JP2000101210A

JP2000101210A - フレキシブル基板

Info

Publication number: JP2000101210A
Application number: JP10269202A
Authority: JP
Inventors: Hideyuki Kurita; 英之栗田; Masanao Watanabe; 正直渡辺; Toshihiro Shinohara; 敏浩篠原; Mitsuhiro Fukuda; 光博福田; Yukio Anzai; 幸雄安西
Original assignee: Sony Chemicals Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 1998-09-24
Filing date: 1998-09-24
Publication date: 2000-04-07

Abstract

(57)【要約】【課題】複数の基板素片を貼り合わせ、信頼性、耐久性
が高い異形フレキシブル基板を得る。【解決手段】複数の基板素片３a、３b、３cの金属配線
６１同士を当接させ、低融点金属被膜２５を溶融・固化
させて基板素片３a、３b、３cを接続し、１枚のフレキ
シブル基板５を得る。低融点金属被膜２５が溶融する前
に、金属配線６１の隙間が熱可塑性樹脂で充填された状
態になるので、低融点金属被膜２５の溶融物が飛散せ
ず、短絡が生じない。金属配線６１のうち、外部端子４
５のように、露出させておくことが必要な領域以外は、
保護フィルム５１で覆っておくと、金属配線６１は、非
熱可塑性樹脂フィルム１１又は保護フィルム５１によっ
て保護されるので、信頼性が高いフレキシブル基板５が
高歩留まりで得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル基板の
技術分野にかかり、特に、複数の基板素片が貼り合わせ
られたフレキシブル基板の技術分野に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、所望の回路パターンを印刷し
たフレキシブル基板は多用されており、近年では、使用
される箇所の形状に応じた種々の形状のフレキシブル基
板が求められている。

【０００３】図６(ａ)は、Ｔ字形形状のフレキシブル基
板１５２を、長方形形状の原反１５０から裁断する場合
の配置方法を示しており、この図では、６枚のフレキシ
ブル基板１５２を得られている。

【０００４】しかし、上記のような異形のフレキシブル
基板１５２を裁断する場合には、原反１５０が無駄に捨
てられる部分が多い。

【０００５】そこで本出願人により、複雑な形状を簡単
な形状に分解し、簡単な形状の基板素片を貼り合わせて
複雑な形状のフレキシブル基板を作製する技術が提案さ
れている(特願平１０−２２９１７７)。図６(ｃ)は、上
記フレキシブル基板１５２と同一形状のフレキシブル基
板１５６を、長方形形状の２種類の基板素片１５３、１
５４を貼り合わせて形成する場合を示している。

【０００６】この場合、図６(ｂ)に示すように、簡単な
形状の基板素片１５３、１５４を裁断すると、原反１５
０を有効に利用することが可能である。この図４(ｂ)で
は、各基板素片１５３、１５４はそれぞれ８枚ずつ取れ
ているから、それらを貼り合わせるとフレキシブル基板
１５６が８枚得られる。従って、Ｔ字形形状のフレキシ
ブル基板１５２を直接裁断する場合よりも多数のフレキ
シブル基板１５６が得られる。

【０００７】上記のように複数のフレキシブル基板を貼
り合わせて１枚のフレキシブル基板を形成する場合、各
基板素片１５３、１５４を機械的、及び電気的に貼り合
わせる必要がある。

【０００８】その張り合わせ方法としては、例えば、図
７(ａ)、(ｂ)を用いて説明すると、符号１２０、１３０
は基板素片であり、ポリイミドフィルム１２１、１３１
上に、パターニングされた銅薄膜から成る金属配線１２
２、１３２が形成されている。この基板素片１２０、１
３０を張り合わせる場合、先ず、金属配線１２２、１３
２同士を向き合わせ、基板素片１２０、１３０を対向配
置する。

