JP2000124623A

JP2000124623A - 電子機器

Info

Publication number: JP2000124623A
Application number: JP10291046A
Authority: JP
Inventors: Norio Hasegawa; 範夫長谷川
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1998-10-13
Filing date: 1998-10-13
Publication date: 2000-04-28

Abstract

(57)【要約】【課題】電子機器の内部のノイズの防音及び筐体強度
向上。【解決手段】パーソナルコンピュータ等の筐体を構成
する各面部のうちの全部又は一部の面部において、複数
の壁部３１と該各壁部に挟まれた空気層部３０を有する
部位が形成されているようにする。またその筐体は樹脂
により形成されるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は例えば情報処理装置
などの電子機器に関し、特にその筐体の構造に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】パーソナルコンピュータに代表される情
報処理装置や、ＣＤプレーヤ、ＶＴＲなどのＡＶ（オー
ディオ・ビジュアル）機器など、多様な電子機器が開発
されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】これらの電子機器では
筐体内部の各種機構の動作により、不要なノイズを発生
させるものが多い。例えばパーソナルコンピュータの場
合では、筐体内部に設けられている空冷用のファンの回
転音や風切り音、内蔵されるハードディスクドライブ、
ＣＤ−ＲＯＭドライブ、フロッピーディスクドライブな
どのドライブ装置のアクセス音などである。同様にＡＶ
機器においてもメディアへのアクセス音やメディアの回
転音／走行音などが発生する。このようなノイズは、ユ
ーザーに不快感を与えるという問題がある。特に深夜な
ど静かな環境でパーソナルコンピュータを使用する際な
どには、非常に耳障りなものとなる。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明はこのような問題
点に鑑みて、電子機器の筐体の構造により筐体内ノイズ
の外部への防音を図るとともに、筐体に求められる強度
についても十分に確保できるようにすることを目的とす
る。

【０００５】このために本発明の電子機器は、筐体を構
成する各面部のうちの全部又は一部の面部において、複
数の壁部と該各壁部に挟まれた空気層部を有する部位が
形成されているようにする。即ち筐体の或る面（又は全
部の面）において、複数の壁部と空気層による最低でも
３層構造となる部位を形成する。この少なくとも３層と
なる部位は、その面のほぼ全部としてもよいし一部とし
てもよい。このような部位を設けることで、防音作用を
得、かつ複数の壁部により強度を得る。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態として
の各種の例を説明していく。まず第１の実施の形態の例
を図１、図２で説明する。図１はパーソナルコンピュー
タの本体部の外観例を示しており、このパーソナルコン
ピュータ本体の筐体として、正面１、上面２、左側面
３、右側面４、背面５、底面６が形成される。正面１に
は、ユーザーがＣＤ−ＲＯＭを筐体内部に配備されたＣ
Ｄ−ＲＯＭドライブに装填するためのＣＤ−ＲＯＭドラ
イブ装着部２０、及びＣＤ−ＲＯＭドライブ装着部２０
のディスクトレイを開閉するイジェクトスイッチ２１が
設けられる。また、ユーザーが３．５インチフロッピー
ディスクを筐体内部に配備されたフロッピーディスクド
ライブに装填するためのフロッピーディスク挿入／排出
部２２、及びフロッピーディスクの取り出しのためのイ
ジェクトスイッチ２３も設けられる。さらにパーソナル
コンピュータの電源立ち上げのためのパワースイッチ２
４や、各種インジケータ２５等が設けられる。

【０００７】なお筐体内部に配置される各種機構や基板
については図示を省略しているが、通常のパーソナルコ
ンピュータ本体で知られているように、ＣＰＵやメモリ
などとしてのチップを配した１又は複数の基板や、ＣＤ
−ＲＯＭドライブ、フロッピーディスクドライブ、ハー
ドディスクドライブなどのドライブ装置部、空冷用のフ
ァン機構、電源回路系、外部インターフェース用のコネ
クタ機構等が配置されるものである。

