JP2000158620A - Printing apparatus and manufacture of printed wiring board, electron source and image displaying device using the same - Google Patents

Printing apparatus and manufacture of printed wiring board, electron source and image displaying device using the same

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JP2000158620A
JP2000158620A JP26753999A JP26753999A JP2000158620A JP 2000158620 A JP2000158620 A JP 2000158620A JP 26753999 A JP26753999 A JP 26753999A JP 26753999 A JP26753999 A JP 26753999A JP 2000158620 A JP2000158620 A JP 2000158620A
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JP
Japan
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blanket
electron
printing
ink
printing apparatus
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JP26753999A
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Japanese (ja)
Inventor
Nobutsugu Yamada
修嗣 山田
Masako Midorikawa
理子 緑川
Yasuo Mukai
康雄 向井
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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  • Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)
  • Cold Cathode And The Manufacture (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To print patterns of electrodes, wiring, color filters and others of an image display device by offset printing on a printing material of non- absorbing properties such as glass. SOLUTION: The humidity of a blanket 113 is regulated on the basis of an output of a sensor 12. A humidity regulating part has a structure wherein a humidity absorbing sheet 13 stretched in the shape of a belt is pressed on the blanket 113. The humidity absorbing sheet 13 is rotated by rollers 14a, 14b and 14c. In order to regulate the amount of impregnation of the blanket 11 with a solvent 3, a controller 17, fed back with the state of wetting of the blanket 113 with the ink solvent, controls a humidifying mechanism 16 for humidifying solvent ink and a drying mechanism 15 for drying the solvent ink. As the humidity absorbing sheet 13, nonwoven fabric, paper or the like having no dust producing property may also be used. As for a sensor head, it is also allowable that an ATR (total reflection) attachment fitted to an infrared absorption analyzing device is brought into close contact with the surface of the blanket.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明が属する技術分野】本発明は、印刷装置及びそれ
を用いたプリント基板、電子源、及び画像表示装置の製
造方法に関し、特に、画像表示装置の、電子源やカラー
フィルター等のプリント基板を印刷により製造する際、
印刷不良を防止する印刷装置、及びこれを用いたプリン
ト基板、電子源、及び画像表示装置の製造方法に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printing apparatus, a printed circuit board using the same, an electron source, and a method for manufacturing an image display device. When manufacturing by printing,
The present invention relates to a printing device that prevents printing defects, and a method of manufacturing a printed circuit board, an electron source, and an image display device using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、大きく重いブラウン管に代わる画
像表示装置として、薄型の平板状画像表示装置が注目さ
れている。平板状画像表示装置としては液晶表示装置が
盛んに研究開発されているが、液晶表示装置には画像が
暗い、視野角が狭いといった課題が依然として残ってい
る。又液晶表示装置に代わるものとして自発光型のディ
スプレイ、即ちプラズマディスプレイ、蛍光表示管、表
面伝導型電子放出素子などの電子放出素子を用いたディ
スプレイなどがある。自発光のディスプレイは液晶表示
装置に比べ明るい画像が得られるとともに視野角も広
い。一方、最近では30インチ以上の画面表示部を有す
るブラウン管も登場しつつあり、更なる大型化が望まれ
ている。しかしながらブラウン管は大型化の際にはスペ
ースを大きくとる。
2. Description of the Related Art In recent years, a thin, flat image display has been drawing attention as an image display instead of a large and heavy cathode ray tube. Although a liquid crystal display device has been actively researched and developed as a flat panel image display device, problems such as a dark image and a narrow viewing angle still remain in the liquid crystal display device. As a substitute for the liquid crystal display device, there is a self-luminous display, that is, a display using an electron-emitting device such as a plasma display, a fluorescent display tube, and a surface conduction electron-emitting device. A self-luminous display can obtain a brighter image and has a wider viewing angle than a liquid crystal display device. On the other hand, recently, a cathode ray tube having a screen display section of 30 inches or more has been appearing, and further enlargement is desired. However, a CRT requires a large space when it is enlarged.

【0003】このような大型で明るいディスプレイには
自発光型の平板状のディスプレイが適している。本出願
人は自発光型の平板状画像表示装置の中でも電子放出素
子を用いた画像表示装置、特に簡単な構造で電子の放出
が得られるM.I.Elinsonらによって発表され
た(Radio.Eng.Electron.Phys.,10,1290,
(1965) )表面伝導型電子放出素子を用いた画像
表示装置に着目している。
A self-luminous flat display is suitable for such a large and bright display. The present applicant has disclosed an image display device using an electron-emitting device among self-luminous type flat plate image display devices, and an M.P. I. (Radio.Eng.Electron.Phys., 10, 1290,
(1965) Attention has been paid to an image display device using a surface conduction electron-emitting device.

【0004】表面伝導型電子放出素子は、基板上に形成
された小面積の薄膜に膜面に平行に電流を流すことによ
り、電子放出が生ずる。この表面伝導型電子放出素子と
しては、前記エリンソン等によるSnO2薄膜を用いた
もの、Au薄膜によるもの[G.Dittmer:Thin Solid Fil
ms,9,317(1972)]、In23/SnO2
膜によるもの[M.Hartwell and C.G.Fonstad:IEEE Tran
s.ED Conf.,519(1975)]、カーボン薄膜に
よるもの[荒木久 他:真空、第26巻、第1号、22
頁(1983)]等が報告されている。
In a surface conduction electron-emitting device, electron emission occurs when a current flows through a small-area thin film formed on a substrate in parallel with the film surface. Examples of the surface conduction electron-emitting device include a device using an SnO 2 thin film by Elinson et al. And a device using an Au thin film [G. Dittmer: Thin Solid Filtration].
ms, 9, 317 (1972)], using a thin film of In 2 O 3 / SnO 2 [M. Hartwell and CGFonstad: IEEE Tran
s.ED Conf. , 519 (1975)], using a carbon thin film [Hisashi Araki et al .: Vacuum, Vol. 26, No. 1, 22]
1983).

【0005】図10に、これらの表面伝導型電子放出素
子の典型的な例として前述のM.ハートウェルの素子構
成を模式的に示す。図10において、1001は基板で
ある。1004は導電性薄膜で、H型形状のパターンに
スパッタで形成された金属酸化物薄膜等からなり、後述
の通電フォーミングと呼ばれる通電処理により電子放出
部1005が形成される。尚、図中の素子電極100
2,1003の間隔Lは、たとえば、0.5〜1[m
m]、W′は0.1[mm]前後とされる。
FIG. 10 shows a typical example of these surface conduction electron-emitting devices described in the above-mentioned M.I. 1 schematically shows a device configuration of a Hartwell. In FIG. 10, reference numeral 1001 denotes a substrate. Reference numeral 1004 denotes a conductive thin film made of a metal oxide thin film or the like formed by sputtering in an H-shaped pattern, and an electron emitting portion 1005 is formed by an energization process called energization forming described later. It should be noted that the device electrode 100 in FIG.
The interval L of 2,1003 is, for example, 0.5 to 1 [m
m] and W ′ are about 0.1 [mm].

【0006】米国特許5,066,883において一対
の素子電極間に電子を放出せしめる微粒子を分散配置さ
せた表面伝導型電子放出素子が提案されている。この電
子放出素子は上記従来の表面伝導型電子放出素子に対
し、電子放出位置を制御できる。
US Pat. No. 5,066,883 proposes a surface conduction electron-emitting device in which fine particles for emitting electrons are dispersed between a pair of device electrodes. This electron-emitting device can control the electron-emitting position in comparison with the above-mentioned conventional surface conduction electron-emitting device.

【0007】図11に、この表面伝導型電子放出素子の
典型的な素子構成を示す。図11(a)は素子構成の平
面図、図11(b)は素子構成の断面図である。110
1は絶縁性基板、1102,1103は電気的接続を得
るための素子電極、1104は導電薄膜である。この表
面伝導型電子放出素子において前記一対の素子電極の間
隔Lは0.01μm〜100μm、導電薄膜1104に
は間隙部1105が形成されている。又素子電極は導電
薄膜と電気的に接続を保つためにその膜厚dを200n
m以下に薄く形成するのが望ましい。
FIG. 11 shows a typical device configuration of this surface conduction electron-emitting device. FIG. 11A is a plan view of the element configuration, and FIG. 11B is a cross-sectional view of the element configuration. 110
1 is an insulating substrate, 1102 and 1103 are device electrodes for obtaining electrical connection, and 1104 is a conductive thin film. In this surface conduction electron-emitting device, the distance L between the pair of device electrodes is 0.01 μm to 100 μm, and a gap 1105 is formed in the conductive thin film 1104. The device electrode has a thickness d of 200 n in order to maintain electrical connection with the conductive thin film.
It is desirable to form the film to be thinner than m.

【0008】本発明者らはこの表面伝導型電子放出素子
を多数、基板上に配置させた画像表示装置の大面積化に
ついて検討を行っている。電子放出素子及び配線を基板
上に配置させた電子源基板を作成する方法は様々な方法
が考えられ、その一つとして素子電極及び配線をフォト
リソグラフィ法で作成する方法がある。
The present inventors are studying about increasing the area of an image display device in which many surface conduction electron-emitting devices are arranged on a substrate. Various methods are conceivable for producing an electron source substrate in which an electron-emitting device and a wiring are arranged on a substrate. As one of the methods, there is a method of producing a device electrode and a wiring by a photolithography method.

