JP2000165196A - Tapped delay line - Google Patents

Tapped delay line

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JP2000165196A
JP2000165196A JP10334268A JP33426898A JP2000165196A JP 2000165196 A JP2000165196 A JP 2000165196A JP 10334268 A JP10334268 A JP 10334268A JP 33426898 A JP33426898 A JP 33426898A JP 2000165196 A JP2000165196 A JP 2000165196A
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JP
Japan
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delay line
tap
piezoelectric substrate
tapped delay
metal film
Prior art date
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JP10334268A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Kawabata
宏 川端
Toshimaro Yoneda
年麿 米田
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a tapped delay line with a stable temperature characteristic of a center frequency where a propagation loss can be reduced and miniaturization is attained by decreasing a cross width. SOLUTION: An interdigital transducer IDT electrode section 3 and a tap section 4 are formed on a piezoelectric substrate 2, the tap section 4 has taps 5-10 and one end of electrode fingers 5a, 5b-10a, 10b configuring each tap is connected to a bus bar 11 or 12 and a metallic film 13 is formed on the piezoelectric substrate among the taps 5-10.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばスペクトル
拡散通信方式の受信機の復調部においてコリレータやマ
ッチドフィルタとして用いられるタップ付遅延線に関
し、特に、弾性表面波素子を用いて構成されたタップ付
遅延線に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tapped delay line used as a correlator or a matched filter in, for example, a demodulation unit of a spread spectrum communication type receiver, and more particularly to a tapped delay line constituted by using a surface acoustic wave element. Regarding delay lines.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、スペクトル拡散通信方式に用いら
れる検波素子として、タップ付遅延線を利用した検波用
表面波素子が種々提案されている(例えば、特開平3−
77445号公報、特開平7−283761号公報、特
開平8−18483号公報など)。
2. Description of the Related Art Conventionally, various detection surface wave elements using a tapped delay line have been proposed as detection elements used in a spread spectrum communication system (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei.
77445, JP-A-7-283761, JP-A-8-18483, etc.).

【0003】上述した遅延検波用表面波素子として用い
られるタップ付遅延線の基本的な構造を、図11に示
す。図11に示すタップ付遅延線51では、圧電基板5
2上に、インターデジタル電極(IDT電極部)53及
びタップ部54が形成されている。IDT電極部53
は、互いに間挿し合う電極指を有する一対のくし歯電極
53a,53bを有する。タップ部54は、複数のタッ
プ55〜60を有する。各タップ55〜60は、符号を
持たせられており、それぞれ、一対の電極指55a,5
5b〜60a,60bにより構成されている。
FIG. 11 shows a basic structure of a tapped delay line used as the above-described surface acoustic wave element for differential detection. In the tapped delay line 51 shown in FIG.
2, an interdigital electrode (IDT electrode portion) 53 and a tap portion 54 are formed. IDT electrode section 53
Has a pair of comb electrodes 53a and 53b having electrode fingers interposed therebetween. The tap section 54 has a plurality of taps 55 to 60. Each of the taps 55 to 60 is provided with a sign, and a pair of electrode fingers 55a and 55, respectively.
5b to 60a and 60b.

【0004】また、タップ55〜60を構成している各
電極指55a,55b〜60a,60bは、その一端が
バスバー61またはバスバー62に接続されている。タ
ップ付遅延線51では、IDT電極部52に入力された
信号により、表面波が励振され、表面波がIDT電極部
52からタップ部53側に伝搬し、タップ部53におい
て符号化された遅延出力が取り出される。
[0004] One end of each of the electrode fingers 55a, 55b to 60a, 60b constituting the taps 55 to 60 is connected to the bus bar 61 or the bus bar 62. In the tapped delay line 51, a surface wave is excited by a signal input to the IDT electrode unit 52, the surface wave propagates from the IDT electrode unit 52 to the tap unit 53 side, and the delay output encoded in the tap unit 53 is encoded. Is taken out.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】タップ付遅延線51に
おいては、上記のように符号化された遅延出力が取り出
されるが、伝搬損失が小さいこと、小型化できること、
並びに中心周波数の温度係数が小さいことが強く求めら
れている。
In the tapped delay line 51, the delay output encoded as described above is taken out, but the propagation loss is small, and the size can be reduced.
In addition, it is strongly required that the temperature coefficient of the center frequency be small.

【0006】G.W.Judd et al. : "An improved tapping
transducer geometry for surfacewave phase coded d
elay lines." 1972 Ultrasonics Symposium Proceeding
s p.373には、YカットZ方向伝搬のLiNbO3 基板
を用いたタップ付遅延線において、タップ間に複数本の
電極指を両端で短絡してなるグレーティング電極を設け
ることにより伝搬損失の改善が図られている旨が記載さ
れている。
GW Judd et al .: "An improved tapping
transducer geometry for surfacewave phase coded d
elay lines. "1972 Ultrasonics Symposium Proceeding
s On page 373, in a delay line with a tap using a LiNbO 3 substrate propagating in the Y-cut Z-direction, the propagation loss is improved by providing a grating electrode with multiple electrode fingers short-circuited at both ends between taps. Is described.

