JP2000195031A - ヘッド支持ア―ム及びこれの製造方法 - Google Patents

ヘッド支持ア―ム及びこれの製造方法

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JP2000195031A
JP2000195031A JP10370272A JP37027298A JP2000195031A JP 2000195031 A JP2000195031 A JP 2000195031A JP 10370272 A JP10370272 A JP 10370272A JP 37027298 A JP37027298 A JP 37027298A JP 2000195031 A JP2000195031 A JP 2000195031A
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    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4826—Mounting, aligning or attachment of the transducer head relative to the arm assembly, e.g. slider holding members, gimbals, adhesive

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  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の目的は、スライダをフレクシャにボ
ンディングするための加熱処理の間の読み取り／書き込
みヘッドの損傷を防止するためのヘッド支持アームの構
造、そして加熱処理の間のヘッドの損傷を防止するヘッ
ド支持アームの製造方法を提供することである。 【解決手段】本発明のヘッド支持アームは、ロード・ビ
ームと、ロード・ビームに結合された部分及びボンディ
ング部分を含むフレクシャと、接着剤によりボンディン
グ部分に接着されたスライダとを含み、フレクシャのボ
ンディング部分は、スライダの表面上に置かれたエッジ
を含み、ボンディング部分のうちエッジを含む表面領域
の一部分とスライダの表面の一部分との両方を露出する
露出開口がロード・ビームに設けられていることを特徴
とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヘッド支持アーム
及びこれを製造する方法に関する。更に具体的にいうな
らば、本発明は、スライダをフレクシャにボンディング
するための加熱処理の間の読み取り／書き込みヘッドの
損傷を防止するためのヘッド支持アームの構造、そして
加熱処理の間のヘッドの損傷を防止するヘッド支持アー
ムの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ハード・ディスク・ドライブ装
置のような磁気データ記録装置に使用されるヘッド支持
アームの組立又は製造においては、読み取り／書き込み
ヘッドが取り付けられている非常に小さなスライダが、
例えば熱硬化性樹脂のような接着剤によりフレクシャに
接着される。図１は従来のヘッド支持アーム１を示し、
そしてこれは、枢着点３でハード・ディスク・ドライブ
装置のフレームに装着されるアクチュエータ・アーム
２、ロード・ビーム４、このロード・ビーム４をアクチ
ュエータ・アーム２に接続するマウント・プレート５、
ロード・ビーム４に取り付けられたフレクシャ６、そし
てこのフレクシャ６に取り付けられたスライダ７を含
む。マウント・プレート５とアクチュエータ・アーム２
とは、スェッジング接続８により結合されている。スラ
イダ７、フレクシャ６、ロード・ビーム４及びマウント
・プレート５は、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧ
Ａ）と呼ばれる。
【０００３】スライダ７上の例えばＭＲヘッドのような
読み取り／書き込みヘッド１３（図２）に接続されてい
る４本の接続ワイヤ１０を収容する可撓性の管９が、ヘ
ッド支持アームの側縁の一つに装着されている。管９は
固定素子１１により複数箇所で側縁に固定されている。
この型のヘッド支持アームは、コンタクト・スタート・
ストップ（ＣＳＳ）方式において使用されている。この
方式においては、待機状態でハード・ディスクの回転が
停止されている時に、スライダ７は、データ記録ディス
ク（例えばハード・ディスク）の表面のうちの外側のラ
ンディング・ゾーンに着陸される。ハード・ディスクへ
データを書き込むために又はハード・ディスクからデー
タを読み出すためにハード・ディスクの回転が開始され
ると、スライダ７はランディング・ゾーンから離陸し、
そしてハード・ディスク上を飛行する。
【０００４】図２は、ロード・ビーム４の先端、フレク
シャ６及びスライダ７の位置的関係を示す。ロード・ビ
ーム４の裏面に形成されているディンプル１２はフレク
