JP2000168084A - Ink-jet head and its manufacture - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットヘ
ッドおよびその製造方法に関する。The present invention relates to an ink jet head and a method for manufacturing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、インクジェット式記録装置は、記
録用紙に文字や図形を記録できるように、インク液滴を
噴射する多数のノズルを有するインクジェットヘッドを
備えている。このようなインクジェットヘッドとして、
インクを噴射するようにノズルに連通された噴射チャン
ネルと、インクを噴射しない非噴射チャンネルとを交互
に備え、両チャンネル間の隔壁を駆動電界により屈曲さ
せて噴射チャンネルの容積を変化させることによって、
インク噴射を行うように構成されたものが知られてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, an ink jet recording apparatus is provided with an ink jet head having a large number of nozzles for ejecting ink droplets so that characters and figures can be recorded on recording paper. As such an inkjet head,
By alternately providing ejection channels connected to the nozzles to eject ink, and non-ejection channels that do not eject ink, the partition between both channels is bent by a driving electric field to change the volume of the ejection channel,
An apparatus configured to perform ink ejection is known.
【0003】このようなインクジェットヘッドを製造す
る場合には、まず、図13に示すように、圧電材料から
なるアクチュエータ基板101の上面にその前端面から
後端面にかけて、インクを噴射するための複数の噴射チ
ャンネル102を形成するとともに、その噴射チャンネ
ル102の両側に、インクを噴射しない複数の非噴射チ
ャンネル103を前端面から後端面に達しない位置まで
形成する。そして、非噴射チャンネル103の前端に連
続してアクチュエータ基板101の下面へ延びる縦溝1
04を形成する。この後、両チャンネル102,103
および縦溝104内も含めたアクチュエータ基板101
の全表面に、導電層(金属薄膜)を形成する。そして、
アクチュエータ基板101の上面の導電層を除去して、
両チャンネル102,103の内面の導電層を上面から
見てそれぞれ独立させる。When manufacturing such an ink jet head, first, as shown in FIG. 13, a plurality of ink jet heads for ejecting ink from the front end surface to the rear end surface of the actuator substrate 101 made of a piezoelectric material. The ejection channel 102 is formed, and a plurality of non-ejection channels 103 that do not eject ink are formed on both sides of the ejection channel 102 from the front end face to a position that does not reach the rear end face. The vertical groove 1 extending to the lower surface of the actuator substrate 101 continuously to the front end of the non-ejection channel 103
04 is formed. After this, both channels 102, 103
And actuator substrate 101 including inside vertical groove 104
A conductive layer (metal thin film) is formed on the entire surface of the substrate. And
By removing the conductive layer on the upper surface of the actuator substrate 101,
The conductive layers on the inner surfaces of both channels 102 and 103 are made independent from each other when viewed from above.
【0004】また、非噴射チャンネル103の底面から
縦溝104の底面にかけて導電層を線状に除去する分割
溝106aを形成することによって、その非噴射チャン
ネル103の両側面の導電層をそれぞれ独立した電極1
07とする。また、図16,17に示すように、アクチ
ュエータ基板101の下面の導電層に、複数の分割溝1
06b,106cを形成することによって、複数の接続
端子108を形成する。各接続端子108は、1つの噴
射チャンネル102を挟む2つの電極107に、2つ縦
溝104内の導電層を介して接続される。一方、噴射チ
ャンネル102の内面の電極109は、図17に示すよ
うにアクチュエータ基板101の後端面の導電層110
を介して、接続端子108の周囲の1つの共通端子11
1に接続している。Further, by forming a dividing groove 106a for linearly removing the conductive layer from the bottom surface of the non-ejecting channel 103 to the bottom surface of the vertical groove 104, the conductive layers on both side surfaces of the non-ejecting channel 103 are made independent. Electrode 1
07. As shown in FIGS. 16 and 17, a plurality of divided grooves 1 are formed in the conductive layer on the lower surface of the actuator substrate 101.
A plurality of connection terminals 108 are formed by forming 06b and 106c. Each connection terminal 108 is connected to two electrodes 107 sandwiching one ejection channel 102 via two conductive layers in the vertical groove 104. On the other hand, the electrode 109 on the inner surface of the ejection channel 102 is connected to the conductive layer 110 on the rear end surface of the actuator substrate 101 as shown in FIG.
Through one common terminal 11 around the connection terminal 108.
Connected to 1.
【0005】そして、図14,15に示すように、アク
チュエータ基板101の上面に、複数の噴射チャンネル
102および非噴射チャンネル103を覆ってカバープ
レート123を接着し、その後、アクチュエータ基板1
01とカバープレート123の前端面を研削して一平面
にそろえるとともに、アクチュエータ基板101前端面
の導電層を除去して両チャンネル102,103の内面
の導電層を完全に独立させる。アクチュエータ基板10
1とカバープレート123の前端面に、噴射チャンネル
102に対応したノズル穴122aを有するノズルプレ
ート122を接着し、後端面に、噴射チャンネル102
に対してインクを供給するマニホールド121を接着す
る。図14,15において、124は接着剤層である。[0005] As shown in FIGS. 14 and 15, a cover plate 123 is adhered on the upper surface of the actuator substrate 101 so as to cover the plurality of ejection channels 102 and the non-ejection channels 103.
01 and the front end face of the cover plate 123 are ground to make them uniform, and the conductive layer on the front end face of the actuator substrate 101 is removed to make the conductive layers on the inner surfaces of both channels 102 and 103 completely independent. Actuator substrate 10
1 and a front end face of the cover plate 123, a nozzle plate 122 having a nozzle hole 122a corresponding to the ejection channel 102 is adhered, and a rear end face is attached to the ejection channel 102.
Is bonded to the manifold 121 for supplying the ink. 14 and 15, reference numeral 124 denotes an adhesive layer.
【0006】接続端子108および共通端子111は、
フレキシブル配線板112の導電パターン112aを介
して、駆動電圧を給電する記録装置の制御部に接続され
る。そして、噴射チャンネル102内の電極109を接
地し、その噴射チャンネル102の両側の非噴射チャン
ネル103内の電極107に電圧を印加することで、噴
射チャンネル102両側の隔壁を変形させ、噴射チャン
ネル102内のインクを噴射することができるようにな
っている。The connection terminal 108 and the common terminal 111
Through a conductive pattern 112a of the flexible wiring board 112, the flexible wiring board 112 is connected to a control unit of a printing apparatus that supplies a drive voltage. Then, by grounding the electrode 109 in the ejection channel 102 and applying a voltage to the electrode 107 in the non-ejection channel 103 on both sides of the ejection channel 102, the partition walls on both sides of the ejection channel 102 are deformed, Ink can be ejected.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上記のように、各噴射
チャンネル102の電極109を共通端子111に接続
するために、マニホールド121が接合される後端面の
導電層110を利用しているので、カバープレート12
3をアクチュエータ基板101に接着した後、カバープ
レート123とアクチュエータ基板101の後端面を平
面に揃える加工を行うことができない。このため、カバ
ープレート123とアクチュエータ基板101との間に
段差や凹凸ができ、マニホールド121を接着したとき
に、後端面とマニホールド121の端面との間に隙間が
形成されやすく、インクが漏れたり、エアが侵入したり
する。As described above, in order to connect the electrode 109 of each injection channel 102 to the common terminal 111, the conductive layer 110 on the rear end face to which the manifold 121 is joined is used. Cover plate 12
After bonding 3 to the actuator substrate 101, it is not possible to perform processing for aligning the rear end surfaces of the cover plate 123 and the actuator substrate 101 with a flat surface. For this reason, steps or irregularities are formed between the cover plate 123 and the actuator substrate 101, and when the manifold 121 is bonded, a gap is easily formed between the rear end face and the end face of the manifold 121, and ink leaks, Air enters.
【0008】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
で、マニホールドとアクチュエータ基板およびカバープ
レートとの接合部からのインク漏れ、エアの侵入を少な
くしたインクジェットヘッドおよびその製造方法を提供
することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an ink jet head and a method for manufacturing the same, which reduce ink leakage and air intrusion from a joint between a manifold and an actuator substrate and a cover plate. Aim.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、上面
側にインクを噴射する複数の噴射チャンネルと、その噴
射チャンネルの両側に設けられインクを噴射しない複数
の非噴射チャンネルとが、分極された圧電材料で少なく
とも一部が構成された隔壁によって相互に隔てて形成さ
れたアクチュエータ基板と、前記隔壁の両側面に形成さ
れた電極と、前記複数の噴射チャンネルおよび非噴射チ
ャンネルを覆って前記アクチュエータ基板の上面側に固
定されたカバープレートと、前記アクチュエータ基板と
前記カバープレートの一端部に接合され、前記複数の噴
射チャンネルにインクを分配するマニホールドとを備
え、前記電極を通じて前記隔壁に電圧を印加することに
より、前記隔壁を変形させ、前記噴射チャンネル内のイ
ンクに圧力を与えてそのインクを噴射するインクジェッ
トヘッドにおいて、前記アクチュエータ基板は、前記一
端部に前記複数の噴射チャンネルを開口するとともに、
前記一端部に、前記複数の非噴射チャンネルの端部を閉
塞する立ち上がり部を有し、前記立ち上がり部の頂部
に、前記複数の噴射チャンネル内の電極と接続した導電
体層を有し、前記アクチュエータ基板は、前記上面側お
よび前記一端部を除く一側面に、前記複数の噴射チャン
ネル内の電極と前記導電体層を介して接続しまた前記複
数の非噴射チャンネル内の電極と接続した複数の接続端
子を有することを特徴とするインクジェットヘッドにあ
る。According to the first aspect of the present invention, a plurality of ejection channels for ejecting ink to the upper surface side and a plurality of non-ejection channels provided on both sides of the ejection channel and not ejecting ink are polarized. Actuator substrates formed at least partially apart from each other by a partition made of a piezoelectric material, electrodes formed on both side surfaces of the partition, and covering the plurality of ejection channels and the non-ejection channels. A cover plate fixed to the upper surface side of the actuator substrate; and a manifold joined to one end of the actuator substrate and the cover plate for distributing ink to the plurality of ejection channels. By applying, the partition is deformed, and pressure is applied to the ink in the ejection channel. In the inkjet head that ejects ink, the actuator substrate, as well as opening the plurality of ejection channels on the one end,
The actuator includes a rising portion closing the ends of the plurality of non-injection channels at one end, and a conductor layer connected to electrodes in the plurality of injection channels at the top of the rising portion. The substrate is connected to the upper surface side and one side surface excluding the one end portion through the conductive layer and the electrodes in the plurality of ejection channels, and to a plurality of connections connected to the electrodes in the plurality of non-ejection channels. An ink jet head having terminals.
