JP2000180395A - 熱伝導率算出方法及び装置並びに熱伝導率算出プログラムを記録した媒体 - Google Patents
熱伝導率算出方法及び装置並びに熱伝導率算出プログラムを記録した媒体Info
- Publication number
- JP2000180395A JP2000180395A JP10362336A JP36233698A JP2000180395A JP 2000180395 A JP2000180395 A JP 2000180395A JP 10362336 A JP10362336 A JP 10362336A JP 36233698 A JP36233698 A JP 36233698A JP 2000180395 A JP2000180395 A JP 2000180395A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic substrate
- electrode pattern
- pattern layer
- thermal conductivity
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 場所毎に配線部分面積比を考慮して、精度の
高い電子基板の等価熱伝導率を算出する。 【解決手段】 ステップＳ１では、電子基板の形状的な
情報（輪郭外形、電子基板に穴が存在する場合穴の位置
や寸法、電極パターン層、絶縁層各々の厚み、電極パタ
ーン層各層の電極パターン形状）を取得する。ステップ
Ｓ２では、電極パターン層を構成する金属材料の熱伝導
率と電極パターン層の非配線部分及び絶縁層を構成する
樹脂材料の熱伝導率を取得する。ステップＳ３では、電
子基板を小領域に分割する。ステップＳ４では、小領域
毎の各電極パターン層における配線部分面積比を算出す
る。ステップＳ５では、各小領域に対して、電子基板の
面内方向等価熱伝導率を算出する。ステップＳ６では、
算出された等価熱伝導率を出力する。
高い電子基板の等価熱伝導率を算出する。 【解決手段】 ステップＳ１では、電子基板の形状的な
情報（輪郭外形、電子基板に穴が存在する場合穴の位置
や寸法、電極パターン層、絶縁層各々の厚み、電極パタ
ーン層各層の電極パターン形状）を取得する。ステップ
Ｓ２では、電極パターン層を構成する金属材料の熱伝導
率と電極パターン層の非配線部分及び絶縁層を構成する
樹脂材料の熱伝導率を取得する。ステップＳ３では、電
子基板を小領域に分割する。ステップＳ４では、小領域
毎の各電極パターン層における配線部分面積比を算出す
る。ステップＳ５では、各小領域に対して、電子基板の
面内方向等価熱伝導率を算出する。ステップＳ６では、
算出された等価熱伝導率を出力する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータを利
用した電子機器の熱的評価方法に関し、特に電子基板上
の配線パターンを考慮した熱伝導率の算出方法に関す
る。
用した電子機器の熱的評価方法に関し、特に電子基板上
の配線パターンを考慮した熱伝導率の算出方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に関して、有限要素法等のコン
ピュータシミュレーションを行って熱的評価を行う際に
は、構成部品である電子基板の等価熱伝導率を求める必
要がある。
ピュータシミュレーションを行って熱的評価を行う際に
は、構成部品である電子基板の等価熱伝導率を求める必
要がある。
【０００３】電子基板は、銅などの金属からなる電極パ
ターン層とエポキシ樹脂などの絶縁層から構成されてい
る。
ターン層とエポキシ樹脂などの絶縁層から構成されてい
る。
【０００４】図２は、代表的な電子基板の断面構造を模
式的に示したものである。
式的に示したものである。
【０００５】図２において、２１は絶縁層、２２は電極
パターン層であり、電極パターン層２２は、更に金属材
料から成る配線部分２３及び樹脂材料から成る非配線部
分２４を含んでいる。
パターン層であり、電極パターン層２２は、更に金属材
料から成る配線部分２３及び樹脂材料から成る非配線部
分２４を含んでいる。
【０００６】電極パターン層２２の厚みは絶縁層に比べ
て薄いが、金属の熱伝導率は絶縁層樹脂に比べて数百〜
千倍程度大きい。
て薄いが、金属の熱伝導率は絶縁層樹脂に比べて数百〜
千倍程度大きい。
【０００７】よって、電子基板の等価熱伝導率を求める
際には電極パターン層の存在を無視し得ず、面倒な手計
算を行わなければならなかった。
際には電極パターン層の存在を無視し得ず、面倒な手計
算を行わなければならなかった。
【０００８】熱伝導率の異なる２つの材料が層状に積層
されている場合の等価熱伝導率は、面内方向と面直交方
向で異方性を持つ。
されている場合の等価熱伝導率は、面内方向と面直交方
向で異方性を持つ。
【０００９】それぞれの熱伝導率［Ｗ／ｍ／Ｋ］は、面
内方向をλｐ、面直交方向をλｔとすると、以下の式で