【０００９】各金属配線１２２、１３２上には、メッキ
法によって半田被膜１２３、１３３が形成されており、
各基板素片１２０、１３０の半田被膜１２３、１３３同
士を密着させ、加熱しながら加圧し、半田被膜１２３、
１３３を溶融させる。

【００１０】十分に溶融した後、冷却すると、半田層１
０４が形成され、その半田層１０４と金属配線１２２、
１３２との金属結合により、金属配線１２２、１３２同
士が強固に接続される。

【００１１】その結果、２枚の基板素片１２０、１３０
同士は、金属配線１２２、１３２を介して互いに固定さ
れ、一枚のフレキシブル基板１０３が得られる(図７
(ｂ))。

【００１２】しかしながら、近年では、狭い面積のフレ
キシブル基板に多数本の金属配線を形成する必要から、
金属配線１２２同士(又は金属配線１３２同士)は増々狭
ピッチ化している。

【００１３】上記のように半田被膜１２３、１３３を加
圧溶融させる場合には、半田が飛び散り、フレキシブル
基板１０３内に飛散物１１５が散在したり、甚だしい場
合には、流出した半田溶融物によって、金属配線１２
２、１３２の接続部分１１２の間にブリッジ１１６がで
きてしまい、短絡が発生してしまう。

【００１４】金属配線１２２同士(又は金属配線１３２
同士)が狭ピッチ化すると、ブリッジ１１６は増々発生
し易くなり、特に、多数の基板素片を貼り合わせて１枚
のフレキシブル基板を得ようとすると、基板素片間の接
続部分に少しでも不良箇所があると、フレキシブル基板
の歩留まりが極端に低下してしまうという問題がある。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技術
の不都合を解決するために創作されたものであり、その
目的は、複数の基板素片を張り合わせ、高信頼性、高耐
久性の異形フレキシブル基板が得られる技術を提供する
ことにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、金属配線が樹脂フィルム上
に形成された基板素片が複数枚数互いに固定されて成る
フレキシブル基板であって、前記基板素片のうち、少な
くとも２個の基板素片上の前記金属配線の一部は、同一
の基板素片の金属配線に接続固定され、前記金属配線の
前記接続固定された部分間には熱可塑性樹脂が充填さ
れ、前記金属配線の他の部分は、表面に保護フィルムが
設けられた部分と、露出した部分とが形成されたことを
特徴とする。

【００１７】請求項２記載の発明は、請求項１記載のフ
レキシブル基板であって、前記金属配線の少なくとも接
続固定される部分は低融点金属被膜を有し、該低融点金
属被膜が熱溶融されることで、前記金属配線同士が接続
されたことを特徴とする。

【００１８】請求項３記載の発明は、請求項１又は請求
項２のいずれか１項記載のフレキシブル基板であって、
前記基板素片の少なくとも一つの前記樹脂フィルムは、
非熱可塑性樹脂フィルムと、熱可塑性樹脂フィルムとが
積層された構造を有し、前記金属配線は前記熱可塑性樹
脂フィルム上に形成されていることを特徴とする。

【００１９】請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求
項３のいずれか１項記載のフレキシブル基板であって、
前記基板素片の少なくとも二つが互いに接続される際
に、前記金属配線上に熱可塑性樹脂フィルムが貼付され
た後、金属配線同士が接続固定されたことを特徴とす
る。

【００２０】請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求
項４のいずれか１項記載のフレキシブル基板であって、
前記基板素片の少なくとも１つには、開口部を有する前
記保護フィルムが予め形成されたことを特徴とする。

【００２１】本発明は上記のように構成されており、複
数の基板素片を貼り合わせて製造されるフレキシブル基
板である。基板素片は、樹脂フィルム(非熱可塑性樹脂
フィルムと熱可塑性樹脂フィルムとが積層された樹脂フ
ィルム、又は、非熱可塑性樹脂フィルムから成る樹脂フ
ィルム)上に形成された金属配線とを有しており、各基
板素片の金属配線の、少なくとも一部分には、低融点金
属被膜が形成されている。

