JP2000100995A - Electronic equipment and manufacture thereof - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器及びその製
造方法に関し、より詳細にはセンサモジュ−ル等の内装
された電子部品の下端面とケ−ス底面との距離を所定距
離に保つ必要のある電子機器及びその製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device and a method of manufacturing the same, and more particularly to a method for maintaining a predetermined distance between a lower end surface of a built-in electronic component such as a sensor module and a case bottom surface. The present invention relates to an electronic device and a manufacturing method thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のこの種電子機器の一例であるセン
サモジュ−ルを図４に示す。電子機器３０はケ−ス３
１、電子部品１２、および封止樹脂１９を含んで構成さ
れており、ケ−ス３１にはケ−ス底面３１ａから距離Ａ
２のところに段部３１ｂが形成されている。他方、電子
部品１２は、基板１３の片方の面１３ａにセンサチップ
１４が搭載され、基板１３の他方の面１３ｂに、その
他、コンデンサや抵抗などのチップ部品１５が搭載され
て構成されており、基板１３の端部が段部３１ｂに載置
されるかたちで電子部品１２がケ−ス３１内に収容され
ている。そしてケ−ス３１内に収容された電子部品１２
の周りには、電子部品１２を湿気や熱から保護するため
の封止樹脂１９が充填されている。2. Description of the Related Art FIG. 4 shows a sensor module which is an example of this type of conventional electronic equipment. The electronic device 30 is case 3
1, the electronic component 12, and the sealing resin 19, and the case 31 has a distance A from the case bottom surface 31a.
At step 2, a step 31b is formed. On the other hand, the electronic component 12 is configured such that a sensor chip 14 is mounted on one surface 13a of a substrate 13 and a chip component 15 such as a capacitor or a resistor is mounted on the other surface 13b of the substrate 13; The electronic component 12 is housed in the case 31 with the end of the substrate 13 placed on the step 31b. Then, the electronic component 12 housed in the case 31
Is filled with a sealing resin 19 for protecting the electronic component 12 from moisture and heat.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記したセンサモジュ
−ルが例えば車輪速センサである場合、該センサモジュ
−ルの外部にはトランスミッションのシャフトの回転に
伴い回転するマグネットロ−タ（図示せず）が配置され
ており、このマグネットロ−タの回転をセンサチップ１
４で検出することとなる。このマグネットロ−タの回転
の感度は、マグネットロ−タから所定距離のところにピ
−クを有しており、マグネットロ−タの回転を正確に検
出するためには、センサチップ１４は前記マグネットロ
−タから前記所定距離のところに正確に配置されなけれ
ばならない。このことは、センサモジュ−ル側において
は、センサチップ１４の下端面１４ａとケ−ス底面３１
ａとの距離が所定距離Ａ１に正確に設定されていなけれ
ばならないことを意味している。When the above-mentioned sensor module is, for example, a wheel speed sensor, a magnet rotor (not shown) which rotates with the rotation of the shaft of the transmission is provided outside the sensor module. The rotation of the magnet rotor is controlled by the sensor chip 1.
4 will be detected. The sensitivity of the rotation of the magnet rotor has a peak at a predetermined distance from the magnet rotor, and in order to accurately detect the rotation of the magnet rotor, the sensor chip 14 has It must be accurately placed at the predetermined distance from the magnet rotor. This means that, on the sensor module side, the lower end surface 14a of the sensor chip 14 and the case bottom 31
This means that the distance to a must be accurately set to the predetermined distance A1.
【０００４】このため、従来から所定距離Ａ１を正確に
だすためにケ−ス底面３１ａと段部３１ｂとの距離Ａ２
を正確に設定するように努めていた。しかしながら、ケ
−ス３１は樹脂の成形品であり、距離Ａ２をいつも一定
の正確な値に設定することは困難であった。また、例え
距離Ａ２を正確に設定し得たとしても、センサチップ１
４は通常基板１３にはんだ付けされるものであり、該部
品仮固定用接着剤１６の厚さをいつも一定に維持するこ
とは、距離Ａ２をいつも一定の正確な値に設定すること
よりさらに困難であり、また、センサチップ１４高さの
ばらつきもあり、このためセンサチップ１４の下端面１
４ａとケ−ス底面 ３１ａとの距離をいつも所定距離Ａ
１に保つことは困難であった。For this reason, a distance A2 between the case bottom surface 31a and the step portion 31b has conventionally been used to accurately obtain the predetermined distance A1.
Was trying to set it correctly. However, the case 31 is a resin molded product, and it has been difficult to always set the distance A2 to a constant and accurate value. Even if the distance A2 can be set accurately, the sensor chip 1
4 is usually soldered to the substrate 13, and it is more difficult to keep the thickness of the adhesive 16 for temporarily fixing the component always constant than to always set the distance A2 to a constant and accurate value. In addition, there is a variation in the height of the sensor chip 14, so that the lower end surface 1 of the sensor chip 14
The distance between 4a and case bottom 31a is always a predetermined distance A
It was difficult to keep one.
【０００５】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
って、ケ−ス内に封止される電子部品の下端面と前記ケ
−ス底面との距離が所定距離にいつも安定的に保たれた
電子機器、及びケ−ス内に封止される電子部品の下端面
と前記ケ−ス底面との距離を所定距離にいつも安定的に
保つことが容易な電子機器の製造方法を提供することを
目的としている。The present invention has been made in view of the above problems, and a distance between a lower end surface of an electronic component sealed in a case and the bottom surface of the case is always stably maintained at a predetermined distance. And a method of manufacturing an electronic device that can easily maintain a stable distance between the lower end surface of an electronic component sealed in the case and the bottom surface of the case at a predetermined distance. It is an object.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するために本発明に係る電子機器（１）は、電子部
品がケ−ス内に封止樹脂を用いて封止された電子機器に
おいて、前記電子部品下端面と前記ケ−ス底面との距離
を所定距離に保つための充填物が前記ケ−ス内における
前記電子部品の下方に配置され、前記ケ−ス内のその他
の部分には前記封止樹脂が充填されていることを特徴と
している。In order to achieve the above object, an electronic device (1) according to the present invention is an electronic device in which an electronic component is sealed in a case using a sealing resin. Wherein a filler for keeping a distance between a lower end surface of the electronic component and a bottom surface of the case at a predetermined distance is disposed below the electronic component in the case, and other parts in the case. Is filled with the sealing resin.
【０００７】上記した電子機器（１）によれば、前記電
子部品下端面と前記ケ−ス底面との距離を所定距離Ａ１
に保つための充填物が前記ケ−ス内における前記電子部
品の下方に配置されているので、従来のように、ケ−ス
に段部を形成し、所定距離Ａ１を正確にだすためにケ−
ス底面とケ−ス段部との距離Ａ２を設定する必要がな
い。従って、ケ−スの作製が容易となる。しかも、前記
所定距離Ａ１を設定するのに、前記電子部品におけるは
んだ厚みの影響を受けることがなくなり、前記ケ−ス内
に封止される前記電子部品の下端面と前記ケ−ス底面と
の距離を所定距離Ａ１に安定的に設定することが容易と
なる。According to the electronic device (1), the distance between the lower end face of the electronic component and the bottom face of the case is set to a predetermined distance A1.
