JP2000097992A - Ｉｃソケットの洗浄方法 - Google Patents
Ｉｃソケットの洗浄方法Info
- Publication number
- JP2000097992A JP2000097992A JP10270064A JP27006498A JP2000097992A JP 2000097992 A JP2000097992 A JP 2000097992A JP 10270064 A JP10270064 A JP 10270064A JP 27006498 A JP27006498 A JP 27006498A JP 2000097992 A JP2000097992 A JP 2000097992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- contact portion
- electrolyte solution
- cleaning
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 比較的簡単な作業で確実に測定評価試験に用
いるＩＣソケットのコンタクト部分を清浄化できるＩＣ
ソケットの洗浄方法を提供する。 【解決手段】 被測定デバイスに接触するコンタクト部
分１５を備えたＩＣソケット１６を専用の治具１８に装
着して前記コンタクト部分を電気的に短絡し、前記コン
タクト部分１５を洗浄槽１１の電解質溶液１２内に浸漬
し、前記洗浄槽の電解質溶液内には直流電源２１と接続
した電極１３を備え、前記コンタクト部分と電解質溶液
内の電極との間に電流を流し、前記コンタクト部分１５
に付着したハンダカスを除去する。
いるＩＣソケットのコンタクト部分を清浄化できるＩＣ
ソケットの洗浄方法を提供する。 【解決手段】 被測定デバイスに接触するコンタクト部
分１５を備えたＩＣソケット１６を専用の治具１８に装
着して前記コンタクト部分を電気的に短絡し、前記コン
タクト部分１５を洗浄槽１１の電解質溶液１２内に浸漬
し、前記洗浄槽の電解質溶液内には直流電源２１と接続
した電極１３を備え、前記コンタクト部分と電解質溶液
内の電極との間に電流を流し、前記コンタクト部分１５
に付着したハンダカスを除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣの評価測定試験
に用いるＩＣソケットの洗浄方法に係り、特にＩＣソケ
ットの被測定デバイスのリード端子に接触するコンタク
ト部分の洗浄方法に関する。
に用いるＩＣソケットの洗浄方法に係り、特にＩＣソケ
ットの被測定デバイスのリード端子に接触するコンタク
ト部分の洗浄方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ＩＣは、半導体チップが樹脂等の
パッケージにより被覆され、その樹脂体から外部接続用
の多数のリード端子が突出して配置されている。このリ
ード端子は、ＩＣをプリント基板等に実装するに際し
て、そのハンダ接着性を良好にするために通常ハンダメ
ッキが施されている。
パッケージにより被覆され、その樹脂体から外部接続用
の多数のリード端子が突出して配置されている。このリ
ード端子は、ＩＣをプリント基板等に実装するに際し
て、そのハンダ接着性を良好にするために通常ハンダメ
ッキが施されている。
【０００３】ＩＣの測定評価試験においては、ＩＣを試
験装置（テスタ）に接続したＩＣソケットに載置し、Ｉ
Ｃのリード端子をＩＣソケットのコンタクト部分に接触
させる。そして、測定評価用のＩＣソケットの各端子に
試験装置から各種電圧又は電流を供給して、ＩＣ内部に
流れる電流の計測、又はＩＣから出力される電圧の計測
等を行う。このＩＣの測定評価試験は、通常、ＩＣの製
造工程における最終検査として行われ、この最終検査に
より電気的不良品が除かれ、良品のみが出荷される。
験装置（テスタ）に接続したＩＣソケットに載置し、Ｉ
Ｃのリード端子をＩＣソケットのコンタクト部分に接触
させる。そして、測定評価用のＩＣソケットの各端子に
試験装置から各種電圧又は電流を供給して、ＩＣ内部に
流れる電流の計測、又はＩＣから出力される電圧の計測
等を行う。このＩＣの測定評価試験は、通常、ＩＣの製
