JP2000126959A - Chuck table for work piece material - Google Patents
Chuck table for work piece materialInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は被加工材のチャック
テーブルに係り、特にダイシング装置で半導体ウェーハ
（被加工材）をチップ毎に切断する際に、半導体ウェー
ハを吸着保持する被加工材のチャックテーブルに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chuck table for a work material, and more particularly to a chuck for a work material which sucks and holds a semiconductor wafer when a semiconductor wafer (work material) is cut into chips by a dicing apparatus. About the table.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ダイシング装置のチャックテーブルで
は、半導体ウェーハが貼り付けられた搬送用フレームを
吸着保持するチャックテーブル、即ち、半導体ウェーハ
を直接吸着保持するものではなく、搬送用フレームを介
して間接的に保持するチャックテーブルが知られてい
る。2. Description of the Related Art In a chuck table of a dicing apparatus, a chuck table for holding a transfer frame with a semiconductor wafer attached thereto by suction is not used. That is, the chuck table is not for directly holding a semiconductor wafer by suction but indirectly via a transfer frame. Is known.
【０００３】一方、前記チャックテーブルに対して、半
導体ウェーハを直接吸着保持するチャックテーブルが提
案されている。斯かるチャックテーブルは、そのテーブ
ル本体内に真空室が形成されると共に、テーブル本体の
吸着面には、切断されるチップをチップ毎に吸着保持す
る複数の吸着パッド部材が設けられている。前記真空室
と前記吸着パッド部材とは、テーブル本体に形成された
吸引孔を介して連通され、真空室の吸引力が吸引孔を介
して吸着パッド部材に伝達されることにより、吸着パッ
ド部材に半導体ウェーハ、及び切断後のチップが吸着保
持される。On the other hand, there has been proposed a chuck table for directly holding a semiconductor wafer by suction on the chuck table. In such a chuck table, a vacuum chamber is formed in the table main body, and a plurality of suction pad members are provided on a suction surface of the table main body to suction-hold a chip to be cut for each chip. The vacuum chamber and the suction pad member communicate with each other through a suction hole formed in the table body, and the suction force of the vacuum chamber is transmitted to the suction pad member through the suction hole, so that the suction pad member The semiconductor wafer and the cut chips are held by suction.
【０００４】このように半導体ウェーハを直接保持する
チャックテーブルを利用すれば、搬送用フレームが不要
になり、また、搬送用フレームに半導体ウェーハを貼り
付ける手間を省くことができる。If a chuck table for directly holding a semiconductor wafer is used as described above, a transfer frame is not required, and labor for attaching the semiconductor wafer to the transfer frame can be omitted.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来提
案されている前記チャックテーブルでは、吸着パッド部
材に吸着保持されているチップが、外力又は何らかの不
具合によって吸着パッド部材から脱落すると、その吸着
パッド部材を介して真空室が大気開放されるので、真空
不良となり他のチップを吸着保持することができなくな
るという欠点がある。However, in the conventional chuck table, when a chip sucked and held by the suction pad member falls off the suction pad member due to an external force or some trouble, the suction pad member is removed. Since the vacuum chamber is opened to the atmosphere through the vacuum pump, there is a drawback that a vacuum failure occurs and other chips cannot be sucked and held.
