JP2000150600A - Environmental testing device for electronic parts - Google Patents

Environmental testing device for electronic parts

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JP2000150600A
JP2000150600A JP10314614A JP31461498A JP2000150600A JP 2000150600 A JP2000150600 A JP 2000150600A JP 10314614 A JP10314614 A JP 10314614A JP 31461498 A JP31461498 A JP 31461498A JP 2000150600 A JP2000150600 A JP 2000150600A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cassette
entrance
test apparatus
environmental test
section
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10314614A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazunori Asanuma
一範 浅沼
Yumio Nakamura
由美夫 中村
Masaaki Ishizaka
政明 石坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Orion Machinery Co Ltd
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Orion Machinery Co Ltd
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Orion Machinery Co Ltd, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Orion Machinery Co Ltd
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Publication of JP2000150600A publication Critical patent/JP2000150600A/en
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  • Testing Resistance To Weather, Investigating Materials By Mechanical Methods (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify the constitution of an environmental testing device for electronic parts so as to remarkably reduce the cost and size of the device, and to make the device compact even when an automatic entrance opening/ closing mechanism section is additionally provided in a limited space. SOLUTION: An environmental testing device is provided with a cassette supporting section 5 which supports a cassette 2; a moving mechanism section 7 which selectively moves the section 5 to an upper entrance position Pi at which the cassette 2 is brought in and out or a lower connecting position Pc at which one-side connectors 3,... of the cassette 2 are connected to the other- side connectors 6,... of the main body 4 of the testing device; and an entrance opening/closing mechanism section 10 which opens an entrance 9 by displacing an entrance cover 8 to its opened position Po when the cassette supporting section 5 moves to the entrance position Pi and closes the entrance 9 by displacing the cover 8 to its closed position Ps, when the section 5 moves to the connecting position Pc in an interlocking way with the movement of the section 5 in the main body 4.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はカセットに保持され
た半導体ウェーハ等の電子部品の環境試験を行う際に用
いて好適な電子部品用環境試験装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an environmental test apparatus for electronic components suitable for use in performing an environmental test of electronic components such as semiconductor wafers held in a cassette.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、カセットに保持された電子部品
に温度負荷を与えることにより、耐久試験や良否判定試
験を行う電子部品用環境試験装置は知られている。この
種の環境試験装置は、通常、複数のカセットに対して同
時に試験を行うため、試験槽の内部はカセットを多段に
セットできるように構成されている。
2. Description of the Related Art Generally, there is known an environmental test apparatus for an electronic component which performs a durability test and a pass / fail judgment test by applying a temperature load to an electronic component held in a cassette. This type of environmental test apparatus usually performs tests on a plurality of cassettes at the same time, so that the inside of a test tank is configured so that cassettes can be set in multiple stages.

【0003】従来、このような構成を有する電子部品用
環境試験装置は、特開平9−159723号公報で知ら
れている。この環境試験装置は、試験槽の内部に所定間
隔で多段に配置した差込型のコネクタを備え、水平に挿
入したカセット(プリント基板等の電子部品)は各コネ
クタに差込むことにより、上下方向に多段の棚状にセッ
トされる。
Conventionally, an environmental test apparatus for an electronic component having such a configuration is known from Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-159723. This environmental test apparatus is provided with plug-in type connectors arranged at predetermined intervals in a test tank in multiple stages, and a horizontally inserted cassette (electronic parts such as a printed circuit board) is inserted into each connector, so that the vertical direction is achieved. Are set in multi-stage shelves.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の環
境試験装置は、各電子部品単位で高精度の環境試験を行
う場合、試験装置本体の内部に各電子部品を個々に収容
する独立した複数の試験槽を設ける必要があるととも
に、各試験槽毎にカセットを出し入れする出入口及びこ
の出入口を開閉する出入口開閉機構部を設ける必要があ
る。
When a high-precision environmental test is performed for each electronic component, an environmental test apparatus of this type is provided with a plurality of independent test devices each of which individually accommodates each electronic component inside the test apparatus main body. It is necessary to provide a test tank, and an entrance for taking in and out a cassette for each test tank and an entrance opening / closing mechanism for opening and closing the entrance.

【0005】しかし、このような構成を採用する場合、
各出入口を個別に開閉する出入口開閉機構部を各出入口
毎に付設しなければならないため、出入口の数量に応じ
た複数の出入口開閉機構部が必要となり、自動開閉式
(電動開閉式)に構成する場合には、装置全体の大幅な
コストアップ及び大型化を招いてしまうという解決すべ
き課題が存在した。
However, when such a configuration is adopted,
Since an entrance / exit mechanism for opening / closing each entrance / exit must be provided for each entrance / exit, a plurality of entrance / exit opening / closing mechanisms corresponding to the number of entrances and exits are required, so that an automatic opening / closing type (electric opening / closing type) is configured. In such a case, there is a problem to be solved in that the cost and size of the entire apparatus are significantly increased.