造工程における最終検査として行われ、この最終検査に
より電気的不良品が除かれ、良品のみが出荷される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようなＩＣの測定
評価試験は、ＩＣの製造工程に組み込まれているため、
一日に例えば何千個という多量の数の試験が行われる。
このため、ＩＣソケットの被試験デバイスのコンタクト
部分に、被測定デバイスのリード端子が接触する。しか
しながら、被測定デバイスのリード端子には上述したよ
うにハンダメッキが施されており、このため、ＩＣソケ
ットのコンタクト部分には、徐々にハンダカス等の異物
が付着し、蓄積されていく。これらの異物は、ハンダカ
スのみならず、測定環境中にＩＣソケットのコンタクト
部分又は被試験デバイスのリード端子に付着するダスト
等も含まれる。これらの異物がＩＣソケットのコンタク
ト部分に蓄積すると、ＩＣソケットのコンタクト部分と
被測定デバイスのリード端子との間の接触が十分に良好
でなくなり、正確な被測定デバイスの試験評価を行うこ
とができなくなる。
評価試験は、ＩＣの製造工程に組み込まれているため、
一日に例えば何千個という多量の数の試験が行われる。
このため、ＩＣソケットの被試験デバイスのコンタクト
部分に、被測定デバイスのリード端子が接触する。しか
しながら、被測定デバイスのリード端子には上述したよ
うにハンダメッキが施されており、このため、ＩＣソケ
ットのコンタクト部分には、徐々にハンダカス等の異物
が付着し、蓄積されていく。これらの異物は、ハンダカ
スのみならず、測定環境中にＩＣソケットのコンタクト
部分又は被試験デバイスのリード端子に付着するダスト
等も含まれる。これらの異物がＩＣソケットのコンタク
ト部分に蓄積すると、ＩＣソケットのコンタクト部分と
被測定デバイスのリード端子との間の接触が十分に良好
でなくなり、正確な被測定デバイスの試験評価を行うこ
とができなくなる。
【０００５】このため、ＩＣソケットの特に被測定デバ
イスに接触するコンタクト部分は、定期的に洗浄を行う
必要がある。従来係る洗浄方法としては、高圧エアの吹
き付けによって異物を除去する方法、或いはブラッシン
グによって異物を除去する方法、或いは有機溶剤等を含
浸した布地等を用いてスワブを行う等の方法がある。し
かしながら、高圧エアのブローではコンタクト部分にこ
びりついた異物の除去には十分でなく、又、ブラッシン
グではコンタクト部分の金属面を損傷してしまう場合が
ある。又、有機溶剤を用いてスワブするにしても、最近
の被測定デバイスのピン数は極めて多数であるものが多
く、ＩＣソケットのコンタクト部分を完全に清浄にする
にはかなり面倒な作業を必要としていた。
イスに接触するコンタクト部分は、定期的に洗浄を行う
必要がある。従来係る洗浄方法としては、高圧エアの吹
き付けによって異物を除去する方法、或いはブラッシン
グによって異物を除去する方法、或いは有機溶剤等を含
浸した布地等を用いてスワブを行う等の方法がある。し
かしながら、高圧エアのブローではコンタクト部分にこ
びりついた異物の除去には十分でなく、又、ブラッシン
グではコンタクト部分の金属面を損傷してしまう場合が
ある。又、有機溶剤を用いてスワブするにしても、最近
の被測定デバイスのピン数は極めて多数であるものが多
く、ＩＣソケットのコンタクト部分を完全に清浄にする
にはかなり面倒な作業を必要としていた。
【０００６】本発明は上述した事情に鑑みてなされたも
ので、比較的簡単な作業で確実に測定評価試験に用いる
ＩＣソケットのコンタクト部分を清浄化できるＩＣソケ
ットの洗浄方法を提供することを目的とする。
ので、比較的簡単な作業で確実に測定評価試験に用いる
ＩＣソケットのコンタクト部分を清浄化できるＩＣソケ
ットの洗浄方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、被測定デバイスに接触するコンタクト部分を備えた
ＩＣソケットを専用の治具に装備して前記コンタクト部
分を電気的に短絡し、前記コンタクト部分を洗浄槽の電
解質溶液内に浸漬し、前記洗浄槽の電解質溶液内には直
流電源と接続した電極を備え、前記コンタクト部分と電
