JP2000124289A - Hand of thin substrate transfer robot - Google Patents

Hand of thin substrate transfer robot

Info

Publication number
JP2000124289A
JP2000124289A JP29675498A JP29675498A JP2000124289A JP 2000124289 A JP2000124289 A JP 2000124289A JP 29675498 A JP29675498 A JP 29675498A JP 29675498 A JP29675498 A JP 29675498A JP 2000124289 A JP2000124289 A JP 2000124289A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sensor
hand
thin substrate
substrate
optical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP29675498A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuo Kimata
一夫 木全
Yasuhiro Inukai
泰弘 犬飼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asyst Japan Inc
Original Assignee
Asyst Japan Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asyst Japan Inc filed Critical Asyst Japan Inc
Priority to JP29675498A priority Critical patent/JP2000124289A/en
Publication of JP2000124289A publication Critical patent/JP2000124289A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce an installation space, to decrease the number of sensors, and to shorten the line process unit time, etc., by providing a tip end part of a thin substrate transfer robot hand with an optical mapping/seating confirmation shared sensor, which acts both as an optical mapping sensor and as optical seating confirmation sensor. SOLUTION: Related to a hand 1, a tip end part of an expansion arm is connected to a base part 2, and a pair of, left and right, holding plates 4A and 4B of drop-in-type which hold a discoidal substrate 3 are held at the base part 2. A pair of, left and right, sensor holding parts 9A and 9B are provided at the tip end part of each of holding plate parts 4A and 4B, and the sensor holding parts 9A and 9B hold an optical mapping/seating confirmation shared sensor 10 which acts both as an optical mapping sensor for detecting the presence of the discoidal thin substrate 3 and as an optical seating confirmation sensor for confirming that the discoidal thin substrate 3 is placed on the hand 1.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、薄型基板搬送ロボ
ットのハンド、詳しくは、円盤状の半導体ウエハ、ガラ
ス基板等、円盤状薄型基板を基板収納用カセット内から
取り出す作業などを行なう薄型基板搬送ロボットのハン
ドに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hand of a thin substrate transfer robot, and more particularly, to a thin substrate transfer operation for taking out a disk-shaped thin substrate such as a disk-shaped semiconductor wafer or a glass substrate from a substrate storage cassette. Robot hand.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、薄型基板搬送ロボットは、円盤
状の半導体ウエハ、ガラス基板等、円盤状薄型基板を基
板収納用カセット内から取り出し、オリフラ合わせ機、
ノッチ合わせ機や、スパッタリング、フォトレジスト等
の加工ステージにセットする作業などを行なう。
2. Description of the Related Art Generally, a thin substrate transfer robot takes out a disk-shaped thin substrate such as a disk-shaped semiconductor wafer or a glass substrate from a substrate storage cassette, and uses an orientation flat aligner,
Performs work such as setting on a notch aligning machine and a processing stage such as sputtering and photoresist.

【0003】カセット内から薄型基板を取り出す方法と
しては、カセットの左右側面近傍にマッピング専用のマ
ッピング装置を設け、まず、このマッピング装置によっ
てカセット内の薄型基板の有無を確認し、カセット内に
薄型基板が有ることを確認すると、カセット内にロボッ
トのハンドを進入させ、ハンドに薄型基板を真空吸着さ
せたり、あるいはハンド上に薄型基板を載置させたり、
あるいはハンドに薄型基板を把持させ、次に、ハンドを
後退させて薄型基板をカセット内から取り出す方法が知
られている。
In order to remove the thin substrate from the cassette, a mapping device dedicated to mapping is provided near the left and right sides of the cassette. First, the mapping device confirms the presence or absence of the thin substrate in the cassette. When it is confirmed that there is, the robot hand enters the cassette and the thin substrate is vacuum-adsorbed to the hand, or the thin substrate is placed on the hand,
Alternatively, there is known a method in which a thin substrate is gripped by a hand, and then the thin substrate is removed from the cassette by retracting the hand.

【0004】また、他の方法として、ロボットのハンド
と背中合わせに光学式反射型マッピングセンサを設け、
まず、この光学式反射型マッピングセンサをカセットに
向けた状態にしてこの光学式反射型マッピングセンサに
よってカセット内の薄型基板の有無を確認し、カセット
内に薄型基板が有ることを確認すると、ハンドを後退さ
せるとともにハンドを180°水平方向へ回転させてハ
ンドをカセットに向けた状態にし、次に、カセット内に
ハンドを進入させ、ハンドに薄型基板を真空吸着させた
り、あるいはハンド上に薄型基板を載置させたり、ある
いはハンドに薄型基板を把持させ、次に、ハンドを後退
させて薄型基板をカセット内から取り出す方法が知られ
ている。
As another method, an optical reflection-type mapping sensor is provided back to back with a robot hand,
First, with the optical reflection type mapping sensor facing the cassette, the optical reflection type mapping sensor checks the presence or absence of a thin substrate in the cassette, and confirms that there is a thin substrate in the cassette. Retreat and rotate the hand 180 ° horizontally to make the hand face the cassette, then move the hand into the cassette and vacuum-adsorb the thin substrate on the hand, or place the thin substrate on the hand. There is known a method of placing a thin substrate on a hand or gripping the thin substrate with a hand, and then retreating the hand to remove the thin substrate from the cassette.

【0005】そして、薄型基板が搬送中にハンド上から
脱落することなく確実に搬送されるようにするために、
ハンドに光学式着座確認センサを設け、この光学式着座
確認センサによって、ハンド上に薄型基板が確実に着座
しているかどうかを検出するようにしている。
[0005] In order to ensure that the thin substrate is transported without falling off the hand during the transportation,
An optical seating confirmation sensor is provided on the hand, and the optical seating confirmation sensor detects whether the thin substrate is securely seated on the hand.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】従来、上記光学式マッ
ピングセンサと上記光学式着座確認センサは別個のもの
であり、ハンド自体にマッピングと着座確認の両方の機
能をもたせたい場合、ハンドに光学式マッピングセンサ
と光学式着座確認センサの二つのセンサを別々に設ける
必要があった。このような二つの機能が付加されたハン
ドにおいては、設置スペースが大きく、センサ部品点数
が多く、センサ取付作業工程数が多いなどの問題の他
に、マッピングと薄型基板取出しのためにハンドを18
0°回転させる動作などをさせなければならないためタ
クトタイムが長いという問題があった。
Conventionally, the above-mentioned optical mapping sensor and the above-mentioned optical seating confirmation sensor are separate from each other. If it is desired that the hand itself has both functions of mapping and seating confirmation, the hand is provided with an optical type seating confirmation sensor. It was necessary to separately provide two sensors, a mapping sensor and an optical seating confirmation sensor. In such a hand to which these two functions are added, in addition to problems such as a large installation space, a large number of sensor parts, and a large number of sensor mounting work steps, a hand is required for mapping and taking out a thin substrate.
There is a problem that the tact time is long because the operation of rotating by 0 ° has to be performed.