【0010】請求項1の発明によれば、マニホールド
は、アクチュエータ基板とカバープレートの一端部に接
合され、複数の噴射チャンネルにインクを分配する。複
数の噴射チャンネル内の電極は、立ち上がり部頂部に設
けた導電体層を介して、アクチュエータ基板の一側面に
設けた複数の接続端子の1つに接続され、複数の非噴射
チャンネル内の電極は、他の接続端子に接続され、両電
極を通じて印加された電圧により隔壁を変形させ、イン
クを噴射する。マニホールドが接合されるアクチュエー
タ基板の一端部には、複数の噴射チャンネル内の電極と
接続した導電体層や、複数の非噴射チャンネル内の電極
と接続した複数の接続端子が設けられないので、その一
端部をカバープレートと揃える加工をすることができ、
マニホールドの接合部の隙間を減少させることが可能と
なる。According to the first aspect of the present invention, the manifold is joined to the actuator substrate and one end of the cover plate, and distributes the ink to the plurality of ejection channels. The electrodes in the plurality of ejection channels are connected to one of the plurality of connection terminals provided on one side surface of the actuator substrate via the conductor layer provided on the top of the rising portion. Is connected to another connection terminal, and deforms the partition wall by the voltage applied through both electrodes to eject ink. At one end of the actuator substrate to which the manifold is joined, a conductor layer connected to electrodes in a plurality of ejection channels and a plurality of connection terminals connected to electrodes in a plurality of non-ejection channels are not provided. One end can be aligned with the cover plate,
It is possible to reduce the gap at the junction of the manifold.
【0011】請求項1のインクジェットヘッドにおいて
好ましくは、請求項2に記載のように、前記アクチュエ
ータ基板の一側面は、前記上面側とは反対側の下面であ
り、前記複数の非噴射チャンネル内の電極は、前記一端
部とは反対側の端部を経て前記接続端子に接続する。Preferably, in the ink jet head according to the first aspect, one side surface of the actuator substrate is a lower surface opposite to the upper surface side, and one side surface of the actuator substrate is provided in the plurality of non-ejection channels. The electrode is connected to the connection terminal via an end opposite to the one end.
【0012】請求項3に記載のように、請求項1または
2のインクジェットヘッドにおいて好ましくは、前記立
ち上がり部の頂部は、前記複数の噴射チャンネルと交差
する方向に延びる溝を有し、その溝内に前記導電体層を
有している。According to a third aspect of the present invention, in the ink jet head according to the first or second aspect, preferably, the top of the rising portion has a groove extending in a direction intersecting the plurality of ejection channels. Has the conductor layer.
【0013】さらに請求項4に記載のように、請求項1
〜3のいずれかのインクジェットヘッドにおいて好まし
くは、前記導電体層が、前記複数の噴射チャンネルおよ
び非噴射チャンネルとは別に設けられた溝、または前記
非噴射チャンネルの1つの内面を経て、前記接続端子に
接続する。[0013] Further, as described in claim 4, claim 1 is as follows.
Preferably, in the ink-jet head of any one of the above-described items, the conductive layer may be provided through a groove provided separately from the plurality of ejection channels and the non-ejection channel, or through one inner surface of the non-ejection channel. Connect to
【0014】請求項5の発明は、上面側にインクを噴射
する複数の噴射チャンネルと、その噴射チャンネルの両
側に設けられインクを噴射しない複数の非噴射チャンネ
ルとが、分極された圧電材料で少なくとも一部が構成さ
れた隔壁によって相互に隔てて形成されたアクチュエー
タ基板と、前記隔壁の両側面に形成された電極と、前記
複数の噴射チャンネルおよび非噴射チャンネルを覆って
前記アクチュエータ基板の上面側に固定されたカバープ
レートと、前記アクチュエータ基板と前記カバープレー
トの一端部に接合され、前記複数の噴射チャンネルにイ
ンクを分配するマニホールドとを備え、前記電極を通じ
て前記隔壁に電圧を印加することにより、前記隔壁を変
形させ、前記噴射チャンネル内のインクに圧力を与えて
そのインクを噴射するインクジェットヘッドの製造方法
であって、前記アクチュエータ基板の上面に、前記複数
の噴射チャンネルを該アクチュエータ基板の前記一端部
に開口するように形成するとともに、前記複数の非噴射
チャンネルを前記一端部に達しないように形成する第1
の工程と、前記複数の噴射チャンネルおよび非噴射チャ
ンネルの側面に電極を形成する第2の工程と、前記アク
チュエータ基板の上面における、前記一端部と前記非噴
射チャンネルとの間の部分に、前記複数の噴射チャンネ
ル内の電極と接続した導電体層を形成する第3の工程
と、前記アクチュエータ基板の、前記上面側および前記
一端部を除く一側面に、前記複数の噴射チャンネル内の
電極と前記導電体層を介して接続しまた前記複数の非噴
射チャンネル内の電極と接続した複数の接続端子を形成
する第4の工程と、前記複数の噴射チャンネルおよび非
噴射チャンネルを覆って、前記アクチュエータ基板の上
面側に前記カバープレートを接合する第5の工程と、前
記アクチュエータ基板の一端部と、前記カバープレート
のそれと同じ側の一端部とを平面に形成する第6の工程
と、前記第6の工程の後、前記アクチュエータ基板の一
端部と、前記カバープレートの一端部とに、前記マニホ
ールドを接合する第7の工程とを備えることを特徴とす
るインクジェトヘッドの製造方法にある。According to a fifth aspect of the present invention, a plurality of ejection channels for ejecting ink to the upper surface and a plurality of non-ejection channels provided on both sides of the ejection channel and not ejecting ink are at least made of a polarized piezoelectric material. Actuator substrates formed apart from each other by partition walls partially configured, electrodes formed on both side surfaces of the partition walls, and on the upper surface side of the actuator substrate covering the plurality of ejection channels and the non-ejection channels. A fixed cover plate, comprising a manifold joined to one end of the actuator substrate and the cover plate and distributing ink to the plurality of ejection channels, by applying a voltage to the partition through the electrodes, The partition is deformed, and pressure is applied to the ink in the ejection channel to eject the ink. A method of manufacturing an inkjet head, comprising: forming, on an upper surface of the actuator substrate, the plurality of ejection channels so as to open to the one end of the actuator substrate; and attaching the plurality of non-ejection channels to the one end. The first to not reach
And a second step of forming electrodes on the side surfaces of the plurality of ejection channels and the non-ejection channels; and forming the plurality of electrodes on a portion of the upper surface of the actuator substrate between the one end and the non-ejection channels. A third step of forming a conductive layer connected to the electrodes in the ejection channels of the plurality of ejection channels, and forming the conductive layer in one of the plurality of ejection channels on one side surface of the actuator substrate except for the upper surface and the one end. A fourth step of forming a plurality of connection terminals connected through a body layer and connected to electrodes in the plurality of non-ejection channels, and covering the plurality of ejection channels and the non-ejection channels; A fifth step of joining the cover plate to the upper surface side, and one end of the actuator substrate and one end of the same side of the cover plate. A sixth step of forming a portion in a plane, and after the sixth step, a seventh step of joining the manifold to one end of the actuator substrate and one end of the cover plate. A method of manufacturing an ink jet head.
【0015】ここで、第1の工程〜第7の工程は、必ず
しもこの順番で行う必要はなく、適宜順番を入れ代える
ことは可能である。Here, the first to seventh steps do not necessarily have to be performed in this order, and the order can be changed as appropriate.
【0016】請求項5の発明によれば、第1の工程にお
いて、アクチュエータ基板の上面に、前記複数の噴射チ
ャンネルが該アクチュエータ基板の前記一端部に開口す
るように形成されるとともに、前記複数の非噴射チャン
ネルが前記一端部に達しないように形成される。第2の
工程において、前記複数の噴射チャンネルおよび非噴射
チャンネルの側面に電極が形成される。第3の工程にお
いて、前記アクチュエータ基板の上面における、前記一
端部と前記非噴射チャンネルとの間の部分に、前記複数
の噴射チャンネル内の電極と接続する導電体層が形成さ
れる。第4の工程において、前記アクチュエータ基板
の、前記上面側および前記一端部を除く一側面に、前記
導電体層および前記複数の非噴射チャンネル内の電極と
接続する複数の接続端子が形成される。第5の工程にお
いて、前記複数の噴射チャンネルおよび非噴射チャンネ
ルを覆って、前記アクチュエータ基板の上面側に前記カ
バープレートが接合される。第6の工程において、前記
アクチュエータ基板の一端部と、前記カバープレートの
それと同じ側の一端部とが平面に形成される。第7の工
程において、前記第6の工程の後、前記アクチュエータ
基板の一端部と、前記カバープレートの一端部とに、す
なわち平面に形成された端部に、前記マニホールドがほ
ぼ隙間なく接合される。According to the fifth aspect of the present invention, in the first step, the plurality of ejection channels are formed on the upper surface of the actuator substrate so as to open at the one end of the actuator substrate, and the plurality of ejection channels are formed on the upper surface of the actuator substrate. The non-injection channel is formed so as not to reach the one end. In a second step, electrodes are formed on side surfaces of the plurality of injection channels and the non-injection channels. In a third step, a conductive layer connected to electrodes in the plurality of ejection channels is formed on a portion of the upper surface of the actuator substrate between the one end and the non-ejection channel. In a fourth step, a plurality of connection terminals for connecting to the conductor layer and the electrodes in the plurality of non-ejecting channels are formed on one side surface of the actuator substrate except the upper surface side and the one end. In a fifth step, the cover plate is joined to the upper surface side of the actuator substrate so as to cover the plurality of ejection channels and the non-ejection channels. In a sixth step, one end of the actuator substrate and one end of the cover plate on the same side as that of the cover plate are formed in a plane. In a seventh step, after the sixth step, the manifold is joined to one end of the actuator substrate and one end of the cover plate, that is, to an end formed in a plane with almost no gap. .