解質溶液内の電極との間に電流を流し、前記コンタクト
部分に付着したハンダカスを除去することを特徴とする
ＩＣソケットの洗浄方法である。
は、被測定デバイスに接触するコンタクト部分を備えた
ＩＣソケットを専用の治具に装備して前記コンタクト部
分を電気的に短絡し、前記コンタクト部分を洗浄槽の電
解質溶液内に浸漬し、前記洗浄槽の電解質溶液内には直
流電源と接続した電極を備え、前記コンタクト部分と電
解質溶液内の電極との間に電流を流し、前記コンタクト
部分に付着したハンダカスを除去することを特徴とする
ＩＣソケットの洗浄方法である。
【０００８】上述した本発明によれば、電解質溶液に電
流を流すことにより、コンタクト部分ではカソード還元
が生じ、ハンダカスをコンタクト部分から除去すること
ができる。このようなハンダカスの除去は、電解質溶液
に浸漬されているＩＣソケットの多数のコンタクト部分
に同時に作用するため、比較的短時間で効率的にＩＣソ
ケットの洗浄を行うことができる。
流を流すことにより、コンタクト部分ではカソード還元
が生じ、ハンダカスをコンタクト部分から除去すること
ができる。このようなハンダカスの除去は、電解質溶液
に浸漬されているＩＣソケットの多数のコンタクト部分
に同時に作用するため、比較的短時間で効率的にＩＣソ
ケットの洗浄を行うことができる。
【０００９】請求項２に記載に発明は、前記電解質溶液
を超音波で振動させつつ、前記コンタクト部分のハンダ
カスを除去することを特徴とする請求項１に記載のＩＣ
ソケットの洗浄方法である。これにより、ハンダカス等
の除去がより効率的に行える。
を超音波で振動させつつ、前記コンタクト部分のハンダ
カスを除去することを特徴とする請求項１に記載のＩＣ
ソケットの洗浄方法である。これにより、ハンダカス等
の除去がより効率的に行える。
【００１０】請求項３に記載の発明は、前記電解質溶液
を加温しつつ、前記コンタクト部分のハンダカスを除去
することを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット洗
浄方法である。これにより、電気分解の効率が上がり、
電解質溶液の反応が活発となり、より容易に且つ短時間
でハンダカス等を除去することが可能となる。
を加温しつつ、前記コンタクト部分のハンダカスを除去
することを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット洗
浄方法である。これにより、電気分解の効率が上がり、
電解質溶液の反応が活発となり、より容易に且つ短時間
でハンダカス等を除去することが可能となる。
【００１１】請求項４に記載の発明は、前記請求項１乃
至３のいずれかに記載のＩＣソケットの洗浄方法に用い
る専用の治具であって、前記ＩＣソケットの被測定デバ
イスに接触するコンタクト部分に接続したピンに嵌着す
るソケットと、該ソケットを共通接続して短絡すると共
に、電源に接続するための一本の端子に接続する配線と
を備えたことを特徴とするＩＣソケットの洗浄用治具で
ある。これにより、洗浄対象のＩＣソケットに合わせた
治具を準備しておくことにより、誰でもが容易にＩＣソ
ケットの洗浄を簡単に行うことができる。
至３のいずれかに記載のＩＣソケットの洗浄方法に用い
る専用の治具であって、前記ＩＣソケットの被測定デバ
イスに接触するコンタクト部分に接続したピンに嵌着す
るソケットと、該ソケットを共通接続して短絡すると共
に、電源に接続するための一本の端子に接続する配線と
を備えたことを特徴とするＩＣソケットの洗浄用治具で
ある。これにより、洗浄対象のＩＣソケットに合わせた
治具を準備しておくことにより、誰でもが容易にＩＣソ
ケットの洗浄を簡単に行うことができる。
【００１２】請求項５に記載の発明は、ＩＣソケットの
洗浄対象のコンタクト部分を浸漬する電解質溶液槽と、
該槽内に配置された電極と、前記ＩＣソケットを搭載し
て前記コンタクト部分を電気的に共通接続して一本の端
子を取り出す専用の治具と、該治具より取り出した端子
と前記電極との間に前記洗浄対象のコンタクト部分を通
して前記電解質溶液中に電流を流す電源手段とを備えた
ことを特徴とするＩＣソケットの洗浄装置である。これ