Since the filler for keeping the height is arranged below the electronic component in the case, a step is formed in the case as in the conventional case, and the case is formed in order to accurately set the predetermined distance A1. −
There is no need to set the distance A2 between the case bottom and the case step. Therefore, the case can be easily manufactured. In addition, the setting of the predetermined distance A1 is not affected by the thickness of the solder in the electronic component, and the lower end surface of the electronic component sealed in the case and the bottom surface of the case are not affected. It is easy to stably set the distance to the predetermined distance A1.
【０００８】また、本発明に係る電子機器（２）は、上
記電子機器（１）において、前記充填物が前記所定距離
よりは径の小さな多数の粒状物からなることを特徴とし
ている。上記した電子機器（２）によれば、前記充填物
が前記所定距離よりは径の小さな多数の粒状物からなる
ので、前記所定距離Ａ１の設定を容易に確実に行い得る
こととなる。Further, an electronic device (2) according to the present invention is characterized in that, in the electronic device (1), the filler is composed of a large number of granular materials having a diameter smaller than the predetermined distance. According to the electronic device (2) described above, since the filler is composed of a large number of granular materials having a diameter smaller than the predetermined distance, the predetermined distance A1 can be easily and reliably set.
【０００９】また、本発明に係る電子機器（３）は、上
記電子機器（１）又は（２）において、前記電子部品が
前記充填物に接着剤を用いて仮固定されていることを特
徴としている。上記した電子機器（３）によれば、前記
ケ−ス内に前記封止樹脂を注入する際にも前記電子部品
のケ−ス内における姿勢が崩れることがなく、前記電子
部品のケ−ス内における正しい姿勢の確保がより容易と
なる。An electronic device (3) according to the present invention is characterized in that, in the electronic device (1) or (2), the electronic component is temporarily fixed to the filler using an adhesive. I have. According to the electronic device (3), even when the sealing resin is injected into the case, the posture of the electronic component in the case is not disturbed, and the case of the electronic component is not damaged. It is easier to secure the correct posture in the interior.
【００１０】また、本発明に係る電子機器の製造方法
（１）は、ケ−ス底面から所定厚さに充填物を敷き詰め
る工程、前記充填物の上に電子部品を配置する工程、前
記ケ−ス内に封止樹脂を注入する工程を含むことを特徴
としている。The method of manufacturing an electronic device (1) according to the present invention comprises the steps of: laying a filler to a predetermined thickness from the bottom of the case; arranging electronic components on the filler; And a step of injecting a sealing resin into the semiconductor device.
【００１１】上記した電子機器の製造方法（１）によれ
ば、前記電子部品の下端面と前記ケ−ス底面との距離を
所定距離Ａ１に保つためには、前記充填物を前記ケ−ス
底面から所定厚さＡ１敷き詰めるだけで良く、従来のよ
うに、ケ−スに段部を形成し、所定距離Ａ１をだすため
にケ−ス底面とケ−ス段部との距離Ａ２を正確に設定す
る必要がない。従って、ケ−スの作製が容易となる。し
かも前記所定距離Ａ１の設定に、前記電子部品における
前記はんだ厚みの影響を受けることがなくなり、前記ケ
−ス底面から所定厚さＡ１だけ前記充填物を敷き詰めれ
ば、前記ケ−ス内に封止される前記電子部品の下端面と
前記ケ−ス底面との距離を所定距離Ａ１に正確に設定す
ることができる。According to the method (1) for manufacturing an electronic device described above, in order to keep the distance between the lower end face of the electronic component and the bottom face of the case at a predetermined distance A1, the filling material is filled in the case. All that is required is to lay a predetermined thickness A1 from the bottom surface. As in the conventional case, a step is formed in the case, and the distance A2 between the case bottom and the case step is accurately determined in order to obtain the predetermined distance A1. No need to set. Therefore, the case can be easily manufactured. In addition, the setting of the predetermined distance A1 is not affected by the thickness of the solder in the electronic component, and if the filler is spread by a predetermined thickness A1 from the bottom surface of the case, the case is sealed in the case. The distance between the lower end surface of the electronic component to be stopped and the case bottom surface can be accurately set to the predetermined distance A1.
【００１２】また、本発明に係る電子機器の製造方法
（２）は、上記電子機器の製造方法（１）において、前
記充填物の上に電子部品を配置する際に、仮固定用の接
着剤を用いて前記電子部品を前記充填物に仮固定してお
くことを特徴としている。上記した電子機器の製造方法
（２）によれば、ケ−ス内に封止樹脂を注入する際にも
前記電子部品の前記ケ−ス内における姿勢が崩れること
がなく、前記電子部品の前記ケ−ス内における正しい姿
勢の確保が容易になると共に、前記ケ−ス内への前記封
止樹脂の注入作業も容易となる。[0012] Further, according to the electronic device manufacturing method (2) according to the present invention, in the electronic device manufacturing method (1), when the electronic component is arranged on the filler, the adhesive for temporary fixing is used. The electronic component is temporarily fixed to the filling material by using. According to the method (2) for manufacturing an electronic device described above, even when the sealing resin is injected into the case, the position of the electronic component in the case does not collapse, and the position of the electronic component does not change. It is easy to secure the correct posture in the case, and it is easy to inject the sealing resin into the case.
【００１３】また、本発明に係る電子機器（４）は、電
子部品がケ−ス内に封止樹脂を用いて封止された電子機
器において、前記電子部品の下端面と前記ケ−ス底面と
の距離を所定距離に保つための所定厚さを有する充填物
が前記ケ−ス内における前記電子部品の下方に配置さ
れ、前記ケ−ス内のその他の部分には前記封止樹脂が充
填されていることを特徴としている。The electronic device (4) according to the present invention is an electronic device in which an electronic component is sealed in a case using a sealing resin, wherein a lower end surface of the electronic component and a bottom surface of the case are provided. A filling material having a predetermined thickness for keeping a distance from the electronic component in the case is disposed below the electronic component in the case, and the sealing resin is filled in other parts in the case. It is characterized by being.
【００１４】上記した電子機器（４）によれば、前記電
子部品の下端面と前記ケ−ス底面との距離を所定距離Ａ
１に保つための所定厚さＡ１を有する前記充填物が前記
ケ−ス内における前記電子部品の下方に配置されている
ので、従来のように、ケ−スに段部を形成し、所定距離
Ａ１を正確にだすためにケ−ス底面とケ−ス段部との距
離Ａ２を設定する必要がなくなる。従って、ケ−スの作
製が容易となる。しかも所定距離Ａ１を設定するのに、
前記電子部品におけるはんだ厚みの影響を受けることが
なくなり、所定厚さＡ１を有する前記充填物を前記ケ−
ス底面に１層配置するだけでよくなり、前記充填物のケ
−ス内への配置も容易に行うことができる。また前記充
填物の厚さを所定厚さＡ１に正確に設定しておくことは
比較的容易であり、前記ケ−ス内に封止される前記電子
部品の下端面と前記ケ−ス底面との距離を所定距離Ａ１
に正確に保つことができる。According to the electronic device (4), the distance between the lower end surface of the electronic component and the bottom surface of the case is set to a predetermined distance A.
