JP2000200805A - Bonding of electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は電子部品のボンデ
ィング方法に関する。The present invention relates to a method for bonding electronic components.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、液晶表示パネル上に液晶表示パ
ネル駆動用のＬＳＩ等からなる半導体チップをボンディ
ングするというように、一の電子部品上に他の電子部品
をボンディングすることがある。図３及び図４は、液晶
表示パネル上に半導体チップをボンディングする際に用
いられている従来のボンディング装置の概略を示したも
のである。このボンディング装置は、ボンディングステ
ージ１と、ボンディングステージ１の上面の所定の箇所
に設けられた平面長方形状の第１の受け台２と、ボンデ
ィングステージ１の上面の他の所定の箇所に設けらた平
面ほぼＬ字状の第２の受け台３と、第２の受け台３の所
定の箇所の上方に上下動可能に設けられた吸着機構付き
のボンディングヘッド４とを備えている。この場合、第
２の受け台３の高さは、第１の受け台２の高さよりも、
後述する液晶表示パネル１１の下側偏光板１４の厚さに
対応する分だけ高くなっている。第１の受け台２の上面
は、図示しない真空ポンプの駆動により、負圧面となる
ようになっている。2. Description of the Related Art For example, another electronic component may be bonded on one electronic component, such as bonding a semiconductor chip composed of an LSI or the like for driving a liquid crystal display panel on a liquid crystal display panel. FIG. 3 and FIG. 4 schematically show a conventional bonding apparatus used when bonding a semiconductor chip on a liquid crystal display panel. This bonding apparatus is provided at a bonding stage 1, a first rectangular receiving base 2 provided at a predetermined position on an upper surface of the bonding stage 1, and at another predetermined position at an upper surface of the bonding stage 1. The apparatus includes a second receiving base 3 having a substantially L-shape in a plane, and a bonding head 4 with a suction mechanism, which is provided above a predetermined location of the second receiving base 3 so as to be vertically movable. In this case, the height of the second cradle 3 is greater than the height of the first cradle 2.
The height is increased by an amount corresponding to the thickness of the lower polarizing plate 14 of the liquid crystal display panel 11 described later. The upper surface of the first receiving table 2 is formed as a negative pressure surface by driving a vacuum pump (not shown).
【０００３】一方、液晶表示パネル１１は、下側ガラス
基板１２と上側ガラス基板１３とが互いに貼り合わさ
れ、下側ガラス基板１２の下面に下側偏光板１４が貼り
付けられ、上側ガラス基板１３の上面に上側偏光板１５
が貼り付けられた構造となっている。この場合、下側ガ
ラス基板１２の所定の２辺部は上側ガラス基板１３から
突出され、この平面ほぼＬ字状の突出部１２ａの上面の
各所定の箇所に液晶表示パネル駆動用の半導体チップ１
６がボンディングされるようになっている。On the other hand, in the liquid crystal display panel 11, a lower glass substrate 12 and an upper glass substrate 13 are bonded to each other, a lower polarizing plate 14 is bonded to a lower surface of the lower glass substrate 12, and Upper polarizer 15 on top
Is attached. In this case, two predetermined sides of the lower glass substrate 12 are projected from the upper glass substrate 13, and the semiconductor chips 1 for driving the liquid crystal display panel are provided at predetermined positions on the upper surface of the substantially L-shaped projection 12 a.
6 is to be bonded.
【０００４】さて、所定の１の半導体チップ１６を液晶
表示パネル１１上にボンディングする場合には、まず、
液晶表示パネル１１の下側偏光板１４を第１の受け台２
の上面に位置決めして載置するとともに、下側ガラス基
板１２の突出部１２ａを第２の受け台３の上面に載置す
る。次に、真空ポンプの駆動により、第１の受け台２の
上面を負圧とし、液晶表示パネル１１の下側偏光板１４
を第２の受け台２の上面に吸着させる。[0006] When bonding one predetermined semiconductor chip 16 on the liquid crystal display panel 11, first,
The lower polarizing plate 14 of the liquid crystal display panel 11 is
And the projection 12 a of the lower glass substrate 12 is placed on the upper surface of the second receiving table 3. Next, by driving the vacuum pump, the upper surface of the first receiving table 2 is set to a negative pressure,
On the upper surface of the second receiving table 2.