【0009】一方、スクリーン印刷、オフセット印刷な
どの印刷技術により、この表面伝導型電子放出素子を含
む電子源基板を作成する方法が考えられる。
On the other hand, a method of producing an electron source substrate including the surface conduction electron-emitting device by a printing technique such as screen printing or offset printing is conceivable.

【0010】印刷法は大面積のパターンを形成するのに
適しており、表面伝導型電子放出素子の素子電極を印刷
法により作成することによって多数の表面伝導型電子放
出素子を基板上に形成することが可能となる。又コスト
的にも有利である。印刷法による素子電極の形成におい
ては薄膜の形成に適しているオフセット印刷技術が適し
ている。このオフセット印刷技術を回路基板に応用した
例としては特開平4−290295号公報に開示された
ものがある。当該公報に開示された基板は印刷時のパタ
ーン伸縮を原因とする電極ピッチ寸法のバラツキによる
接合不良をなくすために回路部品に接続される複数の接
合電極の角度を変化させたものである。そして当該公報
には電極パターンをオフセット印刷により形成すること
が記載されている。
The printing method is suitable for forming a large-area pattern. A large number of surface conduction electron-emitting devices are formed on a substrate by forming device electrodes of the surface conduction electron-emitting device by a printing method. It becomes possible. It is also advantageous in terms of cost. In forming an element electrode by a printing method, an offset printing technique suitable for forming a thin film is suitable. An example in which this offset printing technique is applied to a circuit board is disclosed in JP-A-4-290295. In the substrate disclosed in this publication, the angles of a plurality of bonding electrodes connected to circuit components are changed in order to eliminate bonding defects due to variations in electrode pitch dimensions due to pattern expansion and contraction during printing. The publication describes that an electrode pattern is formed by offset printing.

【0011】一般にオフセット印刷では、所望のパター
ンを有する凹版にインキを充填した後、ブランケットと
呼ばれる胴体を前記凹版に回転接触させて該ブランケッ
ト上にインキを受理させ、かかる後、ガラス基板面上に
該ブランケットを回転接触させることで該所望パターン
のインキを該ガラス基板面上に転移させる。
In general, in offset printing, after intaglio having a desired pattern is filled with ink, a body called a blanket is brought into rotational contact with the intaglio to receive the ink on the blanket. By rotating the blanket, the desired pattern of ink is transferred onto the glass substrate surface.

【0012】以上のようにインキの移動という面から見
ると充填、受理、転移という主に3段階の工程により一
回の印刷が終了する。
As described above, from the viewpoint of the movement of the ink, one printing is completed by mainly three steps of filling, receiving, and transferring.

【0013】ここで上記の印刷インキは作製するパター
ンの機能によって適宜選択することができる。即ち記録
用サーマルヘッド等の電極パターンには主にAuレジネ
ートペーストと呼ばれる有機Au金属を含むインキを用
い、又、液晶表示装置等に用いられるカラーフィルター
であればR、G、B各色の顔料を分散したインキや有機
色素を含んだインキ等が用いられる。これらのインキの
溶媒として選択されるのは、ターピネオールやブチルカ
ルビトールなどの有機溶媒である。
Here, the above printing ink can be appropriately selected according to the function of the pattern to be produced. That is, ink containing organic Au metal called Au resinate paste is mainly used for an electrode pattern of a recording thermal head or the like, and R, G, and B color pigments are used for a color filter used in a liquid crystal display device or the like. Dispersed inks, inks containing organic dyes, and the like are used. The solvent selected for these inks is an organic solvent such as terpineol or butyl carbitol.

【0014】このようにインキの溶媒として有機溶媒を
用いた場合、ブランケットからインキパターンがガラス
基板に転移する際、インキ溶媒がブランケット(主には
シリコーンゴム)に浸透することによって、インキの凝
集力が高まり、更にはインキパターンとブランケット間
の界面張力が低下することによってインキがガラス基板
に転移しやすくなるという機構が考えられている。この
ことは特開平7−156523号公報に述べられてい
る。
When an organic solvent is used as a solvent for the ink as described above, when the ink pattern is transferred from the blanket to the glass substrate, the ink solvent penetrates into the blanket (mainly silicone rubber), and the cohesive force of the ink is increased. The mechanism has been considered in which the ink is easily transferred to the glass substrate by decreasing the interfacial tension between the ink pattern and the blanket. This is described in JP-A-7-156523.

【0015】この際、被印刷体が紙のような吸収性のあ
る場合には、ブランケット中のインキ溶媒がある程度被
印刷体にも浸透してブランケットの過度の膨潤が防がれ
る。
At this time, when the printing medium has absorptivity such as paper, the ink solvent in the blanket penetrates to some extent into the printing medium to prevent excessive swelling of the blanket.

【0016】[0016]

【発明が解決しようとする課題】しかし、被印刷体がガ
ラスなど非吸収性である場合にはインキ溶媒がブランケ
ットに徐々に蓄積されて濃度が増し、なんの対策も施さ
ない場合にはインキ溶媒量がある一定値以上になると、
転移不良が発生したり、更にはブランケットが溶媒で膨
潤してしまい、印刷物に要求される寸法精度が得られな
くなるなどの不良品の発生が起こる。
However, when the printing medium is non-absorbent such as glass, the ink solvent gradually accumulates on the blanket to increase the density, and when no measures are taken, the ink solvent is not used. When the amount exceeds a certain value,
Poor transfer occurs, and defective products such as swelling of the blanket with the solvent and dimensional accuracy required for printed matter cannot be obtained.

【0017】このようなブランケットがインキ溶媒を吸
収しすぎることによって起こる問題を防ぐ為に、印刷の
工程をいったんストップさせ、ブランケットに吸収され
た有機溶媒を揮発乾燥させるために熱風を吹き付けたの
ちに冷却させてから再び印刷を開始する、などの対策が
取られる場合もある。しかし、連続印刷の工程をいった
んストップさせて、バッジ処理的に作業を行うものであ
り、生産性を落とす事になる。
In order to prevent a problem caused by such a blanket absorbing too much ink solvent, the printing process is stopped once, and hot air is blown to the organic solvent absorbed in the blanket to volatilize and dry. In some cases, measures such as restarting printing after cooling are taken. However, the continuous printing process is stopped once, and the work is performed in a badge process, which lowers productivity.

【0018】又、逆にブランケット内のインキ溶媒濃度
が低すぎる場合は、受理されたインキパターン中の溶媒
がブランケットゴムに吸収され過ぎ、ブランケット表面
で固化してしまいガラス基板に転移させようと密着させ
てもブランケット面に残ってしまい、やはり不良印刷物
を出してしまう場合がある。このような場合には、特開
平8−48070号公報に示されているように、印刷開
始に前もって何らかの方法でブランケットのシリコーン
ゴムにインキ溶媒を浸透させておくことが必要になる。
On the other hand, if the concentration of the ink solvent in the blanket is too low, the solvent in the received ink pattern is absorbed too much by the blanket rubber and solidifies on the blanket surface and adheres to transfer to the glass substrate. Even if it is performed, it may remain on the blanket surface, and may cause defective prints. In such a case, as shown in JP-A-8-48070, it is necessary to infiltrate the silicone rubber of the blanket with the ink solvent by some method before starting printing.

【0019】以上に述べたようなブランケット内のイン
キ溶媒の量が不適切である為に生じる不良印刷物が、紙
などのように価格が安く、廃棄が容易な場合にはそのま
ま不良印刷物を捨てることが出来る。しかし画像表示装
置の電極や配線、カラーフィルターなどの印刷体の場合
には、すでにオフセット印刷の前の工程で多くの構造物
が形成されていたり、特殊ガラスを使うなど被印刷物自
体の価格が高価であるため容易に破棄できないことが多
い。又、何らかの手段で再生、再利用を行うにしてもコ
ストアップにつながる。
If the defective printed matter caused by the inappropriate amount of the ink solvent in the blanket as described above is inexpensive and easy to discard, such as paper, the defective printed matter should be discarded as it is. Can be done. However, in the case of printed materials such as electrodes, wiring, and color filters for image display devices, many structures are already formed in the process before offset printing, and the cost of the printed material itself is expensive, such as using special glass. Therefore, it cannot be easily discarded in many cases. Reproduction and reuse by some means also leads to an increase in cost.

【0020】従来は、ブランケットの過膨潤や過乾燥の
現象が実際に起きて不良品が発生した段階で対策を取る
ものであり、結果として不良印刷物は発生する。又、不
良品を見つけ出す為に数十万にも及ぶ超高精細パターン
の全カ所をチェックするという工程が必要となり、スル
ープットも低くなりトータルコストが上昇する。
Conventionally, a countermeasure is taken at the stage where a defective product occurs due to the phenomenon of overswelling or overdrying of the blanket, and as a result, a defective printed matter is generated. Further, in order to find a defective product, a process of checking all places of hundreds of thousands of ultra-high-definition patterns is required, thereby lowering the throughput and increasing the total cost.