【0017】請求項5のインクジェットヘッドの製造方
法において好ましくは、請求項6に記載のように、前記
第2の工程が、前記噴射チャンネルおよび非噴射チャン
ネルの内部を含め前記アクチュエータ基板の上面全体に
亘って導電層を形成した後、前記噴射チャンネルおよび
非噴射チャンネルの内部を除く上面のみ前記導電層を除
去して、各チャンネルごとの導電層を独立した電極とす
る。Preferably, in the method for manufacturing an ink jet head according to claim 5, as in claim 6, the second step is performed on the entire upper surface of the actuator substrate including the inside of the ejection channel and the non-ejection channel. After forming the conductive layer over the entire surface, the conductive layer is removed only on the upper surface excluding the inside of the ejection channel and the non-ejection channel, so that the conductive layer for each channel is an independent electrode.
【0018】請求項7に記載のように、請求項6のイン
クジェットヘッドの製造方法において好ましくは、前記
第3の工程が、前記第2の工程で導電層が除去された前
記アクチュエータ基板の上面における、前記一端部と前
記非噴射チャンネルとの間の部分に、前記導電体層を蒸
着またはスパッタ等により形成する。According to a seventh aspect of the present invention, in the method of manufacturing an ink jet head according to the sixth aspect, preferably, the third step is performed on an upper surface of the actuator substrate from which the conductive layer has been removed in the second step. The conductive layer is formed by vapor deposition or sputtering at a portion between the one end and the non-ejection channel.
【0019】請求項8に記載のように、請求項6のイン
クジェットヘッドの製造方法において好ましくは、前記
第3の工程は、前記アクチュエータ基板の上面におけ
る、前記一端部と前記非噴射チャンネルとの間の部分
に、前記複数の噴射チャンネルと交差する方向に延びる
溝を形成する工程を有し、前記対2の工程で前記導電層
を形成する際に該溝内にも導電層を形成し、さらに、前
記第2の工程で導電層を除去する際に該溝内の導電層を
残す。Preferably, in the method of manufacturing an ink jet head according to the present invention, the third step is performed between the one end and the non-ejection channel on the upper surface of the actuator substrate. Forming a groove extending in a direction intersecting with the plurality of injection channels in a portion, forming a conductive layer also in the groove when forming the conductive layer in the pair 2 process, When the conductive layer is removed in the second step, the conductive layer in the groove is left.
【0020】請求項9に記載のように、請求項6のイン
クジェットヘッドの製造方法において好ましくは、前記
第1の工程は、前記複数の噴射チャンネルと非噴射チャ
ンネルがなす列の外にさらに溝を形成する工程を含み、
前記第2の工程が、前記溝内も含めて前記導電層を形成
し、該溝内部を除いて前記導電層を除去し、前記第3の
工程は、前記導電体層を前記溝内部の導電層に接続して
形成する。According to a ninth aspect of the present invention, in the method of manufacturing an ink jet head according to the sixth aspect, preferably, the first step further comprises forming a groove outside a row formed by the plurality of ejection channels and the non-ejection channels. Including the step of forming,
The second step forms the conductive layer including the inside of the groove, and removes the conductive layer except for the inside of the groove. The third step includes removing the conductive layer from the conductive layer inside the groove. It is formed by connecting to layers.
【0021】さらに請求項10に記載のように、請求項
5のインクジェットヘッドの製造方法において好ましく
は、前記第1の工程は、少なくとも前記アクチュエータ
基板2個分の大きさの基板材に、2個の前記アクチュエ
ータ基板の前記一端部同士が接合した状態となるよう
に、前記アクチュエータ基板2個分の前記噴射チャンネ
ルおよび非噴射チャンネルを形成し、前記第5の工程
は、前記アクチュエータ基板2個分にわたってカバープ
レートを接合し、前記第6の工程は、前記2個のアクチ
ュエータ基板の前記一端部に相当する位置で前記基板材
およびカバープレートを切断する工程を含む。According to a tenth aspect of the present invention, in the method of manufacturing an ink jet head according to the fifth aspect, it is preferable that the first step includes: Forming the ejection channels and the non-ejection channels for the two actuator substrates such that the one end portions of the actuator substrates are joined to each other, and the fifth step is performed over the two actuator substrates. The cover plate is joined, and the sixth step includes a step of cutting the substrate material and the cover plate at a position corresponding to the one end of the two actuator substrates.
【0022】[0022]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に沿って説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0023】図1はインクジェットヘッドの各要素を分
解して示す図である。図1において、インクジェットヘ
ッド1は、アクチュエータ基板2を備え、その上面側
に、インクを噴射する複数の噴射チャンネル3Aと、そ
の噴射チャンネル3Aの両側に設けられインクを噴射し
ない複数の非噴射チャンネル3Bとが隔壁4によって相
互に隔てて形成されている。また、アクチュエータ基板
2は、チタン酸ジルコン酸鉛系(PZT)のセラミック
ス材料からなる上側圧電材料層2Aと下側圧電材料層2
Bとが接着剤層(図示せず)を介して積層して構成さ
れ、各圧電材料層2A,2Bの圧電材料は、相互に反対
方向(それぞれアクチュエータ基板2の厚さ方向)に分
極処理されている。よって、前記隔壁4も、分極された
圧電材料で少なくとも一部が構成されていることとな
る。なお、前記圧電材料には、チタン酸鉛系(PT)の
セラミックス材料を用いることもできる。FIG. 1 is an exploded view of the components of the ink jet head. In FIG. 1, an ink-jet head 1 includes an actuator substrate 2 and, on an upper surface thereof, a plurality of ejection channels 3A for ejecting ink, and a plurality of non-ejection channels 3B provided on both sides of the ejection channels 3A and not ejecting ink. Are formed to be separated from each other by the partition wall 4. The actuator substrate 2 includes an upper piezoelectric material layer 2A and a lower piezoelectric material layer 2 made of a lead zirconate titanate (PZT) ceramic material.
B are laminated via an adhesive layer (not shown), and the piezoelectric material of each of the piezoelectric material layers 2A and 2B is polarized in directions opposite to each other (each in the thickness direction of the actuator substrate 2). ing. Therefore, the partition walls 4 are at least partially formed of the polarized piezoelectric material. In addition, a lead titanate (PT) ceramic material can be used as the piezoelectric material.
【0024】また、前記噴射チャンネル3Aは、アクチ
ュエータ基板2の前端面2eから後端面2dにかけて、
上側および下側圧電材料層2A,2Bにわたる深さで形
成されている。一方、前記非噴射チャンネル3Bは、ア
クチュエータ基板2の前端面から後端面の手前まで、上
側および下側圧電材料層2A,2Bにわたる深さで形成
され、その後端部において立ち上げられた立ち上がり部
2aによって、後端部が閉塞されている。各非噴射チャ
ンネル3Bの前端は、アクチュエータ基板の下面2cに
達する縦溝5と接続されている。噴射チャンネル3Aと
非噴射チャンネル3Bとは、隔壁4を挟んで、交互に平
行に配置されており、それらのチャンネル列の両端に
は、非噴射チャンネル3Bが配置されている。なお、立
ち上がり部2aは、隔壁4と一体に連続し、かつ上面が
相互に面一になるように形成されている。The injection channel 3A extends from the front end face 2e of the actuator substrate 2 to the rear end face 2d.
The upper and lower piezoelectric material layers 2A, 2B are formed at a depth extending over the layers. On the other hand, the non-injection channel 3B is formed at a depth extending from the front end face to the front end face of the actuator substrate 2 to the upper and lower piezoelectric material layers 2A and 2B, and rises at the rear end. , The rear end is closed. The front end of each non-ejection channel 3B is connected to a vertical groove 5 reaching the lower surface 2c of the actuator substrate. The ejection channels 3A and the non-ejection channels 3B are alternately arranged in parallel with the partition wall 4 interposed therebetween, and the non-ejection channels 3B are arranged at both ends of the channel row. The rising portions 2a are formed so as to be continuous with the partition wall 4 and to have the upper surfaces flush with each other.
【0025】噴射チャンネル3Aおよび非噴射チャンネ
ル3Bがなす列の外側、すなわち該列の端部の非噴射チ
ャンネル3Bのさらに外側には、非噴射チャンネル3B
と同形状の捨て溝3Cが形成され、非噴射チャンネル3
Bと同様にその前端側に縦溝6が形成されている。Outside the row formed by the injection channel 3A and the non-injection channel 3B, that is, further outside the non-injection channel 3B at the end of the row, the non-injection channel 3B
3C having the same shape as that of the non-injection channel 3
Similarly to B, a vertical groove 6 is formed on the front end side.