【0006】本発明はこのような従来の技術に存在する
課題を解決したものであり、限られたスペースに自動開
閉式の出入口開閉機構部を付設する場合であっても、構
成の簡易化を実現することにより、装置全体の大幅なコ
ストダウン及び小型コンパクト化を図ることができる電
子部品用環境試験装置の提供を目的とする。
The present invention has been made to solve the problem existing in the prior art, and can simplify the structure even when an automatic opening / closing mechanism is provided in a limited space. It is an object of the present invention to provide an electronic component environmental test apparatus capable of realizing a significant cost reduction and downsizing of the entire apparatus.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段及び実施の形態】本発明
は、カセット2に保持された半導体ウェーハW等の電子
部品の環境試験を行う電子部品用環境試験装置1を構成
するに際して、試験装置本体4の内部に、外部から挿入
したカセット2を支持するカセット支持部5と、このカ
セット支持部5を、カセット2を出し入れする上方に位
置する出入位置Pi又はカセット2に設けた一側コネク
タ3…を試験装置本体4に設けた他側コネクタ6…に接
続する下方に位置する接続位置Pcに選択的に移動させ
る移動機構部7と、カセット支持部5の移動に連動し、
当該カセット支持部5が出入位置Piに移動した際に出
入口カバー8を開位置Poへ変位させてカセット2を出
し入れする出入口9を開き、かつカセット支持部5が接
続位置Pcに移動した際に出入口カバー8を閉位置Ps
へ変位させて出入口9を閉じる出入口開閉機構部10を
備えることを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to an electronic component environmental test apparatus 1 for performing an environmental test of an electronic component such as a semiconductor wafer W held in a cassette 2 when the electronic test apparatus is constructed. 4, a cassette supporting portion 5 for supporting the cassette 2 inserted from the outside, and the cassette supporting portion 5 is provided at an insertion / removal position Pi located above or below the cassette 2 or a one-side connector 3 provided at the cassette 2. A moving mechanism section 7 for selectively moving the cassette supporting section 5 to a lower connecting position Pc connected to the other connector 6 provided on the test apparatus main body 4.
When the cassette supporter 5 moves to the access position Pi, the entrance cover 8 is displaced to the open position Po to open the entrance 9 for inserting and removing the cassette 2, and when the cassette supporter 5 moves to the connection position Pc, the entrance Move the cover 8 to the closed position Ps
An opening / closing mechanism 10 for closing the doorway 9 by displacing the doorway 9 is provided.

【0008】この場合、好適な実施の形態により、出入
口開閉機構部10は、位置が固定された左右一対のブラ
ケット部11…と、このブラケット部11…に後端部が
回動自在に支持され、かつ前部先端を出入口カバー8の
左右端部にそれぞれ結合した左右一対のアーム部12…
と、カセット支持部5と一体に変位し、かつアーム部1
2…の下方に位置して当該アーム部12…に係合可能な
左右一対の係合ピン13…を備える。
In this case, according to a preferred embodiment, the door opening / closing mechanism 10 has a pair of left and right brackets 11 whose positions are fixed and a rear end rotatably supported by the brackets 11. A pair of left and right arm portions 12 having front end portions respectively connected to left and right end portions of the entrance cover 8.
And the arm portion 1 displaced integrally with the cassette support portion 5 and
2 and a pair of left and right engaging pins 13 which can be engaged with the arm portions 12.

【0009】これにより、カセット支持部5を上方に位
置する出入位置Piに移動させれば、カセット支持部5
と一体に変位する係合ピン13…がアーム部12…に係
止して、当該アーム部12…を上昇させる。この結果、
出入口カバー8は開位置Poに変位して、カセット2を
出し入れする出入口9を開くため、この出入口9を通し
て、カセット支持部5に対するカセット2の挿入又は取
出を行うことができる。一方、カセット支持部5を下方
に位置する接続位置Pcに移動させれば、係合ピン13
…も下降する。この結果、アーム部12…は自重により
下降し、出入口カバー8は閉位置Psに変位して出入口
9を閉じる。また、この際、カセット2に設けた一側コ
ネクタ3…は、試験装置本体4に設けた他側コネクタ6
…に接続される。よって、出入口9はカセット支持部5
の移動に連動して自動で開閉される。
Thus, if the cassette support 5 is moved to the entry / exit position Pi located above, the cassette support 5 is moved.
Engagement pins 13 displaced integrally with the arm portions 12 are locked to the arm portions 12 to raise the arm portions 12. As a result,
Since the entrance / exit cover 8 is displaced to the open position Po to open the entrance / exit 9 for taking in / out the cassette 2, the insertion / removal of the cassette 2 into / from the cassette supporting portion 5 can be performed through the entrance / exit 9. On the other hand, if the cassette support 5 is moved to the connection position Pc located below,
... also descends. As a result, the arms 12 are lowered by their own weight, and the door cover 8 is displaced to the closed position Ps to close the door 9. At this time, the one-side connector 3 provided on the cassette 2 is connected to the other-side connector 6 provided on the test apparatus main body 4.
Connected to ... Therefore, the entrance 9 is the cassette support 5
It opens and closes automatically in conjunction with the movement of the.

【0010】[0010]

【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。
Next, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0011】まず、本実施例に係る電子部品用環境試験
装置1の構成について、図1〜図8を参照して説明す
る。
First, the configuration of an electronic component environmental test apparatus 1 according to this embodiment will be described with reference to FIGS.

【0012】図2は、同環境試験装置1における試験装
置本体4の外観を示す。試験装置本体4は正面パネル2
0に形成した七段の出入口9…を有する。各出入口9…
の内方には棚状に配した水平な仕切プレート22…によ
り仕切られた七段の試験槽23…が各出入口9…に対応
して設ける。また、試験装置本体4の右側には試験槽2
3…とは隔離された機器ボックス24を設け、この機器
ボックス24の正面パネル25にはディスプレイ26と
操作パネル27を配するとともに、下部にはコンピュー
タ等の収容部28を設ける。なお、29…は各出入口9
…の横に配した各試験槽23…単位の設定表示部であ
る。
FIG. 2 shows the external appearance of the test apparatus main body 4 in the environmental test apparatus 1. The test apparatus main body 4 is a front panel 2
It has seven steps of entrances and exits 9 formed at zero. Each entrance 9 ...
Inside are provided seven test tanks 23 divided by horizontal partition plates 22 arranged in a shelf shape in correspondence with the respective entrances 9. The test tank 2 is located on the right side of the test apparatus main body 4.
Are provided with a display box and an operation panel 27 on a front panel 25 of the equipment box 24, and a storage unit 28 such as a computer is provided at a lower portion thereof. In addition, 29 ... each entrance 9
Each of the test tanks 23 arranged next to... Is a unit setting display section.

