JP2000158532A - 微細パターンの転写方法および光学部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光導波路や回折格子など微細加工が必要な光
学部品をドライエッチングを用いて製造するとコストが
高くなる。また、プレス成型法では、熱膨張係数の差に
起因する応力によるパターンの精度の低下が問題とな
る。 【解決手段】 光学部品の表面に微細パターンを転写す
る転写面に形成する凹凸パターン１２を、転写面の中心
から見て放射状に広がるように形成する。あるいは、複
数の型を用いて微細パターンを転写して、応力を低減さ
せる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基材の表面に微細
加工を施す方法に関し、また表面に微細加工を施した光
学部品、例えば光導波路、回折格子、偏光子などの製造
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光通信、光ディスク、ディスプレイ、光
センサなどの光学機器関連市場の進展に伴い、光学部品
には性能とコストとの両立が求められている。特に、そ
れ自身は動作しない受動光部品に対しては、低価格化の
要望が高いまっている。

【０００３】特に光導波路や回折格子は、表面に非常に
微細で正確なパターンを必要とする。このようなパター
ンの形成には、一般には半導体プロセスに多用されてい
るドライエッチングが用いられる。以下、ドライエッチ
ングによる微細加工の一例として光通信用のシングルモ
ード光導波路の製造プロセスについて図を参照しながら
説明する。

【０００４】図８は、一般的な石英系シングルモード光
導波路の平面図（図８（ａ））、および断面図（図８
（ｂ）：図８（ａ）のＡ−Ａ断面図）である。コア８１
はクラッド８２よりも屈折率が高いので、特定の条件を
満たす光はコアパターン内に閉じこめられて伝達され
る。コアを図８（ａ）のようにパターン化することによ
り光回路を構成できる。波長１．３〜１．５５μｍ帯に
おいては、コアは、一般には一辺が８μｍ程度の正方形
の断面を有する。

【０００５】図９は、従来の石英系光導波路の一般的な
製造方法を示した工程図である（参考文献としては、例
えば、河内、オプトロニクス No.8,85,1988）。図示し
た工程においては、まず、下部クラッド層を兼ねた石英
基板９２に火炎堆積法によりコア膜９１が形成される
（図９（ａ））。なお、石英基板以外の材料の基板を用
いる場合には、先に下部クラッド層を火炎堆積法にて形
成しておく。次に、フォトリソグラフィおよびドライエ
ッチングを用いることにより、コア膜を所定のパターン
にパターニングする（図９（ｂ））。さらに上部クラッ
ド層９３を火炎堆積法により形成する（図９（ｃ））。
このような方法により、低損失な光導波路が作製されて
きた。

【０００６】一方、近年では、光導波路材料として、樹
脂が検討されている。現状では、樹脂材料は、透過性能
および信頼性において石英よりも劣る。しかし、樹脂材
料は成形が容易であり、また波長６５０〜８５０ｎｍ付
近においては透過性能も優れている。樹脂材料は、コア
寸法が数十μｍオーダーのマルチモード光導波路を中心
に有望な光導波路材料である。具体的な樹脂材料として
は、透明性に優れたポリメチルメタクリレート（ＰＭＭ
Ａ）などが知られている。最近ではＰＭＭＡをベースと
して、重水素化やフッ素化を行うことにより、１．３〜
１．５５μｍの波長域で低吸収化を図ることも検討され
ている。

【０００７】樹脂材料による光導波路の製造は、主にス
ピンコートでコア層およびクラッド層を形成し、コア層
のパターニングはドライエッチングを用いる方法が一般
的である。樹脂材料は、石英系材料と比較して膜堆積の
時間が短く、またアニール温度も２００〜３００℃程度
で低いために生産性がよい。

【０００８】以上のように、従来の光導波路の製造にお
いては、材料に拘わらず、コアのパターニングにはドラ
イエッチングが用いられている。

【０００９】しかし、ドライエッチングは、複雑で多く
の設備が必要なプロセスである。従って、コストを考慮
すれば、半導体デバイスはともかく、受動光部品の製造
には向いているとは言い難い。このような事情から、光
学部品の製造については、様々な方法が提案されてい
る。特にプレス成形、射出成形などの成形工法は有望視
されている。