【0026】噴射チャンネル3Aに面した両隔壁4の側
面には、一体に連続した電極11が形成されている。ア
クチュエータ基板2の後端面寄り上面2bには、噴射チ
ャンネル3A内の電極11を捨て溝3C内の導電層24
に接続する導電体層12が形成されている。導電体層1
2は、立ち上がり部2aの頂部では幅が狭く、非噴射チ
ャンネル3B内の電極とは絶縁間隔を維持するように形
成され、捨て溝3C付近では幅が広く、捨て溝3C内の
導電層24に接続されている。捨て溝3C内の導電層
は、図2に示すように縦溝6内の導電層をへてアクチュ
エータ基板下面2cの共通接続端子16に接続されてい
る。On the side surfaces of both partition walls 4 facing the injection channel 3A, integrally continuous electrodes 11 are formed. On the upper surface 2b near the rear end surface of the actuator substrate 2, the electrode 11 in the ejection channel 3A is discarded and the conductive layer 24 in the groove 3C is removed.
Is formed to be connected to the conductive layer 12. Conductor layer 1
2 is formed so as to have a small width at the top of the rising portion 2a and to maintain an insulating interval with the electrode in the non-ejection channel 3B, and to have a large width in the vicinity of the disposal groove 3C; It is connected. The conductive layer in the disposal groove 3C is connected to the common connection terminal 16 on the lower surface 2c of the actuator substrate through the conductive layer in the vertical groove 6 as shown in FIG.
【0027】非噴射チャンネル3Bに面した両隔壁4の
側面には、それぞれ電極14が形成され、両電極14
は、非噴射チャンネル3Bの底面に沿った第1の分割溝
13aによって相互に独立している。第1の分割溝13
aは、縦溝5の底面に沿った第2の分割溝13bに接続
され、さらに第2の分割溝13bは、図2に示すように
下面2cの第3の分割溝13cに接続され、第3の分割
溝13cに直交して第4の分割溝13dが形成され、下
面2cには、複数の個別接続端子15が形成されてい
る。これにより、1つの噴射チャンネル3Aを挟む両隔
壁4,4の電極14,14は、縦溝5内の導電層をへ
て、下面の1つの個別接続端子15に接続されることと
なる。複数の個別接続端子15と共通接続端子16と
は、第3および第4の分割溝13c,13dによって分
離されている。Electrodes 14 are respectively formed on the side surfaces of both partition walls 4 facing the non-ejection channel 3B.
Are independent of each other by a first dividing groove 13a along the bottom surface of the non-injection channel 3B. First division groove 13
a is connected to a second dividing groove 13b along the bottom surface of the vertical groove 5, and the second dividing groove 13b is connected to a third dividing groove 13c of the lower surface 2c as shown in FIG. A fourth dividing groove 13d is formed orthogonal to the third dividing groove 13c, and a plurality of individual connection terminals 15 are formed on the lower surface 2c. As a result, the electrodes 14, 14 of both the partition walls 4, 4 sandwiching one injection channel 3A are connected to one individual connection terminal 15 on the lower surface through the conductive layer in the vertical groove 5. The plurality of individual connection terminals 15 and the common connection terminal 16 are separated by third and fourth division grooves 13c and 13d.
【0028】また、図2に示すように、アクチュエータ
基板下面2cの個別接続端子15および共通接続端子1
6には、配線部材すなわちフレキシブルプリント配線板
17が接続されるようになっている。フレキシブルプリ
ント基板17には、個別接続端子15および共通接続端
子16に対応して基板側接続端子17aおよび基板側共
通接続端子17bが形成されている。各端子17a,1
7bは、図示しない駆動回路に接続されている。As shown in FIG. 2, the individual connection terminals 15 and the common connection terminals 1 on the lower surface 2c of the actuator board are provided.
6, a wiring member, that is, a flexible printed wiring board 17 is connected. The flexible printed circuit board 17 has a board-side connection terminal 17a and a board-side common connection terminal 17b corresponding to the individual connection terminal 15 and the common connection terminal 16. Each terminal 17a, 1
7b is connected to a drive circuit (not shown).
【0029】よって、1つの噴射チャンネル3Aを挟む
両隔壁4,4とその両面の電極11,14,14とを一
組のアクチュエータとして、電極11を接地し、電極1
4,14に駆動電圧を印加することで、図4に示すよう
に、隔壁4に駆動電界を発生し、上側および下側圧電材
料層2A,2Bがそれぞれ反対方向に菱形に変形しかつ
対向する隔壁4において対称に変形し、噴射チャンネル
3Aにインク滴の噴射のための大きな容積変化を与える
ことができることになる。Therefore, the two partitions 4, 4 sandwiching one injection channel 3A and the electrodes 11, 14, 14 on both surfaces thereof are used as a set of actuators, and the electrode 11 is grounded,
By applying a drive voltage to the upper and lower piezoelectric material layers 4A and 4B, a drive electric field is generated in the partition wall 4 as shown in FIG. The partition wall 4 is deformed symmetrically, so that a large change in volume for ejecting ink droplets can be given to the ejection channel 3A.
【0030】アクチュエータ基板2の上面2b側には、
複数の噴射チャンネル3Aおよび非噴射チャンネル3B
を覆って、セラミックス材料または樹脂材料からなる平
板状のカバープレート7が、例えばエポキシ系の接着剤
を用いて液密状に接着固定されている。これにより、噴
射チャンネル3Aは、両端が開口するとともに、非噴射
チャンネル3Bは、一端部に立ち上がり部2aを有する
ので、非噴射チャンネル3Bの後端部を閉塞し、前端を
開口することになる。On the upper surface 2b side of the actuator substrate 2,
Multiple injection channels 3A and non-injection channels 3B
, A flat cover plate 7 made of a ceramic material or a resin material is adhered and fixed in a liquid-tight manner using, for example, an epoxy-based adhesive. Thus, the injection channel 3A is open at both ends, and the non-injection channel 3B has a rising portion 2a at one end, so that the rear end of the non-injection channel 3B is closed and the front end is open.
【0031】アクチュエータ基板2およびカバープレー
ト7の後端面には、複数の噴射チャンネル3Aにインク
を分配するマニホールド8が接着剤により接合されてい
る。マニホールド8の中心部には、インク供給口8aが
形成されており、図示しないインクタンクからインクが
供給されるようになっている。A manifold 8 for distributing ink to the plurality of ejection channels 3A is bonded to the rear end surfaces of the actuator substrate 2 and the cover plate 7 with an adhesive. An ink supply port 8a is formed in the center of the manifold 8, so that ink is supplied from an ink tank (not shown).
【0032】また、アクチュエータ基板2およびカバー
プレート7の前端面には、各噴射チャンネル3Aに1対
1で対応する複数のノズル穴9aを有するノズルプレー
ト9が接着剤により接合されている。A nozzle plate 9 having a plurality of nozzle holes 9a one-to-one corresponding to each of the ejection channels 3A is bonded to the front end surfaces of the actuator substrate 2 and the cover plate 7 with an adhesive.
【0033】ここで、アクチュエータ基板2は、噴射チ
ャンネル3Aの両側に位置する隔壁4が変形してインク
を噴射する構造であるため、噴射チャンネル3Aの間に
空間をおく必要があることから、非噴射チャンネル3B
を形成しているのであるが、この非噴射チャンネル3B
は、捨て溝3Cとともにカバープレート7を接着剤にて
固定する際の接着剤の逃げとしての機能も併せて有す
る。この機能を達成するためには、捨て溝3Cは、間隔
を置いて複数個あることが望ましい。Here, since the actuator substrate 2 has a structure in which the partition walls 4 located on both sides of the ejection channel 3A are deformed to eject ink, it is necessary to leave a space between the ejection channels 3A. Injection channel 3B
Is formed, but this non-injection channel 3B
Has a function as an escape of the adhesive when the cover plate 7 is fixed with the adhesive together with the disposal groove 3C. In order to achieve this function, it is desirable that a plurality of discard grooves 3C be provided at intervals.
【0034】続いて、上記インクジェットヘッド1の製
造方法について説明する。Next, a method of manufacturing the above-described ink jet head 1 will be described.
【0035】まず、圧電材料層2A,2Bを構成するチ
タン酸ジルコン酸鉛(PZT)からなる平板を、1辺が
噴射チャンネルの長さの2倍よりもやや大きいサイズに
加工し接着剤層(図示せず)を介して積層し、前記アク
チュエータ基板2個分に相当する大きさの基板材21を
形成する。First, a flat plate made of lead zirconate titanate (PZT) constituting the piezoelectric material layers 2A, 2B is processed into a size in which one side is slightly larger than twice the length of the injection channel, and an adhesive layer ( (Not shown) to form a substrate material 21 having a size corresponding to the two actuator substrates.
【0036】このようにして形成された基板材21に、
図5に示すように2個の前記アクチュエータ基板の後端
面同士が接合し、2個分の噴射チャンネルおよび非噴射
チャンネルが直列に接続した状態となるように、両チャ
ンネルをダイヤモンドブレードにより切削する(第1の
工程)。すなわち、基板材21の上面に、2つの噴射チ
ャンネル3A,3Aに対応する溝を、基板材21の一側
から他側に貫通した状態で形成する。一方、非噴射チャ
ンネル3B,3Bを、中央部分に立ち上がり部2a,2
aを後端面同士が接合し合った状態に残して形成する。The substrate material 21 thus formed is
As shown in FIG. 5, the rear ends of the two actuator substrates are joined to each other, and both channels are cut with a diamond blade so that the two ejection channels and the non-ejection channels are connected in series. First step). That is, grooves corresponding to the two ejection channels 3A, 3A are formed on the upper surface of the substrate 21 so as to penetrate from one side of the substrate 21 to the other side. On the other hand, the non-injection channels 3B, 3B are provided with rising portions 2a, 2
a is formed while the rear end faces are joined together.
