JP2000138331A - ヒートシンク及びその製造方法 - Google Patents
ヒートシンク及びその製造方法Info
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- JP2000138331A JP2000138331A JP10308474A JP30847498A JP2000138331A JP 2000138331 A JP2000138331 A JP 2000138331A JP 10308474 A JP10308474 A JP 10308474A JP 30847498 A JP30847498 A JP 30847498A JP 2000138331 A JP2000138331 A JP 2000138331A
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- fin
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
- F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
- F28F1/32—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means having portions engaging further tubular elements
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2240/00—Spacing means
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多数の熱交換用フィンを熱交換用のパイプに
容易且つ効率良く固定できる構造であると共に、熱交換
効率を低下させないこと。 【解決手段】 薄板状に設けられた熱交換用の複数のフ
ィン10が、所定の間隔に並列されて、熱交換用のパイ
プ20に固定されたヒートシンクにおいて、隣合うフィ
ン10同士間に配されてそのフィン10同士を所定の間
隔に並列させるスペーサ30をフィン10に固定して成
るスペーサ付フィン12が、複数並列されてパイプ20
に串刺し状に配されると共に、スペーサ30がカシメら
れることによってパイプ20に固定されている。
容易且つ効率良く固定できる構造であると共に、熱交換
効率を低下させないこと。 【解決手段】 薄板状に設けられた熱交換用の複数のフ
ィン10が、所定の間隔に並列されて、熱交換用のパイ
プ20に固定されたヒートシンクにおいて、隣合うフィ
ン10同士間に配されてそのフィン10同士を所定の間
隔に並列させるスペーサ30をフィン10に固定して成
るスペーサ付フィン12が、複数並列されてパイプ20
に串刺し状に配されると共に、スペーサ30がカシメら
れることによってパイプ20に固定されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はヒートシンク及びそ
の製造方法に関し、さらに詳細には、薄板状に設けられ
た熱交換用の複数のフィンが、所定の間隔に並列され
て、熱交換用のパイプに固定されたヒートシンク及びそ
の製造方法に関する。
の製造方法に関し、さらに詳細には、薄板状に設けられ
た熱交換用の複数のフィンが、所定の間隔に並列され
て、熱交換用のパイプに固定されたヒートシンク及びそ
の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、ヒートシンクを製造する方法
においては、図8に示すように、熱交換用のフィン(放
熱フィン50)のプレートに孔を形成すると共にバーリ
ング加工によって立上部(バーリング部56)を成形
し、そのバーリング部56を有する孔(挿通孔54)の
内径に熱交換用のパイプ20を圧入する方式がある。ま
た、バーリングを有する孔の内径に対して、パイプの外
径を若干小径に設定してガタをつけ、放熱フィンの挿通
孔にパイプを実質的に圧入しないで状態で挿入した後、
両者を接着剤で固定する方式がある。さらに、熱交換器
に用いられるパイプに放熱フィンを固定する方法として
は、パイプに放熱フィンの挿通孔を嵌合した後で、その
パイプを拡管させて、両者を密着させて固定する方式が
ある。
においては、図8に示すように、熱交換用のフィン(放
熱フィン50)のプレートに孔を形成すると共にバーリ
ング加工によって立上部(バーリング部56)を成形
し、そのバーリング部56を有する孔(挿通孔54)の
内径に熱交換用のパイプ20を圧入する方式がある。ま
た、バーリングを有する孔の内径に対して、パイプの外
径を若干小径に設定してガタをつけ、放熱フィンの挿通
孔にパイプを実質的に圧入しないで状態で挿入した後、
両者を接着剤で固定する方式がある。さらに、熱交換器
に用いられるパイプに放熱フィンを固定する方法として
は、パイプに放熱フィンの挿通孔を嵌合した後で、その
パイプを拡管させて、両者を密着させて固定する方式が
ある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のヒートシンクにおいては、放熱フィン50のプレー
トのバーリング部56(挿通孔54)にパイプ20を圧
入する場合、圧入長さが長いため、非常に作業性が悪い
という課題があった。また、パイプ20は、銅(Cu)