【0021】そこで、本発明は、印刷不良品の発生を極
めて低減し得る印刷装置を提供することを課題としてい
る。又、本発明は、基板上に所望パターンの部材を再現
性良く形成し得るプリント基板の製造方法を提供するこ
とを課題としている。又、本発明は、基板上に複数の電
子放出素子を再現性良く形成し得る電子源の製造方法を
提供することを課題としている。又、本発明は、高品位
画像の表示が可能な画像表示装置を再現性良く製造し得
る画像表示装置の製造方法を提供することを課題として
いる。又、本発明は、歩留まりの著しい向上を図ること
が可能な、プリント基板、電子源、及び、画像表示装置
の製造方法を提供することを課題としている。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a printing apparatus capable of extremely reducing the occurrence of defective prints. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a printed circuit board capable of forming a member having a desired pattern on a substrate with good reproducibility. It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing an electron source capable of forming a plurality of electron-emitting devices on a substrate with good reproducibility. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing an image display device capable of manufacturing an image display device capable of displaying a high-quality image with good reproducibility. Another object of the present invention is to provide a printed circuit board, an electron source, and a method of manufacturing an image display device, which can significantly improve the yield.

【0022】[0022]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの本発明は、インキパターンをブランケットを介して
被印刷体に転写するオフセット印刷装置であって、前記
ブランケットに含浸したインキ溶媒量を検知する検知手
段を備えている。
According to the present invention, there is provided an offset printing apparatus for transferring an ink pattern to a printing medium via a blanket, wherein the amount of the ink solvent impregnated in the blanket is determined. It has a detecting means for detecting.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0024】まず、本発明におけるプリント基板とは、
上述の電気・電子デバイスの構成部材がパターニングさ
れた基板のことであり、例えば、液晶ディスプレーのカ
ラーフィルター基板あるいは液晶ディスプレー、プラズ
マディスプレー、電子線ディスプレー等各種ディスプレ
ーの駆動用電極がパターニングされた基板、電子源の構
成部品がパターニングされた基板などを包含する。
First, the printed circuit board in the present invention is:
It is a substrate on which the components of the above-mentioned electric / electronic device are patterned, for example, a color filter substrate of a liquid crystal display or a substrate on which driving electrodes of various displays such as a liquid crystal display, a plasma display, and an electron beam display are patterned, The components of the electron source include a patterned substrate and the like.

【0025】図1は、本実施形態の印刷装置の一部概略
上面図である。101はインキローラー104でインキ
107を展開するインキ練り台であり、102は凹版1
05を固定する版架台定盤である。又103は被印刷体
であるワーク106を固定するワーク定盤であり本体フ
レーム108の上に固定配置されている。この一列に並
んだ3つの定盤の両側に2本のラックギャー109,1
10を配置し、そのラックギャー109,110の上に
ギャー111,112を噛み合わせたブランケット11
3が配置されている。ブランケット113はその軸を両
端のキャリッジ114,115で固定され、このキャリ
ッジ114,115が本体下部からのクランクアーム
(図示せず)のクランク動作によって前後進し、ブラン
ケット113はインキ練り台101、凹版105、ワー
ク106の上を順次回転摺動する。ブランケット113
の表面はゴム状のブランケットラバーが取付けてある。
FIG. 1 is a partial schematic top view of the printing apparatus according to the present embodiment. Reference numeral 101 denotes an ink kneading table for developing the ink 107 by an ink roller 104;
It is a plate base plate for fixing 05. Reference numeral 103 denotes a work surface plate for fixing a work 106 which is a printing medium, and is fixedly arranged on a main body frame 108. Two rack gears 109, 1 are provided on both sides of the three platens arranged in a row.
10 and a blanket 11 in which gears 111 and 112 are engaged on rack gears 109 and 110, respectively.
3 are arranged. The axis of the blanket 113 is fixed by carriages 114 and 115 at both ends. The carriages 114 and 115 are moved forward and backward by a crank operation of a crank arm (not shown) from the lower part of the main body. 105, and sequentially slides on the work 106. Blanket 113
The surface has rubber-like blanket rubber attached.

【0026】図2は、以上の印刷装置による、被印刷体
であるワーク106へのインキパターンのブランケット
113を介した転写の工程図である。101はインキ練
り台、105は凹版、106は被印刷体であるワークと
なるガラス基板であり同一平面に直列に配置されてい
る。
FIG. 2 is a process chart of the transfer of the ink pattern to the work 106 as the printing medium via the blanket 113 by the printing apparatus described above. Reference numeral 101 denotes an ink mixing table; 105, an intaglio; and 106, a glass substrate serving as a work serving as a printing medium, which is arranged in series on the same plane.

【0027】図2(a)に示すように、104はインキロ
ールでありインキ練り台101上で練ったインキ107
を凹版105上にフィードする。
As shown in FIG. 2A, reference numeral 104 denotes an ink roll, and an ink 107 kneaded on an ink kneading table 101.
Is fed onto the intaglio 105.

【0028】次に、図2(b)に示すように、117は
ドクターブレードであり凹版105上面を摺動してフィ
ードされたインキ107のうち、凹部105にインキを
充填しながら、凹部以外のインキをかきとる。
Next, as shown in FIG. 2B, reference numeral 117 denotes a doctor blade. Of the ink 107 fed by sliding on the upper surface of the intaglio 105, the recess 105 is filled with ink while excluding the recess. Remove the ink.

【0029】次に、図2(c)に示すように、113はブ
ランケットであり凹版105、ガラス基板106上面を
順に回転接触することにより、凹版105の凹部に充填
されたインキを受理する。
Next, as shown in FIG. 2C, reference numeral 113 denotes a blanket, which receives the ink filled in the concave portions of the intaglio 105 by rotatingly contacting the upper surface of the intaglio 105 and the upper surface of the glass substrate 106 in order.

【0030】次に、図2(d)に示すように、ガラス基
板106上に凹版105の有するパターン状にインキ1
07を転移する。
Next, as shown in FIG. 2D, the ink 1 is formed on a glass substrate 106 in a pattern having the intaglio 105.
Transfer 07.

【0031】以上示したようにインキの移動という面か
ら見ると充填、受理、転移という主に3段階の工程によ
り一回の印刷が終了する。
As described above, from the viewpoint of the movement of the ink, one-time printing is completed by three main steps of filling, receiving, and transferring.

【0032】ここで印刷インキ107は作製するパター
ンの機能によって適宜選択することができる。
Here, the printing ink 107 can be appropriately selected depending on the function of the pattern to be produced.

【0033】即ち、電極などの導電性部材パターンには
主にAuレジネートペーストと呼ばれる有機Au金属を
含むインキを用い、又、液晶表示装置等に用いられるカ
ラーフィルターであればR、G、B各色の顔料を分散し
たインキや有機色素を含んだインキ等が用いられる。こ
れらのインキの溶媒として選択されるのは、ターピネオ
ールやブチルカルビトールなどの有機溶媒である。
That is, an ink containing an organic Au metal called an Au resinate paste is mainly used for a conductive member pattern such as an electrode, and R, G, and B colors are used for a color filter used in a liquid crystal display device or the like. And inks containing organic pigments and the like. The solvent selected for these inks is an organic solvent such as terpineol or butyl carbitol.

【0034】又、図1に示される本実施形態の印刷装置
は更に、図3に示される機構をも備えている。
Further, the printing apparatus of the present embodiment shown in FIG. 1 further includes a mechanism shown in FIG.

【0035】図3は、本実施形態の印刷装置の一部の概
念図である。この図に示す本実施形態の印刷装置は、ブ
ランケット113のインキ溶媒量を検知し、インキ溶媒
量を制御する。図3に示すように、この実施形態の印刷
装置は、ブランケット113と、ブランケットの状態を
検知するセンサ12と、ブランケット113の湿度を調
節する調湿部とを含んでいる。すなわち、センサの出力
に基づいて、ブランケット113の湿度が調整される。
FIG. 3 is a conceptual diagram of a part of the printing apparatus of the present embodiment. The printing apparatus according to the present embodiment shown in this figure detects the amount of the ink solvent in the blanket 113 and controls the amount of the ink solvent. As shown in FIG. 3, the printing apparatus of this embodiment includes a blanket 113, a sensor 12 for detecting a state of the blanket, and a humidity control unit for adjusting the humidity of the blanket 113. That is, the humidity of the blanket 113 is adjusted based on the output of the sensor.

【0036】上記の調湿部は、ベルト状に吸湿シート1
3を張り、それをブランケット113に押し付ける構造
を有している。ローラ14a、14b、14cで吸湿シ
ート13が回転される。そして、ブランケット113の
溶媒含浸量を調整するために、ブランケット113のイ
ンキ溶媒による湿潤状態のフィードバックを受けてコン
トローラ17が、溶媒インキを加湿する加湿機構16と
溶媒インキを乾燥する乾燥機構15を制御する。
The above-mentioned humidity control part is formed in a belt shape by the moisture absorbing sheet 1.
3 and has a structure for pressing it against the blanket 113. The moisture absorbing sheet 13 is rotated by the rollers 14a, 14b, 14c. Then, in order to adjust the amount of solvent impregnated in the blanket 113, the controller 17 controls the humidifying mechanism 16 for humidifying the solvent ink and the drying mechanism 15 for drying the solvent ink in response to the feedback of the wet state of the blanket 113 with the ink solvent. I do.

【0037】ここで、吸湿シート13としては、発塵性
のない不織布や紙類、たとえばザヴィーナ(カネボウ合
繊株式会社製)、テクニクロス2(TEXWIPE 社
製)などが適している。
Here, as the moisture-absorbing sheet 13, non-woven fabrics and papers having no dust generation, such as Zavina (manufactured by Kanebo Gosen Co., Ltd.) and Technicros 2 (manufactured by TEXWIPE) are suitable.

