JP2000173893A - 投影露光装置及び光学素子の汚染判別方法 - Google Patents
投影露光装置及び光学素子の汚染判別方法Info
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光学素子の汚損度合いを簡単に検出判別する
ことができ、その検出判別のために露光装置の運転を長
時間停止させる必要がなくて、生産性の向上を図ること
ができる投影露光装置を提供する。 【解決手段】 露光用光源11からの露光光をパターン
に対して照射するとともに、その照射により得られたパ
ターンの投影像を感光性基板24上に結像させるように
する。露光光の光路29を構成する複数の光学素子14
〜20間に、それらの光学素子14〜20の光学特性変
化を検出するための検出装置26を設ける。検出装置2
6からの光学特性変化の検出結果に基づいて、光学素子
14〜20の汚損状態を判別する。
ことができ、その検出判別のために露光装置の運転を長
時間停止させる必要がなくて、生産性の向上を図ること
ができる投影露光装置を提供する。 【解決手段】 露光用光源11からの露光光をパターン
に対して照射するとともに、その照射により得られたパ
ターンの投影像を感光性基板24上に結像させるように
する。露光光の光路29を構成する複数の光学素子14
〜20間に、それらの光学素子14〜20の光学特性変
化を検出するための検出装置26を設ける。検出装置2
6からの光学特性変化の検出結果に基づいて、光学素子
14〜20の汚損状態を判別する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、紫外線や遠紫外
線等を露光光として使用する投影露光装置に関するもの
である。
線等を露光光として使用する投影露光装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】一般に、投影露光装置においては、露光
用光源からのエキシマレーザ等の紫外波長域の露光光
が、光路内に配設された複数の反射ミラーやレンズ等の
光学素子を介してパターンに照射され、その照射によっ
て得られたパターンの投影像が感光性基板上に結像され
るようになっている。そして、この種の投影露光装置に
おいては、露光運転が継続されると、レーザ光により光
路内の各光学素子に汚損物質が付着して曇りを生じ、感
光性基板上に所定量の光が到達しなくなるというおそれ
があった。そして、近年、投影露光装置は、その露光光
の波長が短くなりつつあり、この曇りの問題は、露光光
の波長が短くなるにつれて、発生頻度が高くなるもので
あった。
用光源からのエキシマレーザ等の紫外波長域の露光光
が、光路内に配設された複数の反射ミラーやレンズ等の
光学素子を介してパターンに照射され、その照射によっ
て得られたパターンの投影像が感光性基板上に結像され
るようになっている。そして、この種の投影露光装置に
おいては、露光運転が継続されると、レーザ光により光
路内の各光学素子に汚損物質が付着して曇りを生じ、感
光性基板上に所定量の光が到達しなくなるというおそれ
があった。そして、近年、投影露光装置は、その露光光
の波長が短くなりつつあり、この曇りの問題は、露光光
の波長が短くなるにつれて、発生頻度が高くなるもので
あった。
【0003】一方、従来装置においては、感光性基板を
載置する載置台上に光量センサが配置され、この光量セ
ンサにより、感光性基板上に照射される光の量が検出さ
れて、その検出光量が所定値であるか否かが判別される
ようになっている。
載置する載置台上に光量センサが配置され、この光量セ
ンサにより、感光性基板上に照射される光の量が検出さ
れて、その検出光量が所定値であるか否かが判別される
ようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
投影露光装置においては、光量センサにより光量不足の
有無を検出することはできるが、光路内のいずれの光学
素子に曇りが生じているのかを特定することができなか
った。このため、光学素子の曇りによる光量低下が生じ
た場合は、光路を構成するケース上の蓋体を開放させ
て、各光学素子を1つずつの点検したり、光学素子が固
定されているユニットを光路のケースから取り外して、
光学素子の曇りを確認したりする必要があった。よっ
て、光学素子の汚損度合いの検出判別に時間と手間がか
かって、その検出判別のために投影露光装置を長時間停
止させる必要があり、生産性の低下を招くという問題が
あった。
投影露光装置においては、光量センサにより光量不足の
有無を検出することはできるが、光路内のいずれの光学
素子に曇りが生じているのかを特定することができなか
った。このため、光学素子の曇りによる光量低下が生じ
た場合は、光路を構成するケース上の蓋体を開放させ
て、各光学素子を1つずつの点検したり、光学素子が固
定されているユニットを光路のケースから取り外して、
光学素子の曇りを確認したりする必要があった。よっ
て、光学素子の汚損度合いの検出判別に時間と手間がか
かって、その検出判別のために投影露光装置を長時間停
止させる必要があり、生産性の低下を招くという問題が
あった。
【0005】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものである。その目的と
するところは、光学素子の汚損度合いを簡単に検出する
ことができる投影露光装置を提供することにある。
する問題点に着目してなされたものである。その目的と
するところは、光学素子の汚損度合いを簡単に検出する
ことができる投影露光装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1に記載の発明では、照明光学系と投影光
学系との少なくとも一方を構成する複数の光学素子のう
ち、任意の光学素子を透過または反射した光に基づい
て、前記任意の光学素子の光学特性変化を検出する検出
部を設けた。
めに、請求項1に記載の発明では、照明光学系と投影光
学系との少なくとも一方を構成する複数の光学素子のう
ち、任意の光学素子を透過または反射した光に基づい
て、前記任意の光学素子の光学特性変化を検出する検出
部を設けた。
【0007】従って、光学素子を透過または反射した光
に基づいて、検出部により光学素子の光学特性変化を短
時間に検出することができて、その検出結果に基づいて
光学素子の汚損度合いを容易に判別することができる。
よって、光学素子の汚損度合いの検出判別に際して、装
置の運転を長時間停止させる必要がなく、生産性の向上
を図ることができる。また、光学素子を透過または反射
した光を検出して汚損の有無を判別するのであるから、
光の照度を直接検出することになり、その検出を正確に
行うことができる。
に基づいて、検出部により光学素子の光学特性変化を短
時間に検出することができて、その検出結果に基づいて
光学素子の汚損度合いを容易に判別することができる。
よって、光学素子の汚損度合いの検出判別に際して、装
置の運転を長時間停止させる必要がなく、生産性の向上
を図ることができる。また、光学素子を透過または反射
した光を検出して汚損の有無を判別するのであるから、
光の照度を直接検出することになり、その検出を正確に
