JP2000212605A - 有孔金属ブロックの製造方法 - Google Patents
有孔金属ブロックの製造方法Info
- Publication number
- JP2000212605A JP2000212605A JP11009650A JP965099A JP2000212605A JP 2000212605 A JP2000212605 A JP 2000212605A JP 11009650 A JP11009650 A JP 11009650A JP 965099 A JP965099 A JP 965099A JP 2000212605 A JP2000212605 A JP 2000212605A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- copper
- core material
- tungsten
- green compact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/006—Pressing and sintering powders, granules or fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C2043/3665—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles cores or inserts, e.g. pins, mandrels, sliders
- B29C2043/3668—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles cores or inserts, e.g. pins, mandrels, sliders destructible or fusible
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体素子等の冷却部材として使用するに適
した有孔金属ブロックを比較的簡単に製造することがで
きる方法を提供する。 【解決手段】 ブロック本体を構成する粉末中に比較的
融点の低い材料で作られた棒状芯材を埋設して圧粉体を
製造し、該圧粉体を前記芯材の融点よりも高い温度で加
熱して芯材を溶融させるとともに、本体を燒結して、内
部に中空孔を有する燒結体を得る。ブロック本体を構成
する粉末としては、例えば、タングステン粉末及び／又
はモリブデン粉末、又はこれらの粉末と銅粉との混合粉
末を使用することができ、芯材の材質としては、例えば
銅、パラフィン等を使用することができる。
した有孔金属ブロックを比較的簡単に製造することがで
きる方法を提供する。 【解決手段】 ブロック本体を構成する粉末中に比較的
融点の低い材料で作られた棒状芯材を埋設して圧粉体を
製造し、該圧粉体を前記芯材の融点よりも高い温度で加
熱して芯材を溶融させるとともに、本体を燒結して、内
部に中空孔を有する燒結体を得る。ブロック本体を構成
する粉末としては、例えば、タングステン粉末及び／又
はモリブデン粉末、又はこれらの粉末と銅粉との混合粉
末を使用することができ、芯材の材質としては、例えば
銅、パラフィン等を使用することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や電極
材料の冷却部材等として使用するに適した有孔金属ブロ
ックの製造方法に関するものである。
材料の冷却部材等として使用するに適した有孔金属ブロ
ックの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、汎用のＭＰＵでは、半導体素子と
熱膨張係数が近似し、かつ高熱伝導度を持つＷ−１０wt
％Ｃｕ板の片面に半導体素子を接合し、反対側の面にア
ルミニウム製のフィンを接合し、このフィンを空冷する
ことにより半導体素子を冷却していた。
熱膨張係数が近似し、かつ高熱伝導度を持つＷ−１０wt
％Ｃｕ板の片面に半導体素子を接合し、反対側の面にア
ルミニウム製のフィンを接合し、このフィンを空冷する
ことにより半導体素子を冷却していた。
【０００３】最近高速で演算するスーパーコンピュータ
ー用、半導体検査機器用等のＭＰＵが使用されることが
多くなっているが、この種のＭＰＵは、演算速度が大き
く発熱量が大きいため、従来の冷却方法では冷却能力が
不十分な場合があった。また、高出力レーザー素子にお
いても同様に出力が大きいため、従来の冷却方法では不
十分であった。
ー用、半導体検査機器用等のＭＰＵが使用されることが
多くなっているが、この種のＭＰＵは、演算速度が大き
く発熱量が大きいため、従来の冷却方法では冷却能力が
不十分な場合があった。また、高出力レーザー素子にお
いても同様に出力が大きいため、従来の冷却方法では不