【0007】本発明は、上記のような従来技術の問題点
にかんがみ、設置スペースの縮小、センサ部品点数の減
少、センサ取付作業工程数の減少、タクトタイムの短縮
などを図ることができる薄型基板搬送ロボットのハンド
を提供することを目的としてなされたものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned problems of the prior art, the present invention provides a thin substrate capable of reducing installation space, reducing the number of sensor parts, reducing the number of sensor mounting steps, and reducing the tact time. The purpose is to provide a hand of a transfer robot.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明による薄型基板搬
送ロボットのハンドは、薄型基板搬送ロボットのハンド
であって、その先端部に、カセット内の円盤状薄型基板
の有無を検出するための光学式マッピングセンサと、ハ
ンド上に円盤状薄型基板が載っていることを確認するた
めの光学式着座確認センサとを兼用する光学式マッピン
グ・着座確認兼用センサを備えることを特徴とする。本
発明によると、一つのセンサでマッピングと着座確認の
両方の機能を発揮できるため、設置スペースの縮小、セ
ンサ部品点数の減少、センサ取付作業工程数の減少など
を図ることができ、また、当該センサをハンド先端部に
設けたことから、マッピングと薄型基板取出しのために
従来のようにハンドを180°回転させる動作などをさ
せなくて済み、このためタクトタイムの短縮を図ること
ができる。
A hand of a thin substrate transfer robot according to the present invention is a hand of a thin substrate transfer robot, and an optical head for detecting the presence or absence of a disk-shaped thin substrate in a cassette at a tip end thereof. It is characterized by comprising an optical mapping / seating confirmation sensor that also serves as an optical mapping sensor and an optical seating confirmation sensor for confirming that the disc-shaped thin substrate is placed on the hand. According to the present invention, since both mapping and seating confirmation functions can be exhibited by one sensor, the installation space can be reduced, the number of sensor parts can be reduced, the number of sensor mounting work steps can be reduced, and the like. Since the sensor is provided at the tip of the hand, the operation of rotating the hand by 180 ° for mapping and taking out the thin substrate as in the related art does not have to be performed, so that the tact time can be reduced.

【0009】ここで、当該ハンドは左右一対の保持プレ
ート部を有し、前記光学式マッピング・着座確認兼用セ
ンサは前記左右一対の保持プレート部の先端部に設けら
れ、前記左右一対の保持プレート部の各先端部は、それ
ぞれ、前記カセットの左右側面とカセット内の円盤状薄
型基板の端面とで形成される対応する隙間に位置するこ
とができるよう構成する。このように構成することによ
り、左右一対の保持プレート部の先端部を上記隙間に侵
入させることによってカセット内の円盤状薄型基板の端
面に光学式マッピング・着座確認兼用センサを接近させ
ることができ、光学式マッピング・着座確認兼用センサ
は高精度なマッピングを行なうことが可能となる。
Here, the hand has a pair of left and right holding plate portions, and the optical mapping / seating confirmation / combination sensor is provided at the tip of the pair of left and right holding plate portions. Are configured to be located in corresponding gaps formed by the left and right side surfaces of the cassette and the end surfaces of the disc-shaped thin substrates in the cassette, respectively. With such a configuration, the optical mapping / seating confirmation / combination sensor can be brought closer to the end surface of the disc-shaped thin substrate in the cassette by injecting the tip portions of the pair of left and right holding plate portions into the gap. The optical mapping / seating confirmation sensor can perform highly accurate mapping.

【0010】また、前記光学式マッピング・着座確認兼
用センサは透過型センサであり、投光部は前記左右一対
の保持プレート部のうち一方の保持プレート部の先端部
に埋設され、受光部は他方の保持プレート部の先端部に
埋設され、前記投光部から前記受光部へ向けて発射され
る光の光軸は、前記左右一対の保持プレート部に着座す
る円盤状薄型基板を横切るよう設定する。このように構
成することにより、光学式マッピング・着座確認兼用セ
ンサは、着座確認機能も有効に発揮できる。
The optical mapping / seating confirmation sensor is a transmissive sensor, and the light projecting portion is embedded in the tip of one of the left and right holding plate portions, and the light receiving portion is the other. The optical axis of light buried at the tip of the holding plate portion and emitted from the light projecting portion toward the light receiving portion is set so as to cross the thin disk-shaped substrate seated on the pair of left and right holding plate portions. . With this configuration, the optical mapping / seating confirmation sensor can also effectively exhibit the sitting confirmation function.

【0011】また、前記左右一対の保持プレート部はそ
れぞれ凹部を備え、該凹部は、円盤状薄型基板の外周縁
部が着座する着座面と、該着座面に円盤状薄型基板を案
内する傾斜面とを有する。このように構成することによ
り、カセット内から円盤状薄型基板を取り出す際、円盤
状薄型基板がハンド上の正規の位置から多少ずれている
場合であっても、円盤状薄型基板の外周縁部が傾斜面を
経て着座面に着座するようになり、光学式マッピング・
着座確認兼用センサは、円盤状薄型基板がハンド上の正
規の位置に着座した状態で着座確認を行なうことができ
るようになる。
Each of the pair of left and right holding plate portions has a concave portion. The concave portion has a seating surface on which an outer peripheral edge of the disk-shaped thin substrate is seated, and an inclined surface for guiding the disk-shaped thin substrate to the seating surface. And With this configuration, when the thin disk-shaped substrate is taken out of the cassette, even if the thin disk-shaped substrate is slightly displaced from the regular position on the hand, the outer peripheral edge of the thin disk-shaped substrate is After sitting on the seating surface via the inclined surface, optical mapping
The seating confirmation / combination sensor can perform seating confirmation in a state where the thin disk-shaped substrate is seated at a regular position on the hand.