シャ６の上面に接触して、スライダ７のジンバル動作を
実現する。組立工程において、フレクシャ６はロード・
ビーム４の裏面に固定され、そして熱硬化性樹脂１５に
よりスライダ７がフレクシャ６の裏面に取り付けられ
る。熱硬化性樹脂全体の硬化は炉内で行われる。炉内で
の加熱の前に、フレクシャ６の露出領域１４のうちの小
さな領域１６にレーザ・ビームが当てられて、この領域
１６内の熱硬化性樹脂を硬化させてスライダ７をフレク
シャ６に仮留めする。この仮留めのことをレーザ・タッ
クという。ＣＳＳ方式のヘッド支持アーム１では部分１
６が露出されているのでこのようなレーザ・タックを使
用することができる。
【０００５】近年、ロード・アンロード方式が開発され
てきた。この方式では、ランプ素子と呼ばれる部材がハ
ード・ディスクの外側に固定される。読み取り／書き込
み動作が行われない時には、ヘッド支持アームの先端の
タブがランプ素子に乗り上げ、そして読み取り／書き込
み動作が開始される時に、ヘッド支持アームがハード・
ディスクの中心に向けて移動され、これにより先端のタ
ブがランプ素子からはずれて、スライダがハード・ディ
スク上を飛行する。
【０００６】図３及び４は、ロード／アンロード方式で
使用されてきた従来のヘッド支持アーム２１を示す。こ
のヘッド支持アーム２１は、枢着点２３でハード・ディ
スク・ドライブ装置のフレームに装着されるアクチュエ
ータ・アーム２２、ロード・ビーム２４、このロード・
ビーム２４をアクチュエータ・アーム２２に接続するマ
ウント・プレート２５、結合点１７でロード・ビーム２
４に取り付けられたフレクシャ２６、そしてこのフレク
シャ２６に接着されたスライダ２７を含む。マウント・
プレート２５とアクチュエータ・アーム２２とは、スェ
ッジング接続２８により結合されている。薄膜３４上の
ＭＲヘッド３３に接続されている４本の接続ワイヤ３０
を収容する可撓性の管２９が、ヘッド支持アーム２１の
側縁の一つに固定素子３１により装着されている。ロー
ド・ビーム２４は屈曲部１８で屈曲される。ロード・ビ
ーム２４の裏面に形成されているディンプル３２はフレ
クシャ２４の上面に接触してスライダ２７のジンバル動
作を実現する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ロード・アンロード方
式で使用されるヘッド支持アームでは、待機状態でラン
プ素子（図示せず）に乗り上げる先端のタブ１９をロー
ド・ビーム２４に設けること、そして薄膜３４の端子
（図示せず）に接続されるワイヤ３０が通り抜ける開口
２０をロード・ビーム２４に設けることが要求される。
この結果、図４に示すように、開口２０を介して露出さ
れる領域３５は小さくなり、従って図１及び２で示した
ヘッド支持アーム１で使用されたレーザ・タックを使用
することができなくなる。この理由により、フレクシャ
２６の接着即ちボンディング領域（タングと呼ばれる）
２６Ａにスライダ２７を接着するために、（１）例えば
シアノアクリレート系の接着剤のような瞬間接着剤が使
用され、又は、（２）熱硬化性接着剤を使用する場合に
は、位置決めジグにより固定されたボンディング領２６
Ａ及びスライダ２７が、加熱炉内で加熱されて熱硬化性
接着剤が硬化された。しかしながら、このような接着方
式は次のような新たな問題を生じる。（２）の場合に
は、生産性が制限される。（１）の場合には、読み取り
／書き込みヘッドの飛行の高さが、ハード・ディスク・
ドライブ装置のハウジング内の動作温度に依存して変化
する。このような問題は次の理由により生じる。シアノ
アクリレート系接着剤のガラス転移温度は比較的高く、
例えば８０℃である。従って、シアノアクリレート系の
接着剤は、ガラス転移温度よりも低い温度範囲では、ガ
ラス状態を保ちそして比較的高いヤング率を示す。温度
がガラス転移温度に達すると、シアノアクリレート系接
着剤はゴム状の弾性状態になり、そして比較的低いヤン
グ率を示す。即ち、ガラス転移温度よりも低い温度範囲
ではスライダ２７及びフレクシャ２６のボンディング部
分２６Ａは、ガラス状のシアノアクリレート系接着剤に
より硬く一体的に接着されている。スライダの温度膨張
率はボンディング部分２６Ａの温度膨張率と異なるため
に、ガラス転移温度よりも低い温度範囲ではスライダ２
７とボンディング部分２６Ａのバイメタル効果が生じ、
そしてガラス転移温度以上の温度範囲ではゴム状の接着
剤が膨張変化を吸収するためにこのようなバイメタル効
果は生じない。このように、読み取り／書き込みヘッド
の飛行の高さは、ハード・ディスク・ドライブ装置の動
作温度に依存して変動する。ハード・ディスク・ドライ
ブ装置が、通常の使用雰囲気の温度よりも広い温度レン
ジの過酷な動作雰囲気で動作される場合には、上述のバ
イメタル効果を減少するための構成及び材料を使用する
ことが必要である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の一つの目的は、
ロード／アンロード方式で動作されるデータ記録装置の