【0038】図3の調湿部は例示であり、これに限ら
ず、たとえば、吸湿性シートに前もってインキ溶媒をし
み込ませる加湿方法であってもよい。又、ブランケット
膨潤インキ溶媒量に応じて適宜に吸湿性シート13を交
換してもよい。
The humidity control section shown in FIG. 3 is merely an example, and the present invention is not limited to this. For example, a humidification method in which an ink solvent is impregnated into a hygroscopic sheet may be used. Further, the hygroscopic sheet 13 may be appropriately replaced according to the amount of the blanket swelling ink solvent.

【0039】すなわち、本実施形態の印刷装置は、凹
版、又は平版上にパターン形成されたインキを、ブラン
ケットを介して被印刷体にパターンを転写するオフセッ
ト印刷装置において、前記ブランケットに含浸したイン
キ溶媒の量、あるいはブランケットの膨潤度合いなどに
代表されるブランケットから被印刷体への転写性に影響
を与えるパラメータを非破壊的に感知する機構を有して
いる。
That is, the printing apparatus of this embodiment is an offset printing apparatus for transferring an ink having a pattern formed on an intaglio or planographic plate to a printing medium via a blanket. And a mechanism that non-destructively senses parameters that affect the transferability from the blanket to the printing medium, such as the amount of the ink or the degree of swelling of the blanket.

【0040】そして、ブランケットから被印刷体への転
写性を表すパラメータをフィードバックさせ、前もって
設定した範囲に収まるように制御することができるブラ
ンケット調湿機構を有している。
A blanket humidity control mechanism is provided which can feed back a parameter indicating transferability from the blanket to the printing medium and can control the parameter to fall within a preset range.

【0041】上述のブランケットから被印刷体への転写
性に影響を与えるパラメータを非破壊的にモニターする
機構は、ブランケットに含まれているインキ溶媒の絶対
量を測定するものである必要はなく、印刷枚数の増加に
伴ってブランケットに徐々に含浸していく溶媒の量を相
対的にでも感知する事が出来れば良い。
The above-described mechanism for non-destructively monitoring the parameters affecting the transferability from the blanket to the printing medium does not need to measure the absolute amount of the ink solvent contained in the blanket. It suffices if the amount of the solvent that gradually impregnates the blanket as the number of prints increases can be relatively sensed.

【0042】その方法としてたとえば、顕微ラマン法を
用いることもできる。又、溶媒をブランケット面に垂直
に滴下して、その接触角を測定する方法も挙げられる。
又、赤外線吸光分析装置にATR(全反射)アタッチメ
ントを装着してブランケット面に密着させることによっ
て可能である。
As the method, for example, a micro Raman method can be used. In addition, there is also a method in which a solvent is dropped vertically on a blanket surface and the contact angle is measured.
It is also possible to attach an ATR (total reflection) attachment to the infrared absorption spectrometer and make it adhere to the blanket surface.

【0043】特に、赤外線吸収分析は非常に一般的な化
学分析手段であり、試料形態に対応して様々なアタッチ
メントが用意されている。具体的には、全反射吸収測定
法ATR(Attenuated Total Ref
lection)を利用してもよい。このATR法の原
理、測定方法には、「FT−IRの基礎と実際」田隅三
生著 東京化学同人社p67−72に詳細が記載されて
いる。又、ATR法を実際に本発明に応用するために
は、たとえば、BIO−RAD社製のFT−IR測定装
置(FTS−135)にATR NEEDLE PRO
BEを装着するとよい。この場合、分光結晶はZeSe
である。
In particular, infrared absorption analysis is a very common chemical analysis means, and various attachments are prepared according to the sample form. Specifically, a total reflection absorption measurement method ATR (Attenuated Total Ref)
selection) may be used. The principle and measurement method of the ATR method are described in detail in "Basic and Actual of FT-IR" by Mitsuo Tasumi, Tokyo Chemical Dojinsha, pp. 67-72. Further, in order to actually apply the ATR method to the present invention, for example, an FT-IR measuring device (FTS-135) manufactured by BIO-RAD is used for ATR NEEDLE PRO.
It is good to attach BE. In this case, the spectral crystal is ZeSe
It is.

【0044】図4は、ATR法によるセンサヘッドの断
面図である。図4に示すように、センサヘッドは、分光
結晶22を備えたATRプローブ21である。ATRプ
ローブ21の先端は斜めにカットされており、外側はス
テンレスで覆われている。レーザー発振器で出された赤
外領域を含むレーザー光29がガラスファイバー28か
らATR結晶に入射し、ブランケット表面から深さdだ
け進入した後に全反射する。この反射光のエネルギーの
波長依存性を測定する事によって全反射(ATR)スペ
クトルが得られる。このデーターを取り込みフーリエ変
換してデータ処理を行う。そして、その処理済データが
図3に示したコントローラ17に入力される。
FIG. 4 is a sectional view of a sensor head according to the ATR method. As shown in FIG. 4, the sensor head is an ATR probe 21 provided with a spectral crystal 22. The tip of the ATR probe 21 is cut diagonally, and the outside is covered with stainless steel. A laser beam 29 including an infrared region emitted by a laser oscillator enters the ATR crystal from the glass fiber 28, enters the ATR crystal from the blanket surface by a depth d, and is totally reflected. The total reflection (ATR) spectrum can be obtained by measuring the wavelength dependence of the energy of the reflected light. This data is taken in and Fourier transformed to perform data processing. Then, the processed data is input to the controller 17 shown in FIG.

【0045】ATRスペクトル中、インキ溶媒の同定に
は、たとえば、溶媒中のジブチルフタル酸のケトンの部
分の吸収で約1730cm-1の位置のピークを利用する
ことができる。又、定量化のための内部基準ピークは、
たとえば、ブランケット11のジメチルシリコーンの吸
収で約1260cm-1の位置のピークを用いることがで
きる。
For the identification of the ink solvent in the ATR spectrum, for example, a peak at about 1730 cm @ -1 can be used in the absorption of the ketone moiety of dibutyl phthalic acid in the solvent. The internal reference peak for quantification is
For example, a peak at a position of about 1260 cm -1 in the absorption of dimethyl silicone of the blanket 11 can be used.

【0046】本実施形態の印刷装置におけるブランケッ
ト調湿部は、図3に示すように、ベルト状に吸着シート
を張り、それをブランケット11に押し付ける構造を有
している。更にブランケットの溶媒含浸量を調整するた
めに、ブランケットのインキ溶媒による湿潤状態のフィ
ードバックを受けてコントローラーが、溶媒インキを加
湿する機構と乾燥機構を制御する機構を有する。
As shown in FIG. 3, the blanket humidity control section of the printing apparatus of this embodiment has a structure in which a suction sheet is stretched in a belt shape and pressed against the blanket 11. Further, in order to adjust the amount of solvent impregnated in the blanket, the controller has a mechanism for controlling a mechanism for humidifying the solvent ink and a drying mechanism in response to feedback of the wet state of the blanket with the ink solvent.

【0047】又、ブランケットのインキ溶媒量を減ずる
方法としては、ガラス基板の代わりに吸湿性のあるシー
ト上をブランケットで転移操作を行うことで簡単には可
能である。吸湿性のあるシートとしては、発塵性のない
不織布や紙類、たとえばザヴィーナ(カネボウ合繊株式
会社製)、テクニクロス2(TEXWIPE 社製)な
どが適している。又、吸湿性シートに前もってインキ溶
媒をしみ込ませておけば加湿方法としては適しており、
ブランケット膨潤インキ溶媒量に応じて適宜に吸湿性シ
ートを交換することによって、ブランケット調湿部とし
て用いることが可能である。
Further, as a method of reducing the amount of the ink solvent in the blanket, it is easily possible by performing a transfer operation using a blanket on a hygroscopic sheet instead of a glass substrate. As the sheet having a hygroscopic property, nonwoven fabrics and papers having no dust generation, such as Zavina (manufactured by Kanebo Gosen Co., Ltd.) and Technicros 2 (manufactured by TEXWIPE), are suitable. Also, if the ink solvent is impregnated in advance into the hygroscopic sheet, it is suitable as a humidification method,
It is possible to use the blanket swelling ink as a blanket humidity control section by appropriately replacing the hygroscopic sheet according to the solvent amount of the blanket swelling ink.

【0048】又、図5は、本発明に係る別の実施形態の
印刷装置を示す一部概念図である。
FIG. 5 is a partial conceptual view showing a printing apparatus according to another embodiment of the present invention.

【0049】図3に示した前述の印刷装置とは、ブラン
ケット113の状態を検知するためのセンサ12が異な
っている。図5に示される印刷装置のセンサ12は、ブ
ランケット113に非接触な状態で逐次、ブランケット
113の状態を検知することができる。例えば、このセ
ンサ12はレーザー変位計であり、このレーザー変位計
を用いてブランケット113の表面の高さが逐次モニタ
ーされる。
The sensor 12 for detecting the state of the blanket 113 is different from the above-described printing apparatus shown in FIG. The sensor 12 of the printing apparatus shown in FIG. 5 can sequentially detect the state of the blanket 113 without contacting the blanket 113. For example, the sensor 12 is a laser displacement meter, and the height of the surface of the blanket 113 is sequentially monitored using the laser displacement meter.