【００１０】プレス成形の提案例としては、専らガラス
素材を対象にしたものであるが、特開平８−３２０４２
０号公報に記載の方法がある。この方法は、光導波路の
製造法であって、図１０に示すように、所定のコアパタ
ーン１０２を形成した型１０１を下部クラッドを兼ねた
母材１０３に高温下で押しつけることにより、コアパタ
ーンとなる溝部を一括して形成する方法である。この方
法は、従来用いていたフォトリソグラフィおよびドライ
エッチング工程を省略し、効率良く光導波路を形成する
ことができる。

【００１１】なお、金属反射膜にプレス成形によりパタ
ーン転写して回折格子を製造する方法も提案されている
（特開平１０−９６８０８号公報）。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】特開平８−３２０４２
０号公報に記載されたようなプレス成形を利用した微細
パターンの転写方法は、概略、以下のとおりである。ま
ず、基材（被加工物）を加熱して軟化させた状態で型に
接触させ、この状態を保持したまま冷却し、基材の形状
が固まった状態で型と分離する。この場合、図１１に示
したように、型１１１に形成した凸部１１３は、必要と
する導波路のパターンに対応して設けられ、この凸部１
１３が樹脂板１１２に押しつけられて、樹脂板１１２に
反転パターンが形成される。

【００１３】しかしながら、このような転写方法では、
高いパターン精度が得られない場合があった。このパタ
ーン精度の低下は、熱膨張係数の差に起因すると考えら
れる。すなわち、加熱により軟化した基材を型と接触さ
せて冷却すると、基材と型との熱膨張係数の差に起因し
て熱応力が発生する。その結果、基材に転写されるパタ
ーンの精度が低下し、場合によっては型が破損する。こ
のような問題は、樹脂材料を用いた場合に特に顕著とな
る。樹脂材料は、型の材料として用いられる石英などの
材料と比べると、１〜２桁程度も熱膨張係数が大きいか
らである。

【００１４】本発明者が具体的に検討したところによる
と、例えば図１１に示したようなパターンを石英などの
型材料を用いて樹脂板に転写すると、樹脂板の中央付近
においては、型の転写面のパターンのとおりの形状を有
するパターンが形成される。しかし、樹脂板の周辺部分
では、中央から離れるに従って、溝の幅が広がり、溝形
状も乱れてしまう。この現象は、樹脂板が型よりも大き
く収縮するため、樹脂板がその中央部に向かって収縮し
た結果であると考えられる。

【００１５】このように、樹脂材料は、例えば石英材料
と比較して、低温で成形でき、製造コスト上も有利であ
るにも拘わらず、プレス成形によりパターンを転写しよ
うとすると、微細なパターンを正確に転写できないとい
う問題があった。

【００１６】本発明は、上記従来の問題を解決するべ
く、効率良く、精度の高い微細パターンを転写する方法
を提供することを目的とする。また、この転写方法を利
用した光導波路などの光学部品の製造方法を提供するこ
とを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１の微細パターンの転写方法は、転写面
を備え、前記転写面の中心軸について略対称となるよう
に前記転写面に形成された凹凸パターンを含む型を準備
し、加熱により軟化した基材に前記転写面を押しつける
ことにより、前記基材の表面に前記凹凸パターンの反転
パターンを転写することを特徴とする。

【００１８】この転写方法においては、凹凸パターン
が、前記転写面の少なくとも２つの中心軸について略対
称であることが好ましい。

【００１９】また上記目的を達成するために、本発明の
第２の微細パターンの転写方法は、転写面を備え、前記
転写面の中心から見て放射状に形成された凹凸パターン
を含む型を準備し、加熱により軟化した基材に前記転写
面を押しつけることにより、前記基材の表面に前記凹凸
パターンの反転パターンを転写することを特徴とする。

【００２０】また上記目的を達成するために、本発明の
第３の微細パターンの転写方法は、転写面を備え、前記
転写面の中心軸を含む第１の線状パターンと前記転写面
の中心から遠ざかるように前記第１の線状パターンから
分岐する第２の線状パターンとからなる凹凸パターンを
含む型を準備し、加熱により軟化した基材に前記転写面
を押しつけることにより、前記基材の表面に前記凹凸パ
ターンの反転パターンを転写することを特徴とする。