与えられる。 面内方向 λｐ ＝ Σαｉλｉ （式１） 面直交方向λｔ ＝ １／（Σαｉ／λｉ） （式２） 式中の記号は、 αｉ：ｉ層目の材料の厚みが電子基板全厚に占める割合
［−］（Σαｉ＝１） λｉ：ｉ層目の材料の熱伝導率［Ｗ／ｍ／Ｋ］ 例えば、電極パターン層４層の基板では、電極パターン
層厚合計が基板全厚に占める割合は０．０４、絶縁層厚
合計が基板全厚に占める割合は０．９６、電極パターン
層材料の熱伝導率は４００、絶縁層材料熱伝導率は０．
３程度であるので、この値を代入すると、 λｐ ＝ １２．３ λｔ ＝ ０．３１２ となり、電極パターン層の影響を考慮した評価を行わな
いと正確な熱評価ができない事が分かる。
内方向をλｐ、面直交方向をλｔとすると、以下の式で
与えられる。 面内方向 λｐ ＝ Σαｉλｉ （式１） 面直交方向λｔ ＝ １／（Σαｉ／λｉ） （式２） 式中の記号は、 αｉ：ｉ層目の材料の厚みが電子基板全厚に占める割合
［−］（Σαｉ＝１） λｉ：ｉ層目の材料の熱伝導率［Ｗ／ｍ／Ｋ］ 例えば、電極パターン層４層の基板では、電極パターン
層厚合計が基板全厚に占める割合は０．０４、絶縁層厚
合計が基板全厚に占める割合は０．９６、電極パターン
層材料の熱伝導率は４００、絶縁層材料熱伝導率は０．
３程度であるので、この値を代入すると、 λｐ ＝ １２．３ λｔ ＝ ０．３１２ となり、電極パターン層の影響を考慮した評価を行わな
いと正確な熱評価ができない事が分かる。
【００１０】国峰尚樹著「エレクトロニクスのための熱
設計完全入門」（日刊工業新聞社ＩＳＢＮ４−５２６−
０４０４５−２ １２７ページ）では、一定の配線部分
面積比を考慮した面内方向等価熱伝導率に関する計算式
を提示している。
設計完全入門」（日刊工業新聞社ＩＳＢＮ４−５２６−
０４０４５−２ １２７ページ）では、一定の配線部分
面積比を考慮した面内方向等価熱伝導率に関する計算式
を提示している。
【００１１】それによると、面内方向の等価熱伝導率λ
ｐを次の式で表している。
ｐを次の式で表している。
【００１２】 面内方向λｐ ＝ Σ（Ｐｉαｉλｉ） （式３） αｉ：ｉ層目の材料の厚みが電子基板全厚に占める割合
［−］（Σαｉ＝１） λｉ：ｉ層目の材料の熱伝導率［Ｗ／ｍ／Ｋ］ Ｐｉ：電極パターン層の配線部分面積比、絶縁層に関し
ては１．０とする
［−］（Σαｉ＝１） λｉ：ｉ層目の材料の熱伝導率［Ｗ／ｍ／Ｋ］ Ｐｉ：電極パターン層の配線部分面積比、絶縁層に関し
ては１．０とする
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】電極パターン層は、実
際にはその全てが金属ではない。
際にはその全てが金属ではない。
【００１４】電極パターン層のうち配線がなされている
部分のみが金属でその他は絶縁材料である。
部分のみが金属でその他は絶縁材料である。
【００１５】また電子基板中の配線部分面積比（＝配線
パターン残存率）は場所によって異なる為に等価熱伝導
率も場所毎に異なるが、その値を求めるのは困難な事で
あった。
パターン残存率）は場所によって異なる為に等価熱伝導
率も場所毎に異なるが、その値を求めるのは困難な事で
あった。
【００１６】（式３）による計算方法では、電極パター
ン層の配線部分面積比Ｐｉを入力することが必要である
が、ここで以下の問題点が存在する。
ン層の配線部分面積比Ｐｉを入力することが必要である
が、ここで以下の問題点が存在する。
【００１７】１．電極パターン層に絶縁体が混じる割合
を正確に評価できなかった。
を正確に評価できなかった。
【００１８】２．電極パターン層に絶縁体が混じる割合
が場所ごとに異なる影響を正しく考慮できなかった。
が場所ごとに異なる影響を正しく考慮できなかった。
【００１９】よって、本発明は、上記の問題点を鑑みて
なされたものであり、場所毎に配線部分面積比を考慮し
て、精度の高い電子基板の等価熱伝導率を算出すること
を目的とする。
なされたものであり、場所毎に配線部分面積比を考慮し
て、精度の高い電子基板の等価熱伝導率を算出すること
を目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の電子基
板の等価熱伝導率算出方法は、電極パターン層と絶縁層
が積層された電子基板の形状及び材料情報を取得する工
程と、前記電極パターン層の配線部分領域面積比情報を
利用して、電子基板の等価熱伝導率を計算する工程を有
する事を特徴とする。
板の等価熱伝導率算出方法は、電極パターン層と絶縁層
が積層された電子基板の形状及び材料情報を取得する工
程と、前記電極パターン層の配線部分領域面積比情報を
利用して、電子基板の等価熱伝導率を計算する工程を有
する事を特徴とする。
【００２１】請求項２に記載の電子基板の等価熱伝導率
算出方法は、電極パターン層と絶縁層が積層された電子
基板の形状及び材料情報を取得する工程と、前記電子基
板を小領域群に分割して領域毎の電極パターン層の配線
部分領域面積比を計算する工程と、前記領域毎の電極パ
ターン層の配線部分領域面積比情報を利用して領域毎の
電子基板面内方向の等価熱伝導率を計算する工程を有す