【0012】また、前記左右一対の保持プレート部は基
部によって保持され、該基部に光学式着座確認センサが
設けられ、該光学式着座確認センサは、前記着座面に円
盤状薄型基板が載っていることを確認する。このように
構成することにより、光学式着座確認センサによる検出
結果と前記光学式マッピング・着座確認兼用センサによ
る検出結果の二つの検出結果に基づいて着座状態を判断
できるようになるため、円盤状薄型基板がハンド上の正
規の位置に着座しているかどうかを正確に判断できるよ
うになる。
The pair of left and right holding plates are held by a base, and an optical seating confirmation sensor is provided on the base. The optical seating confirmation sensor has a disc-shaped thin substrate mounted on the seating surface. Make sure that With this configuration, the seating state can be determined based on the two detection results, that is, the detection result by the optical seating confirmation sensor and the detection result by the optical mapping / seating confirmation sensor. This makes it possible to accurately determine whether the board is seated at a proper position on the hand.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0014】図1は、本発明の一実施形態に係る薄型基
板搬送ロボットのハンドの平面図、図2は、上記ハンド
の要部の拡大平面図、図3は、上記ハンドの要部の内側
面図を示す。
FIG. 1 is a plan view of a hand of a thin substrate transfer robot according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged plan view of a main part of the hand, and FIG. FIG.

【0015】図1〜図3において、ハンド1は、図示し
ない屈伸可能なアームの先端部に連結される基部2と、
この基部2に保持され、円盤状の半導体ウエハ、ガラス
基板等、円盤状薄型基板3(以下、基板という。)を保
持する落とし込み式の左右一対の保持プレート部4A、
4Bとを備える。
1 to 3, a hand 1 includes a base 2 connected to a distal end of a bendable arm (not shown);
A pair of left and right holding plate portions 4A, which are held by the base portion 2 and hold a disk-shaped thin substrate 3 (hereinafter, referred to as a substrate) such as a disk-shaped semiconductor wafer or a glass substrate,
4B.

【0016】各保持プレート部4A、4Bは凹部5を有
する。各凹部5は、上下方向に二段に形成され、上段面
6は基板3の外周縁部3aを支持する着座面を構成し、
下段面7は基板3の下面3bと非接触状態に置かれる。
上段面6の外周半径は、基板3の半径と略等しく設定さ
れている。傾斜面8は、保持プレート部4A、4Bの上
面4aと上段面6との間に形成されている。この傾斜面
8は、一対の保持プレート部4A、4Bに基板3を載せ
る際、基板3の外周縁部3aを着座面6に案内するガイ
ド面としての役割を果たす。
Each of the holding plate portions 4A and 4B has a concave portion 5. Each recess 5 is formed in two steps in the vertical direction, and the upper step surface 6 constitutes a seating surface that supports the outer peripheral edge 3 a of the substrate 3.
The lower surface 7 is placed in a non-contact state with the lower surface 3 b of the substrate 3.
The outer peripheral radius of the upper step surface 6 is set substantially equal to the radius of the substrate 3. The inclined surface 8 is formed between the upper surface 4a of the holding plate portions 4A and 4B and the upper step surface 6. The inclined surface 8 serves as a guide surface for guiding the outer peripheral edge 3a of the substrate 3 to the seating surface 6 when the substrate 3 is placed on the pair of holding plate portions 4A, 4B.

【0017】左右一対のセンサ保持部9A、9Bは、各
保持プレート部4A、4Bの先端部に各々設けられてい
る。センサ保持部9A、9Bは光学式マッピング・着座
確認兼用センサ10(以下、兼用センサという。)を保
持している。兼用センサ10は本実施形態の場合透過型
センサである。一方のセンサ保持部9A(図1において
右側に位置するセンサ保持部であり、以下、投光部保持
部という。)は透過型センサ10の投光部10Aを保持
し、他方のセンサ保持部9B(図1において左側に位置
するセンサ保持部であり、以下、受光部保持部とい
う。)は透過型センサ10の受光部10Bを保持する。
A pair of left and right sensor holding parts 9A and 9B are provided at the tip of each holding plate part 4A and 4B, respectively. The sensor holding units 9A and 9B hold an optical mapping / seating confirmation combined use sensor 10 (hereinafter, also referred to as a combined use sensor). The dual-purpose sensor 10 is a transmission sensor in the case of the present embodiment. One sensor holding portion 9A (a sensor holding portion located on the right side in FIG. 1; hereinafter, referred to as a light emitting portion holding portion) holds the light emitting portion 10A of the transmission sensor 10, and the other sensor holding portion 9B (A sensor holding unit located on the left side in FIG. 1, hereinafter, referred to as a light receiving unit holding unit) holds the light receiving unit 10 </ b> B of the transmission sensor 10.

【0018】投光部10Aは、図2に示すように、公知
のファイバーセンサ11Aとこのファイバーセンサ11
Aから延びるオプティカルファイバー12Aとからな
り、投光部保持部9Aに形成された溝に埋め込まれるな
どして投光部保持部9Aに固定される。ここで、ファイ
バーセンサ11Aは、受光部保持部9Bによって保持さ
れた受光部10Bのファイバーセンサ11Bに向けて光
を発射するよう位置決めされている。
As shown in FIG. 2, the light projecting section 10A includes a known fiber sensor 11A and a fiber sensor 11A.
An optical fiber 12A extending from A is fixed to the light projecting portion holding portion 9A by being buried in a groove formed in the light projecting portion holding portion 9A. Here, the fiber sensor 11A is positioned so as to emit light toward the fiber sensor 11B of the light receiving unit 10B held by the light receiving unit holding unit 9B.

【0019】受光部10Bは、図2に示すように、公知
のファイバーセンサ11Bとこのファイバーセンサ11
Bから延びるオプティカルファイバ12Bとからなり、
受光部保持部9Bに形成された溝に埋め込まれるなどし
て受光部保持部9Bに固定される。ここで、ファイバー
センサ11Bは、投光部保持部9Aによって保持された
投光部10Aのファイバーセンサ11Aからの光を受光
可能なよう位置決めされている。
As shown in FIG. 2, the light receiving section 10B includes a known fiber sensor 11B and this fiber sensor 11B.
And an optical fiber 12B extending from B,
It is fixed to the light receiving portion holding portion 9B by being buried in a groove formed in the light receiving portion holding portion 9B or the like. Here, the fiber sensor 11B is positioned so as to be able to receive light from the fiber sensor 11A of the light projecting unit 10A held by the light projecting unit holding unit 9A.