【0050】図5に示される印刷装置では、レーザー変
位計からのデータと、予め準備された、ブランケットへ
の溶媒吸収量とブランケットの高さ変化、更に、そのと
きの印刷性に関するデータとを比較し、かかる比較結果
の出力に基づいてブランケットの溶媒含浸量をコントロ
ールする。ここでブランケットの溶媒含浸量のコントロ
ールは、図3に示した前述の印刷装置と同様にコントロ
ーラー12によってブランケットの加湿機構16と乾燥
機構15を制御することにより行われる。
In the printing apparatus shown in FIG. 5, the data from the laser displacement meter is compared with the previously prepared data on the amount of solvent absorbed into the blanket and the change in the height of the blanket, and further on the printability at that time. Then, the solvent impregnation amount of the blanket is controlled based on the output of the comparison result. Here, the control of the solvent impregnation amount of the blanket is performed by controlling the humidifying mechanism 16 and the drying mechanism 15 of the blanket by the controller 12 similarly to the above-described printing apparatus shown in FIG.

【0051】ブランケットの高さ変化は、インキ溶媒の
吸収によるブランケットの体積変化によりもたらされる
ものであり、ブランケットのインキ溶媒の吸収量とブラ
ンケットの高さ変化との間には相関性があり再現性も良
い。このため、ブランケットの高さの変化をモニターす
ることによりブランケットに含浸したインキ溶媒量を検
知することができ、検知結果に基づいて上述の加湿機構
と乾燥機構を有するブランケットの調湿部を制御するこ
とでブランケットの含浸インキ溶媒量を調整し、インキ
の転写不良による不良印刷物の発生を防ぐことができ
る。又、ブランケットの表面高さの測定は、触針式の方
法を採用しても構わない。特に上記のレーザー変位計を
用いると、ブランケットと非接触状態で測定ができるた
めブランケットの表面の汚染や変形を気にする必要がな
いので本実施形態においては好ましい。
The change in the height of the blanket is caused by the change in the volume of the blanket due to the absorption of the ink solvent, and there is a correlation between the amount of the ink solvent absorbed by the blanket and the change in the height of the blanket, and the reproducibility is high. Is also good. Therefore, the amount of the ink solvent impregnated in the blanket can be detected by monitoring the change in the height of the blanket, and the humidity control section of the blanket having the above-described humidifying mechanism and drying mechanism is controlled based on the detection result. This makes it possible to adjust the amount of the impregnated ink solvent in the blanket and to prevent the occurrence of defective printed matter due to poor ink transfer. Further, the measurement of the surface height of the blanket may be performed by a stylus method. In particular, when the above laser displacement meter is used, the measurement can be performed in a non-contact state with the blanket, so that there is no need to worry about contamination or deformation of the surface of the blanket.

【0052】又、インキ溶媒量検知方法、ブランケット
調湿方法の手段としては上述した手法に限られるもので
はない。
The means of the ink solvent amount detection method and the blanket humidity control method are not limited to the above-mentioned methods.

【0053】[0053]

【実施例】以下に述べる実施例においては、図1に示さ
れた印刷装置を用いた。ここで、105は青板ガラスの
凹版であり、凹部のパターンは幅150μm、長さ30
0μm、深さ8.0μmの矩形パッドパターンで、横7
20個、縦240個並んでいる。インキは有機白金を含
むペースト(エヌ・イー・ケムキャット社製)を用い
た。インキの希釈溶媒としては、ターピネオールと、D
BP(ジブチルフタル酸)を用いた。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the embodiments described below, the printing apparatus shown in FIG. 1 was used. Here, reference numeral 105 denotes an intaglio plate of soda lime glass, and the pattern of the concave portions is 150 μm in width and 30 μm in length.
0μm, 8.0μm deep rectangular pad pattern, horizontal 7
There are 20 pieces and 240 pieces vertically. The ink used was a paste containing organic platinum (manufactured by NE Chemcat). As the solvent for diluting the ink, terpineol, D
BP (dibutylphthalic acid) was used.

【0054】又、ブランケットはジメチルシリコーンゴ
ムを表面層とした市販のものを用いた。
As the blanket, a commercially available blanket having dimethyl silicone rubber as a surface layer was used.

【0055】(実施例1)図1に示した印刷装置に、図
3に示した、ブランケットの状態を検知するセンサ12
をセットして、前述のインキ、凹版、ブランケットを用
いて青板ガラスにタクト時間およそ70秒で50枚連続
印刷を行った。その際に、2枚印刷毎に図4で示したF
T−IRのATRプローブの面をブランケットに垂直に
押し当て、ブランケットにインキ溶媒が含浸していく様
子をモニターした。
(Embodiment 1) In the printing apparatus shown in FIG. 1, a sensor 12 shown in FIG.
Was set, and 50 sheets of continuous printing were performed on a blue plate glass with a tact time of about 70 seconds using the above-described ink, intaglio, and blanket. At that time, every two prints, the F shown in FIG.
The surface of the ATR probe of the T-IR was pressed perpendicularly to the blanket, and the manner in which the blanket was impregnated with the ink solvent was monitored.

【0056】一通りの印刷が終わった後、印刷された印
刷体のパターンを詳細に観察したところ、約20枚目以
降でパターン全面の中央付近の矩形部分のインキの膜厚
が徐々に減り、直線部分の歪みが見られるようになって
きた。この傾向は50枚目が最も著しく、インキ溶媒が
ブランケットに膨潤していくにしたがって印刷状態が劣
化していくようである。
After the printing was completed, the pattern of the printed body was observed in detail. After about the 20th sheet, the thickness of the ink in the rectangular portion near the center of the entire surface of the pattern gradually decreased. The distortion of the straight line part has come to be seen. This tendency is most remarkable on the 50th sheet, and the printing state seems to deteriorate as the ink solvent swells into the blanket.

【0057】図6にこの時に実際にモニターしたFT−
IRのプロファイルを示す。3枚目ではほとんど検知さ
れなかった1730cm-1付近のピークが20枚目では
はっきりと見られ、50枚目ではかなり大きくなってい
るのがわかる。この部分のピーク面積と内部基準とする
1260cm-1付近のジメチルシリコーンのピーク面積
の比を計算すれば、インキ溶媒がどれくらいブランケッ
トに含浸してくれば印刷不良が起き始めるかが判り、実
際に印刷不良品が発生する前に予期する事ができ、何ら
かの対策を取ることが可能となる。
FIG. 6 shows FT- which was actually monitored at this time.
3 shows an IR profile. It can be seen that the peak near 1730 cm -1, which was hardly detected in the third sheet, is clearly seen in the twentieth sheet, and is considerably large in the fifty sheet. By calculating the ratio of the peak area of this part to the peak area of dimethyl silicone near 1260 cm -1 as the internal standard, it is possible to determine how long the ink solvent must be impregnated into the blanket before printing failures begin to occur. It is possible to anticipate a defective product before it occurs, and to take some measures.

【0058】(実施例2)図1の印刷装置に、図3に示
したセンサ12,コントローラ17,及びブランケット
調湿部をセットして、実施例1と同様にして100枚の
連続印刷を行った。ブランケット調湿部にはFT−IR
のデータから計算されるインキ湿潤度合いを入力し、そ
の値が適度な範囲になるように溶媒インキ加湿機構と、
乾燥機構をコントローラーが制御している。
(Embodiment 2) The sensor 12, the controller 17, and the blanket humidity control section shown in FIG. 3 are set in the printing apparatus shown in FIG. 1, and 100 sheets are continuously printed in the same manner as in Embodiment 1. Was. FT-IR for blanket humidity control
Enter the degree of ink wetting calculated from the data of the above, solvent ink humidifying mechanism so that the value is in an appropriate range,
The controller controls the drying mechanism.

【0059】印刷が終わった後に、すべての印刷物を検
査したが、全面でインキの膜厚むらがほとんど無く、パ
ターンの直線性も良好な印刷物が得られた。
After the printing was completed, all the printed materials were inspected. As a result, there was almost no unevenness in the ink film thickness over the entire surface, and a printed material having good pattern linearity was obtained.

【0060】なお、この時にはインキ溶媒加湿機構は稼
働しなかったが、インキ溶媒の種類、タクト時間、パタ
ーンの開口率、ブランケットの材質によってはブランケ
ットが過度に乾燥してしまうことがある為にインキ溶媒
加湿機構も必要である。
At this time, the ink solvent humidifying mechanism was not operated, but the blanket may be excessively dried depending on the type of ink solvent, the takt time, the opening ratio of the pattern, and the material of the blanket. A solvent humidification mechanism is also required.

【0061】(実施例3)以下、オフセット印刷により
形成された電子放出素子の素子電極を形成した画像表示
装置の製造方法について説明する。
(Embodiment 3) Hereinafter, a method of manufacturing an image display device in which device electrodes of electron-emitting devices formed by offset printing are formed will be described.

【0062】上記実施例で説明した印刷装置によってガ
ラス基板上に電子放出素子を構成する一対の素子電極
(図11の1102,1103参照)を印刷形成した。
本実施例においてインキは有機金属から成るPtレジネ
ートペースト(エヌ・イーケムキャット(株)社製)を
用いている。ガラス基板上に転移されたインキは約80
℃で10分間の乾燥の後、約550℃の焼成によって主
にPtから成る素子電極として利用できる。印刷乾燥後
のガラス基板上のインキ転写厚みは約3μm程度であ
る。さらに、焼成後のPt電極厚みは約500オングス
トローム程度と薄く形成することができた。ここで、素
子電極は図11に示すように素子電極間隔Lを有し、そ
の寸法を約20μmに設定した。
A pair of device electrodes (see 1102 and 1103 in FIG. 11) constituting the electron-emitting device were formed by printing on the glass substrate by the printing apparatus described in the above embodiment.
In this embodiment, the ink uses a Pt resinate paste (manufactured by NE Chemcat Corporation) made of an organic metal. About 80 ink transferred onto the glass substrate
After drying at ℃ for 10 minutes, it can be used as a device electrode mainly composed of Pt by baking at about 550 ° C. The thickness of the transferred ink on the glass substrate after printing and drying is about 3 μm. Further, the thickness of the fired Pt electrode was as thin as about 500 angstroms. Here, the device electrodes had a device electrode interval L as shown in FIG. 11, and the size was set to about 20 μm.