材で形成されるのが一般的であり、柔らかいため、放熱
フィン50が圧入される際に変形し易く、何枚もの放熱
フィン50を圧入する場合には途中で放熱フィン50が
圧入できなくなってしまう。この課題は、2本以上のパ
イプ20を圧入する場合においてさらに顕著となり、極
めて作業性が悪く、不良率が高くて歩留りが悪く、コス
ト的にも高い物となっていた。
来のヒートシンクにおいては、放熱フィン50のプレー
トのバーリング部56(挿通孔54)にパイプ20を圧
入する場合、圧入長さが長いため、非常に作業性が悪い
という課題があった。また、パイプ20は、銅(Cu)
材で形成されるのが一般的であり、柔らかいため、放熱
フィン50が圧入される際に変形し易く、何枚もの放熱
フィン50を圧入する場合には途中で放熱フィン50が
圧入できなくなってしまう。この課題は、2本以上のパ
イプ20を圧入する場合においてさらに顕著となり、極
めて作業性が悪く、不良率が高くて歩留りが悪く、コス
ト的にも高い物となっていた。
【0004】また、放熱フィンのバーリング部内径とパ
イプ外径とにガタを持たせてパイプを挿入した場合は、
取り付けが不十分であったり、接着剤による固定のため
伝熱効率が落ち、ヒートシンクの性能(効率)が悪化す
るとい課題があった。また、圧入及び接着のいずれの場
合も、放熱フィンが30枚〜60枚程度、間隔を持たせ
て取り付けられるが、その間隔が一定とならず、場合に
よっては、隣接する放熱フィン同士がくっついてしまう
ことがあった。これによって各放熱フィン間の空気等の
気体流れが悪化し、その放熱効果が落ちてしまうという
課題があった。
イプ外径とにガタを持たせてパイプを挿入した場合は、
取り付けが不十分であったり、接着剤による固定のため
伝熱効率が落ち、ヒートシンクの性能(効率)が悪化す
るとい課題があった。また、圧入及び接着のいずれの場
合も、放熱フィンが30枚〜60枚程度、間隔を持たせ
て取り付けられるが、その間隔が一定とならず、場合に
よっては、隣接する放熱フィン同士がくっついてしまう
ことがあった。これによって各放熱フィン間の空気等の
気体流れが悪化し、その放熱効果が落ちてしまうという
課題があった。
【0005】そこで、本発明の目的は、多数の熱交換用
フィンを熱交換用のパイプに容易且つ効率良く固定でき
る構造であると共に、熱交換効率を低下させないヒート
シンク及びその製造方法を提供することにある。
フィンを熱交換用のパイプに容易且つ効率良く固定でき
る構造であると共に、熱交換効率を低下させないヒート
シンク及びその製造方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、本発明にか
かるヒートシンクは、薄板状に設けられた熱交換用の複
数のフィンが、所定の間隔に並列されて、熱交換用のパ
イプに固定されたヒートシンクにおいて、隣合う前記フ
ィン同士間に配されて該フィン同士を所定の間隔に並列
させるスペーサを前記フィンに固定して成るスペーサ付
フィンが、複数並列されて前記パイプに串刺し状に配さ
れると共に、前記スペーサがカシメられることによって
前記パイプに固定されていることを特徴とする。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、本発明にか
かるヒートシンクは、薄板状に設けられた熱交換用の複
数のフィンが、所定の間隔に並列されて、熱交換用のパ
イプに固定されたヒートシンクにおいて、隣合う前記フ
ィン同士間に配されて該フィン同士を所定の間隔に並列
させるスペーサを前記フィンに固定して成るスペーサ付
フィンが、複数並列されて前記パイプに串刺し状に配さ
れると共に、前記スペーサがカシメられることによって
前記パイプに固定されていることを特徴とする。
【0007】また、前記フィンには、該フィンが前記パ
イプによって串刺し状に配されるべく該パイプが挿通さ
れる挿通孔が設けられ、該挿通孔には、バーリング加工
によって立上部が形成されていることで、パイプにフィ
ンを安定的に嵌合させて配設できると共に、パイプとフ
ィンとの接触面積を増加させて伝熱効率を向上できる。
イプによって串刺し状に配されるべく該パイプが挿通さ
れる挿通孔が設けられ、該挿通孔には、バーリング加工
によって立上部が形成されていることで、パイプにフィ
ンを安定的に嵌合させて配設できると共に、パイプとフ
ィンとの接触面積を増加させて伝熱効率を向上できる。
【0008】また、前記スペーサ付フィンは、前記スペ
ーサが、前記パイプに固定されるためにカシメられる以
外の部分でカシメられ、前記フィンに固定されて設けら
れていることで、プレス加工工程で、精度良く且つ効率
的に生産性良く形成することができる。
ーサが、前記パイプに固定されるためにカシメられる以
外の部分でカシメられ、前記フィンに固定されて設けら
れていることで、プレス加工工程で、精度良く且つ効率
的に生産性良く形成することができる。
【0009】また、前記スペーサは、隣合う前記フィン
同士を所定の間隔に並列させるように所定の厚さを備え
ると共に、パイプが挿通される断面C字状の挿通部を備
え、該挿通部が前記カシメによって縮径されることで前
記パイプに固定されていることで、スペーサが、カシメ
にかかる所定の押圧力によって確実に変形(縮径)さ
れ、パイプに好適に固定される。
同士を所定の間隔に並列させるように所定の厚さを備え
ると共に、パイプが挿通される断面C字状の挿通部を備