行うことができる。
【0008】なお、この発明において、光学特性の変化
とは、光学素子を透過または反射したレーザ光を直接ま
たは間接に検出して得られるデータの変動をいう。請求
項2に記載の発明では、請求項1において、前記検出部
は、前記任意の光学素子に入射する前の前記露光光の強
度または照度を検出する第1センサと、前記任意の光学
素子から射出する前記露光光の強度または照度を検出す
る第2センサと、前記第1センサと前記第2センサとの
検出結果を比較して、前記光学特性の変化を求める算出
部とを有することを特徴とする。
とは、光学素子を透過または反射したレーザ光を直接ま
たは間接に検出して得られるデータの変動をいう。請求
項2に記載の発明では、請求項1において、前記検出部
は、前記任意の光学素子に入射する前の前記露光光の強
度または照度を検出する第1センサと、前記任意の光学
素子から射出する前記露光光の強度または照度を検出す
る第2センサと、前記第1センサと前記第2センサとの
検出結果を比較して、前記光学特性の変化を求める算出
部とを有することを特徴とする。
【0009】従って、前述のように光学素子を通過する
前後の露光光を直接検出して光学素子の汚染度合いを判
別することができるため、その汚染判別を正確に行うこ
とができる。
前後の露光光を直接検出して光学素子の汚染度合いを判
別することができるため、その汚染判別を正確に行うこ
とができる。
【0010】請求項3に記載の発明では、請求項2にお
いて、前記第1センサと前記第2センサとの少なくとも
一方を前記露光光の光路内に挿脱可能に制御する制御部
を有することを特徴とする。
いて、前記第1センサと前記第2センサとの少なくとも
一方を前記露光光の光路内に挿脱可能に制御する制御部
を有することを特徴とする。
【0011】従って、汚染判別の必要なときにのみ、第
1または第2センサが光路内に配置されるため、それらの
センサが通常の露光作業の障害になるおそれを回避する
ことができる。
1または第2センサが光路内に配置されるため、それらの
センサが通常の露光作業の障害になるおそれを回避する
ことができる。
【0012】請求項4に記載の発明においては、請求項
3において、前記照明光学系を収納する照明光学系用鏡
筒と、前記投影光学系を収納する投影光学系用鏡筒との
少なくとも一方を備え、前記照明光学系用鏡筒と前記投
影光学系用鏡筒との少なくとも一方は、前記第1センサ
と前記第2センサとの少なくとも一方を前記光路内に挿
脱するためのポートを備えることを特徴とする。
3において、前記照明光学系を収納する照明光学系用鏡
筒と、前記投影光学系を収納する投影光学系用鏡筒との
少なくとも一方を備え、前記照明光学系用鏡筒と前記投
影光学系用鏡筒との少なくとも一方は、前記第1センサ
と前記第2センサとの少なくとも一方を前記光路内に挿
脱するためのポートを備えることを特徴とする。
【0013】従って、この場合も前記と同様に、汚染判
別の必要なときにのみ、センサが光路内に配置されるた
め、それらのセンサが通常の露光作業の障害になるおそ
れを回避することができる。
別の必要なときにのみ、センサが光路内に配置されるた
め、それらのセンサが通常の露光作業の障害になるおそ
れを回避することができる。
【0014】請求項5に記載の発明においては、請求項
1〜4のいずれかにおいて、前記光学特性は、前記任意
の光学素子の汚染状態であることを特徴とする。請求項
6に記載の発明においては、露光用光源からの露光光で
パターンが形成されたマスクを照明する照明光学系と、
前記パターンの像を感光性基板上に転写する投影光学系
とを有する露光装置に用いられ、前記照明光学系と前記
投影光学系との少なくとも一方を構成する光学素子の汚
染状態判別方法において、前記光学素子を透過した前記
露光光の強度変化または照度変化を検出し、その検出結
果に基づいて、前記光学素子の汚染状態を判別すること
を特徴とする。
1〜4のいずれかにおいて、前記光学特性は、前記任意
の光学素子の汚染状態であることを特徴とする。請求項
6に記載の発明においては、露光用光源からの露光光で
パターンが形成されたマスクを照明する照明光学系と、
前記パターンの像を感光性基板上に転写する投影光学系
とを有する露光装置に用いられ、前記照明光学系と前記
投影光学系との少なくとも一方を構成する光学素子の汚
染状態判別方法において、前記光学素子を透過した前記
露光光の強度変化または照度変化を検出し、その検出結
果に基づいて、前記光学素子の汚染状態を判別すること
を特徴とする。
【0015】従って、前述の請求項1と同様に、光学素
子を透過または反射した光に基づいて、光学素子の光学
特性変化を短時間に検出することができて、その検出結
果に基づいて光学素子の汚損度合いを容易に判別するこ
とができる。
子を透過または反射した光に基づいて、光学素子の光学
特性変化を短時間に検出することができて、その検出結
果に基づいて光学素子の汚損度合いを容易に判別するこ
とができる。
【0016】請求項7に記載の発明においては、請求項
6において、前記光学素子の汚染状態は、前記露光光の
照射時間を考慮して判別することを特徴とする。従っ
て、露光光の照射により汚染物質が分解された場合に
は、それを見込んで汚染判別を行うことができ、その汚
染判別を正確に行うことができる。
6において、前記光学素子の汚染状態は、前記露光光の
照射時間を考慮して判別することを特徴とする。従っ
て、露光光の照射により汚染物質が分解された場合に
は、それを見込んで汚染判別を行うことができ、その汚
染判別を正確に行うことができる。
【0017】
【発明の実施の形態】(第1の実施形態)以下に、この
発明の第1の実施形態を、図1〜図5に基づいて説明す
る。
発明の第1の実施形態を、図1〜図5に基づいて説明す
る。
【0018】図1に示すように、この実施形態の投影露
光装置は、露光用光源としてのレーザ発振器11と、ビ
ーム整形光学系12と、露光装置本体13とを備えてい
る。そして、レーザ発振器11から出射された露光光と
してのレーザ光が、ビーム整形光学系12を介して露光
装置本体13内に導かれる。
光装置は、露光用光源としてのレーザ発振器11と、ビ
ーム整形光学系12と、露光装置本体13とを備えてい
る。そして、レーザ発振器11から出射された露光光と
してのレーザ光が、ビーム整形光学系12を介して露光
装置本体13内に導かれる。
【0019】前記ビーム整形光学系12の鏡体内には、
複数の光学素子としての第1〜第4の反射ミラー14,
15,16,17、第1,第2のリレーレンズ18,1
9、及びビームを整形するためのズーム用レンズ20が
内装されている。そして、レーザ本体11からのレーザ
光が、これらの光学素子14〜20を通過して所定の形
状に整形された後、露光装置本体13内に導入される。
複数の光学素子としての第1〜第4の反射ミラー14,
15,16,17、第1,第2のリレーレンズ18,1
9、及びビームを整形するためのズーム用レンズ20が
内装されている。そして、レーザ本体11からのレーザ
光が、これらの光学素子14〜20を通過して所定の形
状に整形された後、露光装置本体13内に導入される。
【0020】前記露光装置本体13には、フライアイレ