【０００６】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、吸着パッド部材からチップが脱落しても、他の
チップを継続して吸着保持することができる被加工材の
チャックテーブルを提供する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a chuck table for a workpiece which can continuously hold another chip by suction even if the chip drops from the suction pad member. I do.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、切断刃によって複数のチップに切断され
る板状被加工材を吸着保持する被加工材のチャックテー
ブルにおいて、前記チャックテーブルは、真空室がその
内部に形成されたテーブル本体と、前記テーブル本体の
吸着面に設けられ、前記被加工材を吸着保持すると共に
前記切断刃で切断される複数のチップをチップ毎に吸着
保持する複数の吸着パッド部材と、前記テーブル本体に
形成され、該テーブルの真空室と前記吸着パッド部材と
を連通する吸気孔と、前記テーブル本体又は前記吸着パ
ッド部材に設けられ、前記テーブル本体の真空室の圧力
と大気圧との差圧によって前記吸引孔に吸引され、該吸
引孔を閉塞する閉塞部材と、を備えたことを特徴として
いる。In order to achieve the above object, the present invention provides a chuck table for a workpiece, which sucks and holds a plate-like workpiece cut into a plurality of chips by a cutting blade. The table is provided on a table body in which a vacuum chamber is formed, and on a suction surface of the table body, and suctions and holds a plurality of chips cut by the cutting blade while holding the work material by suction. A plurality of suction pad members to be held, suction holes formed in the table main body, communicating with a vacuum chamber of the table and the suction pad members, and provided in the table main body or the suction pad member; A suction member that is sucked into the suction hole by a differential pressure between the pressure in the vacuum chamber and the atmospheric pressure, and closes the suction hole.
【０００８】請求項１記載の発明によれば、吸着パッド
部材に吸着保持されているチップが、その吸着パッド部
材から脱落すると、その吸着パッド部材又はテーブル本
体に設けられた閉塞部材が、真空室と大気圧との差圧に
よって吸引孔に吸引され、吸引孔を閉塞する。これによ
り、本発明によれば、真空室の大気開放を防止すること
ができるので、他のチップを継続して吸着保持すること
ができる。According to the first aspect of the present invention, when the chip sucked and held by the suction pad member falls off from the suction pad member, the closing member provided on the suction pad member or the table body is moved to the vacuum chamber. Is sucked into the suction hole by a pressure difference between the suction pressure and the atmospheric pressure, and the suction hole is closed. Thus, according to the present invention, since the opening of the vacuum chamber to the atmosphere can be prevented, other chips can be continuously held by suction.
【０００９】請求項２記載の発明によれば、吸着パッド
部材で被加工材を吸着保持すると、吸着パッド部材は、
被加工材を吸着保持した時に被加工材にかかる大気圧に
よって圧縮する。これによって、吸着パッド部材に復元
力が発生し、この復元力によって吸着パッド部材と被加
工材、及びチップとのシール性が向上するので、吸着パ
ッド部材による被加工材、及びチップの保持力を向上さ
せることができる。According to the second aspect of the present invention, when the workpiece is sucked and held by the suction pad member, the suction pad member becomes
When the workpiece is held by suction, the workpiece is compressed by the atmospheric pressure applied to the workpiece. As a result, a restoring force is generated in the suction pad member, and the sealing force between the suction pad member and the workpiece and the chip is improved by the restoring force. Therefore, the holding force of the workpiece and the chip by the suction pad member is reduced. Can be improved.
【００１０】請求項３記載の発明によれば、テーブル本
体の吸着面に、切断刃を逃がすための逃げ溝を形成した
ので、テーブルの吸着面が切断刃によって損傷するのを
防止することができる。According to the third aspect of the present invention, since the escape groove for allowing the cutting blade to escape is formed in the suction surface of the table body, it is possible to prevent the suction surface of the table from being damaged by the cutting blade. .
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る被加工材のチャックテーブルの好ましい実施の形態に
ついて詳説する。図１は、本発明のチャックテーブルが
ダイシング装置のチャックテーブル１０に適用された例
を示すダイシング装置の要部構造図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a work material chuck table according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a main part structural diagram of a dicing apparatus showing an example in which a chuck table of the present invention is applied to a chuck table 10 of a dicing apparatus.
