JP2000162390A - 中性子発生管 - Google Patents

中性子発生管

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Takeatsu Hayashizu
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正昭 長倉
Yoshinobu Miyake
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁構造を堅牢な形状として耐衝撃性能を高
かめ、イオン源から引き出されるイオンビームをより高
速にパルス化し、さらに、三重水素の充填量をあまり増
加せずに、ターゲットの寿命を長くできる中性子発生管
を提供する。 【解決手段】 中性子発生管1は、金属管20と、金属
管に封入され重水素ガスをイオン化するイオン源5と、
イオン源に対向配置される高電圧で充電された加速電極
4と、加速電極の中に配設され三重水素等を吸蔵したタ
ーゲット3とを備える。外壁20を金属管とし、その内
側にセラミック製の絶縁体11が設けられ、この絶縁体
により加速電極を保持するので、中性子発生管の外壁の
耐衝撃性能が向上する。また、加速電極内に永久磁石1
0を配設するので、ターゲットと加速電極入口の間に磁
場(横磁場)が形成される。その結果、ターゲットから
放射される2次電子の飛跡は曲げられて、加速電極外へ
の放射が防止される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、中性子を利用した
石油検層等の計測に使用される中性子発生管の構造に関
し、特に、中性子発生管の絶縁構造、イオン源構造及び
ターゲット構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4〜図8を用いて、石油検層等の計測
に使用される、中性子を利用する従来の中性子発生管の
絶縁構造、イオン源構造及びターゲット構造を各々説明
する。
【0003】図4において、中性子発生管1は、円筒状
の外壁2と、この外壁2の内部に配設される重水素また
は三重水素を吸蔵したターゲット3、高電圧で充電され
た加速電極4及び重水素ガスをイオン化するイオン源5
とを備えている。また、イオン源5には、重水素が充満
したリザーバ6が取付けられている。さらに、ターゲッ
ト3は、高電圧電源接続棒7を介して高電圧電源(図示
せず)に接続している。
【0004】このように構成された中性子発生管1によ
る中性子の発生原理を説明する。イオン源5で生成され
た重水素イオンは、イオン源5と加速電極4と間に形成
された電場で加速され、ターゲット3に衝突する。そし
て、この衝突により、ターゲット3に吸蔵された三重水
素または重水素と、衝突した重水素イオンとの間で核融
合反応が生じ、その結果、中性子が発生する。
【0005】ここで、中性子発生管1の内部において、
イオン源5から加速電極4へ放出される重水素イオンを
加速するために、イオン源5と加速電極4(即ち、ター
ゲット3)との間に、100kV前後の加速電圧を印加
する必要がある。このために、イオン源5側をアース電
位とする場合には、加速電極4を円筒状の外壁2から絶
縁して支持する必要がある。
【0006】従って、図4に示すように、中性子発生管
1の外壁2は、セラミック又はガラスの絶縁体8から形
成されており、加速電極4(即ち、ターゲット3)、イ
オン源5を、外壁2によって絶縁する構造となってい
る。また、図5の従来例では、中性子発生管1の外壁2
の一部分、即ち、加速電極4側の外壁2のみを、セラミ
ック又はガラスの絶縁体8から形成して、加速電極4を
外壁2から絶縁している。
【0007】また、イオン源5から放出され加速された
重水素イオンのビームがターゲット3に衝突した時に、
ターゲット3から2次電子が放出される。この2次電子