ンズ21、パターンを形成したマスクとしてのレチクル
22、投影光学系23、及び感光性基板としてのウェハ
24を載置するためのウェハステージ25が内装されて
いる。そして、露光装置本体13内に導入されたレーザ
光は、フライアイレンズ21により照度の均一化及び照
明範囲の設定が行われた後、レチクル22に照射され
る。さらに、レチクル22を透過した光は投影光学系2
3により感光性基板としてのウェハ24に照射されて、
レチクル22のパターンの投影像がウェハ24上に結像
され、レチクル22のパターンの像がウェハ24上に転
写される。
ンズ21、パターンを形成したマスクとしてのレチクル
22、投影光学系23、及び感光性基板としてのウェハ
24を載置するためのウェハステージ25が内装されて
いる。そして、露光装置本体13内に導入されたレーザ
光は、フライアイレンズ21により照度の均一化及び照
明範囲の設定が行われた後、レチクル22に照射され
る。さらに、レチクル22を透過した光は投影光学系2
3により感光性基板としてのウェハ24に照射されて、
レチクル22のパターンの投影像がウェハ24上に結像
され、レチクル22のパターンの像がウェハ24上に転
写される。
【0021】なお、この実施形態においては、レーザ発
振器11からレチクル22に至る間においてレチクル2
2を照明するための照明光学系が構成されている。前記
レーザ本体11と露光装置本体13のフライアイレンズ
21との間において、ビーム整形光学系12の任意の光
学素子14〜20間には、複数の検出部としての検出装
置26が配設されている。そして、これらの検出装置2
6により、光学素子14〜20の光学特性の変化状態、
すなわち光学素子14〜20における露光光の透過率の
変化状態が、複数の異なった位置において検出されるよ
うになっている。この実施形態において、前記検出装置
26は、第1のミラー14と第1のレンズ18との間、
第2のレンズ19と第2のミラー15との間,第2のミ
ラー15とズーム用レンズ20との間,第3のレンズ1
6と第4のレンズ17との間にそれぞれ配置されてい
る。
振器11からレチクル22に至る間においてレチクル2
2を照明するための照明光学系が構成されている。前記
レーザ本体11と露光装置本体13のフライアイレンズ
21との間において、ビーム整形光学系12の任意の光
学素子14〜20間には、複数の検出部としての検出装
置26が配設されている。そして、これらの検出装置2
6により、光学素子14〜20の光学特性の変化状態、
すなわち光学素子14〜20における露光光の透過率の
変化状態が、複数の異なった位置において検出されるよ
うになっている。この実施形態において、前記検出装置
26は、第1のミラー14と第1のレンズ18との間、
第2のレンズ19と第2のミラー15との間,第2のミ
ラー15とズーム用レンズ20との間,第3のレンズ1
6と第4のレンズ17との間にそれぞれ配置されてい
る。
【0022】そこで、前述した各部の構成について詳細
に説明する。図2に示すように、前記ビーム整形光学系
12においては、ほぼチャンネル状をなす金属製のケー
ス27と、そのケース27の上面開口部に取り付けられ
た蓋体28とにより、密閉状の光路29が形成されてい
る。そして、この光路29内に位置するように、各光学
素子14〜20が、保持枠30を介してケース27の内
面に固定配置されている。
に説明する。図2に示すように、前記ビーム整形光学系
12においては、ほぼチャンネル状をなす金属製のケー
ス27と、そのケース27の上面開口部に取り付けられ
た蓋体28とにより、密閉状の光路29が形成されてい
る。そして、この光路29内に位置するように、各光学
素子14〜20が、保持枠30を介してケース27の内
面に固定配置されている。
【0023】図1及び図2に示すように、前記ビーム整
形光学系12の光路29には、吸気装置31A及びガス
供給源31Bが接続され、この吸引装置31Aにより光
路29内の空気が吸引されるとともに、ガス供給源31
から光路29内に窒素ガス等の不活性ガスが置換のため
に供給される。光路29内には気圧計32が配設され、
この気圧計32により光路29内の気圧が検出されて、
気圧制御装置(図示しない)により内部気圧が所定値と
なるように制御される。そして、前記検出装置26の検
出動作は、この気圧計32の検出結果が所定値となるの
を待って実行されるようになっている。
形光学系12の光路29には、吸気装置31A及びガス
供給源31Bが接続され、この吸引装置31Aにより光
路29内の空気が吸引されるとともに、ガス供給源31
から光路29内に窒素ガス等の不活性ガスが置換のため
に供給される。光路29内には気圧計32が配設され、
この気圧計32により光路29内の気圧が検出されて、
気圧制御装置(図示しない)により内部気圧が所定値と
なるように制御される。そして、前記検出装置26の検
出動作は、この気圧計32の検出結果が所定値となるの
を待って実行されるようになっている。
【0024】図3に示すように、前記検出装置26は、
ビーム整形光学系12のケース27の外面に配設された
収容箱33と、その収容箱33の上面開口部に取り付け
られた蓋板34とを備えている。収容箱33内には、照
度計35のセンサ部35aと、そのセンサ部35aを移
動させるためのロッドレスタイプのエアシリンダ36と
が収容配置されている。図4に示すように、照度計35
のセンサ部35aにはコード35bが延長され、そのコ
ード35bの先端には照度計本体35cが接続されてい
る。
ビーム整形光学系12のケース27の外面に配設された
収容箱33と、その収容箱33の上面開口部に取り付け
られた蓋板34とを備えている。収容箱33内には、照
度計35のセンサ部35aと、そのセンサ部35aを移
動させるためのロッドレスタイプのエアシリンダ36と
が収容配置されている。図4に示すように、照度計35
のセンサ部35aにはコード35bが延長され、そのコ
ード35bの先端には照度計本体35cが接続されてい
る。
【0025】そして、投影露光装置の運転時を含む通常
状態の場合は、図1に実線で示すとともに、図3に2点
鎖線で示すように、エアシリンダ36により、各検出装
置26における照度計35のセンサ部35aが、収容箱
33内の非検出位置に没入配置されている。これに対し
て、光学素子14〜29間における露光光の照度変化を
検出する際には、図1に2点鎖線で示すとともに、図3
に実線で示すように、エアシリンダ36により、各検出
装置26における照度計35のセンサ部35aが、ケー
ス27の透孔37を介して、光路29内の検出位置に突
出配置される。
状態の場合は、図1に実線で示すとともに、図3に2点
鎖線で示すように、エアシリンダ36により、各検出装
置26における照度計35のセンサ部35aが、収容箱
33内の非検出位置に没入配置されている。これに対し
て、光学素子14〜29間における露光光の照度変化を
検出する際には、図1に2点鎖線で示すとともに、図3
に実線で示すように、エアシリンダ36により、各検出
装置26における照度計35のセンサ部35aが、ケー
ス27の透孔37を介して、光路29内の検出位置に突
出配置される。
【0026】次に、前記のように構成された投影露光装