【0020】投光部10Aのファイバーセンサ11Aか
ら受光部10Bのファイバーセンサ11Bへ向けて発射
される光の光軸L1は、図1及び図3に示すように、左
右一対の保持プレート部4A、4Bの着座面6、6、
6、6に着座する基板3を横切るように設定される。
As shown in FIGS. 1 and 3, the optical axis L1 of light emitted from the fiber sensor 11A of the light projecting section 10A toward the fiber sensor 11B of the light receiving section 10B has a pair of left and right holding plate sections 4A, 4B seating surfaces 6, 6,
It is set so as to cross the substrate 3 seated on 6,6.

【0021】なお、受光部10Bは、図1、図2及び図
4に示すように、ファイバーセンサ11Bの前方に中空
筒状体13を備えることが望ましい。その理由は、図4
に示すように、カセット14(図1)内に検出対象とさ
れる基板3A(仮に対象基板という。)の他、この対象
基板3Aを挟むようにして他の基板3B、3C(仮に隣
接基板という。)が存在しているような場合、投光部1
0Aから発射された光が隣接基板3Bの下面又は隣接基
板3Cの上面と対象基板3Aの上面又は下面との間で反
射し、この反射光が受光部10Bのファイバーセンサ1
1Bで受光され、対象基板3Aが存在しないとの誤った
判断がなされるおそれがあり、このため上記中空筒状体
13を設けることにより、上記反射光を遮断し上記のよ
うな誤検出を防止することにある。
It is preferable that the light receiving section 10B includes a hollow cylindrical body 13 in front of the fiber sensor 11B as shown in FIGS. The reason is shown in FIG.
As shown in FIG. 7, in addition to the substrate 3A (tentatively referred to as a target substrate) to be detected in the cassette 14 (FIG. 1), other substrates 3B and 3C (tentatively referred to as adjacent substrates) sandwiching the target substrate 3A. Is present, the light emitting unit 1
0A is reflected between the lower surface of the adjacent substrate 3B or the upper surface of the adjacent substrate 3C and the upper surface or the lower surface of the target substrate 3A, and the reflected light is reflected by the fiber sensor 1 of the light receiving unit 10B.
1B, there is a possibility that an erroneous determination that the target substrate 3A does not exist may be made. Therefore, the provision of the hollow cylindrical body 13 blocks the reflected light and prevents the erroneous detection as described above. Is to do.

【0022】投光部保持部9A及び受光部保持部9B
は、それぞれ、図1に示すように、カセット14の左右
側面14a、14bとカセット14内の基板3の端面3
cとで形成される対応する隙間15A、15Bに位置す
ることができる。
Light emitting unit holding unit 9A and light receiving unit holding unit 9B
As shown in FIG. 1, right and left side surfaces 14a and 14b of the cassette 14 and the end surfaces 3 of the substrate 3 in the cassette 14, respectively.
c and the corresponding gaps 15A, 15B formed by c.

【0023】ハンド1の基部2はガイド部16を備え
る。ガイド部16は基部2の前方に突設されている。ガ
イド部16は円弧面状の前端面16aを有する。この前
端面16aは、カセット14内から基板3を取り出すた
めに左右一対の保持プレート部4A、4Bを取出対象と
される基板3の下方に進入させたとき、基板3の端面3
cと当接可能とされ、この前端面16aに基板3の端面
3cが当接することによって、基板3を左右一対の保持
プレート部4A、4Bの凹部5に案内する役割を果たす
ものである。
The base 2 of the hand 1 has a guide 16. The guide portion 16 is provided to protrude forward of the base 2. The guide portion 16 has an arc-shaped front end surface 16a. The front end face 16a is provided with a pair of left and right holding plate portions 4A and 4B for taking out the substrate 3 from the cassette 14 and entering the lower side of the substrate 3 to be taken out.
When the end face 3c of the substrate 3 abuts on the front end face 16a, it plays a role of guiding the substrate 3 to the recess 5 of the pair of left and right holding plate parts 4A, 4B.

【0024】ガイド部16の右端部16b及び左端部1
6cは光学式着座確認センサ17(以下、専用センサと
いう。)を保持している。専用センサ17は本実施形態
の場合透過型センサであり、ガイド部16の右端部16
b又は左端部16cの一方に投光部17Aが、他方に受
光部17Bが保持される。
The right end 16b and the left end 1 of the guide portion 16
6c holds an optical seating confirmation sensor 17 (hereinafter referred to as a dedicated sensor). The dedicated sensor 17 is a transmissive sensor in the case of the present embodiment, and the right end 16
The light projecting unit 17A is held at one of the b or the left end 16c, and the light receiving unit 17B is held at the other.

【0025】投光部17A及び受光部17Bは、上述し
た兼用センサ10と同様、図6に示すように、公知のフ
ァイバーセンサ18A、18Bとこのファイバーセンサ
18A、18Bから延びるオプティカルファイバー19
A、19Bとからなり、ガイド部16に形成された溝に
埋め込まれるなどしてガイド部16に固定される。例え
ば図7に示すように、各ファイバーセンサ18A、18
Bは、ガイド部16に形成された設置孔16dに挿入さ
れビス20で固定される。投光部17Aのファイバーセ
ンサ18Aは、受光部17Bのファイバーセンサ18B
に向けて光を発射するよう位置決めされ、また、受光部
17Bのファイバーセンサ18Bは、投光部17Aのフ
ァイバーセンサ18Bからの光を受光可能なよう位置決
めされている。ガイド部16は、投光部17Aのファイ
バーセンサ18Aから受光部17Bのファイバーセンサ
18Bへ向けて発射される光を遮断しないために光通し
孔16e、16fを有している。投光部17Aのファイ
バーセンサ18Aから受光部17Bのファイバーセンサ
18Bへ向けて発射される光の光軸L2は、図1及び図
8に示すように、左右一対の保持プレート部4A、4B
の着座面6、6、6、6に着座する基板3を横切るよう
に設定される。
As shown in FIG. 6, the light projecting section 17A and the light receiving section 17B are made of known fiber sensors 18A and 18B and optical fibers 19 extending from the fiber sensors 18A and 18B, as shown in FIG.
A and 19B, which are fixed to the guide portion 16 by being embedded in grooves formed in the guide portion 16, for example. For example, as shown in FIG.
B is inserted into an installation hole 16 d formed in the guide portion 16 and fixed with screws 20. The fiber sensor 18A of the light emitting unit 17B is
The fiber sensor 18B of the light receiving unit 17B is positioned so as to receive light from the fiber sensor 18B of the light projecting unit 17A. The guide section 16 has light passing holes 16e and 16f so as not to block light emitted from the fiber sensor 18A of the light projecting section 17A toward the fiber sensor 18B of the light receiving section 17B. The optical axis L2 of the light emitted from the fiber sensor 18A of the light projecting unit 17A toward the fiber sensor 18B of the light receiving unit 17B is, as shown in FIGS. 1 and 8, a pair of left and right holding plate units 4A, 4B.
Are set so as to cross the substrate 3 seated on the seating surfaces 6, 6, 6, 6.