【００１２】表面に多数のチップ１１が形成されたウェ
ーハ１２は、前記チャックテーブル１０にその裏面が真
空吸着保持される。チャックテーブル１０は、図１上で
Ｘ軸、Ｙ軸で示す前後左右方向に図示しない移動駆動機
構によって動作されると共に、図１上でθで示す回転方
向に図示しない回転駆動機構によって動作される。これ
らの駆動機構を制御して移動量、及び回転角度を設定す
ることにより、チャックテーブル１０に吸着保持された
ウェーハ１２が所望の位置に位置される。A wafer 12 having a large number of chips 11 formed on its front surface is held on the chuck table 10 by vacuum suction. The chuck table 10 is operated by a not-shown moving drive mechanism in the front-rear and left-right directions indicated by X and Y axes in FIG. 1, and is operated by a not-shown rotation drive mechanism in a rotation direction indicated by θ in FIG. . By controlling these driving mechanisms to set the amount of movement and the rotation angle, the wafer 12 sucked and held on the chuck table 10 is positioned at a desired position.
【００１３】ウェーハ１２を切断するブレード１４は、
モータ１６のスピンドル１８に取り付けられ、このモー
タ１６を駆動することによってブレード１４が回転駆動
され、このブレード１４によってウェーハ１２がチップ
１１に切断される。また、切断中のウェーハ１２、及び
ブレード１４には、図示しない切削水噴射ノズル、及び
洗浄水噴射ノズルから切削水、洗浄水が噴射され、これ
らの切削水、洗浄水によってウェーハ１２及びブレード
１４が冷却されると共に、洗浄される。A blade 14 for cutting the wafer 12 includes:
The blade 14 is attached to a spindle 18 of a motor 16, and the blade 14 is rotated by driving the motor 16, and the wafer 12 is cut into chips 11 by the blade 14. Further, the cutting water and cleaning water (not shown) are jetted from the cutting water injection nozzle and the cleaning water injection nozzle (not shown) to the wafer 12 and the blade 14 during cutting. It is cooled and washed.
【００１４】前記ブレード１４の近傍には、パターン撮
像装置２０が設けられている。このパターン撮像装置２
０は、ウェーハ１２をアライメントする際に使用される
装置であり、また、ウェーハ１２の切断終了後、チップ
１１が取り外されたチャックテーブル１０を撮像する撮
像装置としても使用される。この時に撮像された信号
は、画像処理装置２２に出力され、ここで例えば白黒の
二値化処理が行われ、チャックテーブル１０におけるチ
ップ１１の取り残しの有無が検査される。In the vicinity of the blade 14, a pattern imaging device 20 is provided. This pattern imaging device 2
Reference numeral 0 denotes an apparatus used when aligning the wafer 12, and is also used as an image pickup apparatus for picking up an image of the chuck table 10 from which the chips 11 have been removed after the cutting of the wafer 12 is completed. The signal imaged at this time is output to the image processing device 22, where, for example, a black and white binarization process is performed, and the presence or absence of the chip 11 remaining on the chuck table 10 is inspected.
【００１５】次に、チャックテーブル１０の構造につい
て説明する。前記チャックテーブル１０は、円盤状に形
成されたテーブル本体２４と、テーブル本体２４の下面
に連結された回転軸２６とから構成される。前記テーブ
ル本体２４は図２、図３に示すように、中央部に凹部が
形成されたテーブルベース２８、及びフィクスチャプレ
ート３０から構成され、このフィクスチャプレート３０
をテーブルベース２８の上面に固定することにより、テ
ーブルベース２８の凹部とフィクスチャプレート３０と
の間で真空チャンバ（真空室に相当）３２が形成され
る。この真空チャンバ３２には、図示しないサクション
ポンプが連結され、このサクションポンプを駆動するこ
とにより、前記真空チャンバ３２のエアが吸引され、真
空チャンバ３２が真空に減圧される。Next, the structure of the chuck table 10 will be described. The chuck table 10 includes a disk-shaped table body 24 and a rotating shaft 26 connected to the lower surface of the table body 24. As shown in FIGS. 2 and 3, the table main body 24 includes a table base 28 having a recess formed in the center, and a fixture plate 30.
Is fixed to the upper surface of the table base 28, so that a vacuum chamber (corresponding to a vacuum chamber) 32 is formed between the concave portion of the table base 28 and the fixture plate 30. A suction pump (not shown) is connected to the vacuum chamber 32. By driving the suction pump, air in the vacuum chamber 32 is sucked, and the pressure in the vacuum chamber 32 is reduced to a vacuum.