置の回路構成について説明する。図5に示すように、制
御部40は判別手段を構成し、各検出装置26の照度計
35の検出結果に基づいて、各光学素子14〜20の汚
損度合いを判別する。記憶部41は判別に用いられるパ
ラメータや判別結果を記憶する。表示部42は照度計3
5の検出結果等を表示する。
置の回路構成について説明する。図5に示すように、制
御部40は判別手段を構成し、各検出装置26の照度計
35の検出結果に基づいて、各光学素子14〜20の汚
損度合いを判別する。記憶部41は判別に用いられるパ
ラメータや判別結果を記憶する。表示部42は照度計3
5の検出結果等を表示する。
【0027】次に、前記のように構成された投影露光装
置において、光学素子の汚損状態を判別する方法につい
て説明する。さて、この投影露光装置では、通常は図1
に実線で示すように、各検出装置26における照度計3
5のセンサ部35aが、収容箱33内の非検出位置に没
入配置されている。この状態で、レーザ本体11から出
射されるレーザ光が、ビーム整形光学系12の光学素子
14〜20を介して露光装置本体13内に導かれる。そ
して、この露光装置本体13内において、レーザ光がフ
ライアイレンズ21を介してレチクル22に照射される
とともに、そのレチクル22に形成されたパターンの投
影像がウェハステージ25上のウェハ24に結像され
る。
置において、光学素子の汚損状態を判別する方法につい
て説明する。さて、この投影露光装置では、通常は図1
に実線で示すように、各検出装置26における照度計3
5のセンサ部35aが、収容箱33内の非検出位置に没
入配置されている。この状態で、レーザ本体11から出
射されるレーザ光が、ビーム整形光学系12の光学素子
14〜20を介して露光装置本体13内に導かれる。そ
して、この露光装置本体13内において、レーザ光がフ
ライアイレンズ21を介してレチクル22に照射される
とともに、そのレチクル22に形成されたパターンの投
影像がウェハステージ25上のウェハ24に結像され
る。
【0028】このように露光運転が繰り返し行われ、光
路29内の各光学素子14〜20に汚損物質が付着して
曇りを生じると、ウェハ24上に到達する光量が不足す
る。そのため、この投影露光装置では、予め設定された
所定の時間が経過するごとに、レーザ光が照射された状
態で露光運転が停止され、図1に鎖線で示すように、各
検出装置26における照度計35のセンサ部35aが、
収容箱33内の検出位置へ突出配置される。この突出配
置は、1カ所の検出装置26ずつ順次行われる。
路29内の各光学素子14〜20に汚損物質が付着して
曇りを生じると、ウェハ24上に到達する光量が不足す
る。そのため、この投影露光装置では、予め設定された
所定の時間が経過するごとに、レーザ光が照射された状
態で露光運転が停止され、図1に鎖線で示すように、各
検出装置26における照度計35のセンサ部35aが、
収容箱33内の検出位置へ突出配置される。この突出配
置は、1カ所の検出装置26ずつ順次行われる。
【0029】この状態で、各検出装置26の照度計35
により、光学素子14〜20間におけるレーザ光の照度
が検出され、その検出結果が制御部40に出力される。
そして、この制御部40において、複数の異なる位置に
配置された各検出装置26からの検出結果のと基準値と
の比較、または各検出装置26の検出結果の経時的変化
状態、すなわち前回の検出時における検出値との比較に
基づいて、光学素子14〜20の汚損度合いが判別され
る。
により、光学素子14〜20間におけるレーザ光の照度
が検出され、その検出結果が制御部40に出力される。
そして、この制御部40において、複数の異なる位置に
配置された各検出装置26からの検出結果のと基準値と
の比較、または各検出装置26の検出結果の経時的変化
状態、すなわち前回の検出時における検出値との比較に
基づいて、光学素子14〜20の汚損度合いが判別され
る。
【0030】そして、ミラー14〜17のうちのいずれ
かのミラーの反射率が所定値よりも低下している場合、
レンズ18〜19の一方または双方の透過率が所定値よ
りも低下している場合、あるいは、前回の測定時と比較
して、反射率あるいは透過率の低下度合いが大きい場合
は、光路29内の特定の光学素子14〜20に汚損物質
が付着して曇りを生じていると判断される。従って、こ
のような場合には、ケース27上の蓋体28を開放し
て、光学素子14〜20を1つずつ点検する等の面倒な
作業を行う必要がなく、曇りを生じた特定の光学素子1
4〜20を容易に判別することができる。
かのミラーの反射率が所定値よりも低下している場合、
レンズ18〜19の一方または双方の透過率が所定値よ
りも低下している場合、あるいは、前回の測定時と比較
して、反射率あるいは透過率の低下度合いが大きい場合
は、光路29内の特定の光学素子14〜20に汚損物質
が付着して曇りを生じていると判断される。従って、こ
のような場合には、ケース27上の蓋体28を開放し
て、光学素子14〜20を1つずつ点検する等の面倒な
作業を行う必要がなく、曇りを生じた特定の光学素子1
4〜20を容易に判別することができる。
【0031】前記の第1の実施形態によって期待できる
効果について、以下に記載する。 ・ この実施形態においては、露光光の光路29を構成
する複数の光学素子14〜20間に、それらの光学素子
14〜20の光学特性変化を検出するための検出部とし
ての検出装置26が設けられ、その検出装置26の検出
結果に基づいて光学素子14〜20の汚損度合いが判別
される。
効果について、以下に記載する。 ・ この実施形態においては、露光光の光路29を構成
する複数の光学素子14〜20間に、それらの光学素子
14〜20の光学特性変化を検出するための検出部とし
ての検出装置26が設けられ、その検出装置26の検出
結果に基づいて光学素子14〜20の汚損度合いが判別
される。
【0032】・ 光学素子14〜20を透過または反射
した光を検出して汚損の有無を判別するのであるから、
光の照度を直接検出することになり、その検出を正確に
行うことができ、汚損判別を的確に行うことができる。
した光を検出して汚損の有無を判別するのであるから、
光の照度を直接検出することになり、その検出を正確に
行うことができ、汚損判別を的確に行うことができる。
【0033】このため、各光学素子14〜20間の検出
装置26により、光学素子14〜1における光学特性の
変化を短時間に検出することができて、その検出結果に
基づいて光学素子14〜20の汚損度合いを容易に判別
することができる。よって、光学素子14〜20の汚損
度合いの検出に際して、装置の運転を長時間停止させる
必要がなく、生産性の向上を図ることができる。
装置26により、光学素子14〜1における光学特性の
変化を短時間に検出することができて、その検出結果に
基づいて光学素子14〜20の汚損度合いを容易に判別
することができる。よって、光学素子14〜20の汚損
度合いの検出に際して、装置の運転を長時間停止させる
必要がなく、生産性の向上を図ることができる。
【0034】・ 照度計35を光路29内に突出配置す
るのみで、光学素子14〜20の汚損度合いを検出でき
るため、その検出作業がきわめて容易である。従って、