る事を特徴とする。
算出方法は、電極パターン層と絶縁層が積層された電子
基板の形状及び材料情報を取得する工程と、前記電子基
板を小領域群に分割して領域毎の電極パターン層の配線
部分領域面積比を計算する工程と、前記領域毎の電極パ
ターン層の配線部分領域面積比情報を利用して領域毎の
電子基板面内方向の等価熱伝導率を計算する工程を有す
る事を特徴とする。
【００２２】請求項３に記載の電子基板の等価熱伝導率
算出方法は、電極パターン層と絶縁層が積層された電子
基板の形状及び材料情報を取得する工程と、前記電子基
板を小領域群に分割して領域毎の電極パターン層の配線
部分領域面積比を計算する工程と、前記領域毎の電極パ
ターン層の配線部分領域面積比情報を利用して領域毎の
電子基板の面直交方向の等価熱伝導率を計算する工程を
有する事を特徴とする。
算出方法は、電極パターン層と絶縁層が積層された電子
基板の形状及び材料情報を取得する工程と、前記電子基
板を小領域群に分割して領域毎の電極パターン層の配線
部分領域面積比を計算する工程と、前記領域毎の電極パ
ターン層の配線部分領域面積比情報を利用して領域毎の
電子基板の面直交方向の等価熱伝導率を計算する工程を
有する事を特徴とする。
【００２３】請求項４に記載の電子基板の等価熱伝導率
算出装置は、電極パターン層と絶縁層が積層された電子
基板の形状及び材料情報を取得する手段と、前記電子基
板を小領域群に分割して領域毎の電極パターン層の配線
部分領域面積比を計算する手段と、前記領域毎の電極パ
ターン層の配線部分領域面積比情報を利用して領域毎の
電子基板面内方向の等価熱伝導率を計算する手段を備え
た事を特徴とする。
算出装置は、電極パターン層と絶縁層が積層された電子
基板の形状及び材料情報を取得する手段と、前記電子基
板を小領域群に分割して領域毎の電極パターン層の配線
部分領域面積比を計算する手段と、前記領域毎の電極パ
ターン層の配線部分領域面積比情報を利用して領域毎の
電子基板面内方向の等価熱伝導率を計算する手段を備え
た事を特徴とする。
【００２４】請求項５に記載の電子基板の等価熱伝導率
算出装置は、電極パターン層と絶縁層が積層された電子
基板の形状及び材料情報を取得する手段と、前記電子基
板を小領域群に分割して領域毎の電極パターン層の配線
部分領域面積比を計算する手段と、前記領域毎の電極パ
ターン層の配線部分領域面積比情報を利用して領域毎の
電子基板の面直交方向の等価熱伝導率を計算する手段を
備えた事を特徴とする。
算出装置は、電極パターン層と絶縁層が積層された電子
基板の形状及び材料情報を取得する手段と、前記電子基
板を小領域群に分割して領域毎の電極パターン層の配線
部分領域面積比を計算する手段と、前記領域毎の電極パ
ターン層の配線部分領域面積比情報を利用して領域毎の
電子基板の面直交方向の等価熱伝導率を計算する手段を
備えた事を特徴とする。
【００２５】請求項６に記載の電子基板の等価熱伝導率
算出プログラムを記録した記録媒体は、電極パターン層
と絶縁層が積層された電子基板の形状及び材料情報を取
得させ、前記電子基板を小領域群に分割して領域毎の電
極パターン層の配線部分領域面積比を計算させ、前記領
域毎の電極パターン層の配線部分領域面積比情報を利用
して領域毎の電子基板面内方向の等価熱伝導率を計算さ
せる事を特徴とする。
算出プログラムを記録した記録媒体は、電極パターン層
と絶縁層が積層された電子基板の形状及び材料情報を取
得させ、前記電子基板を小領域群に分割して領域毎の電
極パターン層の配線部分領域面積比を計算させ、前記領
域毎の電極パターン層の配線部分領域面積比情報を利用
して領域毎の電子基板面内方向の等価熱伝導率を計算さ
せる事を特徴とする。
【００２６】請求項７に記載の電子基板の等価熱伝導率
算出プログラムを記録した記録媒体は、電極パターン層
と絶縁層が積層された電子基板の形状及び材料情報を取
得させ、前記電子基板を小領域群に分割して領域毎の電
極パターン層の配線部分領域面積比を計算させ、前記領
域毎の電極パターン層の配線部分領域面積比情報を利用
して領域毎の電子基板の面直交方向の等価熱伝導率を計
算させる事を特徴とする。
算出プログラムを記録した記録媒体は、電極パターン層
と絶縁層が積層された電子基板の形状及び材料情報を取
得させ、前記電子基板を小領域群に分割して領域毎の電
極パターン層の配線部分領域面積比を計算させ、前記領
域毎の電極パターン層の配線部分領域面積比情報を利用
して領域毎の電子基板の面直交方向の等価熱伝導率を計
算させる事を特徴とする。
【００２７】
【発明の実施の形態】（実施例１）図１は、本発明の第
１の実施形態である電子基板の等価熱伝導率算出方法を
示すフローチャートである。以下このフローチャートに
沿って説明を行う。
１の実施形態である電子基板の等価熱伝導率算出方法を
示すフローチャートである。以下このフローチャートに
沿って説明を行う。
【００２８】ステップＳ１では、電子基板の形状的な情
報（輪郭外形、電子基板に穴が存在する場合穴の位置や
寸法、電極パターン層、絶縁層各々の厚み、電極パター