【0037】このとき、各非噴射チャンネル3Bに連通
する縦溝5も同時に形成するとともに、溝3A,3Bが
なす列の外側に、前記非噴射チャンネル3Bと同形状で
ある捨て溝3Cおよびそれに連通する縦溝6も、さらに
形成する。At this time, a vertical groove 5 communicating with each of the non-injection channels 3B is formed at the same time, and a discard groove 3C having the same shape as the non-injection channel 3B and the communication therewith are provided outside the row formed by the grooves 3A and 3B. The vertical groove 6 to be formed is further formed.
【0038】なお、2つの噴射チャンネル3Aに対応す
る溝と、非噴射チャンネル3Bおよび捨て溝3Cおよび
縦溝5,6とは、どちらを先に形成してもよい。また、
捨て溝3Cは、加工性を考えて、非噴射チャンネル3B
と同形状としているが、異なる形状とすることができる
のはいうまでもない。Either the groove corresponding to the two injection channels 3A or the non-injection channel 3B, the discard groove 3C, and the vertical grooves 5, 6 may be formed first. Also,
The discard groove 3C is made of a non-injection channel 3B in consideration of workability.
Although the shape is the same as that described above, it goes without saying that the shape can be different.
【0039】次に図6に示すように、溝3A,3B,3
C,5,6の内部を含め基板材21の各面全体にわたっ
て、真空蒸着や無電解メッキにより、ニッケルなどの金
属薄膜からなる導電層24を形成したする。そして図7
に示すように、溝3A,3B,3Cの内部を除く上面の
み、すなわち隔壁4の上端面に沿った面を、平面状に研
削または研磨して、その部分の導電層24を除去して、
各溝3A,3Bごとの導電層を電気的に独立した電極と
する。また、捨て溝3C内の導電層24も、それらと電
気的に独立したものとされる。これにより、噴射チャン
ネル3Aに対応する溝内には2つの電極11に相当する
長さの電極が形成される(第2の工程)。Next, as shown in FIG. 6, the grooves 3A, 3B, 3
A conductive layer 24 made of a metal thin film of nickel or the like is formed by vacuum evaporation or electroless plating over the entire surface of the substrate material 21 including the insides of C, 5, and 6. And FIG.
As shown in FIG. 5, only the upper surface excluding the inside of the grooves 3A, 3B, 3C, that is, the surface along the upper end surface of the partition wall 4 is ground or polished in a planar shape, and the conductive layer 24 in that portion is removed.
The conductive layer for each of the grooves 3A and 3B is an electrically independent electrode. In addition, the conductive layer 24 in the disposal groove 3C is also electrically independent of them. Thus, an electrode having a length corresponding to the two electrodes 11 is formed in the groove corresponding to the injection channel 3A (second step).
【0040】それから、非噴射チャンネル3Bおよび縦
溝5の底面の導電層をレーザ加工またはダイヤモンドブ
レードにより、線状に除去することによって、第1およ
び第2の分割溝13a,13bを形成し、非噴射チャン
ネル3Bおよび縦溝5の内面の導電層を各側面毎に分割
する。これにより、非噴射チャンネル3B内の導電層
が、対応する側面において、それぞれ独立した2つの電
極14として形成される(第2の工程)。なお、基板材
21の下面の導電層は、縦溝5,6内の導電層を介して
非噴射チャンネル3B内の電極14および捨て溝3C内
の導電層と接続した状態となる。Then, the first and second divided grooves 13a and 13b are formed by linearly removing the conductive layer on the bottom surface of the non-injection channel 3B and the vertical groove 5 by laser processing or a diamond blade. The conductive layer on the inner surface of the injection channel 3B and the vertical groove 5 is divided for each side surface. Thereby, the conductive layer in the non-ejection channel 3B is formed as two independent electrodes 14 on the corresponding side surface (second step). The conductive layer on the lower surface of the substrate material 21 is connected to the electrode 14 in the non-ejection channel 3B and the conductive layer in the dump groove 3C via the conductive layers in the vertical grooves 5 and 6.
【0041】基板材21の上面における中央部分(2個
のアクチュエータ基板2の非噴射チャンネル3Bの後端
部の間の部分すなわちアクチュエータ基板の後端面に対
応する部分)に、導電体層12,12を形成する(第3
の工程)。この導電体層は、図8に示すように、後述す
る切断線をまたがって2個分の導電体層の幅を有し、複
数の噴射チャンネル3Aに対応する溝を横切る方向に延
び、捨て溝3C内の導電層に接続する。また導電体層1
2,12は、第2の工程で導電層が除去された基板材2
1の上面における中央部分に、例えば導電体層12,1
2に対応する形状のマスクを用いて蒸着またはスパッタ
等により形成する。なお、第1〜第4の分割溝13a〜
13dを形成する工程は、導電体層12,12を形成し
た後に行ってもよい。The conductive layers 12 and 12 are provided at the center of the upper surface of the substrate material 21 (the portion between the rear ends of the non-ejection channels 3B of the two actuator substrates 2, ie, the portion corresponding to the rear end surfaces of the actuator substrates). (3
Process). As shown in FIG. 8, the conductor layer has a width of two conductor layers across a cutting line described later, extends in a direction traversing a groove corresponding to the plurality of ejection channels 3A, and has a discard groove. Connect to conductive layer in 3C. The conductor layer 1
2 and 12 are substrate materials 2 from which the conductive layer has been removed in the second step.
For example, a conductor layer 12, 1
It is formed by vapor deposition or sputtering using a mask having a shape corresponding to 2. In addition, the 1st-4th division groove 13a-
The step of forming 13d may be performed after forming the conductor layers 12,12.
【0042】ついで、図9に示すように、溝3A〜3C
を覆って、基板材21の上面側に、カバープレート7の
2個分に対応する大きさのカバープレートを接合する
(第5の工程)。Then, as shown in FIG. 9, the grooves 3A to 3C
And a cover plate having a size corresponding to two cover plates 7 is joined to the upper surface side of the substrate material 21 (fifth step).
【0043】そして、基板材21の下面の導電層をレー
ザ加工またはダイヤモンドブレードにより線状に除去し
て、第3〜第4の分割溝13c〜13dを形成し、複数
の接続端子15,16を形成する(第4の工程)。な
お、第3〜第4の分割溝13b〜13dに対応する溝2
9は、第2の工程において、第1および第2の分割溝1
3a,13bを形成するときに一緒に形成することも可
能である。Then, the conductive layer on the lower surface of the substrate material 21 is linearly removed by laser processing or a diamond blade to form third and fourth division grooves 13c to 13d, and a plurality of connection terminals 15 and 16 are formed. It is formed (fourth step). The groove 2 corresponding to the third and fourth divided grooves 13b to 13d
9 denotes a first step and a second division groove 1 in the second step.
It is also possible to form them together when forming 3a and 13b.
【0044】その後、図10に示すように、アクチュエ
ータ基板2およびカバープレート7の前端面に相当する
基板材21およびカバープレートの前後両端部を研磨ま
たは研削して、平面に形成するとともに、アクチュエー
タ基板2の前端面2eの導電層を除去する。これによ
り、電極11と14との分離が完全になる。また、基板
材21およびカバープレートを、2個のアクチュエータ
基板2の後端面に相当する位置Kで切断する。基板材2
1とプレート部材28を重ねた状態で切断しているか
ら、アクチュエータ基板2とカバープレート7の後端面
は一平面になる(第6の工程)。Thereafter, as shown in FIG. 10, the substrate material 21 corresponding to the front end surfaces of the actuator substrate 2 and the cover plate 7 and the front and rear ends of the cover plate are polished or ground to form a flat surface. 2 is removed. Thereby, the separation between the electrodes 11 and 14 is completed. Further, the substrate material 21 and the cover plate are cut at a position K corresponding to the rear end surfaces of the two actuator substrates 2. Substrate material 2
1 and the plate member 28 are cut in an overlapped state, so that the rear end surfaces of the actuator substrate 2 and the cover plate 7 become one plane (sixth step).
【0045】第6の工程の後、前記アクチュエータ基板
2とカバープレート7との後端面に、前記マニホールド
8を接合する(第7の工程)。また、前端面にノズルプ
レート9を接合する。After the sixth step, the manifold 8 is joined to the rear end surfaces of the actuator substrate 2 and the cover plate 7 (seventh step). Further, the nozzle plate 9 is joined to the front end face.
【0046】その後、フレキシブルプリント基板17の
端子17a,17bとアクチュエータ基板2の接続端子
15および共通接続端子16とが一致するように、はん
だ付けすることによって、インクジェットヘッド1とし
て組み立てる。Thereafter, the ink jet head 1 is assembled by soldering so that the terminals 17a and 17b of the flexible printed circuit board 17 and the connection terminals 15 and the common connection terminals 16 of the actuator board 2 match.
【0047】前記実施の形態においては、導電体層12
は、複数の噴射チャンネル3Aおよび非噴射チャンネル
3Bとは別に設けられた溝である捨て溝3Cの内面を経
て接続端子16に接続するようにしているが、そのほ
か、図1に示すように、最列端の非噴射チャンネル3B
−1内の、噴射チャンネルと反対側の導電層は、電極を
構成せず共通接続端子16に接続しているから、これに
導電体層12を接続することもできる。In the above embodiment, the conductive layer 12
Is connected to the connection terminal 16 through the inner surface of a disposal groove 3C, which is a groove provided separately from the plurality of injection channels 3A and the non-injection channels 3B. In addition, as shown in FIG. Non-injection channel 3B at row end
-1, the conductive layer on the side opposite to the injection channel does not constitute an electrode and is connected to the common connection terminal 16, so that the conductive layer 12 can be connected thereto.
【0048】図11,12は本発明の他の実施の形態を
示すものである。FIGS. 11 and 12 show another embodiment of the present invention.