Since the filler having a predetermined thickness A1 to keep the thickness of 1 is disposed below the electronic component in the case, a step is formed in the case and a predetermined distance is formed as in the conventional case. There is no need to set the distance A2 between the case bottom and the case step in order to accurately obtain A1. Therefore, the case can be easily manufactured. Moreover, when setting the predetermined distance A1,
The electronic component is no longer affected by the thickness of the solder, and the filler having a predetermined thickness A1 is filled with the case.
It is only necessary to arrange one layer on the bottom of the case, and the filling can be easily arranged in the case. It is relatively easy to accurately set the thickness of the filling to a predetermined thickness A1, and the lower end surface of the electronic component sealed in the case and the bottom surface of the case Distance A1
Can be kept accurate.
【００１５】また、本発明に係る電子機器（５）は、上
記電子機器（４）において、前記充填物が球形状をして
いることを特徴としている。上記した電子機器（５）に
よれば、前記充填物をどのように注入しても前記所定距
離Ａ１をいつも正確にだすことができ、前記充填物の注
入作業が極めて容易なものとなる。An electronic device (5) according to the present invention is characterized in that, in the electronic device (4), the filling has a spherical shape. According to the electronic device (5) described above, the predetermined distance A1 can always be accurately obtained regardless of how the filler is injected, and the operation of injecting the filler is extremely easy.
【００１６】また、本発明に係る電子機器（６）は、上
記電子機器（４）において、前記充填物が直方体形状を
していることを特徴としている。上記した電子機器
（６）によれば、ケ−ス内に封止される電子部品の下端
面と前記ケ−ス底面との距離を所定距離Ａ１に正確に保
つことができながら、しかも前記電子部品の前記充填物
上への配置を安定的なものとすることができる。An electronic device (6) according to the present invention is characterized in that, in the electronic device (4), the filling has a rectangular parallelepiped shape. According to the electronic device (6), the distance between the lower end surface of the electronic component sealed in the case and the bottom surface of the case can be accurately maintained at the predetermined distance A1, and the electronic device can be maintained. The arrangement of components on the filling can be stable.
【００１７】また、本発明に係る電子機器（７）は、上
記電子機器（４）において、前記充填物が正六面体形状
をしていることを特徴としている。上記した電子機器
（７）によれば、ケ−ス内に封止される電子部品の下端
面と前記ケ−ス底面との距離を所定距離Ａ１に正確に保
つことができながら、しかも前記充填物をどのように注
入しても所定距離Ａ１をいつも正確にだすことができ、
前記充填物の前記ケ−ス内への注入作業が極めて容易な
ものとなる。また前記電子部品の前記充填物上への配置
を安定的なものとすることができる。An electronic device (7) according to the present invention is characterized in that, in the electronic device (4), the filler has a regular hexahedral shape. According to the electronic device (7), the distance between the lower end surface of the electronic component sealed in the case and the bottom surface of the case can be accurately maintained at the predetermined distance A1, and the filling is performed. No matter how the object is injected, the predetermined distance A1 can always be accurately obtained,
The operation of injecting the filler into the case becomes extremely easy. Further, the arrangement of the electronic component on the filler can be made stable.
【００１８】また、本発明に係る電子機器（８）は、上
記電子機器（４）〜（７）のいずれかにおいて、前記充
填物が接着剤を用いて固定されていることを特徴として
いる。 上記した電子機器（８）によれば、前記充填物
の配置の安定性が前記封止樹脂を注入した後も確保され
ることとなる。An electronic device (8) according to the present invention is characterized in that, in any one of the electronic devices (4) to (7), the filler is fixed using an adhesive. According to the electronic device (8) described above, the stability of the arrangement of the filler is ensured even after the sealing resin is injected.
【００１９】また、本発明に係る電子機器（９）は、上
記電子機器（４）〜（８）のいずれかにおいて、前記電
子部品が前記充填物に接着剤を用いて仮固定されている
ことを特徴としている。上記した電子機器（９）によれ
ば、前記ケ−ス内に前記封止樹脂を注入する際にも前記
電子部品のケ−ス内における姿勢が崩れることがなく、
前記電子部品のケ−ス内における正しい姿勢の確保がよ
り容易となる。また前記ケ−ス内に前記封止樹脂を注入
する際にも前記電子部品のケ−ス内における姿勢が崩れ
る虞がないので、前記ケ−ス内への前記封止樹脂の注入
にそれ程気を使う必要がなくなり、前記ケ−ス内への前
記封止樹脂の注入作業も容易となる。Further, in the electronic device (9) according to the present invention, in any one of the electronic devices (4) to (8), the electronic component is temporarily fixed to the filler using an adhesive. It is characterized by. According to the electronic device (9), even when the sealing resin is injected into the case, the posture of the electronic component in the case does not collapse.
It is easier to secure a correct posture of the electronic component in the case. Also, when the sealing resin is injected into the case, there is no possibility that the posture of the electronic component in the case is destroyed. Therefore, the injection of the sealing resin into the case is not so much. It is not necessary to use the sealing resin, and the work of injecting the sealing resin into the case becomes easy.
【００２０】また、本発明に係る電子機器の製造方法
（３）は、ケ−ス底面に所定厚さを有する充填物を１層
敷き詰める工程、前記充填物の上に電子部品を配置する
工程、前記ケ−ス内に封止樹脂を注入する工程を含むこ
とを特徴としている。The method (3) for manufacturing an electronic device according to the present invention comprises the steps of: laying a layer of a filler having a predetermined thickness on the bottom of the case; arranging an electronic component on the filler; A step of injecting a sealing resin into the case.
【００２１】上記した電子機器の製造方法（３）によれ
ば、前記電子部品の下端面と前記ケ−ス底面との距離を
所定距離Ａ１に保つためには、前記ケ−ス底面に所定厚
さＡ１を有する前記充填物を１層敷き詰めるだけで良
く、従来のように、ケ−スに段部を形成し、所定距離Ａ
１をだすためにケ−ス底面とケ−ス段部との距離Ａ２を
正確に設定する必要がない。従って、ケ−スの作製が容
易となる。しかも前記所定距離Ａ１の設定に、前記電子
部品における前記はんだ厚みの影響を受けることがなく
なり、前記ケ−ス底面から所定厚さＡ１を有する前記充
填物を１層敷き詰めるだけで、前記ケ−ス内に封止され
る前記電子部品の下端面と前記ケ−ス底面との距離を所
定距離Ａ１に正確に設定することができる。また、前記
ケ−ス底面に所定厚さＡ１を有する前記充填物を１層敷
き詰めることは容易であり、前記充填物のケ−ス内への
配置も容易に行うことができる。また前記充填物の厚さ
を所定厚さＡ１に正確に設定しておくことは比較的容易
であり、前記ケ−ス内に封止される前記電子部品の下端
面と前記ケ−ス底面との距離を所定距離Ａ１に正確に保
つことができる。According to the above electronic device manufacturing method (3), in order to keep the distance between the lower end surface of the electronic component and the bottom surface of the case at a predetermined distance A1, the bottom surface of the case has a predetermined thickness. It is only necessary to spread one layer of the filler having the height A1. As in the conventional case, a step is formed in the case and a predetermined distance A is formed.
