JP2000194817A - Ic card, ic module and lead frame - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣカード、ＩＣモ
ジュールおよびリードフレームに関する。[0001] The present invention relates to an IC card, an IC module, and a lead frame.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来よりＩＣカードとして、凹部を有す
るカード基体と、このカード基体の凹部に収納されたＩ
Ｃモジュールとを備えたものが知られている。2. Description of the Related Art Heretofore, as an IC card, a card base having a concave portion and an IC card housed in the concave portion of the card base have been described.
One having a C module is known.
【０００３】この場合、ＩＣモジュールはエポキシ系か
らなる基板と、基板の一方の面に設けられたＩＣチップ
と、基板の他方の面に設けられた外部端子とからなって
いる。In this case, the IC module includes an epoxy-based substrate, an IC chip provided on one surface of the substrate, and external terminals provided on the other surface of the substrate.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣモジュール
はガラスエポキシ系の基板と外部端子を有しており、こ
のような構成からなるＩＣモジュールはＩＣチップにつ
いで、基板が比較的高価となっている。一方、安価なリ
ードフレームを用いてＩＣモジュールを作製することも
考えられているが、リードフレームは外部応力をＩＣチ
ップに伝達させ易いためカードの曲げ等によってＩＣチ
ップが破損されやすいことが問題であった。A conventional IC module has a glass epoxy-based substrate and external terminals. The IC module having such a configuration requires a relatively expensive substrate after the IC chip. I have. On the other hand, it is considered to manufacture an IC module using an inexpensive lead frame. However, since the lead frame easily transmits external stress to the IC chip, there is a problem that the IC chip is easily damaged by bending of a card or the like. there were.
【０００５】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、安価でかつＩＣチップの破損を防止でき、
特に大サイズのＩＣチップを搭載してもチップが破壊さ
れにくく、信頼性の高いＩＣカード、ＩＣモジュールお
よびリードフレームを提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and is inexpensive and can prevent damage to an IC chip.
In particular, an object of the present invention is to provide a highly reliable IC card, IC module, and lead frame that are hardly broken even when a large-sized IC chip is mounted.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣチップを
搭載してこのＩＣチップを樹脂部により封止するリード
フレームにおいて、ＩＣチップ搭載用のマウント部と、
マウント部の周縁に配置された複数のリード部とを備
え、リード部に、リード部を内側リード部と外側リード
に区画するとともに他の部分より容易に折曲がる折曲線
をマウント部を囲んで設け、この折曲線近傍において、
リードフレームにかかる外部応力を吸収させることを特
徴とするリードフレーム、上記記載のリードフレーム
と、リードフレームのマウント部に搭載されたＩＣチッ
プと、ＩＣチップを樹脂で封止する樹脂部と、を備えた
ことを特徴とするＩＣモジュール、および上記記載のＩ
Ｃモジュールと、ＩＣモジュール収納用凹部が形成され
たカード基体と、を備えたことを特徴とするＩＣカード
である。According to the present invention, there is provided a lead frame in which an IC chip is mounted and the IC chip is sealed with a resin portion.
With a plurality of leads arranged on the periphery of the mount part, the lead part is divided into an inner lead part and an outer lead, and a folding curve surrounding the mount part that bends more easily than other parts is provided. , Near this fold line,
A lead frame characterized by absorbing external stress applied to the lead frame, the lead frame described above, an IC chip mounted on a mount portion of the lead frame, and a resin portion for sealing the IC chip with resin. An IC module comprising:
An IC card, comprising: a C module; and a card base having an IC module storage recess formed therein.
【０００７】本発明によれば、リードレームに外力が加
わった場合、リードフレームのリード部に設けられた折
曲線に沿ってリードフレームを折曲げて外部応力を吸収
することができる。According to the present invention, when an external force is applied to the lead frame, it is possible to absorb the external stress by bending the lead frame along the bending curve provided at the lead portion of the lead frame.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１乃至図４は本発明の一
実施の形態を示す図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 4 are views showing an embodiment of the present invention.
【０００９】図１に示すように、ＩＣカードはＩＣモジ
ュール収納用の凹部２６を有するプラスチック製カード
基体２５と、カード基体２５の凹部２６内に収納された
ＩＣモジュール１０とを備えている。As shown in FIG. 1, the IC card has a plastic card base 25 having a recess 26 for accommodating an IC module, and the IC module 10 housed in the recess 26 of the card base 25.