【００１６】前記フィクスチャプレート３０には、切断
後の各々のチップ１１に対応する位置に吸引孔３４が形
成され、この吸引孔３４を介して前記真空チャンバ３２
に連通されている。また、フィクスチャプレート３０に
は、ウェーハ１２、及びチップ１１を支持する基準面と
なる吸着面３６が形成されている。この吸着面３６に
は、ブレード逃げ溝３８が形成され、このブレード逃げ
溝３８に沿ってブレード１４がウェーハ１２に対して相
対移動することにより、フィクスチャプレート３０がブ
レード１４で損傷されないようになっている。A suction hole 34 is formed in the fixture plate 30 at a position corresponding to each chip 11 after cutting, and the vacuum chamber 32 is formed through the suction hole 34.
Is communicated to. The fixture plate 30 has a suction surface 36 serving as a reference surface for supporting the wafer 12 and the chips 11. A blade relief groove 38 is formed in the suction surface 36, and the fixture plate 30 is not damaged by the blade 14 by moving the blade 14 relative to the wafer 12 along the blade relief groove 38. ing.
【００１７】また、前記フィクスチャプレート３０は、
ゴム等の弾性部材で形成され、その上面に切断後のチッ
プ１１を真空吸着保持する吸着パッド部材４０が設けら
れている。前記吸着パッド部材４０は、フィクスチャプ
レート３０の上面に形成された矩形状凹部３１に位置決
めされて固定される。また、前記吸着パッド部材４０
は、チップ１１の大きさに対応した形状に形成されると
共に、容易に弾性変形されるようにゴム等の弾性部材で
形成されている。更に、前記吸着パッド部材４０は、フ
ィクスチャプレート３０に固定されると、ダイヤフラム
（閉塞部材に相当）４２に形成された吸引孔４４、４４
…、及びフィクスチャプレート３０に形成された前記吸
引孔３４を介して真空チャンバ３２に連通される。した
がって、吸着パッド部材４０で囲まれる空間４１のエア
が真空チャンバ３２に吸引され、この吸引作用によって
ウェーハ１２、及びチップ１１が吸着パッド部材４０に
真空吸着保持される。Further, the fixture plate 30 includes:
A suction pad member 40 formed of an elastic material such as rubber and holding the chip 11 after cutting by vacuum suction is provided on the upper surface thereof. The suction pad member 40 is positioned and fixed in a rectangular recess 31 formed on the upper surface of the fixture plate 30. Further, the suction pad member 40
Is formed in a shape corresponding to the size of the chip 11, and is formed of an elastic member such as rubber so as to be easily elastically deformed. Further, when the suction pad member 40 is fixed to the fixture plate 30, suction holes 44, 44 formed in a diaphragm (corresponding to a closing member) 42.
.. And the vacuum chamber 32 through the suction holes 34 formed in the fixture plate 30. Therefore, the air in the space 41 surrounded by the suction pad member 40 is sucked into the vacuum chamber 32, and the wafer 12 and the chip 11 are suction-held by the suction pad member 40 by this suction action.
【００１８】前記吸着パッド部材４０は図３に示すよう
に、その上端部が前記吸着面３６よりも若干量上方に突
出して配置される。このような吸着パッド部材４０でウ
ェーハ１２を真空吸着すると、前記吸着パッド部材４０
は図４に示すように、ウェーハ１２にかかる大気圧によ
って圧縮する。これによって、吸着パッド部材４０に復
元力が発生し、この復元力によって吸着パッド部材４０
とウェーハ１２、及び図５に示すチップ１１とのシール
性が向上する。また、この時、ウェーハ１２は図４に示
すように、基準面となる吸着面３６に当接支持されるの
で、ブレード１４によって精度良く安定して切断され
る。As shown in FIG. 3, the suction pad member 40 has an upper end protruding slightly above the suction surface 36 by a certain amount. When the wafer 12 is vacuum-sucked by the suction pad member 40, the suction pad member 40
Is compressed by the atmospheric pressure applied to the wafer 12, as shown in FIG. As a result, a restoring force is generated in the suction pad member 40, and the restoring force generates
The sealability between the wafer and the wafer 12 and the chip 11 shown in FIG. 5 is improved. Further, at this time, as shown in FIG. 4, the wafer 12 is supported in contact with the suction surface 36 serving as the reference surface, so that the blade 14 cuts the wafer 12 accurately and stably.