【0026】次に、上記のように構成されたハンド1の
動作例を説明する。
Next, an operation example of the hand 1 configured as described above will be described.

【0027】カセット14内の基板3の有無を認識する
場合には、ハンド1の左右一対の保持プレート部4A、
4Bをカセット14に向けて前進させ、投光部保持部9
A及び受光部保持部9Bが、カセット14の左右側面1
4a、14bとカセット14内の基板3の端面3cとで
形成される対応する隙間15A、15Bに位置したとき
ハンド1の前進を停止させる。
When the presence or absence of the substrate 3 in the cassette 14 is recognized, a pair of left and right holding plate portions 4A of the hand 1
4B is advanced toward the cassette 14, and the light emitting section holding section 9
A and the light receiving unit holding unit 9B are the left and right side surfaces 1 of the cassette 14.
When the hand 1 is located in the corresponding gap 15A, 15B formed between the end faces 3c of the substrate 3 in the cassette 14, the advance of the hand 1 is stopped.

【0028】次に、投光部10Aから光を発射させた状
態でハンド1を上下動させる。このハンド1の上下動の
間、カセット14内の各段毎の基板3の有無が兼用セン
サ10によって検出され、基板3が存在する段について
は、投光部10Aからの光が基板3によって遮断され受
光部10Bで受光されないことから基板3が有る旨判断
され、一方、基板3が存在しない段については、投光部
10Aからの光がそのまま透過し受光部10Bで受光さ
れることから基板3が無い旨判断される。
Next, the hand 1 is moved up and down while the light is emitted from the light projecting unit 10A. During the vertical movement of the hand 1, the presence or absence of the substrate 3 for each stage in the cassette 14 is detected by the dual-purpose sensor 10, and for the stage where the substrate 3 exists, the light from the light emitting unit 10 </ b> A is blocked by the substrate 3. It is determined that the substrate 3 is present because the light is not received by the light receiving unit 10B. On the other hand, in the step where the substrate 3 is not present, the light from the light emitting unit 10A is transmitted as it is and is received by the light receiving unit 10B. Is determined to be missing.

【0029】このようなマッピングが終了すると、次
に、基板3が有る旨判断された段から基板3を取り出す
作業を行なう。この取出作業は、ハンド1の前後方向の
位置を上述したマッピング時と同じ位置に保ち、この状
態で取出対象の基板3の高さ位置とその直下方の段の高
さ位置との間の適宜位置までハンド1を上昇又は下降さ
せ、次にハンド1を取出対象基板3の下方からカセット
14内に進入させた上でハンド1を上昇させ、ハンド1
の左右一対の保持プレート部4A、4Bに取出対象基板
3が載るようにする。なお、このハンド1の上昇は、取
出対象基板3の直上方の段の基板3との衝突を回避でき
る高さ位置で停止されることはいうまでもない。
When such mapping is completed, next, the operation of taking out the substrate 3 from the stage where it is determined that the substrate 3 is present is performed. In this unloading operation, the position of the hand 1 in the front-rear direction is maintained at the same position as that at the time of the above-described mapping, and in this state, the position between the height position of the substrate 3 to be unloaded and the height position of the step immediately below it is appropriately The hand 1 is raised or lowered to the position, then the hand 1 is moved into the cassette 14 from below the substrate 3 to be taken out, and then the hand 1 is raised.
The target substrate 3 is placed on the pair of left and right holding plate portions 4A, 4B. Needless to say, the raising of the hand 1 is stopped at a height position at which collision with the substrate 3 in the stage immediately above the target substrate 3 can be avoided.

【0030】このような基板取出作業において、基板3
の着座の確認は、例えば、上述したハンド1の上昇停止
時点付近で行なわれる。この着座確認にあたっては、兼
用センサ10の投光部10Aから光を発射させ、この光
が基板3によって遮断され受光部10Bで受光されない
場合は着座しているものと判断し、一方、投光部10A
から発射された光が透過し受光部10Bで受光される場
合は着座していないものと判断する。
In such a substrate taking out operation, the substrate 3
Is checked, for example, near the time when the hand 1 stops rising. In confirming the seating, light is emitted from the light projecting unit 10A of the dual-purpose sensor 10, and when the light is blocked by the substrate 3 and not received by the light receiving unit 10B, it is determined that the user is seated. 10A
If the light emitted from is transmitted and received by the light receiving unit 10B, it is determined that the user is not seated.

【0031】また、着座確認は、専用センサ17によっ
ても行なわれる。すなわち、専用センサ17の投光部1
7Aから光を発射させ、この光が基板3によって遮断さ
れ受光部17Bで受光されない場合は着座しているもの
と判断し、一方、投光部17Aから発射された光が透過
し受光部17Bで受光される場合は着座していないもの
と判断する。
The seating is also confirmed by the dedicated sensor 17. That is, the light emitting unit 1 of the dedicated sensor 17
When light is emitted from the light-receiving unit 17A, the light emitted from the light-emitting unit 17A is determined to be seated when the light is blocked by the substrate 3 and not received by the light-receiving unit 17B. If light is received, it is determined that the user is not seated.