え、該挿通部が前記カシメによって縮径されることで前
記パイプに固定されていることで、スペーサが、カシメ
にかかる所定の押圧力によって確実に変形(縮径)さ
れ、パイプに好適に固定される。
【0010】また、前記パイプは、熱媒体が封止された
パイプであることで、半導体装置の冷却用ヒートシンク
として好適に利用できる。
パイプであることで、半導体装置の冷却用ヒートシンク
として好適に利用できる。
【0011】また、前記フィンの一部に、フィン同士の
間隔を一定に保持するための折曲部が形成されたこと
で、さらにフィン同士の間隔に空気を好適に流すことが
でき、熱変換効率を向上できる。
間隔を一定に保持するための折曲部が形成されたこと
で、さらにフィン同士の間隔に空気を好適に流すことが
でき、熱変換効率を向上できる。
【0012】また、本発明は、薄板状に設けられた熱交
換用の複数のフィンが、所定の間隔に並列されて、熱交
換用のパイプに固定されるべく、隣合う前記フィン同士
間に配されて該フィン同士を所定の間隔に並列させるス
ペーサを前記フィンに固定して成るスペーサ付フィン
が、複数並列されて前記パイプに串刺し状に配されるヒ
ートシンクの製造方法であって、複数の前記スペーサ付
フィンを、前記パイプへスペーサ付フィンに設けられた
挿通孔によって実質的に圧入しない状態で嵌合すること
で、パイプに串刺し状に並列した状態に配する工程と、
前記スペーサをパイプの長手方向に直交する方向へカシ
メることで前記スペーサ付フィンを前記パイプに固定す
る工程と有することを特徴とするヒートシンクの製造方
法にもある。
換用の複数のフィンが、所定の間隔に並列されて、熱交
換用のパイプに固定されるべく、隣合う前記フィン同士
間に配されて該フィン同士を所定の間隔に並列させるス
ペーサを前記フィンに固定して成るスペーサ付フィン
が、複数並列されて前記パイプに串刺し状に配されるヒ
ートシンクの製造方法であって、複数の前記スペーサ付
フィンを、前記パイプへスペーサ付フィンに設けられた
挿通孔によって実質的に圧入しない状態で嵌合すること
で、パイプに串刺し状に並列した状態に配する工程と、
前記スペーサをパイプの長手方向に直交する方向へカシ
メることで前記スペーサ付フィンを前記パイプに固定す
る工程と有することを特徴とするヒートシンクの製造方
法にもある。
【0013】また、前記フィンに設けられた嵌合孔に、
前記スペーサに突起した凸部を嵌入してカシメること
で、前記スペーサを前記フィンに固定して前記スペーサ
付フィンを形成することで、プレス加工工程で、精度良
く且つ効率的に生産性良く形成することができる。
前記スペーサに突起した凸部を嵌入してカシメること
で、前記スペーサを前記フィンに固定して前記スペーサ
付フィンを形成することで、プレス加工工程で、精度良
く且つ効率的に生産性良く形成することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明に
かかるヒートシンクの一実施例について要部を拡大して
示した平面図である。図1(a)はスペーサ付フィンに
パイプを挿通した状態を示し、図1(b)はスペーサを
カシメて、スペーサ付フィンをパイプに固定した状態を
示している。また、図2は図1のA−A線断面図であ
り、図3は図1のB−B線断面図である。なお、本実施
例のヒートシンクは、半導体装置の半導体チップから発
生する熱を放熱するものであり、パイプの直径が3mm
程度で、隣接するフィン同士の間隔が1mm程度の極め
て小型で精密なものである。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明に
かかるヒートシンクの一実施例について要部を拡大して
示した平面図である。図1(a)はスペーサ付フィンに
パイプを挿通した状態を示し、図1(b)はスペーサを
カシメて、スペーサ付フィンをパイプに固定した状態を
示している。また、図2は図1のA−A線断面図であ
り、図3は図1のB−B線断面図である。なお、本実施
例のヒートシンクは、半導体装置の半導体チップから発
生する熱を放熱するものであり、パイプの直径が3mm
程度で、隣接するフィン同士の間隔が1mm程度の極め
て小型で精密なものである。
【0015】10は熱交換用のフィンであり、薄板状に
設けられ、本実施例では放熱フィンとして機能する。こ
の種の熱交換器に用いられるフィン10は、熱伝導率が
高く加工の容易な金属材によってプレート状に形成され
る。熱交換性を向上させるためには、表面積を広く稼ぐ
ことが必要であるため、薄板状に設けられる。加工性及
びコスト等の利点から、一般的にはアルミニウムによっ
て形成されている。また、スペースの関係上、空気等の
流体の流通性が良いように間隔をおいて複数層(多数
層)に積層(並列)される。複数のフィン10が、所定
の一定の間隔に並列されることによって、本実施例では
放熱性能の高い、効率的な放熱フィンA'ssy (フィン組
立体)を形成できる。
設けられ、本実施例では放熱フィンとして機能する。こ
の種の熱交換器に用いられるフィン10は、熱伝導率が
高く加工の容易な金属材によってプレート状に形成され
る。熱交換性を向上させるためには、表面積を広く稼ぐ
ことが必要であるため、薄板状に設けられる。加工性及
びコスト等の利点から、一般的にはアルミニウムによっ
て形成されている。また、スペースの関係上、空気等の
流体の流通性が良いように間隔をおいて複数層(多数