改良されたヘッド支持アームを提供することである。
【０００９】本発明の他の目的は、改良されたヘッド支
持アームを有するロード／アンロード方式で動作される
データ記録装置を提供することである。
【００１０】本発明の他の目的は、ロード／アンロード
方式で動作されるデータ記録装置の改良されたヘッド支
持アームを製造する方法を提供することである。
【００１１】本発明に従うヘッド支持アームは、ロード
・ビームと、該ロード・ビームに結合された部分及びボ
ンディング部分を含むフレクシャと、接着剤によりボン
ディング部分に接着されたスライダとを含み、フレクシ
ャのボンディング部分は、スライダの表面上に置かれた
エッジを含み、ボンディング部分のうちエッジを含む表
面領域の一部分とスライダの表面の一部分との両方を露
出する露出開口がロード・ビームに設けられていること
を特徴とする。
【００１２】フレクシャ及びスライダのジンバル動作を
生じさせるためのディンプルがロード・ビームに設けら
れており、そして露出開口が、読み取り／書き込みヘッ
ドが取り付けられているスライダの一端に対して反対側
の他端とディンプルとの間の位置でロード・ビームに設
けられていることを特徴とする。
【００１３】露出開口は、スライダの他端に隣接するボ
ンディング部分の一端を含む表面領域の一部分とスライ
ダの表面の一部分との両方を露出する位置でロード・ビ
ームに設けられていることを特徴とする。
【００１４】露出開口により露出されたボンディング部
分の領域を囲む溝がボンディング部分に設けられている
ことを特徴とする。
【００１５】溝は、ボンディング部分のうちスライダに
対面する表面に設けられていることを特徴とする。
【００１６】溝は、ボンディング部分のうちロード・ビ
ームに対面する表面に設けられていることを特徴とす
る。
【００１７】溝は、露出開口により露出された部分を囲
む半円状の軌跡に沿って延びていることを特徴とする。
【００１８】溝は、露出開口により露出された部分を囲
む半矩形状の軌跡に沿って延びていることを特徴とす
る。
【００１９】露出開口により露出されたボンディング部
分の領域を囲む複数個の開口がボンディング部分に設け
られていることを特徴とする。
【００２０】複数個の開口は、露出開口により露出され
た部分を囲む半円状の軌跡に沿って形成されていること
を特徴とする。
【００２１】露出開口により露出された部分を含む島状
領域がネック部分を介してボンディング部分から延びて
いることを特徴とする。
【００２２】本発明に従うデータ記録装置は、データを
記録するデータ記録媒体と、該データ記録媒体に対して
相対的に移動するヘッド支持アームとを含み、該ヘッド
支持アームは、ロード・ビームと、該ロード・ビームに
結合された部分及びボンディング部分を含むフレクシャ
と、接着剤によりボンディング部分に接着されたスライ
ダとを含み、フレクシャのボンディング部分は、スライ
ダの表面上に置かれたエッジを含み、ボンディング部分
のうちエッジを含む表面領域の一部分とスライダの表面
の一部分との両方を露出する露出開口がロード・ビーム
に設けられていることを特徴とする。
【００２３】本発明に従うヘッド支持アームの製造方法
は、ボンディング部分を含むフレクシャが取り付けら
れ、そして露出開口が形成されているロード・ビームで
あって、露出開口の面積の一部分を介してボンディング
部分の１つのエッジを含む表面領域の一部分が露出され
ているロード・ビームを用意する工程と、ボンディング
部分に熱硬化性接着剤を塗布する工程と、露出開口の面
積の残りの部分を介してスライダの表面の一部分を露出
するようにスライダをボンディング部分上の熱硬化性接
着剤に位置決めする工程と、露出開口を介してボンディ
ング部分の表面領域の一部分とスライダの表面の一部分
とにレーザ・ビームを当てる工程とを含む。
【００２４】
【発明の実施の形態】図５は、本発明に従うヘッド支持
アーム５１を含むハード・ディスク・ドライブ装置の回
路のブロック図である。磁気データ記録ディスク４０を
回転させるスピンドル・モータ４１及びボイス・コイル
・モータ（ＶＣＭ）は、ＶＣＭ／スピンドル・ドライバ
４２により制御される。図を簡略化するために１つのデ
ィスク４０だけが示されている。読み取り／書き込み回
路４４はハード・ディスク制御回路４５に接続され、そ
してこの回路４５は又ＶＣＭ／スピンドル・ドライバ４
２に接続されている。データ及び制御データを記憶する
ためのメモリ４６が回路４５及び主制御回路即ちＭＰＵ
４３に接続され、そしてＭＰＵはＶＣＭ／スピンドル・
ドライバ４２、ハード・ディスク制御回路４５及びメモ
リ４６を制御する。読み取り／書き込みヘッドはスライ
ダ（図示せず）に装着される。スライダはヘッド支持ア
ーム５１の先端部に装着されている。ヘッド支持アーム
５１の後部はハード・ディスク・ドライブ装置のフレー
ムに枢着されている。内側クラッシュ停止材４７がフレ
ームに装着されており、そしてヘッド支持アーム５１に
係合して読み取り／書き込みヘッドを、最も内側のデー