汚損判別のための定期的な点検も短時間できわめて容易
に行うことができ、光学素子の汚損に対する事前処置を
有効に行うことができる。
るのみで、光学素子14〜20の汚損度合いを検出でき
るため、その検出作業がきわめて容易である。従って、
汚損判別のための定期的な点検も短時間できわめて容易
に行うことができ、光学素子の汚損に対する事前処置を
有効に行うことができる。
【0035】・ 検出装置26が、フライアイレンズ2
1と露光用光源としてのレーザ本体11との間に配置さ
れている。このため、露光光の強度の高く、光学素子の
汚損が生じやすいフライアイレンズ21とレーザ本体1
1との各光学素子14〜20の光学特性変化を的確に検
出することができる。
1と露光用光源としてのレーザ本体11との間に配置さ
れている。このため、露光光の強度の高く、光学素子の
汚損が生じやすいフライアイレンズ21とレーザ本体1
1との各光学素子14〜20の光学特性変化を的確に検
出することができる。
【0036】・ 検出装置26における検出結果に基づ
いて、光学素子14〜20の汚損状態を判別するための
判別手段としての制御部40が備えられている。このた
め、検出装置26における光学素子14〜20の光学特
性変化の検出結果に基づいて、光学素子14〜20の汚
損状態を確実に判別することができる。
いて、光学素子14〜20の汚損状態を判別するための
判別手段としての制御部40が備えられている。このた
め、検出装置26における光学素子14〜20の光学特
性変化の検出結果に基づいて、光学素子14〜20の汚
損状態を確実に判別することができる。
【0037】・ 光路29内の気圧を検出するための気
圧計32が備えられている。このため、気圧計32によ
り光路29内の不活性ガスの気圧が露光作業を同一の所
定値に保持されているのを確認した状態で、光学素子1
4〜20の光学特性変化を検出できる。このため、光学
特性変化を誤りなく正確に検出することができる。
圧計32が備えられている。このため、気圧計32によ
り光路29内の不活性ガスの気圧が露光作業を同一の所
定値に保持されているのを確認した状態で、光学素子1
4〜20の光学特性変化を検出できる。このため、光学
特性変化を誤りなく正確に検出することができる。
【0038】(第2の実施形態)次に、この発明の第2
の実施形態を、前記第1の実施形態と異なる部分を中心
に説明する。
の実施形態を、前記第1の実施形態と異なる部分を中心
に説明する。
【0039】さて、この第2の実施形態においては、図
6及び図7に示すように、ケース27の外側面に複数の
ポート45が固定配置されている。照度計35は1つの
み使用される。前記各ポート45は、光学素子14〜2
0間に位置するように、ケース27の透孔37に対向し
て配設され、それらの外端開口部には蓋板46が着脱可
能に取り付けられるとともに、内周面にはパッキン47
が嵌着されている。
6及び図7に示すように、ケース27の外側面に複数の
ポート45が固定配置されている。照度計35は1つの
み使用される。前記各ポート45は、光学素子14〜2
0間に位置するように、ケース27の透孔37に対向し
て配設され、それらの外端開口部には蓋板46が着脱可
能に取り付けられるとともに、内周面にはパッキン47
が嵌着されている。
【0040】前記照度計35のセンサ部35aは、図7
に示すように、ポート45の外端開口部から蓋板46を
取り外した状態で、そのポート45に着脱可能にセット
され、ケース27中の光路29内に挿入配置される。こ
の状態で、照度計35により光学素子14〜20間にお
けるレーザ光の照度が検出されて、その検出結果に基づ
いて光学素子14〜20の汚損度合いが判別される。
に示すように、ポート45の外端開口部から蓋板46を
取り外した状態で、そのポート45に着脱可能にセット
され、ケース27中の光路29内に挿入配置される。こ
の状態で、照度計35により光学素子14〜20間にお
けるレーザ光の照度が検出されて、その検出結果に基づ
いて光学素子14〜20の汚損度合いが判別される。
【0041】従って、この第2の実施形態においても、
前述した第1の実施形態と同様に、光学素子14〜20
の汚損度合いを短時間に検出判別することができ、その
検出判別のために装置の運転を長時間停止させる必要が
なくて、生産性の向上を図ることができる。
前述した第1の実施形態と同様に、光学素子14〜20
の汚損度合いを短時間に検出判別することができ、その
検出判別のために装置の運転を長時間停止させる必要が
なくて、生産性の向上を図ることができる。
【0042】さらに、この第2の実施形態においては、
照度計35が一つですむため、構成の簡略化を図ること
ができる。 (第3の実施形態)次に、この発明の第3の実施形態
を、前記第1の実施形態と異なる部分を中心に説明す
る。
照度計35が一つですむため、構成の簡略化を図ること
ができる。 (第3の実施形態)次に、この発明の第3の実施形態
を、前記第1の実施形態と異なる部分を中心に説明す
る。
【0043】さて、この第3の実施形態においては、図
8及び図9に示すように、前記第2の実施形態の構成に
対して気密保持構成を付加したものである。すなわち、
各透孔37に近接対応してケース27の内底部に軸受部
48が配置されている。各軸受部48には、内蓋49が
支軸50を介して回動可能に取り付けられている。そし
て、通常は図8に示すように、バネ51の付勢力によ
り、内蓋49がケース27の内側面に接合した位置に回
動配置されて、透孔37の内端が密閉され、光路29内
の気密が保持されるようになっている。また、図9に示
すように、ポート45に照度計35のセンサ部35aが
セットされる際には、そのセンサ部35aにより押され
て、内蓋49がバネ51の付勢力に抗して開放回動され
る。
8及び図9に示すように、前記第2の実施形態の構成に
対して気密保持構成を付加したものである。すなわち、
各透孔37に近接対応してケース27の内底部に軸受部
48が配置されている。各軸受部48には、内蓋49が
支軸50を介して回動可能に取り付けられている。そし
て、通常は図8に示すように、バネ51の付勢力によ
り、内蓋49がケース27の内側面に接合した位置に回
動配置されて、透孔37の内端が密閉され、光路29内
の気密が保持されるようになっている。また、図9に示
すように、ポート45に照度計35のセンサ部35aが
セットされる際には、そのセンサ部35aにより押され
て、内蓋49がバネ51の付勢力に抗して開放回動され
る。
【0044】従って、この第3の実施形態においては、
光学素子14〜20の光学特性変化の検出に際して、ポ
ート45にセンサ部35aを着脱する場合に、光路29
内の不活性ガスが漏出するのを最小限に抑制することが
できる。
光学素子14〜20の光学特性変化の検出に際して、ポ
ート45にセンサ部35aを着脱する場合に、光路29
内の不活性ガスが漏出するのを最小限に抑制することが
できる。
【0045】(第4の実施形態)次に、この発明の第4
の実施形態を図10及び図11に基づいて説明する。こ
の実施形態においては、光学素子14〜20間におい
て、光路29内に複数の区画壁61が設けられ、これら
の区画壁61により光学素子14〜20を備えた気密室