【００１０】このうちＩＣモジュール１０はＩＣチップ
収納溝１９を有するリードフレーム１１と、リードフレ
ーム１１のＩＣチップ収納溝１９内にポリイミド製の絶
縁シート１２を介して搭載されたＩＣチップ１３と、Ｉ
Ｃチップ１３とリードフレーム１１とを接続するワイヤ
１４と、ＩＣチップ１３およびワイヤ１４を封止するエ
ポキシ系のトランスファーモールド用樹脂製の樹脂部１
５とからなっている。The IC module 10 includes a lead frame 11 having an IC chip housing groove 19, an IC chip 13 mounted in the IC chip housing groove 19 of the lead frame 11 via a polyimide insulating sheet 12,
A wire 14 for connecting the C chip 13 and the lead frame 11, and a resin portion 1 made of epoxy transfer molding resin for sealing the IC chip 13 and the wire 14.
It consists of five.
【００１１】次にリードフレーム１１について詳述す
る。リードフレーム１１はＩＣチップ１３を搭載するた
めのマウント部１６と、マウント部１６の周縁に絶縁ス
リット１７を介して配置された複数のリード部１８とか
らなっている。この場合、ＩＣチップ収納溝１９は、マ
ウント部１６に設けられている。またリード部１８に
は、リード部１８を貫通することにより複数の区画スリ
ット２０が形成され、この複数の区画スリット２０はマ
ウント部１６を囲んで断続的に配置されている。Next, the lead frame 11 will be described in detail. The lead frame 11 includes a mount section 16 for mounting the IC chip 13 and a plurality of lead sections 18 arranged on the periphery of the mount section 16 via insulating slits 17. In this case, the IC chip housing groove 19 is provided in the mount 16. A plurality of partition slits 20 are formed in the lead portion 18 by penetrating the lead portion 18, and the plurality of partition slits 20 are intermittently arranged around the mount portion 16.
【００１２】また、リードフレーム１１に外部応力が加
わった場合、複数の区画スリット２０間のブリッジ部２
１がリードフレーム１１の他の部分より折曲がり易くな
っており、このため複数の区画スリット２０およびブリ
ッジ部２１は容易に折曲がる折曲線を構成して外部応力
を吸収するようになっている。When an external stress is applied to the lead frame 11, the bridge 2
1 is easier to bend than the other parts of the lead frame 11, so that the plurality of section slits 20 and the bridge portion 21 are configured to easily bend and absorb external stress.
【００１３】なお、上記の区画スリット２０とブリッジ
部２１とからなる折曲線により、リード部１８は内側リ
ード部１８ａと、外側リード部１８ｂとに区画されてい
る。また複数の区画スリット２０は、リードフレーム１
１のうち、樹脂部１５の外周に対応する位置に設けられ
ている。The lead portion 18 is partitioned into an inner lead portion 18a and an outer lead portion 18b by the folding curve formed by the partition slit 20 and the bridge portion 21. Further, the plurality of partition slits 20 are provided in the lead frame 1.
1 is provided at a position corresponding to the outer periphery of the resin portion 15.
【００１４】次にリードフレーム１１の材料について述
べる。リードフレーム１１は、０．１ｍｍ以下の厚みの
４２アロイ製ブランク材または銅製ブランク材からな
り、このブランク材の両面には予め銀メッキまたは金メ
ッキが施されている。なお、金メッキの代わりにパラジ
ュームメッキを施してもよい。Next, the material of the lead frame 11 will be described. The lead frame 11 is made of a 42 alloy blank or a copper blank having a thickness of 0.1 mm or less, and both surfaces of the blank are previously plated with silver or gold. Note that, instead of gold plating, palladium plating may be performed.
【００１５】次にこのような構成からなるＩＣカードの
製造方法について述べる。まず上述した０．１ｍｍ以下
の厚みの４２アロイ製ブランク材または銅製ブランク材
に対してエッチングもしくは打抜きにより、４×９個の
リードフレーム１１を有する短冊型リードフレーム１１
ａを作製する。このとき短冊型リードフレーム１１ａは
搬送用開口２３を有している（図４）。Next, a method of manufacturing an IC card having such a configuration will be described. First, a strip-shaped lead frame 11 having 4 × 9 lead frames 11 is formed by etching or punching a 42 alloy blank or a copper blank having a thickness of 0.1 mm or less.
Prepare a. At this time, the strip-shaped lead frame 11a has the transport opening 23 (FIG. 4).
【００１６】次に短冊型リードフレーム１１ａの各リー
ドフレーム１１に対して、まずマウント部１６のＩＣチ
ップ収納溝１９に絶縁シート１２を介してＩＣチップ１
３を搭載し、次にＩＣチップ１３とリードフレーム１１
との間をワイヤ１４で接続する。その後ＩＣチップ１３
とワイヤ１４を囲んでトランスファーモールド用樹脂を
用いて封止して樹脂部１５を形成し、このようにして４
×９個のＩＣモジュール１０を作製する。Next, with respect to each lead frame 11 of the strip type lead frame 11a, first, the IC chip 1 is inserted into the IC chip accommodating groove 19 of the mount portion 16 via the insulating sheet 12.