タ記録トラック上に位置決めする。ランプ素子４８がハ
ード・ディスク・ドライブ装置のフレームに装着され
る。このハード・ディスク・ドライブ装置はロード／ア
ンロード方式で動作され、待機状態ではヘッド支持アー
ム５１の先端タブ６７がランプ素子４８上に乗り、そし
て読み取り／書き込み動作が開始されると、ヘッド支持
アーム５１はハード・ディスク４０に中心に向かって移
動され、これにより先端タブ６７はランプ素子４８から
はずれてそしてスライダ及び読み取り／書き込みヘッド
はハード・ディスク上で飛行する。
【００２５】図６は、本発明に従うヘッド支持アーム５
１の実施例を示し、そしてこれは枢着点５３でハード・
ディスク・ドライブ装置のフレームに装着されるアクチ
ュエータ・アーム５２、ロード・ビーム５４、このロー
ド・ビーム５４をアクチュエータ・アーム５２に接続す
るマウント・プレート５５、結合点６５（図７）でロー
ド・ビーム５４に取り付けられたフレクシャ５６、そし
てこのフレクシャ５６のボンディング部分５６Ａに取り
付けられたスライダ５７を含む。このようにして、ヘッ
ド支持アーム５１の先端の部分はフレクシャ５６を介し
てスライダ５７を支持し、そしてヘッド支持アーム５１
の後部は、ハード・ディスク・ドライブ装置のフレーム
に枢着されている。スライダ５７、フレクシャ５６、ロ
ード・ビーム５４及びマウント・プレート５５は、ヘッ
ド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）と呼ばれる。ロー
ド・ビーム５４、フレクシャ５６及びスライダ５７の詳
細は図７及び８に示されている。
【００２６】ＭＲヘッドのような読み取り／書き込みヘ
ッド６３はスライダ５７の先端に取り付けられている薄
膜３６上に装着されており、そして４つの接続端子を有
し、そして４本の導電性接続ワイヤ６０がこれら４つの
端子にそれぞれ接続されている。４本の接続ワイヤ６０
は、可撓性の管５９により覆われている。管５９は固定
素子６１によりアクチュエータ・アーム５２及びマウン
ト・プレート５５に固定されている。ロード・ビーム５
４上の突出部即ちディンプル６２は、スライダ５７及び
読み取り／書き込みヘッド６３を支持するフレクシャ５
６のボンディング部分５６Ａに接触してスライダ５７及
びヘッド６３のジンバル動作を実現する。開口３８がロ
ードビーム５４に形成されておりこのロード・ビーム５
４の屈曲部６６を規定する。ロード・ビーム５４は図６
（Ｂ）に示すように、屈曲部６６で屈曲することにより
２つの位置の間で移動される。
【００２７】図７はロード・ビーム５４、フレクシャ５
６及びスライダ５７の詳細を示す。図７（Ａ）には接続
ワイヤ６０は示されていない。ロード・ビーム５４の上
面に向かう方向で、ロード・ビーム５４の上面を見た場
合、ロード・ビーム５４の下側の面に対面するフレクシ
ャ５６のボンディング部分５６Ａの面の大部分はロード
・ビーム５４により隠されている。本発明に従うと、フ
レクシャ５６のボンディング部分５６Ａとスライダ５７
との両方にレーザ・ビームを通過させるために使用され
る開口４９がロード・ビーム５４に形成されている。
【００２８】図８は、ロード・ビーム５４、フレクシャ
５６及びスライダ５７の位置的関係を示す。本明細書に
おいて、データ記録ディスクに対面するロード・ビーム
５４、フレクシャ５６及びスライダ５７の面を下側表面
と呼び、そして下側表面と反対側の面を上側表面と呼
ぶ。フレクシャ５６のボンディング部分５６Ａのエッジ
５６Ｂは、スライダ５７の上側表面上に置かれる。ロー
ド・ビーム５４上の開口４９の位置を説明すると、開口
４９の位置は、次の条件（１）そして（２）を満足する
位置として規定される。即ち、図７（Ａ）及び８に示さ
れているように、（１）開口４９は、ボンディング部分
５６Ａのエッジ５６Ｂを含む表面領域の一部分とスライ
ダの上側表面の一部分との両方を露出する位置に形成さ
れ、そして（２）開口４９は、読み取り／書き込みヘッ
ド６３が取り付けられているスライダの一つのエッジ５
７Ａに対して反対側のエッジ５７Ｂとディンプル６２と
の間に形成されている。上述の位置に形成されている開
口４９の作用効果については後述する。
【００２９】フレクシャ５６のボンディング部分５６Ａ
にスライダ５７を接着する方法を図８、図９及び図１０
を参照して説明する。図９は、フレクシャ５６のボンデ
ィング部分５６Ａにスライダ５７を接着する製造工程を
示す。図１０は、位置決めジグに位置決めされたスライ
ダ５７、フレクシャ５６及びロード・ビーム５４の位置
的関係を示す。このような位置決めジグはこの分野で周
知であるので図１０には示されていない。
【００３０】図９に示す工程８１の前に、アクチュエー
タ・アーム５２、マウント・プレート５５及びロード・
ビーム５４は一体的に組み立てられ終えており、そして
フレクシャ５６は固定点６５でロード・ビーム５４に固
定され終えている。フレクシャ５６にはフレーム部材７
３が一体的に形成されており、そしてこのフレーム部材