【０００５】次に、ボンディングヘッド４をその下面に
吸着された半導体チップ１６と共に下降させ、半導体チ
ップ１６の下面を下側ガラス基板１２の突出部１２ａ上
の所定の箇所に圧接させる。この状態で、ボンディング
ヘッド４が発熱すると、この発熱により下側ガラス基板
１２の突出部１２ａの上面の所定の箇所に予め設けられ
た異方性導電接着剤（図示せず）が溶融し、これにより
下側ガラス基板１２の突出部１２ａの上面の所定の箇所
に半導体チップ１６がボンディングされる。[0005] Next, the bonding head 4 is lowered together with the semiconductor chip 16 adsorbed on the lower surface thereof, and the lower surface of the semiconductor chip 16 is pressed against a predetermined location on the protruding portion 12 a of the lower glass substrate 12. When the bonding head 4 generates heat in this state, the generated heat causes the anisotropic conductive adhesive (not shown) provided at a predetermined location on the upper surface of the protruding portion 12a of the lower glass substrate 12 to melt. Thereby, the semiconductor chip 16 is bonded to a predetermined position on the upper surface of the protruding portion 12a of the lower glass substrate 12.
【０００６】ところで、従来のこのようなボンディング
装置では、第２の受け台３の高さを第１の受け台２の高
さよりも液晶表示パネル１１の下側偏光板１４の厚さに
対応する分だけ高くしているので、例えば下側偏光板１
４の厚さのバラツキや貼り付け時の異物の介在等により
下側偏光板１４の実質的な厚さが変動することにより、
次のような不都合が生じる。まず、下側偏光板１４の実
質的な厚さが所期値よりも厚くなった場合には、下側ガ
ラス基板１２の突出部１２ａの下面が第２の受け台３の
上面から浮き上がり、この状態でボンディングを行う
と、下側ガラス基板１２が割れてしまうことがある。一
方、下側偏光板１４の実質的な厚さが所期値よりも薄く
なった場合には、液晶表示パネル１１が全体的に傾斜す
るか、少なくとも下側ガラス基板１２の突出部１２ａの
部分が傾斜し、ひいてはボンディング不良が生じてしま
うことがある。このように、半導体チップをガラス基板
にボンディングする場合において、上記不都合が生じな
いようにするには、偏光板の実質的な厚さのバラツキを
２〜３μｍ程度の高精度に確保する必要がある。In such a conventional bonding apparatus, the height of the second cradle 3 corresponds to the thickness of the lower polarizing plate 14 of the liquid crystal display panel 11 more than the height of the first cradle 2. The lower polarizer 1
4, the thickness of the lower polarizing plate 14 fluctuates due to variations in the thickness of 4 and the presence of foreign matter at the time of attachment.
The following inconveniences occur. First, when the substantial thickness of the lower polarizing plate 14 is larger than an expected value, the lower surface of the protruding portion 12a of the lower glass substrate 12 rises from the upper surface of the second cradle 3, and If bonding is performed in this state, the lower glass substrate 12 may be broken. On the other hand, when the substantial thickness of the lower polarizing plate 14 is smaller than the expected value, the liquid crystal display panel 11 is entirely inclined or at least the portion of the projection 12 a of the lower glass substrate 12. May incline, which may result in poor bonding. As described above, when bonding the semiconductor chip to the glass substrate, in order to prevent the above-mentioned inconvenience from occurring, it is necessary to ensure a substantial variation in the thickness of the polarizing plate with high accuracy of about 2 to 3 μm. .