十分であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】冷却能力向上のため、
半導体素子が接合された板材中に冷媒を通す冷却法又は
ヒートパイプによる冷却法が採用されているが、板材中
に冷媒を通すための配管を形成するのが困難であるとい
う問題点があった。すなわち、従来は、板材に機械加工
によって穴をあける方法や、２枚の板材のそれぞれの片
面に互いに対向する溝を掘り、ロウ付け等によって２枚
の板材を接合一体化することにより、重なり合った溝で
穴を形成する方法が試みられたが、機械加工で穴をあけ
る方法では、１次元的な直線状の穴加工しかできないと
いう問題があり、加工にコストがかかるという問題点も
あった。また、上記溝付き板を重ねあわせて接合する方
法もコストが高く実用上問題があった。
半導体素子が接合された板材中に冷媒を通す冷却法又は
ヒートパイプによる冷却法が採用されているが、板材中
に冷媒を通すための配管を形成するのが困難であるとい
う問題点があった。すなわち、従来は、板材に機械加工
によって穴をあける方法や、２枚の板材のそれぞれの片
面に互いに対向する溝を掘り、ロウ付け等によって２枚
の板材を接合一体化することにより、重なり合った溝で
穴を形成する方法が試みられたが、機械加工で穴をあけ
る方法では、１次元的な直線状の穴加工しかできないと
いう問題があり、加工にコストがかかるという問題点も
あった。また、上記溝付き板を重ねあわせて接合する方
法もコストが高く実用上問題があった。
【０００５】そこで本発明は、上記従来の問題点を改良
し、内部に冷媒流通用の穴を有する有孔ブロックを比較
的簡単に製造することができる方法を提供することを課
題としている。
し、内部に冷媒流通用の穴を有する有孔ブロックを比較
的簡単に製造することができる方法を提供することを課
題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次のような構成とした。すなわち、本発明
にかかる有孔金属ブロックの製造方法は、ブロック本体
を構成する粉末中に比較的融点の低い材料で作られた棒
状芯材を埋設して圧粉体を製造し、該圧粉体を前記芯材
の融点よりも高い温度で加熱して芯材を溶融させるとと
もに、本体を燒結して、内部に中空孔を有する燒結体を
得ることを特徴としている。上記芯材としては、本体の
材質に応じて、例えば銅やパラフィンを使用することが
できる。以下、具体例を挙げつつ本発明について詳細に
説明する。
め、本発明は次のような構成とした。すなわち、本発明
にかかる有孔金属ブロックの製造方法は、ブロック本体
を構成する粉末中に比較的融点の低い材料で作られた棒
状芯材を埋設して圧粉体を製造し、該圧粉体を前記芯材
の融点よりも高い温度で加熱して芯材を溶融させるとと
もに、本体を燒結して、内部に中空孔を有する燒結体を
得ることを特徴としている。上記芯材としては、本体の
材質に応じて、例えば銅やパラフィンを使用することが
できる。以下、具体例を挙げつつ本発明について詳細に
説明する。
【０００７】
【発明の実施の形態】従来、半導体素子のヒートシンク
として、銅−タングステン合金が広く使用されている
が、本発明の有孔金属ブロックの材質として、例えば上
記銅−タングステン合金（Ｃｕ−Ｗ）を採用する場合
は、図１に示すように、本体部分Ｍの内部に銅で作られ
た棒状の芯材Ｃを埋設した状態で、銅とタングステンの
混合粉末からなる圧粉体を成形する。芯材の形状は、目
的とする通孔の形状に応じたものとする。図１では、こ
の芯材の形状がＵ字状となっているが、このような２次
元形状のみならず、例えば図２に示すような３次元形状
とすることも可能である。得られた成形体（圧粉体）Ｂ
は、芯材である銅の融点以上の温度で燒結して、内部に
通孔Ｈを有するブロックＢ’とする。
として、銅−タングステン合金が広く使用されている
が、本発明の有孔金属ブロックの材質として、例えば上
記銅−タングステン合金（Ｃｕ−Ｗ）を採用する場合
は、図１に示すように、本体部分Ｍの内部に銅で作られ
た棒状の芯材Ｃを埋設した状態で、銅とタングステンの
混合粉末からなる圧粉体を成形する。芯材の形状は、目
的とする通孔の形状に応じたものとする。図１では、こ
の芯材の形状がＵ字状となっているが、このような２次
元形状のみならず、例えば図２に示すような３次元形状
とすることも可能である。得られた成形体（圧粉体）Ｂ
は、芯材である銅の融点以上の温度で燒結して、内部に
通孔Ｈを有するブロックＢ’とする。
【０００８】芯材として、銅棒の代わりにパラフィンで
作った棒を用い、この芯材を埋設して、銅粉とタングス
テン粉の混合粉末の圧粉体を成形し、低温でパラフィン
の芯材を溶融・揮発させた後、高温で燒結する方法も採
用することもできる。さらに、タングステン粉末の内部
にパラフィンの芯材を埋設して圧粉体を成形し、当該パ
ラフィンを揮発除去した後、燒結してタングステンのス