層)に積層(並列)される。複数のフィン10が、所定
の一定の間隔に並列されることによって、本実施例では
放熱性能の高い、効率的な放熱フィンA'ssy (フィン組
立体)を形成できる。
【0016】20は熱交換用のパイプであり、このパイ
プ20にフィン10が固定される。本実施例のパイプ2
0には、熱媒体が封止されており、本実施例のような半
導体装置の冷却用のヒートシンクに好適に利用できる。
パイプ20の材質としては、一般的に銅材が用いられて
おり、その表面にはニッケル等のめっきが施されて形成
されている。なお、フィン10が固定される熱交換用の
パイプとしては、この実施例に限らず、筒状のものであ
ればよい。
プ20にフィン10が固定される。本実施例のパイプ2
0には、熱媒体が封止されており、本実施例のような半
導体装置の冷却用のヒートシンクに好適に利用できる。
パイプ20の材質としては、一般的に銅材が用いられて
おり、その表面にはニッケル等のめっきが施されて形成
されている。なお、フィン10が固定される熱交換用の
パイプとしては、この実施例に限らず、筒状のものであ
ればよい。
【0017】また、パイプ20によって複数のフィン1
0が串刺し状にされるべく、フィン10には、パイプ2
0が挿通される挿通孔14が設けられ、その挿通孔14
には、バーリング加工によって立上部(バーリング部1
6)が形成されている。これにより、パイプ20にフィ
ン10を安定的に嵌合させて配設できると共に、パイプ
20とフィン10との接触面積を増大させて伝熱効率を
向上できる。また、フィン10の挿通孔14の内径より
も、パイプ20の外径が小径に設けられ、若干ガタをも
たせてある。従って、フィン10の挿通孔14を実質的
に圧入することなくパイプ20に嵌めることができる。
このため、2本以上のパイプ20の場合であっても、フ
ィン10を容易に嵌め込んで所定の位置に配することが
可能であり、生産効率を向上できる。
0が串刺し状にされるべく、フィン10には、パイプ2
0が挿通される挿通孔14が設けられ、その挿通孔14
には、バーリング加工によって立上部(バーリング部1
6)が形成されている。これにより、パイプ20にフィ
ン10を安定的に嵌合させて配設できると共に、パイプ
20とフィン10との接触面積を増大させて伝熱効率を
向上できる。また、フィン10の挿通孔14の内径より
も、パイプ20の外径が小径に設けられ、若干ガタをも
たせてある。従って、フィン10の挿通孔14を実質的
に圧入することなくパイプ20に嵌めることができる。
このため、2本以上のパイプ20の場合であっても、フ
ィン10を容易に嵌め込んで所定の位置に配することが
可能であり、生産効率を向上できる。
【0018】30はスペーサであり、隣合うフィン10
同士間に配されて、そのフィン10同士を所定の間隔に
並列させる。このスペーサ30が、フィン10に固定さ
れることで、スペーサ付フィン12が形成される。スペ
ーサ付フィン12は、複数が並列されてパイプ20に串
刺し状に配されると共に、スペーサ30がカシメられる
ことによってパイプ20に固定されている。このよう
に、スペーサ30は、パイプ20に固定するため用いら
れるから、ストッパとしての機能を有することになる。
同士間に配されて、そのフィン10同士を所定の間隔に
並列させる。このスペーサ30が、フィン10に固定さ
れることで、スペーサ付フィン12が形成される。スペ
ーサ付フィン12は、複数が並列されてパイプ20に串
刺し状に配されると共に、スペーサ30がカシメられる
ことによってパイプ20に固定されている。このよう
に、スペーサ30は、パイプ20に固定するため用いら
れるから、ストッパとしての機能を有することになる。
【0019】また、スペーサ付フィン12は、スペーサ
30が、パイプ20に固定されるためにカシメられる以
外の部分でカシメられ、フィン10に固定されることで
好適に形成することができる。本実施例では、図3に示
すように、フィン10に設けられた嵌合孔18に、スペ
ーサ30の一方面(底面)から突起した凸部38を嵌入
してカシメることで、スペーサ30をフィン10に固定
し、スペーサ付フィン12を形成している。このため、
スペーサ付フィン12は、プレス加工工程で好適に形成
でき、精度良く且つ生産性良く効率的に製造できる。な
お、スペーサ30をフィン10に固定する方法は、以上
のようなカシメに限らず、溶接等の他の接合手段によっ
ても可能である。
30が、パイプ20に固定されるためにカシメられる以
外の部分でカシメられ、フィン10に固定されることで
好適に形成することができる。本実施例では、図3に示
すように、フィン10に設けられた嵌合孔18に、スペ
ーサ30の一方面(底面)から突起した凸部38を嵌入
してカシメることで、スペーサ30をフィン10に固定
し、スペーサ付フィン12を形成している。このため、
スペーサ付フィン12は、プレス加工工程で好適に形成
でき、精度良く且つ生産性良く効率的に製造できる。な
お、スペーサ30をフィン10に固定する方法は、以上
のようなカシメに限らず、溶接等の他の接合手段によっ
ても可能である。
【0020】また、本実施例のスペーサ30は、隣合う
フィン10同士を所定の間隔に並列させるように所定の
厚さを備えると共に、パイプ20が挿通される断面C字
状の挿通部32を備える。その挿通部32がカシメによ
って縮径されることでパイプ20に固定されている。