は、イオン源5と加速電極4と間に存在する電場によっ
て、イオン源5等のアース電位の部位側に引き寄せられ
る。この2次電子の移動により生じる電流は、中性子発
生には寄与しないエネルギーロスになるので、2次電子
が加速電極4から放射されない構造とする必要がある。
【0008】そこで、図4に示すように、加速電極4か
らの2次電子の放射防止のため、中性子発生管1の加速
電極4は、ファラディーキャップ構造を採用している。
即ち、ターゲット3を加速電極4で囲い、加速電極4の
電位をターゲット3より500〜2000V程度マイナ
スとする構造である。このようなファラディーキャップ
構造により、イオンビームは、イオン源5と加速電極4
との間に形成される電場によって加速されながらターゲ
ットに照射され、一方、2次電子は、加速電極4及びタ
ーゲット3の電場により、ターゲット3側に引き戻さ
れ、イオン源5側に放射されない。
【0009】次に、従来の冷陰極型イオン源の例を、図
6及び図7を用いて説明する。図6は、円筒状の磁石5
1を用いたイオン源5の例である。イオン源5は、円筒
状の磁石51の両端側に取り付けられた陰極52と、こ
れらの内部に配設された円筒状の陽極53とから構成さ
れている。磁石51、陰極52及び陽極53により囲ま
れた空間には、プラズマ発生部55が画成されている。
また、円筒状の陽極53は、パルス電源54に接続して
いる。一方、イオン源5のターゲット3側に面した陰極
52には、イオン出口孔56が設けられている。
【0010】このように構成されたイオン源5によるプ
ラズマの発生原理を説明する。最初に、イオン源5の内
部には、磁石51により軸方向の磁場が形成されると共
に、陽極53には、1〜3kVの電圧が印加されてい
る。次に、重水素を吸蔵したリザーバ6(図4参照)を
昇温することにより、中性子発生管1内のガス圧を10
-3〜10-2mmHg程度に増加させる。その結果、イオ
ン源5の内部のプラズマ発生空間55には、陽極53及
び陰極52により形成された電場と、磁石51により形
成された磁場とにより、プラズマが発生する。プラズマ
発生空間55で発生したプラズマ内の陽イオンは、イオ
ン源5と加速電極4(図4参照)との間に形成された電
場によって、イオン出口孔56から引き出される。引き
出された陽イオンは、イオンビームとなってターゲット
3(図4参照)に衝突する。なお、パルス状に中性子を
発生させるには、イオン源5内部で間欠的にプラズマを
発生させることにより行っている。そのため、イオン源
5の陽極53には、パルス電源54からパルス電圧を印
加するようになっている。
【0011】図7は、磁場を発生させる磁石として、円
柱状の磁石57を用いたイオン源5の例である。この場
合にも、パルス状に中性子を発生させるためには、イオ
ン源5の陽極53にパルス電源54からパルス電圧を印
加して、イオン源5の内部で間欠的にプラズマを発生さ
せることにより行っている。
【0012】次に、図8を用いて、一般に使用されてい
るターゲット3を説明する。ターゲット3は、円板状の
金属基盤31と、この金属基盤31の上に水素吸蔵金属
をスパッタリングなどの方法で成膜した水素吸蔵金属膜
32とから形成されている。水素吸蔵金属膜32を成膜
する領域は、金属基盤31の片面の全体又は円形部分で
ある。水素吸蔵金属膜の厚みは、1〜10μm程度で、
一様な厚みを有している。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】石油検層用として使用
する中性子発生管は、坑底で使用するために、耐衝撃性
能の高いものが必要となる。しかし、従来の中性子発生
管1で使用されているガラス等の絶縁材8により形成さ
れている絶縁外壁2は、耐衝撃性能が不十分であるとい
う問題点があった。また、外壁2をセラミックの絶縁材
8により形成した場合には、衝撃によってセラミックが