ケルトンを製造し、これに銅の溶浸を行なって銅−タン
グステンの燒結体を得る方法もある。なお、上記銅、タ
ングステン等に加えて、燒結性等の性質を改善するため
に少量の異種元素（例えばＮｉ，Ｃｏ等）を添加してお
いてもよい。
作った棒を用い、この芯材を埋設して、銅粉とタングス
テン粉の混合粉末の圧粉体を成形し、低温でパラフィン
の芯材を溶融・揮発させた後、高温で燒結する方法も採
用することもできる。さらに、タングステン粉末の内部
にパラフィンの芯材を埋設して圧粉体を成形し、当該パ
ラフィンを揮発除去した後、燒結してタングステンのス
ケルトンを製造し、これに銅の溶浸を行なって銅−タン
グステンの燒結体を得る方法もある。なお、上記銅、タ
ングステン等に加えて、燒結性等の性質を改善するため
に少量の異種元素（例えばＮｉ，Ｃｏ等）を添加してお
いてもよい。
【０００９】この燒結ブロックの材質としては、燒結時
に液相と固体粒子が共存する合金系を使用する。このよ
うな材質としては、上記銅−タングステン（Ｃｕ−Ｗ）
の他に、Ｗ／Ｍｏ−Ｃｕ／Ａｇ，Ｗ／Ｍｏ−Ｎｉ−Ｃ
ｕ，Ｗ／Ｍｏ−Ｎｉ−Ｆｅ等がある。このような材質の
成形体の燒結時には液相が固体粒子間の空隙を毛細管現
象で充填するが、大きな空隙部は充填しないので空洞が
形成されるのである。例えば、上記銅−タングステン
（Ｃｕ−Ｗ）合金において、銅とタングステンの混合粉
末中に銅棒を入れて成形し、得られた圧粉体を銅の融点
よりも高い温度で燒結すれば、溶融した銅が回りのＣｕ
−Ｗ中に移動し、その後に元の銅棒とほぼ同じ径の空隙
部が形成される。タングステンの一部又は全部をモリブ
デン（Ｍｏ）で置き換えることもできる。
に液相と固体粒子が共存する合金系を使用する。このよ
うな材質としては、上記銅−タングステン（Ｃｕ−Ｗ）
の他に、Ｗ／Ｍｏ−Ｃｕ／Ａｇ，Ｗ／Ｍｏ−Ｎｉ−Ｃ
ｕ，Ｗ／Ｍｏ−Ｎｉ−Ｆｅ等がある。このような材質の
成形体の燒結時には液相が固体粒子間の空隙を毛細管現
象で充填するが、大きな空隙部は充填しないので空洞が
形成されるのである。例えば、上記銅−タングステン
（Ｃｕ−Ｗ）合金において、銅とタングステンの混合粉
末中に銅棒を入れて成形し、得られた圧粉体を銅の融点
よりも高い温度で燒結すれば、溶融した銅が回りのＣｕ
−Ｗ中に移動し、その後に元の銅棒とほぼ同じ径の空隙
部が形成される。タングステンの一部又は全部をモリブ
デン（Ｍｏ）で置き換えることもできる。
【００１０】また、Ｗ−Ｃｕ合金において、圧粉体中に
パラフィンの棒を残して成形する方法では、脱脂時に芯
材のパラフィンが溶融して、まわりのＷ−Ｃｕ圧粉体中
に移動し、その後揮散することによりパラフィン棒とほ
ぼ同じ径の空隙部が形成される。この空隙部は燒結時溶
融した銅により埋められることはない。
パラフィンの棒を残して成形する方法では、脱脂時に芯
材のパラフィンが溶融して、まわりのＷ−Ｃｕ圧粉体中
に移動し、その後揮散することによりパラフィン棒とほ
ぼ同じ径の空隙部が形成される。この空隙部は燒結時溶
融した銅により埋められることはない。
【００１１】さらに、Ｗ−Ｃｕ合金において、初めにタ
ングステン（Ｗ）粉末だけでＷ圧粉体を成形し、燒結後
（もしくは燒結と同時）に銅を溶浸する方法も採用可能
であるが、この場合は、Ｗ粉末中にパラフィンの棒を入
れて成形し、脱脂工程でパラフィンを溶融させて、まわ
りのＷ圧粉体中に移動させ、その後揮散させることによ
り、パラフィン棒とほぼ同じ径の空隙部が形成される。
その後の燒結により空隙部をもつＷスケルトンが形成さ
れる。このスケルトンに銅を溶浸するが、この溶浸時に
溶融した銅によってこの空隙部が埋められることはな
い。
ングステン（Ｗ）粉末だけでＷ圧粉体を成形し、燒結後
（もしくは燒結と同時）に銅を溶浸する方法も採用可能
であるが、この場合は、Ｗ粉末中にパラフィンの棒を入
れて成形し、脱脂工程でパラフィンを溶融させて、まわ
りのＷ圧粉体中に移動させ、その後揮散させることによ
り、パラフィン棒とほぼ同じ径の空隙部が形成される。
その後の燒結により空隙部をもつＷスケルトンが形成さ
れる。このスケルトンに銅を溶浸するが、この溶浸時に
溶融した銅によってこの空隙部が埋められることはな
い。
【００１２】
【実施例】（実施例１）混合されたＷ−１３ｗｔ％Ｃｕ
粉末を２０×３０ｍｍの金型中に１２ｇ充填し、０．３
ｔｏｎ／ｃｍ2 でプレスして圧粉体を得た。この圧粉体
の上に所定の形状（例：Ｕ字形状）に成形された１．３
ｇのφ１．５の銅棒をセットし、その上から上記粉末を
さらに１８ｇ充填し、１．５トン／ｃｍ2 でプレスし
て、２０×３０×ｔ６．３ｍｍの成形体を得た。得られ
た成形体（芯材である銅棒を含む圧粉体）を水素気流中
で１４００℃で１時間燒結した。すると、芯材である銅
棒が回りの合金中に溶け込み、φ１．５のＵ字状の配管
（通孔）をもつＷ−１７％Ｃｕの１６×２４×ｔ５ｍｍ