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のボ
ンディング装置では、下側偏光板１４の実質的な厚さが
所期値よりも厚くなった場合には、下側ガラス基板１２
が割れてしまうことがあり、一方、下側偏光板１４の実
質的な厚さが所期値よりも薄くなった場合には、ボンデ
ィング不良が生じてしまうことがあるという問題があっ
た。この発明の課題は、例えば下面に下側偏光板を有す
る液晶表示パネルのように、下面に突出部を有する電子
部品の突出部の厚さが所期値と異なっていても、半導体
チップ等の他の電子部品を常に所期の通りボンディング
することができるようにすることである。As described above, in the conventional bonding apparatus, when the substantial thickness of the lower polarizing plate 14 becomes larger than an expected value, the lower glass substrate 12
May be cracked, whereas if the substantial thickness of the lower polarizing plate 14 is smaller than an expected value, there is a problem that a bonding failure may occur. An object of the present invention is to provide a semiconductor device such as a semiconductor chip, even when the thickness of a projection of an electronic component having a projection on the lower surface is different from an expected value, such as a liquid crystal display panel having a lower polarizing plate on the lower surface. It is to be able to always bond other electronic components as intended.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この発明は、下面側に突
出部を有する電子部品の前記突出部以外の所定の部分の
上面に他の電子部品をボンディングする電子部品のボン
ディング方法であって、前記電子部品の前記突出部を第
１の受け台上に載置し、前記電子部品の前記所定の部分
の下面の高さ位置を検出する高さ検出センサの検出結果
に基づいて前記第１の受け台と第２の受け台との高さ位
置を調整して、前記電子部品の前記所定の部分の下面を
前記第２の受け台上に当接させ、この状態において前記
他の電子部品を前記電子部品上にボンディングするよう
にしたものである。この発明によれば、第１の受け台上
に載置された電子部品の所定の部分の下面の高さ位置を
検出する高さ検出センサの検出結果に基づいて第１の受
け台と第２の受け台との高さ位置を調整して、電子部品
の所定の部分の下面を第２の受け台上に当接させるよう
にしているので、電子部品の突出部の厚さが所期値と異
なっていても、他の電子部品を常に所期の通りボンディ
ングすることができる。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a method of bonding an electronic component to another electronic component on an upper surface of a predetermined portion other than the projection of the electronic component having a projection on a lower surface side, The projecting portion of the electronic component is placed on a first cradle, and the first portion is set based on a detection result of a height detection sensor that detects a height position of a lower surface of the predetermined portion of the electronic component. The height position of the cradle and the second cradle is adjusted so that the lower surface of the predetermined portion of the electronic component abuts on the second cradle. In this state, the other electronic component is The electronic component is bonded to the electronic component. According to the present invention, the first pedestal and the second pedestal are detected based on the detection result of the height detection sensor for detecting the height position of the lower surface of the predetermined portion of the electronic component placed on the first pedestal. The height of the electronic component is adjusted so that the lower surface of the predetermined portion of the electronic component is brought into contact with the second cradle. However, other electronic components can always be bonded as expected.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施形態にお
けるボンディング装置の概略の平面図を示し、図２
（Ａ）〜（Ｄ）は図１のＸ−Ｘ線に沿う断面図であって
各ボンディング工程を示したものである。これらの図に
おいて、図３及び図４と同一名称部分には同一の符合を
付し、その説明を適宜省略する。このボンディング装置
においては、第１の受け台２は、平面形状が従来の場合
と同じであるが、ボンディングステージ１上に設けられ
たガイド棒５に上下動可能に取り付けられ、ボンディン
グステージ１上に設けられた上下駆動ユニット６のカム
７の回動により０．１μｍ単位で上下動されるようにな
っている。第２の受け台３の平面形状は棒状であって、
その上面のサイズは液晶表示パネル１１上にボンディン
グされる所定の１の半導体チップ１６のサイズよりもや
や大きくなっている。第２の受け台３はボンディングス
テージ１上の所定の箇所に設けられ、その近傍における
ボンディングステージ１上の他の所定の箇所には高さ検
出センサ８が設けられている。高さ検出センサ８は、ス
ピンドル型ダイヤルゲージからなり、上下動可能なスピ
ンドル９の先端部を被測定物に接触させ、その高さ位置
を０．１μｍ単位で検出することができるようになって
いる。なお、液晶表示パネル１１の下側偏光板１４の厚
さは０．３ｍｍ程度である。FIG. 1 is a schematic plan view of a bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
(A) to (D) are cross-sectional views along the line XX of FIG. 1 and show respective bonding steps. In these drawings, the same reference numerals are given to the same parts as those in FIGS. 3 and 4, and the description thereof is omitted as appropriate. In this bonding apparatus, the first cradle 2 has the same planar shape as that of the conventional case, but is attached to a guide rod 5 provided on the bonding stage 1 so as to be movable up and down. The cam 7 of the vertical drive unit 6 provided is vertically moved in units of 0.1 μm. The planar shape of the second cradle 3 is a bar shape,
The size of the upper surface is slightly larger than the size of one predetermined semiconductor chip 16 bonded on the liquid crystal display panel 11. The second receiving table 3 is provided at a predetermined position on the bonding stage 1, and a height detecting sensor 8 is provided at another predetermined position on the bonding stage 1 in the vicinity thereof. The height detection sensor 8 is composed of a spindle type dial gauge, and makes it possible to bring the tip of a vertically movable spindle 9 into contact with an object to be measured and detect the height position in units of 0.1 μm. I have. The thickness of the lower polarizing plate 14 of the liquid crystal display panel 11 is about 0.3 mm.