【0032】ここで、兼用センサ10による検出結果と
専用センサ17による検出結果とが一致する場合には、
基板3が着座面6、6、6、6に正しい状態で着座して
いるかそうでないかを確実に判断できるようになる。一
方、両センサ10、17の検出結果が不一致の場合は、
少なくとも基板3は正しい状態で着座しているのではな
いと判断することができる。
Here, when the detection result by the dual-purpose sensor 10 and the detection result by the dedicated sensor 17 match,
It is possible to reliably determine whether the substrate 3 is correctly seated on the seating surfaces 6, 6, 6, 6. On the other hand, when the detection results of both sensors 10 and 17 do not match,
It can be determined that at least the substrate 3 is not seated in a correct state.

【0033】以上説明したように、本実施形態による
と、一つの兼用センサ10によってマッピングと着座確
認の両方の機能を発揮できるようになるため、設置スペ
ースの縮小、センサ部品点数の減少、センサ取付作業工
程数の減少などを図ることができ、また、当該兼用セン
サ10をハンド1の先端部9A、9Bに設けたことか
ら、マッピングと基板取出しのために従来のようにハン
ド1を180°回転させる動作などをさせなくて済み、
このためタクトタイムの短縮を図ることができる。
As described above, according to the present embodiment, one function of the dual-purpose sensor 10 can perform both the mapping and the seating confirmation, so that the installation space can be reduced, the number of sensor parts can be reduced, and the sensor can be mounted. The number of work steps can be reduced, and the dual-purpose sensor 10 is provided at the distal end portions 9A and 9B of the hand 1, so that the hand 1 is rotated by 180 ° for mapping and substrate removal as in the conventional case. You don't have to do anything
Therefore, the tact time can be reduced.

【0034】また、左右一対の保持プレート部4A、4
Bの先端部9A、9Bをカセット14と基板3との隙間
15A、15Bに侵入させることによってカセット14
内の基板3の端面3cに兼用センサ10を接近させるこ
とができることから、高精度なマッピングを行なうこと
が可能となる。
A pair of left and right holding plate portions 4A, 4A
B is inserted into the gaps 15A, 15B between the cassette 14 and the substrate 3 so that the cassette 14
Since the dual-purpose sensor 10 can be brought close to the end face 3c of the substrate 3 inside, highly accurate mapping can be performed.

【0035】また、兼用センサ10の投光部10Aから
受光部10Bへ向けて発射される光の光軸L1を、左右
一対の保持プレート部4A、4Bに着座する基板3を横
切るよう設定したため、兼用センサ10は着座確認機能
も有効に発揮できる。
Further, the optical axis L1 of the light emitted from the light projecting portion 10A of the dual-purpose sensor 10 toward the light receiving portion 10B is set so as to cross the substrate 3 seated on the pair of left and right holding plate portions 4A, 4B. The dual-purpose sensor 10 can also effectively exhibit a seating confirmation function.

【0036】また、左右一対の保持プレート部4A、4
Bの凹部5に、基板3の外周縁部3aが着座する着座面
6、6、6、6と、着座面6、6、6、6に基板3を案
内する傾斜面8とを設けたことにより、カセット14内
から基板3を取り出す際、基板3がハンド1上の正規の
位置から多少ずれている場合であっても、円盤状薄型基
板3の外周縁部3aが傾斜面8を経て着座面6、6、
6、6に着座するようになり、兼用センサ10は、基板
3がハンド1上の正規の位置に着座した状態で着座確認
を行なうことができるようになる。
A pair of left and right holding plate portions 4A, 4A
In the concave portion 5 of B, seating surfaces 6, 6, 6, 6 on which the outer peripheral edge portion 3a of the substrate 3 is seated, and inclined surfaces 8 for guiding the substrate 3 to the seating surfaces 6, 6, 6, 6 are provided. Accordingly, when the substrate 3 is taken out from the cassette 14, even if the substrate 3 is slightly displaced from the regular position on the hand 1, the outer peripheral edge 3a of the disc-shaped thin substrate 3 is seated via the inclined surface 8. Faces 6, 6,
6 and 6, and the dual-purpose sensor 10 can perform seating confirmation in a state where the board 3 is seated at a proper position on the hand 1.

【0037】また、左右一対の保持プレート部4A、4
Bの基部2に専用センサ17を設け、この専用センサ1
7によっても、着座面6、6、6、6に基板3が載って
いることを確認するよう構成したため、専用センサ17
による検出結果と兼用センサ10による検出結果の二つ
の検出結果に基づいて着座状態を判断でき、このため、
基板3がハンド1上の正規の位置に着座しているかどう
かを正確に判断することが可能となる。
Further, a pair of left and right holding plate portions 4A, 4A
A dedicated sensor 17 is provided on the base 2 of B.
7 also confirms that the substrate 3 is placed on the seating surfaces 6, 6, 6, 6.
The seating state can be determined based on the two detection results of the detection result by the sensor and the detection result by the dual-purpose sensor 10,
It is possible to accurately determine whether the board 3 is seated at a proper position on the hand 1.

【0038】なお、上述した実施態様では、兼用センサ
10として透過型センサを用いた例を示したが、図5に
示すように、左右一対の保持プレート部4A、4Bの各
々の先端部9A、9Bに、上下方向に投光部10Aと受
光部10Bとを並べて設け、投光部10Aから発射した
光を基板3の端面3cで反射させて受光部10Bで受光
する反射型センサを用いることも可能である。この場
合、投光部10Aから発射する光は、水平方向に扁平な
光とすることが、検出精度を高める上で好ましい。
In the above-described embodiment, an example in which a transmission type sensor is used as the dual-purpose sensor 10 is shown. However, as shown in FIG. 5, each of the distal end portions 9A of the pair of left and right holding plate portions 4A, 4B, 9B, a light-emitting unit 10A and a light-receiving unit 10B are provided side by side in the vertical direction, and a reflection sensor that reflects light emitted from the light-emitting unit 10A on the end surface 3c of the substrate 3 and receives the light on the light-receiving unit 10B may be used. It is possible. In this case, it is preferable that the light emitted from the light projecting unit 10A be flat light in the horizontal direction in order to increase the detection accuracy.