It is not necessary to accurately set the distance A2 between the case bottom and the case step in order to obtain 1. Therefore, the case can be easily manufactured. In addition, the setting of the predetermined distance A1 is not affected by the thickness of the solder in the electronic component, and the case having only a predetermined thickness A1 from the bottom surface of the case is spread over the case only. The distance between the lower end surface of the electronic component sealed in the case and the bottom surface of the case can be accurately set to a predetermined distance A1. Further, it is easy to lay one layer of the filler having a predetermined thickness A1 on the bottom surface of the case, and the placement of the filler in the case can be easily performed. It is relatively easy to accurately set the thickness of the filling to a predetermined thickness A1, and the lower end surface of the electronic component sealed in the case and the bottom surface of the case Can be accurately maintained at the predetermined distance A1.
【００２２】また、本発明に係る電子機器の製造方法
（４）は、上記電子機器の製造方法（３）において前記
充填物を接着剤で固定する工程を含むことを特徴として
いる。上記した電子機器の製造方法（４）によれば、前
記充填物の配置の安定性を前記封止樹脂を注入した後も
確保することができる。Further, a method (4) for manufacturing an electronic device according to the present invention is characterized in that the method (3) for manufacturing an electronic device includes a step of fixing the filler with an adhesive. According to the electronic device manufacturing method (4), the arrangement stability of the filler can be ensured even after the sealing resin is injected.
【００２３】また、本発明に係る電子機器の製造方法
（５）は、上記電子機器の製造方法（３）又は（４）に
おいて、表面に接着剤層を有する前記充填物を加熱して
前記接着剤層を一旦溶融させた後、固化させて前記充填
物を固定する工程を含むことを特徴としている。上記し
た電子機器の製造方法（５）によれば、前記充填物を接
着剤で固定するのに、前記充填物を配置した後の工程
で、前記接着剤を注入する必要がなく、生産ラインにお
ける効率化を図ることができる。The method (5) for manufacturing an electronic device according to the present invention is the method for manufacturing an electronic device according to the method (3) or (4), wherein the filler having an adhesive layer on its surface is heated to form the adhesive. The method is characterized in that the method includes a step of once melting the agent layer and then solidifying to fix the filler. According to the above electronic device manufacturing method (5), it is not necessary to inject the adhesive in a step after disposing the filler to fix the filler with the adhesive, and the production line is not required. Efficiency can be improved.
【００２４】また、本発明に係る電子機器の製造方法
（６）は、上記電子機器の製造方法（３）〜（５）のい
ずれかにおいて、前記充填物の上に電子部品を配置する
際に、仮固定用の接着剤を用いて前記電子部品を前記充
填物に仮固定しておくことを特徴としている。上記した
電子機器の製造方法（６）によれば、ケ−ス内に封止樹
脂を注入する際にも前記電子部品の前記ケ−ス内におけ
る姿勢が崩れることがなく、前記電子部品の前記ケ−ス
内における正しい姿勢の確保が容易になる。また、前記
ケ−ス内に前記封止樹脂を注入する際にも前記電子部品
のケ−ス内における姿勢が崩れる虞がないので、前記ケ
−ス内への前記封止樹脂の注入にそれ程気を使う必要が
なくなり、前記ケ−ス内への前記封止樹脂の注入作業も
容易となる。Further, the method (6) for manufacturing an electronic device according to the present invention is the method according to any one of the above-described methods (3) to (5) for manufacturing an electronic device, wherein the electronic component is disposed on the filler. The electronic component is temporarily fixed to the filler using a temporary fixing adhesive. According to the method (6) for manufacturing an electronic device described above, even when the sealing resin is injected into the case, the position of the electronic component in the case does not change, and the position of the electronic component does not change. It is easy to secure a correct posture in the case. Also, when the sealing resin is injected into the case, there is no possibility that the posture of the electronic component in the case is destroyed, so it is not necessary to inject the sealing resin into the case. This eliminates the need for care and makes the operation of injecting the sealing resin into the case easier.
【００２５】[0025]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子機器及び
その製造方法の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は実施の形態（１）に係る電子機器を示す断面図で
あり、図中１０はセンサモジュ−ルを構成する電子機器
を示している。電子機器１０はケ−ス１１、電子部品１
２、および封止樹脂１９を含んで構成されており、ケ−
ス１１は磁力線を通すポリエチレンやポリプロピレンな
どの樹脂を用いて構成されており、従来例の場合とは異
なり、ケ−ス底面１１ａから距離Ａ２のところに段部は
形成されておらず、中空直方体の一面が開放された、単
純な箱形形状となっている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of an electronic device and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an electronic device according to the embodiment (1). In the drawing, reference numeral 10 denotes an electronic device constituting a sensor module. The electronic device 10 includes a case 11 and an electronic component 1.
2 and a sealing resin 19.
The housing 11 is made of a resin such as polyethylene or polypropylene that allows magnetic flux to pass therethrough. Unlike the conventional case, no step is formed at a distance A2 from the case bottom surface 11a. Has a simple box shape with one side open.
【００２６】電子部品１２を構成する基板１３の片方の
面１３ａには、トランスミッションのシャフトの回転に
伴い回転するマグネットロ−タ（図示せず）の磁力線の
強度を検出するセンサチップ１４がはんだ１６を用いて
固定され、基板１３の他方の面１３ｂには、その他、コ
ンデンサや抵抗などのチップ部品１５が搭載されてい
る。電子部品１２の下方、より正確には電子部品１２を
構成するセンサチップ１４の下端面１４ａの下方には、
センサチップ１４の下端面１４ａとケ−ス底面１１ａと
の距離を所定距離Ａ１に保つための充填物１７が配置さ
れている。この充填物１７は所定距離Ａ１よりはかなり
小さな径の粒状物で構成されており、熱に対して安定し
た熱膨張係数が小さな物質を用いて構成されており、充
填物１７の構成物質としては、例えばモリブデン、石英
ガラスなどを挙げることができる。センサチップ１４の
下端面１４ａは仮固定用の接着剤１８を用いて充填物１
７の上面に固定されている。そしてケ−ス１１内に収容
された電子部品１２の周りには、電子部品１２を湿気や
熱から保護するために封止樹脂１９が充填されている。On one surface 13a of a substrate 13 constituting the electronic component 12, a sensor chip 14 for detecting the intensity of the magnetic lines of force of a magnet rotor (not shown) rotating with the rotation of the shaft of the transmission is soldered 16. The chip 13 such as a capacitor and a resistor is mounted on the other surface 13 b of the substrate 13. Below the electronic component 12, more precisely, below the lower end surface 14a of the sensor chip 14 constituting the electronic component 12,
A filler 17 is provided to keep the distance between the lower end surface 14a of the sensor chip 14 and the case bottom surface 11a at a predetermined distance A1. The filler 17 is made of a granular material having a diameter considerably smaller than the predetermined distance A1, and is made of a material that is stable against heat and has a small coefficient of thermal expansion. For example, molybdenum, quartz glass and the like can be mentioned. The lower end surface 14a of the sensor chip 14 is filled with the filler 1 using an adhesive 18 for temporary fixing.