フィン10同士を所定の間隔に並列させるように所定の
厚さを備えると共に、パイプ20が挿通される断面C字
状の挿通部32を備える。その挿通部32がカシメによ
って縮径されることでパイプ20に固定されている。
【0021】ここで、断面C字状の挿通部32の具体的
な形状等、スペーサ30の具体的な実施形態を、図1〜
4に基づいて詳細に説明する。断面C字状とは、図1に
明らかなように、フィン10のバーリング部16に外嵌
する挿通部32の内周33が円の全周ではなく、一部で
途切れていること意味している。そして、この挿通部3
2は、パイプ20及びフィン10のバーリング部16が
容易に挿入されるよう、その内周33の内径は、バーリ
ング部16の外周に実質的に圧入されることなく嵌まる
ように、そのバーリング部16の外径よりも若干大きく
形成されている。
な形状等、スペーサ30の具体的な実施形態を、図1〜
4に基づいて詳細に説明する。断面C字状とは、図1に
明らかなように、フィン10のバーリング部16に外嵌
する挿通部32の内周33が円の全周ではなく、一部で
途切れていること意味している。そして、この挿通部3
2は、パイプ20及びフィン10のバーリング部16が
容易に挿入されるよう、その内周33の内径は、バーリ
ング部16の外周に実質的に圧入されることなく嵌まる
ように、そのバーリング部16の外径よりも若干大きく
形成されている。
【0022】34は自由端部であり、C字状の両端に相
当する部分である。この自由端部34がカシメられて永
久変形することで、図1(b)に示すように、バーリン
グ部16を押して永久変形させ、そのバーリング部16
及び/又は自由端部34自体が、パイプ20の外周に押
接される。このように自由端部34がカシメられること
で、パイプ20に押し当てられて圧接した状態になるこ
とで、スペーサ30が固定される。そして、そのスペー
サ30によって、フィン10が固定されることになる。
自由端部34は、円周に連続している場合と比較して、
片持ち端となっているためカシメ易く、スペーサ30を
好適に取り付けることができる。
当する部分である。この自由端部34がカシメられて永
久変形することで、図1(b)に示すように、バーリン
グ部16を押して永久変形させ、そのバーリング部16
及び/又は自由端部34自体が、パイプ20の外周に押
接される。このように自由端部34がカシメられること
で、パイプ20に押し当てられて圧接した状態になるこ
とで、スペーサ30が固定される。そして、そのスペー
サ30によって、フィン10が固定されることになる。
自由端部34は、円周に連続している場合と比較して、
片持ち端となっているためカシメ易く、スペーサ30を
好適に取り付けることができる。
【0023】このとき、スペーサ30の変形(カシメ)
方向は、その厚さ方向(パイプ20の長手方向)に直交
する方向である。従って、隣合うフィン10同士の間隔
寸法に影響することなく、スペーサ30を介してフィン
10を、パイプ20に取り付けることができる。このた
め、カシメ工程の前後で、隣合うフィン10同士の間隔
を一定に維持させることができ、複数のフィン10が等
間隔に並列された熱交換効率のよいフィン組立体を好適
に形成することができる。
方向は、その厚さ方向(パイプ20の長手方向)に直交
する方向である。従って、隣合うフィン10同士の間隔
寸法に影響することなく、スペーサ30を介してフィン
10を、パイプ20に取り付けることができる。このた
め、カシメ工程の前後で、隣合うフィン10同士の間隔
を一定に維持させることができ、複数のフィン10が等
間隔に並列された熱交換効率のよいフィン組立体を好適
に形成することができる。
【0024】また、スペーサ30が、パイプ20に固定
されるためにカシメられる以外の部分でカシメられ、ス
ペーサ付フィン12が形成されている。このため、自由
端部34は、フィン10を変形させるような影響を可及
的に与えることなく、カシメられて好適に変形すること
ができ、精度よくフィン10をパイプ20に取り付ける
ことができる。特に本実施例のスペーサ30では、自由
端部34の根元部に当たる部分が幅狭部35に形成され
ているため、その幅狭部35の部分で変形し易く、スペ
ーサ30とフィン10とが固定された部分を変形させる
ような影響を可及的に及ぼさないのである。
されるためにカシメられる以外の部分でカシメられ、ス
ペーサ付フィン12が形成されている。このため、自由
端部34は、フィン10を変形させるような影響を可及
的に与えることなく、カシメられて好適に変形すること
ができ、精度よくフィン10をパイプ20に取り付ける
ことができる。特に本実施例のスペーサ30では、自由
端部34の根元部に当たる部分が幅狭部35に形成され
ているため、その幅狭部35の部分で変形し易く、スペ
ーサ30とフィン10とが固定された部分を変形させる
ような影響を可及的に及ぼさないのである。
【0025】また、スペーサ30は、隣合うフィン10
同士の間隔に気体を好適に流すため、極力小さく形成す
ることを要する。従って、本実施例では、スペーサ30
のバーリング部16に外径に嵌合する部分近傍である内
径部36が、C字の帯状に、隣合うフィン10同士の間
隔に相当する厚さに形成されている。そして、その他の
上面側の部位37は、段差がつけられて薄く形成されて
いる。このように、スペーサ30を小型化することで、