【００１９】なお、前記吸着パッド部材４０、４０…
は、ウェーハ１２のチップ１１、１１…を吸着保持する
もので、チップ１１が形成されていないウェーハ１２の
外周部に対応する位置には設けられていない。一方、前
記ダイヤフラム４２は、吸着パッド部材４０と一体に形
成されており、即ち、容易に弾性変形可能なゴム等の弾
性部材で形成されている。また、前記ダイヤフラム４２
は、吸引孔３４の上方に形成されると共に、下方側に弾
性変形された時に吸引孔３４を閉塞することができる大
きさに形成されている。したがって、前記ダイヤフラム
４２は、吸着パッド部材４０からウェーハ１２、又はチ
ップ１１が脱落すると、前記真空チャンバ３２の圧力と
大気圧との差圧によって吸引孔３４に吸引され、吸引孔
３４を閉塞することができる次に、前記の如く構成され
たチャックテーブル１０の作用について説明する。The suction pad members 40, 40,...
.. Hold the chips 11, 11... Of the wafer 12, and are not provided at positions corresponding to the outer peripheral portion of the wafer 12 where the chips 11 are not formed. On the other hand, the diaphragm 42 is formed integrally with the suction pad member 40, that is, is formed of an elastic member such as rubber which can be easily elastically deformed. Further, the diaphragm 42
Is formed above the suction hole 34 and is formed in a size that can close the suction hole 34 when elastically deformed downward. Therefore, when the wafer 12 or the chip 11 falls off from the suction pad member 40, the diaphragm 42 is sucked into the suction hole 34 by a differential pressure between the pressure of the vacuum chamber 32 and the atmospheric pressure, and the suction hole 34 is closed. Next, the operation of the chuck table 10 configured as described above will be described.
【００２０】まず、ウェーハ１２をチャックテーブル１
０の上面に載置した状態では、ウェーハ１２は吸着パッ
ド部材４０の上縁と接触され、吸着面３６に対しては浮
いた状態にある。この状態でサクションポンプを駆動
し、真空チャンバ３２内を徐々に減圧していくと、吸引
孔３４、４４を介して吸着パッド部材４０の空間４１が
減圧されていくので、ウェーハ１２がチャックテーブル
１０に吸着されていき、最終的にウェーハ１２がチャッ
クテーブル１０に真空吸着保持される。なお、ウェーハ
１２の吸着時には、真空チャンバ３２が徐々に減圧さ
れ、略同時に吸着パッド部材４０の空間４１も減圧され
るので、ダイヤフラム４２が吸引孔３４に吸引されるよ
うな差圧は発生しない。したがって、ウェーハ１２はチ
ャックテーブル１０によって安定して真空吸着保持され
る。First, the wafer 12 is placed on the chuck table 1
In a state where the wafer 12 is placed on the upper surface of the suction pad member 40, the wafer 12 is in contact with the upper edge of the suction pad member 40 and floats on the suction surface 36. When the suction pump is driven in this state to gradually reduce the pressure in the vacuum chamber 32, the space 41 of the suction pad member 40 is reduced in pressure through the suction holes 34 and 44. The wafer 12 is finally held on the chuck table 10 by vacuum suction. When the wafer 12 is sucked, the pressure in the vacuum chamber 32 is gradually reduced, and at the same time, the pressure in the space 41 of the suction pad member 40 is also reduced. Therefore, a differential pressure such that the diaphragm 42 is sucked into the suction hole 34 does not occur. Therefore, the wafer 12 is stably held by the chuck table 10 under vacuum.