【００２２】複数の基板素片の金属配線を当接させ、加
熱しながら押圧すると、金属配線が有する低融点金属が
溶融し、固化すると、低融点金属被膜によって金属配線
同士が接続される。

【００２３】このような接続を行う場合、金属配線を熱
可塑性樹脂フィルム上に形成しておくか、熱可塑性樹脂
フィルムを挟んで金属配線同士を互いに当接させるよう
にすると、低融点金属が溶融する前に、熱可塑性樹脂フ
ィルムが軟化し、金属配線間の隙間が熱可塑性樹脂で充
填された後、低融点金属が溶融するので、溶融物が飛散
せず、短絡が生じない。

【００２４】熱可塑性樹脂フィルムは軟化すると接着性
が発現するので、基板素片の樹脂フィルム(非熱可塑性
樹脂フィルム)同士は、熱可塑性樹脂フィルムによって
接着される。

【００２５】このフレキシブル基板では、露出が必要な
金属配線(例えば、金属配線が、フレキシブル基板と外
部回路とを接続する外部端子となっている部分)以外は
保護フィルムによって覆われており、従って、金属配線
は、樹脂フィルム(非熱可塑性樹脂フィルム)又は保護フ
ィルムによって保護されているので、信頼性や耐久性が
高くなっている。

【００２６】

【発明の実施の形態】本発明のフレキシブル基板の実施
形態を、その製造方法と共に図面を用いて説明する。図
５(ａ)は、「エ」字形形状のフレキシブル基板９２を、
長方形形状の原反９０から裁断する場合の配置方法を示
しており、この図では、４枚のフレキシブル基板９２が
得られている。

【００２７】それに対し、本発明では、図５(ｂ)に示す
ように原反９０に３種類の基板素片９３、９４、９５を
密集配置させて裁断し、各基板素片９３、９４、９５を
貼り合わせ、図５(ｃ)に示す１枚のフレキシブル基板９
６を製造している。図５(ｂ)の基板素片９３、９４、９
６の配置方法では、６枚のフレキシブル基板９６を得る
ことができる。

【００２８】上記のように、少なくとも３種類の基板素
片９３、９４、９５を張り合わせ、１枚のフレキシブル
基板９２を形成する方法について説明する。図１(ａ)〜
(ｄ)の符号１a、１b、１cは、上記基板素片９３、９
４、９５に対応する基板素片であり、それらの基板素片
１a、１b、１cを張り合わせ、本発明の第一例のフレキ
シブル基板５(図１(ｃ)、(ｄ)の符号５)を形成する。

【００２９】先ず、図１(ａ)を参照し、各基板素片１
a、１b、１cは、樹脂フィルムを有している。その樹脂
フィルムは、非熱可塑性樹脂フィルム１１と、該非熱可
塑性樹脂フィルム１１上に形成された熱可塑性樹脂フィ
ルム１５とで構成されており、熱可塑性樹脂フィルム１
５表面には、パターニングされた金属配線６１が形成さ
れている。

【００３０】非熱可塑性樹脂フィルム１１には、芳香族
ジアミンと酸無水物から成るポリイミドフィルムが用い
られており、他方、熱可塑性樹脂フィルム１５には、脂
肪族アミンと酸無水物から合成されたポリイミドフィル
ムが用いられている。

【００３１】金属配線６１は銅薄膜２１と、該銅薄膜２
１上に形成された低融点金属被膜(半田被膜)２５とで構
成されている。各基板素片１a、１b、１cの金属配線２
５上には、未だイミド化されていないポリアミド酸フィ
ルム上にフィトレジストが全面塗布され、次いで露光、
現像によってパターニングされた後、加熱処理によるイ
ミド化工程を経て、非熱可塑性の保護フィルム５１が形
成されている。