【0013】一方、図3は、一枚の半導体ウェーハ(電
子部品)Wを保持するカセット2であり、このカセット
2を試験装置本体4に収容して目的の環境試験を行う。
カセット2は最下部に四角形に形成したカセットベース
71を有し、このカセットベース71の下面周縁部には
補強フレーム72…を固着する。この場合、特に、カセ
ットベース71の左右に設ける補強フレーム72,72
は断面L形に形成し、これにより、後述するカセット支
持部5に設けたスリット部5ps,5qsに挿入する左
右端辺部2p,2qを設ける。また、カセット2の裏面
2rとなるカセットベース71の下面の所定位置には、
複数の一側コネクタ(例えば、インレット)3…を配設
する。実施例は二個のみを示すが、通常、六十端子のコ
ネクタが十〜二十個配される。さらに、カセットベース
71の上面には、サブヒータを内蔵する円盤形のコンタ
クタ73を取付けるとともに、このコンタクタ73と円
盤形のウェーハトレイ74間に半導体ウェーハWを挟ん
で保持する。この場合、コンタクタ73は半導体ウェー
ハWの回路に接触する多数の接触子を有するガラス基板
であり、各接触子は一側コネクタ3…に接続される。
FIG. 3 shows a cassette 2 for holding one semiconductor wafer (electronic component) W. This cassette 2 is housed in a test apparatus main body 4 and a target environmental test is performed.
The cassette 2 has a quadrangular cassette base 71 at the lowermost portion, and reinforcing frames 72 are fixed to the peripheral edge of the lower surface of the cassette base 71. In this case, particularly, reinforcing frames 72, 72 provided on the left and right of the cassette base 71, respectively.
Is formed in an L-shaped cross section, thereby providing left and right side edges 2p and 2q to be inserted into slits 5ps and 5qs provided in the cassette support 5 described later. Further, at a predetermined position on the lower surface of the cassette base 71 which is the rear surface 2r of the cassette 2,
A plurality of one-side connectors (for example, inlets) 3 are provided. Although the embodiment shows only two connectors, usually, ten to twenty connectors with sixty terminals are arranged. Further, a disc-shaped contactor 73 containing a sub-heater is mounted on the upper surface of the cassette base 71, and the semiconductor wafer W is held between the contactor 73 and the disc-shaped wafer tray 74. In this case, the contactor 73 is a glass substrate having a number of contacts that come into contact with the circuit of the semiconductor wafer W, and each contact is connected to the one-side connector 3.

【0014】他方、図4〜図8は試験装置本体4の内部
構造を示す。まず、各仕切プレート22…の上面には接
続部30を配設する。接続部30は支持脚31s…を介
して設けた回路基板部31と、この回路基板部31の上
に補強フレーム32sを介して設けたコネクタ基板部3
2を備える。コネクタ基板部32はカセット支持部5に
支持されたカセット2の裏面2rに対面し、かつ上面の
所定位置には一側コネクタ3…に接続する複数の他側コ
ネクタ(例えば、アウトレット)6…を配設する。ま
た、回路基板部31には、半導体ウェーハWに試験信号
を供給するドライブ回路33を配設する。
FIG. 4 to FIG. 8 show the internal structure of the test apparatus main body 4. First, a connection portion 30 is provided on the upper surface of each partition plate 22. The connecting portion 30 includes a circuit board portion 31 provided via support legs 31s and a connector board portion 3 provided on the circuit board portion 31 via a reinforcing frame 32s.
2 is provided. The connector substrate portion 32 faces the back surface 2r of the cassette 2 supported by the cassette support portion 5, and has a plurality of other connectors (for example, outlets) 6 connected to the one connector 3 at a predetermined position on the upper surface. Arrange. Further, a drive circuit 33 for supplying a test signal to the semiconductor wafer W is provided in the circuit board section 31.

【0015】一方、接続部30の左右横方には、図6及
び図7に示すように、片側四本、計八本のガイドロッド
35a…,40a…を仕切プレート22…に対して直角
に配設する。外側に位置する四本のガイドロッド35
a,35b,35c,35dには、それぞれリニアベア
リング36a,36b,36c,36dをスライド自在
に装填し、各リニアベアリング36a…はコネクタ基板
部32の上方に配したカセット支持部5の四隅近傍にそ
れぞれ固定する。カセット支持部5は、左フレーム5
p,右フレーム5q,左フレーム5pと右フレーム5q
の前端同士を連結する前フレーム5f及び左フレーム5
pと右フレーム5qの後端同士を連結する後フレーム5
rにより四角形状にフレーム構成する。そして、左フレ
ーム5p及び右フレーム5qの内面には、それぞれ前述
したカセット2の左端辺部2p及び右端辺部2qが挿入
するスリット部5ps及び5qsを設ける。スリット部
5ps,5qsは図7に示すように、前端を外広がりに
形成してカセット2が挿入し易いように考慮するととも
に、後端は各フレーム5p,5qの後部途中まで設ける
ことにより、挿入したカセット2の位置を規制する位置
決め部5pe,5qeとなる。なお、後フレーム5rの
上面にはカセット2の挿入を検出する検出スイッチ37
を配設する。
On the other hand, as shown in FIGS. 6 and 7, a total of eight guide rods 35a..., 40a. Arrange. Four guide rods 35 located outside
Linear bearings 36a, 36b, 36c, and 36d are slidably mounted on a, 35b, 35c, and 35d, respectively, and the linear bearings 36a are arranged in the vicinity of the four corners of the cassette support section 5 disposed above the connector board section 32. Fix each. The cassette support 5 is provided with the left frame 5
p, right frame 5q, left frame 5p and right frame 5q
Frame 5f and left frame 5 connecting the front ends of
rear frame 5 connecting p and the rear ends of the right frame 5q
A frame is formed in a square shape by r. And, on the inner surfaces of the left frame 5p and the right frame 5q, there are provided slit portions 5ps and 5qs into which the left end portion 2p and the right end portion 2q of the cassette 2 are inserted, respectively. As shown in FIG. 7, the slits 5ps and 5qs are formed so that the front end is formed to be widened outward so that the cassette 2 can be easily inserted, and the rear end is provided halfway to the rear of each frame 5p and 5q. The positioning portions 5pe and 5qe regulate the position of the cassette 2 thus set. A detection switch 37 for detecting the insertion of the cassette 2 is provided on the upper surface of the rear frame 5r.
Is arranged.