【0039】[0039]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の主な効果
は、一つのセンサでマッピングと着座確認の両方の機能
を発揮できるため、設置スペースの縮小、センサ部品点
数の減少、センサ取付作業工程数の減少などを図ること
ができ、また、当該センサをハンド先端部に設けたこと
から、マッピングと薄型基板取出しのために従来のよう
にハンドを180°回転させる動作などをさせなくて済
み、このためタクトタイムの短縮を図ることができると
いうものである。
As described above, the main effects of the present invention are that one sensor can perform both the mapping and the seating confirmation functions, so that the installation space can be reduced, the number of sensor parts can be reduced, and the sensor mounting work can be performed. Since the number of processes can be reduced, and the sensor is provided at the tip of the hand, it is not necessary to rotate the hand by 180 ° for mapping and taking out the thin substrate as in the past. Thus, the tact time can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態に係る薄型基板搬送ロボッ
トのハンドの平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a hand of a thin substrate transfer robot according to an embodiment of the present invention.

【図2】上記ハンドに組み込まれた光学式マッピング・
着座確認兼用センサ付近の拡大平面図である。
FIG. 2 shows an optical mapping system incorporated in the hand.
It is an enlarged plan view near a seating confirmation combined use sensor.

【図3】上記兼用センサの投光部又は受光部付近の内側
面図である。
FIG. 3 is an inner side view of the vicinity of a light emitting unit or a light receiving unit of the dual-purpose sensor.

【図4】上記兼用センサの受光部の構成を説明するため
の側面図である。
FIG. 4 is a side view for explaining a configuration of a light receiving section of the dual-purpose sensor.

【図5】上記兼用センサの他の例の構成を示す側面図で
ある。
FIG. 5 is a side view showing the configuration of another example of the dual-purpose sensor.

【図6】上記ハンドに組み込まれた光学式着座確認セン
サの投光部又は受光部付近の平面図である。
FIG. 6 is a plan view of the vicinity of a light projecting unit or a light receiving unit of the optical seating confirmation sensor incorporated in the hand.

【図7】上記着座確認センサの投光部又は受光部の取付
構造を示す側面断面図である。
FIG. 7 is a side sectional view showing a mounting structure of a light emitting unit or a light receiving unit of the seating confirmation sensor.

【図8】上記着座確認センサの投光部又は受光部付近の
内側面図である。
FIG. 8 is an inner side view of the vicinity of a light emitting unit or a light receiving unit of the seating confirmation sensor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ハンド 2 基部 3 円盤状薄型基板 3a 外周縁部 3c 端面 4A、4B 保持プレート部 5 凹部 6 着座面 8 傾斜面 9A、9B センサ保持部(保持プレート部の先端
部) 10 光学式マッピング・着座確認兼用センサ 10A 投光部 10B 受光部 14 カセット 14a 右側面 14b 左側面 15A、15B 隙間 17 光学式着座確認センサ L1 光軸
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Hand 2 Base 3 Disc-shaped thin substrate 3a Outer edge 3c End surface 4A, 4B Holding plate 5 Depression 6 Seating surface 8 Inclined surface 9A, 9B Sensor holding part (tip of holding plate part) 10 Optical mapping / seating confirmation Dual-purpose sensor 10A Light-emitting unit 10B Light-receiving unit 14 Cassette 14a Right side 14b Left side 15A, 15B Gap 17 Optical seating confirmation sensor L1 Optical axis

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 薄型基板搬送ロボットのハンドであっ
て、その先端部に、カセット内の円盤状薄型基板の有無
を検出するための光学式マッピングセンサと、ハンド上
に円盤状薄型基板が載っていることを確認するための光
学式着座確認センサとを兼用する光学式マッピング・着
座確認兼用センサを備えることを特徴とする薄型基板搬
送ロボットのハンド。
An optical mapping sensor for detecting the presence or absence of a disk-shaped thin substrate in a cassette, and a disk-shaped thin substrate mounted on the hand of a hand of a thin substrate transfer robot. A hand for a thin substrate transfer robot, comprising: an optical mapping / seating confirmation sensor that is also used as an optical seating confirmation sensor for confirming that the user is present.
【請求項2】 請求項1において、当該ハンドは左右一
対の保持プレート部を有し、前記光学式マッピング・着
座確認兼用センサは前記左右一対の保持プレート部の先
端部に設けられ、前記左右一対の保持プレート部の各先
端部は、それぞれ、前記カセットの左右側面とカセット
内の円盤状薄型基板の端面とで形成される対応する隙間
に位置することができることを特徴とする薄型基板搬送
ロボットのハンド。
2. The hand according to claim 1, wherein the hand has a pair of left and right holding plate portions, and the optical mapping / seating confirmation / combination sensor is provided at a distal end portion of the pair of left and right holding plate portions. Each of the leading end portions of the holding plate portion can be located in a corresponding gap formed by the left and right side surfaces of the cassette and the end surface of the disk-shaped thin substrate in the cassette, respectively. hand.
【請求項3】 請求項2において、前記光学式マッピン
グ・着座確認兼用センサは透過型センサであり、投光部
は前記左右一対の保持プレート部のうち一方の保持プレ
ート部の先端部に埋設され、受光部は他方の保持プレー
ト部の先端部に埋設され、前記投光部から前記受光部へ
向けて発射される光の光軸は、前記左右一対の保持プレ
ート部に着座する円盤状薄型基板を横切るよう設定され
ることを特徴とする薄型基板搬送ロボットのハンド。
3. The optical mapping / seating confirmation sensor according to claim 2, wherein the optical mapping / seating confirmation sensor is a transmission sensor, and the light projecting portion is embedded in a tip of one of the pair of left and right holding plate portions. A light-receiving portion is embedded in a tip portion of the other holding plate portion, and an optical axis of light emitted from the light projecting portion toward the light-receiving portion is a disc-shaped thin substrate seated on the pair of left and right holding plate portions. A thin substrate transfer robot hand set to cross the substrate.
【請求項4】 請求項3において、前記左右一対の保持
プレート部はそれぞれ凹部を備え、該凹部は、円盤状薄
型基板の外周縁部が着座する着座面と、該着座面に円盤
状薄型基板を案内する傾斜面とを有することを特徴とす
る薄型基板搬送ロボットのハンド。
4. The disk-shaped thin substrate according to claim 3, wherein each of the pair of left and right holding plate portions has a concave portion, wherein the concave portion has a seating surface on which an outer peripheral edge of the disk-shaped thin substrate is seated, and a disk-shaped thin substrate on the seating surface. And an inclined surface for guiding the substrate.
【請求項5】 請求項4において、前記左右一対の保持
プレート部は基部によって保持され、該基部に光学式着
座確認センサが設けられ、該光学式着座確認センサは、
前記着座面に円盤状薄型基板が載っていることを確認す
ることを特徴とする薄型基板搬送ロボットのハンド。
5. The optical seating confirmation sensor according to claim 4, wherein the pair of left and right holding plate portions is held by a base, and an optical seating confirmation sensor is provided on the base.
A hand for a thin substrate transfer robot, wherein it is confirmed that a disk-shaped thin substrate is placed on the seating surface.
JP29675498A 1998-10-19 1998-10-19 Hand of thin substrate transfer robot Pending JP2000124289A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29675498A JP2000124289A (en) 1998-10-19 1998-10-19 Hand of thin substrate transfer robot