ン層各層の電極パターン形状）を取得する。
報（輪郭外形、電子基板に穴が存在する場合穴の位置や
寸法、電極パターン層、絶縁層各々の厚み、電極パター
ン層各層の電極パターン形状）を取得する。
【００２９】この電子基板の形状的情報は一般に電子基
板設計ＣＡＤシステムで入力され電子基板設計ＣＡＤシ
ステム中に保持されているのでこの場合には電子基板設
計ＣＡＤシステムのデータベースに格納されている情報
を利用し、保持されていない場合は新たに入力する。
板設計ＣＡＤシステムで入力され電子基板設計ＣＡＤシ
ステム中に保持されているのでこの場合には電子基板設
計ＣＡＤシステムのデータベースに格納されている情報
を利用し、保持されていない場合は新たに入力する。
【００３０】ステップＳ２では、電極パターン層を構成
する金属材料の熱伝導率と電極パターン層の非配線部分
及び絶縁層を構成する樹脂材料の熱伝導率を取得する。
する金属材料の熱伝導率と電極パターン層の非配線部分
及び絶縁層を構成する樹脂材料の熱伝導率を取得する。
【００３１】これら電子基板材料情報についても電子基
板設計ＣＡＤシステム内に保持されていればその情報を
利用し、保持されていない場合は新たに入力する。
板設計ＣＡＤシステム内に保持されていればその情報を
利用し、保持されていない場合は新たに入力する。
【００３２】ステップＳ３では、電子基板を小領域に分
割する。小領域への分割方法は、本方法によって求めら
れた等価熱伝導率を用いて実施される有限要素法等のコ
ンピュータシミュレーションで要求される要素分割と同
じ分割でも良いし、あるいは異なる任意の分割方であっ
ても構わない。
割する。小領域への分割方法は、本方法によって求めら
れた等価熱伝導率を用いて実施される有限要素法等のコ
ンピュータシミュレーションで要求される要素分割と同
じ分割でも良いし、あるいは異なる任意の分割方であっ
ても構わない。
【００３３】ステップＳ４では、小領域毎の各電極パタ
ーン層における配線部分面積比を算出する。
ーン層における配線部分面積比を算出する。
【００３４】ステップＳ５では、各小領域に対して、積
層材と見なした電子基板の面内方向等価熱伝導率算出式
として、式３あるいは下記に示す式４を用いて等価熱伝
導率λｐを算出する。
層材と見なした電子基板の面内方向等価熱伝導率算出式
として、式３あるいは下記に示す式４を用いて等価熱伝
導率λｐを算出する。
【００３５】なお、式３は、式４の電極パターン層に含
まれる絶縁体材料の伝熱効果を無視した近似式となって
いる。
まれる絶縁体材料の伝熱効果を無視した近似式となって
いる。
【００３６】 λｐ ＝ Ａ ＋ Ｂ （式４） Ａ ＝ Σ（αｉ（λＡＰｉ＋λＢ（１−Ｐｉ）））
（Σは電極パターン層のみの総和） Ｂ ＝ Σ（αｉλＢ） （Σは絶縁層のみの総和） λＡ ： 電極パターン材料の熱伝導率［Ｗ／ｍ／Ｋ］ λＢ ： 絶縁体材料の熱伝導率［Ｗ／ｍ／Ｋ］ ステップＳ６では算出された場所毎の熱伝導率情報を有
限要素法等の熱伝導解析システムで後に使用するために
計算結果熱伝導率データベースに出力する。
（Σは電極パターン層のみの総和） Ｂ ＝ Σ（αｉλＢ） （Σは絶縁層のみの総和） λＡ ： 電極パターン材料の熱伝導率［Ｗ／ｍ／Ｋ］ λＢ ： 絶縁体材料の熱伝導率［Ｗ／ｍ／Ｋ］ ステップＳ６では算出された場所毎の熱伝導率情報を有
限要素法等の熱伝導解析システムで後に使用するために
計算結果熱伝導率データベースに出力する。
【００３７】上記のステップにより、場所毎の電子基板
の面内方向等価熱伝導率を求めることができる。
の面内方向等価熱伝導率を求めることができる。
【００３８】図３は、図１の電子基板の等価熱伝導率算
出に用いる等価熱伝導率算出装置の構造図である。
出に用いる等価熱伝導率算出装置の構造図である。
【００３９】電子基板形状情報入力部３２は、電子基板
ＣＡＤ情報データベース３８から電子基板形状情報を取
得する。
ＣＡＤ情報データベース３８から電子基板形状情報を取
得する。
【００４０】電子基板材料情報入力部３３は、電子基板
を構成する各材料の熱伝導率を入力する。
を構成する各材料の熱伝導率を入力する。
【００４１】電子基板領域分割部３４は、電子基板を小
部分領域に分割する。
部分領域に分割する。
【００４２】配線部分面積比率算出部３５は、小部分領
域に分割された電子基板の部分領域毎の各電極パターン
層の配線部分面積比率を算出する。
域に分割された電子基板の部分領域毎の各電極パターン
層の配線部分面積比率を算出する。
【００４３】等価熱伝導率算出部３６は、電子基板形状
情報入力部３２、電子基板材料情報入力部３３、配線部
分面積比率算出部３５から得られる情報を使用して部分
領域毎の等価熱伝導率を算出する。
情報入力部３２、電子基板材料情報入力部３３、配線部
分面積比率算出部３５から得られる情報を使用して部分
領域毎の等価熱伝導率を算出する。
【００４４】出力部３７は、等価熱伝導率算出部３６で
算出された等価熱伝導率の値を計算結果熱伝導率データ
ベース３９に出力する。
算出された等価熱伝導率の値を計算結果熱伝導率データ
