条件になっている。

【０００４】液晶表示装置を製作する工程は、アレイ工
程、セル工程、実装工程、及びモジュール工程に大きく
分類できる。アレイ工程とは２枚の基板の内、一方の基
板上にＴＦＴ（薄膜トランジスタ）をマトリクス状に画
素数分形成する工程である。セル工程とは、この一方の
アレイを形成した基板と他方の基板（カラーフィルタ基
板）とを一定の間隙を保持して貼り合わせ、液晶を注入
し封口後に偏光板を貼る工程である。実装工程とは、セ
ル工程で形成したパネルに駆動用のＬＳＩを実装する工
程である。モジュール工程とは、バックライトを搭載し
全体をハウジングする工程である。

【０００５】最近採用されている標準的なセル工程で
は、具体的には工程順に、基板洗浄工程、配向膜形成工
程、ラビング工程、シール材塗布工程、スペーサ散布工
程、基板貼り合わせ工程、個片分断工程、液晶注入封口
工程、及び偏光板貼り付け工程を備えている。

【０００６】液晶表示装置を製造する最近の製造ライン
は、基板サイズが５５０×６５０ｍｍ以上のものを製造
する装置であり、低コスト化、生産性向上のために、基
板サイズはさらに大版化の傾向にある。また、５５０×
６５０ｍｍサイズの基板では、板厚が１．１ｍｍ又は
０．７ｍｍの基板を使用して、２枚の基板を貼り合わせ
る工程までを一貫して製造した後に個片に分割する工法
が採用されている。５５０×６５０ｍｍサイズの基板を
使用した場合は、分割することにより通称１２型サイズ
が６面得られる。

【０００７】また、２枚の基板を貼り合わせた後に基板
表面を研磨する従来の製造方法の一例が、特開平５−６
１０１１号公報に提案されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ような従来の液晶表示装置の製造方法では、設備及び製
造条件が、基板の板厚が１．１ｍｍ又は０．７ｍｍに対
応したものであるため、板厚が０．７ｍｍより小さいガ
ラス、例えば０．５ｍｍの場合は、基板の加熱工程（例
えば配向膜塗布工程後の硬化用の加熱工程やシール材塗
布後の硬化用の加熱工程）で撓みが大きくなり、基板を
挿入する治具との熱膨張の差によりガラス基板のカケや
割れが発生するという問題があった。

【０００９】さらに、特に洗浄工程から基板貼り合わせ
工程における基板搬送の際に、基板の両端を支持して搬
送するためより大きな撓みが発生し、搬送トラブルを起
こすという問題があった。

【００１０】また、図４の断面図に示したように、上下
の基板４１と４２とを貼り合わせ、両端をシール樹脂４
２で封止した場合、この貼り合わせ後の基板表面の研磨
によって応力を受けるために、本図に示したように基板
４１に撓みが発生し、基板全面に亘って間隙が一定に保
持できないという問題があった。

【００１１】本発明の液晶表示装置は、前記のような従
来の問題を解決するものであり、基板間に一定粒径の粒
子または一定高さの柱を介在させて一定間隙を保持する
ことにより、基板の撓みによる基板の割れやカケを防止
でき、軽量化、薄型化に適した液晶表示装置を提供する
ことを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の液晶表示装置は、液晶表示用の上下一対の
基板間に一定粒径の粒子または一定高さの柱を介在させ
て、前記上下一対の基板は一定間隙を保持して貼り合わ
され、前記間隙に液晶を充填して封止する前又は封止し
た後のいずれかの工程で、前記上下一対の基板の少なく
とも一方の基板表面が研磨されていることを特徴とす
る。前記のような液晶表示装置によれば、基板間に一定
粒径の粒子または一定高さの柱を介在させて一定間隙を
保持することにより、基板の撓みによる基板の割れやカ
ケを防止できるので、基板の搬送トラブルを防止でき、
かつ軽量化、薄型化に適している。

【００１３】前記液晶表示装置においては、前記研磨後
に、前記上下一対の基板を複数の個片に分割することに
より、液晶表示装置の１個分に相当する上下一対の液晶
表示用基板が形成されていることが好ましい。前記のよ
うな液晶表示装置によれば、研磨時に基板間には一定粒
径の粒子または一定高さの柱が介在しているので、基板
の撓みによる基板の割れやカケを防止できる。

【００１４】また、前記上下一対の基板が一定間隙を保
持して貼り合わされた後、前記研磨前に、前記上下一対
の基板を複数の個片に分割することにより、液晶表示装
置の１個分に相当する上下一対の基板が形成されている
ことが好ましい。前記のような液晶表示装置によれば、
研磨時に基板間には一定粒径の粒子または一定高さの柱
が介在しているので、基板の撓みによる基板の割れやカ
ケを防止できる。

【００１５】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）図３は、本実施
形態の液晶表示装置に係る一実施形態の断面図を示して
いる。図３（ａ）に示したものは、両端がシール樹脂３
２で封止され、基板３０と３１との間に一定粒径の粒子
３３を介在させることによって、基板３０と３１との間
は一定の間隙で保持されている。図３（ｂ）に示したも
のは、両端がシール樹脂３２で封止され、基板３０と３
１との間に一定高さの柱３４を介在させることによっ
て、基板３０，３１間は一定の間隙で保持されている。

【００１６】図３（ａ）に示したように、例えば５μｍ
の一定粒径の粒子３３を介在させる方法として、スペー
サ（一定粒径の粒子）分散方法により一方の基板上に単
位面積当たり一定の粒子数の粒子３３を分散させる方法
がある。また、図３（ｂ）に示したように、一定高さの
柱３４を介在させる方法として、アクリル系感光樹脂を
使用してフォトリソ工程により一定の高さを持つ柱３４
を一方の基板上に形成処理する方法がある。

【００１７】図１は、図３に示した液晶表示装置の製造
工程を示す斜視図である。図１に示した状態は、図３に
示したように基板間に粒子または柱をすでに介在させた
状態である。２枚の大版サイズの大版基板１０，１１に
１２型サイズ基板１２〜１７（計６面）が配置されてい
る。寸法Ａは例えば６５０ｍｍ、寸法Ｂは例えば５５０
ｍｍである。各基板の板厚は０．７〜１．１ｍｍの範囲
で、図１に示した板厚１８は１．４〜２．２ｍｍの範囲
である。

【００１８】大版基板１０と１１とを貼り合わせた後
に、液晶注入用の各注入口１９を一旦エポキシ樹脂等で
仮封止する。このように、仮封止するのは、基板研磨時
に研磨加工部に水を使用する必要があり、この水が各注
入口１９から各パネル１２〜１７の間隙に入り込まない
ようにするためである。

【００１９】この仮封止後、２枚の大版基板１０、１１
の少なくとも一方の基板表面を研磨する。このガラス研
磨は、通常ガラス単板を研磨する方法を用いる。研磨量
は板厚が０．７ｍｍ又は１．１ｍｍの基板を使用した場
合には、０．３〜０．５ｍｍの範囲で研磨可能である。
大版基板１０と１１との間には、粒径粒子又は柱が介在
しているので、研磨時の押圧による基板の撓みを防止す
ることができる。このため、基板の割れやカケの発生を
低減できる。同様に、加熱工程や搬送の際等における基
板の撓みも防止できる。このため、基板の軽量化、薄型
化に適している。

【００２０】研磨後に、各基板１２〜１７を個片に分割
する。１２型サイズの各個片は、半導体装置１個分に相
当する。この分割は、ダイヤモンドやＳｉＣ等を使用し
た通常のガラス板スクライブ工程で基板を割断する方法
により可能である。分割後に注入口１９の仮封止を除去
し、液晶を間隙に充填した後に注入口１９をエポキシ樹
脂等で本封止する。この本封止後は、従来の工程と同様
にして処理可能である。