絶縁破壊して、貫通する場合があり、その結果、中性子
発生管1が使用不能になる場合もある。さらに、外壁2
が破損すると、内部に封入された三重水素(放射性同位
元素)が中性子発生管1の外部に漏洩することとなり、
単に使用不能となるだけでなく、安全管理上の問題も生
ずる可能性がある。このため、中性子発生管1の絶縁構
造を、耐衝撃性のある堅牢な形状とし、さらに破損した
場合でも、三重水素が外部に漏洩しにくい構造とするこ
とが望まれていた。
【0014】また、従来のイオン源5における中性子パ
ルス発生方法は、パルス電源54を用いて陽極53に印
加する電圧をオン・オフする方法である。従って、パル
ス電源54をオンにして、陽極53に電圧を印加してか
ら、プラズマ発生部55で安定なプラズマが生成される
までには、若干の時間遅れが生ずることが知られてい
た。従来の中性子発生管1では、この時間遅れは、3〜
10マイクロ秒程度となる。一方、石油検層で非弾性散
乱γ線を分析する場合には、パルス状に発生された中性
子ビームの発生波形がより短時間で且つ正確である程、
上記分析精度は向上する。従って、石油検層用に使用す
る中性子発生管1には、中性子ビームのパルス周期をよ
り短時間にするため、より高速作動をするイオン源が望
まれていた。
【0015】さらに、ターゲット3には、イオン源5か
ら放出された重水素イオン等が照射されるため、イオン
ビームのスパッタリング効果により、ターゲット3に成
膜された水素吸蔵金属膜32が損耗する。従って、この
ような損耗に伴うターゲット3の寿命の短縮を防ぐ必要
がある。
【0016】寿命の短縮を防ぐ方法としては、ターゲッ
ト3の水素吸蔵金属膜32を厚くすることが考えれら、
水素吸蔵金属膜32の寿命を長くすることが可能であ
る。しかし、水素吸蔵金属膜32は、増加した水素吸蔵
金属の量にほぼ比例して水素を吸収するため、水素吸蔵
金属膜32の厚みに比例して、重水素及び三重水素の充
填量を増加させる必要がある。
【0017】例えば、水素吸蔵金属としてTiを使用す
る場合、原子数比でTi:水素同位体=1:1.8程度
の比率で、水素吸蔵金属Tiは、水素同位体(中性子発
生管の場合は重水素および三重水素)を吸収可能とな
る。従って、ターゲットの厚みを10μm、径を12m
mとした場合、水素吸蔵金属Tiの重量は、2.7mg
であり、5.6×10-5molに相当するから、この
1.8倍すなわち10.1×10-5mo1の三重水素及
び重水素を吸収する可能性がある。ターゲット3に吸収
される量の2分の1を三重水素とすると、これは1.5
Ci(5.6×1010Bq)に相当する。
【0018】一方、放射性物質である三重水素の使用量
は、中性子発生管1の使用後における廃棄処理の問題を
考慮すると、極力少なくする事が望ましい。従って、三
重水素の充填量をあまり増加せずに、ターゲットの長寿
命化をすることが望まれていた。
【0019】そこで、上記課題を解決するために、本発
明は、従来の装置に比べて耐衝撃性能が高く、より高速
作動をし、そして、より長い寿命を有する中性子発生管
を提供することを目的とする。
【0020】
【課題を解決するための手段】従って、本発明の主たる
局面によれば、金属管と、該金属管に封入され重水素ガ
スをイオン化するイオン源と、前記金属管に封入される
と共に前記イオン源に対向配置される高電圧で充電され
た加速電極と、該加速電極の中に配設され重水素または
三重水素を吸蔵したターゲットと、該ターゲット及び前
記加速電極と前記金属管との間を絶縁する絶縁体とを有
し、前記イオン源で生成した重水素イオンを前記イオン
源及び前記加速電極間の空間の電場で加速して前記加速
電極内の前記ターゲットに衝突させ、前記重水素イオン
と前記ターゲット中に吸蔵された前記三重水素または重
水素とが核融合反応を起こすことにより中性子を発生さ
せると共に、前記ターゲットに前記重水素イオンが衝突