ベース３９に出力する。
【００４５】そして、制御部３１は、上記の各構成間の
データの流れと動作を制御する。
データの流れと動作を制御する。
【００４６】（実施例２）本発明の異なる実施形態につ
いて以下に説明する。
いて以下に説明する。
【００４７】基本的に、ステップＳ１〜ステップＳ４及
びステップＳ６は、上記の実施例１と同様のフローとな
るが、ステップＳ５において、電子基板の面直交方向等
価熱伝導率λｔを算出する式として、以下の式５を使用
する。
びステップＳ６は、上記の実施例１と同様のフローとな
るが、ステップＳ５において、電子基板の面直交方向等
価熱伝導率λｔを算出する式として、以下の式５を使用
する。
【００４８】 λｔ ＝ １／（Ｃ＋Ｄ） （式５） Ｃ ＝ Σ（αｉ／（λＡＰｉ＋λＢ（１−Ｐｉ）））
（Σは電極パターン層のみの総和） Ｄ ＝ Σ（αｉ／λＢ） （Σは絶縁層のみの総和） λＡ ： 電極パターン材料の熱伝導率［Ｗ／ｍ／Ｋ］ λＢ ： 絶縁体材料の熱伝導率［Ｗ／ｍ／Ｋ］ αｉ ： ｉ層目の材料の厚みが電子基板全厚に占める
割合［−］（Σαｉ＝１） Ｐｉ ： 電極パターン層の配線部分面積比 上記のステップにより、場所毎の電子基板面直交方向等
価熱伝導率を求めることができる。
（Σは電極パターン層のみの総和） Ｄ ＝ Σ（αｉ／λＢ） （Σは絶縁層のみの総和） λＡ ： 電極パターン材料の熱伝導率［Ｗ／ｍ／Ｋ］ λＢ ： 絶縁体材料の熱伝導率［Ｗ／ｍ／Ｋ］ αｉ ： ｉ層目の材料の厚みが電子基板全厚に占める
割合［−］（Σαｉ＝１） Ｐｉ ： 電極パターン層の配線部分面積比 上記のステップにより、場所毎の電子基板面直交方向等
価熱伝導率を求めることができる。
【００４９】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、電子基板の設計情報から、電極パターン層の配線部
分面積比を考慮することにより、電子基板の等価熱伝導
率を正確に求める事が可能となり、電子基板を内包する
電子機器の熱的評価精度が向上する。
ば、電子基板の設計情報から、電極パターン層の配線部
分面積比を考慮することにより、電子基板の等価熱伝導
率を正確に求める事が可能となり、電子基板を内包する
電子機器の熱的評価精度が向上する。
【００５０】また、請求項２、４、６の発明によれば、
電子基板の設計情報から、電極パターン層の配線部分面
積比を取得し、その値を分割した小領域毎に評価するこ
とで配線部分面積比を正確に考慮でき場所毎に評価でき
るので、電子基板の面内方向の等価熱伝導率を正確に求
める事が可能となり、電子基板を内包する電子機器の熱
的評価精度が向上する。
電子基板の設計情報から、電極パターン層の配線部分面
積比を取得し、その値を分割した小領域毎に評価するこ
とで配線部分面積比を正確に考慮でき場所毎に評価でき
るので、電子基板の面内方向の等価熱伝導率を正確に求
める事が可能となり、電子基板を内包する電子機器の熱
的評価精度が向上する。
【００５１】また、請求項３、５、７の発明によれば、
電子基板の設計情報から、電極パターン層の配線部分面
積比を取得し、その値を分割した小領域毎に評価するこ
とで配線部分面積比を正確に考慮でき場所毎に評価でき
るので、電子基板の面直交方向の等価熱伝導率を正確に
求める事が可能となり、電子基板を内包する電子機器の
熱的評価精度が向上する。
電子基板の設計情報から、電極パターン層の配線部分面
積比を取得し、その値を分割した小領域毎に評価するこ
とで配線部分面積比を正確に考慮でき場所毎に評価でき
るので、電子基板の面直交方向の等価熱伝導率を正確に
求める事が可能となり、電子基板を内包する電子機器の
熱的評価精度が向上する。
【図１】本発明の実施形態を示すフローチャートであ
る。
る。
【図２】標準的な電子基板の模式的な説明図である。
【図３】本発明の電子機器熱設計装置の構造図である。
２１ 絶縁層（樹脂材料） ２２ 電極パターン層 ２３ 電極パターン層中の配線部分（金属材料） ２４ 電極パターン層中の非配線部分（樹脂材料） ３１ 制御部 ３２ 電子基板情報入力部 ３３ 電子基板材料情報部 ３４ 電子基板領域分割部 ３５ 配線部分面積比率算出部 ３６ 等価熱伝導率算出部 ３７ 出力部 ３８ 電子基板ＣＡＤ情報データベース ３９ 計算結果熱伝導率データベース
Claims (7)
- 【請求項１】 電極パターン層と絶縁層が積層された電
子基板の形状及び材料情報を取得する工程と、前記電極
パターン層の配線部分領域面積比情報を利用して、電子
基板の等価熱伝導率を計算する工程を有する事を特徴と
する電子基板の等価熱伝導率算出方法。 - 【請求項２】 電極パターン層と絶縁層が積層された電
子基板の形状及び材料情報を取得する工程と、前記電子
基板を小領域群に分割して領域毎の電極パターン層の配
線部分領域面積比を計算する工程と、前記領域毎の電極
パターン層の配線部分領域面積比情報を利用して領域毎
の電子基板面内方向の等価熱伝導率を計算する工程を有
する事を特徴とする電子基板の等価熱伝導率算出方法。 - 【請求項３】 電極パターン層と絶縁層が積層された電