【0063】以上のようにして形成した素子電極に対し
て配線とPd微粒子から成る導電性膜を形成することに
よって電子源基板を作製することができる。
An electron source substrate can be manufactured by forming a conductive film composed of wiring and Pd fine particles on the element electrode formed as described above.

【0064】図8は、電子源基板401と、加速電極4
19と、蛍光体とメタルバックとを形成した基板415
とを含む画像表示装置の断面図である。
FIG. 8 shows an electron source substrate 401 and an acceleration electrode 4.
19, a substrate 415 on which a phosphor and a metal back are formed
FIG. 4 is a cross-sectional view of an image display device including:

【0065】401は青板ガラスから成る電子源基板、
402,403,404は本発明によってオフセット印
刷形成された素子電極である(紙面に対し垂直方向に平
行に形成されている)。407,408,409はAg
ペーストインキのスクリーン印刷、焼成で得られた厚み
約7ミクロンの印刷配線である(紙面に対し垂直方向に
平行に形成されている)。素子電極402,403,4
04は印刷配線407,408,409と各々接続して
いる。405,406は有機金属溶液の塗布焼成で得ら
れた厚み約200オングストロームのPd微粒子から成
る導電性膜(図11の1104に相当)であり、素子電
極402,403,404及びその電極間隔部に配置す
るようにCr薄膜のリバースエッチ法によってパターニ
ングした。410,411,412はメッキ配線で、印
刷配線407,408,409上に厚み約50ミクロ
ン、幅400ミクロンのCuメッキによって形成した。
Reference numeral 401 denotes an electron source substrate made of soda lime glass;
Reference numerals 402, 403, and 404 denote element electrodes formed by offset printing according to the present invention (formed in parallel to the paper surface in the vertical direction). 407, 408, 409 is Ag
This is a printed wiring having a thickness of about 7 μm obtained by screen printing and baking paste ink (formed parallel to the paper surface in a vertical direction). Device electrodes 402, 403, 4
Reference numeral 04 is connected to the printed wirings 407, 408, and 409, respectively. Reference numerals 405 and 406 denote conductive films (corresponding to 1104 in FIG. 11) made of Pd fine particles having a thickness of about 200 angstroms obtained by coating and baking an organic metal solution. The Cr thin film was patterned by a reverse etch method so as to be arranged. 410, 411, and 412 are plating wirings, which are formed on the printed wirings 407, 408, and 409 by Cu plating having a thickness of about 50 microns and a width of 400 microns.

【0066】又、415は青板ガラスから成るガラス基
板で、電子源基板401と5ミリメートル隔たれて対向
している。416,417は蛍光体で、基板415上に
配置されており、対向した電子源基板401上に配置さ
れた素子電極402,403,404から成る電極間隔
部に対応した位置に形成されている。蛍光体416,4
17は感光性樹脂を蛍光体を混ぜてスラリー状とし、塗
布乾燥した後ホトリソグラフィ法によってパターニング
形成したものである。418は蛍光体416,417上
にフィルミング工程を施した後、真空蒸着によって厚み
約30nmのAl薄膜を成膜し、これを焼成してフィル
ム層を焼失することによって得られたメタルバックであ
る。以上の、蛍光体及びメタルバックをガラス基板41
5上に形成したものをフェースプレートと呼ぶ。
Reference numeral 415 denotes a glass substrate made of soda lime glass, which faces the electron source substrate 401 at a distance of 5 mm. Phosphors 416 and 417 are arranged on the substrate 415 and are formed at positions corresponding to the electrode gaps composed of the device electrodes 402, 403, and 404 arranged on the opposing electron source substrate 401. Phosphor 416, 4
Reference numeral 17 denotes a slurry in which a photosensitive resin is mixed with a phosphor to form a slurry, which is coated and dried, and then patterned by photolithography. Reference numeral 418 denotes a metal back obtained by performing a filming process on the phosphors 416 and 417, forming an Al thin film having a thickness of about 30 nm by vacuum vapor deposition, and firing this to burn off the film layer. . The above phosphor and metal back are attached to the glass substrate 41.
The one formed on 5 is called a face plate.

【0067】又、419は素子基板とフェースプレート
間に配置されたグリッド電極である。
Reference numeral 419 denotes a grid electrode disposed between the element substrate and the face plate.

【0068】以上を真空外囲器の中に配置した後、メッ
キ配線410,411,412間に電圧を印加して導電
性膜405,406の通電処理を行い、導電性膜40
5、406に間隙部413,414(図11の1105
に相当)を形成した。この後メタルバック418をアノ
ード電極として電子の引き出し電圧5kVを印加し、メ
ッキ配線410,411,412間を通して素子電極4
02,403から導電性膜405へ14Vの電圧を印加
したところ、電子が放出された。この放出電子をグリッ
ド419の電圧を変化させることによって変調し、蛍光
体418へ照射される放出電子量を調整することができ
た。これにより蛍光体416を任意に発光させることが
できた。
After arranging the above in a vacuum envelope, a voltage is applied between the plating wirings 410, 411, and 412 to conduct the conduction of the conductive films 405, 406.
The gap portions 413 and 414 (1105 in FIG. 11)
). Thereafter, an electron extraction voltage of 5 kV is applied using the metal back 418 as an anode electrode, and the element electrode 4 is passed between the plating wirings 410, 411, and 412.
When a voltage of 14 V was applied from 02 and 403 to the conductive film 405, electrons were emitted. The emitted electrons were modulated by changing the voltage of the grid 419, and the amount of emitted electrons applied to the phosphor 418 could be adjusted. As a result, the phosphor 416 was able to emit light arbitrarily.

【0069】同様に素子電極403,404から導電性
膜406へ14Vの電圧を印加したところ、電子が放出
された。この放出電子をグリッド419の電圧を変化さ
せることによって変調し、蛍光体417へ照射される放
出電子量を調整することができた。これにより蛍光体4
17を任意に発光させることができた。
Similarly, when a voltage of 14 V was applied from the device electrodes 403 and 404 to the conductive film 406, electrons were emitted. The emitted electrons were modulated by changing the voltage of the grid 419, and the amount of emitted electrons applied to the phosphor 417 could be adjusted. Thereby, the phosphor 4
17 was able to emit light arbitrarily.

【0070】なお図8においては、簡単のために、2個
の表示画素のみを図示したが、配線とグリッドをマトリ
ックス状に形成し、多数個の電子放出素子を配置、駆動
することによって多数個の表示画素によって任意の画像
表示を可能とすることができる。
Although only two display pixels are shown in FIG. 8 for simplicity, a large number of pixels are formed by forming wirings and grids in a matrix and arranging and driving a large number of electron-emitting devices. Any image can be displayed by the display pixels.

【0071】多数個の電子放出素子と蛍光体の位置ズレ
によって生ずる蛍光輝点のクロストークは無かった。
又、表示領域全域での輝度のバラツキも少なく、これ
は、本発明によるオフセット印刷法で作成した素子電極
の形状及び特性のバラツキが少ないことを示すと考えら
れる。
There was no crosstalk between fluorescent luminescent spots caused by misalignment of a large number of electron-emitting devices and phosphors.
In addition, it is considered that there is little variation in luminance over the entire display region, which means that there is little variation in the shape and characteristics of the element electrodes formed by the offset printing method according to the present invention.

【0072】(実施例4)以下、本発明の印刷装置及び
印刷方法、これを用いた別の形態の画像表示装置につい
て以下の実施例を用いて説明する。
(Embodiment 4) Hereinafter, a printing apparatus and a printing method of the present invention and an image display apparatus of another form using the same will be described with reference to the following embodiments.

【0073】以下順に図9を用いて説明する。The operation will be described below with reference to FIG.