７３は後に切り欠き部７２で切り離されることに注目さ
れたい。
【００３１】図９の工程８１において、スライダ５７は
図１０（Ａ）に示されるように位置決めジグに置かれ、
そして工程８２においてフレクシャ５４は、フレーム部
材７３と共に位置決めジグに置かれる。工程８３におい
て、接続ワイヤ６０を薄膜３６の接続端子上に位置決め
するようにワイヤ６０がフレーム７３の領域７４にそれ
ぞれ固定され、そしてワイヤ６０はこの分野で周知の超
音波ボンディングにより端子に接続され、これによりワ
イヤ６０はＭＲヘッド６３に接続される。次に、ワイヤ
６０の不要な部分が切断され、そしてフレーム部分７３
が切り欠き部７２で分離される。
【００３２】工程８４において、例えば熱硬化性のエポ
キシ樹脂のような熱硬化性の接着剤が、図８に示すフレ
クシャ５６のボンディング部分５６Ａに塗布され、そし
て図１０（Ｂ）に示すようにスライダ５７が９０°だけ
回転される。図８に示すスライダ５７の上面の領域７０
は接着剤を示す。図１０（Ｂ）には接着剤は示されてい
ない。
【００３３】工程８５において、ロード・ビーム５４の
開口４９を介して露出されている、フレクシャ５６のボ
ンディング部分５６Ａのうちエッジ５６Ｂを含む表面領
域の露出部分と、スライダ５７の上側表面の露出部分と
に、連続発振レーザ・ビーム７５が所定時間だけ照射さ
れ、これにより図８に示されている熱硬化性接着剤７０
の小さな部分７１が硬化され、これによりスライダ５７
は、熱硬化性接着剤のこの小さな部分７１によりフレク
シャ５６のボンディング部分５６Ａに仮留めされる。
【００３４】工程８６において、ヘッド支持アーム５１
は位置決めジグからはずされる。工程８８において、ヘ
ッド支持アーム５１は約１２０℃の温度の加熱炉内で約
３０分間加熱され、これによりフレクシャ５６のボンデ
ィング部分５６Ａとスライダ５７との間の熱硬化性接着
剤７０の全体が硬化される。
【００３５】上述のように、開口４９は、次の条件
（１）そして（２）を満足する位置に形成される。条件
（１）では、開口４９は、ボンディング部分５６Ａのエ
ッジ５６Ｂを含む上側表面領域の一部分とスライダの上
側表面の一部分との両方を同時に露出する位置に形成さ
れる。ボンディング部分５６Ａのエッジ５６Ｂを含む上
側表面領域の一部分とスライダの上側表面の一部分との
両方を同時に露出する理由は、図１０（Ａ）に示すよう
に、ボンディング部分５６Ａのエッジを含む上側表面領
域の一部分とスライダの上側表面の一部分との両方をレ
ーザ・ビーム７５により同時に加熱するためであり、こ
れにより小さな領域７１内の熱硬化性接着剤が効果的に
硬化され、そして、スライダ５７は、フレクシャ５６の
ボンディング部分５６Ａに確実に仮留めされることがで
きる。
【００３６】条件（２）即ち、開口４９は、読み取り／
書き込みヘッド６３が取り付けられているスライダの一
つのエッジ５７Ａに対して反対側のエッジ５７Ｂとディ
ンプル６２との間に形成されていることを使用する理由
は、レーザ・ビームにより加えられる熱によりＭＲヘッ
ド６３が損傷されるのを防止するためである。このよう
な位置に加えられる熱の一部は、この位置と読み取り／
書き込みヘッド６３との間の熱伝達通路に配置されてい
るディンプル６２を通してロード・ビーム５４に伝達さ
れる。このようにして、例えば、可撓性のステンレス合
金のような可撓性の熱伝達材料で作られているロード・
ビーム５４をプレスして形成されたディンプル６２が、
放熱通路として働く。１２０℃よりも高い熱は、ＭＲヘ
ッドを損傷することがあり、従って１２０℃よりも高い
熱がＭＲヘッドに加えられることを防止することが必要
である。このために、工程８８における炉内の温度は、
ＭＲヘッドの損傷を防止するために１２０℃よりも低い
値に保たれる。
【００３７】本発明は、上述の構造を採用することによ
って、ヘッド支持アームの組立のために、例えばエポキ
シ樹脂のような熱硬化性の接着剤を使用することを可能
にする。本発明において、例えばエポキシ樹脂のような
熱硬化性の接着剤を使用する理由は、熱硬化性接着剤特
にエポキシ樹脂が、シアノアクリレート系接着剤に比べ
て、約２０℃位の室温のレンジの低いガラス転移温度を
有するからである。ハード・ディスク・ドライブ装置の
動作温度は、エポキシ樹脂のガラス転移温度よりも通常
高く、エポキシ樹脂はゴム状の弾力性の状態に維持され
て比較的低いヤング率を示し、従ってステンレス合金で
作られたフレクシャ５６のボンディング部分５６Ａの膨
張と、アルミナ・チタン・カーバイトで作られたスライ
ダ５７との膨張の相異は、ゴム状の弾力性の接着剤によ
り吸収され、その結果本発明は図３及び４に示した従来
のヘッド支持アームにおけるバイメタル効果の発生を防
止することができ、そして読み取り／書き込みヘッド即
ちＭＲヘッド６３の飛行の高さは、ハード・ディスク・
ドライブ装置の動作温度に亘って一定な設計値に維持さ
れることができる。
【００３８】図１１は、本発明の実施例におけるボンデ