【００１０】次に、このボンディング装置の初期の状態
について、図２（Ａ）を参照して説明する。第１の受け
台２の上面は第２の受け台３の上面よりもやや高い位置
に位置させられている。高さ検出センサ８のスピンドル
９の先端部は第１の受け台２の上面よりもやや高い位置
に位置させられている。Next, an initial state of the bonding apparatus will be described with reference to FIG. The upper surface of the first cradle 2 is positioned slightly higher than the upper surface of the second cradle 3. The tip of the spindle 9 of the height detection sensor 8 is located at a position slightly higher than the upper surface of the first receiving table 2.
【００１１】次に、このボンディング装置の前提条件に
ついて、図２（Ｂ）を参照して説明する。偏光板が貼り
付けられていない液晶表示パネル２１の下側ガラス基板
１２を第１の受け台２の上面に位置決めして載置し、次
いで図示しない真空ポンプの駆動により、第１の受け台
２の上面を負圧とし、液晶表示パネル２１の下側ガラス
基板１２を第２の受け台２の上面に吸着させる。次に、
上下駆動ユニット６のカム７の反時計方向への回動に伴
い、第１の受け台２をその上面に吸着された液晶表示パ
ネル２１と共に自重により、下側ガラス基板１２の突出
部１２ａの所定の箇所の下面が第２の受け台３の上面に
当接するまで、下降させる。この状態では、下側ガラス
基板１２の下面の所定の箇所が高さ検出センサ８のスピ
ンドル９を押圧することにより、スピンドル９は所定の
距離だけ下降する。そして、この状態におけるスピンド
ル９の先端部の高さ位置を「基準高さ位置」とし、この
「基準高さ位置」を記憶する。この後、このボンディン
グ装置を図２（Ａ）に示す初期の状態に戻す。Next, the prerequisites for the bonding apparatus will be described with reference to FIG. The lower glass substrate 12 to which the polarizing plate is not attached is positioned and placed on the upper surface of the first receiving table 2 and then driven by a vacuum pump (not shown). Is set to a negative pressure, and the lower glass substrate 12 of the liquid crystal display panel 21 is adsorbed to the upper surface of the second cradle 2. next,
With the rotation of the cam 7 of the vertical drive unit 6 in the counterclockwise direction, the first receiving stand 2 and the liquid crystal display panel 21 adsorbed on the upper surface of the first receiving stand 2 are weighted by the weight of the first receiving base 2 by the weight of the first receiving base 2. Is lowered until the lower surface at the point (2) contacts the upper surface of the second receiving table 3. In this state, a predetermined location on the lower surface of the lower glass substrate 12 presses the spindle 9 of the height detection sensor 8, and the spindle 9 descends by a predetermined distance. Then, the height position of the tip end of the spindle 9 in this state is defined as a “reference height position”, and this “reference height position” is stored. Thereafter, the bonding apparatus is returned to the initial state shown in FIG.
【００１２】さて、所定の１の半導体チップ１６を液晶
表示パネル１１上にボンディングする場合には、まず、
図２（Ｃ）に示すように、液晶表示パネル１１の下側偏
光板１４を第１の受け台２の上面に位置決めして載置
し、次いで図示しない真空ポンプの駆動により、第１の
受け台２の上面を負圧とし、液晶表示パネル１１の下側
偏光板１４を第２の受け台２の上面に吸着させる。この
状態では、下側ガラス基板１２の下面の所定の箇所が高
さ検出センサ８のスピンドル９を押圧することにより、
スピンドル９は所定の距離だけ下降する。When bonding one predetermined semiconductor chip 16 on the liquid crystal display panel 11, first,
As shown in FIG. 2C, the lower polarizing plate 14 of the liquid crystal display panel 11 is positioned and placed on the upper surface of the first receiving table 2, and then the first receiving plate is driven by a vacuum pump (not shown). The upper surface of the base 2 is set to a negative pressure, and the lower polarizing plate 14 of the liquid crystal display panel 11 is adsorbed on the upper surface of the second receiving base 2. In this state, a predetermined position on the lower surface of the lower glass substrate 12 presses the spindle 9 of the height detection sensor 8,
The spindle 9 descends by a predetermined distance.