【0016】さらに、左側に配した前側のガイドロッド
35aと後側のガイドロッド35b間の中央に位置する
仕切プレート22上にはカセット昇降シリンダ38pを
配設し、このカセット昇降シリンダ38pの駆動ロッド
は、リンク部39pを介して左フレーム5pの上面に結
合するとともに、右側に配した前側のガイドロッド35
dと後側のガイドロッド35c間の中央に位置する仕切
プレート22上にはカセット昇降シリンダ38qを配設
し、このカセット昇降シリンダ38qの駆動ロッドは、
リンク部39qを介して右フレーム5qの上面に結合す
る。この場合、カセット昇降シリンダ38p,38q、
ガイドロッド35a…、リニアベアリング36a…は、
移動機構部7を構成し、カセット昇降シリンダ38p,
38qを駆動することにより、カセット支持部5を、出
入口9から当該カセット支持部5に対してカセット2を
出し入れ可能な上方に位置する出入位置Pi又は一側コ
ネクタ3…を他側コネクタ6…に接続する下方に位置す
る接続位置Pcに、選択的に移動させることができる。
Further, a cassette elevating cylinder 38p is disposed on the partition plate 22 located at the center between the front guide rod 35a and the rear guide rod 35b arranged on the left side, and a driving rod for the cassette elevating cylinder 38p is provided. Is connected to the upper surface of the left frame 5p via the link portion 39p, and is also provided on the right side of the front guide rod 35.
A cassette elevating cylinder 38q is arranged on the partition plate 22 located at the center between d and the rear guide rod 35c, and a driving rod of the cassette elevating cylinder 38q is
It is coupled to the upper surface of the right frame 5q via the link 39q. In this case, the cassette lifting cylinders 38p, 38q,
The guide rods 35a, the linear bearings 36a,
The moving mechanism 7 is constituted, and the cassette elevating cylinder 38p,
By driving 38q, the cassette support 5 is moved from the entrance 9 to the entrance / exit position Pi or the one-side connector 3 located above which allows the cassette 2 to be inserted into and taken out of the cassette support 5 to the other-side connector 6. It can be selectively moved to a connection position Pc located below the connection.

【0017】他方、カセット支持部5の上方には加熱部
を備える。内側に位置する四本のガイドロッド40a,
40b,40c,40dには、それぞれリニアベアリン
グ41a,41b,41c,41dをスライド自在に装
填し、各リニアベアリング41a…は、カセット支持部
5の上方に配したヒータ支持板42の四隅近傍に設けた
取付孔にそれぞれ取付ける。ヒータ支持板42は長方形
状に形成し、中央にヒータ部43を取付ける。ヒータ部
43は上側の温調プレート43pと下側のアダプタ43
aからなる。このアダプタ43aは円盤形に形成し、温
調プレート43pの下面に取付けることにより、加熱面
を前述したコンタクタ73の受熱面に適合させる。
On the other hand, a heating section is provided above the cassette support section 5. Four guide rods 40a located inside,
Linear bearings 41a, 41b, 41c, 41d are slidably mounted on 40b, 40c, 40d, respectively. Linear bearings 41a,... Are provided near four corners of heater support plate 42 arranged above cassette support portion 5. To each mounting hole. The heater support plate 42 is formed in a rectangular shape, and a heater portion 43 is mounted at the center. The heater unit 43 includes an upper temperature control plate 43p and a lower adapter 43.
a. The adapter 43a is formed in a disk shape and is attached to the lower surface of the temperature control plate 43p so that the heating surface matches the heat receiving surface of the contactor 73 described above.

【0018】さらに、左側に配した後側のガイドロッド
40bに隣接する仕切プレート22上にはヒータ昇降シ
リンダ45pを配設し、このヒータ昇降シリンダ45p
の駆動ロッドはヒータ支持板42の下面に当接可能にす
るとともに、右側に配した前側のガイドロッド40dに
隣接する仕切プレート22上にはヒータ昇降シリンダ4
5qを配設し、このヒータ昇降シリンダ45qの駆動ロ
ッドはヒータ支持板42の下面に当接可能にする。これ
により、ヒータ昇降シリンダ45p,45qを駆動すれ
ば、ヒータ部43を上昇させることができる。
Further, a heater lifting cylinder 45p is disposed on the partition plate 22 adjacent to the rear guide rod 40b disposed on the left side.
Of the heater support plate 42 can be brought into contact with the lower surface of the heater support plate 42, and the heater lifting cylinder 4 is disposed on the partition plate 22 adjacent to the front guide rod 40d disposed on the right side.
5q is provided, and the drive rod of the heater raising / lowering cylinder 45q can be brought into contact with the lower surface of the heater support plate 42. Thus, by driving the heater lifting cylinders 45p and 45q, the heater unit 43 can be raised.