【００３２】保護フィルム５１の開口部分には、金属配
線６１の露出部分３５に当たり、保護フィルム３１が存
する領域の金属配線６１は、保護フィルム３１による保
護部分３１にされている。

【００３３】この基板素片１a、１b、１cのうち、１枚
の基板素片１aの露出部分３５二ヶ所に対し、他の２枚
の基板素片１b、１cの露出部分３５をそれぞれ対向配置
する。そして、一方の基板素片１aの金属配線６１に対
し、他方の基板素片１b、１cの金属配線６１を当接させ
(金属配線６１表面の低融点被膜２５同士を当接させ
る)、加熱しながら押圧すると、先ず、熱可塑性樹脂フ
ィルム１５が軟化し、押圧された金属配線６１底面下の
熱可塑性樹脂フィルム１５が流動し、金属配線６１間の
隙間に侵入すると、金属配線６１間の隙間は、熱可塑性
樹脂によって充填される。

【００３４】その状態で金属配線６１が温度上昇する
と、銅薄膜２１表面の低融点金属被膜２５が溶融する。
このとき、金属配線６１間には、熱可塑性樹脂フィルム
１５を構成する熱可塑性樹脂が充填されているため、低
融点金属被膜２５の溶融物が飛散することはなく、金属
配線６１間の短絡は発生しない。

【００３５】低融点金属被膜２５が固化し、一体になる
と、金属配線６１同士が電気的・機械的に接続され、接
続部分４１が形成される。また、熱可塑性樹脂フィルム
１５によって、互いに対向する基板素片１a、１b、１c
の非熱可塑性樹脂フィルム１１同士が接続される。

【００３６】このように、金属配線６１の接続部分４１
及び熱可塑性樹脂フィルム１５によって、各基板素片１
a、１b、１cが強固に接続され、１枚のフレキシブル基
板５が得られる(図１(ｃ))。

【００３７】基板素片１b、１cの露出部分３５のうち、
接続部分４１を形成しない領域は、金属配線６１が露出
したままであり、このフレキシブル基板５を外部回路に
接続するための外部端子４５になっている(図１(ｄ))。

【００３８】このフレキシブル基板５では、接続部分４
１又は外部端子４５以外の金属配線６１上には保護フィ
ルム５１が設けられており、保護部分３１になってい
る。

【００３９】次に、本発明のフレキシブル基板の第二例
について説明する。図２(ａ)を参照し、符号２a、２b、
２cは、第二例のフレキシブル基板(図２(ｄ)、(ｅ)の符
号６で示すフレキシブル基板)の製造に用いられる基板
素片である。この基板素片２a、２b、２cは、非熱可塑
性樹脂フィルム１２と、その表面に形成された熱可塑性
樹脂フィルム１６とから成る樹脂フィルムを有してい
る。該熱可塑性樹脂フィルム１６上には、パターニング
された金属配線６２が形成されている。金属配線６２
は、銅薄膜２２と、その表面に形成された低融点金属被
膜２６とで構成されている。

【００４０】この基板素片２a、２b、２cは、上記第一
例の基板素片１a、１b、１cとは異なり、金属配線６２
上には保護膜は形成されていない。各基板素片２a、２
b、２cのうち、１枚の基板素片２aが有する金属配線６
２の露出部分３６の一部分に対し、他の２枚の基板素片
２b、２cの露出部分３６を向け、対向配置させる(図２
(ｂ))。

【００４１】その露出部分３６の金属配線６２同士を当
接させ、加熱しながら押圧すると、先ず、熱可塑性樹脂
フィルム１６が軟化し、押圧された金属配線６２底面か
ら流れ出し、金属配線６２間が熱可塑性樹脂で充填され
る。次いで、低融点金属被膜２２が飛散することなく溶
融し、基板素片２a、２b、２cが冷却されると、金属配
線６２同士が接続・固定された、接続部分４２が形成さ
れる(図２(ｃ))。