【0007】もっとも、この先行技術では、単にYカッ
トZ方向伝搬LiNbO3 基板を用いたタップ付遅延線
において、上記グレーティング電極の形成により伝搬損
失が改善されることが示されているだけであり、様々な
圧電基板において伝搬損失を改善し得るか否かについて
は言及されていない。また、この先行技術では、グレー
ティング電極の形成に起因する周波数温度特性の変化等
については何ら示されていない。
However, this prior art merely shows that the propagation loss is improved by forming the grating electrode in a tapped delay line using a Y-cut Z-direction propagation LiNbO 3 substrate. No mention is made as to whether the propagation loss can be improved in various piezoelectric substrates. Further, in this prior art, there is no description about a change in frequency temperature characteristic or the like due to the formation of the grating electrode.

【0008】さらに、タップ付遅延線においても他の電
子部品と同様に小型化が強く求められている。小型化を
図るためにタップ付遅延線の圧電基板の幅寸法を小さく
しようとした場合、IDT電極部及びタップ部における
電極指交叉幅が小さくならざるをえない。ところが、交
叉幅を小さくすると、伝搬損失が増大する。従って、伝
搬損失の悪化を防止しつつ、タップ付遅延線の小型化を
進めることが非常に困難であった。
[0008] Further, as with other electronic components, there is a strong demand for downsized tapped delay lines as well as other electronic components. If the width of the piezoelectric substrate of the tapped delay line is reduced in order to reduce the size, the electrode finger crossing width in the IDT electrode portion and the tap portion must be reduced. However, when the cross width is reduced, the propagation loss increases. Therefore, it has been very difficult to reduce the size of the tapped delay line while preventing deterioration of the propagation loss.

【0009】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、伝搬損失が小さく、小型化でき、かつ一次の
負の周波数温度係数を有する圧電基板を用いた場合、周
波数温度係数の絶対値を小さくできるタップ付遅延線を
提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages of the prior art, and to use a piezoelectric substrate having a small propagation loss, a small size, and a first-order negative frequency temperature coefficient. An object of the present invention is to provide a delay line with a tap capable of reducing a value.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明が得るタップ付遅
延線は、圧電基板と、前記圧電基板上に形成されたイン
ターデジタル電極部と、前記圧電基板上に形成されてお
り、前記インターデジタル電極部と表面波伝搬方向にお
いて隔てられたタップ部とを備え、前記タップ部が、一
対のバスバーと、一端がバスバーに接続された複数のタ
ップを有し、前記タップ部のタップ間において圧電基板
上に形成された金属膜をさらに備えることを特徴とす
る。
According to the present invention, there is provided a delay line with a tap provided by the present invention, comprising: a piezoelectric substrate; an interdigital electrode portion formed on the piezoelectric substrate; and an interdigital electrode formed on the piezoelectric substrate. An electrode portion and a tap portion separated in a surface wave propagation direction, wherein the tap portion has a pair of busbars and a plurality of taps each having one end connected to the busbar, and a piezoelectric substrate is provided between the taps of the tap portion. It further comprises a metal film formed thereon.

【0011】本発明の特定の局面では、上記圧電基板と
して一次の負の周波数温度係数を有する圧電基板が用い
られる。このような圧電基板としては、Xカット112
°Y方向伝搬LiTaO3 基板を例示することができ
る。
In a specific aspect of the present invention, a piezoelectric substrate having a first-order negative frequency temperature coefficient is used as the piezoelectric substrate. As such a piezoelectric substrate, X-cut 112
An example is a LiTaO 3 substrate propagating in the Y direction.

【0012】また、本発明の別の特定的な局面では、上
記圧電基板が本来周波数温度係数がゼロに近い水晶基板
により構成され、周波数温度特性の頂点温度が10〜5
0℃の範囲となるようにカット角と金属膜厚/波長が選
ばれる。
In another specific aspect of the present invention, the piezoelectric substrate is constituted by a quartz substrate whose frequency temperature coefficient is essentially close to zero, and the peak temperature of the frequency temperature characteristic is 10 to 5 times.
The cut angle and the metal film thickness / wavelength are selected so as to be in the range of 0 ° C.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
に係るタップ付遅延線の具体的な実施例を説明すること
により、本発明をより詳細に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in more detail by describing a specific embodiment of a tapped delay line according to the present invention with reference to the drawings.