62が区画形成されている。各区画壁61は、レーザ光
を通過させるための光学素子としての透明板63を備え
ている。各気密室62には、吸気装置31A及びガス供
給源31Bが格別に接続されている。従って、この実施
形態においては、ガスの置換が光路29全体にわたって
一括して行われるのではなく、各気密室62ごとに行わ
れる。このため、この実施形態においては、ビーム整形
光学系の耐圧強度を向上させることができる。
の実施形態を図10及び図11に基づいて説明する。こ
の実施形態においては、光学素子14〜20間におい
て、光路29内に複数の区画壁61が設けられ、これら
の区画壁61により光学素子14〜20を備えた気密室
62が区画形成されている。各区画壁61は、レーザ光
を通過させるための光学素子としての透明板63を備え
ている。各気密室62には、吸気装置31A及びガス供
給源31Bが格別に接続されている。従って、この実施
形態においては、ガスの置換が光路29全体にわたって
一括して行われるのではなく、各気密室62ごとに行わ
れる。このため、この実施形態においては、ビーム整形
光学系の耐圧強度を向上させることができる。
【0046】検出装置26は、各透明板63と対応する
ように配置され、透明板63を透過したレーザ光の光量
を検出する。従って、この実施形態においては、ミラー
及びレンズの外に透明板63の汚損を検出できる。
ように配置され、透明板63を透過したレーザ光の光量
を検出する。従って、この実施形態においては、ミラー
及びレンズの外に透明板63の汚損を検出できる。
【0047】(別の実施形態)なお、この発明は、次の
ように変更して具体化することも可能である。図3に示
すように、検出装置26のフライアイレンズ21及び投
影光学系23の鏡体71にも設けて、フライアイレンズ
21及び投影光学系23の光学素子の汚損を検出するよ
うに構成してもよい。なお、この光学素子の汚損判別
は、照明光学系及び投影光学系の少なくとも一方で行っ
てもよい。
ように変更して具体化することも可能である。図3に示
すように、検出装置26のフライアイレンズ21及び投
影光学系23の鏡体71にも設けて、フライアイレンズ
21及び投影光学系23の光学素子の汚損を検出するよ
うに構成してもよい。なお、この光学素子の汚損判別
は、照明光学系及び投影光学系の少なくとも一方で行っ
てもよい。
【0048】検出部を照明光学系及び投影光学系の双方
に設けてもよい。その場合、上述したポートを投影光学
系及び照明光学系を収納する鏡筒に形成すればよい。光
学素子の汚染状態を、前記露光光の照射時間を考慮して
判別してもよい。すなわち、露光光の照射により汚染物
質が分解される場合には、その分解度合いが露光光の照
射時間の長短に対応する。従って、この露光光の照射時
間のデータを汚染判別のファクタに採用すれば、より正
確な汚染判別が可能になる。
に設けてもよい。その場合、上述したポートを投影光学
系及び照明光学系を収納する鏡筒に形成すればよい。光
学素子の汚染状態を、前記露光光の照射時間を考慮して
判別してもよい。すなわち、露光光の照射により汚染物
質が分解される場合には、その分解度合いが露光光の照
射時間の長短に対応する。従って、この露光光の照射時
間のデータを汚染判別のファクタに採用すれば、より正
確な汚染判別が可能になる。
【0049】従って、露光光の照射により汚染物質が分
解された場合には、それを見込んで汚染判別を行うこと
ができ、その汚染判別を正確に行うことができる。上記
実施形態では露光用照明光として波長が100nm以上
の紫外光、例えばg線、i線、及びKrFエキシマレー
ザなどの遠紫外(DUV)光、ArFエキシマレーザ、
及びF2レーザ(波長157nm)などの真空紫外(VU
V)光を用いることができる。F2レーザを光源とする走
査型露光装置では、上記実施形態のように投影光学系と
して反射屈折光学系が採用されるとともに、照明光学系
や投影光学系に使われる屈折光学部材(レンズエレメン
ト)はすべて蛍石となり、かつF2レーザ光源、照明光学
系、及び投影光学系内の空気はヘリウムガスで置換され
るとともに、照明光学系と投影光学系との間、及び投影
光学系とウエハとの間などもヘリウムガスで満たされ
る。また、F2レーザを用いる露光装置では、蛍石、フ
ッ素がドープされた合成石英、フッ化マグネシウム、及
び水晶などのいずれかひとつで作られたレチクルが使用
される。なお、投影光学系に用いられる屈折光学部材と
しては、蛍石のみならず、フッ素がドープされた合成石
英、フッ化マグネシウム、及び水晶のうち少なくとも1
種類の材料を用いることができる。
解された場合には、それを見込んで汚染判別を行うこと
ができ、その汚染判別を正確に行うことができる。上記
実施形態では露光用照明光として波長が100nm以上
の紫外光、例えばg線、i線、及びKrFエキシマレー
ザなどの遠紫外(DUV)光、ArFエキシマレーザ、
及びF2レーザ(波長157nm)などの真空紫外(VU
V)光を用いることができる。F2レーザを光源とする走
査型露光装置では、上記実施形態のように投影光学系と
して反射屈折光学系が採用されるとともに、照明光学系
や投影光学系に使われる屈折光学部材(レンズエレメン
ト)はすべて蛍石となり、かつF2レーザ光源、照明光学
系、及び投影光学系内の空気はヘリウムガスで置換され
るとともに、照明光学系と投影光学系との間、及び投影
光学系とウエハとの間などもヘリウムガスで満たされ
る。また、F2レーザを用いる露光装置では、蛍石、フ
ッ素がドープされた合成石英、フッ化マグネシウム、及
び水晶などのいずれかひとつで作られたレチクルが使用
される。なお、投影光学系に用いられる屈折光学部材と
しては、蛍石のみならず、フッ素がドープされた合成石
英、フッ化マグネシウム、及び水晶のうち少なくとも1
種類の材料を用いることができる。
【0050】なお、エキシマレーザの代わりに、例えば
波長248nm、193nm、157nmのいずれかに
発振スペクトルを持つYAGレーザなどの固体レーザの
高調波を用いるようにしてもよい。
波長248nm、193nm、157nmのいずれかに
発振スペクトルを持つYAGレーザなどの固体レーザの
高調波を用いるようにしてもよい。
【0051】また、DFB半導体レーザ又はファイバー
レーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レ
ーザを、例えばエルビウム(又はエルビウムとイットリ
ビウムの両方)がドープされたファイバーアンプで増幅
し、非線型光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調
波を用いてもよい。
レーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レ
ーザを、例えばエルビウム(又はエルビウムとイットリ
ビウムの両方)がドープされたファイバーアンプで増幅
し、非線型光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調
波を用いてもよい。
【0052】さて、上記実施形態では露光用照明光の波
長が100nm以上に限定されないことは勿論である。
例えば、70nm以下のパターンを露光するために、S