【００１３】次に、上下駆動ユニット６のカム７の反時
計方向への回動に伴い、第１の受け台２をその上面に吸
着された液晶表示パネル１１と共に自重により、下側ガ
ラス基板１２の下面の所定の箇所によって押圧される高
さ検出センサ８のスピンドル９の先端部の高さ位置が
「基準高さ位置」となるまで、下降させる。すると、下
側ガラス基板１２の突出部１２ａの所定の箇所の下面が
第２の受け台３の上面に当接する。そして、この状態に
おいて、高さ検出センサ８により下側ガラス基板１２の
下面の高さ位置を検出し、「基準高さ位置」でない場合
には、上下駆動ユニット６の駆動により高さ位置の修正
を行う。Next, with the rotation of the cam 7 of the vertical drive unit 6 in the counterclockwise direction, the first receiving table 2 is moved by its own weight together with the liquid crystal display panel 11 adsorbed on its upper surface, thereby lowering the lower glass substrate 12. Is lowered until the height position of the tip end of the spindle 9 of the height detection sensor 8 pressed by a predetermined portion on the lower surface of the is reached the "reference height position". Then, the lower surface of the predetermined portion of the protruding portion 12 a of the lower glass substrate 12 abuts on the upper surface of the second cradle 3. Then, in this state, the height position of the lower surface of the lower glass substrate 12 is detected by the height detection sensor 8, and if it is not the “reference height position”, the height position is corrected by driving the vertical drive unit 6. I do.
【００１４】次に、ボンディングヘッド４をその下面に
吸着された半導体チップ１６と共に下降させ、半導体チ
ップ１６の下面を下側ガラス基板１２の突出部１２ａ上
の所定の箇所に圧接させる。この状態で、ボンディング
ヘッド４が発熱すると、この発熱により下側ガラス基板
１２の突出部１２ａの上面の所定の箇所に予め設けられ
た異方性導電接着剤（図示せず）が溶融し、これにより
下側ガラス基板１２の突出部１２ａの上面の所定の箇所
に半導体チップ１６がボンディングされる。Next, the bonding head 4 is lowered together with the semiconductor chip 16 adsorbed on its lower surface, and the lower surface of the semiconductor chip 16 is pressed against a predetermined portion on the protruding portion 12a of the lower glass substrate 12. When the bonding head 4 generates heat in this state, the generated heat causes the anisotropic conductive adhesive (not shown) provided at a predetermined location on the upper surface of the protruding portion 12a of the lower glass substrate 12 to melt. Thereby, the semiconductor chip 16 is bonded to a predetermined position on the upper surface of the protruding portion 12a of the lower glass substrate 12.
【００１５】以上のように、第１の受け台２をその上面
に載置された液晶表示パネル１１と共に下降させ、下側
ガラス基板１２の所定の箇所の下面の高さ位置を検出す
る高さ検出センサ８の検出結果に基づいて、第１の受け
台２の第２の受け台３に対する高さ位置を調整して、下
側ガラス基板１２の突出部１２ａの所定の箇所の下面を
第２の受け台３の上面に当接させているので、下側偏光
板１４の実質的な厚さが所期値と異なっていても、半導
体チップ１６を常に所期の通りボンディングすることが
できる。As described above, the first receiving table 2 is lowered together with the liquid crystal display panel 11 mounted on the upper surface thereof, and the height for detecting the height position of the lower surface of a predetermined portion of the lower glass substrate 12 is detected. Based on the detection result of the detection sensor 8, the height position of the first cradle 2 with respect to the second cradle 3 is adjusted, and the lower surface of the predetermined portion of the projecting portion 12 a of the lower glass substrate 12 is moved to the second position. Therefore, the semiconductor chip 16 can always be bonded as intended even if the substantial thickness of the lower polarizing plate 14 is different from the expected value.