【0014】図1は、本発明の第1及び第2の実施例に
係るタップ付遅延線を説明するための略図的平面図であ
る。タップ付遅延線1は、矩形の圧電基板2を用いて構
成されている。圧電基板2を構成する圧電材料として
は、特に限定されず、LiTaO3 、LiNbO3 また
は水晶などの圧電単結晶や圧電セラミックスからなるも
のを好適に用いることができる。
FIG. 1 is a schematic plan view for explaining a tapped delay line according to first and second embodiments of the present invention. The tapped delay line 1 is configured using a rectangular piezoelectric substrate 2. The piezoelectric material forming the piezoelectric substrate 2 is not particularly limited, and a material made of a piezoelectric single crystal such as LiTaO 3 , LiNbO 3, or quartz, or a piezoelectric ceramic can be suitably used.

【0015】圧電基板1の上面には、IDT電極部3
と、タップ部4とが構成されている。IDT電極部3
は、互いに間挿し合う1以上の電極指を有する一対のく
し歯電極3a,3bを有する。タップ部4は、符号化を
持たせられた複数のタップ5〜10を有する。各タップ
5〜10は、それぞれ、一対の電極指5a,5b〜10
a,10bにより構成されている。タップ5〜10の各
電極指5a,5b〜10a,10bは、表面波伝搬方向
と直交する方向に延ばされている。
An IDT electrode portion 3 is provided on the upper surface of the piezoelectric substrate 1.
And a tap section 4. IDT electrode part 3
Has a pair of comb electrodes 3a and 3b having one or more electrode fingers interposed therebetween. The tap unit 4 has a plurality of taps 5 to 10 that are provided with encoding. Each of the taps 5 to 10 is a pair of electrode fingers 5a, 5b to 10 respectively.
a and 10b. Each of the electrode fingers 5a, 5b to 10a, 10b of the taps 5 to 10 extends in a direction orthogonal to the surface wave propagation direction.

【0016】また、タップ5〜10を構成している各電
極指5a,5b〜10a,10bの一端はバスバー11
またはバスバー12に接続されている。バスバー11,
12は、表面波伝搬方向に延ばされている。
One end of each of the electrode fingers 5a, 5b to 10a, 10b constituting the taps 5 to 10 is
Alternatively, it is connected to the bus bar 12. Bus bar 11,
Numeral 12 extends in the surface wave propagation direction.

【0017】また、本実施例のタップ付遅延線1では、
タップ5〜10間において、圧電基板2上に金属膜13
が形成されている。金属膜13は、本実施例では、隣接
するタップ間領域全てに形成されているが、隣接するタ
ップ間領域のうち少なくとも1つの領域において金属膜
13が構成されておればよい。
Further, in the delay line with tap 1 of this embodiment,
Between the taps 5 and 10, the metal film 13 is formed on the piezoelectric substrate 2.
Are formed. In the present embodiment, the metal film 13 is formed in all the regions between adjacent taps. However, the metal film 13 may be formed in at least one of the regions between adjacent taps.

【0018】また、金属膜13は、タップ間に形成され
ているものであり、すなわち、タップ5〜10を構成し
ている電極指5a〜10bには接触しないように形成さ
れている。また、金属膜13の表面波伝搬方向と直交す
る方向の寸法については、バスバー11,12に接触し
ないような長さ寸法とされる。すなわち、金属膜13
は、バスバー11,12に接触しない限り、電極指5a
〜10bの交叉幅以上の寸法とされていてもよく、交叉
幅よりも小さい寸法とされていてもよい。
The metal film 13 is formed between the taps, that is, formed so as not to contact the electrode fingers 5a to 10b constituting the taps 5 to 10. The dimension of the metal film 13 in the direction perpendicular to the surface wave propagation direction is set to a length that does not contact the bus bars 11 and 12. That is, the metal film 13
Are the electrode fingers 5a unless they contact the bus bars 11 and 12.
The dimension may be greater than or equal to the cross width of 10 to 10b, or may be smaller than the cross width.

【0019】金属膜13を構成する材料については、特
に限定されず、アルミニウム、銅などの適宜の金属を用
いることができるが、好ましくは、IDT電極部3及び
タップ部4を構成している各電極材料と同じ材料で構成
され、それによってIDT電極部3及びタップ部4と同
一工程で製造することができる。
The material constituting the metal film 13 is not particularly limited, and an appropriate metal such as aluminum or copper can be used. Preferably, each material constituting the IDT electrode portion 3 and the tap portion 4 is used. It is made of the same material as the electrode material, so that the IDT electrode part 3 and the tap part 4 can be manufactured in the same process.

【0020】本実施例のタップ付遅延線1では、上記金
属膜13が隣接するタップ間に配置されているので、伝
搬損失を低減することができる。これを、具体的な実験
例に基づき説明する。
In the delay line 1 with taps according to the present embodiment, since the metal film 13 is disposed between the adjacent taps, the propagation loss can be reduced. This will be described based on specific experimental examples.