気体の流通性を向上でき、熱交換効率(放熱効率)を向
上させることができる。
同士の間隔に気体を好適に流すため、極力小さく形成す
ることを要する。従って、本実施例では、スペーサ30
のバーリング部16に外径に嵌合する部分近傍である内
径部36が、C字の帯状に、隣合うフィン10同士の間
隔に相当する厚さに形成されている。そして、その他の
上面側の部位37は、段差がつけられて薄く形成されて
いる。このように、スペーサ30を小型化することで、
気体の流通性を向上でき、熱交換効率(放熱効率)を向
上させることができる。
【0026】次に本発明にかかるヒートシンクの製造方
法、特にその主要工程であるパイプ20に多数のフィン
を等間隔に取り付ける方法について説明する。先ず、図
4に示すように、フィン10に設けられた嵌合孔18
に、スペーサ30に突起した凸部38を嵌入してカシメ
ることで、スペーサ30をフィン10に固定してスペー
サ付フィン12を形成する。図4(a)は両者を固定す
る前の状態を示す断面図(分解図)であり、図4(b)
は組み付けた状態を示す断面図(組立図)である。図5
は、スペーサ付フィン12の全体形状を示す平面図であ
る。
法、特にその主要工程であるパイプ20に多数のフィン
を等間隔に取り付ける方法について説明する。先ず、図
4に示すように、フィン10に設けられた嵌合孔18
に、スペーサ30に突起した凸部38を嵌入してカシメ
ることで、スペーサ30をフィン10に固定してスペー
サ付フィン12を形成する。図4(a)は両者を固定す
る前の状態を示す断面図(分解図)であり、図4(b)
は組み付けた状態を示す断面図(組立図)である。図5
は、スペーサ付フィン12の全体形状を示す平面図であ
る。
【0027】本実施例では、嵌合孔18及び凸部38が
各々2個形成されており、2か所で結合されているた
め、フィン10とスペーサ30が相対的に回転しないよ
うに固定することができる。本実施例に限らず、嵌合孔
18及び凸部38が円形でない場合は1か所でも、スペ
ーサ30をフィン10の所定の位置に相対的に回転しな
いように好適に固定することができる。以上ようなスペ
ーサ付フィン12を形成することは、プレス加工工程で
容易に行うことができ、精度良く且つ生産性良く効率的
に行うことができる。
各々2個形成されており、2か所で結合されているた
め、フィン10とスペーサ30が相対的に回転しないよ
うに固定することができる。本実施例に限らず、嵌合孔
18及び凸部38が円形でない場合は1か所でも、スペ
ーサ30をフィン10の所定の位置に相対的に回転しな
いように好適に固定することができる。以上ようなスペ
ーサ付フィン12を形成することは、プレス加工工程で
容易に行うことができ、精度良く且つ生産性良く効率的
に行うことができる。
【0028】次に、複数(多数)のスペーサ付フィン1
2を、積層して揃え、パイプ20へ、スペーサ付フィン
12(フィン10)に設けられた挿通孔14によって実
質的に圧入しない状態で嵌合することで、パイプ20に
串刺し状に並列した状態に配する。このように、パイプ
20にスペーサ付フィン12を取り付けるとき、パイプ
20の外径とバーリング部16の内径にガタを持たせて
あるため、2本以上のパイプ20であっても容易にフィ
ン10を嵌め込むことができ、非常に生産効率が良い。
2を、積層して揃え、パイプ20へ、スペーサ付フィン
12(フィン10)に設けられた挿通孔14によって実
質的に圧入しない状態で嵌合することで、パイプ20に
串刺し状に並列した状態に配する。このように、パイプ
20にスペーサ付フィン12を取り付けるとき、パイプ
20の外径とバーリング部16の内径にガタを持たせて
あるため、2本以上のパイプ20であっても容易にフィ
ン10を嵌め込むことができ、非常に生産効率が良い。
【0029】そして、複数のスペーサ付フィン12を以
上のように並列した状態で受ける型に配し、スペーサ3
0をパイプ20の長手方向に直交する方向へカシメるこ
とで、複数のスペーサ付フィン12を同時にパイプ20
に固定する。これにより、図7に示すにようなヒートシ
ンクを好適且つ効率的に形成できる。なお、40はベー
ス板であり、このベース板40が半導体装置に接触した
状態に取り付けられ、その半導体チップによって発生し
た熱を奪うように使用される。複数のスペーサ付フィン
12を受ける型は、スペーサ30の図1の図面上におけ
る下側面39(一方の側面)に当接するものであればよ
い。また、スペーサ30の一対の自由端部34をカシメ
るポンチ状の型は、スペーサ30の図1の図面上におけ
る上側面(他方の側面)に当接して押圧できるものであ
ればよい。
上のように並列した状態で受ける型に配し、スペーサ3
0をパイプ20の長手方向に直交する方向へカシメるこ
とで、複数のスペーサ付フィン12を同時にパイプ20
に固定する。これにより、図7に示すにようなヒートシ
ンクを好適且つ効率的に形成できる。なお、40はベー
ス板であり、このベース板40が半導体装置に接触した
状態に取り付けられ、その半導体チップによって発生し
た熱を奪うように使用される。複数のスペーサ付フィン
12を受ける型は、スペーサ30の図1の図面上におけ
る下側面39(一方の側面)に当接するものであればよ
い。また、スペーサ30の一対の自由端部34をカシメ
るポンチ状の型は、スペーサ30の図1の図面上におけ
る上側面(他方の側面)に当接して押圧できるものであ
ればよい。