【0019】また、10は本発明の要部を構成する出入
口開閉機構部を示す。図8は出入口開閉機構部10の右
側の構成のみを示し、左側の構成を省略したが、左側も
右側に対して左右対称となる点を除いて同一構成とな
る。まず、出入口開閉機構部10は、仕切プレート22
上の左右に起設した一対のブラケット部11…を有す
る。各ブラケット部11…は、リニアベアリング36d
(36a)よりも外方かつ後方に位置させ、各ブラケッ
ト部11…によりアーム部12…の後端部を回動自在に
支持する。各アーム部12…は図8に示すように前部を
内側に折曲し、先端に出入口カバー8の左右端部を結合
する。出入口カバー8は出入口9よりも若干大きい形状
とし、かつ前面の周縁にはゴム等の柔軟材で形成したシ
ーリング部材14を固着する。図1中、15は三角形状
の補強板を示す。他方、右フレーム5q(左フレーム5
p)には左右方向外方にそれぞれ突出した係合ピン13
…を固着し、各係合ピン13…は対応するアーム部12
…の下方に位置させる。
Reference numeral 10 denotes an entrance opening / closing mechanism constituting a main part of the present invention. FIG. 8 shows only the configuration on the right side of the entrance opening / closing mechanism section 10 and omits the configuration on the left side. However, the left side has the same configuration except that it is symmetric with respect to the right side. First, the door opening / closing mechanism 10 includes a partition plate 22.
It has a pair of bracket parts 11 standing upright on the left and right. Each bracket 11 is a linear bearing 36d
(36a), the rear ends of the arms 12 are rotatably supported by the brackets 11. As shown in FIG. 8, each of the arms 12 has a front portion bent inward, and the left and right ends of the entrance cover 8 are joined to the ends. The entrance / exit cover 8 has a shape slightly larger than the entrance / exit 9, and a sealing member 14 formed of a flexible material such as rubber is fixed to the periphery of the front surface. In FIG. 1, reference numeral 15 denotes a triangular reinforcing plate. On the other hand, the right frame 5q (the left frame 5
p) includes engagement pins 13 protruding outward in the left-right direction.
Are fixed, and each engaging pin 13 is connected to the corresponding arm 12
... located below.

【0020】これにより、カセット支持部5が前記出入
位置Piまで上昇すれば、図1に実線で示すように、一
体に上昇する係合ピン13…がアーム部12…を押上げ
るため、出入口カバー8は上方の開位置Poへ変位して
出入口9を開く。一方、カセット支持部5が前記接続位
置Pcまで下降すれば、図1に仮想線で示すように、一
体に下降する係合ピン13…に伴ってアーム部12…は
自重により下降するため、出入口カバー8は下方の閉位
置Psへ変位して出入口9を閉じる。
As a result, when the cassette supporting portion 5 is raised to the access position Pi, as shown by a solid line in FIG. 8 is displaced to the upper open position Po to open the entrance 9. On the other hand, when the cassette supporting portion 5 is lowered to the connection position Pc, as shown by the imaginary line in FIG. The cover 8 is displaced to the lower closed position Ps to close the entrance 9.

【0021】次に、本実施例に係る環境試験装置1の使
用方法及び各部の動作について、各図を参照しつつ図9
のフローチャートに従って説明する。
Next, a method of using the environmental test apparatus 1 according to the present embodiment and the operation of each unit will be described with reference to FIGS.
This will be described according to the flowchart of FIG.

【0022】非使用時における試験装置本体4は、各カ
セット支持部5…が下降し、全ての出入口9…が出入口
カバー8…により閉じられている。また、ヒータ支持板
42…は上昇位置で停止している。
When the test apparatus main body 4 is not in use, the cassette supporting portions 5 are lowered and all the entrances 9 are closed by the entrance covers 8. The heater support plates 42 are stopped at the raised position.

【0023】一方、使用時には、操作パネル27の開始
スイッチをオンすることにより(ステップS1)、カセ
ット昇降シリンダ38p,38qが駆動され、カセット
支持部5は出入位置Piまで上昇して停止する(ステッ
プS2)。この状態を図4に示す。また、同時に、係合
ピン13…もカセット支持部5と一体に上昇するため、
図1に実線で示すようにアーム部12…を押上げ、出入
口カバー8は上方の開位置Poへ変位して出入口9を開
く(ステップS3)。そして、予め用意した図3に示す
カセット2を出入口9から試験槽23の内部に入れ、カ
セット2の左右端辺部2p,2qをカセット支持部5の
スリット部5ps,5qsに挿入する(ステップS
4)。なお、図4中、仮想線はカセット支持部5に挿入
したカセット2を示す。
On the other hand, in use, the start switch of the operation panel 27 is turned on (step S1) to drive the cassette elevating cylinders 38p and 38q, and the cassette support 5 is raised to the entrance position Pi and stopped (step S1). S2). This state is shown in FIG. At the same time, the engagement pins 13 also rise integrally with the cassette support portion 5, so that
As shown by the solid line in FIG. 1, the arms 12 are pushed up, and the door cover 8 is displaced to the upper open position Po to open the door 9 (step S3). Then, the cassette 2 shown in FIG. 3 prepared in advance is put into the test tank 23 through the entrance 9 and the left and right side edges 2p and 2q of the cassette 2 are inserted into the slits 5ps and 5qs of the cassette support 5 (step S).
4). In FIG. 4, a virtual line indicates the cassette 2 inserted into the cassette support 5.

