JP2000147762A - Photosensitive palladium polymer chelate compound, coating liquid for electroless plating and formation of metal micro-wiring pattern - Google Patents
Photosensitive palladium polymer chelate compound, coating liquid for electroless plating and formation of metal micro-wiring patternInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイス、
半導体デバイス実装部品、各種フラットパネル表示装
置、電子部品評価用テスタ、プローブカード、ＩＣカー
ド、光デバイス等に形成される金属微細線や、金属電
極、非接触カード等で形成される平面コイル等の金属微
細線パターンの形成に使用されて好適な感光性パラジウ
ム高分子キレート化合物、無電解メッキ用塗布液、およ
び金属微細線パターンの形成方法に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a semiconductor device,
Semiconductor device mounting parts, various flat panel display devices, testers for evaluating electronic components, probe cards, IC cards, fine metal wires formed on optical devices, etc., metal electrodes, planar coils formed by non-contact cards, etc. The present invention relates to a photosensitive palladium polymer chelate compound, a coating solution for electroless plating, and a method for forming a metal fine line pattern which are suitable for use in forming a metal fine line pattern.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、基板上に金属微細線を形成する方
法として、金属パラジウム等の無電解メッキ触媒成分を
感光性樹脂に混合したペーストを用い、フォトリソ法で
触媒層のパターンを形成させ、無電解メッキにより触媒
パターン上に金属を析出させる方法が提案されていた。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of forming fine metal wires on a substrate, a paste in which an electroless plating catalyst component such as metal palladium is mixed with a photosensitive resin is used, and a pattern of a catalyst layer is formed by a photolithography method. A method of depositing a metal on a catalyst pattern by electroless plating has been proposed.
【０００３】一方、最近では、感光性パラジウム化合物
を利用した金属微細線形成法も提案されている。この提
案では、感光性パラジウム化合物としてパラジウム有機
錯体が用いられており、その具体例として、ジチオシュ
ウ酸パラジウム、パラジウムカルボン酸塩、パラジウム
−ＥＤＴＡ（エチレンジアミン４酢酸）等のアミン錯
体、パラジウム−ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）キレ
ート化合物等が例示されている。On the other hand, recently, a method for forming a fine metal wire using a photosensitive palladium compound has been proposed. In this proposal, a palladium organic complex is used as a photosensitive palladium compound. Specific examples thereof include palladium dithiooxalate, palladium carboxylate, an amine complex such as palladium-EDTA (ethylenediaminetetraacetic acid), and palladium-PVA (polyvinyl). Alcohol) chelate compounds and the like.
【０００４】〔問題点〕これらのうち、前者の方法で
は、無電解メッキ触媒成分が感光性樹脂中に混入してい
るため、触媒活性が良好でなく、無電解メッキ速度が著
しく遅いために、得られる電解メッキ層の厚みは薄いも
のしか得ることができないので、電解メッキ層の導電性
が充分でなく、触媒層を中間に挟む構造であるため、触
媒層を介した上下の金属微細線間の導通性（以下、単に
「導電性」と称する）が良好でないという問題点があっ
た。[Problems] Among them, in the former method, since the electroless plating catalyst component is mixed in the photosensitive resin, the catalytic activity is not good and the electroless plating speed is extremely slow. The thickness of the resulting electroplated layer can only be thin, so the electroplating layer is not sufficiently conductive and has a structure in which the catalyst layer is sandwiched in the middle. (Hereinafter, simply referred to as “conductivity”) is not good.
【０００５】また、後者の方法では、使用材料の感光性
が充分でなく、露光に１時間もの長時間を要したり、現
像性が良好でなかったり、前記パラジウム化合物を溶解
させた溶液を基板上に塗布すると、乾燥時に前記パラジ
ウム化合物が結晶状に析出するため、無電解メッキ時に
メッキムラが発生したり、無電解メッキ時にパラジウム
化合物が基材から脱離するためメッキ不良が発生し、ま
たメッキ液汚染が発生する等の問題点があった。Further, in the latter method, the photosensitive material used is not sufficiently photosensitive, it takes as long as one hour for exposure, the developability is not good, or the solution in which the palladium compound is dissolved is used as a substrate. When applied on top, the palladium compound precipitates in a crystalline form when dried, so that plating unevenness occurs during electroless plating, and a plating defect occurs because the palladium compound is detached from the substrate during electroless plating, and plating also occurs. There were problems such as the occurrence of liquid contamination.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の技術
における問題点に鑑みて成されたものであり、これを解
決するため具体的に設定した課題は、紫外線等の励起エ
ネルギに対する高い露光感度を有し、現像性、解像性、
触媒活性、無電解メッキ性等に優れた感光性パラジウム
高分子キレート化合物、この感光性パラジウム高分子キ
レート化合物を用いた無電解メッキ用塗布液、およびこ
の無電解メッキ用塗布液を用いた金属微細線パターンの
形成方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the problems in the prior art. To solve this problem, the present invention has been specifically designed to solve the problem of high exposure to excitation energy such as ultraviolet rays. Has sensitivity, developability, resolution,
Photosensitive palladium polymer chelate compound with excellent catalytic activity, electroless plating properties, etc., coating solution for electroless plating using this photosensitive palladium polymer chelate compound, and fine metal coating using this coating solution for electroless plating An object of the present invention is to provide a method for forming a line pattern.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】前記課題を効果的に解決
できる具体的に構成された手段としての本発明における
請求項１に係る感光性パラジウム高分子キレート化合物
は、パラジウムと、シュウ酸と、重合度が 1500 以下の
ポリビニルアルコールから構成され、前記シュウ酸と前
記パラジウムがモル比で 0.3〜4.5 、前記ポリビニルア
ルコールと前記パラジウムが重量比で 0.5〜 12 である
ことを特徴とするものである。The photosensitive palladium polymer chelate compound according to claim 1 of the present invention as a specifically constituted means capable of effectively solving the above-mentioned problems comprises palladium, oxalic acid, It is composed of polyvinyl alcohol having a polymerization degree of 1500 or less, wherein the oxalic acid and the palladium have a molar ratio of 0.3 to 4.5 and the polyvinyl alcohol and the palladium have a weight ratio of 0.5 to 12.
【０００８】また、請求項２に係る無電解メッキ用塗布
液は、請求項１記載の感光性パラジウム高分子キレート
化合物を感光成分として含有することを特徴とする。Further, a coating solution for electroless plating according to claim 2 is characterized by containing the photosensitive palladium polymer chelate compound according to claim 1 as a photosensitive component.
【０００９】また、請求項３に係る金属微細線パターン
の形成方法は、請求項２記載の無電解メッキ用塗布液を
基板上に塗布して前記無電解メッキ用塗布液の塗布膜を
前記基板上に形成する工程と、所定のパターンを有する
マスクを介して前記塗布膜を露光し、現像する工程と、
前記基板を無電解メッキ浴に浸漬して無電解メッキを施
す工程とを少なくとも備えることを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for forming a fine metal line pattern, comprising applying the coating solution for electroless plating according to claim 2 onto a substrate and forming a coating film of the coating solution for electroless plating on the substrate. Forming on, and exposing the coating film through a mask having a predetermined pattern, and developing,
And dipping the substrate in an electroless plating bath to perform electroless plating.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を具体
的に説明する。なお、この実施の形態は、発明の趣旨を
より良く理解させるため具体的に説明するものであり、
特に指定のない限り、発明内容を限定するものではな
い。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be specifically described below. This embodiment is specifically described for better understanding of the gist of the invention.
The contents of the invention are not limited unless otherwise specified.
【００１１】「感光性パラジウム高分子キレート化合
物」この実施の形態における感光性パラジウム高分子キ
レート化合物は、図１に示す構造を有するパラジウム、
シュウ酸、ポリビニルアルコールの３成分より構成され
た高分子キレート化合物である。"Photosensitive palladium polymer chelate compound" The photosensitive palladium polymer chelate compound in this embodiment is palladium having a structure shown in FIG.
It is a polymer chelate compound composed of three components, oxalic acid and polyvinyl alcohol.
【００１２】そして、この感光性パラジウム高分子キレ
ート化合物の赤外線吸収スペクトルを、図２の横軸をＮ
ｗ（波数＝１／λ（波長））、縦軸をＴ（透過率）とし
た座標中に示す。この図２には、感光性パラジウム高分
子キレート化合物をＰｄ−Ｏｘａ−ＰＶＡキレートと表
示して示し、比較のため、シュウ酸パラジウムキレート
化合物（図中、Ｐｄ−Ｏｘａと表示）と、ポリビニルア
ルコールとパラジウムとシュウ酸との混合物（図中、Ｐ
ｄ−Ｏｘａ−ＰＶＡ混合物と表示）の赤外線吸収スペク
トルも合わせて示す。The infrared absorption spectrum of this photosensitive palladium polymer chelate compound is shown in FIG.
w (wave number = 1 / λ (wavelength)), and the vertical axis indicates T (transmittance) in the coordinates. In FIG. 2, the photosensitive palladium polymer chelate compound is shown as Pd-Oxa-PVA chelate, and for comparison, a palladium oxalate chelate compound (shown as Pd-Oxa in the figure), polyvinyl alcohol and A mixture of palladium and oxalic acid (P in the figure)
The infrared absorption spectrum of (d-Oxa-PVA mixture) is also shown.
【００１３】図２の結果より、感光性パラジウム高分子
キレート化合物の赤外線吸収スペクトルは、シュウ酸パ
ラジウムキレート化合物や、ポリビニルアルコールとパ
ラジウムとシュウ酸との混合物の赤外線吸収スペクトル
とは異なった赤外線吸収スペクトルを有する。From the results shown in FIG. 2, the infrared absorption spectrum of the photosensitive palladium polymer chelate compound is different from that of a palladium oxalate chelate compound or a mixture of polyvinyl alcohol, palladium and oxalic acid. Having.
【００１４】感光性パラジウム高分子キレート化合物
は、末端基に水酸基を有するため水溶性であり、また 3
00〜400 ｎｍの紫外領域に吸収域を有し、紫外線に対し
て高い感光性を有し、従来の感光性パラジウム化合物、
例えば塩化パラジウム、シュウ酸パラジウム等よりも紫
外線等の励起エネルギに対して高感度である。The photosensitive palladium polymer chelate compound is water-soluble because it has a hydroxyl group at a terminal group.
It has an absorption range in the ultraviolet region of 00 to 400 nm, has high sensitivity to ultraviolet rays, and has a conventional photosensitive palladium compound;
For example, it is more sensitive to excitation energy such as ultraviolet light than palladium chloride, palladium oxalate, or the like.
【００１５】励起エネルギに対して高感度である理由
は、必ずしも明らかではないが、シュウ酸パラジウム等
の従来のこの種の化合物は、パラジウム原子１個に対し
て２個の酸素原子が配位しているのに対して、感光性パ
ラジウム高分子キレート化合物はパラジウム原子１個に
対し、シュウ酸による２個の酸素原子と、ポリビニルア
ルコールの水酸基による２個の酸素原子との合計４個の
酸素原子が配位しているためと推定される。Although the reason for the high sensitivity to the excitation energy is not necessarily clear, conventional compounds of this kind, such as palladium oxalate, have two oxygen atoms coordinated with one palladium atom. On the other hand, the photosensitive palladium polymer chelate compound has a total of four oxygen atoms, one palladium atom, two oxygen atoms due to oxalic acid and two oxygen atoms due to hydroxyl group of polyvinyl alcohol. Is presumed to be coordinated.
【００１６】この感光性パラジウム高分子キレート化合
物は、例えば、硝酸パラジウム等のパラジウム塩水溶液
にシュウ酸溶液を添加して、パラジウム−シュウ酸キレ
ート化合物を生成させた後、ポリビニルアルコール水溶
液を添加し、 40 〜 80 ℃程度の温度下で反応させるこ
とにより合成することができる。The photosensitive palladium polymer chelate compound is prepared, for example, by adding an oxalic acid solution to an aqueous solution of palladium salt such as palladium nitrate to form a palladium-oxalate chelate compound, and then adding an aqueous solution of polyvinyl alcohol. It can be synthesized by reacting at a temperature of about 40 to 80 ° C.
【００１７】用いることができるパラジウム塩は特に制
限されず、例えば、硝酸パラジウム、塩化パラジウム、
酢酸パラジウム等の水溶性塩等を例示することができ
る。また、用いることができるポリビニルアルコール
は、重合度が 1500 以下であり、かつ水溶性であれば特
に制限はなく、通常、重合度 300〜1000、鹸化度 65〜
99 のポリビニルアルコールが好適に用いられる。も
し、用いるポリビニルアルコールの重合度が 1500 を超
えると、形成させようとするメッキパターンの解像度が
低下し、無電解メッキ時にメッキ膜の剥がれが発生しや
すくなる。The palladium salt that can be used is not particularly limited. For example, palladium nitrate, palladium chloride,
Examples thereof include water-soluble salts such as palladium acetate. The polyvinyl alcohol that can be used has a polymerization degree of 1500 or less and is not particularly limited as long as it is water-soluble, and usually has a polymerization degree of 300 to 1000 and a saponification degree of 65 to 1,000.
99 polyvinyl alcohol is preferably used. If the degree of polymerization of the polyvinyl alcohol used exceeds 1500, the resolution of the plating pattern to be formed is lowered, and the plating film is liable to peel off during electroless plating.
【００１８】また、感光性パラジウム高分子キレート化
合物においては、シュウ酸とパラジウムとの割合はモル
比で（シュウ酸／Ｐｄ＝） 0.3〜4.5 であり、かつ、ポ
リビニルアルコールとパラジウムとの割合は重量比で
（ＰＶＡ／Ｐｄ＝） 0.5〜 12であり、これらの配合に
ついて、好ましくは、シュウ酸／Ｐｄ＝ 1〜2 、ＰＶＡ
／Ｐｄ＝ 1〜3 である。In the photosensitive palladium polymer chelate compound, the ratio of oxalic acid to palladium is 0.3 to 4.5 in molar ratio (oxalic acid / Pd =), and the ratio of polyvinyl alcohol to palladium is weight. The ratio (PVA / Pd =) is 0.5 to 12, and for these blends, oxalic acid / Pd = 1 to 2;
/ Pd = 1 to 3.
【００１９】シュウ酸とパラジウムとの割合（シュウ酸
／Ｐｄ）が 0.3より小さい場合には、励起エネルギに対
する感光性が低下するばかりでなく、励起エネルギ非照
射部の水やアルカリ性水溶液あるいは酸性水溶液に対す
る溶解性が低下するため、露光現像後に残渣が発生し、
金属の無電解メッキ後に絶縁不良等の不具合が生じやす
い。また、同上割合が 4.5を超える場合には、基板上に
塗布成膜したときに遊離シュウ酸の粗大結晶が析出し、
無電解メッキ性が低下する。When the ratio of oxalic acid to palladium (oxalic acid / Pd) is less than 0.3, not only does the photosensitivity to the excitation energy decrease, but also the water or alkaline aqueous solution or acidic aqueous solution of the excitation energy non-irradiated portion does not. Due to reduced solubility, residues are generated after exposure and development,
Problems such as poor insulation are likely to occur after electroless plating of metal. In addition, when the above ratio exceeds 4.5, coarse crystals of free oxalic acid precipitate when coated and formed on a substrate,
The electroless plating property decreases.
【００２０】ポリビニルアルコールとパラジウムとの割
合（ＰＶＡ／Ｐｄ）が 0.5よりも小さい場合には、基板
との密着性が低下し、水やアルカリ性水溶液あるいは酸
性水溶液で現像する際に励起エネルギ照射部、励起エネ
ルギ非照射部とも溶出し、基板より剥離しやすくなる。
また、同上割合が 12 より大きい場合には、現像性が低
下し、また、パラジウム含有量が相対的に低下するため
無電解メッキ時の触媒性が低下し、ポリビニルアルコー
ル量が相対的に増加するため、触媒層を介した上下の金
属微細線間の導通性が低下しやすい。When the ratio of polyvinyl alcohol to palladium (PVA / Pd) is less than 0.5, the adhesion to the substrate is reduced, and when developing with water, an alkaline aqueous solution or an acidic aqueous solution, an excitation energy irradiating section is required. It is also eluted from the non-irradiated portion of the excitation energy, and is easily separated from the substrate.
If the above ratio is larger than 12, the developability is reduced, and the palladium content is relatively reduced, so that the catalytic property at the time of electroless plating is reduced, and the amount of polyvinyl alcohol is relatively increased. Therefore, the conductivity between the upper and lower metal fine lines via the catalyst layer is likely to be reduced.
【００２１】「無電解メッキ用塗布液」この実施の形態
における無電解メッキ用塗布液は、前記感光性パラジウ
ム高分子キレート化合物と、塗布膜の塗布ムラ、厚みム
ラ、弾きムラ等の防止のための溶剤とを少なくとも含有
する。[Electroless Plating Coating Solution] The electroless plating coating solution in the present embodiment is used for preventing the photosensitive palladium polymer chelate compound and the coating film from being unevenly coated, having uneven thickness, and having non-uniformity. At least a solvent.
【００２２】塗布液中の感光性パラジウム高分子キレー
ト化合物の配合量（金属パラジウム換算量）は、 0.1〜
5 重量％、特に、 0.2〜0.5 重量％が好適である。この
配合量が 0.1〜5 重量％の範囲を外れると、均質な感光
性パラジウム高分子キレート化合物の塗布膜を基板上に
形成することが困難となり、露光後に微細な薄膜パター
ンを形成することができない。The amount of the photosensitive palladium polymer chelate compound in the coating solution (in terms of metal palladium) is from 0.1 to
5% by weight, especially 0.2-0.5% by weight, is preferred. If the amount is out of the range of 0.1 to 5% by weight, it is difficult to form a uniform coating film of the photosensitive palladium polymer chelate compound on the substrate, and a fine thin film pattern cannot be formed after exposure. .
【００２３】用いられる溶剤としては、感光性パラジウ
ム高分子キレート化合物が溶解し、揮発性に優れるもの
であれば特に限定されないが、通常、水が好適に用いら
れる。また、塗布時の乾燥速度等を制御するため、アル
コール類、セロソルブ類、グリコール類を塗布液中に 5
〜 50 重量％添加するのが好適である。The solvent to be used is not particularly limited as long as the photosensitive palladium polymer chelate compound is dissolved and the solvent is excellent in volatility. Usually, water is preferably used. In order to control the drying speed during coating, alcohols, cellosolves, and glycols are added to the coating solution.
It is preferable to add 〜50% by weight.
【００２４】用いられるアルコール類としてはメタノー
ル、エタノール、プロパノール、ブタノール等を、セロ
ソルブ類としてはメチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル等を、またグリコール類としてはエチレング
リコール、ジエチレングリコール等を例示することがで
きる。Examples of alcohols used include methanol, ethanol, propanol, butanol and the like, examples of cellosolves include methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, propylene glycol monomethyl ether and the like, and examples of glycols include ethylene glycol and diethylene glycol. can do.
【００２５】「金属微細線パターンの形成方法」この実
施の形態における金属微細線パターンの形成方法は、前
記無電解メッキ用塗布液を基板上に塗布して塗布膜を形
成する工程と、所定のパターンを有するマスクを介して
前記塗布膜を露光し現像する工程と、現像した前記基板
を無電解メッキ浴に浸漬して無電解メッキを施す工程と
を少なくとも備える。[Method of Forming a Fine Metal Line Pattern] The method of forming a fine metal line pattern in this embodiment includes a step of forming a coating film by applying the electroless plating coating solution on a substrate. The method includes at least a step of exposing and developing the coating film through a mask having a pattern, and a step of immersing the developed substrate in an electroless plating bath to perform electroless plating.
【００２６】前記無電解メッキ用塗布液を基板上に塗布
する手段は、特に制限されるものではなく、スピンコー
タ、ロールコータ、ディップコータ、スプレーコータ等
を例示することができる。また、用いる基板も特に制限
はなく、ガラス、ガラスエポキシ等のガラス系基板や、
アルミナ、チタン酸バリウム等の誘電体セラミックス基
板、またはアクリル、ＰＥＴ、ポリカーボネート等の樹
脂基板を例示することができる。The means for applying the coating solution for electroless plating onto a substrate is not particularly limited, and examples thereof include a spin coater, a roll coater, a dip coater, and a spray coater. The substrate to be used is not particularly limited, and a glass-based substrate such as glass and glass epoxy,
Examples thereof include a dielectric ceramic substrate such as alumina and barium titanate, and a resin substrate such as acrylic, PET, and polycarbonate.
【００２７】塗布膜の厚みは、特に制限されないが、乾
燥後の厚みで 5〜100 ｎｍ程度が好適である。乾燥後の
厚みが 100ｎｍを超えると現像時の触媒層のパターン解
像度が低下する虞れがあり、また 5ｎｍ未満となるとメ
ッキ時間が長時間となる虞れがあり、いずれも好ましく
ない。The thickness of the coating film is not particularly limited, but is preferably about 5 to 100 nm in terms of thickness after drying. If the thickness after drying exceeds 100 nm, the pattern resolution of the catalyst layer at the time of development may be reduced, and if it is less than 5 nm, the plating time may be long, which is not preferable.
【００２８】このような感光性パラジウム高分子キレー
ト化合物は、 400ｎｍより短い波長の紫外線領域に吸収
ピークを有するため、通常の露光操作に使用されるｉ線
やｈ線に対して優れた感光性を有する。したがって、通
常の露光装置を用いて、従来よりも短時間の露光によ
り、パラジウムを含有する触媒微細線パターンを基板上
に形成することができる。このための露光エネルギは
0.1〜0.5 Ｊ／ｃｍ2 程度のエネルギ照射で充分であ
る。Since such a photosensitive palladium polymer chelate compound has an absorption peak in an ultraviolet region having a wavelength shorter than 400 nm, it has excellent sensitivity to i-line and h-line used in a normal exposure operation. Have. Therefore, a catalyst fine line pattern containing palladium can be formed on a substrate by exposure using an ordinary exposure apparatus in a shorter time than before. The exposure energy for this is
Energy irradiation of about 0.1 to 0.5 J / cm 2 is sufficient.
【００２９】塗布膜に励起エネルギが照射されると、感
光性パラジウム高分子キレート化合物が架橋重合し、水
やアルカリ性水溶液あるいは酸性水溶液に対する溶解性
が低下し、非水溶性となる。When the coating film is irradiated with excitation energy, the photosensitive palladium polymer chelate compound undergoes cross-linking polymerization, and its solubility in water, an alkaline aqueous solution or an acidic aqueous solution is reduced, and the film becomes water-insoluble.
【００３０】その結果、前記塗布液により形成された被
膜は、所定のパターンマスクを介して紫外線等の励起エ
ネルギを用いて露光処理した後、水、炭酸ソーダ等の無
機アルカリ性水溶液、有機アミン等を含有する有機アル
カリ性水溶液、硫酸、硝酸、塩酸等の酸性水溶液で現像
処理することにより、選択的に励起エネルギ非照射部の
みを溶解除去させることが可能であり、一方、励起エネ
ルギ照射部には非水溶性、多孔質状の触媒膜が所定のパ
ターン状に形成される。As a result, the coating film formed by the coating solution is exposed to light through a predetermined pattern mask using excitation energy such as ultraviolet rays, and then treated with water, an inorganic alkaline aqueous solution such as sodium carbonate, or an organic amine. By developing with a contained organic alkaline aqueous solution or an acidic aqueous solution such as sulfuric acid, nitric acid or hydrochloric acid, it is possible to selectively dissolve and remove only the non-irradiated portion of the excitation energy, while the non-irradiated portion of the non-excited energy is selectively removed. A water-soluble, porous catalyst film is formed in a predetermined pattern.
【００３１】現像方法は、特に限定されるものではな
く、シャワー現像法や現像液中に浸漬し、揺動する方法
等を採用できる。なお、現像液を加熱する必要はなく、
20 〜30 ℃の温度で充分である。The developing method is not particularly limited, and a shower developing method, a method of immersing in a developing solution and oscillating can be employed. There is no need to heat the developer,
A temperature of 20-30 ° C is sufficient.
【００３２】また、感光性パラジウム高分子キレート化
合物は、水、アルカリ性水溶液あるいは酸性水溶液への
溶解性が高く、一方、架橋重合後の感光性パラジウム高
分子キレート化合物は水、アルカリ性水溶液あるいは酸
性水溶液への溶解性が極めて低いため、短時間での現像
時間でも現像残渣が生じない。したがって、１μｍ程度
のパターン解像度を達成でき、微細で精緻なパラジウム
含有微細線パターンの形成が可能となる。The photosensitive palladium polymer chelate compound has high solubility in water, an alkaline aqueous solution or an acidic aqueous solution, while the photosensitive palladium polymer chelate compound after cross-linking polymerization is dissolved in water, an alkaline aqueous solution or an acidic aqueous solution. Is extremely low in solubility, so that no development residue is generated even with a short development time. Therefore, a pattern resolution of about 1 μm can be achieved, and a fine and precise palladium-containing fine line pattern can be formed.
【００３３】そして、前記パラジウム含有微細線パター
ンを触媒核として、化学メッキ液を用いて無電解メッキ
を行うことにより、金属微細線パターンの形成が可能と
なる。この無電解メッキ工程では、前記パラジウム含有
微細線パターン以外の部分に金属含有成分が析出しない
ので、パターン間の絶縁性に優れた金属微細線パターン
の形成が可能となる。By performing electroless plating using the palladium-containing fine line pattern as a catalyst nucleus and using a chemical plating solution, a metal fine line pattern can be formed. In this electroless plating step, since the metal-containing component does not precipitate in portions other than the palladium-containing fine line pattern, it is possible to form a fine metal line pattern having excellent insulation between the patterns.
【００３４】化学メッキ液に含有される金属は、特に限
定されるものではなく、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｎｉ
等を含む通常の化学メッキ液を用いることができる。ま
た、無電解メッキの条件についても特に制限はないが、
化学メッキ液の触媒汚染を防止し、現像後の触媒パター
ン層の基板との付着力を高めるため、無電解メッキ処理
前にパラジウム含有微細線パターン付き基板を 40 〜20
0 ℃程度に加熱してプレベークしておくのが好適であ
る。The metal contained in the chemical plating solution is not particularly limited, and may be Au, Ag, Cu, Pt, Ni
Ordinary chemical plating solutions including the above can be used. Also, there are no particular restrictions on the conditions for electroless plating,
In order to prevent catalyst contamination of the chemical plating solution and increase the adhesion of the catalyst pattern layer to the substrate after development, the substrate with palladium-containing fine line pattern should be 40 to 20 before electroless plating.
It is preferable to pre-bake by heating to about 0 ° C.
【００３５】また、前記パラジウム含有微細線パターン
は、微細孔が形成された多孔質状のものであるため、無
電解メッキ時には金属が微細孔内にも析出して微細線パ
ターン自体の導電性が向上する。したがって、この金属
微細線パターンの上下にも微細線回路を形成することが
できる。さらに、この金属微細線パターン上に電気メッ
キを施して金属微細線パターンの導電性を向上させるこ
ともできる。Further, since the palladium-containing fine line pattern is a porous one in which fine holes are formed, during electroless plating, metal also precipitates in the fine holes and the conductivity of the fine line pattern itself becomes low. improves. Therefore, fine line circuits can be formed above and below the metal fine line pattern. Further, electroplating may be performed on the fine metal line pattern to improve the conductivity of the fine metal line pattern.
【００３６】[0036]
【実施例】〔実施例１〕 「感光性パラジウム高分子キレート化合物の製造」2ｇ
の硝酸パラジウムが溶解した硝酸パラジウム水溶液 100
ｇに、 0.39 ｇの無水シュウ酸が溶解したシュウ酸水溶
液 20 ｇを添加し、室温下で 30 分間攪拌して、シュウ
酸パラジウムキレート化合物を形成させた後、さらに
0.924ｇのポリビニルアルコール（クラレ社製、PVA20
5、重合度500 、鹸化度 88 ）が溶解したポリビニルア
ルコール水溶液 40 ｇを添加し、温度 70 ℃の下で２時
間攪拌して、パラジウム、シュウ酸、ポリビニルアルコ
ールから構成された感光性パラジウム高分子キレート化
合物を製造した。この感光性パラジウム高分子キレート
化合物のシュウ酸／Ｐｄのモル比、ＰＶＡ／Ｐｄの重量
比をそれぞれ表１に示す。[Example 1] "Production of photosensitive palladium polymer chelate compound" 2 g
Palladium nitrate aqueous solution in which palladium nitrate is dissolved 100
20 g of an oxalic acid aqueous solution in which 0.39 g of oxalic anhydride was dissolved, and stirred at room temperature for 30 minutes to form a palladium oxalate chelate compound.
0.924 g of polyvinyl alcohol (Kuraray, PVA20
5. Add 40 g of polyvinyl alcohol aqueous solution in which the polymerization degree is 500 and the saponification degree is 88), and stir at 70 ° C for 2 hours. A chelate compound was produced. Table 1 shows the oxalic acid / Pd molar ratio and the PVA / Pd weight ratio of this photosensitive palladium polymer chelate compound.
【００３７】「無電解メッキ用塗布液の製造」また、感
光性パラジウム高分子キレート化合物水溶液に、２−プ
ロパノールをその含有量が 30 重量％となるように添加
して、無電解メッキ用塗布液を製造した。この無電解メ
ッキ用塗布液は感光性パラジウム高分子キレート化合物
を 0.25重量％（金属パラジウム換算）含有するもので
あった。"Production of Coating Solution for Electroless Plating" Also, 2-propanol was added to an aqueous solution of a chelate compound of a photosensitive palladium polymer so that the content thereof became 30% by weight, and the coating solution for electroless plating was added. Was manufactured. The coating solution for electroless plating contained a photosensitive palladium polymer chelate compound in an amount of 0.25% by weight (in terms of metal palladium).
【００３８】「金属微細線パターン付き基板の製造」ス
ピンコータ法（回転数 500ｒｐｍ）により、透明導電膜
付きガラス板上に前記無電解メッキ用塗布液を塗布し、
温度 60 ℃の乾燥機中にて 10 分間プレベークして、感
光性塗布膜を形成した。[Manufacture of Substrate with Metal Fine Line Pattern] The above-mentioned electroless plating solution is applied on a glass plate with a transparent conductive film by a spin coater method (rotation speed: 500 rpm).
Prebaking was performed for 10 minutes in a dryer at a temperature of 60 ° C. to form a photosensitive coating film.
【００３９】ついで、ライン／スペース比が 0.5〜 20
μｍのテストパターンフォトマスクを介して、ｉ線露光
機（露光エネルギ 0.4Ｊ／ｃｍ2 、具体的には 125Ｗ高
圧水銀灯照射 5分）により紫外線を照射し、引き続き、
イオン交換水を用いることによりシャワー現像処理を施
して非露光部を溶解除去し、温度 150℃で 10 分間乾燥
してパラジウム含有微細線パターン付き基板を製造し
た。Next, if the line / space ratio is 0.5 to 20
UV light was irradiated by an i-line exposure machine (exposure energy: 0.4 J / cm 2 , specifically, 125 W high-pressure mercury lamp irradiation for 5 minutes) through a μm test pattern photomask.
Non-exposed portions were dissolved and removed by shower development treatment using ion-exchanged water, and dried at 150 ° C. for 10 minutes to produce a substrate with a palladium-containing fine line pattern.
【００４０】その後、化学メッキ液（奥野製薬社製、 O
PC750 無電解銅メッキ液、液温 25℃）に 10 分間浸漬
し、上記パラジウム含有微細線パターン上に銅の微細線
パターンが形成された金属微細線パターン付き基板を製
造した。Thereafter, a chemical plating solution (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., O
The substrate was immersed in a PC750 electroless copper plating solution at a liquid temperature of 25 ° C.) for 10 minutes to produce a substrate with a metal fine line pattern in which a copper fine line pattern was formed on the palladium-containing fine line pattern.
【００４１】「メッキパターン解像性等の評価」このよ
うにして得られた金属微細線パターンのメッキパターン
解像性を光学顕微鏡を用いて評価し、その結果を表１に
示す。また、メッキ膜厚を接触指針型膜厚計で測定し、
さらに透明導電膜と銅メッキ層との間の抵抗を測定し、
その結果を表１に示す。[Evaluation of plating pattern resolution, etc.] The plating pattern resolution of the fine metal line pattern thus obtained was evaluated using an optical microscope, and the results are shown in Table 1. In addition, the plating film thickness is measured with a contact pointer type film thickness meter,
Furthermore, the resistance between the transparent conductive film and the copper plating layer was measured,
Table 1 shows the results.
【００４２】〔実施例２〜７〕 「感光性パラジウム高分子キレート化合物の製造」実施
例１に準じ、シュウ酸／Ｐｄのモル比およびＰＶＡ／Ｐ
ｄの重量比を変えて、パラジウム、シュウ酸、ポリビニ
ルアルコールから構成された感光性パラジウム高分子キ
レート化合物を製造した。製造した感光性パラジウム高
分子キレート化合物のシュウ酸／Ｐｄのモル比およびＰ
ＶＡ／Ｐｄの重量比をそれぞれ表１に示す。Examples 2-7 "Production of photosensitive palladium polymer chelate compound" According to Example 1, the oxalic acid / Pd molar ratio and PVA / P
By changing the weight ratio of d, a photosensitive palladium polymer chelate compound composed of palladium, oxalic acid, and polyvinyl alcohol was produced. Oxalic acid / Pd molar ratio of the produced photosensitive palladium polymer chelate compound and P
Table 1 shows the weight ratio of VA / Pd.
【００４３】「無電解メッキ用塗布液の製造」また、こ
れらの感光性パラジウム高分子キレート化合物水溶液を
用い、実施例１に準じて、無電解メッキ用塗布液を製造
した。これらの無電解メッキ用塗布液はいずれも感光性
パラジウム高分子キレート化合物をそれぞれ 0.25 重量
％（金属パラジウム換算）含有するものであった。"Preparation of Coating Solution for Electroless Plating" A coating solution for electroless plating was prepared according to Example 1 using these aqueous solutions of the photosensitive palladium polymer chelate compounds. These coating solutions for electroless plating each contained a photosensitive palladium polymer chelate compound in an amount of 0.25% by weight (in terms of metal palladium).
【００４４】「金属微細線パターン付き基板の製造」実
施例１に準じて金属微細線パターン付き基板を製造し
た。「メッキパターン解像性等の評価」実施例１に準じ
て評価した。その結果を表１に示す。"Manufacture of Substrate with Metal Fine Line Pattern" A substrate with a metal fine line pattern was manufactured according to Example 1. "Evaluation of plating pattern resolution, etc." Table 1 shows the results.
【００４５】〔実施例８〜９〕 「感光性パラジウム高分子キレート化合物の製造」重合
度 300、 1000 のポリビニルアルコールを用いた他は、
実施例１に準じてパラジウム、シュウ酸、ポリビニルア
ルコールから構成された感光性パラジウム高分子キレー
ト化合物を製造した。製造した感光性パラジウム高分子
キレート化合物のシュウ酸／Ｐｄのモル比およびＰＶＡ
／Ｐｄの重量比をそれぞれ表２に示す。Examples 8 to 9 "Production of photosensitive palladium polymer chelate compound" A polyvinyl alcohol having a polymerization degree of 300 or 1000 was used.
According to Example 1, a photosensitive palladium polymer chelate compound composed of palladium, oxalic acid, and polyvinyl alcohol was produced. Oxalic acid / Pd molar ratio of produced photosensitive palladium polymer chelate compound and PVA
Table 2 shows the weight ratio of / Pd.
【００４６】「無電解メッキ用塗布液の製造」また、こ
れらの感光性パラジウム高分子キレート化合物水溶液を
用い、実施例１に準じて、無電解メッキ用塗布液を製造
した。これらの無電解メッキ用塗布液はいずれも感光性
パラジウム高分子キレート化合物をそれぞれ 0.25 重量
％（金属パラジウム換算）含有するものであった。"Preparation of Coating Solution for Electroless Plating" A coating solution for electroless plating was prepared according to Example 1 using these photosensitive palladium polymer chelate compound aqueous solutions. These coating solutions for electroless plating each contained a photosensitive palladium polymer chelate compound in an amount of 0.25% by weight (in terms of metal palladium).
【００４７】「金属微細線パターン付き基板の製造」実
施例１に準じて金属微細線パターン付き基板を製造し
た。 「メッキパターン解像性等の評価」実施例１に準じて評
価し、その結果を表２に示す。"Production of Substrate with Metal Fine Line Pattern" A substrate with a metal fine line pattern was produced in accordance with Example 1. "Evaluation of plating pattern resolution etc." was evaluated in accordance with Example 1, and the results are shown in Table 2.
【００４８】〔比較例１〕 「感光性パラジウム−ポリビニルアルコールキレート化
合物の製造」1ｇの硝酸パラジウムが溶解した硝酸パラ
ジウム水溶液 100ｇに、 0.924ｇのポリビニルアルコー
ル（実施例１と同一物）が溶解した水溶液 60 ｇを添加
して、温度 70 ℃、 2時間加熱攪拌して、パラジウム−
ポリビニルアルコールキレート化合物を含む水溶液を製
造した。Comparative Example 1 "Production of Photosensitive Palladium-Polyvinyl Alcohol Chelate Compound" An aqueous solution in which 0.924 g of polyvinyl alcohol (the same as in Example 1) was dissolved in 100 g of an aqueous palladium nitrate solution in which 1 g of palladium nitrate was dissolved. 60 g was added, and the mixture was heated and stirred at a temperature of 70 ° C. for 2 hours.
An aqueous solution containing a polyvinyl alcohol chelate compound was produced.
【００４９】「無電解メッキ用塗布液の製造」このパラ
ジウム−ポリビニルアルコールキレート化合物を含む水
溶液を用い、実施例１に準じて、無電解メッキ用塗布液
を製造した。この無電解メッキ用塗布液は感光性パラジ
ウム高分子キレート化合物を 0.25重量％（金属パラジ
ウム換算）含有するものであった。"Production of Coating Solution for Electroless Plating" Using this aqueous solution containing a palladium-polyvinyl alcohol chelate compound, a coating solution for electroless plating was produced according to Example 1. The coating solution for electroless plating contained a photosensitive palladium polymer chelate compound in an amount of 0.25% by weight (in terms of metal palladium).
【００５０】「金属微細線パターン付き基板の製造」実
施例１に準じて金属微細線パターン付き基板の製造を試
みたところ、非露光部は溶解除去されず現像することが
できなかった。"Manufacture of Substrate with Fine Metal Line Pattern" When an attempt was made to manufacture a substrate with fine metal line pattern according to Example 1, the unexposed portion was not dissolved and removed and could not be developed.
【００５１】〔比較例２〕 「感光性パラジウム高分子キレート化合物の製造」実施
例１に準じてシュウ酸／Ｐｄ（モル比）＝ 0.2、ＰＶＡ
／Ｐｄ（重量比）＝2 の感光性パラジウム高分子キレー
ト化合物を製造した。[Comparative Example 2] "Production of photosensitive palladium polymer chelate compound" According to Example 1, oxalic acid / Pd (molar ratio) = 0.2, PVA
/ Pd (weight ratio) = 2 to prepare a photosensitive palladium polymer chelate compound.
【００５２】「無電解メッキ用塗布液の製造」この感光
性パラジウム高分子キレート化合物水溶液を用い、実施
例１に準じて無電解メッキ用塗布液を製造した。この無
電解メッキ用塗布液は感光性パラジウム高分子キレート
化合物を 0.25重量％（金属パラジウム換算）含有する
ものであった。"Production of Coating Solution for Electroless Plating" A coating solution for electroless plating was produced according to Example 1 using this aqueous solution of a photosensitive palladium polymer chelate compound. The coating solution for electroless plating contained a photosensitive palladium polymer chelate compound in an amount of 0.25% by weight (in terms of metal palladium).
【００５３】「金属微細線パターン付き基板の製造」実
施例１に準じて金属微細線パターン付き基板の製造を試
みたが、いずれのライン／スペース比のパターンであっ
ても、シャワー現像処理時に非露光部が溶解除去され
ず、金属細線パターンが作成できなかった。[Manufacture of Substrate with Fine Metal Line Pattern] Production of a substrate with fine metal line pattern was attempted according to Example 1. The exposed part was not dissolved and removed, and a metal fine line pattern could not be formed.
【００５４】〔比較例３〕 「感光性パラジウム高分子キレート化合物の製造」実施
例１に準じてシュウ酸／Ｐｄ（モル比）＝ 5.0、ＰＶＡ
／Ｐｄ（重量比）＝2 の感光性パラジウム高分子キレー
ト化合物を製造した。Comparative Example 3 "Production of photosensitive palladium polymer chelate compound" According to Example 1, oxalic acid / Pd (molar ratio) = 5.0, PVA
/ Pd (weight ratio) = 2 to prepare a photosensitive palladium polymer chelate compound.
【００５５】「無電解メッキ用塗布液の製造」この感光
性パラジウム高分子キレート化合物水溶液を用い、実施
例１に準じて無電解メッキ用塗布液を製造した。この無
電解メッキ用塗布液は感光性パラジウム高分子キレート
化合物を 0.25重量％（金属パラジウム換算）含有する
ものであった。"Preparation of Coating Solution for Electroless Plating" A coating solution for electroless plating was prepared according to Example 1 using this aqueous solution of a photosensitive palladium polymer chelate compound. The coating solution for electroless plating contained a photosensitive palladium polymer chelate compound in an amount of 0.25% by weight (in terms of metal palladium).
【００５６】「金属微細線パターン付き基板の製造」実
施例１に準じて感光性塗布膜を基板上に形成したとこ
ろ、粒状の粒子が不均質に基板上に析出した膜であっ
た。ついで、実施例１に準じて露光・現像したところ、
パターン部においても前記粒状の粒子が抜け出た。引き
続き、実施例１に準じて無電解メッキ処理したところ、
得られた金属微細線パターン付き基板は、金属メッキ部
に抜けが発生しており、またライン切れ等の欠陥を有す
るものであった。"Manufacture of Substrate with Metal Fine Line Pattern" When a photosensitive coating film was formed on a substrate according to Example 1, it was a film in which granular particles were heterogeneously deposited on the substrate. Then, when exposed and developed according to Example 1,
The granular particles also escaped from the pattern portion. Subsequently, when electroless plating was performed in accordance with Example 1,
The obtained substrate with a fine metal line pattern had a defect in the metal plating portion and a defect such as a broken line.
【００５７】「メッキパターン解像性等の評価」実施例
１に準じて評価し、その結果を表１に示す。"Evaluation of plating pattern resolution and the like" Evaluation was performed in accordance with Example 1, and the results are shown in Table 1.
【００５８】〔比較例４〕 「感光性パラジウム高分子キレート化合物の製造」実施
例１に準じてシュウ酸／Ｐｄ（モル比）＝ 1.0、ＰＶＡ
／Ｐｄ（重量比）＝ 15 の感光性パラジウム高分子キレ
ート化合物を製造した。Comparative Example 4 "Production of photosensitive palladium polymer chelate compound" According to Example 1, oxalic acid / Pd (molar ratio) = 1.0, PVA
/ Pd (weight ratio) = 15, a photosensitive palladium polymer chelate compound was produced.
【００５９】「無電解メッキ用塗布液の製造」この感光
性パラジウム高分子キレート化合物水溶液を用い、実施
例１に準じて無電解メッキ用塗布液を製造した。この無
電解メッキ用塗布液は感光性パラジウム高分子キレート
化合物を 0.25重量％（金属パラジウム換算）含有する
ものであった。"Preparation of Coating Solution for Electroless Plating" A coating solution for electroless plating was prepared according to Example 1 using this aqueous solution of a photosensitive palladium polymer chelate compound. The coating solution for electroless plating contained a photosensitive palladium polymer chelate compound in an amount of 0.25% by weight (in terms of metal palladium).
【００６０】「金属微細線パターン付き基板の製造」実
施例１に準じて金属微細線パターン付き基板の製造を試
みたが、シャワー現像処理時に非露光部が溶解除去され
ず、基板上にパラジウムを含むパターン膜を形成するこ
とができなかった。"Manufacture of Substrate with Fine Metal Line Pattern" Production of a substrate with fine metal line pattern was attempted in accordance with Example 1. However, the unexposed portion was not dissolved and removed at the time of shower development, and palladium was deposited on the substrate. Could not be formed.
【００６１】〔比較例５〕 「感光性シュウ酸パラジウムキレート化合物の製造」1
ｇの硝酸パラジウムが溶解した硝酸パラジウム水溶液 1
00ｇに、 0.390ｇの無水シュウ酸が溶解したシュウ酸水
溶液 20 ｇを添加して、室温下で 30 分間攪拌して、シ
ュウ酸−パラジウムキレート化合物を含む水溶液を製造
した。[Comparative Example 5] "Production of photosensitive palladium oxalate chelate compound" 1
g of palladium nitrate dissolved in aqueous solution of palladium nitrate 1
20 g of an oxalic acid aqueous solution in which 0.390 g of oxalic anhydride was dissolved was added to 00 g, and the mixture was stirred at room temperature for 30 minutes to produce an aqueous solution containing an oxalic acid-palladium chelate compound.
【００６２】「無電解メッキ用塗布液の製造」このシュ
ウ酸−パラジウムキレート化合物を含む水溶液を用い、
実施例１に準じて、無電解メッキ用塗布液を製造した。
この無電解メッキ用塗布液は感光性パラジウム高分子キ
レート化合物を 0.25重量％（金属パラジウム換算）含
有するものであった。"Production of coating solution for electroless plating" Using an aqueous solution containing this oxalic acid-palladium chelate compound,
A coating solution for electroless plating was manufactured according to Example 1.
The coating solution for electroless plating contained a photosensitive palladium polymer chelate compound in an amount of 0.25% by weight (in terms of metal palladium).
【００６３】「金属微細線パターン付き基板の製造」実
施例１に準じて金属微細線パターン付き基板の製造を試
みたところ、露出部も同時に溶解除去され、基板上にパ
ラジウムを含むパターン膜を形成することができなかっ
た。[Manufacture of Substrate with Metal Fine Line Pattern] When an attempt was made to manufacture a substrate with a metal fine line pattern according to Example 1, the exposed portion was also dissolved and removed at the same time, and a pattern film containing palladium was formed on the substrate. I couldn't.
【００６４】〔比較例６〕 「感光性パラジウム高分子キレート化合物の製造」重合
度が 2000 のポリビニルアルコールを用いた他は、実施
例１に準じてパラジウム、シュウ酸、ポリビニルアルコ
ールから構成された感光性パラジウム高分子キレート化
合物を製造した。製造した感光性パラジウム高分子キレ
ート化合物のシュウ酸／Ｐｄのモル比およびＰＶＡ／Ｐ
ｄの重量比を表２に示す。Comparative Example 6 "Production of photosensitive palladium polymer chelate compound" A photosensitive composition composed of palladium, oxalic acid and polyvinyl alcohol according to Example 1 except that polyvinyl alcohol having a degree of polymerization of 2000 was used. An active palladium polymer chelate compound was produced. Oxalic acid / Pd molar ratio and PVA / P of the prepared photosensitive palladium polymer chelate compound
Table 2 shows the weight ratio of d.
【００６５】「無電解メッキ用塗布液の製造」この製造
された感光性パラジウム高分子キレート化合物を含む水
溶液を用い、実施例１に準じて、無電解メッキ用塗布液
を製造した。この無電解メッキ用塗布液は感光性パラジ
ウム高分子キレート化合物を 0.25重量％（金属パラジ
ウム換算）含有するものであった。"Production of Coating Solution for Electroless Plating" A coating solution for electroless plating was produced according to Example 1 using the produced aqueous solution containing a photosensitive palladium polymer chelate compound. The coating solution for electroless plating contained a photosensitive palladium polymer chelate compound in an amount of 0.25% by weight (in terms of metal palladium).
【００６６】「金属微細線パターン付き基板の製造」実
施例１に準じて金属微細線パターン付き基板を製造し
た。 「メッキパターン解像性等の評価」実施例１に準じて評
価し、その結果を表２に示す。"Manufacture of Substrate with Metal Fine Line Pattern" A substrate with a metal fine line pattern was manufactured according to Example 1. "Evaluation of plating pattern resolution etc." was evaluated in accordance with Example 1, and the results are shown in Table 2.
【００６７】[0067]
【表１】 [Table 1]
【００６８】[0068]
【表２】 [Table 2]
【００６９】〔評価結果〕以上の各実施例及び各比較例
における評価結果より、シュウ酸／Ｐｄが 0.3より小さ
い場合は、感光性、現像性が低下し、非露光部の水やア
ルカリ性水溶液あるいは酸性水溶液に対する溶解性が低
下し、また、シュウ酸／Ｐｄが 4.5を超える場合は、基
板上に塗布成膜したときに遊離シュウ酸の粗大結晶が析
出し、無電解メッキ性が低下することが判明した。[Evaluation Results] From the evaluation results in each of the above Examples and Comparative Examples, when oxalic acid / Pd is smaller than 0.3, the photosensitivity and developability are lowered, and the water or alkaline aqueous solution or If the solubility in an acidic aqueous solution is reduced, and if oxalic acid / Pd exceeds 4.5, coarse crystals of free oxalic acid may precipitate when coating and forming a film on a substrate, and the electroless plating property may be reduced. found.
【００７０】一方、ＰＶＡ／Ｐｄが 0.5より小さい場合
は、水やアルカリ性水溶液あるいは酸性水溶液で現像す
る際に露光部、非露光部とも溶出し、また、ＰＶＡ／Ｐ
ｄが12 より大きい場合は、現象性が低下することが判
明した。さらに、用いるポリビニルアルコールの重合度
が 1500 を超えると、メッキパターンの解像度が低下
し、無電解メッキ時にメッキ膜の剥がれが発生すること
が判明した。On the other hand, when PVA / Pd is smaller than 0.5, both the exposed and unexposed parts are eluted when developing with water, an alkaline aqueous solution or an acidic aqueous solution, and PVA / Pd
It was found that when d was greater than 12, the phenomena were reduced. Further, it was found that when the degree of polymerization of the polyvinyl alcohol used exceeded 1500, the resolution of the plating pattern was reduced, and the plating film was peeled off during electroless plating.
【００７１】[0071]
【発明の効果】以上のように本発明では、請求項１に係
る感光性パラジウム高分子キレート化合物では、パラジ
ウムと、シュウ酸と、重合度が 1500 以下のポリビニル
アルコールから構成され、前記シュウ酸と前記パラジウ
ムがモル比で 0.3〜4.5 、前記ポリビニルアルコールと
前記パラジウムが重量比で 0.5〜 12 であるから、励起
エネルギに対する高い露光感度を有し、現像性、解像
性、触媒活性、無電解メッキ性等に優れた感光性材料を
得ることができる。As described above, in the present invention, the photosensitive palladium polymer chelate compound according to claim 1 is composed of palladium, oxalic acid, and polyvinyl alcohol having a degree of polymerization of 1500 or less. Since the palladium has a molar ratio of 0.3 to 4.5 and the polyvinyl alcohol and the palladium have a weight ratio of 0.5 to 12, it has high exposure sensitivity to excitation energy, and has developability, resolution, catalytic activity, and electroless plating. A photosensitive material having excellent properties and the like can be obtained.
【００７２】また、請求項２に係る無電解メッキ用塗布
液では、請求項１記載の感光性パラジウム高分子キレー
ト化合物を感光成分として含有するから、均質な感光性
材料の膜を形成させることができる。Further, the coating solution for electroless plating according to claim 2 contains the photosensitive palladium polymer chelate compound according to claim 1 as a photosensitive component, so that a uniform film of a photosensitive material can be formed. it can.
【００７３】また、請求項３に係る金属微細線パターン
の形成方法では、請求項２記載の無電解メッキ用塗布液
を基板上に塗布して前記無電解メッキ用塗布液の塗布膜
を前記基板上に形成する工程と、所定のパターンを有す
るマスクを介して前記塗布膜を露光し、現像する工程
と、前記基板を無電解メッキ浴に浸漬して無電解メッキ
を施す工程とを少なくとも備えることから、各パターン
間の絶縁性に優れた極く微細な金属微細線パターンが容
易に形成できる。According to a third aspect of the present invention, in the method for forming a fine metal line pattern, the coating solution for the electroless plating is applied to the substrate by applying the coating solution for the electroless plating on the substrate. Forming at least a step of exposing the coating film through a mask having a predetermined pattern and developing the coated film, and a step of immersing the substrate in an electroless plating bath to perform electroless plating. Accordingly, an extremely fine metal fine line pattern having excellent insulation between the patterns can be easily formed.
【図１】本発明の実施の形態における感光性パラジウム
高分子キレート化合物を示す化学構造式である。FIG. 1 is a chemical structural formula showing a photosensitive palladium polymer chelate compound according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態における感光性パラジウム
高分子キレート化合物の赤外線吸収スペクトル線図であ
る。FIG. 2 is an infrared absorption spectrum diagram of a photosensitive palladium polymer chelate compound according to the embodiment of the present invention.
Claims (3)
0 以下のポリビニルアルコールから構成され、前記シュ
ウ酸と前記パラジウムがモル比で 0.3〜4.5 、前記ポリ
ビニルアルコールと前記パラジウムが重量比で 0.5〜 1
2 であることを特徴とする感光性パラジウム高分子キレ
ート化合物。(1) palladium, oxalic acid and a polymerization degree of 150
0 or less polyvinyl alcohol, wherein the oxalic acid and the palladium have a molar ratio of 0.3 to 4.5, and the polyvinyl alcohol and the palladium have a weight ratio of 0.5 to 1
2. A photosensitive palladium polymer chelate compound, which is 2.
レート化合物を感光成分として含有することを特徴とす
る無電解メッキ用塗布液。2. A coating solution for electroless plating, comprising the photosensitive palladium polymer chelate compound according to claim 1 as a photosensitive component.
板上に塗布して前記無電解メッキ用塗布液の塗布膜を前
記基板上に形成する工程と、所定のパターンを有するマ
スクを介して前記塗布膜を露光し、現像する工程と、前
記基板を無電解メッキ浴に浸漬して無電解メッキを施す
工程とを少なくとも備えることを特徴とする金属微細線
パターンの形成方法。3. A step of applying the coating solution for electroless plating according to claim 2 on a substrate to form a coating film of the coating solution for electroless plating on the substrate, and a mask having a predetermined pattern. A method for forming a fine metal line pattern, comprising at least a step of exposing and developing the coating film through a substrate, and a step of immersing the substrate in an electroless plating bath to perform electroless plating.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33841098A JP4132311B2 (en) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | Photosensitive palladium polymer chelate compound, electroless plating coating solution, and metal fine line pattern forming method |
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