【００４２】接続部分４２が形成された後、表面に露出
する金属配線６２上に樹脂原料を塗布し、露光・現像に
よって所望部分を窓開けした後、焼成すると、パターニ
ングされた保護フィルム５２が形成される。この保護フ
ィルム５２が形成された領域は、露出していた金属配線
６２の保護部分５２となり、不要部分に金属配線６２が
露出しないフレキシブル基板６が得られる(図２(ｄ))。

【００４３】保護フィルム５２をパターニングする際に
は、外部回路との接続に用いる金属配線６２は露出させ
たままにしておき、図２(ｅ)に示すように、外部端子４
６を構成させる。

【００４４】このフレキシブル基板６も、複数の基板素
片２a、２b、２cが低融点金属被膜２６及び熱可塑性樹
脂フィルム１６によって互いに貼り合わされて構成され
ており、金属配線６２の外部端子４６以外領域は、保護
フィルム５２や、非熱可塑性樹脂フィルム１２によって
保護されている。

【００４５】次に、本発明の第三例のフレキシブル基板
を説明する。図３(ａ)を参照し、符号３a、３b、３c
は、第三例のフレキシブル基板(図３(ｃ)、(ｄ)の符号
７で示すフレキシブル基板)の製造に用いられる基板素
片であり、非熱可塑性樹脂フィルム１３を有している。
該非熱可塑性樹脂フィルム１３上には、パターニングさ
れた金属配線６３が形成されている。

【００４６】金属配線６３は、銅薄膜２３と、その表面
に形成された低融点金属被膜２７とで構成されており、
その表面には、パターニングされた保護フィルム５３が
形成されている。

【００４７】保護フィルム５３の開口部分は露出部分３
７となっており、保護フィルム５３が存する部分は、金
属配線６３が表面に露出しない保護部分３３になってい
る。露出部分３７は、後述するように、基板素片３a、
３b、３c同士の接続や、外部回路との接続に用いられ
る。

【００４８】この基板素片３a、３b、３cのうち、１枚
の基板素片３aの露出部分３７の一部領域上に熱可塑性
樹脂フィルム１７を貼付し、次に、他の２枚の基板素片
３b、３cの露出部分３７を、その熱可塑性樹脂フィルム
１７にそれぞれ対向配置する(図３(ｂ))。

【００４９】次に、各基板素片３a、３b、３cの金属配
線６１同士を、熱可塑性樹脂フィルム１７を介して当接
させ、加熱しながら押圧すると、先ず、熱可塑性樹脂フ
ィルム１７が軟化し、金属配線６３の隙間は熱可塑性樹
脂で充填される。

【００５０】このとき、互いに押圧される２つの金属配
線６３間からは、熱可塑性樹脂フィルム１７が押し出さ
れ、金属配線６３同士が直接接触しており、その状態で
金属配線６３の温度が上昇すると、低融点金属被膜２７
が飛散することなく溶融し、冷却されると、低融点金属
被膜２７は一体になり、金属配線６３同士が電気的・機
械的に接続された接続部分４３が形成される。

【００５１】基板素片３a、３b、３c間は、接続部分４
３と熱可塑性樹脂フィルム１７によって強固に接続さ
れ、フレキシブル基板７が得られる(図３(ｃ))。

【００５２】基板素片３b、３cの露出部分３７のうち、
接続部分４３を構成しない領域は、金属配線６３が露出
したままであり、このフレキシブル基板を外部回路に接
続するための外部端子４７になっている(図１(ｄ))。

【００５３】次に、本発明のフレキシブル基板の第四例
について説明する。図４(ａ)を参照し、符号４a、４b、
４cは、第四例のフレキシブル基板(図４(ｄ)、(ｅ)の符
号８で示すフレキシブル基板)の製造に用いられる基板
素片である。各基板素片４a、４b、４cは、非熱可塑性
樹脂フィルム１４を有しており、該非熱可塑性樹脂フィ
ルム１４上には、パターニングされた金属配線６４が形
成されている。この金属配線６４は、銅配薄膜２４と、
その表面に形成された低融点金属被膜２８とで構成され
ている。