ィング部分５６Ａの構造を示す。図１１（Ａ）及び
（Ｂ）は、ボンディング部分５６Ａの斜視図及び平面図
をそれぞれ示す。図１１（Ａ）において、スライダ５７
はボンディング部分５６Ａから分離されているとして示
され、そして図を簡略化するために接着剤は示されてい
ない。この実施例において、開口４９を通過したレーザ
・ビームにより加熱される領域を囲むように半円状の軌
跡に沿って延びる溝７６が、フレクシャ５６のボンディ
ング部分５６Ａのうちスライダ５７に対面する表面に形
成されて、この半円状に延びる溝７６により囲まれた領
域からボンディング部分５６Ａの残りの部分へ、この部
分５６Ａの表面に平行な方向でレーザ・ビーム７５の熱
が伝達するのを防止して、この半円状に延びる溝７６に
より囲まれた領域から接着剤及びスライダ５７への熱の
伝達を増大し、これによりこの溝７６により囲まれた領
域とスライダ５７との間に挟まれた接着剤は信頼性の高
いレーザ・タックを実現するように硬化されることがで
きる。
【００３９】図１２は、図１１（Ａ）の線Ａ−Ａに沿っ
たロード・ビーム５４、ボンディング部分５６Ａ、熱硬
化性接着剤６４及びスライダ５７の断面を示す。図１１
（Ａ）、１１（Ｂ）及び図１２（Ａ）に示すように、半
円状の軌跡即ち通路に沿って延びる溝７６は、フレクシ
ャ５６のボンディング部分５６Ａのうちスライダ５７に
対面する面に形成されており、そして溝７６内には熱硬
化性接着剤６４が充填されている。この溝はこの分野で
周知のマスキング及びエッチング処理により形成されて
もよい。図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）に示す構造の代
わりの構造を示す。溝７６は、ボンディング部分５６Ａ
のうちスライダ５７と反対側の面に形成され、そして溝
７６内には空気が充填されている。空気の熱伝達率は、
熱硬化性接着剤よりも低いので、図１２（Ｂ）の構造
は、ボンディング部分５６Ａの表面に垂直な方向でスラ
イダ５７に向かう熱の伝達を改善することができる。
【００４０】図１３、１４及び１５は、レーザ・ビーム
により照射されるボンディング部分５６Ａの領域の代替
的な構造を示す。図１３において、レーザ・ビームによ
り照射される領域を囲むように半矩形状の軌跡即ち通路
に沿って延びる溝７７が、フレクシャ５６のボンディン
グ部分５６Ａの表面に形成されている。
【００４１】図１４において、レーザ・ビームにより照
射される領域を囲むように半円状の軌跡即ち通路に沿っ
て複数個の開口７８が、フレクシャ５６のボンディング
部分５６Ａの表面に形成されている。開口７８のそれぞ
れは、ボンディング部分５６Ａを貫通してもよく、又は
開口７８のそれぞれはめくら穴でもよい。又、複数個の
開口７８は半矩形状の軌跡に沿って形成されることもで
きる。
【００４２】図１５において、図１１（Ｂ）、１３及び
１４に示した構造の代わりに、ネック部分８０を介して
フレクシャ５６のボンディング部分５６Ａに接続されて
いる島状の領域７９が形成されている。島状部分７９内
の点線で示されている部分は、露出開口４９により露出
され、そしてレーザ・ビーム７５により照射される。こ
の島状領域７９からボンディング部分５６Ａの本体に伝
達されるレーザ・ビーム７５の熱は、小さなネック部分
８０により制限され、従って、島状領域７９から接着剤
への熱の伝達を増大することができ、これにより島状領
域７９とスライダ５７との間に挟まれた接着剤が効率的
に硬化される。
【００４３】本発明の実施例では、約２０℃位の室温の
レンジの低いガラス転移温度を有する熱硬化性接着剤と
してエポキシ樹脂を使用したが、この特性を有する他の
接着剤を使用することができる。
【００４４】本発明の実施例では、露出開口４９はボン
ディング部分５６Ａのエッジ５６Ｂを露出するように形
成されたが、この露出開口は、図８の参照番号４９Ａに
より示すように、ボンディング部分５６Ａのサイド・エ
ッジ５６Ｃを露出するように形成されることができる。
【００４５】
【発明の効果】本発明は、ロード・ビーム５４の上面を
見た場合、ロード・ビーム５４の裏面に対面するフレク
シャ５６のボンディング部分５６Ａの大部分がロード・
ビーム５４により隠されているヘッド支持アームの改良
されたレーザ・タックを実現することができる。本発明
は、スライダをフレクシャにボンディングするための加
熱処理の間の読み取り／書き込みヘッドの損傷を防止す
るためのヘッド支持アームの構造を実現することがで
き、そして加熱処理の間のヘッドの損傷を防止するヘッ
ド支持アームの製造方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のヘッド支持アーム１を示す図である。
【図２】ロード・ビームの先端、フレクシャ及びスライ
ダの位置的関係を示す図である。
【図３】ロード／アンロード方式で使用されてきた従来
のヘッド支持アームを示す図である。
【図４】図３に示したヘッド支持アームの先端部分の詳
細を示す図である。