【０００８】このような筐体としては、例えば正面１、
上面２、左側面３、右側面４が形成される部位が、トッ
プカバー１０として一体的に形成され、また底面６を形
成する部位がボトムカバー１１として形成されて、この
トップカバー１０とボトムカバー１１が嵌め合わせ又は
ビス止めなどで互いに固定されることで、筐体が形成さ
れる。そしてこのトップカバー１０、ボトムカバーはＡ
ＢＳ、ポリスチレン、ポリカーボネート、ＡＢＳ＋ポリ
カーボネートなどの樹脂により成形される。

【０００９】なお背面５を形成する部位には、図示して
いないが、各種コネクタ端子やメモリ増設用のスロッ
ト、ＳＣＳＩボードなどの取付用スロットなどが配され
ることになり、背面部の壁面としてはこれらのコネクタ
端子やスロットに相当する部位では設けられないことが
多い。場合によっては、背面５全体が内部機構を取り付
けた金属シャーシの背面部により形成される場合もあ
る。本例としては特に樹脂成形により筐体壁面が形成さ
れる部位に特徴を有するものであるが、背面５の一部が
例えばボトムカバー１１と一体的に形成され、つまり樹
脂による壁面が形成される場合は、その部分に以下説明
する３層構造がとられるようにしてもよい。

【００１０】図２に、トップカバー１０により形成され
る上面２、左側面３、及びボトムカバー１１により形成
される底面６の断面構造を模式的に示している。この図
からわかるように、樹脂成形される各面は、２つの壁部
３１，３１が形成されているとともに、この壁部３１、
３１に挟まれた空間が空気層３０とされた３層構造とさ
れている。なお図示していないが右側面４も同様であ
る。一例としては、壁部３１の厚みは２〜３ｍｍ程度、
空気層３０の厚みも同様に２〜３ｍｍ程度とされ、上面
２、左側面３、底面６としての厚みはそれぞれ５〜１０
ｍｍ程度とされる。

【００１１】このように空気層３０を設けるには、トッ
プカバー１０及びボトムカバー１１をいわゆるガスアシ
スト成形法で成形すればよい。なお、ＡＢＳ樹脂等のガ
スアシスト成形で製造することは、後述する第２、第
３、第４の実施の形態のトップカバー１０、ボトムカバ
ー１１についても同様である。ガスアシスト成形につい
て図９で説明する。

【００１２】図９はガスアシスト成形装置の概要を模式
的に示す図である。成形装置には図示するように金型７
０、金型７０に対して所定の圧力で樹脂Ｊを注入するシ
リンダ５１、ガスボンベ５２、ガスボンベ５２から送出
されるガスＧ（例えば窒素等）を圧縮するピストンＰを
有するガスシリンダ５３、ガスの流動を制御するバルブ
Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３が設けられる。そして成形時には、金
型５０の注入口５０ａから予め算出された所定量の樹脂
Ｊをシリンダ５１から注入した後に、所定のタイミング
で同じように注入口５０ａからガスＧを送り込んで中空
構造を形成する。

【００１３】まずバルブＶ１を開くことによりガスシリ
ンダ５３にガスＧを注入し、再びバルブＶ１を閉じる。
そして、ピストンＰによってガスＧを圧縮し、所定のタ
イミングでバルブＶ２を開く。すると、金型５０内に注
入された樹脂Ｊの固化具合やその肉厚による圧力によっ
て、ガスＧが所定の箇所を流動する様になり、ガスＧが
流動したところが中空状になる。このようにして中空部
が形成されるとバルブＶ３を開いて、ガスＧを外部に放
出するようにする。このようなガスアシスト成形によ
り、トップカバー１０、ボトムカバー１１において、図
２のように空気層３０を形成することができる。

【００１４】ところで図２の例では上面２、左側面３
（右側面４）、底面６において、２つの壁部３１、３１
に挟まれた空間層３０が形成されるようにしているが、
正面１や背面５を形成する部位において同様の構造をと
るようにしてもよい。また、例えば空気層３０を形成す
るのは上面２、左側面３、右側面４のみとするなど、筐
体を形成する一部の面において空気層３０が形成される
ようにしてもよい。