【0021】(第1の実施例)圧電基板2として、一次
の負の周波数温度係数を有するXカット112°Y方向
伝搬のLiTaO3 基板(2.0×5.5×厚さ0.3
5mm)を用意した。この圧電基板上に、厚さ2000
ÅのAl膜を全面に形成した後、パターニングすること
により、上記IDT電極部3及びタップ部4並びに金属
膜13を形成し、中心周波数f0 =200MHz、チッ
プレート=12.5Mcpsである11チップタップ付
遅延線1を得た。この場合、IDT電極部3(スプリッ
ト電極)における電極指の幅は2.04μm、電極指間
ピッチは4.09μm、電極指の対数は16、交叉幅は
700とした。また、タップ部4における各タップを構
成している電極指5a〜10bの幅は2.04μm、タ
ップにおける電極指間ピッチは4.09μm、交叉幅は
700μmとし、IDT電極部3と同じスプリット電極
とした。また、金属膜13の表面波伝搬方向に沿う寸法
は200mm、表面波伝搬方向と直交する方向の寸法は
700mmとした。
(First Embodiment) As a piezoelectric substrate 2, an X-cut 112 ° Y-propagating LiTaO 3 substrate (2.0 × 5.5 × thickness 0.3) having a first-order negative frequency temperature coefficient is used.
5 mm). On this piezoelectric substrate, a thickness of 2000
After forming an Al film on the entire surface, patterning is performed to form the IDT electrode portion 3, the tap portion 4, and the metal film 13, and 11 chips having a center frequency f 0 = 200 MHz and a chip rate = 12.5 Mcps. A delay line 1 with a tap was obtained. In this case, the width of the electrode fingers in the IDT electrode portion 3 (split electrode) was 2.04 μm, the pitch between the electrode fingers was 4.09 μm, the number of pairs of electrode fingers was 16, and the cross width was 700. Further, the width of the electrode fingers 5a to 10b constituting each tap in the tap portion 4 is 2.04 μm, the pitch between the electrode fingers at the tap is 4.09 μm, the cross width is 700 μm, and the same split electrode as the IDT electrode portion 3. And The dimension of the metal film 13 along the surface wave propagation direction was 200 mm, and the dimension in the direction perpendicular to the surface wave propagation direction was 700 mm.

【0022】比較のために、上記金属膜13が形成され
ていないことを除いては、上記と同様にして従来例1の
タップ付遅延線を作製した。実施例及び従来例1のタッ
プ付遅延線において、インパルスを入力し、タップ部4
から取り出される伸張波形を測定した。図2は、金属膜
13を有しない従来例1のタップ付遅延線による伸張波
形を示し、図3は実施例のタップ付遅延線による伸張波
形を示す。
For comparison, a tapped delay line of Conventional Example 1 was manufactured in the same manner as above, except that the metal film 13 was not formed. In the delay line with tap of the embodiment and the conventional example 1, an impulse is input and the tap unit 4
The extension waveform taken out from was measured. FIG. 2 shows an expansion waveform due to the tapped delay line of Conventional Example 1 having no metal film 13, and FIG. 3 shows an expansion waveform due to the tapped delay line of the embodiment.

【0023】なお、図2及び図3における横軸の時間の
目盛りは100nsであり、縦軸の電圧の1目盛りが5
mVである。図2及び図3を比較すれば明らかなよう
に、実施例のタップ付遅延線では、従来例1のタップ付
遅延線に比べて振幅が時間軸に対し一定であるため、伝
搬損失が低減されていることがわかる。
The time scale on the horizontal axis in FIGS. 2 and 3 is 100 ns, and one scale on the vertical axis is 5 ns.
mV. As is clear from a comparison of FIGS. 2 and 3, the tapping delay line of the embodiment has a constant amplitude with respect to the time axis as compared with the tapping delay line of the conventional example 1, so that the propagation loss is reduced. You can see that it is.

【0024】また、上記実施例及び従来例1のタップ付
遅延線について、種々の温度で中心周波数を測定し、中
心周波数の温度変化を測定した。結果を図4に示す。図
4において、破線が実施例のタップ付遅延線の結果を、
実線が従来例1のタップ付遅延線の結果を示す。
The center frequencies of the tapped delay lines of the above embodiment and Conventional Example 1 were measured at various temperatures, and the temperature change of the center frequency was measured. FIG. 4 shows the results. In FIG. 4, the broken line indicates the result of the tapped delay line of the embodiment,
The solid line shows the result of the tapped delay line of Conventional Example 1.

【0025】図4から明らかなように、実施例及び従来
例1のいずれのタップ付遅延線においても、温度が上昇
するにつれて中心周波数が低下することがわかる。これ
は、圧電基板として、負の一次の温度係数を有するXカ
ット112°Y方向伝搬LiTaO3 基板を用いたこと
による。
As can be seen from FIG. 4, the center frequency decreases as the temperature increases in both the tapped delay lines of the embodiment and the conventional example 1. This is because an X-cut 112 ° Y-direction propagating LiTaO 3 substrate having a negative first-order temperature coefficient was used as the piezoelectric substrate.