して発生する2次電子が前記加速電極外に放出されるこ
とを制限するために前記加速電極内に磁石を配設した中
性子発生管を提供する。
【0021】前記絶縁体は、前記ターゲットに接合する
高電圧電源接続棒と、前記金属管との間に配設するのが
好ましい。また、望ましくは、前記磁石は、前記ターゲ
ットを取り囲むように、前記加速電極の内側に円筒状に
配設される。
【0022】また、本発明の別の局面によれば、前記イ
オン源は、磁石及び前記加速電極に対向する側にイオン
出口孔を備える一対の電極を有しており、前記磁石によ
る磁場と前記一対の電極による電場によって前記イオン
源内部でプラズマを発生させ、該プラズマ内のイオンが
前記イオン出口孔から放出されるようになっていると共
に、さらに、交互にパルス電源またはアースに電気的に
接続する複数の金属板を平行に固定したスリットを前記
イオン出口孔近傍の前記加速電極側に配置し、前記イオ
ン出口孔から放出される前記イオンを前記パルス電源に
同期して遮断できる構造を特徴としている。
【0023】前記一方の電極は陰極であると共に、前記
他方の電極は陽極であり、前記イオン源が冷陰極型イオ
ン源であるのが好ましい。また、前記磁石は円筒状であ
り、前記陰極は前記円筒状の磁石の両端側に配設され、
前記イオン出口孔は前記加速電極に対向する側の陰極に
配設され、前記陽極は前記円筒状の磁石の内側に円筒状
に配設されると共に直流電源に接続させることもでき
る。
【0024】また、本発明のさらに別の局面によれば、
前記ターゲットは、円板状の金属基板と、該金属基板上
に水素吸蔵金属の薄膜を成膜した水素吸蔵金属膜とから
なり、前記ターゲット上に照射される前記重水素イオン
のビーム照射密度に比例して前記水素吸蔵金属膜の厚み
を変化させることを特徴としている。
【0025】前記水素吸蔵金属膜の厚みは、前記金属基
板の外周から中心に向かって厚くなるのが好ましい。特
に、前記水素吸蔵金属膜は、成膜される該水素吸蔵金属
膜の直径が順次小さくなくよう円形状に多重層成膜した
構造であるのが好ましい。
【0026】
【作用】本発明に係る中性子発生管は、外壁を金属管と
して、この金属管の内側にセラミック製の絶縁体を設け
て加速電極を保持するので、中性子発生管の外壁(側
壁)の耐衝撃性能が向上すると共に、十分な厚さのセラ
ミックによって絶縁性能が確保される。なお、このよう
な絶縁・支持構造とした場合には、2次電子の放射防止
のために、加速電極とターゲットとの間に電位を与える
構造が作りにくい難点がある。しかし、本発明では、加
速電極内に永久磁石を配設することにより、ターゲット
と加速電極入口の間に電位を与える代わりに磁場(横磁
場)を与える。その結果、ターゲットから放射される2
次電子の飛跡は曲げられて、加速電極外への放射が防止
される。
【0027】また、イオン源の高速作動については、イ
オン出口孔の近傍に、交互にパルス電源またはアースに
電気的に接続する複数の金属板を平行に並べたスリット
を設ける一方、イオン源の陽極には直流電圧を印加して
常時プラズマを発生させておく。そして、イオン出口孔
の近傍に配設されたスリットの間の電場を変化させるこ
とによって、イオン源からターゲットに引き出されるイ
オンビームの方向を変化させ、ターゲットに入射するイ
オンビームをパルス化する。すなわち、イオンビーム
は、スリット間の電場により、そのイオンの運動方向を
直進させればターゲットに入射し、また、横90度方向
に曲げればターゲットヘの照射が遮断される。この方法
によれば、スリットヘの充電時間がパルスの時間遅れの
要因となるが、充電時間は極めて短くすることができる
ため、イオン源のプラズマをオン・オフさせる方法より
も高速作動が実現される。
【0028】さらに、ターゲットの長寿命化について
は、ターゲットの水素吸蔵金属膜の損耗がこの水素吸蔵
金属膜に照射されるイオンビームの密度に比例すること
から、照射密度に比例して金属基板に成膜された水素吸
蔵金属膜厚さを変化させるターゲットを使用する。この
ような構成により、水素吸蔵金属膜の中心部及び周辺部
における損耗期間が同一になる。そのため、水素吸蔵金
属膜が損耗する直前までの期間では、その性能が劣化し
ない。すなわち、同一の水素吸蔵金属量に対して、最も
効率の良い使用方法となる。
【0029】
【発明の実施の形態】次に、本発明の好適な実施形態に
ついて添付図面を参照して詳細に説明するが、図中、同
一符号は、同一または対応部分を示すものとする。
【0030】図1は、本発明に係る中性子発生管1の概
要を示す構成図である。この図において、中性子発生管
1は、外壁として円筒状の金属管20を備えており、こ
の金属管20の中に、重水素ガスをイオン化するイオン
源5と、高電圧で充電された加速電極4と、重水素また
は三重水素を吸蔵したターゲット3と、ターゲット3及
び加速電極4と金属管20との間を絶縁する絶縁体11
とが密封されながら配設されている。
【0031】詳述するに、加速電極4の内部には、円板
状のターゲット3が配設されている。また、ターゲット
3を取り囲むように、2次電子防止用の円筒状の磁石1
0も加速電極4の内部に配設されているが、その機能は
後述する。そして、ターゲット3は、高電圧導入用の金
属棒である高電圧電源接続棒7を介して高電圧電源(図
示せず)に接続している。なお、加速電極4のイオン源
5側は、開放されている。
【0032】絶縁体11は、金属管20の内部におい
て、高電圧電源接続棒7の周囲を取り囲みながら、この
接続棒7を支持するように配設されている。この絶縁体
11により、ターゲット3及び加速電極4と金属管20
との間が絶縁される。なお、この絶縁体は、セラミック
から形成されている。また、加速電極4は、絶縁体11
を介して金属管20にほぼ同軸芯状に配設されている。
このように、外壁を金属管として、この金属管20の内
側にセラミック製の絶縁体11を設けて加速電極4を保
持する構成としたので、中性子発生管1の外壁(側壁)
の耐衝撃性能が向上すると共に、十分な厚さのセラミッ
クによって絶縁性能が確保される。
【0033】また、イオン源5は、重水素が充満したリ
ザーバ6を介して金属管20にほぼ同軸芯状に固定され
ている。従って、イオン源5と加速電極4とは、対向配
置されている。なお、イオン源5から加速電極4へ放出
される重水素イオンを加速するための電場を作成するた
めに、イオン源5と加速電極4(即ち、ターゲット3)
との間に、100kV前後の加速電圧を印加する必要が
ある。そのため、この実施形態においては、イオン源5
をアース電位とし、加速電極4に加速電圧を印加すると
共に、加速電極4を金属管20から絶縁する必要があ
る。しかし、前述したように絶縁体11により加速電極
4を金属管20から絶縁することにより、イオン源5と
加速電極4との間に、イオン源5から引き出される重水
素イオンを加速する電場を形成する加速電圧を印加する
ことができる。
【0034】このように構成された中性子発生管1によ
る中性子の発生原理は、従来の中性子発生管の場合と同
様である。即ち、イオン源5で生成された重水素イオン
は、イオン源5と加速電極4との間に形成された電場で
加速され、ターゲット3に衝突する。そして、この衝突
により、ターゲット3に吸蔵された三重水素または重水
素と、衝突した重水素イオンとの間で核融合反応が生
じ、その結果、中性子が発生する。
【0035】また、イオン源5から放出され加速された
重水素イオンのビームがターゲット3に衝突した時に、
ターゲット3から2次電子が放出される。しかし、上述
したような絶縁・支持構造においては、従来のように2
次電子の放射防止のために、加速電極4とターゲット3
との間に電位を与えるファラディーキャップ構造が作り
にくい難点がある。しかし、この実施形態においては、
加速電極4内に永久磁石10を配設することにより、タ