7 is fixed to the upper surface. Around the electronic component 12 housed in the case 11, a sealing resin 19 is filled to protect the electronic component 12 from moisture and heat.
【００２７】上記電子機器１０を製造する場合、まずケ
−ス底面１１ａに充填物１７を所定距離Ａ１の厚さだけ
敷き詰める。次にセンサチップ１４の下端面１４ａに瞬
間接着剤などからなる仮固定用の接着剤１８を塗布し、
電子部品１２を充填物１７の上面の所定箇所に配置す
る。次にケ−ス１１内に封止樹脂１９を注入する。When the electronic device 10 is manufactured, first, a filler 17 is spread over the bottom surface 11a of the case by a predetermined distance A1. Next, an adhesive 18 for temporary fixing made of an instant adhesive or the like is applied to the lower end surface 14a of the sensor chip 14,
The electronic component 12 is arranged at a predetermined position on the upper surface of the filling 17. Next, a sealing resin 19 is injected into the case 11.
【００２８】上記した実施の形態（１）に係る電子機器
１０によれば、電子部品１２の下端面１４ａとケ−ス底
面１１ａとの距離を所定距離Ａ１に保つための充填物１
７がケ−ス１１内における電子部品１２の下方に配置さ
れているので、従来のように、所定距離Ａ１を正確にだ
すためにケ−ス１１に段部３１ｂ（図３）を形成する必
要がなく、ケ−ス１１の作製が容易となる。しかも、所
定距離Ａ１を設定するのに、電子部品１２におけるはん
だ１６の厚みや、センサチップ１４高さのばらつきの影
響を受けることがなくなり、ケ−ス１１内に封止される
電子部品１２の下端面１４ａとケ−ス底面１１ａとの距
離を所定距離Ａ１に安定的に設定することができる。According to the electronic device 10 according to the above-described embodiment (1), the filler 1 for keeping the distance between the lower end surface 14a of the electronic component 12 and the case bottom surface 11a at a predetermined distance A1.
7 is disposed below the electronic component 12 in the case 11, it is necessary to form a step 31b (FIG. 3) in the case 11 in order to accurately set a predetermined distance A1 as in the prior art. And the case 11 can be easily manufactured. In addition, the setting of the predetermined distance A1 is not affected by variations in the thickness of the solder 16 in the electronic component 12 or the height of the sensor chip 14, so that the electronic component 12 sealed in the case 11 is not affected. The distance between the lower end surface 14a and the case bottom surface 11a can be stably set to the predetermined distance A1.
【００２９】また、充填物１７が熱に対して安定な熱膨
張係数が小さい、所定距離Ａ１よりは径の小さな多数の
粒状物から構成されているので、所定距離Ａ１の設定を
容易に確実に行うことができる。また、電子部品１２が
充填物１７に接着剤１８を用いて仮固定されているの
で、ケ−ス１１内に封止樹脂１９を注入する際にも電子
部品１２のケ−ス１１内における姿勢が崩れることがな
く、電子部品１２のケ−ス１１内における正しい姿勢の
確保が容易である。Further, since the filler 17 is composed of a large number of granular materials having a small coefficient of thermal expansion that is stable against heat and having a diameter smaller than the predetermined distance A1, the predetermined distance A1 can be easily and reliably set. It can be carried out. In addition, since the electronic component 12 is temporarily fixed to the filler 17 using the adhesive 18, the position of the electronic component 12 in the case 11 when the sealing resin 19 is injected into the case 11. Therefore, it is easy to secure a correct posture of the electronic component 12 in the case 11.
【００３０】また、上記した実施の形態（１）に係る電
子機器の製造方法によれば、電子部品１２の下端面１４
ａとケ−ス底面１１ａとの距離を所定距離Ａ１に保つた
めには、充填物１７をケ−ス底面１１ａから所定厚さＡ
１敷き詰めるだけで良く、しかもはんだ１６の厚みや、
センサチップ１４高さのばらつきの影響を受けることが
なくなり、ケ−ス１１内に封止される電子部品１２の下
端面１４ａとケ−ス底面１１ａとの距離を所定距離Ａ１
に正確に設定することができる。According to the method for manufacturing an electronic device according to the above-described embodiment (1), the lower end surface 14 of the electronic component 12 is formed.
In order to keep the distance between a and the case bottom surface 11a at a predetermined distance A1, the filling material 17 is separated from the case bottom surface 11a by a predetermined thickness A.
You only need to lay one, and the thickness of the solder 16
The distance between the lower end surface 14a of the electronic component 12 sealed in the case 11 and the case bottom surface 11a is reduced by a predetermined distance A1.
Can be set accurately.
【００３１】また、充填物１７の上に電子部品１２を配
置する際に、仮固定用の接着剤１８を用いて電子部品１
２を充填物１７に仮固定しておくので、ケ−ス１１内に
封止樹脂１９を注入する際にも電子部品１２のケ−ス１
１内における姿勢が崩れることがなく、電子部品１２の
ケ−ス１１内における正しい姿勢の確保が容易になると
共に、ケ−ス１１内への封止樹脂１９の注入作業も容易
となる。When arranging the electronic component 12 on the filling 17, the electronic component 1 is temporarily fixed using an adhesive 18 for temporary fixing.
Since the sealing resin 19 is temporarily fixed to the filler 17, the case 1 of the electronic component 12 can be used even when the sealing resin 19 is injected into the case 11.
The posture of the electronic component 12 in the case 11 is not disturbed, so that the correct posture of the electronic component 12 in the case 11 is easily ensured, and the work of injecting the sealing resin 19 into the case 11 is also facilitated.
【００３２】図２は実施の形態（２）に係る電子機器を
示す断面図であり、図中２０はセンサモジュ−ルを構成
する電子機器を示している。ここでは実施の形態（１）
に係る電子機器１０との相違点について主に記載し、実
施の形態（１）に係る電子機器１０と同様の構成につい
てはその記載を省略する。FIG. 2 is a sectional view showing an electronic apparatus according to the embodiment (2). In the figure, reference numeral 20 denotes an electronic apparatus constituting a sensor module. Here, the embodiment (1)
The following mainly describes differences from the electronic device 10 according to the first embodiment, and a description of the same configuration as the electronic device 10 according to the embodiment (1) is omitted.