【００５４】各基板素片４a、４b、４cには保護膜は形
成されておらず、金属配線６４が表面に露出している。
１枚の基板素片４aの露出部分３８に一部領域上に熱可
塑性樹脂フィルム１８を貼付し、他の基板素片４b、４c
の露出部分３８を対向配置する(図４(ｂ))。

【００５５】次いで、その露出部分３８の金属配線６４
同士を当接させ、加熱しながら押圧すると、熱可塑性樹
脂フィルム１８が軟化し、次いで、低融点金属被膜２８
が飛散することなく溶融し、金属配線６４同士が接続さ
れた接続部分４４が形成される(図４(ｃ))。

【００５６】次いで、露出した銅薄膜６４上にパターニ
ングされた保護フィルム５４を形成すると、不要部分に
銅薄膜６４が露出しないフレキシブル基板８が得られる
(図４(ｄ))。外部回路との接続に用いる部分には、保護
フィルム５４の窓開け部分を配置し、金属配線６４表面
を露出させておき、外部端子４８とする(図４(ｅ))。

【００５７】以上説明したように、本発明のフレキシブ
ル基板５〜８は、外部端子４５〜４８以外の領域は、銅
薄膜６１〜６４が非熱可塑性樹脂フィルム１１〜１４又
は保護フィルム５１〜５４によって保護されており、し
かも、各基板素片１〜４が、接続部分４１〜４４及び熱
可塑性樹脂フィルム１５〜１８によって強固に接続され
ており、高強度であり、低融点金属２５〜２８が飛散し
ないので、金属配線６１〜６４間の短絡が無く、高歩留
まりで生産することが可能になっている。

【００５８】以上は、同種類の基板素片３〜６同士を貼
り合わせた場合を説明したが、例えば、熱可塑性樹脂フ
ィルム１５上に金属配線６１が形成された基板素片１a
(図１)と、非熱可塑性樹脂フィルム１７上に金属配線６
３が形成された基板素片３b、３cとを貼り合わせてもよ
い。この場合、熱可塑性樹脂フィルム１５をの膜厚を厚
くしておくと金属配線６３上に貼付する熱可塑性樹脂フ
ィルム１７は不要になる。

【００５９】また、以上は３枚の基板素片を貼り合わせ
る場合について説明したが、本発明はそれに限定される
ものではなく、複数の基板素片を貼り合わせて形成する
フレキシブル基板を広く含む。

【００６０】本発明のフレキシブル基板５〜８は、保護
フィルム５１〜５４を有しており、露出する必要がある
部分(例えば外部端子４５〜４８)以外には金属配線６１
〜６４が露出していないので、信頼性が高く、特に、３
枚以上の基板素片を貼り合わせ、比較的大面積であり、
複雑な形状のフレキシブル基板に適している。

【００６１】なお、上記の低融点金属被膜２５には、半
田が適しているが、本発明はそれに限定されるものでは
なく、熱可塑性樹脂フィルムが軟化するよりも高い温度
で溶融し、且つ、その溶融温度が高すぎない金属及び金
属合金を広く用いることができる。また、低融点金属被
膜２５〜２８は表面に露出している必要はなく、酸化防
止の為に金薄膜等が形成されていても、低融点金属被膜
２５〜２８の溶融及び固化には影響がなく、基板素片を
貼り合わせてフレキシブル基板を得ることができる。

【００６２】低融点金属被膜２５〜２８は、金属配線６
１〜６４の全領域に形成されている必要はなく、少なく
とも接続部分４１〜４４を構成する領域に形成されてい
ればよい。