【0074】図9は、本発明の製造装置を用いて形成し
た画像表示装置の表面伝導型電子放出素子基板の製造工
程を示した上面図である。図9(e)において不図示の
青板ガラス基板上に対して、電子放出素子を3個×3
個、計9個のマトリックス状に配線と共に形成した例で
示す。本図において501は上記オフセット印刷によっ
て形成された素子電極である。この素子電極パターンは
本実施例においては2μmのギャップを隔てた一方の電
極が500μm×150μm、他方が350μm×20
0μmの長方形状の一対の電極がマトリクス状に配置さ
れている。502は印刷Agペーストの焼成によって形
成された下層印刷配線、503は印刷ガラスペーストの
焼成によって形成された下層印刷配線に対して直交した
短冊状の絶縁層である。絶縁層503は一対の素子電極
501の片側の電極位置に切りかき状の開口504を有
している。505は印刷Agペーストの焼成によって形
成された上層印刷配線であり、絶縁層503上で短冊状
に配置形成されており、絶縁層503の開口504部分
で素子電極501の片側の電極と電気的に接続してい
る。下層配線502、絶縁層503、上層配線505は
ともにスクリーン印刷法で形成されている。509はP
d微粒子から成る薄膜であり素子電極501及び、電極
間隔部に配線形成される。
FIG. 9 is a top view showing a process for manufacturing a surface conduction electron-emitting device substrate of an image display device formed by using the manufacturing apparatus of the present invention. 9E, three electron-emitting devices were placed on a blue glass substrate (not shown).
In this example, a total of nine pieces are formed together with wirings in a matrix. In the figure, reference numeral 501 denotes an element electrode formed by the offset printing. In this embodiment, one electrode having a gap of 2 μm is 500 μm × 150 μm, and the other electrode is 350 μm × 20.
A pair of 0-μm rectangular electrodes are arranged in a matrix. Reference numeral 502 denotes a lower printed wiring formed by firing the printed Ag paste, and reference numeral 503 denotes a strip-shaped insulating layer orthogonal to the lower printed wiring formed by firing the printed glass paste. The insulating layer 503 has a cutout opening 504 at one electrode position of the pair of element electrodes 501. Reference numeral 505 denotes an upper printed wiring formed by baking the printed Ag paste, which is disposed in a strip shape on the insulating layer 503, and electrically connected to an electrode on one side of the element electrode 501 at an opening 504 of the insulating layer 503. Connected. The lower wiring 502, the insulating layer 503, and the upper wiring 505 are all formed by a screen printing method. 509 is P
This is a thin film composed of d fine particles, and wiring is formed on the element electrode 501 and the electrode interval.

【0075】以下、図9を参照して、本素子基板の製造
方法を順に説明する。
Hereinafter, a method for manufacturing the element substrate will be described in order with reference to FIG.

【0076】図9(a)に示すように、上記実施例1,2
で説明したオフセット印刷法を用いて作成した一対の素
子電極が多数配置された40cm角の電子源基板を準備
する。
As shown in FIG. 9A, in the first and second embodiments,
Prepare a 40 cm square electron source substrate on which a large number of paired device electrodes are formed by using the offset printing method described in the above.

【0077】次に、図9(b)に示すように、その基板
上にまず第一の配線(下層配線)を形成する。導電性ペ
ーストに銀ペーストを用い、スクリーン印刷法により印
刷、焼成を行い、幅100μm、厚み12μmの下層配
線を形成する。
Next, as shown in FIG. 9B, first, a first wiring (lower wiring) is formed on the substrate. Using a silver paste as the conductive paste, printing and baking are performed by a screen printing method to form a lower wiring having a width of 100 μm and a thickness of 12 μm.

【0078】次に、図9(c)に示すように、下層配線
と直交する方向に層間絶縁膜をスクリーン印刷法により
形成する。ペースト材料は酸化鉛を主成分としてガラス
バインダー及び樹脂を混合したガラスペーストである。
このガラスペーストをスクリーン印刷法により印刷、焼
成を2回繰り返し行いストライプ状に層間絶縁を形成す
る。
Next, as shown in FIG. 9C, an interlayer insulating film is formed by a screen printing method in a direction orthogonal to the lower wiring. The paste material is a glass paste obtained by mixing a glass binder and a resin with lead oxide as a main component.
This glass paste is repeatedly printed and fired twice by a screen printing method to form interlayer insulation in a stripe shape.

【0079】次に、図9(d)に示すように、層間絶縁上
に第二の配線(上層配線)を形成する。下配線と同様な
方法により幅100μm、厚さ12μmの上層配線をス
クリーン印刷法により形成し、層間絶縁膜を介しストラ
イプ状の下層配線とストライプ状の上層配線が直交した
マトリクス配線が形成される。
Next, as shown in FIG. 9D, a second wiring (upper wiring) is formed on the interlayer insulation. An upper layer wiring having a width of 100 μm and a thickness of 12 μm is formed by a screen printing method in the same manner as the lower wiring, and a matrix wiring in which the stripe-shaped lower layer wiring and the stripe-shaped upper layer wiring are orthogonal to each other via an interlayer insulating film is formed.

【0080】次に、図9(e)に示すように、導電性膜を
形成する。まず素子電極、配線が形成された基板上に有
機パラジウムをインクジェット法により塗布後、300
℃、10分間の加熱処理を行い、PdOからなる導電性
膜を形成する。その膜厚は10nmである。ここでの微
粒子膜は複数の微粒子が集合した膜であり、微粒子が個
々に分散配置された状態のものばかりでなく、微粒子が
互いに隣接、あるいは重なりあった状態(島状も含む)
の膜を指し、その粒径は前記状態で認識可能な微粒子に
ついての径をいう。以上の工程によりフォーミング前ま
での電子源基板が完成する。
Next, as shown in FIG. 9E, a conductive film is formed. First, organic palladium is applied on a substrate on which element electrodes and wirings are formed by an inkjet method, and then 300 p.
A heat treatment is performed at 10 ° C. for 10 minutes to form a conductive film made of PdO. Its thickness is 10 nm. The fine particle film here is a film in which a plurality of fine particles are aggregated, and not only a state in which the fine particles are individually dispersed and arranged, but also a state in which the fine particles are adjacent to each other or overlapped (including an island shape).
And the particle diameter refers to the diameter of the fine particles recognizable in the above state. Through the above steps, the electron source substrate before the forming is completed.

【0081】電子源基板を40センチメートル角基板上
に、480個×480個の電子放出素子をマトリックス
状に配置してR、G、Bに対応する各蛍光体を有するフ
ェースプレートと共に真空外囲器内に配置した。この
後、電子放出素子の通電処理を行い、導電性膜に間隙部
を形成し、導電性膜に電子放出部を形成した。本素子基
板の上層印刷配線には14Vの任意の電圧信号を、下層
印刷配線には0Vの電位を順次印加走査しそれ以外の下
層印刷配線は7Vの電位とした。フェースプレートのメ
タルバックに5kVのアノード電圧を印加したところ、
任意の画像を表示することができた。又、実施例3と同
様に、素子領域全域での輝度バラツキも少なかった。
The 480 × 480 electron-emitting devices are arranged in a matrix on a 40-cm-square substrate with an electron source substrate, and a face plate having phosphors corresponding to R, G, and B is surrounded by a vacuum. Placed in the vessel. Thereafter, the electron-emitting device was energized to form a gap in the conductive film and an electron-emitting portion in the conductive film. An arbitrary voltage signal of 14 V was sequentially applied to the upper printed wiring of this element substrate, and a potential of 0 V was applied to the lower printed wiring for scanning. The other lower printed wiring was set to a potential of 7 V. When an anode voltage of 5 kV was applied to the metal back of the face plate,
Arbitrary images could be displayed. Further, as in the case of Example 3, there was little luminance variation over the entire element region.

【0082】(実施例5)図1に示した印刷装置に、図
5に示した、ブランケットの状態を検知するレーザー変
位計であるセンサ12をセットして、前述のインキ、凹
版、ブランケットを用いて青板ガラスにタクト時間およ
そ180秒で50枚連続印刷を行った。その際に、5枚
印刷毎にレーザー変位計で、印刷パターンのほぼ中央部
分に対応するブランケットの表面高さを測定した。図7
は、ブランケットの表面の高さの基準を一枚目印刷の直
前をゼロとして、表面が高くなる方向を+にとり、ブラ
ンケットの表面高さと印刷枚数との関係を示すグラフで
ある。
(Embodiment 5) In the printing apparatus shown in FIG. 1, the sensor 12 which is a laser displacement meter for detecting the state of the blanket shown in FIG. 5 is set, and the above-described ink, intaglio and blanket are used. Then, 50 sheets were continuously printed on a blue sheet glass with a tact time of about 180 seconds. At that time, the surface height of the blanket corresponding to the substantially central portion of the print pattern was measured with a laser displacement meter every five printings. FIG.
Is a graph showing the relationship between the surface height of the blanket and the number of printed sheets, where the standard of the surface height of the blanket is set to zero immediately before printing the first sheet and the direction in which the surface is raised is set to +.

【0083】一通りの印刷が終わった後、印刷された印
刷体のパターンを詳細に観察したところ、約22枚目か
らインキの転写不良が現れ始め、徐々に転写不良の発生
量が増加していくことを確認した。
After the printing was completed, the printed pattern of the printed body was observed in detail. As a result, poor transfer of ink began to appear from the 22nd sheet, and the amount of transfer failure gradually increased. I confirmed that it would go.

【0084】この結果、本実施例での印刷条件において
は、ブランケットの膨潤により印刷不良が発生する閾値
は、測定されたブランケットの表面高さが約15ミクロ
ンであることがわかった。
As a result, it was found that, under the printing conditions in the present embodiment, the threshold at which the printing failure occurred due to the swelling of the blanket was a measured surface height of the blanket of about 15 microns.

【0085】(実施例6)図1の印刷装置に、図5に示
したセンサ12,コントローラ17,及びブランケット
調湿部をセットして、実施例5と同様にして100枚の
連続印刷を行った。ブランケット調湿部にはブランケッ
トの表面高さのデータから計算されるインキ湿潤度合い
を入力し、ブランケットの表面高さが10ミクロン以下
に収まるようにブランケットの加湿機構と、乾燥機構を
コントローラー17によって制御した。
(Embodiment 6) The sensor 12, the controller 17, and the blanket humidity controller shown in FIG. 5 are set in the printing apparatus of FIG. 1, and 100 sheets are continuously printed in the same manner as in Embodiment 5. Was. In the blanket humidity control section, input the degree of ink wetting calculated from the data of the surface height of the blanket, and control the humidifying mechanism and the drying mechanism of the blanket with the controller 17 so that the surface height of the blanket falls within 10 microns or less. did.

【0086】印刷が終わった後に、すべての印刷物を検
査したが、全面でインキの膜厚むらがほとんど無く、パ
ターンの直線性も良好な印刷物が得られた。
After the printing was completed, all the printed matters were inspected. As a result, printed matters having almost no unevenness of the ink film thickness over the entire surface and good linearity of the pattern were obtained.

【0087】尚、実施例5及び6の印刷装置を用いて、
実施例3及び4の画像表示装置を作成したが、実施例3
及び4と同様の結果が得られた。
Note that using the printing apparatuses of Embodiments 5 and 6,
The image display devices of the third and fourth embodiments were created.
And 4, similar results were obtained.

【0088】[0088]

【発明の効果】以上説明した本発明によれば、印刷不良
品の発生を極めて低減し得る印刷装置を提供することが
できる。又、本発明によれば、基板上に所望パターンの
部材を再現性良く形成し得るプリント基板の製造方法を
提供することができる。又、本発明によれば、基板上に
複数の電子放出素子を再現性良く形成し得る電子源の製
造方法を提供することができる。又、本発明によれば、
高品位画像の表示が可能な画像表示装置を再現性良く製
造し得る画像表示装置の製造方法を提供することができ
る。又、本発明によれば、歩留まりの著しい向上を図る
ことが可能な、プリント基板、電子源、及び、画像表示
装置の製造方法を提供することができる。
According to the present invention described above, it is possible to provide a printing apparatus capable of extremely reducing the occurrence of defective prints. Further, according to the present invention, it is possible to provide a method of manufacturing a printed circuit board capable of forming a member having a desired pattern on a substrate with good reproducibility. Further, according to the present invention, it is possible to provide a method of manufacturing an electron source capable of forming a plurality of electron-emitting devices on a substrate with good reproducibility. According to the present invention,
It is possible to provide a method for manufacturing an image display device capable of manufacturing an image display device capable of displaying a high-quality image with high reproducibility. Further, according to the present invention, it is possible to provide a method of manufacturing a printed circuit board, an electron source, and an image display device, which can significantly improve the yield.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の印刷装置の一部上面図である。FIG. 1 is a partial top view of a printing apparatus according to the present invention.

【図2】図1の印刷装置による印刷工程を示す側面図で
ある。
FIG. 2 is a side view illustrating a printing process performed by the printing apparatus in FIG. 1;

【図3】本発明の印刷装置の部分概念図である。FIG. 3 is a partial conceptual view of a printing apparatus according to the present invention.

【図4】FT−IRのATRプローブの断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of an FT-IR ATR probe.

【図5】本発明の印刷装置の別の部分概念図である。FIG. 5 is another conceptual diagram of the printing apparatus of the present invention.

【図6】ATRスペクトルの一例を示すチャートであ
る。
FIG. 6 is a chart showing an example of an ATR spectrum.

【図7】印刷枚数とブランケットの膨潤の度合いの一例
を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing an example of the number of prints and the degree of swelling of a blanket.

【図8】本発明の実施例3の画像表示装置を示す断面図
である。
FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating an image display device according to a third embodiment of the present invention.

【図9】本発明の実施例4の画像形成装置を示す上面図
である。
FIG. 9 is a top view illustrating an image forming apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

【図10】表面伝導型電子放出素子を示す上面図であ
る。
FIG. 10 is a top view showing a surface conduction electron-emitting device.

【図11】表面伝導型電子放出素子を示す上面図であ
る。
FIG. 11 is a top view showing a surface conduction electron-emitting device.

【符号の説明】 12 センサ 13 吸湿シート 14a、14b、14c ローラ 15 乾燥機構 16 加湿機構 17 コントローラ 21 センサヘッド 22 ATR結晶 28 光ファイバ 29 レーザ光 101 インキ練り台 104 インキローラ 105 凹版 106 ワーク(被印刷体) 113 ブランケットDESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Sensor 13 Moisture absorbing sheet 14a, 14b, 14c Roller 15 Drying mechanism 16 Humidifying mechanism 17 Controller 21 Sensor head 22 ATR crystal 28 Optical fiber 29 Laser light 101 Inking station 104 Ink roller 105 Intaglio 106 Work (printing) Body) 113 blanket

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 3/12 630 B41F 31/02 S // B41F 13/08 33/14 Z ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H05K 3/12 630 B41F 31/02 S // B41F 13/08 33/14 Z

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 インキパターンをブランケットを介して
被印刷体に転写するオフセット印刷装置であって、 前記ブランケットに含浸したインキ溶媒量を検知する検
知手段を備えることを特徴とする印刷装置。
1. An offset printing apparatus for transferring an ink pattern to a printing medium via a blanket, the printing apparatus comprising: a detecting unit for detecting an amount of an ink solvent impregnated in the blanket.
【請求項2】 前記検知手段は、前記ブランケットから
の反射光を検出する手段を備えることを特徴とする請求
項1記載の印刷装置。
2. The printing apparatus according to claim 1, wherein said detecting means includes means for detecting reflected light from said blanket.
【請求項3】 前記検出手段は、前記ブランケットの厚
さを測定する手段を備えることを特徴とする請求項1記
載の印刷装置。
3. The printing apparatus according to claim 1, wherein said detecting means includes means for measuring a thickness of said blanket.
【請求項4】 前記検知手段の出力に基づいて、前記ブ
ランケットに含浸したインキ溶媒量を制御する制御手段
を備えることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つ
に記載された印刷装置。
4. The printing apparatus according to claim 1, further comprising control means for controlling an amount of the ink solvent impregnated in the blanket based on an output of the detection means. .
【請求項5】 前記制御手段は、前記ブランケットに含
浸したインキ溶媒量を所望の範囲内に維持する手段を備
えることを特徴とする請求項4記載の印刷装置。
5. The printing apparatus according to claim 4, wherein said control means includes means for maintaining an amount of an ink solvent impregnated in said blanket within a desired range.
【請求項6】 基板上に、所望パターンの部材を印刷に
て形成するプリント基板の製造方法であって、 前記印刷を請求項1〜5のいずれか一つに記載された印
刷装置を用いて行うことを特徴とするプリント基板の製
造方法。
6. A method for manufacturing a printed circuit board, wherein a member of a desired pattern is formed on a substrate by printing, wherein the printing is performed by using the printing apparatus according to claim 1. A method for producing a printed circuit board.
【請求項7】 基板上に、所望パターンの導電性部材を
印刷にて形成するプリント基板の製造方法であって、 前記印刷を請求項1〜5のいずれか一つに記載された印
刷装置を用いて行うことを特徴とするプリント基板の製
造方法。
7. A method of manufacturing a printed circuit board, wherein a conductive member having a desired pattern is formed on a substrate by printing, wherein the printing is performed by using the printing apparatus according to claim 1. A method of manufacturing a printed circuit board, wherein the method is performed using the method.
【請求項8】 基板上に、複数の電子放出素子と、前記
複数の電子放出素子を結線する配線とを備える電子源の
製造方法であって、 前記複数の電子放出素子を請求項1〜5のいずれか一つ
に記載された印刷装置を用いて製造することを特徴とす
る電子源の製造方法。
8. A method for manufacturing an electron source, comprising: a plurality of electron-emitting devices on a substrate; and wirings for connecting the plurality of electron-emitting devices, wherein the plurality of electron-emitting devices are provided. A method for manufacturing an electron source, comprising manufacturing using the printing apparatus described in any one of the above.
【請求項9】 一対の電極と、前記一対の電極間に、電
子放出部を有する導電性膜とを備える電子放出素子の複
数と、前記複数の電子放出素子を結線する配線とを基板
上に備える電子源の製造方法であって、 前記複数の電子放出素子の一対の電極を、請求項1〜5
のいずれか一つに記載された印刷装置を用いて形成する
ことを特徴とする電子源の製造方法。
9. A plurality of electron-emitting devices each including a pair of electrodes, a conductive film having an electron-emitting portion between the pair of electrodes, and wiring for connecting the plurality of electron-emitting devices are formed on a substrate. A method of manufacturing an electron source comprising: a pair of electrodes of the plurality of electron-emitting devices;
A method of manufacturing an electron source, wherein the method is performed by using the printing apparatus described in any one of the above.
【請求項10】 前記電子源の配線をスクリーン印刷法
を用いて形成することを特徴とする請求項8、9のいず
れか一つに記載された電子源の製造方法。
10. The method according to claim 8, wherein the wiring of the electron source is formed using a screen printing method.
【請求項11】 基板上に、複数の電子放出素子と、前
記複数の電子放出素子を結線する配線とを有する電子源
と、前記電子源から放出された電子を受けて発光する蛍
光体とを備えた画像表示装置の製造方法であって、 前記電子源を請求項8〜10のいずれか一つに記載され
た方法にて製造することを特徴とする画像表示装置の製
造方法。
11. An electron source having, on a substrate, a plurality of electron-emitting devices, wiring for connecting the plurality of electron-emitting devices, and a phosphor that emits light by receiving electrons emitted from the electron source. A method for manufacturing an image display device, comprising: manufacturing the electron source by the method according to claim 8.
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