子基板の形状及び材料情報を取得する工程と、前記電子
基板を小領域群に分割して領域毎の電極パターン層の配
線部分領域面積比を計算する工程と、前記領域毎の電極
パターン層の配線部分領域面積比情報を利用して領域毎
の電子基板の面直交方向の等価熱伝導率を計算する工程
を有する事を特徴とする電子基板の等価熱伝導率算出方
法。 - 【請求項４】 電極パターン層と絶縁層が積層された電
子基板の形状及び材料情報を取得する手段と、前記電子
基板を小領域群に分割して領域毎の電極パターン層の配
線部分領域面積比を計算する手段と、前記領域毎の電極
パターン層の配線部分領域面積比情報を利用して領域毎
の電子基板面内方向の等価熱伝導率を計算する手段を備
えた事を特徴とする電子基板の等価熱伝導率算出装置。 - 【請求項５】 電極パターン層と絶縁層が積層された電
子基板の形状及び材料情報を取得する手段と、前記電子
基板を小領域群に分割して領域毎の電極パターン層の配
線部分領域面積比を計算する手段と、前記領域毎の電極
パターン層の配線部分領域面積比情報を利用して領域毎
の電子基板の面直交方向の等価熱伝導率を計算する手段
を備えた事を特徴とする電子基板の等価熱伝導率算出装
置。 - 【請求項６】 電極パターン層と絶縁層が積層された電
子基板の形状及び材料情報を取得させ、前記電子基板を
小領域群に分割して領域毎の電極パターン層の配線部分
領域面積比を計算させ、前記領域毎の電極パターン層の
配線部分領域面積比情報を利用して領域毎の電子基板面
内方向の等価熱伝導率を計算させる事を特徴とする電子
基板の等価熱伝導率算出プログラムを記録した記録媒
体。 - 【請求項７】 電極パターン層と絶縁層が積層された電
子基板の形状及び材料情報を取得させ、前記電子基板を
小領域群に分割して領域毎の電極パターン層の配線部分
領域面積比を計算させ、前記領域毎の電極パターン層の
配線部分領域面積比情報を利用して領域毎の電子基板の
面直交方向の等価熱伝導率を計算させる事を特徴とする
電子基板の等価熱伝導率算出プログラムを記録した記録
媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36233698A JP4121650B2 (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | 熱伝導率算出方法及び装置並びに熱伝導率算出プログラムを記録した媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36233698A JP4121650B2 (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | 熱伝導率算出方法及び装置並びに熱伝導率算出プログラムを記録した媒体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000180395A true JP2000180395A (ja) | 2000-06-30 |
| JP4121650B2 JP4121650B2 (ja) | 2008-07-23 |
Family
ID=18476594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36233698A Expired - Fee Related JP4121650B2 (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | 熱伝導率算出方法及び装置並びに熱伝導率算出プログラムを記録した媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4121650B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2419709A (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Equivalent material constant calculation system |
| JP2008275579A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-11-13 | Sharp Corp | 熱伝導率計算方法、熱伝導率計算装置、熱伝導率計算プログラム、熱解析方法、熱解析装置および熱解析プログラム |
| JP2012184990A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 評価用半導体チップ、評価システムおよび放熱材料評価方法 |
| JP2022033586A (ja) * | 2020-08-17 | 2022-03-02 | 株式会社東芝 | シミュレーションデータ、モデルデータ提供装置、及び、モデルデータ提供方法 |
-
1998