の燒結体が得られた。この燒結体の表面を研削し、空隙
部（通孔）Ｈの開口部に水冷用ノズルＮを形成して、水
冷配管Ｋを接続することにより、図３に示すような高冷
却性能の板状ブロックが得られた。
粉末を２０×３０ｍｍの金型中に１２ｇ充填し、０．３
ｔｏｎ／ｃｍ2 でプレスして圧粉体を得た。この圧粉体
の上に所定の形状（例：Ｕ字形状）に成形された１．３
ｇのφ１．５の銅棒をセットし、その上から上記粉末を
さらに１８ｇ充填し、１．５トン／ｃｍ2 でプレスし
て、２０×３０×ｔ６．３ｍｍの成形体を得た。得られ
た成形体（芯材である銅棒を含む圧粉体）を水素気流中
で１４００℃で１時間燒結した。すると、芯材である銅
棒が回りの合金中に溶け込み、φ１．５のＵ字状の配管
（通孔）をもつＷ−１７％Ｃｕの１６×２４×ｔ５ｍｍ
の燒結体が得られた。この燒結体の表面を研削し、空隙
部（通孔）Ｈの開口部に水冷用ノズルＮを形成して、水
冷配管Ｋを接続することにより、図３に示すような高冷
却性能の板状ブロックが得られた。
【００１３】（実施例２）Ｗ粉末を２０×３０ｍｍの金
型中に１２ｇに充填し、０．３トン／ｃｍ2 でプレスし
た。この圧粉体の上に所定の形状（例：Ｕ字形状）に成
形されたφ１．５のパラフィン棒をセットし、その上に
上記Ｗ粉末をさらに１８ｇ充填し、１．５トン／ｃｍ2
でプレスしてパラフィン芯材が埋設されたＷ成形体を得
た。これを水素気流中で徐昇温し、パラフィンを除去し
た後、１４５０℃で１時間燒結した。これにより、パラ
フィン棒が除去された後φ１．５のＵ字状の配管をもつ
Ｗスケルトンが得られた。このスケルトンに水素中で１
３５０℃で銅を溶浸したところ、空隙部は溶浸されずに
残りφ１．５のＵ状空隙部が形成された。このブロック
の表面を研削し、空隙部出口に水冷用ノズルを形成し
て、水冷配管を接続することにより、高冷却性能の板状
ブロックが得られた。
型中に１２ｇに充填し、０．３トン／ｃｍ2 でプレスし
た。この圧粉体の上に所定の形状（例：Ｕ字形状）に成
形されたφ１．５のパラフィン棒をセットし、その上に
上記Ｗ粉末をさらに１８ｇ充填し、１．５トン／ｃｍ2
でプレスしてパラフィン芯材が埋設されたＷ成形体を得
た。これを水素気流中で徐昇温し、パラフィンを除去し
た後、１４５０℃で１時間燒結した。これにより、パラ
フィン棒が除去された後φ１．５のＵ字状の配管をもつ
Ｗスケルトンが得られた。このスケルトンに水素中で１
３５０℃で銅を溶浸したところ、空隙部は溶浸されずに
残りφ１．５のＵ状空隙部が形成された。このブロック
の表面を研削し、空隙部出口に水冷用ノズルを形成し
て、水冷配管を接続することにより、高冷却性能の板状
ブロックが得られた。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の有孔ブロックの製造方法によれば、内部に冷媒を流通
させることのできる通孔を有する金属ブロックを簡単に
製造することが可能となった。
の有孔ブロックの製造方法によれば、内部に冷媒を流通
させることのできる通孔を有する金属ブロックを簡単に
製造することが可能となった。
【図１】本発明の１実施例を表す斜視図である。
【図２】異なる形状のブロックを表す斜視図である。
【図３】冷却ブロックの斜視図である。
Ｂ 成形体 Ｂ’ ブロック Ｃ 芯材 Ｍ 本体 Ｎ ノズル Ｈ 通孔 Ｋ 配管
Claims (3)
- 【請求項１】 ブロック本体を構成する粉末中に比較的
融点の低い材料で作られた棒状芯材を埋設して圧粉体を
製造し、該圧粉体を前記芯材の融点よりも高い温度で加
熱して芯材を溶融させるとともに、本体を燒結して、内
部に中空孔を有する燒結体を得ることを特徴とする有孔
金属ブロックの製造方法。 - 【請求項２】 ブロック本体を構成する粉末が銅とタン
グステンおよび／又はモリブデンの混合粉末であり、芯
材が銅棒である請求項１に記載の有孔金属ブロックの製
造方法。 - 【請求項３】 タングステン粉末及び／又はモリブデン
粉末、又はこれらの粉末と銅粉との混合粉末を本体の原
料粉末として用い、該原料粉末を加圧成形するに際し、
内部にパラフィンの芯材を埋設しておき、成形後に該パ
ラフィンを揮発除去した後、圧粉体を高温で燒結する
か、又は必要に応じて燒結後に銅を溶浸して銅とタング
ステンおよび／又はモリブデンの合金ブロックを得る請
求項１に記載の有孔金属ブロックの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11009650A JP2000212605A (ja) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | 有孔金属ブロックの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11009650A JP2000212605A (ja) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | 有孔金属ブロックの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000212605A true JP2000212605A (ja) | 2000-08-02 |