【0026】しかしながら、図4から明らかなように、
実施例(破線)では、従来例(実線)に比べて、温度上
昇に伴う中心周波数の低下が小さいことがわかる。すな
わち、上記金属膜13を設けたことにより、中心周波数
の温度変化が抑制されることがわかる。図4に示した測
定結果を基に、従来例及び実施例における中心周波数の
温度係数を算出したところ、従来例では、−20.4p
pm/℃であったのに対し、実施例では−13.6pp
m/℃であった。
However, as is apparent from FIG.
In the example (broken line), it can be seen that the decrease in the center frequency due to the temperature rise is smaller than in the conventional example (solid line). That is, it can be seen that the temperature change of the center frequency is suppressed by providing the metal film 13. When the temperature coefficient of the center frequency in the conventional example and the embodiment was calculated based on the measurement results shown in FIG.
pm / ° C., whereas in the example, -13.6 pp
m / ° C.

【0027】よって、負の一次の温度係数を有する圧電
基板を用いた場合、金属膜13を形成すれば、中心周波
数の温度係数を従来例に比べて小さくし得ることがわか
る。 (第2の実施例)圧電基板2として、水晶基板を用い、
第2の実施例に係るタップ付遅延線を作製した。すなわ
ち、1.5×15.5×厚さ0.4mmのSTカット水
晶基板を圧電基板2上に、Alを2000Åの厚みにな
るように全面に形成し、該アルミニウム膜をパターニン
グすることにより、IDT電極部3及びタップ部4並び
に金属膜13を形成した。ここでは、中心周波数200
MHz、チップレート=4Mcpsの15チップタップ
付遅延線を構成した。
Thus, when a piezoelectric substrate having a negative first-order temperature coefficient is used, the temperature coefficient of the center frequency can be reduced by forming the metal film 13 as compared with the conventional example. Second Embodiment A quartz substrate is used as the piezoelectric substrate 2,
A tapped delay line according to the second embodiment was manufactured. That is, an ST cut quartz substrate of 1.5 × 15.5 × 0.4 mm thick is formed on the entire surface of the piezoelectric substrate 2 so that Al is formed to a thickness of 2000 °, and the aluminum film is patterned. The IDT electrode part 3, the tap part 4, and the metal film 13 were formed. Here, center frequency 200
A delay line with a 15-chip tap having a MHz and a chip rate of 4 Mcps was configured.

【0028】この場合、IDT電極部3(スプリット電
極)における電極指の幅は2.0μm、電極指間ピッチ
は3.94μmとした。また、タップ部4の各タップを
構成している電極指の幅は2.0μm、タップ内におけ
る電極指間ピッチは3.94μmとし、IDT電極部3
と同じスプリット電極とした。また、IDT電極部及び
タップ部における電極指交叉幅については、470μm
とした。また、金属膜13の大きさについては、表面波
伝搬方向に沿う寸法は400μm、表面波伝搬方向に直
交する方向の寸法は470μmとした。
In this case, the width of the electrode fingers in the IDT electrode section 3 (split electrode) was 2.0 μm, and the pitch between the electrode fingers was 3.94 μm. The width of the electrode fingers constituting each tap of the tap portion 4 is 2.0 μm, the pitch between the electrode fingers in the tap is 3.94 μm, and the IDT electrode portion 3
The same split electrode was used. The electrode finger crossing width in the IDT electrode portion and the tap portion was 470 μm.
And The size of the metal film 13 was 400 μm along the surface wave propagation direction, and 470 μm in the direction perpendicular to the surface wave propagation direction.

【0029】比較のために、上記金属膜13を形成しな
かったこと、並びに電極指交叉幅を119.3λ(λ:
1波長15.76μm)としたことを除いては、上記第
2の実施例と同様にして従来例2の弾性表面波装置を得
た。また、金属膜を形成しなかったことを除いては、上
記第2の実施例と同様にして従来例3のタップ付遅延線
を得た。
For comparison, the metal film 13 was not formed, and the electrode finger cross width was 119.3λ (λ:
A surface acoustic wave device of Conventional Example 2 was obtained in the same manner as in the second embodiment except that the wavelength was 15.76 μm. A tapped delay line of Conventional Example 3 was obtained in the same manner as in the second embodiment, except that the metal film was not formed.

【0030】上記第2の実施例のタップ付遅延線、及び
従来例2,3のタップ付遅延線について、インパルスを
入力し、タップ部から取り出される伸張波形を測定し
た。結果を図5〜図7に示す。
With respect to the tapped delay lines of the second embodiment and the tapped delay lines of Conventional Examples 2 and 3, an impulse was input, and the expanded waveform taken out from the tap portion was measured. The results are shown in FIGS.

【0031】図5〜図7における横軸の時間の1目盛り
は900nsであり、縦軸の電圧1目盛りは20mVで
ある。また、図5が従来例2の結果を、図6が従来例3
の結果を、図7が第2の実施例の結果を示す。
In FIG. 5 to FIG. 7, one division of time on the horizontal axis is 900 ns, and one division of voltage on the vertical axis is 20 mV. 5 shows the result of Conventional Example 2 and FIG. 6 shows the result of Conventional Example 3.
FIG. 7 shows the result of the second embodiment.

【0032】図5及び図6の比較から、電極指交叉幅を
119.3λから29.8λに変更した場合、すなわち
電極指交叉幅を1/4にすると、振幅が小さくなり、及
び伝搬損失が大きくなることがわかる。
From the comparison between FIG. 5 and FIG. 6, when the electrode finger cross width is changed from 119.3λ to 29.8λ, that is, when the electrode finger cross width is reduced to 1 /, the amplitude is reduced and the propagation loss is reduced. It turns out that it becomes large.

【0033】これに対して、金属膜13を形成した第2
の実施例のタップ付遅延線では、電極指交叉幅は29.
8λであるが、図7から明らかなように、振幅及び伝搬
損失のいずれにおいても、電極指交叉幅が119.3λ
である従来例2と同等であることがわかる。
On the other hand, the second
In the delay line with taps of the embodiment of FIG.
7, the electrode finger cross width is 119.3 λ in both the amplitude and the propagation loss, as is apparent from FIG.
It can be seen that this is equivalent to Conventional Example 2 which is

【0034】従って、金属膜13を形成することによ
り、伝搬損失及び振幅の悪化を防止することができるた
め、電極指交叉幅を小さくすることができ、それによっ
てタップ付遅延線の小型化を図り得ることがわかる。
Therefore, by forming the metal film 13, it is possible to prevent the propagation loss and the deterioration of the amplitude, so that the electrode finger crossing width can be reduced, whereby the size of the tapped delay line can be reduced. It turns out that it gets.

【0035】また、第2の実施例のタップ付遅延線の中
心周波数及び従来例3の中心周波数を、種々の温度で測
定した。結果を図8に示す。図8において、破線が第2
の実施例のタップ付遅延線の結果を、実線が従来例3の
タップ付遅延線の結果を示す。
The center frequency of the tapped delay line of the second embodiment and the center frequency of the conventional example 3 were measured at various temperatures. FIG. 8 shows the results. In FIG. 8, the broken line indicates the second
And the solid line shows the result of the tapped delay line of Conventional Example 3.

【0036】水晶基板を用いたタップ付遅延線では、あ
る温度(頂点温度)を境にして、温度が上昇した場合及
び低下した場合のいずれにおいても、中心周波数が低下
する。図8において、従来例3のタップ付遅延線では、
上記頂点温度が30℃付近であるのに対し、第2の実施
例に係るタップ付遅延線では、(計算上−43.5℃)
付近に頂点温度が存在する。すなわち、金属膜13の形
成により、上記中心周波数温度特性における頂点温度が
約−73.5℃低下している。
In a delay line with a tap using a quartz substrate, the center frequency is lowered when the temperature rises or falls after a certain temperature (peak temperature). In FIG. 8, in the delay line with tap of the conventional example 3,
While the apex temperature is around 30 ° C., the tapped delay line according to the second embodiment has (calculated −43.5 ° C.)
There is a peak temperature near. That is, the formation of the metal film 13 lowers the peak temperature in the center frequency temperature characteristic by about −73.5 ° C.

【0037】しかしながら、上記中心周波数の温度特性
における頂点温度については、水晶のカット角を低下さ
せることにより上昇させることができる。これを図9及
び図10を参照して説明する。第2の実施例に係るタッ
プ付遅延線において、各種カット角の水晶基板を用い、
かつ金属膜13の厚みを種々変更し、中心周波数温度特
性の頂点温度を測定した。結果を図9及び図10に示
す。なお、図10は、図9と同じデータを示すが、横軸
が膜厚/波長で示されている。図9から明らかなよう
に、金属膜の厚みを2000Åとし、水晶のカット角が
33.4°〜37.4°Yカットである各水晶基板を用
いることにより、中心周波数の温度特性上における上記
頂点温度を−43.5℃から10〜50℃に高め得るこ
とがわかる。
However, the peak temperature in the temperature characteristics of the center frequency can be increased by reducing the cut angle of the crystal. This will be described with reference to FIGS. In the tapped delay line according to the second embodiment, using quartz substrates having various cut angles,
In addition, the thickness of the metal film 13 was variously changed, and the peak temperature of the center frequency temperature characteristic was measured. The results are shown in FIGS. FIG. 10 shows the same data as FIG. 9, but the horizontal axis shows film thickness / wavelength. As is clear from FIG. 9, the thickness of the metal film is set to 2000 ° and the cut angle of the quartz crystal is 33.4 ° to 37.4 °. It can be seen that the peak temperature can be increased from -43.5C to 10-50C.

【0038】従って、カット角の小さい水晶基板を用い
ることができるので、ウエハ単価を低めることができ、
コストを低減することができる。また、カット角の小さ
い水晶基板を用いることにより、Al膜がエピタキシャ
ル膜となり、耐電力性が高められると共に動作寿命が長
くなる。
Accordingly, since a quartz substrate having a small cut angle can be used, the unit cost of a wafer can be reduced.
Cost can be reduced. In addition, by using a quartz substrate having a small cut angle, the Al film becomes an epitaxial film, thereby improving power durability and extending operating life.

【0039】また、同じく図9において、金属膜13の
厚みを変更することによっても、中心周波数の頂点温度
を変更し得ることがわかる。例えば、37.4°Yカッ
ト水晶で10〜50℃程度の範囲に頂点温度を有するタ
ップ付遅延線を得ようとした場合、第2の実施例では、
金属膜13の厚みを740〜2000Åの範囲とすれば
よいことがわかる。
Also, in FIG. 9, it can be seen that the apex temperature of the center frequency can be changed by changing the thickness of the metal film 13. For example, when trying to obtain a tapped delay line having a vertex temperature in the range of about 10 to 50 ° C. with a 37.4 ° Y-cut crystal, in the second embodiment,
It can be seen that the thickness of the metal film 13 should be in the range of 740 to 2000 °.

【0040】従って、上記カット角と、金属膜13の厚
み、すなわち金属膜の厚み/波長とを、中心周波数温度
特性上の頂点温度が10〜50℃の範囲となるように決
定することにより、温度に対する中心周波数の変化量が
小さいタップ付遅延線を提供し得ることがわかる。
Therefore, the cut angle and the thickness of the metal film 13, that is, the thickness / wavelength of the metal film are determined so that the peak temperature on the center frequency temperature characteristic is in the range of 10 to 50 ° C. It can be seen that a tapped delay line with a small change in center frequency with respect to temperature can be provided.

【0041】なお、本発明に係るタップ付遅延線におけ
る電極構造については、図1に示したものに限定され
ず、種々変形し得る。すなわち、特開平7−28376
1号公報や特開平8−18483号公報に記載のよう
に、1つのIDT電極部に対し、複数のタップ部を形成
してもよく、あるいは1つのタップ部に対し複数のID
T電極部を形成した構造であってもよい。
The electrode structure of the tapped delay line according to the present invention is not limited to that shown in FIG. 1 and can be variously modified. That is, JP-A-7-28376
As described in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. Hei. 11-18483 and Japanese Unexamined Patent Publication No. H8-18483, a plurality of tap portions may be formed for one IDT electrode portion, or a plurality of ID portions may be formed for one tap portion.
A structure in which a T electrode portion is formed may be used.

【0042】[0042]

【発明の効果】本発明に係るタップ付遅延線では、タッ
プ部のタップ間において圧電基板上に金属膜が形成され
ているので、金属膜の形成により伝搬損失が改善され
る。従って、タップ付遅延線の伝搬損失を改善すること
ができるだけでなく、伝搬損失を同等とした場合には電
極指交叉幅を小さくすることができ、それによってタッ
プ付遅延線の小型化を図ることができる。
In the delay line with tap according to the present invention, since the metal film is formed on the piezoelectric substrate between the taps in the tap portion, the propagation loss is improved by forming the metal film. Therefore, not only can the propagation loss of the tapped delay line be improved, but also if the propagation loss is equalized, the electrode finger cross width can be reduced, thereby reducing the size of the tapped delay line. Can be.

【0043】また、圧電基板として、一次の負の周波数
温度係数を有する圧電基板を用いた場合には、金属膜の
形成により、中心周波数の温度変化が抑制される。従っ
て、温度特性が安定なタップ付遅延線を提供することが
できる。
When a piezoelectric substrate having a first-order negative frequency temperature coefficient is used as the piezoelectric substrate, the temperature change of the center frequency is suppressed by forming the metal film. Accordingly, a tapped delay line having stable temperature characteristics can be provided.

【0044】特に、圧電基板として、Xカット112°
Y方向伝搬LiTaO3 基板を用いた場合、該基板が一
次の負の周波数温度係数を有するため、本発明に従って
金属膜を形成することにより、伝搬損失が改善されると
共に、中心周波数の温度特性の安定なタップ付遅延線を
提供することができる。
In particular, an X cut 112 ° as a piezoelectric substrate
When a Y-direction propagating LiTaO 3 substrate is used, since the substrate has a first-order negative frequency temperature coefficient, by forming a metal film according to the present invention, the propagation loss is improved and the temperature characteristics of the center frequency are improved. A stable tapped delay line can be provided.

【0045】本発明において、圧電基板として、頂点温
度を境にして温度の上昇及び低下のいずれの方向におい
ても中心周波数が低下する傾向にある水晶基板を用いた
場合、カット角と上記金属膜の厚みにより頂点温度が変
化するため、該周波数温度特性の頂点温度が10〜50
℃の範囲となるようにカット角と金属膜厚/波長を選択
すれば、温度に対する中心周波数の変化量が小さいタッ
プ付遅延線を提供することができる。
In the present invention, when a quartz substrate whose center frequency tends to decrease in both directions of increasing and decreasing the temperature at the apex temperature is used as the piezoelectric substrate, the cut angle and the metal film thickness are reduced. Since the peak temperature changes depending on the thickness, the peak temperature of the frequency temperature characteristic is 10 to 50.
If the cut angle and the metal film thickness / wavelength are selected so as to fall within the range of ° C., a tapped delay line with a small change in center frequency with respect to temperature can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施例に係るタップ付遅延線を
示す平面図。
FIG. 1 is a plan view showing a tapped delay line according to a first embodiment of the present invention.

【図2】従来例1のタップ付遅延線の伸張波形を示す
図。
FIG. 2 is a diagram showing an extension waveform of a tapped delay line of Conventional Example 1.

【図3】第1の実施例のタップ付遅延線の伸張波形を示
す図。
FIG. 3 is a diagram illustrating an expanded waveform of a tapped delay line according to the first embodiment.

【図4】第1の実施例及び従来例1のタップ付遅延線の
中心周波数からのずれ量と温度との関係を示す図。
FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the amount of deviation from the center frequency of the delay line with tap and the temperature in the first embodiment and the conventional example 1;

【図5】従来例2のタップ付遅延線の伸張波形を示す
図。
FIG. 5 is a diagram showing an extension waveform of a tapped delay line of Conventional Example 2.

【図6】従来例3のタップ付遅延線の伸張波形を示す
図。
FIG. 6 is a diagram showing an extension waveform of a tapped delay line of Conventional Example 3.

【図7】第2の実施例に係るタップ付遅延線の伸張波形
を示す図。
FIG. 7 is a diagram showing an expanded waveform of a tapped delay line according to a second embodiment.

【図8】従来例3及び第2の実施例のタップ付遅延線に
おける温度と中心周波数からのずれ量との関係を示す
図。
FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the temperature and the amount of deviation from the center frequency in the tapped delay lines of Conventional Example 3 and the second embodiment.

【図9】第2の実施例のタップ付遅延線における金属膜
の厚みと頂点温度との関係を示す図。
FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the thickness of the metal film and the apex temperature in the tapped delay line of the second embodiment.

【図10】第2の実施例のタップ付遅延線における金属
膜厚/波長と頂点温度との関係を示す図。
FIG. 10 is a diagram showing the relationship between the metal film thickness / wavelength and the peak temperature in the delay line with taps according to the second embodiment.

【図11】従来のタップ付遅延線を示す平面図。FIG. 11 is a plan view showing a conventional tapped delay line.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…タップ付遅延線 2…圧電基板 3…IDT電極部 4…タップ部 5〜10…タップ 5a,5b〜10a,10b…電極指 11,12…バスバー 13…金属膜 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Delay line with a tap 2 ... Piezoelectric substrate 3 ... IDT electrode part 4 ... Tap part 5-10 ... Tap 5a, 5b-10a, 10b ... Electrode finger 11, 12 ... Bus bar 13 ... Metal film

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 圧電基板と、 前記圧電基板上に形成されたインターデジタル電極部
と、 前記圧電基板上に形成されており、前記インターデジタ
ル電極部と表面波伝搬方向において隔てられたタップ部
とを備え、 前記タップ部が、一対のバスバーと、一端がいずれかの
バスバーに接続された複数の電極指からなるタップとを
有し、 前記タップ部のタップ間において圧電基板上に形成され
た金属膜をさらに備えることを特徴とする、タップ付遅
延線。
A piezoelectric substrate; an interdigital electrode portion formed on the piezoelectric substrate; and a tap portion formed on the piezoelectric substrate and separated from the interdigital electrode portion in a surface wave propagation direction. Wherein the tap portion has a pair of bus bars, and a tap formed of a plurality of electrode fingers having one end connected to any one of the bus bars, and a metal formed on the piezoelectric substrate between the taps of the tap portion. A tapped delay line, further comprising a film.
【請求項2】 前記圧電基板が、一次の負の周波数温度
係数を有する、請求項1に記載のタップ付遅延線。
2. The tapped delay line according to claim 1, wherein the piezoelectric substrate has a first-order negative frequency temperature coefficient.
【請求項3】 前記圧電基板がXカット112°Y方向
伝搬LiTaO3 基板である、請求項2に記載のタップ
付遅延線。
3. The delay line with tap according to claim 2, wherein the piezoelectric substrate is an X-cut 112 ° Y-direction propagating LiTaO 3 substrate.
【請求項4】 前記圧電基板が水晶基板であり、周波数
温度特性の頂点温度が10〜50℃の範囲となるように
カット角と金属膜厚/波長が選ばれている、請求項1に
記載のタップ付遅延線。
4. The method according to claim 1, wherein the piezoelectric substrate is a quartz substrate, and the cut angle and the metal film thickness / wavelength are selected so that the peak temperature of the frequency temperature characteristic is in the range of 10 to 50 ° C. Delay line with tap.
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