【００３３】基板１３の外周部近傍の複数箇所には封止
樹脂２９の基板１３下方への流入を容易にするための透
孔１３ｃが形成されている。電子部品１２の下方、より
正確には電子部品１２を構成するセンサチップ１４の下
端面１４ａの下方には、センサチップ１４の下端面１４
ａとケ−ス底面１１ａとの距離を所定距離Ａ１に保つた
めの所定厚さ（径）Ａ１を有する球形状の充填物２１が
配置されている。Through holes 13c are formed at a plurality of locations near the outer peripheral portion of the substrate 13 to facilitate the flow of the sealing resin 29 below the substrate 13. Below the electronic component 12, more precisely, below the lower end surface 14 a of the sensor chip 14 constituting the electronic component 12,
A spherical filler 21 having a predetermined thickness (diameter) A1 for keeping the distance between the a and the case bottom surface 11a at a predetermined distance A1 is arranged.
【００３４】図示した本実施の形態に係る充填物２１は
球形状をしているが、充填物の形状は球形状に限定され
るものではなく、別の実施の形態では充填物が直方体形
状（図示せず）をしていても良く、さらに別の実施の形
態では、充填物が正六面体形状（図示せず）をしていて
も差し支えない。Although the filler 21 according to the illustrated embodiment has a spherical shape, the shape of the filler is not limited to a spherical shape. In another embodiment, the filler is a rectangular parallelepiped ( The filling may have a regular hexahedral shape (not shown) in still another embodiment.
【００３５】充填物２１は接着剤２２を用いて固定され
ており、この場合の接着剤２２としては、熱可塑性の接
着剤でも熱硬化性の接着剤であっても差し支えない。ま
た充填物２１は熱に対して安定な熱膨張係数が小さな物
質を用いて構成されており、充填物２１の構成物質とし
ては、例えばモリブデン、石英ガラスなどを挙げること
ができる。The filler 21 is fixed using an adhesive 22. In this case, the adhesive 22 may be a thermoplastic adhesive or a thermosetting adhesive. The filling 21 is made of a material that is stable against heat and has a small coefficient of thermal expansion. Examples of the constituent material of the filling 21 include molybdenum and quartz glass.
【００３６】また、別の実施の形態では、充填物は図３
に示したように、熱に安定な芯材２３ａと熱可塑性の接
着剤からなる接着剤層２３ｂとから構成されていても良
く、この場合は、ケ−ス１１に充填後、加熱することに
より接着剤層２３ｂを一旦溶融させ、その後冷却するこ
とにより、溶融した接着剤層２３ｂがその後固化して芯
材２３ａがケ−ス底面１１ａに固定される。In another embodiment, the filling is
As shown in (1), it may be composed of a heat-stable core material 23a and an adhesive layer 23b made of a thermoplastic adhesive. In this case, the case 11 is filled with heat and then heated. Once the adhesive layer 23b is melted and then cooled, the melted adhesive layer 23b is subsequently solidified and the core material 23a is fixed to the case bottom surface 11a.
【００３７】センサチップ１４の下端面１４ａは仮固定
用の接着剤２５を用いて充填物２１の上面に固定されて
いる。そしてケ−ス１１内に収容された電子部品１２の
周りには、電子部品１２を湿気や熱から保護するために
封止樹脂２９が充填されている。The lower end surface 14a of the sensor chip 14 is fixed to the upper surface of the filler 21 using a temporary fixing adhesive 25. Around the electronic component 12 housed in the case 11, a sealing resin 29 is filled to protect the electronic component 12 from moisture and heat.
【００３８】上記電子機器２０を製造する場合、まずケ
−ス底面１１ａに充填物２１を１層敷き詰める。次に接
着剤２２を加えて充填物２１を固定する。次に下端面１
４ａに仮固定用の接着剤２５を塗布し、電子部品１２を
充填物２１の上面の所定箇所に配置する。次にケ−ス１
１内に封止樹脂２９を注入する。When manufacturing the electronic device 20, first, one layer of the filler 21 is spread on the bottom surface 11a of the case. Next, the filler 22 is fixed by adding an adhesive 22. Next, lower end surface 1
An adhesive 25 for temporary fixing is applied to 4 a, and the electronic component 12 is arranged at a predetermined position on the upper surface of the filling 21. Next, Case 1
1 is filled with a sealing resin 29.
【００３９】上記した電子機器２０によれば、電子部品
１２の下端面１４ａとケ−ス底面１１ａとの距離を所定
距離Ａ１に保つための所定厚さＡ１を有する充填物２１
がケ−ス１１内における電子部品１２の下方に配置され
ているので、従来のように、所定距離Ａ１を正確にだす
ためにケ−ス１１に段部を形成する必要がなくなり、ケ
−ス１１の作製が容易となる。しかも所定距離Ａ１を設
定するのに、電子部品１２におけるはんだ１６の厚み
や、センサチップ１４高さのばらつきの影響を受けるこ
とがなくなり、所定厚さ（径）Ａ１を有する充填物２１
をケ−ス底面１１ａに１層配置するだけでよくなり、充
填物２１のケ−ス１１内への配置も容易に行うことがで
きる。また充填物２１の径を所定厚Ａ１さに正確に設定
しておくことは比較的容易であり、ケ−ス１１内に封止
される電子部品１２の下端面１４ａとケ−ス底面１１ａ
との距離を所定距離Ａ１に正確に保つことができる。According to the electronic device 20, the filling 21 having the predetermined thickness A1 for keeping the distance between the lower end surface 14a of the electronic component 12 and the case bottom surface 11a at the predetermined distance A1.
Is disposed below the electronic component 12 in the case 11, so that it is not necessary to form a step in the case 11 to accurately obtain the predetermined distance A1 as in the conventional case. 11 can be easily manufactured. In addition, the setting of the predetermined distance A1 is not affected by variations in the thickness of the solder 16 in the electronic component 12 or the height of the sensor chip 14, and the filler 21 having the predetermined thickness (diameter) A1 is not affected.
Only needs to be arranged in one layer on the case bottom surface 11a, and the filling 21 can be easily arranged in the case 11. It is relatively easy to accurately set the diameter of the filler 21 to a predetermined thickness A1. The lower end surface 14a of the electronic component 12 sealed in the case 11 and the case bottom surface 11a
Can be accurately maintained at the predetermined distance A1.
【００４０】また、本実施の形態の場合のように、充填
物２１が球形状をしている場合には、充填物２１をケ−
ス１１内へどのように注入しても所定距離Ａ１をいつも
正確にだすことができ、充填物２１の注入作業が極めて
容易なものとなる。When the filling 21 has a spherical shape as in the case of the present embodiment, the filling 21 is
The predetermined distance A1 can always be accurately obtained irrespective of how the material is injected into the space 11, so that the operation of injecting the filling material 21 becomes extremely easy.
【００４１】また、充填物が直方体形状（図示せず）を
している場合には、ケ−ス１１内に封止される電子部品
１２の下端面１４ａとケ−ス底面１１ａとの距離を所定
距離Ａ１に正確に保つことができながら、しかも電子部
品１２の前記充填物上への配置を安定的なものとするこ
とができる。When the filling has a rectangular parallelepiped shape (not shown), the distance between the lower end surface 14a of the electronic component 12 sealed in the case 11 and the bottom surface 11a of the case is reduced. The arrangement of the electronic component 12 on the filler can be made stable while accurately maintaining the predetermined distance A1.