【００２１】また、ウェーハ１２の吸着時には、ウェー
ハ１２全体が大気圧で押下され、この力によって吸着パ
ッド部材４０が圧縮される。これによって、吸着パッド
部材４０に復元力が発生し、この復元力によって吸着パ
ッド部材４０とウェーハ１２とのシール性が向上するの
で、吸着パッド部材４０によるウェーハ１２の保持力が
向上する。また、この時、ウェーハ１２は図４に示した
ように、基準面となる吸着面３６に当接支持されるの
で、ブレード１４によって精度良く安定して切断され
る。When the wafer 12 is suctioned, the entire wafer 12 is pressed down at atmospheric pressure, and the suction pad member 40 is compressed by this force. As a result, a restoring force is generated in the suction pad member 40, and the sealing force between the suction pad member 40 and the wafer 12 is improved by the restoring force, so that the holding force of the suction pad member 40 for holding the wafer 12 is improved. Further, at this time, as shown in FIG. 4, the wafer 12 is supported in contact with the suction surface 36 serving as the reference surface, so that the blade 14 cuts the wafer 12 accurately and stably.
【００２２】次に、ブレード１４による切断を開始す
る。この時、切断されたチップ１１、１１は、吸着パッ
ド部材４０、４０…によってチップ１１毎に保持される
ので、チャックテーブル１０から脱落するような不具合
は基本的に発生しない。しかしながら、何らかの外力が
チップ１１にかかり、この外力で前記チップ１１が吸着
パッド部材４０から脱落すると、図５上中央の吸着パッ
ド部材４０で示すように、真空チャンバ３２の圧力と大
気圧との差圧によってダイヤフラム４２が吸引孔３４に
吸引され、吸引孔３４を閉塞する。これにより、真空チ
ャンバ３２の大気開放が防止されるので、他の吸着パッ
ド部材４０、４０…で保持されている他のチップ１１、
１１…は継続して吸着保持される。Next, cutting by the blade 14 is started. At this time, the cut chips 11, 11 are held for each chip 11 by the suction pad members 40, 40... However, when some external force is applied to the chip 11 and the chip 11 falls off from the suction pad member 40 by this external force, as shown by the suction pad member 40 at the center in FIG. 5, the difference between the pressure of the vacuum chamber 32 and the atmospheric pressure is obtained. The diaphragm 42 is sucked into the suction hole 34 by the pressure, and the suction hole 34 is closed. This prevents the vacuum chamber 32 from being opened to the atmosphere, so that the other chips 11 held by the other suction pad members 40, 40,.
Are continuously held by suction.
【００２３】したがって、本実施の形態のチャックテー
ブル１０によれば、従来のチャックテーブルの欠点を解
消することができる。図６は、ダイヤフラム４２に代え
てボール逆止め弁５０を閉塞部材として適用した場合の
要部断面図である。前記ボール逆止め弁５０は、周知な
ものなので詳細については省略するが、主としてボール
５２と圧縮ばね５４とから構成されている。このボール
逆止め弁５０によれば、吸着パッド部材４０からチップ
１１が脱落した時に、真空チャンバ３２内の圧力と大気
圧との差圧によって、前記ボール５２が圧縮ばね５４の
付勢力に抗して移動して吸引孔３４を閉塞する。これに
より、ボール逆止め弁５０を適用しても、前記ダイヤフ
ラム４２と同様な効果を得ることができる。Therefore, according to the chuck table 10 of the present embodiment, the drawbacks of the conventional chuck table can be eliminated. FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part when a ball check valve 50 is used as a closing member instead of the diaphragm 42. Although the details of the ball check valve 50 are omitted since they are well known, the ball check valve 50 mainly includes a ball 52 and a compression spring 54. According to the ball check valve 50, when the chip 11 comes off from the suction pad member 40, the ball 52 resists the urging force of the compression spring 54 due to the pressure difference between the pressure in the vacuum chamber 32 and the atmospheric pressure. To close the suction hole 34. Thus, even when the ball check valve 50 is applied, the same effect as that of the diaphragm 42 can be obtained.