【００１５】このように、筐体を構成する全部又は一部
の面において空気層３０が形成されることで、内部から
のノイズ、特にファン機構、ハードディスクドライブ等
のドライブ装置などから発生される動作音等が筐体外部
に漏れることが、通常の構造の筐体の場合よりもかなり
少なくなる。つまり内部ノイズが内側の壁部３１に与え
る音波による振動がダイレクトには外側の壁部３１には
伝わらないことで、顕著な防音効果が得られるものであ
る。さらに本例では筐体を樹脂で成形しているため、金
属で筐体を形成する場合のに比べてノイズに対する共振
は非常に低減され、著しい防音効果を得ることができ
る。このことから、ユーザーにとって、ノイズの少ない
静かなパーソナルコンピュータ装置を提供できる。

【００１６】また、壁部３１、３１による２重壁構造
は、筐体の強度向上にも寄与する。なお、強度は成形材
料や壁部３１の厚みサイズにも依存するが、上述したよ
うな樹脂材料や厚み寸法によれば、パーソナルコンピュ
ータ本体として要求される強度レベルに対して十分以上
の強度を得ることができる。なお、図２では示されてい
ないが、上面２、左側面３（右側面４）、底面６のそれ
ぞれにおいて、適切な位置及び数で、両方の壁部３１、
３１を連結する支柱を形成することで、強度レベルは一
層向上される。さらに面内部に空気層３０を有すること
や、筐体を樹脂で形成することは筐体の軽量化効果もあ
る。

【００１７】次に第２の実施の形態の例を図３、図４、
図５で説明する。図３はこの第２の実施の形態の例とし
てのパーソナルコンピュータ本体の外観を示している。
なお、上記図１、図２と同一部分には同一符号を付し、
説明を省略する。この例の場合は、図３に見られるよう
に、外観デザイン上の観点から筐体形状が工夫されたも
のであり、特に正面１、左側面３（右側面４）が、位置
により厚みが変化するような多少複雑な面形状となって
いる場合である。

【００１８】例えばこのようなデザインに対応する場
合、壁部３１、空気層３０は図４に示すように形成する
ことが考えられる。即ち、左側面３において見られるよ
うに、１つの面において、その各部の厚みに応じて独立
した複数の空気層３０が形成されるようにするものであ
る。また図５では正面１を示しているが、この正面１の
ように各種部位の配置により複雑な構造となる筐体部分
については、例えば図中に破線で示すように、各種機構
の配置の邪魔にならないような部位において、面内部に
空気層３０を設けるようにすることができる。

【００１９】このように、筐体形状がデザイン上の都合
などにより或る程度複雑な面形状となる場合でも、その
形状に対応して複数の空気層３０を離散的に形成するこ
とで、壁部３１，３１及び空気層３０による３層構造部
分を得ることができ、防音効果を得ることができる。

【００２０】また、このように空気層３０が離散的に形
成されることは筐体面の強度のさらなる向上にも寄与す
る。特に図４に示されるように、厚み的にはほぼ均一な
形状となる上面２、底面６等においても、空気層３０が
離散的に形成されるようにすることで、面強度は向上さ
れる。

【００２１】なお、各面で離散的に形成される空気層３
０は、それぞれが完全に独立した空間とされてもよい
し、一部互いに連通するような空間とされるものでもよ
い。

【００２２】次に図６、図７で、第３の実施の形態とし
てのパーソナルコンピュータ本体の筐体構造を説明す
る。図６はパーソナルコンピュータ本体の外観を示して
いるが、これは上記図３の例とほぼ同様であるが、左側
面３（及び右側面２）に、排熱・通風のための多数の孔
４０を形成したものである。また、デザイン上の観点か
ら、孔４０としての列と、外観は孔４０とほぼ同様に見
えるが実際には排熱孔とはなっていないダミー孔４１と
しての列とが、交互に設けられている。

【００２３】この場合も、トップカバー１０、ボトムカ
バー１１により構成される筐体各面の全部又は一部の面
が、上述してきたように２つの壁部３１とそれに挟まれ
た空気層３０という３層構造とされているものである
が、そのような構造を左側面３（及び右側面２）に採用
する場合は、上記孔４０、ダミー孔４１を設けるために
図７（ａ）（ｂ）のような構造をとることになる。