ORやプラズマレーザを光源として、軟X線領域(例え
ば5〜15nmの波長域)のEUV(Extreme Ultra
Violet)光を発生させるとともに、その露光波長(例え
ば13.5nm)の基で設計されたオール反射縮小光学
系、及び反射型マスクを用いたEUV露光装置の開発が
行なわれている。この装置においては、円弧照明を用い
てマスクとウエハを同期走査してスキャン露光する構成
が考えられるので、かかる装置も本発明の適用範囲に含
まれるものである。
長が100nm以上に限定されないことは勿論である。
例えば、70nm以下のパターンを露光するために、S
ORやプラズマレーザを光源として、軟X線領域(例え
ば5〜15nmの波長域)のEUV(Extreme Ultra
Violet)光を発生させるとともに、その露光波長(例え
ば13.5nm)の基で設計されたオール反射縮小光学
系、及び反射型マスクを用いたEUV露光装置の開発が
行なわれている。この装置においては、円弧照明を用い
てマスクとウエハを同期走査してスキャン露光する構成
が考えられるので、かかる装置も本発明の適用範囲に含
まれるものである。
【0053】ところで、投影光学系は縮小系だけでなく
等倍系、又は拡大系(例えば液晶ディスプレイ製造用露
光装置など)を用いても良い。さらに、半導体素子の製
造に用いられる露光装置だけでなく、液晶表示素子など
を含むディスプレイの製造に用いられる、デバイスパタ
ーンをガラスプレート上に転写する露光装置、薄膜磁気
ヘッドの製造に用いられる、デバイスパターンをセラミ
ックウエハ上に転写する露光装置、撮像素子(CCDな
ど)の製造に用いられる露光装置などにも本発明を適用
することができる。また、レチクル、又はマスクを製造
するために、ガラス基板、又はシリコンウエハなどに回
路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用でき
る。
等倍系、又は拡大系(例えば液晶ディスプレイ製造用露
光装置など)を用いても良い。さらに、半導体素子の製
造に用いられる露光装置だけでなく、液晶表示素子など
を含むディスプレイの製造に用いられる、デバイスパタ
ーンをガラスプレート上に転写する露光装置、薄膜磁気
ヘッドの製造に用いられる、デバイスパターンをセラミ
ックウエハ上に転写する露光装置、撮像素子(CCDな
ど)の製造に用いられる露光装置などにも本発明を適用
することができる。また、レチクル、又はマスクを製造
するために、ガラス基板、又はシリコンウエハなどに回
路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用でき
る。
【0054】複数のレンズから構成される照明光学系、
投影光学系を露光装置本体に組み込み光学調整をすると
ともに、多数の機械部品からなるレチクルステージやウ
エハステージを露光装置本体に取り付けて配線や配管を
接続し、更に総合調整(電気調整、動作確認等)をする
ことにより本実施例の露光装置を製造することができ
る。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が
管理されたクリーンルームで行なうことが望ましい。
投影光学系を露光装置本体に組み込み光学調整をすると
ともに、多数の機械部品からなるレチクルステージやウ
エハステージを露光装置本体に取り付けて配線や配管を
接続し、更に総合調整(電気調整、動作確認等)をする
ことにより本実施例の露光装置を製造することができ
る。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が
管理されたクリーンルームで行なうことが望ましい。
【0055】半導体デバイスは、デバイスの機能・性能
設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたレチ
クルを制作するステップ、シリコン材料からウエハを制
作するステップ、前述した実施例の露光装置によりレチ
クルのパターンをウエハに露光するステップ、デバイス
組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工
程、パッケージ工程を含む)、検査ステップ等を経て製
造される。以上の通り、本発明は上述の実施の形態に限
定されず、また、各実施の形態のそれぞれを必要に応じ
て組み合わせた構成を取り得ることも可能である。
設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたレチ
クルを制作するステップ、シリコン材料からウエハを制
作するステップ、前述した実施例の露光装置によりレチ
クルのパターンをウエハに露光するステップ、デバイス
組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工
程、パッケージ工程を含む)、検査ステップ等を経て製
造される。以上の通り、本発明は上述の実施の形態に限
定されず、また、各実施の形態のそれぞれを必要に応じ
て組み合わせた構成を取り得ることも可能である。
【0056】さらには、気圧計32を光路29内に配設
することなく、光学特性変化検出用のセンサに付設し
て、光路29内に挿入配置されるように構成してもよ
い。
することなく、光学特性変化検出用のセンサに付設し
て、光路29内に挿入配置されるように構成してもよ
い。
【図1】 この発明の投影露光装置の第1の実施形態を
示す概要構成図。
示す概要構成図。
【図2】 露光光の光路の一部を拡大して示す断面図。
【図3】 光学素子の光学特性変化の検出装置を拡大し
て示す断面図。
て示す断面図。
【図4】 光学特性変化の検出装置を示す斜視図。
【図5】 光学素子の汚損判別装置の回路構成図。
【図6】 この発明の第2の実施形態を示す露光光の光
路の断面図。
路の断面図。
【図7】 その光路の検出装置にセンサをセットした状
態を示す断面図。
態を示す断面図。
【図8】 この発明の第3の実施形態を示す露光光の光
路の断面図。
路の断面図。
【図9】 その光路の検出装置にセンサをセットした状
態を示す断面図。
態を示す断面図。
【図10】 投影露光装置の第4の実施形態を示す概要
構成図。
構成図。
【図11】 露光光の光路の一部を拡大して示す断面
図。
図。
11…露光用光源としてのレーザ発振器、12…ビーム
整形光学系、13…露光装置本体、14〜17…照明光
学系及び光学素子を構成する反射ミラー、18,19…
照明光学系及び光学素子を構成するリレーレンズ、20
…照明光学系及び光学素子を構成するズーム用レンズ、
21…照明光学系としてフライアイレンズ、22…パタ
ーンを形成したレチクル、23…投影光学系、24…感
光性基板としてのウェハ、26…検出部としての検出装
置、29…光路、32…気圧計、35…センサとしての
照度計、35a…センサ部、35c…照度計本体、36
…エアシリンダ、40…判別手段を構成する制御部、4
5…ポート、46…蓋板、49…抑制手段を構成する内
蓋、51…バネ、63…照明光学系を構成する透明板。
整形光学系、13…露光装置本体、14〜17…照明光
学系及び光学素子を構成する反射ミラー、18,19…
照明光学系及び光学素子を構成するリレーレンズ、20