【図５】本発明に従うヘッド支持アームを含むハード・
ディスク・ドライブ装置の回路のブロック図である。
【図６】本発明に従うヘッド支持アームの実施例を示す
図である。
【図７】ロード・ビーム、フレクシャ及びスライダの詳
細を示す図である。
【図８】ロード・ビーム、フレクシャ及びスライダの位
置的関係を示す図である。
【図９】フレクシャのボンディング部分にスライダを接
着する製造工程を示す図である。
【図１０】位置決めジグに位置決めされたスライダ、フ
レクシャ及びロード・ビームの位置的関係を示す図であ
る。
【図１１】本発明の他の実施例におけるボンディング部
分の構造を示す図である。
【図１２】図１１の線Ａ−Ａに沿ったロード・ビーム、
ボンディング部分、熱硬化性接着剤及びスライダの断面
を示す図である。
【図１３】レーザ・ビームにより照射されるボンディン
グ部分の領域の代替的な構造を示す図である。
【図１４】レーザ・ビームにより照射されるボンディン
グ部分の領域の代替的な構造を示す図である。
【図１５】レーザ・ビームにより照射されるボンディン
グ部分の領域の代替的な構造を示す図である。
【符号の説明】
４９・・・開口、 ５１・・・ヘッド支持アーム、 ５
２・・・アクチュエータ・アーム、 ５３・・・枢着
点、 ５４・・・ロード・ビーム、 ５５・・・マウン
ト・プレート、 ５６・・・フレクシャ、 ５６Ａ・・
・ボンディング部分、 ５７・・・スライダ、 ５８・
・・スェッジング接続、 ５９・・・可撓性の管、 ６
０・・・接続ワイヤ、 ６１・・・固定素子、 ６２・
・・ディンプル、 ６３・・・読み取り／書き込みヘッ
ド、 ７６・・・溝、 ７８・・・開口、 ７９・・・
島状領域、 ８０・・・ネック部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 達仕 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 横目 裕賀 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 藤井 直樹 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 Ｆターム(参考） 5D042 NA02 PA01 PA05 PA09 TA01 5D059 AA01 BA01 CA01 DA04 DA26 EA07

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ロード・ビームと、 該ロード・ビームに結合された部分及びボンディング部
    分を含むフレクシャと、 接着剤により上記ボンディング部分に接着されたスライ
    ダとを含み、上記フレクシャの上記ボンディング部分
    は、上記スライダの表面上に置かれたエッジを含み、 上記ボンディング部分のうち上記エッジを含む表面領域
    の一部分と上記スライダの表面の一部分との両方を露出
    する露出開口が上記ロード・ビームに設けられているこ
    とを特徴とするヘッド支持アーム。
  2. 【請求項２】上記フレクシャ及び上記スライダのジンバ
    ル動作を生じさせるためのディンプルが上記ロード・ビ
    ームに設けられており、そして上記露出開口が、読み取
    り／書き込みヘッドが取り付けられている上記スライダ
    の一端に対して反対側の他端と上記ディンプルとの間の
    位置で上記ロード・ビームに設けられていることを特徴
    とする請求項１に記載のヘッド支持アーム。
  3. 【請求項３】上記露出開口は、上記スライダの他端に隣
    接する上記ボンディング部分の一端を含む表面領域の一
    部分と上記スライダの表面の一部分との両方を露出する
    位置で上記ロード・ビームに設けられていることを特徴
    とする請求項２に記載のヘッド支持アーム。
  4. 【請求項４】上記露出開口により露出された上記ボンデ
    ィング部分の領域を囲む溝が上記ボンディング部分に設
    けられていることを特徴とする請求項１に記載のヘッド
    支持アーム。
  5. 【請求項５】上記溝は、上記ボンディング部分のうち上
    記スライダに対面する表面に設けられていることを特徴
    とする請求項４に記載のヘッド支持アーム。
  6. 【請求項６】上記溝は、上記ボンディング部分のうち上
    記ロード・ビームに対面する表面に設けられていること
    を特徴とする請求項４に記載のヘッド支持アーム。
  7. 【請求項７】上記溝は、上記露出開口により露出された
    上記部分を囲む半円状の軌跡に沿って延びていることを
    特徴とする請求項５に記載のヘッド支持アーム。
  8. 【請求項８】上記溝は、上記露出開口により露出された
    上記部分を囲む半矩形状の軌跡に沿って延びていること
    を特徴とする請求項５に記載のヘッド支持アーム。
  9. 【請求項９】上記露出開口により露出された上記ボンデ
    ィング部分の領域を囲む複数個の開口が上記ボンディン