【0049】この実施の形態では、基板材21の切断線
をまたがる幅の溝25を形成し、その溝25内に2個分
の導電体層12,12を形成する。In this embodiment, a groove 25 having a width extending across the cutting line of the substrate material 21 is formed, and two conductor layers 12, 12 are formed in the groove 25.
【0050】すなわち、基板材21に、噴射チャンネル
3Aに対応する溝、非噴射チャンネル3Bを形成するす
る際、溝25をダイヤモンドブレードにより、噴射チャ
ンネル3Aに対応する溝に交差するように形成する。捨
て溝3Cは、この溝25と接続する長さに形成する。そ
して、基板材21の各面にわたって導電層24を被着す
る際、溝25の内面にも導電層を形成する。That is, when forming the groove corresponding to the ejection channel 3A and the non-ejection channel 3B in the substrate material 21, the groove 25 is formed by a diamond blade so as to intersect the groove corresponding to the ejection channel 3A. The discard groove 3C is formed to have a length connected to the groove 25. Then, when the conductive layer 24 is applied over each surface of the substrate material 21, the conductive layer is also formed on the inner surface of the groove 25.
【0051】基板材21の上面の導電層24を研削また
は研磨によって平面状に除去すると、図11に示すよう
に、溝25内の導電層は、噴射チャンネル3A内の電極
11および捨て溝3C内の導電層と接続した状態で残
り、前記実施の形態の導電体層12と同等の機能を発揮
する。When the conductive layer 24 on the upper surface of the substrate material 21 is planarly removed by grinding or polishing, as shown in FIG. 11, the conductive layer in the groove 25 is removed from the electrode 11 in the ejection channel 3A and the waste groove 3C. It remains in the state of being connected to the conductive layer, and exhibits the same function as the conductive layer 12 of the above embodiment.
【0052】基板材21にカバープレート7を接着した
後、1個分のアクチュエータ基板2およびカバープレー
ト7に切断する際、溝25の中央に沿って切断する。そ
の後、マニホールド8およびノズルプレート9を接着す
ることは前記実施の形態と同様である。ただ、溝25か
ら捨て溝3Cをへてインクが漏出することを防止するた
めに、基板材21にカバープレート7を接着する際、最
外列の噴射チャンネル3Aに対応する溝と捨て溝3Cと
の間の部分の溝25をシール剤で塞いでおく。また、マ
ニホールド8内の流路は、捨て溝3Cの位置には対応し
ない大きさとする。After the cover plate 7 is adhered to the substrate member 21, when cutting into one actuator substrate 2 and the cover plate 7, the cutting is performed along the center of the groove 25. Thereafter, bonding the manifold 8 and the nozzle plate 9 is the same as in the above-described embodiment. However, in order to prevent the ink from leaking from the groove 25 to the disposal groove 3C, when the cover plate 7 is bonded to the substrate material 21, the groove corresponding to the outermost ejection channel 3A and the disposal groove 3C The groove 25 in the portion between the two is closed with a sealant. The flow path in the manifold 8 has a size that does not correspond to the position of the disposal groove 3C.
【0053】この実施の形態では、溝25の幅を狭くし
てもその深さによって導電体層12の大きさを確保する
ことができ、噴射チャンネル3A内の電極11と確実に
接続し、かつ非噴射チャンネル内の電極とは絶縁を保つ
ことができる。また、導電体層12を他の工程の中で同
時に形成することができるので、前記実施の形態に比し
て工数を節減することができる。In this embodiment, even if the width of the groove 25 is reduced, the size of the conductive layer 12 can be ensured by the depth of the groove 25, and the groove is securely connected to the electrode 11 in the ejection channel 3A. Insulation can be maintained from the electrodes in the non-injection channel. Further, since the conductor layer 12 can be formed simultaneously in another process, the number of steps can be reduced as compared with the above embodiment.
【0054】なお、前記各実施の形態において、導電体
層12をアクチュエータ基板2の端まで形成し、アクチ
ュエータ基板側面の導電層をへて、共通接続端子16に
接続することもできる。In each of the above embodiments, the conductor layer 12 may be formed up to the end of the actuator substrate 2 and connected to the common connection terminal 16 through the conductive layer on the side of the actuator substrate.
【0055】また、接続端子15,16を、アクチュエ
ータ基板2の前記上面および前記後端面を除けば、下面
だけでなく他の側面に形成することも可能である。The connection terminals 15 and 16 can be formed not only on the lower surface but also on other side surfaces except for the upper surface and the rear end surface of the actuator substrate 2.
【0056】さらに、少なくともアクチュエータ基板2
個分の大きさの基板材21を用いて製作しているが、ア
クチュエータ基板1個分の基板材を用いることもでき
る。Further, at least the actuator substrate 2
Although it is manufactured using the substrate material 21 of the size of the individual, it is also possible to use the substrate material of one actuator substrate.
【0057】[0057]
【発明の効果】本発明は、以上に説明したような形態で
実施され、以下に述べるような効果を奏する。The present invention is embodied in the form described above, and has the following effects.
【0058】請求項1の発明は、複数の非噴射チャンネ
ルの端部を閉塞する立ち上がり部の頂部に、複数の噴射
チャンネル内の電極と接続した導電体層を設け、その導
電体層および複数の非噴射チャンネル内の電極と接続し
た複数の接続端子を、マニホールドが接合されるアクチ
ュエータ基板の一端面および上面を除く一側面に設けて
いるので、マニホールドが接合される前記一端部に導電
体層や接続端子が設けられることはなく、前記一端部を
カバープレートと揃える加工することが可能となり、マ
ニホールドの接合部の隙間を減少させることができ、イ
ンク漏れやエアの侵入を少なくすることができる。According to the first aspect of the present invention, a conductor layer connected to the electrodes in the plurality of ejection channels is provided on the top of the rising portion for closing the ends of the plurality of non-ejection channels. Since a plurality of connection terminals connected to the electrodes in the non-ejection channel are provided on one side surface excluding the one end surface and the upper surface of the actuator substrate to which the manifold is joined, a conductor layer or the like is provided on the one end portion where the manifold is joined. No connection terminal is provided, and the end can be processed so as to be aligned with the cover plate, the gap between the joining portions of the manifold can be reduced, and ink leakage and air intrusion can be reduced.
【0059】請求項2の発明は、アクチュエータ基板の
下面に、各電極と接続する複数の接続端子を設け、特に
非噴射チャンネル内の電極を、前記一端部とは反対側の
端部を経て、下面の接続端子に接続するようにしている
ので、前記一端部へのマニホールドの接合に影響を与え
ない。According to a second aspect of the present invention, a plurality of connection terminals for connecting to each electrode are provided on the lower surface of the actuator substrate, and in particular, the electrodes in the non-ejection channel are passed through the end opposite to the one end, The connection to the connection terminals on the lower surface does not affect the joining of the manifold to the one end.
【0060】請求項3の発明は、立ち上がり部の頂部
に、複数の噴射チャンネルと交差する方向に延びる溝を
設け、その溝内に前記導電体層を設けているので、溝の
幅を狭くしてもその深さによって導電体層の大きさを確
保することができ、噴射チャンネル内の電極と確実に接
続し、かつ非噴射チャンネル内の電極とは絶縁を保つこ
とができる。According to the third aspect of the present invention, a groove extending in a direction intersecting a plurality of injection channels is provided at the top of the rising portion, and the conductive layer is provided in the groove. Even so, the size of the conductive layer can be ensured by the depth, and the conductor layer can be reliably connected to the electrode in the ejection channel, and can be insulated from the electrode in the non-ejection channel.
【0061】請求項4の発明は、複数の噴射チャンネル
内の電極と接続した導電体層を、複数の噴射チャンネル
および非噴射チャンネルとは別に設けられた溝、または
前記非噴射チャンネルの1つの内面を経てアクチュエー
タ基板一側面の接続端子に接続するようにしているの
で、前記一端部を利用することなく、前記溝や非噴射チ
ャンネルの1つの内面を有効に利用して、噴射チャンネ
ル内の電極と接続端子との接続を行うことができる。According to a fourth aspect of the present invention, the conductive layer connected to the electrodes in the plurality of ejection channels is provided with a groove provided separately from the plurality of ejection channels and the non-ejection channels, or an inner surface of one of the non-ejection channels. Through the connection terminal on one side of the actuator substrate, without using the one end, effectively using the inner surface of the groove or one of the non-ejection channels, and the electrode in the ejection channel Connection with the connection terminal can be made.
【0062】請求項5の発明は、アクチュエータ基板の
上面における一端部と非噴射チャンネルとの間の部分
に、前記複数の噴射チャンネル内の電極と接続する導電
体層を形成し、前記アクチュエータ基板の前記上面側お
よび前記一端部を除く一側面に、前記導電体層および前
記複数の非噴射チャンネル内の電極と接続する複数の接
続端子を形成し、それから、複数の噴射チャンネルおよ
び非噴射チャンネルを覆って、前記アクチュエータ基板
の上面側に前記カバープレートを接合し、それらの一端
部を平面に形成した後、マニホールドを接合するように
しているので、マニホールドを平面状の前記一端部に接
合することが可能となり、それらの接合部の隙間を減少
させることができ、インク漏れやエアの侵入を少なくす
ることができる。According to a fifth aspect of the present invention, a conductor layer connected to the electrodes in the plurality of ejection channels is formed at a portion between one end on the upper surface of the actuator substrate and the non-ejection channel. A plurality of connection terminals for connecting to the conductor layer and the electrodes in the plurality of non-ejection channels are formed on the upper surface side and on one side surface excluding the one end portion, and then, the plurality of ejection channels and the non-ejection channels are covered. Then, the cover plate is joined to the upper surface side of the actuator substrate, and one end thereof is formed in a plane, and then the manifold is joined.Therefore, the manifold can be joined to the one end of the planar shape. This makes it possible to reduce the gap between these joints, thereby reducing ink leakage and air intrusion.