【００２１】なお、前記実施形態では、研磨後に液晶を
注入する方法を説明したが、基板１０と１１とを貼り合
わせた後に各注入口１９から液晶を注入し、各注入口１
９を本封止した後に、基板１０、１１の少なくとも一方
の基板を研磨してもよい。この場合であっても、研磨時
に基板間には一定粒径の粒子または一定高さの柱が介在
しているので、基板の撓みによる基板の割れやカケを防
止できる。

【００２２】（実施の形態２）図２は、図３に示した液
晶表示装置の別の製造工程を示す斜視図である。本実施
形態２では、２枚の大版サイズの大版基板１０と１１と
を貼り合わせた後、まず個片に分割する。大版基板１０
と１１との間には、あらかじめ粒径粒子又は柱を介在さ
せている。この分割は実施形態１と同様の方法で行な
い、例えばそれぞれが半導体装置１個分に相当する１２
型サイズの個片に分割する。図２は、この分割後の状態
を示しており、２０，２１は、分割後に個片となった基
板である。

【００２３】この分割後に、一旦注入口２９を仮封止し
て、２枚の基板２０、２１の少なくとも一方の基板表面
を研磨する。基板２０と２１との間には、粒径粒子３３
又は柱３４が介在しているので、前記実施形態１と同様
に研磨時の押圧による基板の撓みを防止することができ
る。

【００２４】次に、注入口２９の仮封止を除去し、液晶
を間隙に充填した後に注入口２９を本封止する。本実施
形態において、封止材料、研磨量及び研磨は実施形態１
と同様である。

【００２５】なお、研磨後に液晶を注入する方法を説明
したが、液晶注入口２９から液晶を注入し、注入口２９
を本封止した後に、基板２０，２１の少なくとも一方を
研磨してもよい

【００２６】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、基板間
に一定粒径の粒子または一定高さの柱を介在させて一定
間隙を保持することにより、基板表面の研磨工程、基板
の加熱工程、搬送の際等における基板の撓みによる基板
の割れやカケを防止でき、軽量化、薄型化に適してい
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の液晶表示装置の実施形態１に係る製造
工程を示す斜視図

【図２】本発明の液晶表示装置の実施形態２に係る製造
工程を示す斜視図

【図３】本発明の液晶表示装置に係る一実施形態の断面
図

【図４】従来の液晶表示装置の一例に係る断面図

【符号の説明】

１０，１１大版基板１２，１３，１４，１５，１６，１７１２型サイズ基
板１８板厚１９，２９注入口２０，２１，３０，３１基板３３粒子３４柱

フロントページの続きＦターム(参考） 2H088 EA02 FA10 FA19 FA26 HA01 HA02 MA20 2H089 KA10 LA07 LA09 NA09 NA14 NA24 NA55 QA11 QA12 TA01 2H090 JB02 LA02 5C094 AA15 AA42 AA43 AA46 BA03 BA43 CA19 DA12 EC03 GB10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】液晶表示用の上下一対の基板間に一定粒
径の粒子または一定高さの柱を介在させて、前記上下一
対の基板は一定間隙を保持して貼り合わされ、前記間隙
に液晶を充填して封止する前又は封止した後のいずれか
の工程で、前記上下一対の基板の少なくとも一方の基板
表面が研磨されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】前記研磨後に、前記上下一対の基板を複
数の個片に分割することにより、液晶表示装置の１個分
に相当する上下一対の基板が形成されている請求項１に
記載の液晶表示装置。
【請求項３】前記上下一対の基板が一定間隙を保持し
て貼り合わされた後、前記研磨前に、前記上下一対の基
板を複数の個片に分割することにより、液晶表示装置の
１個分に相当する上下一対の基板が形成されている請求
項１に記載の液晶表示装置。