【００２４】前記圧縮ばね５４のばね定数は、吸引孔３
４を通過するエアの流速（吸着パッド部材４０から真空
チャンバ３２に向けて流れるエアの流速）が、吸着パッ
ド部材４０の空間４１を減圧するための流速よりも速い
時に、ボール５２で吸引孔３４を閉塞することができる
値に設定されている。したがって、前記ボール逆止め弁
５０は、ウェーハ１２の吸着時には動作せず、吸着パッ
ド部材４０からチップ１１が脱落した時のみ動作して、
吸引孔３４を閉塞し、真空チャンバ３２の大気開放を防
止する。The spring constant of the compression spring 54 is
When the flow rate of the air passing through the suction pad member 4 (the flow rate of the air flowing from the suction pad member 40 toward the vacuum chamber 32) is higher than the flow rate for decompressing the space 41 of the suction pad member 40, the suction holes 34 are formed by the balls 52. Is set to a value that can be closed. Therefore, the ball check valve 50 does not operate when the wafer 12 is suctioned, but operates only when the chip 11 is dropped from the suction pad member 40,
The suction hole 34 is closed to prevent the vacuum chamber 32 from being opened to the atmosphere.
【００２５】なお、本実施の形態では、閉塞部材として
ダイヤフラム４２、ボール逆止め弁５０について例示し
たが、これに限られるものではなく、吸着パッド部材４
０からチップ１１が脱落した時に、真空チャンバ３２の
圧力と大気圧との差圧によって吸引孔３４を自動で閉塞
する手段であれば、その形態は問わない。また、本実施
の形態では、ダイシング装置のチャックテーブル１０に
本発明のチャックテーブルを適用した例について説明し
たが、適用対象はダイシング装置に限定されるものでは
なく、被加工材を吸着保持すると共に切断刃で切断され
たチップをチップ毎に保持するチャックテーブルであれ
ば、本発明を適用することができる。In the present embodiment, the diaphragm 42 and the ball check valve 50 are illustrated as the closing members. However, the present invention is not limited thereto.
Any form may be used as long as the means automatically closes the suction hole 34 by a differential pressure between the pressure of the vacuum chamber 32 and the atmospheric pressure when the chip 11 falls from zero. Further, in the present embodiment, an example in which the chuck table of the present invention is applied to the chuck table 10 of the dicing apparatus has been described. However, the application object is not limited to the dicing apparatus, and the workpiece is sucked and held. The present invention can be applied to any chuck table that holds chips cut by a cutting blade for each chip.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る被加工
材のチャックテーブルによれば、吸着パッド部材からチ
ップが脱落すると、その吸着パッド部材又はテーブル本
体に設けられた閉塞部材が吸引孔を閉塞し、真空室の大
気開放を防止するので、他のチップを継続して吸着保持
することができる。As described above, according to the work material chuck table of the present invention, when chips fall off from the suction pad member, the suction pad member or the closing member provided on the table body closes the suction hole. The chip is closed to prevent the vacuum chamber from being opened to the atmosphere, so that another chip can be continuously sucked and held.
【００２７】また、本発明によれば、吸着パッド部材で
被加工材を吸着保持した時に、吸着パッド部材を圧縮さ
せて吸着パッド部材に復元力を発生させたので、吸着パ
ッド部材による被加工材、及びチップの保持力を向上さ
せることができる。更に、本発明によれば、切断刃を逃
がすための逃げ溝をテーブル本体の吸着面に形成したの
で、吸着面が切断刃によって損傷するのを防止できる。According to the present invention, when the workpiece is sucked and held by the suction pad member, the suction pad member is compressed to generate a restoring force on the suction pad member. , And the holding power of the chip can be improved. Furthermore, according to the present invention, since the escape groove for releasing the cutting blade is formed on the suction surface of the table main body, the suction surface can be prevented from being damaged by the cutting blade.