…照明光学系及び光学素子を構成するズーム用レンズ、
21…照明光学系としてフライアイレンズ、22…パタ
ーンを形成したレチクル、23…投影光学系、24…感
光性基板としてのウェハ、26…検出部としての検出装
置、29…光路、32…気圧計、35…センサとしての
照度計、35a…センサ部、35c…照度計本体、36
…エアシリンダ、40…判別手段を構成する制御部、4
5…ポート、46…蓋板、49…抑制手段を構成する内
蓋、51…バネ、63…照明光学系を構成する透明板。
Claims (7)
- 【請求項1】 露光用光源からの露光光でパターンが形
成されたマスクを照明する照明光学系と、 その照明光学系により照明された前記パターンの像を感
光性基板上に転写する投影光学系とを備える投影露光装
置において、 前記照明光学系と前記投影光学系との少なくとも一方を
構成する複数の光学素子の間に配置され、前記複数の光
学素子のうち任意の光学素子の光学特性変化を検出する
検出部を有することを特徴とする投影露光装置。 - 【請求項2】 前記検出部は、前記任意の光学素子に入
射する前の前記露光光の強度または照度を検出する第1
センサと、前記任意の光学素子から射出する前記露光光
の強度または照度を検出する第2センサと、前記第1セ
ンサと前記第2センサとの検出結果を比較して、前記光
学特性の変化を求める算出部とを有することを特徴とす
る請求項1に記載の投影露光装置。 - 【請求項3】 前記第1センサと前記第2センサとの少
なくとも一方を前記露光光の光路内に挿脱可能に制御す
る制御部を有することを特徴とする請求項2に記載の投
影露光装置。 - 【請求項4】 前記照明光学系を収納する照明光学系用
鏡筒と、前記投影光学系を収納する投影光学系用鏡筒と
の少なくとも一方を備え、前記照明光学系用鏡筒と前記
投影光学系用鏡筒との少なくとも一方は、前記第1セン
サと前記第2センサとの少なくとも一方を前記光路内に
挿脱するためのポートを備えることを特徴とする請求項
3に記載の投影露光装置。 - 【請求項5】 前記光学特性は、前記任意の光学素子の
汚染状態であることを特徴とする請求項1〜4のいずれ
かに記載の投影露光装置。 - 【請求項6】 露光用光源からの露光光でパターンが形
成されたマスクを照明する照明光学系と、前記パターン
の像を感光性基板上に転写する投影光学系とを有する露
光装置に用いられ、前記照明光学系と前記投影光学系と
の少なくとも一方を構成する光学素子の汚染状態判別方
法において、 前記光学素子を透過した前記露光光の強度変化または照
度変化を検出し、その検出結果に基づいて、前記光学素
子の汚染状態を判別することを特徴とする判別方法。 - 【請求項7】 前記光学素子の汚染状態は、前記露光光
の照射時間を考慮して判別することを特徴とする請求項
6に記載の判別方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10345653A JP2000173893A (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 投影露光装置及び光学素子の汚染判別方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10345653A JP2000173893A (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 投影露光装置及び光学素子の汚染判別方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000173893A true JP2000173893A (ja) | 2000-06-23 |
Family
ID=18378063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10345653A Pending JP2000173893A (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 投影露光装置及び光学素子の汚染判別方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000173893A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1186957A2 (en) * | 2000-09-04 | 2002-03-13 | Asm Lithography B.V. | Lithographic projection apparatus |
JP2006332197A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Nikon Corp | 鏡筒、露光装置及び光学素子の検出方法並びにデバイスの製造方法 |
JP2015064525A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | 株式会社Screenホールディングス | 描画装置 |
CN108132258A (zh) * | 2018-01-25 | 2018-06-08 | 宁波水表股份有限公司 | 一种光学镜头污染程度检测装置及检测方法 |
-
1998
- 1998-12-04 JP JP10345653A patent/JP2000173893A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1186957A2 (en) * | 2000-09-04 | 2002-03-13 | Asm Lithography B.V. | Lithographic projection apparatus |
EP1186957A3 (en) * | 2000-09-04 | 2005-02-16 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic projection apparatus |
US7671965B2 (en) | 2000-09-04 | 2010-03-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic projection apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby |
JP2006332197A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Nikon Corp | 鏡筒、露光装置及び光学素子の検出方法並びにデバイスの製造方法 |
JP2015064525A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | 株式会社Screenホールディングス | 描画装置 |
CN108132258A (zh) * | 2018-01-25 | 2018-06-08 | 宁波水表股份有限公司 | 一种光学镜头污染程度检测装置及检测方法 |
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