により、ＩＣソケットのコンタクト部分が被測定デバイ
スの多ピン化に伴い、ピン数が極めて大きくなったとし
ても、各ピンに共通に電解質溶液に対して電流を供給す
ることができるので、被測定デバイスの多数のピンに対
応したコンタクト部分を同時に洗浄することができる。
洗浄対象のコンタクト部分を浸漬する電解質溶液槽と、
該槽内に配置された電極と、前記ＩＣソケットを搭載し
て前記コンタクト部分を電気的に共通接続して一本の端
子を取り出す専用の治具と、該治具より取り出した端子
と前記電極との間に前記洗浄対象のコンタクト部分を通
して前記電解質溶液中に電流を流す電源手段とを備えた
ことを特徴とするＩＣソケットの洗浄装置である。これ
により、ＩＣソケットのコンタクト部分が被測定デバイ
スの多ピン化に伴い、ピン数が極めて大きくなったとし
ても、各ピンに共通に電解質溶液に対して電流を供給す
ることができるので、被測定デバイスの多数のピンに対
応したコンタクト部分を同時に洗浄することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、添付図面を参照しながら説明する。
て、添付図面を参照しながら説明する。
【００１４】図１は、ＩＣソケットの洗浄装置の概要を
示す。洗浄槽１１には、電解質溶液１２が入れられてい
る。この電解質溶液１２は、例えばＮａＮＯ３水溶液で
ある。この洗浄槽１１内の電解質溶液１２の中には、例
えばチタン板からなる電極１３が配置されている。そし
て被測定デバイスのリード端子と接触するコンタクト部
分１５を備えたＩＣソケット１６が、専用治具１８に搭
載され、ＩＣソケット１６のコンタクト部分１５が電解
質溶液１２に浸漬される。専用治具１８は、ＩＣソケッ
ト１６のピン１７に対応したソケット１９を備え、この
ソケット１９のそれぞれが共通配線２０により短絡接続
されている。共通配線２０は、一本の接続端子２０ａと
して専用治具１８の外部に取り出される。洗浄槽１１の
外部には直流電源２１が備えられ、接続配線２２が上述
した専用治具１８の接続端子２０ａと電解質溶液内の電
極１３とにそれぞれ接続されている。
示す。洗浄槽１１には、電解質溶液１２が入れられてい
る。この電解質溶液１２は、例えばＮａＮＯ３水溶液で
ある。この洗浄槽１１内の電解質溶液１２の中には、例
えばチタン板からなる電極１３が配置されている。そし
て被測定デバイスのリード端子と接触するコンタクト部
分１５を備えたＩＣソケット１６が、専用治具１８に搭
載され、ＩＣソケット１６のコンタクト部分１５が電解
質溶液１２に浸漬される。専用治具１８は、ＩＣソケッ
ト１６のピン１７に対応したソケット１９を備え、この
ソケット１９のそれぞれが共通配線２０により短絡接続
されている。共通配線２０は、一本の接続端子２０ａと
して専用治具１８の外部に取り出される。洗浄槽１１の
外部には直流電源２１が備えられ、接続配線２２が上述
した専用治具１８の接続端子２０ａと電解質溶液内の電
極１３とにそれぞれ接続されている。
【００１５】この洗浄槽１１には、更に超音波の発生源
２５を備え、電解質溶液１２に超音波振動を与えること
ができるようになっている。又、洗浄槽１１には、ヒー
タ２６を備え、洗浄槽１１内の電解質溶液１２を加熱で
きるようになっている。
２５を備え、電解質溶液１２に超音波振動を与えること
ができるようになっている。又、洗浄槽１１には、ヒー
タ２６を備え、洗浄槽１１内の電解質溶液１２を加熱で
きるようになっている。
【００１６】次に、この洗浄措置を用いたＩＣソケット
の洗浄方法について説明する。まず、測定評価試験に用
いるＩＣソケット１６を、図示しない試験装置から外し
て、治具１８に装着する。この治具１８にはＩＣソケッ
トのピン１７に対応したソケット１９を備え、ＩＣソケ
ット１６のピン１７が治具１８のソケット１９に嵌合す
ることで装着するようになっている。
の洗浄方法について説明する。まず、測定評価試験に用
いるＩＣソケット１６を、図示しない試験装置から外し
て、治具１８に装着する。この治具１８にはＩＣソケッ
トのピン１７に対応したソケット１９を備え、ＩＣソケ
ット１６のピン１７が治具１８のソケット１９に嵌合す
ることで装着するようになっている。
【００１７】一方で、洗浄槽１１にＮａＮＯ３水溶液等
の電解質溶液１２を入れて、上述したＩＣソケット１６
を装着した治具１８をＩＣソケット１６のコンタクト部
分１５が電解質溶液１２内に浸漬するように治具１８を
固定する。ここで電極１３は、例えばＰｔ被覆Ｔｉ板で
あり、直流電源２１に配線２２により接続されている。
このように接続して、例えば＋１２Ｖ程度の電圧を両者
の間に印加することにより、電解質溶液１２内に電極板
１３からＩＣソケット１６のコンタクト部分に向かう電
流が流れる。この電流により、カソード還元によりＩＣ
ソケット１６のコンタクト部分１５に付着したハンダカ
ス等が電解質溶液内に溶け出し、コンタクト部分１５が
清浄化される。尚、電流の向きは、適宜逆方向に流れる
ように切り換えても良い。
の電解質溶液１２を入れて、上述したＩＣソケット１６
を装着した治具１８をＩＣソケット１６のコンタクト部
分１５が電解質溶液１２内に浸漬するように治具１８を
固定する。ここで電極１３は、例えばＰｔ被覆Ｔｉ板で
あり、直流電源２１に配線２２により接続されている。
このように接続して、例えば＋１２Ｖ程度の電圧を両者
の間に印加することにより、電解質溶液１２内に電極板
１３からＩＣソケット１６のコンタクト部分に向かう電
流が流れる。この電流により、カソード還元によりＩＣ
ソケット１６のコンタクト部分１５に付着したハンダカ
ス等が電解質溶液内に溶け出し、コンタクト部分１５が
清浄化される。尚、電流の向きは、適宜逆方向に流れる
ように切り換えても良い。
【００１８】この際、電解質溶液内の電流の形成と共
に、超音波振動装置２５より超音波振動を電解質溶液１
２を介してコンタクト部分１５に作用させることが好ま
しい。これによりコンタクト部分のハンダカスの除去が
一層促進される。又、ヒータ２６により電解質溶液１２
を、例えば５０〜６０℃程度に加熱しておくことによ
り、更にハンダカスの除去が促進されて好ましい。この
ように超音波振動の付与及び電解質溶液の加温により、
より短時間で且つより完全にＩＣソケットのコンタクト
部分からハンダカス等を除去することができる。
に、超音波振動装置２５より超音波振動を電解質溶液１
２を介してコンタクト部分１５に作用させることが好ま
しい。これによりコンタクト部分のハンダカスの除去が
一層促進される。又、ヒータ２６により電解質溶液１２
を、例えば５０〜６０℃程度に加熱しておくことによ
り、更にハンダカスの除去が促進されて好ましい。この
ように超音波振動の付与及び電解質溶液の加温により、
より短時間で且つより完全にＩＣソケットのコンタクト
部分からハンダカス等を除去することができる。
【００１９】次に、洗浄槽１１の下部に設けられた排水
孔２７を開き、電解質溶液１２を排出する。そして代わ
りに給水孔２８よりイオン交換水を洗浄槽１１内に注水
する。この際超音波振動装置２５により超音波を発生さ
せ、イオン交換水中でコンタクト部分の超音波洗浄を行
うようにしても良い。又、電解質溶液による電流を用い
た洗浄の後に、ＩＣソケット１６を搭載した治具１８を
引き上げ、別の洗浄槽でイオン交換水を用いた洗浄を行
うようにしても良い。そして、イオン交換水による洗浄
後に、乾燥器等によりソケット１６を乾燥する。このソ
ケット１６の乾燥は、専用治具１８からソケット１６を
外した後に行うようにしても勿論よい。
孔２７を開き、電解質溶液１２を排出する。そして代わ
りに給水孔２８よりイオン交換水を洗浄槽１１内に注水
する。この際超音波振動装置２５により超音波を発生さ
せ、イオン交換水中でコンタクト部分の超音波洗浄を行
うようにしても良い。又、電解質溶液による電流を用い
た洗浄の後に、ＩＣソケット１６を搭載した治具１８を
引き上げ、別の洗浄槽でイオン交換水を用いた洗浄を行
うようにしても良い。そして、イオン交換水による洗浄
後に、乾燥器等によりソケット１６を乾燥する。このソ
ケット１６の乾燥は、専用治具１８からソケット１６を
外した後に行うようにしても勿論よい。
【００２０】尚、上述した洗浄装置及び方法は、本発明
の実施の一態様を述べたものであり、本発明の趣旨を逸
脱することなく、種々の変形実施例が可能なことは勿論
である。
の実施の一態様を述べたものであり、本発明の趣旨を逸
脱することなく、種々の変形実施例が可能なことは勿論
である。
【００２１】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
カソード還元によりＩＣソケット上に堆積したハンダカ
ス等を除去することができる。これにより、より簡単に
且つ確実に測定評価試験用ＩＣソケットのコンタクト部
分の清浄化ができる。従って、大量生産を行うＩＣの測
定評価工程におけるＩＣソケットの接触不良という問題
がなくなり、ＩＣの測定評価工程における測定系自体の
トラブルを防止することができる。
カソード還元によりＩＣソケット上に堆積したハンダカ
ス等を除去することができる。これにより、より簡単に
且つ確実に測定評価試験用ＩＣソケットのコンタクト部
分の清浄化ができる。従って、大量生産を行うＩＣの測
定評価工程におけるＩＣソケットの接触不良という問題
がなくなり、ＩＣの測定評価工程における測定系自体の
トラブルを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態のＩＣソケットの洗浄装置
の説明図である。
の説明図である。
１１ 洗浄槽 １２ 電解質溶液 １３ 電極 １５ コンタクト部 １６ ＩＣソケット １７ ＩＣソケットのピン １８ 専用治具 １９ ソケット ２０ 共通接続配線 ２１ 直流電源 ２２ 配線 ２５ 超音波振動装置 ２６ ヒータ ２７ 排水孔 ２８ 給水孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山井 敦史 栃木県那須郡南那須町大字藤田1600−72 リンレイテープ株式会社内 (72)発明者 梶川 克彦 栃木県那須郡南那須町大字藤田1600−72 リンレイテープ株式会社内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG12 AH00 AH04 5E024 CA30 CB10
Claims (5)
- 【請求項１】 被測定デバイスに接触するコンタクト部
分を備えたＩＣソケットを専用の治具に装着して前記コ
ンタクト部分を電気的に短絡し、前記コンタクト部分を
洗浄槽の電解質溶液内に浸漬し、前記洗浄槽の電解質溶
液内には直流電源と接続した電極を備え、前記コンタク
ト部分と電解質溶液内の電極との間に電流を流し、前記
コンタクト部分に付着したハンダカスを除去することを
特徴とするＩＣソケットの洗浄方法。 - 【請求項２】 前記電解質溶液を超音波で振動させつ
つ、前記コンタクト部分のハンダカスを除去することを
特徴とする請求項１に記載のＩＣソケットの洗浄方法。 - 【請求項３】 前記電解質溶液を加温しつつ、前記コン
タクト部分のハンダカスを除去することを特徴とする請
求項１に記載のＩＣソケットの洗浄方法。 - 【請求項４】 前記請求項１乃至３のいずれかに記載の
ＩＣソケットの洗浄方法に用いる専用の治具であって、
前記ＩＣソケットの被測定デバイスに接触するコンタク
ト部分に接続したピンに嵌着するソケットと、該ソケッ
トを共通接続して短絡すると共に、電源に接続するため
の一本の端子に接続する配線とを備えたことを特徴とす
るＩＣソケットの洗浄用治具。 - 【請求項５】 ＩＣソケットの洗浄対象のコンタクト部
分を浸漬する電解質溶液槽と、該槽内に配置された電極
と、前記ＩＣソケットを搭載して前記コンタクト部分を
電気的に共通接続して一本の端子を取り出す専用の治具
と、該治具より取り出した端子と前記電極との間に前記
洗浄対象のコンタクト部分を通して前記電解質溶液中に
電流を流す電源手段とを備えたことを特徴とするＩＣソ
ケットの洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10270064A JP2000097992A (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | Ｉｃソケットの洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10270064A JP2000097992A (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | Ｉｃソケットの洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000097992A true JP2000097992A (ja) | 2000-04-07 |