Family
ID=11726102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11009650A Pending JP2000212605A (ja) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | 有孔金属ブロックの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000212605A (ja) |
-
1999
- 1999-01-18 JP JP11009650A patent/JP2000212605A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4721193B2 (ja) | ヒートシンク | |
| JP2003193114A (ja) | ヒートパイプ及びその製造方法 | |
| US8745841B2 (en) | Aluminum bonding member and method for producing same | |
| US5451352A (en) | Method of forming a diamond composite structure | |
| US6238454B1 (en) | Isotropic carbon/copper composites | |
| US6668912B2 (en) | Heat exchanger cast in metal matrix composite and method of making the same | |
| JP2000077584A (ja) | 金属マトリックスコンポジットボデ― | |
| JP2008223142A (ja) | 包囲体及びヒートシンクの組み合わせ構造体を形成する方法及び構造体 | |
| JP2008226916A (ja) | 放熱部品、その製造方法および放熱構造体 | |
| JP2007194438A (ja) | 熱電素子及び熱電モジュールの製造方法 | |
| US5834689A (en) | Cubic boron nitride composite structure | |
| JP2012216844A (ja) | 半導体用放熱部品およびそれを取付けた半導体用ケース、半導体用キャリア | |
| JP2002066724A (ja) | 複合材及びその製造方法 | |
| JP4458872B2 (ja) | ヒートシンク | |
| JPH08186204A (ja) | ヒートシンク及びその製造方法 | |
| JP2000212605A (ja) | 有孔金属ブロックの製造方法 | |
| JP2008057032A (ja) | Ｃｒ−Ｃｕ合金およびその製造方法ならびに半導体用放熱板と半導体用放熱部品 | |
| JP3458832B2 (ja) | 複合材料の製造方法 | |
| JP4265247B2 (ja) | 高放熱性合金、放熱板、半導体素子用パッケージ、およびこれらの製造方法 | |
| JP2021086937A (ja) | ヒートシンク材およびその製造方法 | |
| JPH06268114A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63140783A (ja) | 多孔型放熱体の製造方法 | |
| JP4654877B2 (ja) | 冷却器の製造方法 | |
| JP5995603B2 (ja) | 超微粒子焼結体及びその製造方法 | |
| JPH11323409A (ja) | 複合部材およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20050708 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050926 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051021 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071126 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071205 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080326 |