- 1998-12-21 JP JP36233698A patent/JP4121650B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2419709A (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Equivalent material constant calculation system |
| US7379780B2 (en) | 2004-10-29 | 2008-05-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Equivalent material constant calculation system, storage medium storing an equivalent material constant calculation program, equivalent material constant calculation method, design system, and structure manufacturing method |
| US7548792B2 (en) | 2004-10-29 | 2009-06-16 | Panasonic Corporation | Equivalent material constant calculation system, storage medium storing an equivalent material constant calculation program, equivalent material constant calculation method, design system, and structure manufacturing method |
| GB2419709B (en) * | 2004-10-29 | 2010-12-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Structure manufacturing method |
| JP2008275579A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-11-13 | Sharp Corp | 熱伝導率計算方法、熱伝導率計算装置、熱伝導率計算プログラム、熱解析方法、熱解析装置および熱解析プログラム |
| JP2012184990A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 評価用半導体チップ、評価システムおよび放熱材料評価方法 |
| JP2022033586A (ja) * | 2020-08-17 | 2022-03-02 | 株式会社東芝 | シミュレーションデータ、モデルデータ提供装置、及び、モデルデータ提供方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4121650B2 (ja) | 2008-07-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7548792B2 (en) | Equivalent material constant calculation system, storage medium storing an equivalent material constant calculation program, equivalent material constant calculation method, design system, and structure manufacturing method | |
| US7996196B2 (en) | Structural analysis of a printed wiring substrate | |
| JP4450751B2 (ja) | メッシュモデル作成方法、シミュレーション装置及びプログラム | |
| JP2006209629A (ja) | 有限要素法を用いた構造解析方法 | |
| JP2004013437A (ja) | 基板の反り解析方法及びそのシステム、基板の反り解析プログラム | |
| JP4579617B2 (ja) | 基板変形予測装置、基板変形予測方法および基板変形予測プログラム | |
| McCaslin et al. | Methodology for modeling substrate warpage using copper trace pattern implementation | |
| JP2000101063A (ja) | シミュレーション方法、シミュレータ、シミュレーションプログラムを記録した記録媒体および半導体装置の製造方法 | |
| JP2000180395A (ja) | 熱伝導率算出方法及び装置並びに熱伝導率算出プログラムを記録した媒体 | |
| JP2007027152A (ja) | プリント基板の設計方法 | |