【００４２】また、充填物が正六面体形状（図示せず）
をしている場合には、ケ−ス１１内に封止される電子部
品１２の下端面１４ａとケ−ス底面１１ａとの距離を所
定距離Ａ１に正確に保つことができながら、しかも前記
充填物をどのように注入しても所定距離Ａ１をいつも正
確にだすことができ、前記充填物のケ−ス１１内への配
置作業が極めて容易なものとなる。また電子部品１２の
前記充填物上への配置を安定的なものとすることができ
る。Further, the filling material has a regular hexahedral shape (not shown).
In this case, the distance between the lower end surface 14a of the electronic component 12 sealed in the case 11 and the case bottom surface 11a can be accurately maintained at a predetermined distance A1, and the above-mentioned filling is performed. Regardless of how the material is injected, the predetermined distance A1 can always be accurately determined, and the work of disposing the filler in the case 11 becomes extremely easy. In addition, the arrangement of the electronic component 12 on the filler can be made stable.
【００４３】また、充填物２１が接着剤２２により固定
されているので、充填物２１の配置の安定性が封止樹脂
２９を注入した後も確保されることとなる。Further, since the filler 21 is fixed by the adhesive 22, the stability of the arrangement of the filler 21 is ensured even after the sealing resin 29 is injected.
【００４４】また、電子部品１２が充填物２１に接着剤
２５を用いて仮固定されているので、ケ−ス１１内に封
止樹脂２９を注入する際にも電子部品１２のケ−ス１１
内における姿勢が崩れることがなく、電子部品１２のケ
−ス１１内における正しい姿勢の確保が容易である。ま
たケ−ス１１内に封止樹脂２９を注入する際にも電子部
品１２のケ−ス１１内における姿勢が崩れる虞がないの
で、ケ−ス１１内への封止樹脂２９の注入にそれ程気を
使う必要がなくなり、ケ−ス１１内への封止樹脂２９の
注入作業自体も容易となる。Further, since the electronic component 12 is temporarily fixed to the filler 21 using the adhesive 25, the case 11 of the electronic component 12 can be used even when the sealing resin 29 is injected into the case 11.
Therefore, it is easy to secure a correct posture of the electronic component 12 in the case 11 without being distorted. Also, when the sealing resin 29 is injected into the case 11, there is no possibility that the posture of the electronic component 12 in the case 11 is destroyed, so that the injection of the sealing resin 29 into the case 11 is not so long. This eliminates the need for care and makes the operation of injecting the sealing resin 29 into the case 11 easier.
【００４５】また、上記した電子機器２０の製造方法に
おいては、電子部品１２の下端面１４ａとケ−ス底面１
１ａとの距離を所定距離Ａ１に保つためには、ケ−ス底
面１１ａに所定厚さを有する充填物２１を１層敷き詰め
るだけで良く、従来のように、所定距離Ａ１をだすため
にケ−ス１１に段部を形成する必要がなく、ケ−ス１１
の作製が容易となる。しかも所定距離Ａ１の設定に、電
子部品１２におけるはんだ１６の厚みや、センサチップ
１４高さのばらつきの影響を受けることがなくなり、ケ
−ス底面１１ａから所定径を有する充填物２１を１層敷
き詰めるだけで、ケ−ス１１内に封止される電子部品１
２の下端面１４ａとケ−ス底面１１ａとの距離を所定距
離Ａ１に正確に設定することができる。また、ケ−ス底
面１１ａに所定径を有する充填物２１を１層敷き詰める
ことは容易であり、充填物２１のケ−ス１１内への配置
も容易に行うことができる。また充填物２１の径を所定
厚さＡ１に正確に設定しておくことは比較的容易であ
り、ケ−ス１１内に封止される電子部品１２の下端面１
４ａとケ−ス底面１１ａとの距離を所定距離Ａ１に正確
に保つことができる。In the method of manufacturing the electronic device 20 described above, the lower end surface 14a of the electronic component 12 and the case bottom surface 1
In order to keep the distance to the predetermined distance A1 from the case 1a, it is only necessary to spread one layer of the filling material 21 having a predetermined thickness on the case bottom surface 11a. There is no need to form a step in the case 11 and the case 11
Is easy to manufacture. In addition, the setting of the predetermined distance A1 is not affected by the variation in the thickness of the solder 16 in the electronic component 12 or the height of the sensor chip 14, and the filling 21 having a predetermined diameter is spread from the case bottom surface 11a. Alone, the electronic component 1 sealed in the case 11
The distance between the lower end surface 14a and the case bottom surface 11a can be accurately set to the predetermined distance A1. In addition, it is easy to lay one layer of the filling 21 having a predetermined diameter on the case bottom surface 11a, and the filling 21 can be easily arranged in the case 11. It is relatively easy to accurately set the diameter of the filling 21 to a predetermined thickness A1, and the lower end surface 1 of the electronic component 12 sealed in the case 11
The distance between the case 4a and the case bottom surface 11a can be accurately maintained at the predetermined distance A1.
【００４６】また、充填物２１を接着剤２２で固定する
ので、充填物２１の配置の安定性を封止樹脂２９を注入
した後も確保することができる。また、表面に接着剤層
２３ｂを有する充填物２３を加熱して接着剤層２３ｂを
一旦溶融させた後、固化させて芯材２３ａを固定する場
合には、芯材２３ａを接着剤層２３ｂで固定するのに、
充填物２３を配置した後の工程で、接着剤を注入する必
要がなく、生産ラインにおける効率化を図ることができ
る。Further, since the filler 21 is fixed with the adhesive 22, the stability of the arrangement of the filler 21 can be ensured even after the sealing resin 29 is injected. When the filler 23 having the adhesive layer 23b on the surface is heated to temporarily melt the adhesive layer 23b and then solidify to fix the core 23a, the core 23a is fixed by the adhesive layer 23b. To fix it,
It is not necessary to inject an adhesive in a step after the placement of the filler 23, and the efficiency of the production line can be improved.
【００４７】また、充填物２１の上に電子部品１２を配
置する際には、仮固定用の接着剤２５を用いて電子部品
１２が充填物２１に仮固定されているので、ケ−ス１１
内に封止樹脂２９を注入する際にも電子部品１２のケ−
ス１１内における姿勢が崩れることがなく、電子部品１
２のケ−ス１１内における正しい姿勢の確保が容易にな
る。また、ケ−ス１１内に封止樹脂２９を注入する際に
も電子部品１２のケ−ス１１内における姿勢が崩れる虞
がないので、ケ−ス１１内への封止樹脂２９の注入にそ
れ程気を使う必要がなくなり、ケ−ス１１内への封止樹
脂２９の注入作業自体も容易となる。When arranging the electronic component 12 on the filling 21, the electronic component 12 is temporarily fixed to the filling 21 using the temporary fixing adhesive 25.
When the sealing resin 29 is injected into the inside,
The electronic component 1
It is easy to secure a correct posture in the second case 11. Also, when the sealing resin 29 is injected into the case 11, there is no possibility that the posture of the electronic component 12 in the case 11 is lost. It is not necessary to use much care, and the operation of injecting the sealing resin 29 into the case 11 becomes easy.
【図１】本発明の実施の形態に係る電子機器を示す断面
図である。FIG. 1 is a sectional view showing an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の別の実施の形態に係る電子機器を示す
断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an electronic device according to another embodiment of the present invention.
【図３】本発明の別の実施の形態に係る充填物を示す断
面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a filler according to another embodiment of the present invention.
【図４】従来例に係る電子機器を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating an electronic device according to a conventional example.
１０ 電子機器 １１ ケ−ス １１ａ ケ−ス底面 １２ 電子部品 １４ センサチップ １４ａ 下端面 １６ はんだ １７ 充填物 １８ 接着剤 １９ 封止樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic apparatus 11 Case 11a Case bottom surface 12 Electronic component 14 Sensor chip 14a Lower end surface 16 Solder 17 Filling material 18 Adhesive 19 Sealing resin
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森 茂 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内 (72)発明者 井上 則宏 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内 (72)発明者 杉山 高 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内 Ｆターム(参考） 4M109 AA02 BA04 CA02 EA01 EB12 EB16 5F061 AA01 BA03 CA02 CB02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Shigeru Mori 1-2-28 Gosho-dori, Hyogo-ku, Kobe-shi, Hyogo Prefecture Inside Fujitsu Ten Limited (72) Inventor Norihiro Inoue 1-chome, Gosho-dori, Hyogo-ku, Kobe-shi, Hyogo No. 28 in Fujitsu Ten Limited (72) Inventor Takashi Sugiyama 1-2-28 Goshodori, Hyogo-ku, Kobe City, Hyogo Prefecture F-term in Fujitsu Ten Limited (Reference) 4M109 AA02 BA04 CA02 EA01 EB12 EB16 5F061 AA01 BA03 CA02 CB02
Claims (15)
封止された電子機器において、前記電子部品下端面と前
記ケ−ス底面との距離を所定距離に保つための充填物が
前記ケ−ス内における前記電子部品の下方に配置され、
前記ケ−ス内のその他の部分には前記封止樹脂が充填さ
れていることを特徴とする電子機器。An electronic device in which an electronic component is sealed in a case using a sealing resin, a filler for keeping a distance between a lower end surface of the electronic component and a bottom surface of the case at a predetermined distance. Is disposed below the electronic component in the case,
An electronic device, wherein the other part in the case is filled with the sealing resin.
さな多数の粒状物からなることを特徴とする請求項１記
載の電子機器。2. The electronic device according to claim 1, wherein the filler is composed of a number of granular materials having a diameter smaller than the predetermined distance.
いて仮固定されていることを特徴とする請求項１又は請
求項２記載の電子機器。3. The electronic device according to claim 1, wherein the electronic component is temporarily fixed to the filler using an adhesive.
詰める工程、 前記充填物の上に電子部品を配置する工程、 前記ケ−ス内に封止樹脂を注入する工程を含むことを特
徴とする電子機器の製造方法。4. A step of laying a filler to a predetermined thickness from the bottom of the case, a step of disposing an electronic component on the filler, and a step of injecting a sealing resin into the case. Characteristic method of manufacturing electronic equipment.
に、仮固定用の接着剤を用いて前記電子部品を前記充填
物に仮固定しておくことを特徴とする請求項４記載の電
子機器の製造方法。5. The electronic device according to claim 4, wherein the electronic component is temporarily fixed to the filler using an adhesive for temporary fixing when the electronic component is arranged on the filler. Manufacturing method of electronic equipment.
封止された電子機器において、前記電子部品下端面と前
記ケ−ス底面との距離を所定距離に保つための所定厚さ
を有する充填物が前記ケ−ス内における前記電子部品の
下方に配置され、前記ケ−ス内のその他の部分には前記
封止樹脂が充填されていることを特徴とする電子機器。6. In an electronic device in which an electronic component is sealed in a case using a sealing resin, a predetermined thickness for keeping a distance between a lower end surface of the electronic component and a bottom surface of the case at a predetermined distance. An electronic device, wherein a filling material having a thickness is disposed below the electronic component in the case, and the sealing resin is filled in other portions in the case.
徴とする請求項６記載の電子機器。7. The electronic device according to claim 6, wherein the filling has a spherical shape.
を特徴とする請求項６記載の電子機器。8. The electronic device according to claim 6, wherein the filling has a rectangular parallelepiped shape.
とを特徴とする請求項６記載の電子機器。9. The electronic device according to claim 6, wherein the filler has a regular hexahedral shape.
ていることを特徴とする請求項６〜９のいずれかの項に
記載の電子機器。10. The electronic device according to claim 6, wherein the filler is fixed using an adhesive.
用いて仮固定されていることを特徴とする請求項６〜１
０のいずれかの項に記載の電子機器。11. The electronic component according to claim 6, wherein the electronic component is temporarily fixed to the filler using an adhesive.
An electronic device according to any one of the above items.
を１層敷き詰める工程、 前記充填物の上に電子部品を配置する工程、 前記ケ−ス内に封止樹脂を注入する工程を含むことを特
徴とする電子機器の製造方法。12. A step of laying one layer of a filler having a predetermined thickness on the bottom of the case, a step of disposing an electronic component on the filler, and a step of injecting a sealing resin into the case. A method for manufacturing an electronic device, comprising:
含むことを特徴とする請求項１２記載の電子機器の製造
方法。13. The method according to claim 12, further comprising the step of fixing the filler with an adhesive.
加熱して前記接着剤層を一旦溶融させた後固化させて前
記充填物を固定する工程を含むことを特徴とする請求項
１２又は請求項１３記載の電子機器の製造方法。14. The method according to claim 12, further comprising a step of heating the filler having an adhesive layer on its surface to once melt the adhesive layer, and then solidifying to fix the filler. A method for manufacturing an electronic device according to claim 13.
際に、仮固定用の接着剤を用いて前記電子部品を前記充
填物に仮固定しておくことを特徴とする請求項１２〜１
４のいずれかの項に記載の電子機器の製造方法。15. The electronic component is temporarily fixed to the filler using an adhesive for temporary fixing when the electronic component is arranged on the filler. 1
5. The method for manufacturing an electronic device according to any one of the above items 4.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10264157A JP2000100995A (en) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | Electronic equipment and manufacture thereof |
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|---|---|---|---|
| JP10264157A JP2000100995A (en) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | Electronic equipment and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000100995A true JP2000100995A (en) | 2000-04-07 |
Family
ID=17399264
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP10264157A Pending JP2000100995A (en) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | Electronic equipment and manufacture thereof |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000100995A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001356027A (en) * | 2000-04-13 | 2001-12-26 | Dr Johannes Heidenhain Gmbh | Scanning unit |
-
1998
- 1998-09-18 JP JP10264157A patent/JP2000100995A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2001356027A (en) * | 2000-04-13 | 2001-12-26 | Dr Johannes Heidenhain Gmbh | Scanning unit |
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