【００２４】図７（ａ）は左側面３において孔４０が形
成されている部位の断面を示し、この部位では図示する
ように孔４０を避けて空気層３０が設けられる。一方図
７（ｂ）は、ダミー孔４１が形成されている部位の断面
であるが、この部位ではダミー孔４１としてのくぼみが
形成されるのみとなり、空気層３０は上記図４の例と同
様に形成される。

【００２５】例えば以上のようにすることで、筐体の或
る面において孔４０を設ける場合でも、その面に壁部３
１、３１とそれに挟まれた空気層３０による３層構造の
部位を形成することができる。またデザイン上の要望な
どでダミー孔４１を設ける場合も、図７（ｂ）のように
３層構造を実現することができる。

【００２６】なお、図７（ａ）に示す空気層３０と、図
７（ｂ）に示す空気層３０は、正面１からみて奥行方向
となる方向に連通する空間とされていてもかまわない。

【００２７】ところで、パーソナルコンピュータ等の電
子機器では、内部回路部で発生する電磁波をシールドす
ることが求められる。そこで第４の実施の形態として図
８に示すように、樹脂のトップカバー１０、ボトムカバ
ー１１により形成される筐体の内壁に沿って、金属のシ
ールド板６０、６１を配することが考えられる。なお、
トップカバー１０、ボトムカバー１１には、上述の例と
同様に空気層３０が形成された部位が設けられている。

【００２８】この場合、シールド板６０はトップカバー
１０の内壁に沿った形状とされ、例えば図示するように
両端部６０ａ、６０ａが、トップカバー１０に取り付け
られたボトムカバー１１の爪部１１ａ、１１ａに係合さ
れるようにする。そして他方のシールド板６１はボトム
カバー１１の内壁に沿った形状とされ、かつ両端部６１
ａ、６１ａに弾性を有する形状とされて、図示するよう
にシールド板６０の両端部６０ａ、６０ａを上記爪部１
１ａ、１１ａに押しつけるようにする。さらにボトムカ
バー１１には所要位置に、ネジ孔を有する突起部１１ｂ
が形成されるとともに、シールド板６１において突起部
１１ｂに対応する折曲部６１ｂが形成され、電子回路や
マイクロチップ等がマウントとされた基板５０が、ネジ
５１により、折曲部６１ｂを介して突起部１１ｂにネジ
止めされる。

【００２９】これにより、筐体内壁側でシールド板６
０，６１が固定配置されることになる。そしてこのよう
にシールド板６０，６１が配置されることで、シールド
板自体の強度も筐体の強度向上に寄与するとともに、シ
ールド板６０，６１とトップカバー１０，ボトムカバー
１１の間にもわずかな空気層が形成される。従って、こ
のようにシールド板を配することは、電磁波遮断という
本来の効果に加えて、防音及び強度向上という効果を得
ることができる。

【００３０】以上、各種の実施の形態の例を説明してき
たが、本発明としての変形例は多様に考えられる。ま
ず、空気層３０を設ける面としては、筐体を構成する全
ての面としてもよいし、例えば底面側には設けない等、
一部の面としてもよい。一部の面においてのみ空気層３
０を設けるものとした場合でも、防音効果は得られるも
のである。つまり、空気層３０を設ける面が、内部構造
（ファンやドライブの配置位置、配置方向など）などの
事情によりノイズが最も放出されやすい方向の面とされ
ることや、その空気層３０を設ける面が、ユーザーにと
って影響の或る面、即ち上面、左右側面、前面などとす
ることで、十分な防音効果が得られる。

【００３１】また、上記例では２つの壁部３１、３１と
空気層３０による３層構造の礼を述べたが、例えば３つ
の壁部と各壁部に挟まれる２つの空気層による５層構造
とするなど、より多層構造とすることでさらなる防音効
果及び強度向上を実現できる。

【００３２】また空気層は必ずしも密閉空間としなくて
もよい。例えば一部の空気層は筐体内の空間と連通する
ものとしてもよい。

【００３３】上記例では筐体の正面１、上面２、左右側
面３，４はトップカバー１０、底面６（及び背面５）は
ボトムカバー１１で形成されるものとしたが、このよう
に複数の面を一体的に形成するものではなく、各面を個
別に成形し、接着等により筐体を形成するものであって
もよい。