    グ部分に設けられていることを特徴とする請求項１に記
    載のヘッド支持アーム。
  10. 【請求項１０】上記複数個の開口は、上記露出開口によ
    り露出された上記部分を囲む半円状の軌跡に沿って形成
    されていることを特徴とする請求項９に記載のヘッド支
    持アーム。
  11. 【請求項１１】上記露出開口により露出された部分を含
    む島状領域がネック部分を介して上記ボンディング部分
    から延びていることを特徴とする請求項１に記載のヘッ
    ド支持アーム。
  12. 【請求項１２】データを記録するデータ記録媒体と、 該データ記録媒体に対して相対的に移動するヘッド支持
    アームとを含み、 該ヘッド支持アームは、 ロード・ビームと、 該ロード・ビームに結合された部分及びボンディング部
    分を含むフレクシャと、 接着剤により上記ボンディング部分に接着されたスライ
    ダとを含み、 上記フレクシャの上記ボンディング部分は、上記スライ
    ダの表面上に置かれたエッジを含み、 上記ボンディング部分のうち上記エッジを含む表面領域
    の一部分と上記スライダの表面の一部分との両方を露出
    する露出開口が上記ロード・ビームに設けられているこ
    とを特徴とするデータ記録装置。
  13. 【請求項１３】上記フレクシャ及び上記スライダのジン
    バル動作を生じさせるためのディンプルが上記ロード・
    ビームに設けられており、そして上記露出開口が、読み
    取り／書き込みヘッドが取り付けられている上記スライ
    ダの一端に対して反対側の他端と上記ディンプルとの間
    の位置で上記ロード・ビームに設けられていることを特
    徴とする請求項１２に記載のデータ記録装置。
  14. 【請求項１４】上記露出開口により露出された上記ボン
    ディング部分の領域を囲む溝が上記ボンディング部分に
    設けられていることを特徴とする請求項１２に記載のデ
    ータ記録装置。
  15. 【請求項１５】上記露出開口により露出された上記ボン
    ディング部分の領域を囲む複数個の開口が上記ボンディ
    ング部分に設けられていることを特徴とする請求項１２
    に記載のデータ記録装置。
  16. 【請求項１６】上記露出開口により露出された部分を含
    む島状領域がネック部分を介して上記ボンディング部分
    から延びていることを特徴とする請求項１２に記載のデ
    ータ記録装置。
  17. 【請求項１７】ボンディング部分を含むフレクシャが取
    り付けられ、そして露出開口が形成されているロード・
    ビームであって、上記露出開口の面積の一部分を介して
    上記ボンディング部分の１つのエッジを含む表面領域の
    一部分が露出されている上記ロード・ビームを用意する
    工程と、 上記ボンディング部分に熱硬化性接着剤を塗布する工程
    と、 上記露出開口の面積の残りの部分を介して上記スライダ
    の表面の一部分を露出するように上記スライダを上記ボ
    ンディング部分上の上記熱硬化性接着剤に位置決めする
    工程と、 上記露出開口を介して上記ボンディング部分の上記表面
    領域の一部分と上記スライダの表面の一部分とにレーザ
    ・ビームを当てる工程とを含むヘッド支持アームの製造
    方法。
  18. 【請求項１８】上記ロード・ビームを用意する工程にお
    いて、上記フレクシャ及び上記スライダのジンバル動作
    を生じさせるためのディンプルが上記ロード・ビームに
    設けられ、そして上記露出開口が、読み取り／書き込み
    ヘッドが取り付けられている上記スライダの一端に対し
    て反対側の他端と上記ディンプルとの間の位置で上記ロ
    ード・ビームに設けられることを特徴とする請求項１７
    に記載のヘッド支持アームの製造方法。
  19. 【請求項１９】上記ロード・ビームを用意する工程にお
    いて、上記露出開口により露出された上記ボンディング
    部分の領域を囲む溝が上記ボンディング部分に設けられ
    ることを特徴とする請求項１７に記載のヘッド支持アー
    ムの製造方法。
  20. 【請求項２０】上記ロード・ビームを用意する工程にお
    いて、上記露出開口により露出された上記ボンディング
    部分の領域を囲む複数個の開口が上記ボンディング部分
    に設けられることを特徴とする請求項１８に記載のヘッ
    ド支持アームの製造方法。
  21. 【請求項２１】上記ロード・ビームを用意する工程にお
    いて、上記露出開口により露出された部分を含む島状領
    域がネック部分を介して上記ボンディング部分から延び
    るように形成されることを特徴とする請求項１８に記載
    のヘッド支持アームの製造方法。
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