【0063】請求項6の発明は、前記噴射チャンネルお
よび非噴射チャンネルの内部を含め前記アクチュエータ
基板の上面全体に亘って導電層を形成した後、前記噴射
チャンネルおよび非噴射チャンネルの内部を除く上面の
み前記導電層を除去するようにしているので、簡単に、
各チャンネルごとの導電層を独立した電極とすることが
できる。According to a sixth aspect of the present invention, after the conductive layer is formed over the entire upper surface of the actuator substrate including the inside of the ejection channel and the non-ejection channel, only the upper surface except the inside of the ejection channel and the non-ejection channel is formed. Since the conductive layer is removed,
The conductive layer for each channel can be an independent electrode.
【0064】請求項7の発明は、導電層が除去された前
記アクチュエータの上面における、前記一端部と前記非
噴射チャンネルとの間の部分に、前記導電体層を蒸着ま
たはスパッタ等により形成するようにしているので、簡
単に、噴射チャンネル内の電極と接続した導電体層を形
成することができる。According to a seventh aspect of the present invention, the conductive layer is formed on the upper surface of the actuator from which the conductive layer has been removed, between the one end and the non-ejection channel by vapor deposition or sputtering. Therefore, the conductor layer connected to the electrode in the ejection channel can be easily formed.
【0065】請求項8の発明は、前記アクチュエータ基
板の上面における、前記一端部と前記非噴射チャンネル
との間の部分に、前記複数の噴射チャンネルと交差する
方向に延びる溝を形成し、請求項6の発明のようにアク
チュエータ基板の上面全体に亘って導電層を形成した後
除去することで、該溝内に前記導電体層を形成するの
で、導電体層を他の工程の中で同時に形成することがで
き、工数を節減することができる。In the invention according to claim 8, a groove extending in a direction intersecting with the plurality of ejection channels is formed in a portion between the one end and the non-ejection channel on the upper surface of the actuator substrate. By forming and removing the conductive layer over the entire upper surface of the actuator substrate as in the invention of the sixth aspect, the conductive layer is formed in the groove, so that the conductive layer is simultaneously formed in another process. And the number of man-hours can be reduced.
【0066】請求項9の発明は、複数の噴射チャンネル
と非噴射チャンネルがなす列の外にさらに溝を設け、該
溝内部に形成された導電層に前記導電体層を接続するよ
うにしているので、加工性がよく、かつその溝内部の導
電層を有効に利用して、導電体層を接続端子へ接続する
ことができる。According to a ninth aspect of the present invention, a groove is further provided outside a row formed by a plurality of ejection channels and non-ejection channels, and the conductive layer is connected to a conductive layer formed inside the groove. Therefore, the conductor layer can be connected to the connection terminal with good workability and effectively utilizing the conductive layer inside the groove.
【0067】請求項10の発明は、少なくとも前記アク
チュエータ基板2個分の大きさの基板材に、2個の前記
アクチュエータ基板の前記一端部同士が接合した状態と
なるように、前記アクチュエータ基板2個分の前記噴射
チャンネルおよび非噴射チャンネルを形成し、前記アク
チュエータ基板2個分にわたってカバープレートを接合
し、前記2個のアクチュエータ基板の前記一端部に相当
する位置で前記基板材およびカバープレートを切断する
ようにしているので、同時に2つのインクジェットヘッ
ドを簡単に製造することができる。また、上記切断によ
って、マニホールドが接合されるアクチュエータ基板お
よびカバープレートの面が1つの面状に形成され、マニ
ホールドとの接合部の隙間を減少させることができる。According to a tenth aspect of the present invention, the two actuator substrates are arranged such that the one end portions of the two actuator substrates are joined to a substrate material of at least two actuator substrates. Forming the ejection channel and the non-ejection channel, joining the cover plate over the two actuator substrates, and cutting the substrate material and the cover plate at a position corresponding to the one end of the two actuator substrates. Thus, two inkjet heads can be easily manufactured at the same time. In addition, by the above cutting, the surfaces of the actuator substrate and the cover plate to which the manifold is joined are formed in one plane, and the gap at the joint with the manifold can be reduced.
【図1】本発明の一実施の形態のインクジェットヘッド
の各構成要素を分解して示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing components of an inkjet head according to an embodiment of the present invention in an exploded manner.
【図2】アクチュエータ基板の下面の電極と、フレキシ
ブルプリント配線板との接続の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a connection between an electrode on a lower surface of an actuator substrate and a flexible printed wiring board.
【図3】アクチュエータ基板を後方下面側から見た斜視
図である。FIG. 3 is a perspective view of the actuator substrate as viewed from the rear lower surface side.
【図4】インクジェットヘッドの動作の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of an operation of the inkjet head.
【図5】インクジェットヘッドの製造方法の説明図であ
る。FIG. 5 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an ink jet head.
【図6】インクジェットヘッドの製造方法の説明図であ
る。FIG. 6 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an ink jet head.
【図7】インクジェットヘッドの製造方法の説明図であ
る。FIG. 7 is an explanatory diagram of the method for manufacturing the ink jet head.
【図8】インクジェットヘッドの製造方法の説明図であ
る。FIG. 8 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an ink jet head.
【図9】インクジェットヘッドの製造方法の説明図であ
る。FIG. 9 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an ink jet head.
【図10】インクジェットヘッドの製造方法の説明図で
ある。FIG. 10 is an explanatory diagram of the method for manufacturing the ink jet head.
【図11】他の実施の形態のインクジェットヘッドの製
造方法の説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an ink jet head according to another embodiment.
【図12】図11のアクチュエータ基板を後方上面側か
ら見た斜視図である。12 is a perspective view of the actuator substrate of FIG. 11 as viewed from the rear upper surface side.
【図13】従来のアクチュエータ基板の斜視図である。FIG. 13 is a perspective view of a conventional actuator substrate.
【図14】従来のインクジェットヘッドの噴射チャンネ
ルの部分の断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view of a part of an ejection channel of a conventional inkjet head.
【図15】従来のインクジェットヘッドの非噴射チャン
ネルの部分の断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view of a non-ejection channel portion of a conventional inkjet head.
【図16】従来のアクチュエータ基板の下面の電極と、
フレキシブルプリント配線板の接続端子との接続の説明
図である。FIG. 16 shows an electrode on the lower surface of a conventional actuator substrate,
It is explanatory drawing of connection with the connection terminal of a flexible printed wiring board.
【図17】従来のアクチュエータ基板を後方下面側から
見た斜視図である。FIG. 17 is a perspective view of a conventional actuator substrate viewed from a rear lower surface side.
2 アクチュエータ基板 2a 立ち上がり部 2b 上面 2c 下面 3A 噴射チャンネル 3B 非噴射チャンネル 3C 捨て溝 4 隔壁 8 マニホールド 9 ノズルプレート 11 電極 12 導電体層 14 電極 15 接続端子 16 共通接続端子 2 Actuator substrate 2a Rising portion 2b Upper surface 2c Lower surface 3A Injection channel 3B Non-injection channel 3C Discard groove 4 Partition wall 8 Manifold 9 Nozzle plate 11 Electrode 12 Conductive layer 14 Electrode 15 Connection terminal 16 Common connection terminal
Claims (10)
ャンネルと、その噴射チャンネルの両側に設けられイン
クを噴射しない複数の非噴射チャンネルとが、分極され
た圧電材料で少なくとも一部が構成された隔壁によって
相互に隔てて形成されたアクチュエータ基板と、 前記隔壁の両側面に形成された電極と、 前記複数の噴射チャンネルおよび非噴射チャンネルを覆
って前記アクチュエータ基板の上面側に固定されたカバ
ープレートと、 前記アクチュエータ基板と前記カバープレートの一端部
に接合され、前記複数の噴射チャンネルにインクを分配
するマニホールドとを備え、 前記電極を通じて前記隔壁に電圧を印加することによ
り、前記隔壁を変形させ、前記噴射チャンネル内のイン
クに圧力を与えてそのインクを噴射するインクジェット
ヘッドにおいて、 前記アクチュエータ基板は、前記一端部に前記複数の噴
射チャンネルを開口するとともに、前記一端部に、前記
複数の非噴射チャンネルの端部を閉塞する立ち上がり部
を有し、 前記立ち上がり部の頂部に、前記複数の噴射チャンネル
内の電極と接続した導電体層を有し、前記アクチュエー
タ基板は、前記上面側および前記一端部を除く一側面
に、前記複数の噴射チャンネル内の電極と前記導電体層
を介して接続しまた前記複数の非噴射チャンネル内の電
極と接続した複数の接続端子を有することを特徴とする
インクジェットヘッド。1. A plurality of ejection channels for ejecting ink on the upper surface side and a plurality of non-ejection channels provided on both sides of the ejection channel and not ejecting ink are at least partially formed of a polarized piezoelectric material. An actuator substrate formed to be separated from each other by a partition wall, electrodes formed on both side surfaces of the partition wall, and a cover plate fixed to an upper surface side of the actuator substrate so as to cover the plurality of ejection channels and the non-ejection channels. And a manifold that is joined to one end of the actuator substrate and the cover plate, and distributes ink to the plurality of ejection channels. By applying a voltage to the partition through the electrode, the partition is deformed, An ink jet for applying pressure to the ink in the ejection channel to eject the ink; In the head, the actuator substrate has the plurality of ejection channels opened at the one end, and has a rising portion closing the ends of the plurality of non-ejection channels at the one end, and a top portion of the rising portion. A conductor layer connected to electrodes in the plurality of ejection channels, and the actuator substrate includes, on one side surface excluding the upper surface and the one end, the electrodes in the plurality of ejection channels and the conductor An ink jet head comprising a plurality of connection terminals connected through layers and connected to electrodes in the plurality of non-ejection channels.