【００１６】また、第２の受け台３の上面のサイズを所
定の１の半導体チップ１６のサイズよりもやや大きくし
ているので、すなわち、第２の受け台３の上面のサイズ
を可及的に小さくしているので、第２の受け台３と液晶
表示パネル１１との間にゴミ等の異物が挟み込まれる確
率が低くなり、ボンディング不良の発生率を低くするこ
とができる。また、第２の受け台３を介しての放熱量が
小さくなり、熱効率良くボンディングすることができ
る。ここで、第２の受け台３の上面のサイズは所定の１
の半導体チップ１６のサイズよりもｔ＝３ｍｍ程度の範
囲内で大きいことが望ましい。Since the size of the upper surface of the second receiving table 3 is slightly larger than the size of the predetermined one semiconductor chip 16, that is, the size of the upper surface of the second receiving table 3 is as small as possible. Therefore, the probability that foreign matter such as dust is caught between the second receiving table 3 and the liquid crystal display panel 11 is reduced, and the incidence of bonding failure can be reduced. Further, the amount of heat radiation via the second receiving base 3 is reduced, and bonding can be performed with high thermal efficiency. Here, the size of the upper surface of the second receiving stand 3 is a predetermined one.
It is preferable that the size of the semiconductor chip 16 is larger than the size of the semiconductor chip 16 in the range of about t = 3 mm.
【００１７】なお、上記実施形態では、上下駆動ユニッ
ト６のカム７の反時計方向への回動に伴い、第１の受け
台２をその上面に吸着された液晶表示パネル１１と共に
自重により、下側ガラス基板１２の下面の所定の箇所に
よって押圧される高さ検出センサ８のスピンドル９の先
端部の高さ位置が「基準高さ位置」となるまで、下降さ
せることにより、下側ガラス基板１２の突出部１２ａの
所定の箇所の下面を第２の受け台３の上面に当接させる
ようにしているが、これに限定されるものではない。例
えば、図２（Ｂ）の示す状態において、下側ガラス基板
１２の下面の高さ位置を高さ検出センサ８によって検出
し、この検出結果を「基準高さ位置」と比較してその差
に応じた分だけ、上下駆動ユニット６のカム７を反時計
方向に回動させて、第１の受け台２をその上面に吸着さ
れた液晶表示パネル１１と共に下降させることにより、
下側ガラス基板１２の突出部１２ａの所定の箇所の下面
を第２の受け台３の上面に当接させるようにしてもよ
い。In the above embodiment, the first receiving table 2 is moved downward by its own weight together with the liquid crystal display panel 11 adsorbed on the upper surface thereof in accordance with the rotation of the cam 7 of the vertical drive unit 6 in the counterclockwise direction. The lower glass substrate 12 is lowered by lowering until the height position of the tip end of the spindle 9 of the height detection sensor 8 pressed by a predetermined portion on the lower surface of the side glass substrate 12 becomes the “reference height position”. The lower surface of a predetermined portion of the projection 12a is brought into contact with the upper surface of the second cradle 3, but the present invention is not limited to this. For example, in the state shown in FIG. 2B, the height position of the lower surface of the lower glass substrate 12 is detected by the height detection sensor 8, and the detection result is compared with the “reference height position” to determine the difference. By rotating the cam 7 of the vertical drive unit 6 counterclockwise by a corresponding amount, the first receiving table 2 is lowered together with the liquid crystal display panel 11 adsorbed on the upper surface thereof,
The lower surface of the predetermined portion of the protruding portion 12 a of the lower glass substrate 12 may be brought into contact with the upper surface of the second cradle 3.
【００１８】また、上記実施形態では、第１の受け台２
を上下動可能とした場合について説明したが、これに限
らず、第２の受け台３を上下動可能としてもよい。ま
た、上記実施形態では、第２の受け台３の平面形状を棒
状とした場合について説明したが、これに限らず、図３
に示す従来の場合と同様に、平面ほぼＬ字状としてもよ
い。In the above embodiment, the first receiving table 2
Has been described, but the present invention is not limited to this, and the second cradle 3 may be vertically movable. Further, in the above-described embodiment, the case where the planar shape of the second receiving base 3 is a bar is described. However, the present invention is not limited to this.
As in the case of the related art shown in FIG.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、第１の受け台上に載置された電子部品の所定の部分
の下面の高さ位置を検出する高さ検出センサの検出結果
に基づいて第１の受け台と第２の受け台との高さ位置を
調整して、電子部品の所定の部分の下面を第２の受け台
上に当接させているので、電子部品の突出部の厚さが所
期値と異なっていても、他の電子部品を常に所期の通り
ボンディングすることができる。As described above, according to the present invention, the detection result of the height detecting sensor for detecting the height position of the lower surface of the predetermined portion of the electronic component mounted on the first receiving table. The height position of the first and second receiving pedestals is adjusted based on the above, and the lower surface of a predetermined portion of the electronic component is brought into contact with the second receiving pedestal. Even if the thickness of the protrusion is different from the expected value, other electronic components can always be bonded as expected.