【0024】カセット2をカセット支持部5に完全に挿
入すれば、カセット2は位置決め部5pe,5qeに係
止して位置決めされるとともに、検出スイッチ37がオ
ンする(ステップS5)。この結果、所定のインターバ
ル時間が経過した後、カセット昇降シリンダ38p,3
8qが駆動され、カセット支持部5は接続位置Pcまで
下降して停止する(ステップS6,S7)。この際、カ
セット支持部5の一側コネクタ3…は、接続部30の他
側コネクタ6…に接続される(ステップS8)。同時
に、係合ピン13…の下降によりアーム部12…及び出
入口カバー8が自重により閉位置Psまで下降し、出入
口カバー8により出入口9が閉じられる(ステップS
9)。次いで、ヒータ昇降シリンダ45p,45qが駆
動され、同シリンダ45p,45qの駆動ロッドが下降
する。これにより、ヒータ支持板42は自重により下降
し、ヒータ部43のアダプタ43aがカセット2のウェ
ーハトレイ74上に載って接触する(図5参照)。
When the cassette 2 is completely inserted into the cassette supporting portion 5, the cassette 2 is positioned by being locked by the positioning portions 5pe and 5qe, and the detection switch 37 is turned on (step S5). As a result, after a predetermined interval time has elapsed, the cassette lifting cylinders 38p, 3p
8q is driven, and the cassette support 5 descends to the connection position Pc and stops (steps S6 and S7). At this time, the one-side connectors 3 of the cassette supporting part 5 are connected to the other-side connectors 6 of the connecting part 30 (step S8). At the same time, the lowering of the engagement pins 13 causes the arm portions 12 and the entrance / exit cover 8 to descend to the closed position Ps by their own weight, and the entrance / exit 9 is closed by the entrance / exit cover 8 (step S).
9). Next, the heater raising / lowering cylinders 45p and 45q are driven, and the drive rods of the cylinders 45p and 45q are lowered. As a result, the heater support plate 42 is lowered by its own weight, and the adapter 43a of the heater unit 43 is placed on the wafer tray 74 of the cassette 2 and makes contact therewith (see FIG. 5).

【0025】以上により、カセット2は試験装置本体4
にセットされ、目的の環境試験が実行される(ステップ
S10)。具体的には、半導体ウェーハWはメインヒー
タとなるヒータ部43とコンタクタ73に内蔵するサブ
ヒータによって、125℃に加熱されるとともに、不図
示の送風ファン及び換気ダクトにより試験槽23内は4
5℃に維持される。また、ドライブ回路33から試験信
号が一側コネクタ6…及び他側コネクタ3…を介して半
導体ウェーハWに付与され、予め設定した試験時間だけ
環境試験が行われる。
As described above, the cassette 2 is connected to the test apparatus main body 4.
Is set, and a target environmental test is executed (step S10). Specifically, the semiconductor wafer W is heated to 125 ° C. by the heater section 43 serving as a main heater and a sub-heater built in the contactor 73, and the inside of the test tank 23 is cooled by a ventilation fan and a ventilation duct (not shown).
Maintained at 5 ° C. In addition, a test signal is applied from the drive circuit 33 to the semiconductor wafer W via the one-side connector 6 and the other-side connector 3, and an environmental test is performed for a preset test time.

【0026】一方、環境試験の終了により、ヒータ昇降
シリンダ45p,45qが駆動され、ヒータ昇降シリン
ダ45p,45qの駆動ロッドが上昇する。これによ
り、ヒータ支持板42は図4に示す上昇位置まで押し上
げられて停止する。また、カセット昇降シリンダ38
p,38qが駆動され、カセット支持部5は出入位置P
iまで上昇して停止する(ステップS11)。この際、
一側コネクタ3…は他側コネクタ6…から離脱するとと
もに、出入口カバー8は上方の開位置Poに変位して出
入口9を開く(ステップS12,S13)。そして、カ
セット2をカセット支持部5から引き出し、出入口9を
通して試験装置本体4の外部に取り出す(ステップS1
4)。これにより、検出スイッチ37がオフし、所定の
インターバル時間が経過した後、カセット昇降シリンダ
38p,38qが駆動され、カセット支持部5は接続位
置Pcまで下降して停止する(ステップS15,S1
6,S17)。また、出入口カバー8は自重により下降
し、出入口9が閉じられる(ステップS18)。
On the other hand, upon completion of the environmental test, the heater raising / lowering cylinders 45p, 45q are driven, and the drive rods of the heater raising / lowering cylinders 45p, 45q are raised. Thus, the heater support plate 42 is pushed up to the raised position shown in FIG. 4 and stopped. Also, the cassette elevating cylinder 38
p, 38q are driven, and the cassette supporting portion 5
It rises to i and stops (step S11). On this occasion,
The one-side connector 3 is separated from the other-side connector 6, and the entrance cover 8 is displaced to the upper open position Po to open the entrance 9 (steps S12, S13). Then, the cassette 2 is pulled out of the cassette support portion 5 and taken out of the test apparatus main body 4 through the entrance 9 (step S1).
4). As a result, the detection switch 37 is turned off, and after a predetermined interval time has elapsed, the cassette lifting cylinders 38p and 38q are driven, and the cassette support 5 descends to the connection position Pc and stops (steps S15 and S1).
6, S17). The entrance cover 8 is lowered by its own weight, and the entrance 9 is closed (Step S18).