記上面側とは反対側の下面であり、前記複数の非噴射チ
ャンネル内の電極は、前記一端部とは反対側の端部を経
て前記接続端子に接続していることを特徴とする請求項
1記載のインクジェットヘッド。2. A side surface of the actuator substrate is a lower surface opposite to the upper surface side, and electrodes in the plurality of non-ejection channels are connected to each other via an end opposite to the one end. The inkjet head according to claim 1, wherein the inkjet head is connected to a terminal.
噴射チャンネルと交差する方向に延びる溝を有し、その
溝内に前記導電体層を有していることを特徴とする請求
項1または2記載のインクジェットヘッド。3. The method according to claim 1, wherein a top of the rising portion has a groove extending in a direction intersecting the plurality of injection channels, and the conductor layer is provided in the groove. 2. The inkjet head according to 2.
ネルおよび非噴射チャンネルとは別に設けられた溝、ま
たは前記非噴射チャンネルの1つの内面を経て、前記接
続端子に接続していることを特徴とする請求項1〜3の
いずれかに記載のインクジェットヘッド。4. The semiconductor device according to claim 1, wherein the conductor layer is connected to the connection terminal via a groove provided separately from the plurality of ejection channels and the non-ejection channel, or via one inner surface of the non-ejection channel. The inkjet head according to any one of claims 1 to 3, wherein:
ャンネルと、その噴射チャンネルの両側に設けられイン
クを噴射しない複数の非噴射チャンネルとが、分極され
た圧電材料で少なくとも一部が構成された隔壁によって
相互に隔てて形成されたアクチュエータ基板と、 前記隔壁の両側面に形成された電極と、 前記複数の噴射チャンネルおよび非噴射チャンネルを覆
って前記アクチュエータ基板の上面側に固定されたカバ
ープレートと、 前記アクチュエータ基板と前記カバープレートの一端部
に接合され、前記複数の噴射チャンネルにインクを分配
するマニホールドとを備え、 前記電極を通じて前記隔壁に電圧を印加することによ
り、前記隔壁を変形させ、前記噴射チャンネル内のイン
クに圧力を与えてそのインクを噴射するインクジェット
ヘッドの製造方法であって、 前記アクチュエータ基板の上面に、前記複数の噴射チャ
ンネルを該アクチュエータ基板の前記一端部に開口する
ように形成するとともに、前記複数の非噴射チャンネル
を前記一端部に達しないように形成する第1の工程と、 前記複数の噴射チャンネルおよび非噴射チャンネルの側
面に電極を形成する第2の工程と、 前記アクチュエータ基板の上面における、前記一端部と
前記非噴射チャンネルとの間の部分に、前記複数の噴射
チャンネル内の電極と接続した導電体層を形成する第3
の工程と、 前記アクチュエータ基板の、前記上面側および前記一端
部を除く一側面に、前記複数の噴射チャンネル内の電極
と前記導電体層を介して接続しまた前記複数の非噴射チ
ャンネル内の電極と接続した複数の接続端子を形成する
第4の工程と、 前記複数の噴射チャンネルおよび非噴射チャンネルを覆
って、前記アクチュエータ基板の上面側に前記カバープ
レートを接合する第5の工程と、 前記アクチュエータ基板の一端部と、前記カバープレー
トのそれと同じ側の一端部とを平面に形成する第6の工
程と、 前記第6の工程の後、前記アクチュエータ基板の一端部
と、前記カバープレートの一端部とに、前記マニホール
ドを接合する第7の工程とを備えることを特徴とするイ
ンクジェトヘッドの製造方法。5. A plurality of ejection channels for ejecting ink to the upper surface side and a plurality of non-ejection channels provided on both sides of the ejection channel and not ejecting ink are at least partially formed of a polarized piezoelectric material. An actuator substrate formed to be separated from each other by a partition wall, electrodes formed on both side surfaces of the partition wall, and a cover plate fixed to an upper surface side of the actuator substrate so as to cover the plurality of ejection channels and the non-ejection channels. And a manifold that is joined to one end of the actuator substrate and the cover plate, and distributes ink to the plurality of ejection channels. By applying a voltage to the partition through the electrode, the partition is deformed, An ink jet for applying pressure to the ink in the ejection channel to eject the ink; A plurality of ejection channels are formed on an upper surface of the actuator substrate so as to open at the one end of the actuator substrate, and the plurality of non-ejection channels do not reach the one end. A second step of forming electrodes on the side surfaces of the plurality of ejection channels and the non-ejection channels, and between the one end and the non-ejection channels on the upper surface of the actuator substrate. Forming a conductive layer connected to the electrodes in the plurality of injection channels in the third portion.
And connecting the electrodes in the plurality of ejection channels and the electrodes in the plurality of non-ejection channels to one side surface of the actuator substrate, excluding the upper surface side and the one end portion, via the conductor layer and the electrodes in the plurality of ejection channels. A fourth step of forming a plurality of connection terminals connected to the actuator, a fifth step of covering the plurality of ejection channels and the non-ejection channels, and joining the cover plate to an upper surface side of the actuator substrate, and the actuator A sixth step of forming one end of the substrate and one end of the cover plate on the same side as the plane, after the sixth step, one end of the actuator substrate and one end of the cover plate And a seventh step of joining the manifold.
および非噴射チャンネルの内部を含め前記アクチュエー
タ基板の上面全体に亘って導電層を形成した後、前記噴
射チャンネルおよび非噴射チャンネルの内部を除く上面
のみ前記導電層を除去して、各チャンネルごとの導電層
を独立した電極とするものであることを特徴とする請求
項5記載のインクジェットヘッドの製造方法。6. The step of forming a conductive layer over the entire upper surface of the actuator substrate including the inside of the ejection channel and the non-ejection channel, and then excluding the inside of the ejection channel and the non-ejection channel. 6. The method for manufacturing an ink jet head according to claim 5, wherein the conductive layer is removed only on the upper surface to make the conductive layer for each channel an independent electrode.
電層が除去された前記アクチュエータ基板の上面におけ
る、前記一端部と前記非噴射チャンネルとの間の部分
に、前記導電体層を蒸着またはスパッタ等により形成す
るものであることを特徴とする請求項6記載のインクジ
ェットヘッドの製造方法。7. The method according to claim 7, wherein the conductive layer is formed on a portion of the upper surface of the actuator substrate, from which the conductive layer is removed in the second step, between the one end and the non-ejection channel. 7. The method for manufacturing an ink jet head according to claim 6, wherein is formed by vapor deposition or sputtering.
基板の上面における、前記一端部と前記非噴射チャンネ
ルとの間の部分に、前記複数の噴射チャンネルと交差す
る方向に延びる溝を形成する工程を有し、前記第2の工
程で前記導電層を形成する際に該溝内にも導電層を形成
し、さらに、前記第2の工程で導電層を除去する際に該
溝内の導電層を残すものであることを特徴とする請求項
6記載のインクジェットヘッドの製造方法。8. The step of forming a groove extending in a direction intersecting the plurality of ejection channels in a portion of the upper surface of the actuator substrate between the one end and the non-ejection channel. And forming a conductive layer also in the groove when forming the conductive layer in the second step, and further forming a conductive layer in the groove when removing the conductive layer in the second step. 7. The method for manufacturing an ink jet head according to claim 6, wherein:
ンネルと非噴射チャンネルがなす列の外にさらに溝を形
成する工程を含み、前記第2の工程は、前記溝内も含め
て前記導電層を形成し、該溝内部を除いて前記導電層を
除去し、前記第3の工程は、前記導電体層を前記溝内部
の導電層に接続して形成することを特徴とする請求項6
記載のインクジェットヘッドの製造方法。9. The method according to claim 1, wherein the first step further includes forming a groove outside a row formed by the plurality of injection channels and the non-injection channels, and the second step includes forming the groove in the groove. 2. The method according to claim 1, further comprising: forming a conductive layer, removing the conductive layer except inside the groove, and forming the conductive layer by connecting the conductive layer to a conductive layer inside the groove. 6
The manufacturing method of the inkjet head according to the above.
クチュエータ基板2個分の大きさの基板材に、2個の前
記アクチュエータ基板の前記一端部同士が接合した状態
となるように、前記アクチュエータ基板2個分の前記噴
射チャンネルおよび非噴射チャンネルを形成し、前記第
5の工程は、前記アクチュエータ基板2個分にわたって
カバープレートを接合し、前記第6の工程は、前記2個
のアクチュエータ基板の前記一端部に相当する位置で前
記基板材およびカバープレートを切断する工程を含むこ
とを特徴とする請求項5記載のインクジェットヘッドの
製造方法。10. The method according to claim 1, wherein the first step is such that the two end portions of the two actuator substrates are joined to a substrate material of at least two actuator substrates. Forming two ejection channels and non-ejection channels for two, the fifth step of joining a cover plate over the two actuator substrates, and the sixth step of attaching the cover plate to the two actuator substrates. 6. The method according to claim 5, further comprising a step of cutting the substrate material and the cover plate at a position corresponding to one end.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16200999A JP4345137B2 (en) | 1998-10-01 | 1999-06-09 | Inkjet head manufacturing method |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28024998 | 1998-10-01 | ||
JP10-280249 | 1998-10-01 | ||
JP16200999A JP4345137B2 (en) | 1998-10-01 | 1999-06-09 | Inkjet head manufacturing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000168084A true JP2000168084A (en) | 2000-06-20 |
JP4345137B2 JP4345137B2 (en) | 2009-10-14 |
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ID=26487950
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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---|---|
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- 1999-06-09 JP JP16200999A patent/JP4345137B2/en not_active Expired - Fee Related
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US7537313B2 (en) | 2005-02-14 | 2009-05-26 | Seiko Epson Corporation | Liquid-jet head and liquid-jet apparatus |
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JP4345137B2 (en) | 2009-10-14 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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