| Eveloy et al. | Numerical prediction of electronic component heat transfer: An industry perspective | |
| Nakayama et al. | A new role of CFD simulation in thermal design of compact electronic equipment: application of the build-up approach to thermal analysis of a benchmark model | |
| JP2008217251A (ja) | 解析装置、解析方法及び解析プログラム | |
| JP2004227337A (ja) | 熱伝導率算出装置及び熱伝導率算出方法及び熱伝導率算出プログラム | |
| JP2009048505A (ja) | 回路動作検証装置、回路動作検証方法、半導体集積回路の製造方法、制御プログラム、およびコンピュータ読み取り可能な可読記憶媒体 | |
| Dirker et al. | Thermal characterisation of embedded heat spreading layers in rectangular heat-generating electronic modules | |
| Nakayama et al. | Thermal characterization of high-density interconnects: A methodolgy tested on a model coupon | |
| Han et al. | A study on thermal behaviour prediction for automotive electronic unit based on CFD | |
| JP6569498B2 (ja) | 電圧降下シミュレーションプログラム、情報処理装置、および電圧降下シミュレーション方法 | |
| JP2007241658A (ja) | 熱伝導率算出方法、装置、およびプログラム | |
| JP2007080111A (ja) | 板状体解析方法 | |
| US20180136151A1 (en) | Heat dissipation measure determination method and information processing device | |
| JP5195918B2 (ja) | 解析装置、解析方法及び解析プログラム | |
| JP2008217269A (ja) | 解析方法、解析装置および解析プログラム | |
| Kumano et al. | High-accuracy thermal analysis methodology for semiconductor junction temperatures by considering line patterns of three-dimensional modules |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051109 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070116 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20071205 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080226 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080325 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20080327 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080422 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080430 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110509 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110509 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120509 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120509 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130509 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140509 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |