【特許請求の範囲】
【請求項１】 ウェハを載置し、この載置されたウェハを少なくとも所定角度回転可能にしたウェハ載置手段と、
前記ウェハの中心方向に延出される複数のウェハ保持部を有し、前記ウェハを前記複数のウェハ保持部により前記ウェハ載置手段に載置されたウェハの一方面を吸着保持するとともに、該ウェハを回動させてウェハの一方面の観察を可能にしたウェハ保持手段と、
前記ウェハの一方面を観察の後、前記ウェハ保持手段による再度の一方面の観察を行う際に、前記ウェハの一方面の未検査領域と重ならない位置を前記ウェハ保持部が保持するよう制御する制御手段とを具備したことを特徴とするウェハ検査装置。
【請求項２】前記制御手段は、前記ウェハの一方面を観察の後、このウェハを前記ウェハ載置手段に載置した状態で、該ウェハ載置手段を所定角度回転させるよう制御することを特徴とする請求項１に記載のウェハ検査装置。
【請求項３】前記制御手段は、前記ウェハの一方面の観察の後に再度ウェハを前記ウェハ載置手段に載置させ、該ウェハを前記ウェハ載置手段により所定角度回転させるとともに前記ウェハ保持手段を回動させることを特徴とする請求項１または２に記載のウェハ検査装置。
【請求項４】 前記制御手段は、前記ウェハ載置手段を前記ウェハ保持部の幅寸法より大きい移動量が得られる回転角度で回転させることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のウェハ検査装置。
【請求項５】前記制御手段は、前記ウエハの一方面の観察が２回目であるか判断を行う機能を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のウェハ検査装置。
【請求項６】前記載置手段は、前記ウェハのマクロ観察を可能とするため旋回動作および所定角度の回転動作を行うことを特徴とする請求項１から５に記載のウェハ検査装置。
【請求項７】 前記ウェハ保持手段は、前記ウェハ載置手段に載置されたウェハの裏面から前記複数のウェハ保持部により吸着保持することを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載のウェハ検査装置。
【請求項８】複数のウェハを保持したウェハ保持体から所望するウェハを取り出すウェハ搬送手段を備えることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載のウェハ検査装置
【請求項９】複数のウェハを保持したウェハ保持体から所望するウェハを取り出し、
前記取り出されたウェハをセンターテーブルへ受け渡し、
前記センターテーブルへ受け渡されたウェハを複数のウェハ保持部により前記ウエハの裏面を吸着保持し、この保持されたウェハを裏面観察のために回動し、
前記回動されたウェハを表面に戻した状態で前記センターテーブルに受け渡し、
前記センターテーブルへ受け渡された前記ウェハの裏面の未検査領域と重ならない位置を前記複数のウェハ保持部が保持するよう前記センターテーブルを所定角度回転し、
前記所定角度回転されたウェハを前記複数のウェハ保持部により裏面を吸着保持し、
この保持されたウェハの裏面を観察するために再度回動することを特徴とするウェハ検査方法。
[Claims]
[Claim 1] CPlace EhaShi,This mounted waferWafer mounting means that can rotate at least a predetermined angle,
It has a plurality of wafer holding portions extending toward the center of the wafer, and has a plurality of wafer holding portions.The wafer is subjected to the plurality ofOne side of the wafer mounted on the wafer mounting means is sucked and held by the wafer holding portion, and the wafer is held.RotationLet the waferoneWafer holding means that enables observation in the direction,
BeforeAfter observing one side of the waferWhen observing one side again by the wafer holding means, the wafer holding portion is controlled to hold a position that does not overlap with the uninspected area of one side of the wafer.A wafer inspection apparatus provided with a control means.
2.The control means is characterized in that after observing one surface of the wafer, the wafer mounting means is controlled to be rotated by a predetermined angle while the wafer is mounted on the wafer mounting means. The wafer inspection apparatus according to 1.
3.After observing one side of the wafer, the control means mounts the wafer on the wafer mounting means again, rotates the wafer by a predetermined angle by the wafer mounting means, and rotates the wafer holding means. The wafer inspection apparatus according to claim 1 or 2.
4. The wafer inspection according to any one of claims 1 to 3, wherein the control means rotates the wafer mounting means at a rotation angle at which a movement amount larger than the width dimension of the wafer holding portion can be obtained. apparatus.
5.The wafer inspection apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the control means has a function of determining whether or not one side of the wafer is observed for the second time.
6.The wafer inspection apparatus according to claim 1, wherein the preceding mounting means performs a swirling operation and a rotating operation at a predetermined angle in order to enable macro observation of the wafer.
7. The wafer inspection according to any one of claims 1 to 6, wherein the wafer holding means is attracted and held by the plurality of wafer holding portions from the back surface of the wafer mounted on the wafer mounting means. apparatus.
8.The wafer inspection apparatus according to any one of claims 1 to 7, further comprising a wafer transfer means for taking out a desired wafer from a wafer holder holding a plurality of wafers.
9.The desired wafer is taken out from the wafer holder holding a plurality of wafers, and the desired wafer is taken out.
The removed wafer is delivered to the center table,
The back surface of the wafer is sucked and held by a plurality of wafer holding portions of the wafer delivered to the center table, and the held wafer is rotated for back surface observation.
The rotated wafer is returned to the surface and delivered to the center table.
The center table is rotated by a predetermined angle so that the plurality of wafer holding portions hold positions that do not overlap with the uninspected area on the back surface of the wafer delivered to the center table.
The back surface of the wafer rotated by a predetermined angle is sucked and held by the plurality of wafer holding portions.
A wafer inspection method comprising rotating again to observe the back surface of the held wafer.
【０００５】
【課題を解決するための手段】 本発明は、ウェハを載置し、この載置されたウェハを少なくとも所定角度回転可能にしたウェハ載置手段と、前記ウェハの中心方向に延出される複数のウェハ保持部を有し、前記ウェハを前記複数のウェハ保持部により前記ウェハ載置手段に載置されたウェハの一方面を吸着保持するとともに、該ウェハを回動させてウェハの一方面の観察を可能にしたウェハ保持手段と、前記ウェハの一方面を観察の後、前記ウェハ保持手段による再度の一方面の観察を行う際に、前記ウェハの一方面の未検査領域と重ならない位置を前記ウェハ保持部が保持するよう制御する制御手段とにより構成している。
0005
[Means for solving problems] BookThe invention isCPlace EhaShi,This mounted waferIt has a wafer mounting means capable of rotating at least a predetermined angle, and a plurality of wafer holding portions extending toward the center of the wafer.The wafer is subjected to the plurality ofOne side of the wafer mounted on the wafer mounting means is sucked and held by the wafer holding portion, and the wafer is held.RotationLet the waferoneWafer holding means that enables observation in the direction,BeforeAfter observing one side of the waferWhen observing one side again by the wafer holding means, the wafer holding portion is controlled to hold a position that does not overlap with the uninspected area of one side of the wafer.It is composed of control means.
また、本発明は、複数のウェハを保持したウェハ保持体から所望するウェハを取り出し、前記取り出されたウェハをセンターテーブルへ受け渡し、前記センターテーブルへ受け渡されたウェハを複数のウェハ保持部により前記ウエハの裏面を吸着保持し、この保持されたウェハを裏面観察のために回動し、前記回動されたウェハを表面に戻した状態で前記センターテーブルに受け渡し、前記センターテーブルへ受け渡された前記ウェハの裏面の未検査領域と重ならない位置を前記複数のウェハ保持部が保持するよう前記センターテーブルを所定角度回転し、前記所定角度回転されたウェハを前記複数のウェハ保持部により裏面を吸着保持し、この保持されたウェハの裏面を観察するために再度回動することを特徴としている。
Further, in the present invention, a desired wafer is taken out from a wafer holder holding a plurality of wafers, the taken-out wafer is delivered to a center table, and the wafer delivered to the center table is delivered to the center table by a plurality of wafer holding portions. The back surface of the wafer was sucked and held, the held wafer was rotated for back surface observation, and the rotated wafer was delivered to the center table in a state of being returned to the front surface, and then delivered to the center table. The center table is rotated by a predetermined angle so that the plurality of wafer holding portions hold positions that do not overlap with the uninspected region on the back surface of the wafer, and the back surface of the wafer rotated by the predetermined angle is attracted by the plurality of wafer holding portions. It is characterized in that it is held and rotated again to observe the back surface of the held wafer.