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29675498A JP2000124289A (en) 1998-10-19 1998-10-19 Hand of thin substrate transfer robot

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000124289A true JP2000124289A (en) 2000-04-28

Family

ID=17837691

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29675498A Pending JP2000124289A (en) 1998-10-19 1998-10-19 Hand of thin substrate transfer robot

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000124289A (en)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1471565A2 (en) 2003-04-21 2004-10-27 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Mapping device for semiconductor wafers
WO2014103299A1 (en) * 2012-12-28 2014-07-03 川崎重工業株式会社 End effector
KR101475790B1 (en) * 2007-04-27 2014-12-23 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 Inertial wafer centering end effector and transport apparatus
JP2016107378A (en) * 2014-12-08 2016-06-20 日本電産サンキョー株式会社 Industrial robot and teaching method of industrial robot
KR20170113666A (en) 2015-02-13 2017-10-12 가와사끼 쥬고교 가부시끼 가이샤 Substrate carrying robot and its operation method
US10134620B2 (en) * 2015-06-05 2018-11-20 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Robot system and incline detection method
US10431482B2 (en) 2015-04-27 2019-10-01 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate conveyance robot and substrate detection method
JP2020009819A (en) * 2018-07-03 2020-01-16 日本電産サンキョー株式会社 Industrial robot
JP2020021774A (en) * 2018-07-30 2020-02-06 日本電産サンキョー株式会社 Industrial robot
US20220351994A1 (en) * 2019-06-27 2022-11-03 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate mapping device, method of mapping by the device, and method of teaching the mapping
CN115847464A (en) * 2022-11-30 2023-03-28 西安奕斯伟材料科技有限公司 Manipulator and manipulator clamping state detection method

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7043335B2 (en) 2003-04-21 2006-05-09 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Mapping device
EP1471565A2 (en) 2003-04-21 2004-10-27 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Mapping device for semiconductor wafers
KR101475790B1 (en) * 2007-04-27 2014-12-23 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 Inertial wafer centering end effector and transport apparatus
US9455171B2 (en) 2012-12-28 2016-09-27 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha End effector
WO2014103299A1 (en) * 2012-12-28 2014-07-03 川崎重工業株式会社 End effector
JP2014130866A (en) * 2012-12-28 2014-07-10 Kawasaki Heavy Ind Ltd End effector
CN104854690A (en) * 2012-12-28 2015-08-19 川崎重工业株式会社 End effector
JP2016107378A (en) * 2014-12-08 2016-06-20 日本電産サンキョー株式会社 Industrial robot and teaching method of industrial robot
KR20170113666A (en) 2015-02-13 2017-10-12 가와사끼 쥬고교 가부시끼 가이샤 Substrate carrying robot and its operation method
JPWO2016129102A1 (en) * 2015-02-13 2017-11-24 川崎重工業株式会社 Substrate transfer robot and operation method thereof
US10933532B2 (en) 2015-02-13 2021-03-02 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate conveying robot and operation method therefor
US11518038B2 (en) 2015-02-13 2022-12-06 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate conveying robot and operation method therefor
US10431482B2 (en) 2015-04-27 2019-10-01 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate conveyance robot and substrate detection method
US10134620B2 (en) * 2015-06-05 2018-11-20 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Robot system and incline detection method
JP2020009819A (en) * 2018-07-03 2020-01-16 日本電産サンキョー株式会社 Industrial robot
JP7191565B2 (en) 2018-07-03 2022-12-19 日本電産サンキョー株式会社 industrial robot
JP2020021774A (en) * 2018-07-30 2020-02-06 日本電産サンキョー株式会社 Industrial robot
JP7191575B2 (en) 2018-07-30 2022-12-19 日本電産サンキョー株式会社 industrial robot
US20220351994A1 (en) * 2019-06-27 2022-11-03 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate mapping device, method of mapping by the device, and method of teaching the mapping
CN115847464A (en) * 2022-11-30 2023-03-28 西安奕斯伟材料科技有限公司 Manipulator and manipulator clamping state detection method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6522942B2 (en) Transfer apparatus for semiconductor process
US20090245981A1 (en) Closed container, lid opening and closing system for closed container, wafer transfer system, and lid closing method for closed container
US4789294A (en) Wafer handling apparatus and method
JP2000124289A (en) Hand of thin substrate transfer robot
JP2006222132A (en) Grinder, method for judging size of workpiece holding portion
JP2007234936A (en) Wafer carrying arm and wafer carrying apparatus
JPH10277986A (en) Alignment device for thin type substrate
JPH10175734A (en) Substrate carrier mechanism
JP4575727B2 (en) Substrate state detection device, robot hand, and substrate transfer robot
JPH10335420A (en) Work aligning apparatus
JPH0864654A (en) Method and apparatus for transferring substrate
JP2006080345A (en) Wafer carrying arm, and wafer carrying apparatus
JP3174452B2 (en) Substrate detection method
KR20080008443A (en) Equipment for detecting wafer flat zone of semiconductor coating device
JPH0817901A (en) Semiconductor wafer storage apparatus and its imperfect accommodation detection method
JP2887219B2 (en) Transfer device and method
JPH09272095A (en) Plate-shaped object conveying robot
JP2000164676A (en) Substrate transfer device
JP2000040735A (en) Substrate transfer device
JPH11195686A (en) Wafer transfer device
JP2001060615A (en) Wafer recognition device in wafer transfer device
TWI843539B (en) Substrate processing apparatus and conveyance teaching method
JP2004172480A (en) Wafer inspection device
JPH0685035A (en) Carriage of disc-like parts and its method
JP3009243B2 (en) V-notch wafer positioning mechanism

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20040916

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20040916

A521 Written amendment

Effective date: 20041117

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Effective date: 20041117

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424