【図１】本発明の被加工材のチャックテーブルがダイシ
ング装置に適用された例を示す要部斜視図FIG. 1 is a perspective view of a main part showing an example in which a work material chuck table of the present invention is applied to a dicing apparatus.
【図２】図１に示したチャックテーブルの一部断面を含
む要部拡大斜視図FIG. 2 is an enlarged perspective view of a main part including a partial cross section of the chuck table shown in FIG. 1;
【図３】チャックテーブルの要部断面図FIG. 3 is a sectional view of a main part of the chuck table.
【図４】チャックテーブルがウェーハを保持した時の要
部断面図FIG. 4 is a sectional view of a main part when the chuck table holds a wafer.
【図５】チップが脱落した時のチャックテーブルの状態
を示す要部断面図FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part showing a state of a chuck table when a chip is dropped.
【図６】閉塞部材としてボール逆止め弁が適用されたチ
ャックテーブルの要部断面図FIG. 6 is a sectional view of a main part of a chuck table to which a ball check valve is applied as a closing member.
１０…チャックテーブル １１…チップ １２…ウェーハ ２４…テーブル本体 ２８…テーブルベース ３０…フィクスチャプレート ３４…吸引孔 ３８…ブレード逃げ溝 ４０…吸着パッド部材 ４２…ダイヤフラム ５０…ボール逆止め弁 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Chuck table 11 ... Chip 12 ... Wafer 24 ... Table main body 28 ... Table base 30 ... Fixture plate 34 ... Suction hole 38 ... Blade escape groove 40 ... Suction pad member 42 ... Diaphragm 50 ... Ball check valve
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 足立 禎 千葉県習志野市屋敷４丁目３番１号 セイ コー精機株式会社内 Ｆターム(参考） 3C016 DA02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Tadashi Adachi 4-3-1, Yashiki, Narashino-shi, Chiba F-term (reference) in Seiko Seiki Co., Ltd. 3C016 DA02
Claims (3)
る板状被加工材を吸着保持する被加工材のチャックテー
ブルにおいて、 前記チャックテーブルは、 真空室がその内部に形成されたテーブル本体と、 前記テーブル本体の吸着面に設けられ、前記被加工材を
吸着保持すると共に前記切断刃で切断される複数のチッ
プをチップ毎に吸着保持する複数の吸着パッド部材と、 前記テーブル本体に形成され、該テーブルの真空室と前
記吸着パッド部材とを連通する吸気孔と、 前記テーブル本体又は前記吸着パッド部材に設けられ、
前記テーブル本体の真空室の圧力と大気圧との差圧によ
って前記吸引孔に吸引され、該吸引孔を閉塞する閉塞部
材と、 を備えたことを特徴とする被加工材のチャックテーブ
ル。1. A chuck table for a workpiece to attract and hold a plate-shaped workpiece to be cut into a plurality of chips by a cutting blade, wherein the chuck table comprises: a table body having a vacuum chamber formed therein; A plurality of suction pad members provided on a suction surface of the table main body, suction-holding the work material and suction-holding a plurality of chips cut by the cutting blade for each chip, formed on the table main body; An intake hole communicating the vacuum chamber of the table with the suction pad member, and provided in the table body or the suction pad member;
A chuck member for sucking the suction hole by a pressure difference between a pressure in a vacuum chamber of the table body and an atmospheric pressure, and closing the suction hole.
体の吸着面から所定量突出して配置されると共に、前記
被加工材を吸着保持した時に被加工材にかかる大気圧に
よって圧縮されることを特徴とする請求項１記載の被加
工材のチャックテーブル。2. The suction pad member is arranged so as to protrude from a suction surface of the table main body by a predetermined amount, and is compressed by the atmospheric pressure applied to the workpiece when the workpiece is held by suction. The chuck table for a workpiece according to claim 1, wherein:
断刃を逃がすための逃げ溝が形成されていることを特徴
とする請求項１、又は２記載の被加工材のチャックテー
ブル。3. The chuck table according to claim 1, wherein a relief groove for allowing the cutting blade to escape is formed on the suction surface of the table body.
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