【００６３】互いに接続される銅薄膜２１〜２４には、
両方とも低融点金属被膜２５〜２８が形成されている必
要はなく、互いに接続される金属被膜６１〜６４の一方
が低融点金属被膜２５〜２８を有していればよい。

【００６４】更に、必ずしも低融点金属被膜を有さなく
ても、フレキシブル基板を得ることも可能である。金属
配線６３、６４上に貼付した熱可塑性樹脂フィルム１
７、１８が異方導電性を有する場合には、低融点金属被
膜２７、２８を溶融・固化させなくても、基板素片３、
４を熱圧着するだけでフレキシブル基板７、８を得るこ
とができる。

【００６５】

【発明の効果】複数枚の基板素片を貼り合わせて信頼
性、耐久性が高いフレキシブル基板を構成できるので、
複雑な形状に適している。

【図面の簡単な説明】

【図１】(ａ)〜(ｄ)：本発明の第一例のフレキシブル基
板を説明するための工程図

【図２】(ａ)〜(ｅ)：本発明の第二例のフレキシブル基
板を説明するための工程図

【図３】(ａ)〜(ｄ)：本発明の第三例のフレキシブル基
板を説明するための工程図

【図４】(ａ)〜(ｅ)：本発明の第四例のフレキシブル基
板を説明するための工程図

【図５】(ａ)、(ｂ)、(ｃ)：基板素片と本発明のフレキ
シブル基板の関係を説明するための図

【図６】(ａ)、(ｂ)、(ｃ)：基板素片とフレキシブル基
板の関係を説明するための図

【図７】(ａ)、(ｂ)：以前提案した張り合わせ方法を説
明するための図

【符号の説明】

１a〜１c、２a〜２c、３a〜３c、４a〜４c……基板素片５〜８……フレキシブル基板１１〜１４……非熱可塑性樹脂フィルム１５〜１８……熱可塑性樹脂フィルム２１〜２４……銅薄膜２５〜２８……低融点金属被膜５１〜５４……保護フィルム６１〜６４……金属配線６５〜６８……樹脂フィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者篠原敏浩栃木県鹿沼市さつき町12−３ソニーケミカル株式会社第２工場内 (72)発明者福田光博栃木県鹿沼市さつき町12−３ソニーケミカル株式会社第２工場内 (72)発明者安西幸雄栃木県鹿沼市さつき町12−３ソニーケミカル株式会社第２工場内Ｆターム(参考） 5E344 AA02 AA22 BB05 CD05 CD38 DD03 DD13 EE16

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属配線が樹脂フィルム上に形成された基
板素片が複数枚数互いに固定されて成るフレキシブル基
板であって、前記基板素片のうち、少なくとも２個の基板素片上の前
記金属配線の一部は、同一の基板素片の金属配線に接続
固定され、前記金属配線の前記接続固定された部分間には熱可塑性
樹脂が充填され、前記金属配線の他の部分は、表面に保護フィルムが設け
られた部分と、露出した部分とが形成されたことを特徴
とするフレキシブル基板。
【請求項２】前記金属配線の少なくとも接続固定される
部分は低融点金属被膜を有し、該低融点金属被膜が熱溶
融されることで、前記金属配線同士が接続されたことを
特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板。
【請求項３】前記基板素片の少なくとも一つの前記樹脂
フィルムは、非熱可塑性樹脂フィルムと、熱可塑性樹脂
フィルムとが積層された構造を有し、前記金属配線は前
記熱可塑性樹脂フィルム上に形成されていることを特徴
とする請求項１又は請求項２のいずれか１項記載のフレ
キシブル基板。
【請求項４】前記基板素片の少なくとも二つが互いに接
続される際に、前記金属配線上に熱可塑性樹脂フィルム
が貼付された後、金属配線同士が接続固定されたことを
特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の
フレキシブル基板。
【請求項５】前記基板素片の少なくとも１つには、開口
部を有する前記保護フィルムが予め形成されたことを特
徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載のフ
レキシブル基板。