【００２１】また上記目的を達成するために、本発明の
第４の微細パターンの転写方法は、転写面を備え、前記
転写面に形成された凹凸パターンを備えた複数の型を準
備し、加熱により軟化した基材に前記複数の型の前記転
写面を押しつけることにより、前記基材の表面に前記凹
凸パターンの反転パターンを転写することを特徴とす
る。

【００２２】上記第１〜第４の方法によれば、型と基材
との熱膨張係数の差に起因する応力がパターンの精度に
与える影響を緩和することができる。上記第１〜第３の
方法では、転写面に形成されるパターンの形状により応
力の影響が緩和され、上記第４の方法では、複数の型を
用いることにより応力の影響が緩和されている。本発明
は、上記第１〜第３の方法に使用する型を少なくとも２
つ準備し、加熱により軟化した基材に前記複数の型の前
記転写面を押しつけることにより、前記基材の表面に前
記凹凸パターンの反転パターンを転写する微細パターン
の転写方法も包含する。

【００２３】上記第４の方法のように複数の型を用いる
場合には、型の転写面の短手方向の長さが５ｍｍ以下で
あることが好ましい。この場合、凹凸パターンが転写面
の長手方向に沿って前記転写面を横断することがさらに
好ましい。

【００２４】本発明の上記方法は、型と基材との熱膨張
係数の差が５０×１０^-7／℃以上ある場合に特に好適で
ある。

【００２５】本発明の上記方法においては、凹凸パター
ンの幅が１００μｍ以下であることが好ましい。

【００２６】また、本発明の上記方法においては、基材
が光学的に透明な熱可塑性樹脂であることが好ましい。
熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン系、ポリメチル
メタクリレート系、ポリカーボネート系、ノルボルネン
系およびアクリル系から選ばれるいずれかの樹脂が好ま
しい。

【００２７】本発明の光学部品の製造方法は、上記に記
載の微細パターンの転写方法により、光を制御するパタ
ーンを形成することを特徴とする。本発明の光学部品と
しては、例えば光導波路、回折格子、偏光子、レンズが
挙げられる。光学部品が光導波路である場合は、本発明
の微細パターンの転写方法により、コアに対応するパタ
ーンが形成される。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の好ましい形態について説明する。 （第１の実施の形態）図１は、本発明の方法に用いられ
る型の転写面１１に形成された凸パターン１２の一例で
ある。この型は、石英により構成されており、大きさは
２０ｍｍ×２０ｍｍである。転写面１１に形成された凸
パターン１２は、転写面の中心軸を含み、互いに直交す
るように形成された２本のパターンと、この２本のパタ
ーンから分岐する計８本のパターンとから構成されてい
る。分岐しているパターンは、いずれも、中心軸を含む
パターンからＹ字状に分岐しており、型の中心から見る
と放射状に広がっている。また、この凸パターン１２
は、転写面１１について、４本の線対称軸を有してい
る。

【００２９】このような凸パターンであれば、転写面を
基材に押しつけて基材とともに冷却しても、パターンが
押しつけられて形成される基材の溝の断面方向に発生す
る応力は極めて限定されたものとなる。従って、型と基
材との熱膨張係数の差が大きい場合であっても正確な微
細パタ−ンを基材上に転写することができる。図１に示
したパターンを用いて基材に微細パターンを転写すれ
ば、上下方向、左右方向にそれぞれ光導波路を提供する
ことができる。

【００３０】以下、図１に示した型を用いた微細パター
ンの転写方法の具体例を説明する。型は、石英をドライ
エッチングすることにより作製した。図２により、型の
作製方法を示す。まず、石英基板２１上に蒸着によりＣ
ｒ膜２２を形成した（図２（ａ））。次にＣｒ膜２２上
にフォトレジスト２３をスピンコーティングにより塗布
し、９０℃で３０分間ベーキングを行った（図２
（ｂ））。フォトレジスト２３には、東京応化工業製の
ＴＳＭＲ８９００を用いた。このフォトレジスト２３を
所定のパターンを有するフォトマスクを用いて露光し、
現像した（図２（ｃ））。ベーキングを経て、Ｃｒエッ
チャントに５〜１０分程度浸し、フォトレジストに保護
されている部分を残してＣｒ膜を除去した。その結果、
石英基板上にパターン化されたＣｒ膜２４が形成された
構成となった（図２（ｄ））。

【００３１】このＣｒはドライエッチングの際のマスク
として機能する。さらに石英基板を反応性イオンエッチ
ングにより微細加工した。エッチャントにはＣＨＦ₃ガ
スを用いた。約３時間のエッチングにより、深さ８μｍ
にまで加工することができた。加工後、基板を取り出
し、Ｃｒエッチャントに浸してＣｒパターンを除去し
た。洗浄乾燥して石英型２５が完成した（図２
（ｅ））。

【００３２】次に、図３により、型を用いた微細パター
ンの転写方法について説明する。

【００３３】成形機の上型プレート３３と下型プレート
３４との間に、石英型３１と被加工物である樹脂板３２
とを、石英型３１の転写面が樹脂板３２に接するように
重ねて配置した。このとき、石英型３１と樹脂板３２と
の中心を合致させた。この状態で、ヒータ（図示せず）
に通電し、樹脂板３２を１８０℃に加熱して軟化させ、
石英型３１と樹脂板３２とを成形機の上下型プレート３
３，３４により挟み込んで押圧した。石英型３１の凸パ
ターンが樹脂板３２に食い込んだ状態で、約８０℃にま
で冷却し、樹脂板３２を取り出した。なお、樹脂板３２
には、日本ゼオン社のゼオネックス（ポリオレフィン系
樹脂）を用いた。

【００３４】取り出した樹脂板の表面および断面を、光
学顕微鏡および電子顕微鏡を用いて観察したところ、約
２０ｍｍφの樹脂板全面にわたって、石英型の凸パター
ンが正確に転写された微細パターンの溝が転写されてい
ることが確認できた。

【００３５】引き続いて、樹脂板の溝に、樹脂板の上記
材料よりも屈折率が０．３％程度高いエポキシ樹脂を埋
め込み、さらにその上部から平板状の上記ゼオネックス
からなる樹脂板を貼り合わせた。このようにして、図４
に示した光導波路を作製した。この光導波路は、エポキ
シ樹脂をコア４２として、ゼオネックス樹脂板をクラッ
ド４１、４３として備えている。この光導波路は、十分
な実用性を備えていた。

【００３６】また、型に形成するパターンを、複数の光
導波路に対応するパターンとし、上記と同様にしてパタ
ーンを転写した樹脂板を、パターンごとに分割されるよ
うに切断してもよい。このように、複数の光導波路を含
む樹脂板を作製し、この樹脂板を切断すれば、さらに効
率良く、光導波路を製造することができる。

【００３７】石英およびゼオネックスの熱膨張係数は、
それぞれ５×１０^-7／℃、６００×１０^-7／℃である。
しかし、このように熱膨張係数が２桁以上異なる場合で
あっても、上記図１のような型を用いれば、広い面積に
わたって正確な微細パターンを転写することができる。

【００３８】なお、上記で用いた型の凸パターンの幅
は、８μｍとした。

【００３９】型の転写面に形成するパターンは、図１に
示したパターンに限定されず、例えば、図５に示したよ
うなパターン５２としてもよい。この凸パターン５２
は、転写面５１の中心から放射状に伸長している。ま
た、転写面５１について、４本の線対称軸を有してい
る。また、凸パターン５２は、転写面の中心軸を含み、
転写面を横断する４本の線状パターンから構成されてい
る。

【００４０】図１および図５に示したように、転写面に
形成されるパターンは、好ましくは転写面の中央付近か
ら放射状に伸長する線状パターンにより構成される。ま
た、好ましくは、例えば少なくとも４本の線対称軸を有
する。また、好ましくは、中心軸を含む線状パターンか
ら、転写面の中心から見て放射状に分岐する分岐パター
ンを備えている。

【００４１】このように、転写面には、型と基材との熱
膨張係数の相違に起因する応力の発生を緩和するような
パターンを形成することが好ましい。

【００４２】（第２の実施の形態）図６に、本発明によ
る微細パターンの転写方法の別の形態を示す。この形態
では、複数の型を用いて、樹脂板６１にパターンが転写
される。図６に示した例では、４つの型６２、６３、６
４、６５が、樹脂板６１とともに上型プレート６６と下
型プレート６７との間に配置されている。これらの型に
は、第１の実施の形態で説明したような方法によりパタ
ーンを形成することができる。

【００４３】個々の型の転写面に形成されたパターンの
例を図７に示す。これらの凸パターン７１、７２、７
３、７４は、いずれも、転写面の長手方向に転写面を縦
断する線状のパターンを備えている。また、これらのパ
ターンは、いずれも転写面の長手方向に沿った中心軸に
ついて線対称となっている。また転写面の短手方向の長
さは、５ｍｍ以下とされている。

【００４４】このようなパターンを備えた型により、第
１の実施の形態と同様にして、樹脂板６１にパターンを
転写した。このとき、各型６１、６２、６３、６４の間
隔は、０．５ｍｍ以上とした。

【００４５】取り出した樹脂板の表面および断面を、光
学顕微鏡および電子顕微鏡を用いて観察したところ、約
２０ｍｍφの樹脂板全面にわたって、石英型の凸パター
ンが正確に転写された微細パターンの溝が転写されてい
ることが確認できた。

【００４６】引き続いて、樹脂板の溝に、樹脂板の上記
材料よりも屈折率が０．３％程度高いエポキシ樹脂を埋
め込み、さらにその上部から平板状の上記ゼオネックス
からなる樹脂板を貼り合わせた。その後、上記各型のパ
ターンに対応するように、樹脂板を切断した。このよう
にして、４つの光導波路を作製した。この光導波路は、
エポキシ樹脂をコアとして、ゼオネックス樹脂板をクラ
ッドとして備えており、十分な実用性を備えていた。

【００４７】上記方法によれば、複数の型を用いること
により、各型と基材との接触面積、特にパターンを横断
する方向の転写面の幅が制限されている。従って、型と
基材との熱膨張係数の差に起因する応力も限定されたも
のとなる。

【００４８】また、上記方法によれば、複数のパターン
を一度の成形で基材に転写することができるために、効
率良くパターンを転写することができる。

【００４９】なお、上記に用いる型の個数は、２以上で
あれば特に限定されない。また、パターンも図７に示し
た形態に限定されない。

【００５０】なお、上記第１および第２の実施の形態で
は、光導波路の製造について説明したが、本発明の方法
は、これに限ることなく、微細パターンを必要とする光
学部品、特に回折格子、偏光子、レンズの製造に適して
いる。

【００５１】また、上記実施の形態では、凸パターンを
備えた型を用いたが、パターンは、凹パターンであって
も、あるいは凹凸をともに備えたパタ−ンであっても、
同様の効果を得ることができる。

【００５２】また、各種素材について検討したところ、
型と基材との熱膨張係数の差が、５０×１０^-7／℃以上
あり、パタ−ンの幅が１００μｍ以下である場合に、本
発明の方法が特に効果的であった。

【００５３】また、型の材料は、石英に限られず、耐熱
性および強度に問題のない材料であればよく、各種金属
材料、各種セラミック材料を用いることができる。超硬
合金やダイヤモンドを用いてもよい。

【００５４】また、基材の材料は、特に限定されない
が、ポリオレフィン系樹脂など熱膨張係数が比較的大き
な熱可塑性樹脂に対して特に効果がある。ポリオレフィ
ン系樹脂以外の熱可塑性樹脂としては、ポリメチルメタ
クリレート系、ポリカーボネート系、アクリル系、ノル
ボルネン系等が挙げられる。さらに、型に保護コ−ティ
ングを施せば、ガラス材料に対しても微細パターンの転
写が可能である。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
効率良く、精度の高い微細パターンを転写することがで
きる。また、効率良く、光導波路などの光学部品を製造
することもできる。特に、本発明は、熱膨張係数が大き
いことが光学部品の材料としては問題であった樹脂材料
に対しても、広い面積に微細で正確なパターン転写を可
能とするものである。このように、本発明によれば、光
導波路、回折格子をはじめとする各種光学部品を効率良
く製造することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に用いる型に形成するパターンの例を
示すための型の転写面の平面図である。

【図２】 本発明に用いる型の製造工程を示すための断
面図である。

【図３】 本発明の転写方法の例を断面により示す工程
図である。

【図４】 図３に示した方法により形成された光導波路
の例を示す断面斜視図である。

【図５】 本発明に用いる型に形成するパターンの例を
示すための型の転写面の平面図である。

【図６】 本発明の転写方法の別の例を断面により示す
工程図である。

【図７】 本発明に用いる型に形成するパターンの例を
示すための型の転写面の平面図である。

【図８】 一般的な石英系シングルモード光導波路の平
面図（ａ）および断面図（ｂ）である。

【図９】 従来の一般的な光導波路の製造方法を示すた
めの工程図である。

【図１０】 従来のプレス成形による光導波路の製造方
法を示すための断面図である。

【図１１】 プレス成形による光導波路の製造方法に用
いられる従来のパターンの一例である。

【符号の説明】

１１、２１ 石英基板 １２、５２、７１〜７４ 凸状パタ−ン ２２ Ｃｒ膜 ２３ フォトレジスト ２５、３１、６１〜６４ 石英型 ３２、６１ 樹脂板 ３３、６６ 上型プレ−ト ３４、６７ 下型プレ−ト ４１、４３ クラッド ４２ コア

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 梅谷 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H047 KA04 PA21 PA24 PA28 QA05 QA07 TA44 2H049 AA39 AA43 AA59 4F209 AA03 AH73 PA02 PB01 PC01 PC07 PN06 PQ11

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 転写面を備え、前記転写面の中心軸につ
   いて略対称となるように前記転写面に形成された凹凸パ
   ターンを含む型を準備し、加熱により軟化した基材に前
   記転写面を押しつけることにより、前記基材の表面に前
   記凹凸パターンの反転パターンを転写することを特徴と
   する微細パターンの転写方法。
2. 【請求項２】 凹凸パターンが、前記転写面の少なくと
   も２つの中心軸について略対称である請求項１に記載の
   微細パターンの転写方法。
3. 【請求項３】 転写面を備え、前記転写面の中心から見
   て放射状に形成された凹凸パターンを含む型を準備し、
   加熱により軟化した基材に前記転写面を押しつけること
   により、前記基材の表面に前記凹凸パターンの反転パタ
   ーンを転写することを特徴とする微細パターンの転写方
   法。
4. 【請求項４】 転写面を備え、前記転写面の中心軸を含
   む第１の線状パターンと前記転写面の中心から遠ざかる
   ように前記第１の線状パターンから分岐する第２の線状
   パターンとからなる凹凸パターンを含む型を準備し、加
   熱により軟化した基材に前記転写面を押しつけることに
   より、前記基材の表面に前記凹凸パターンの反転パター
   ンを転写することを特徴とする微細パターンの転写方
   法。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の転写方
   法に使用する型を少なくとも２つ準備し、加熱により軟
   化した基材に前記少なくとも２つの型の前記転写面を押
   しつけることにより、前記基材の表面に前記凹凸パター
   ンの反転パターンを転写することを特徴とする微細パタ
   ーンの転写方法。
6. 【請求項６】 転写面を備え、前記転写面に形成された
   凹凸パターンを備えた少なくとも２つの型を準備し、加
   熱により軟化した基材に前記少なくとも２つの型の前記
   転写面を押しつけることにより、前記基材の表面に前記
   凹凸パターンの反転パターンを転写することを特徴とす
   る微細パターンの転写方法。
7. 【請求項７】 型の転写面の短手方向の長さが５ｍｍ以
   下である請求項５または６に記載の微細パターンの転写
   方法。
8. 【請求項８】 凹凸パターンが転写面の長手方向に沿っ
   て前記転写面を横断する請求項７に記載の微細パターン
   の転写方法。
9. 【請求項９】 型と基材との熱膨張係数の差が５０×１
   ０^-7／℃以上ある請求項１〜８のいずれかに記載の微細
   パターンの転写方法。
10. 【請求項１０】 凹凸パターンの幅が１００μｍ以下で
    ある請求項１〜９のいずれかに記載の微細パターンの転
    写方法。
11. 【請求項１１】 基材が光学的に透明な熱可塑性樹脂で
    ある請求項１〜１０のいずれかに記載の微細パターンの
    転写方法。
12. 【請求項１２】 熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系、
    ポリメチルメタクリレート系、ポリカーボネート系、ノ
    ルボルネン系およびアクリル系から選ばれるいずれかの
    樹脂である請求項１１に記載の微細パターンの転写方
    法。
13. 【請求項１３】 請求項１〜１２のいずれかに記載の微
    細パターンの転写方法により、光を制御するパターンを
    形成することを特徴とする光学部品の製造方法。
14. 【請求項１４】 請求項１〜１２のいずれかに記載の微
    細パターンの転写方法により、コアに対応するパターン
    を形成することを特徴とする光導波路の製造方法。