【0027】このように、本実施例に係る環境試験装置
1によれば、カセット2における裏面2rの面内に一側
コネクタ3…を配設するとともに、この裏面2rに対面
する接続部30に他側コネクタ6…を配設したため、各
コネクタ3…及び6…を設けるスペースはカセット2の
端辺に設ける場合に比べて飛躍的に拡大する。一方、カ
セット2のみが局部的に加熱されるため、半導体ウェー
ハWに試験信号を供給するドライブ回路33は、高温に
ならない試験槽の内部、特に、カセット2に対面する接
続部30に配設することができ、カセット2とドライブ
回路33を接続する配線を著しく短縮化できるととも
に、半導体ウェーハWにおける個々の半導体チップ部と
ドライブ回路33間の配線長さのバラつきを大幅に減少
させることができる。
As described above, according to the environmental test apparatus 1 according to the present embodiment, the one-side connectors 3 are provided in the surface of the back surface 2r of the cassette 2 and the connection portion 30 facing the back surface 2r is provided. Since the other connectors 6 are provided, the space in which the connectors 3 and 6 are provided is greatly increased as compared with the case where the connectors 3 and 6 are provided at the end sides of the cassette 2. On the other hand, since only the cassette 2 is locally heated, the drive circuit 33 for supplying a test signal to the semiconductor wafer W is disposed inside the test tank where the temperature does not become high, particularly, at the connection portion 30 facing the cassette 2. Thus, the wiring connecting the cassette 2 and the drive circuit 33 can be significantly reduced, and the variation in the wiring length between the individual semiconductor chip portions in the semiconductor wafer W and the drive circuit 33 can be significantly reduced.

【0028】また、出入口9はカセット支持部5の移動
に連動して自動開閉するため、個々のカセット2…を収
容する限られたスペースの試験槽23…に、自動開閉式
の出入口開閉機構部10を付設する場合であっても、そ
の構成の簡易化を実現し、装置全体の大幅なコストダウ
ン及び小型コンパクト化を図ることができる。
Since the entrance 9 is automatically opened and closed in conjunction with the movement of the cassette supporting portion 5, an automatic opening and closing opening / closing mechanism is provided in a test tank 23 having a limited space for accommodating the individual cassettes 2. Even when 10 is attached, simplification of the configuration can be realized, and significant cost reduction and downsizing of the entire apparatus can be achieved.

【0029】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成,形状,素材,数量,数値等において、本発
明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更,追加,削除す
ることができる。
The embodiment has been described in detail above.
The present invention is not limited to such an embodiment,
The configuration, shape, material, quantity, numerical value, and the like of the details can be arbitrarily changed, added, or deleted without departing from the gist of the present invention.

【0030】例えば、電子部品は半導体ウェーハWを例
示したが、製品化された半導体チップや回路基板あるい
はコンデンサ等の任意の回路素子であってもよい。ま
た、ヒータ部43はカセット2に接触させる場合のみな
らず近接する場合でもよい。さらに、回路基板部31を
設けることなく、ドライバ回路33をコネクタ基板部3
2の下面に配設してもよい。
For example, the electronic component is exemplified by the semiconductor wafer W, but may be any circuit element such as a commercialized semiconductor chip, circuit board, or capacitor. Further, the heater section 43 may be not only in contact with the cassette 2 but also in the case of approaching. Further, the driver circuit 33 is connected to the connector board 3 without providing the circuit board 31.
2 may be arranged on the lower surface.

【0031】[0031]

【発明の効果】このように本発明に係る電子部品用環境
試験装置は、試験装置本体の内部に、外部から挿入した
カセットを支持するカセット支持部と、このカセット支
持部を、カセットを出し入れする上方に位置する出入位
置又はカセットに設けた一側コネクタを試験装置本体に
設けた他側コネクタに接続する下方に位置する接続位置
に選択的に移動させる移動機構部と、カセット支持部の
移動に連動し、カセット支持部が出入位置に移動した際
に出入口カバーを開位置へ変位させてカセットを出し入
れする出入口を開き、かつカセット支持部が接続位置に
移動した際に出入口カバーを閉位置へ変位させて出入口
を閉じる出入口開閉機構部を備えるため、限られたスペ
ースに自動開閉式の出入口開閉機構部を付設する場合で
あっても、構成の簡易化を実現し、装置全体の大幅なコ
ストダウン及び小型コンパクト化を図ることができると
いう顕著な効果を奏する。
As described above, in the electronic component environmental test apparatus according to the present invention, a cassette support section for supporting a cassette inserted from the outside and a cassette inserted and removed from the cassette support section inside the test apparatus main body. A moving mechanism portion for selectively moving an upper / lower position located on the upper side or a lower connecting position for connecting one side connector provided on the cassette to the other side connector provided on the test apparatus main body; In conjunction with this, when the cassette support moves to the access position, the entrance cover is displaced to the open position to open the entrance for loading and unloading the cassette, and when the cassette support moves to the connection position, the entrance cover is displaced to the closed position. In order to provide an entrance opening / closing mechanism that closes the entrance and exit, even if an automatic opening / closing type entrance opening / closing mechanism is installed in a limited space, Realized squid, a marked effect of being able to achieve a significant cost reduction and downsizing of the entire apparatus.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施例に係る環境試験装置の出入口開
閉機構部の右側面構成図、
FIG. 1 is a right side view of a door opening / closing mechanism of an environmental test apparatus according to an embodiment of the present invention;

【図2】同環境試験装置における試験装置本体の外観正
面図、
FIG. 2 is an external front view of a test apparatus main body in the environmental test apparatus,

【図3】同環境試験装置におけるカセットの一部断面正
面図、
FIG. 3 is a partial cross-sectional front view of a cassette in the environmental test apparatus;