3 and then the IC chip 13 and the lead frame 11
Are connected by a wire 14. Then IC chip 13
The resin portion 15 is formed by enclosing the wire 14 and sealing it with a transfer molding resin to form a resin portion 15.
× 9 IC modules 10 are manufactured.
【００１７】次に製品の品質グレードに応じて、ＩＣチ
ップ１３のメモリ内の書き換え試験等のスクリーニング
を行なった後、ＩＣチップ１３の機能検査および電気的
特性検査を行なう。Next, after screening such as a rewrite test in the memory of the IC chip 13 according to the quality grade of the product, a function test and an electrical characteristic test of the IC chip 13 are performed.
【００１８】ここまでの工程は互いに連結された短冊型
の４×９個のＩＣモジュール１０に対して一括して行な
われ、このことによりスループットの向上おびコストダ
ウンを効果的に図ることができる。The steps up to this point are performed collectively for the strip-shaped 4 × 9 IC modules 10 connected to each other, thereby effectively improving the throughput and reducing the cost.
【００１９】次に各ＩＣモジュール１０が、短冊型リー
ドフレーム１１ａから打抜スリット２４に沿って打抜か
れ、各ＩＣモジュール１０はその後カード基体２５の凹
部２６内に収納されて固着される。この場合、カード基
体２５の凹部２６内に収納されたＩＣモジュール１０
は、リードフレーム１１の下面に設けられた接着剤２７
により凹部２６内に収納固着される。このようにしてカ
ード基体２５とＩＣモジュール１０とからなるＩＣカー
ドが得られる。Next, each IC module 10 is punched out from the strip-shaped lead frame 11a along the punching slit 24, and each IC module 10 is then housed and fixed in the concave portion 26 of the card base 25. In this case, the IC module 10 housed in the recess 26 of the card base 25
Is an adhesive 27 provided on the lower surface of the lead frame 11.
Thereby, it is housed and fixed in the concave portion 26. Thus, an IC card including the card base 25 and the IC module 10 is obtained.
【００２０】本発明の実施の形態によれば、ＩＣカード
に対して外力が加わり、ＩＣモジュール１０のリードフ
レーム１１に外力が伝達された場合、リードフレーム１
１のリード部１８に設けられた区画スリット２０とブリ
ッジ部２１とからなる折曲線に沿ってリードフレーム１
１が折曲がるので、この折曲線近傍において外部応力を
吸収することができる。このためリードフレーム１１の
マウント部１６に搭載されたＩＣチップ１３に外部応力
が加わることはなく、ＩＣチップ１３の破損を未然に抑
えることができる。According to the embodiment of the present invention, when an external force is applied to the IC card and the external force is transmitted to the lead frame 11 of the IC module 10, the lead frame 1
1 along a fold curve formed by a partition slit 20 and a bridge portion 21 provided in the lead portion 18 of the lead frame 1.
Since 1 is bent, external stress can be absorbed in the vicinity of the bent curve. Therefore, no external stress is applied to the IC chip 13 mounted on the mount portion 16 of the lead frame 11, and damage to the IC chip 13 can be suppressed.
【００２１】次に図５（ａ）（ｂ）により本発明の変形
例について説明する。上記実施例において、リードフレ
ーム１１のリード部１８に断続的に形成された区画スリ
ット２０を設けた例を示したが、これに限らずリード部
１８の内側リード部（０．１〜０．２５ｍｍ厚）１８ａ
を外側リード部（０．０３〜０．０７ｍｍ厚）１８ｂよ
り厚肉とし、内側リード部１８ａと外側リード部１８ｂ
との間の段部３１により折曲線を構成してもよい（図５
（ａ））。なお図５（ａ）においてＩＣチップ収納溝１
９は必ずしも設けなくてもよい。Next, a modified example of the present invention will be described with reference to FIGS. In the above-described embodiment, an example is shown in which the partition slits 20 formed intermittently are provided in the lead portions 18 of the lead frame 11. Thickness) 18a
The inner lead 18a and the outer lead 18b are made thicker than the outer lead (0.03-0.07 mm thick) 18b.
5 may be formed by a stepped portion 31 between FIG.
(A)). Note that in FIG.
9 need not always be provided.