ーゲット3と加速電極4の入口との間に電位を与える代
わりに磁場(横磁場)を与える。その結果、ターゲット
3から放射される2次電子の飛跡は、曲げられて、加速
電極4の外への放射を防止することができる。
【0036】次に、図2を用いて、本発明に係るイオン
源の構成を説明する。図2は、冷陰極型イオン源5の概
要を示す構成図であり、この図において、イオン源5
は、円筒状の磁石51の両端側に取り付けられた陰極5
2と、これらの内部に配設された円筒状の陽極53とか
ら構成されている。磁石51、陰極52及び陽極53に
より囲まれた空間には、プラズマ発生部55が画成され
ている。また、陰極52及び陽極53は、直流電源61
に接続している。一方、イオン源5のターゲット3側に
面した陰極52には、イオン出口孔56が設けられてい
る。また、イオン出口孔56近傍の加速電極4側には、
パルス電源60に電気的に接続する複数の金属板63
と、アースに電気的に接続する複数の金属板64とを交
互に平衡に固定したスリット64が配置されている。
【0037】このように構成されたイオン源5によるプ
ラズマの発生原理を説明する。最初に、イオン源5の内
部には、磁石51により軸方向の磁場が形成されると共
に、陽極53及び陰極52には、直流電源61から直流
電圧が常時印加しているので、イオン源5内部のプラズ
マ発生部55では、常時プラズマが発生する。プラズマ
発生空間55で発生したプラズマ内の陽イオンは、イオ
ン源5と加速電極4(図1参照)との間に形成された電
場によって、イオン出口孔56から引き出される。
【0038】しかし、イオン出口孔56の近傍に配設さ
れたスリット62の間の電場を変化させることにより、
イオン源5からターゲット3に引き出されるイオンビー
ムの方向を変化させることができる。これにより、ター
ゲット3に入射するイオンビームをパルス化することが
できる。すなわち、パルス電源60の出力電圧が0Vの
時には、スリット62を構成する金属板63及び64間
の電場が等しくなるため、イオンビームがイオン源5か
らターゲット3に向かって自由にスリット62間を通過
することができる。一方、パルス電源60の出力がプラ
スの時には、金属板63及び64間の電場が大きく傾き
を持つため、イオン源5からのイオンビームの飛跡は、
アース電位の金属板64の方に曲げられ、金属板63及
び64の幅が充分長ければ、イオンビームはスリット6
2を通過することができない。即ち、ターゲット3ヘの
イオンビームの照射が遮断される。この方法によれば、
スリット62ヘの充電時間がパルスの時間遅れの要因と
なるが、充電時間は極めて短くすることができるため、
イオン源のプラズマをオン・オフさせる方法よりも高速
作動が実現される。
【0039】図3は、本発明のターゲット3の概要を示
す構成図である。この図において、ターゲット3は、円
板状の金属基板31と、この金属基板31の上に水素吸
蔵金属の薄膜をスパッタリング等の方法で成膜した水素
吸蔵金属膜35とからなる。この水素吸蔵金属膜35の
厚みは、ターゲット3に照射されるイオン源5から引き
出される重水素イオンのビーム照射密度に比例して変化
させてある。
【0040】詳述するに、この実施形態における金属基
板31は、銅基板であり、水素吸蔵金属としてチタンを
使用し、銅基板上に円形且つ多重層に成膜する。また、
イオンビーム照射密度は、ターゲット3の中央部分の方
が、周囲部分より大きいので、水素吸蔵金属膜35の厚
みは、金属基板31の外周から中心に向かって厚くなる
ように成膜している。すなわち、金属基板31に直接成
膜される水素吸蔵金属膜35aの直径は大きく、金属基
板31から離れるに従って、水素吸蔵金属膜35b、3
5cの直径が順次小さくなくよう多重層に成膜されてい
る。なお、水素吸蔵金属膜35を成膜する領域は、金属
基板31の片面であり、水素吸蔵金属膜35の各層の厚
みは、1〜10μm程度で、一様な厚みを有している。
【0041】このようにターゲット3を構成することに
より、重水素イオンのビーム照射における水素吸蔵金属
膜35の中心部及び周辺部における損耗期間が同一にな
る。そのため、水素吸蔵金属膜が損耗する直前までの期
間では、その性能が劣化しない。すなわち、同一の水素
吸蔵金属量に対して、最も効率の良い使用方法となり、
ターゲット3の長寿命化を図ることができる。
【0042】以上、本発明に係る中性子発生管を図面を
参照しながら説明したが、本発明は、この実施形態に限
定されるものではない。例えば、絶縁体11により接続
棒7を介して間接的に加速電極4を金属管20から絶縁
・保持する代わりに、金属管20の内部に加速電極4を
取り囲むように、円筒状の絶縁体を配設することによ
り、直接加速電極4を絶縁・保持してもよい。
【0043】また、本実施形態においては、イオン源5
として冷陰極型イオン源を用いたが、陽極53と陰極5
2とを逆に配設することもできる。
【0044】さらに、イオン源5の磁場を発生させる磁
石として、円筒状の磁石51を用いたが、図7に示す従
来例に対応するように、円柱状の磁石を用いてもよい。
【0045】
【発明の効果】本発明に係る中性子発生管は、外壁を金
属管として、この金属管の内側にセラミック製の絶縁体
を設けて加速電極を保持したので、中性子発生管の外壁
(側壁)の耐衝撃性能が向上すると共に、十分な厚さの
セラミックによって絶縁性能が確保されるため、従来の
中性子発生管と比較して、より振動・衝撃が多い環境下
において使用が可能となる。
【0046】また、イオン源の高速作動については、イ
オン出口孔の近傍に、交互にパルス電源またはアースに
電気的に接続する複数の金属板を平行に並べたスリット
を設ける一方、イオン源の陽極には直流電圧を印加して
常時プラズマを発生させておくので、スリットの間の電
場を変化させることによって、イオン源からターゲット
に引き出されるイオンビームの方向を変化させ、ターゲ
ットに入射するイオンビームをパルス化することがで
き、従来の中性子発生管では困難であった1マイクロ秒
以下の短い時間幅の波形の正確な中性子パルスから、連
続的な中性子までを発生することができる。
【0047】さらに、ターゲットの長寿命化について
は、照射密度に比例して金属基板に成膜された水素吸蔵
金属膜厚さを変化させるターゲットを使用するので、水
素吸蔵金属膜の中心部及び周辺部における損耗期間が同
一になるため、より少ないトリチウム封入量でターゲッ
トが損耗する迄の期間安定したターゲット性能が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る中性子発生管の一実施形態の概
要を示す構成図である。
【図2】 本発明に係るイオン源の一実施形態の概要を
示す構成図である。
【図3】 本発明に係るターゲットの一実施形態の概要
を示す平面及び側面構成図である。
【図4】 従来の中性子発生管の絶縁構造を一例を示す
構成図である。
【図5】 従来の中性子発生管の絶縁構造を別の例を示
す構成図である。
【図6】 従来のイオン源における円筒状の磁石を用い
た一例を示す構成図である。
【図7】 従来のイオン源における円柱状の磁石を用い
た一例を示す構成図である。
【図8】 従来のターゲットの一例を示す平面及び側面
構成図である。
【符号の説明】 1…中性子発生管、2…外壁、3…ターゲット、4…加
速電極、5…イオン源、6…リザーバ、7…高電圧電源
接続棒、8,11…絶縁体、10…磁石、20…金属
管、31…金属基板、32,35…水素吸蔵金属膜、5
1…円筒状の磁石、52…陰極、53…陽極、54,6
0…パルス電源、55…プラズマ発生部、56…イオン
出口孔、57…円柱状の磁石、61…直流電源、62…
スリット、63,64…金属板。
フロントページの続き (72)発明者 林津 雄厚 東京都新宿区富久町15番1号 コンピュー タソフト開発株式会社内 (72)発明者 長倉 正昭 埼玉県大宮市北袋町1丁目297番地 ニュ ークリアデベロップメント株式会社内 (72)発明者 三宅 善信 埼玉県大宮市北袋町1丁目297番地 ニュ ークリアデベロップメント株式会社内

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属管と、該金属管に封入され重水素ガ
    スをイオン化するイオン源と、前記金属管に封入される
    と共に前記イオン源に対向配置される高電圧で充電され
    た加速電極と、該加速電極の中に配設され重水素または
    三重水素を吸蔵したターゲットと、該ターゲット及び前
    記加速電極と前記金属管との間を絶縁する絶縁体とを有
    し、前記イオン源で生成した重水素イオンを前記イオン
    源及び前記加速電極間の空間の電場で加速して前記加速
    電極内の前記ターゲットに衝突させ、前記重水素イオン
    と前記ターゲット中に吸蔵された前記三重水素または重
    水素とが核融合反応を起こすことにより中性子を発生さ
    せると共に、前記ターゲットに前記重水素イオンが衝突
    して発生する2次電子が前記加速電極外に放出されるこ
    とを制限するために前記加速電極内に磁石を配設した中
    性子発生管。
  2. 【請求項2】 前記絶縁体は、前記ターゲットに接合す
    る高電圧電源接続棒と、前記金属管との間に配設される
    請求項1に記載の中性子発生管。
  3. 【請求項3】 前記磁石は、前記ターゲットを取り囲む
    ように、前記加速電極の内側に円筒状に配設されている
    請求項1に記載の中性子発生管。
  4. 【請求項4】 前記イオン源は、磁石及び前記加速電極
    に対向する側にイオン出口孔を備える一対の電極を有し
    ており、前記磁石による磁場と前記一対の電極による電
    場によって前記イオン源内部でプラズマを発生させ、該
    プラズマ内のイオンが前記イオン出口孔から放出される
    ようになっていると共に、さらに、交互にパルス電源ま
    たはアースに電気的に接続する複数の金属板を平行に固
    定したスリットを前記イオン出口孔近傍の前記加速電極
    側に配置し、前記イオン出口孔から放出される前記イオ
    ンを前記パルス電源に同期して遮断できる構造とした請
    求項1に記載の中性子発生管。
  5. 【請求項5】 前記一方の電極は陰極であると共に、前
    記他方の電極は陽極であり、前記イオン源が冷陰極型イ
    オン源である請求項4に記載の中性子発生管。
  6. 【請求項6】 前記磁石は円筒状であり、前記陰極は前
    記円筒状の磁石の両端側に配設され、前記イオン出口孔
    は前記加速電極に対向する側の陰極に配設され、前記陽
    極は前記円筒状の磁石の内側に円筒状に配設されると共
    に直流電源に接続されている請求項5に記載の中性子発
    生管。
  7. 【請求項7】 前記ターゲットは、円板状の金属基板
    と、該金属基板上に水素吸蔵金属の薄膜を成膜した水素
    吸蔵金属膜とからなり、前記ターゲット上に照射される
    前記重水素イオンのビーム照射密度に比例して前記水素
    吸蔵金属膜の厚みを変化させてある請求項1に記載の中
    性子発生管。
  8. 【請求項8】 前記水素吸蔵金属膜の厚みは、前記金属
    基板の外周から中心に向かって厚くなる請求項7に記載
    の中性子発生管。
  9. 【請求項9】 前記水素吸蔵金属膜は、成膜される該水
    素吸蔵金属膜の直径が順次小さくなくよう円形状に多重
    層成膜した構造である請求項8に記載の中性子発生管。
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