【図4】同環境試験装置のカセットを挿入する前の状態
における試験装置本体内部の一部断面正面構成図、
FIG. 4 is a partial cross-sectional front view of the inside of the test apparatus main body before a cassette of the environmental test apparatus is inserted,

【図5】同環境試験装置のカセットを挿入した状態にお
ける試験装置本体内部の一部断面正面構成図、
FIG. 5 is a partial cross-sectional front view of the inside of the test apparatus main body in a state where a cassette of the environmental test apparatus is inserted;

【図6】同試験装置本体内部の一部断面右側面構成図、FIG. 6 is a right side sectional view of a part of the inside of the test apparatus main body,

【図7】同試験装置本体内部の一部断面平面構成図、FIG. 7 is a partial cross-sectional plan view of the inside of the test apparatus main body,

【図8】同環境試験装置の出入口開閉機構部の一部破断
正面構成図、
FIG. 8 is a partially cutaway front configuration view of an entrance / exit opening / closing mechanism of the environmental test apparatus;

【図9】同環境試験装置の使用方法及び各部の動作を順
に示すフローチャート、
FIG. 9 is a flowchart sequentially showing a method of using the environmental test apparatus and the operation of each unit;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 電子部品用環境試験装置 2 カセット 3… 一側コネクタ 4 試験装置本体 5 カセット支持部 6… 他側コネクタ 7 移動機構部 8 出入口カバー 9 出入口 10 出入口開閉機構部 11… ブラケット部 12… アーム部 13… 係合ピン W 半導体ウェーハ(電子部品) Pi 出入位置 Pc 接続位置 Po 開位置 Ps 閉位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Environmental test apparatus for electronic components 2 Cassette 3 ... One side connector 4 Test apparatus main body 5 Cassette support part 6 ... Other connector 7 Moving mechanism part 8 Door cover 9 Door opening 10 Door opening and closing mechanism part 11 ... Bracket part 12 ... Arm part 13 … Engagement pin W semiconductor wafer (electronic component) Pi entry / exit position Pc connection position Po open position Ps closed position

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 由美夫 長野県須坂市大字幸高246番地 オリオン 機械株式会社内 (72)発明者 石坂 政明 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目3番1 号 松下通信工業株式会社内 Fターム(参考) 2G003 AA10 AC03 AD02 AH00 4M106 AA01 CA59 DG02 DG03 DG28 DH02 DH44  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Yumio Nakamura 246 Kodaka, Oaza, Suzaka City, Nagano Prefecture Inside Orion Machinery Co., Ltd. (72) Inventor Masaaki Ishizaka 4-3-1 Tsunashima Higashi, Kohoku-ku, Yokohama, Kanagawa Prefecture Matsushita Communication Industrial Co., Ltd. F term (reference) 2G003 AA10 AC03 AD02 AH00 4M106 AA01 CA59 DG02 DG03 DG28 DH02 DH44

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 カセットに保持された電子部品の環境試
験を行う電子部品用環境試験装置において、試験装置本
体の内部に、外部から挿入した前記カセットを支持する
カセット支持部と、このカセット支持部を、前記カセッ
トを出し入れする上方に位置する出入位置又は前記カセ
ットに設けた一側コネクタを前記試験装置本体に設けた
他側コネクタに接続する下方に位置する接続位置に選択
的に移動させる移動機構部と、前記カセット支持部の移
動に連動し、当該カセット支持部が前記出入位置に移動
した際に出入口カバーを開位置へ変位させて前記カセッ
トを出し入れする出入口を開き、かつ前記カセット支持
部が前記接続位置に移動した際に前記出入口カバーを閉
位置へ変位させて前記出入口を閉じる出入口開閉機構部
を備えることを特徴とする電子部品用環境試験装置。
1. An electronic component environmental test apparatus for performing an environmental test of an electronic component held in a cassette, wherein a cassette support portion for supporting the cassette inserted from the outside inside a test device main body, and the cassette support portion Moving mechanism for selectively moving the cassette to an upper / lower position where the cassette is inserted / removed, or a lower connection position where one side connector provided on the cassette is connected to another side connector provided on the test apparatus main body. Unit, interlocking with the movement of the cassette support unit, when the cassette support unit moves to the access position, displaces the entrance cover to the open position to open the entrance for inserting and removing the cassette, and the cassette support unit An entrance opening / closing mechanism that closes the entrance by displacing the entrance cover to a closed position when moved to the connection position. Environmental test equipment for electronic components.
【請求項2】 前記出入口開閉機構部は、位置が固定さ
れた左右一対のブラケット部と、このブラケット部に後
端部が回動自在に支持され、かつ前部先端を前記出入口
カバーの左右端部にそれぞれ結合した左右一対のアーム
部と、前記カセット支持部と一体に変位し、かつ前記ア
ーム部の下方に位置して当該アーム部に係合可能な左右
一対の係合ピンを備えることを特徴とする請求項1記載
の電子部品用環境試験装置。
2. The doorway opening / closing mechanism section includes a pair of left and right bracket portions whose positions are fixed, a rear end portion rotatably supported by the bracket portions, and a front end portion having left and right ends of the doorway cover. A pair of left and right arms respectively coupled to the cassette, and a pair of left and right engagement pins that are displaced integrally with the cassette support, and are located below the arm and engageable with the arm. The environmental test apparatus for electronic components according to claim 1, wherein:
【請求項3】 前記電子部品は半導体ウェーハであるこ
とを特徴とする請求項1記載の電子部品用環境試験装
置。
3. The electronic component environmental test apparatus according to claim 1, wherein said electronic component is a semiconductor wafer.
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