【図１】この発明の一実施形態におけるボンディング装
置の概略を示す平面図。FIG. 1 is a plan view schematically showing a bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１のＸ−Ｘ線に沿う断面図であって、（Ａ）
はボンディング装置の初期の状態を示す図、（Ｂ）は前
提条件を説明するために示す図、（Ｃ）は第１の受け台
上に液晶表示パネルをただ単に載置した状態を示す図、
（Ｄ）はボンディング状態を示す図。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. 1, and FIG.
Is a diagram illustrating an initial state of the bonding apparatus, (B) is a diagram illustrating a precondition, (C) is a diagram illustrating a state in which the liquid crystal display panel is simply mounted on the first cradle,
(D) is a diagram showing a bonding state.
【図３】従来のボンディング装置の概略を示す平面図。FIG. 3 is a plan view schematically showing a conventional bonding apparatus.
【図４】図３のＹ−Ｙ線に沿う断面図。FIG. 4 is a sectional view taken along the line YY of FIG. 3;
１ ボンディングステージ ２ 第１の受け台 ３ 第２の受け台 ４ ボンディングヘッド ５ ガイド棒 ６ 上下駆動ユニット ８ 高さ検出センサ １１ 液晶表示パネル １２ 下側ガラス基板 １４ 下側偏光板 １６ 半導体チップ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Bonding stage 2 1st receiving stand 3 2nd receiving stand 4 Bonding head 5 Guide rod 6 Vertical drive unit 8 Height detection sensor 11 Liquid crystal display panel 12 Lower glass substrate 14 Lower polarizing plate 16 Semiconductor chip
Claims (4)
突出部以外の所定の部分の上面に他の電子部品をボンデ
ィングする電子部品のボンディング方法であって、前記
電子部品の前記突出部を第１の受け台上に載置し、前記
電子部品の前記所定の部分の下面の高さ位置を検出する
高さ検出センサの検出結果に基づいて前記第１の受け台
と第２の受け台との高さ位置を調整して、前記電子部品
の前記所定の部分の下面を前記第２の受け台上に当接さ
せ、この状態において前記他の電子部品を前記電子部品
上にボンディングすることを特徴とする電子部品のボン
ディング方法。An electronic component bonding method for bonding another electronic component to an upper surface of a predetermined portion other than the protruding portion of an electronic component having a protruding portion on a lower surface side, wherein the protruding portion of the electronic component is provided. The first cradle and the second cradle are mounted on a first cradle and based on a detection result of a height detection sensor that detects a height position of a lower surface of the predetermined portion of the electronic component. Adjusting the height position of the electronic component to bring the lower surface of the predetermined portion of the electronic component into contact with the second cradle, and bonding the other electronic component to the electronic component in this state. A method for bonding electronic components, comprising:
部は前記電子部品の下面に貼り付けられた光学部材であ
ることを特徴とする電子部品のボンディング方法。2. The electronic component bonding method according to claim 1, wherein the protrusion is an optical member attached to a lower surface of the electronic component.
前記第２の受け台の上面のサイズは前記他の電子部品の
サイズよりもやや大きくなっていることを特徴とする電
子部品のボンディング方法。3. The method according to claim 1, wherein
The size of the upper surface of the second receiving table is slightly larger than the size of the other electronic component.
おいて、前記第１の受け台と前記第２の受け台との高さ
位置の調整は、両者間に前記突出部の厚さに対応する変
位を与える調整であることを特徴とする電子部品のボン
ディング方法。4. The invention according to claim 1, wherein the height of the first cradle and the height of the second cradle are adjusted by adjusting the thickness of the protrusion between the two. An electronic component bonding method, wherein the adjustment is to give a displacement corresponding to the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10376964A JP2000200805A (en) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | Bonding of electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10376964A JP2000200805A (en) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | Bonding of electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000200805A true JP2000200805A (en) | 2000-07-18 |
Family
ID=18508028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10376964A Abandoned JP2000200805A (en) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | Bonding of electronic component |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000200805A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1998
- 1998-12-28 JP JP10376964A patent/JP2000200805A/en not_active Abandoned
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