【００３４】実施の形態の例では、ガスアシスト成形に
より内部に空気層が形成される用にしたが、例えば発泡
材を混入して成形を行うなどにより、面内部に発泡層が
形成されるようにしてもよい。また、空気層には何も充
填しない（空気のみ）ものとしたが、例えば吸音材など
を充填することも考えられる。さらには、空気層を密閉
空間とするとともに、真空に近い状態とすることも好適
である。もちろん筐体内面側に防音シート材などを貼付
して一層の防音効果を得ることもできる。

【００３５】また、電磁波シールドのために薄い金属板
であるシールド板を配した例を述べたが、筐体内面側に
薄膜シールド材を貼付したり、メッキ塗装、導電塗料の
塗料などによりシールド効果を得るようにしてもよい。

【００３６】なお各例では、筐体は樹脂成形され、その
樹脂成形された筐体面内部に空気層が形成されるものと
して述べてきたが、筐体を金属で形成する場合にも、空
気層を含む多層構造として防音効果（樹脂の場合よりは
効果が落ちるが）を得ることもできる。

【００３７】ところで本発明はパーソナルコンピュータ
等の情報処理機器のみではなく、ＣＤプレーヤ、ＶＴＲ
などのＡＶ機器等、各種の電子機器に採用できるもので
ある。

【００３８】

【発明の効果】以上の説明からわかるように本発明の電
子機器は、筐体を構成する各面部のうちの全部又は一部
の面部において、複数の壁部と該各壁部に挟まれた空気
層部を有する部位が形成されているため、内部で発生す
るノイズは、壁部、空気層、壁部という３層構造におい
て低減されることになり、筐体外部に対して防音効果を
得ることができる。さらに少なくとも２以上の壁部が形
成されることは、筐体の強度の向上を実現する。

【００３９】また筐体を樹脂により成形するものとした
場合は、例えば上述したガスアシスト成形などで、本発
明の構造の筐体を容易に製造することができるという利
点があり、さらに、機器の軽量化という効果も得られる
ことになる。そして樹脂であることにより、例えば金属
筐体のように筐体面自体が内部のイズに比較的大きく共
振しまうことが避けられ、防音効果を一層高めることが
できる。

【００４０】また、筐体内壁側に電磁シールド部材が配
されていることで、例えば筐体が樹脂成形される場合で
も、内部から輻射される電磁波のシールド効果を得、ユ
ーザーにとって好適な電子機器とすることができるとと
もに、その電磁シールド部材が或る程度強度を有する部
材とされている場合は、筐体の強度を補強する効果も得
られる。

【００４１】また本発明の電子機器をパーソナルコンピ
ュータなどの情報処理装置とし、即ちその筐体に上記の
構造を採用することで、比較的静かな環境で用いること
の多い情報処理装置として好適なものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の外観の説明図であ
る。

【図２】第１の実施の形態の筐体面の構造を示す断面図
である。

【図３】本発明の第２の実施の形態の外観の説明図であ
る。

【図４】第２の実施の形態の筐体面の構造を示す断面図
である。

【図５】第２の実施の形態の正面側での空気層形成の説
明図である。

【図６】本発明の第３の実施の形態の外観の説明図であ
る。

【図７】第３の実施の形態の筐体面の構造を示す断面図
である。

【図８】本発明の第４の実施の形態の構造の説明図であ
る。

【図９】ガスアシスト成形の説明図である。

【符号の説明】

１正面、２上面、３左側面、４右側面、５背
面、６底面、１０トップカバー、１１ボトムカバ
ー、３０空気層、３１壁部、４０孔、４１ダミ
ー孔、６０，６１シールド板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】筐体を構成する各面部のうちの全部又は
一部の面部において、複数の壁部と該各壁部に挟まれた
空気層部を有する部位が形成されていることを特徴とす
る電子機器。
【請求項２】前記筐体は樹脂により成形されることを
特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】前記筐体内壁側に電磁シールド部材が配
されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機
器。
【請求項４】当該電子機器は情報処理装置であること
を特徴とする請求項１に記載の電子機器。