【0030】以上の製造方法によれば、複数のスペーサ
付フィン12を容易にパイプ20に嵌めて配置すること
ができる共に、複数のスペーサ30を同時にカシメるこ
とができ、精度良く且つ効率良く、ヒートシンクを製造
することができる。また、スペーサ付フィン12とパイ
プ20の固定は、スペーサ30によるカシメによってな
されているため、両部材が好適に接触され、伝熱効率が
良い。そして、パイプ20に取り付けられたフィン10
の間隔も好適に一定になり、放熱効率も向上する。従っ
て、熱交換性能(伝熱効率、放熱効率或いは冷却効率)
の良いヒートシンクを、歩留り良く確実に、結果的に低
コストに製造することができる。
付フィン12を容易にパイプ20に嵌めて配置すること
ができる共に、複数のスペーサ30を同時にカシメるこ
とができ、精度良く且つ効率良く、ヒートシンクを製造
することができる。また、スペーサ付フィン12とパイ
プ20の固定は、スペーサ30によるカシメによってな
されているため、両部材が好適に接触され、伝熱効率が
良い。そして、パイプ20に取り付けられたフィン10
の間隔も好適に一定になり、放熱効率も向上する。従っ
て、熱交換性能(伝熱効率、放熱効率或いは冷却効率)
の良いヒートシンクを、歩留り良く確実に、結果的に低
コストに製造することができる。
【0031】以上の説明ではスペーサ30によって、隣
合うフィン10の間隔を一定に維持するようにしたが、
補助的には、図6に示すように、フィン10を適宜変形
させて隣合うフィン10の間隔を好適に保持するように
してもよい。図6(a)はフィン10単体の平面図であ
り、図6(b)はフィン10単体の側面図である。図に
明らかなように、19は折曲部であり、フィン10の一
部(挿通孔14が形成された側の部分とは反対側の端
部)に、フィン10同士の間隔を一定に保持するために
形成されている。この折曲部19は、90°より若干大
きく曲げられており、これによって、重なりあって間隔
が狭まることを防止でき、隣接するフィン10同士の間
隔を好適に保持できる。
合うフィン10の間隔を一定に維持するようにしたが、
補助的には、図6に示すように、フィン10を適宜変形
させて隣合うフィン10の間隔を好適に保持するように
してもよい。図6(a)はフィン10単体の平面図であ
り、図6(b)はフィン10単体の側面図である。図に
明らかなように、19は折曲部であり、フィン10の一
部(挿通孔14が形成された側の部分とは反対側の端
部)に、フィン10同士の間隔を一定に保持するために
形成されている。この折曲部19は、90°より若干大
きく曲げられており、これによって、重なりあって間隔
が狭まることを防止でき、隣接するフィン10同士の間
隔を好適に保持できる。
【0032】また、以上の実施例は半導体装置の冷却に
かかるヒートシンクであるが、本発明はこれに限らず、
他の熱交換器の分野全般で応用できることは勿論であ
る。以上、本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明
してきたが、本発明はこの実施例に限定されるものでは
なく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施
し得るのは勿論のことである。
かかるヒートシンクであるが、本発明はこれに限らず、
他の熱交換器の分野全般で応用できることは勿論であ
る。以上、本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明
してきたが、本発明はこの実施例に限定されるものでは
なく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施
し得るのは勿論のことである。
【0033】
【発明の効果】本発明のヒートシンクによれば、複数の
スペーサ付フィンが、熱交換用のパイプに串刺し状に配
されると共に、スペーサがカシメられることで固定され
るため、多数の熱交換用フィンを熱交換用のパイプに固
定したヒートシンクを精度よく且つ効率よくに製造する
ことができる構造になっている。従って、本発明によれ
ば、熱交換性能の良いヒートシンクを、歩留り良く確実
に形成でき、結果的に低コストに得ることができるとい
う著効を奏する。
スペーサ付フィンが、熱交換用のパイプに串刺し状に配
されると共に、スペーサがカシメられることで固定され
るため、多数の熱交換用フィンを熱交換用のパイプに固
定したヒートシンクを精度よく且つ効率よくに製造する
ことができる構造になっている。従って、本発明によれ
ば、熱交換性能の良いヒートシンクを、歩留り良く確実
に形成でき、結果的に低コストに得ることができるとい
う著効を奏する。
【図1】本発明にかかるヒートシンクの一実施例につい
て要部を拡大して示した平面図である。
て要部を拡大して示した平面図である。
【図2】図1のA−A線断面図である。
【図3】図1のB−B線断面図である。
【図4】本発明にかかるスペーサ付フィンの形成工程を
説明する断面図である。
説明する断面図である。
【図5】本発明にかかるスペーサ付フィンを示す平面図
である。
である。
【図6】本発明にかかるフィンを示す平面図である。
【図7】本発明にかかるヒートシンクの一実施例の全体
を説明する正面図である。
を説明する正面図である。
【図8】従来技術を説明する断面図である。
10 フィン 12 スペーサ付フィン 14 挿通孔 16 バーリング部 18 嵌合孔 19 折曲部 20 パイプ 30 スペーサ 32 挿通部 34 自由端部 38 凸部
Claims (8)
- 【請求項1】 薄板状に設けられた熱交換用の複数のフ
ィンが、所定の間隔に並列されて、熱交換用のパイプに
固定されたヒートシンクにおいて、 隣合う前記フィン同士間に配されて該フィン同士を所定
の間隔に並列させるスペーサを前記フィンに固定して成
るスペーサ付フィンが、複数並列されて前記パイプに串
刺し状に配されると共に、前記スペーサがカシメられる
ことによって前記パイプに固定されていることを特徴と
するヒートシンク。 - 【請求項2】 前記フィンには、該フィンが前記パイプ
によって串刺し状に配されるべく該パイプが挿通される
挿通孔が設けられ、該挿通孔には、バーリング加工によ
って立上部が形成されていることを特徴とする請求項1
記載のヒートシンク。 - 【請求項3】 前記スペーサ付フィンは、前記スペーサ
が、前記パイプに固定されるためにカシメられる以外の
部分でカシメられ、前記フィンに固定されて設けられて
いることを特徴とする請求項1又は2記載のヒートシン
ク。 - 【請求項4】 前記スペーサは、隣合う前記フィン同士
を所定の間隔に並列させるように所定の厚さを備えると
共に、パイプが挿通される断面C字状の挿通部を備え、
該挿通部が前記カシメによって縮径されることで前記パ
イプに固定されていることを特徴とする請求項1、2又
は3記載のヒートシンク。 - 【請求項5】 前記パイプは、熱媒体が封止されたパイ
プであることを特徴とする請求項1、2、3又は4記載
のヒートシンク。 - 【請求項6】 前記フィンの一部に、フィン同士の間隔
を一定に保持するための折曲部が形成されたことを特徴
とする請求項1、2、3、4又は5記載のヒートシン
ク。 - 【請求項7】 薄板状に設けられた熱交換用の複数のフ
ィンが、所定の間隔に並列されて、熱交換用のパイプに
固定されるべく、隣合う前記フィン同士間に配されて該
フィン同士を所定の間隔に並列させるスペーサを前記フ
ィンに固定して成るスペーサ付フィンが、複数並列され
て前記パイプに串刺し状に配されるヒートシンクの製造
方法であって、 複数の前記スペーサ付フィンを、前記パイプへスペーサ
付フィンに設けられた挿通孔によって実質的に圧入しな
い状態で嵌合することで、パイプに串刺し状に並列した
状態に配する工程と、 前記スペーサをパイプの長手方向に直交する方向へカシ
メることで前記スペーサ付フィンを前記パイプに固定す
る工程と有することを特徴とするヒートシンクの製造方
法。 - 【請求項8】 前記フィンに設けられた嵌合孔に、前記
スペーサに突起した凸部を嵌入してカシメることで、前
記スペーサを前記フィンに固定して前記スペーサ付フィ
ンを形成することを特徴とする請求項7記載のヒートシ
ンクの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10308474A JP2000138331A (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | ヒートシンク及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10308474A JP2000138331A (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | ヒートシンク及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000138331A true JP2000138331A (ja) | 2000-05-16 |
Family
ID=17981464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10308474A Pending JP2000138331A (ja) | 1998-10-29 | 1998-10-29 | ヒートシンク及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000138331A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11054186B2 (en) | 2016-04-15 | 2021-07-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Heat exchanger |
-
1998
- 1998-10-29 JP JP10308474A patent/JP2000138331A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11054186B2 (en) | 2016-04-15 | 2021-07-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Heat exchanger |
DE112017002007B4 (de) | 2016-04-15 | 2024-07-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Wärmetauscher |
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