【００２２】また図５（ｂ）に示すように、リードフレ
ーム１１のリード部１８に内側リード部１８ａと外側リ
ード部１８ｂとを区画する薄肉部３２を設け、この薄肉
部３２により折曲線を構成してもよい。図５（ｂ）にお
いて、リードフレーム１１の厚みは０．１ｍｍとなって
おり、またＩＣチップ収納溝１９は必ずしも設けなくて
もよい。As shown in FIG. 5B, the lead portion 18 of the lead frame 11 is provided with a thin portion 32 for partitioning the inner lead portion 18a and the outer lead portion 18b, and the thin portion 32 forms a fold curve. May be. In FIG. 5B, the thickness of the lead frame 11 is 0.1 mm, and the IC chip housing groove 19 is not necessarily provided.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、リードフ
レームのリード部に設けられた折曲線に沿ってリードフ
レームを折曲げて外部応力を吸収することができる。こ
のためマウント部に搭載されたＩＣチップが破損するこ
とはない。また安価なリードフレームを用いることによ
り製造コストの低減を図ることができる。As described above, according to the present invention, it is possible to absorb the external stress by bending the lead frame along the bending curve provided at the lead portion of the lead frame. Therefore, the IC chip mounted on the mounting portion is not damaged. In addition, by using an inexpensive lead frame, the manufacturing cost can be reduced.
【図１】本発明によるＩＣカードを示す側面図。FIG. 1 is a side view showing an IC card according to the present invention.
【図２】本発明によるＩＣモジュールの平面図。FIG. 2 is a plan view of an IC module according to the present invention.
【図３】本発明によるＩＣモジュールの斜視図。FIG. 3 is a perspective view of an IC module according to the present invention.
【図４】短冊型リードフレームを示す図。FIG. 4 is a view showing a strip type lead frame.
【図５】リードフレームを示す断面図。FIG. 5 is a sectional view showing a lead frame.
１０ ＩＣモジュール １１ リードフレーム １３ ＩＣチップ １５ 樹脂部 １６ マウント部 １８ リード部 １８ａ 内側リード部 １８ｂ 外側リード部 ２０ 区画スリット ２１ ブリッジ部 ２５ カード基体 ２６ 凹部 ３１ 段部 ３２ 薄肉部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 IC module 11 Lead frame 13 IC chip 15 Resin part 16 Mount part 18 Lead part 18a Inner lead part 18b Outer lead part 20 Partition slit 21 Bridge part 25 Card base 26 Depression 31 Step part 32 Thin part
Claims (7)
脂部により封止するリードフレームにおいて、 ＩＣチップ搭載用のマウント部と、 マウント部の周縁に配置された複数のリード部とを備
え、 リード部に、リード部を内側リード部と外側リードに区
画するとともに他の部分より容易に折曲がる折曲線をマ
ウント部を囲んで設け、 この折曲線近傍において、リードフレームにかかる外部
応力を吸収させることを特徴とするリードフレーム。1. A lead frame on which an IC chip is mounted and the IC chip is sealed with a resin portion, comprising: a mount portion for mounting the IC chip; and a plurality of lead portions arranged on the periphery of the mount portion. In the lead portion, the lead portion is divided into an inner lead portion and an outer lead, and a fold curve that bends more easily than other portions is provided around the mount portion. In the vicinity of the fold curve, external stress applied to the lead frame is absorbed. A lead frame, characterized in that:
する位置に設けられていることを特徴とする請求項１記
載のリードフレーム。2. The lead frame according to claim 1, wherein the bending curve is provided at a position corresponding to an outer periphery of the resin portion in the lead portion.
された複数の区画スリットを有することを特徴とする請
求項１記載のリードフレーム。3. The lead frame according to claim 1, wherein the bent curve has a plurality of partition slits formed intermittently through the lead portion.
なることを特徴とする請求項１記載のリードフレーム。4. The lead frame according to claim 1, wherein the fold curve is formed by a thin wire formed on the lead portion.
っており、折曲線は内側リード部と外側リード部との間
の段部からなることを特徴とする請求項１記載のリード
フレーム。5. The lead frame according to claim 1, wherein the inner lead portion is thicker than the outer lead portion, and the bent curve comprises a step between the inner lead portion and the outer lead portion. .
と、 ＩＣチップを樹脂で封止する樹脂部と、 を備えたことを特徴とするＩＣモジュール。6. An IC module comprising: the lead frame according to claim 1; an IC chip mounted on a mount portion of the lead frame; and a resin portion for sealing the IC chip with a resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10371233A JP2000194817A (en) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | Ic card, ic module and lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10371233A JP2000194817A (en) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | Ic card, ic module and lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000194817A true JP2000194817A (en) | 2000-07-14 |
Family
ID=18498365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10371233A Withdrawn JP2000194817A (en) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | Ic card, ic module and lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000194817A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102085105B1 (en) * | 2019-05-20 | 2020-03-05 | 주식회사 엔에이블 | Smart card for electronics passport capable of thinner |
-
1998
- 1998-12-25 JP JP10371233A patent/JP2000194817A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102085105B1 (en) * | 2019-05-20 | 2020-03-05 | 주식회사 엔에이블 | Smart card for electronics passport capable of thinner |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060307 |