Family
ID=17481024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10270064A Pending JP2000097992A (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | Ｉｃソケットの洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000097992A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003076087A1 (en) * | 2002-03-05 | 2003-09-18 | Erik Orwoll | Electro-chemical cleaning process for electrical connectors |
| US10955439B2 (en) * | 2019-03-12 | 2021-03-23 | International Business Machines Corporation | Electrochemical cleaning of test probes |
-
1998
- 1998-09-24 JP JP10270064A patent/JP2000097992A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003076087A1 (en) * | 2002-03-05 | 2003-09-18 | Erik Orwoll | Electro-chemical cleaning process for electrical connectors |
| US10955439B2 (en) * | 2019-03-12 | 2021-03-23 | International Business Machines Corporation | Electrochemical cleaning of test probes |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7025600B2 (en) | Semiconductor device having external contact terminals and method for using the same | |
| CN1111742C (zh) | 清洗探针板上探针的方法及实施该方法的装置 | |
| JP2000097992A (ja) | Ｉｃソケットの洗浄方法 | |
| RU2257427C2 (ru) | Контур управления установкой удаления покрытий с деталей | |
| KR101398180B1 (ko) | 반도체 디바이스 테스트 보드의 수리방법 | |
| JP2005026265A (ja) | クリーニング機構付きプローバ及びそのクリーニング方法 | |
| KR100537136B1 (ko) | 전기 분해를 이용한 번인 보드 세정 시스템 | |
| KR100570314B1 (ko) | 전기분해망과 전기분해 방식을 이용한 번인 보드 세정시스템 | |
| KR100688746B1 (ko) | 웨이퍼 세정 장치 | |
| JPH0760844B2 (ja) | 使用済みプローブカードの再生方法 | |
| KR100602447B1 (ko) | 번인보드의 세척장치 및 세척방법 | |
| US20040149593A1 (en) | Electro-chemical cleaning process for electrical connectors | |
| JPH0827297B2 (ja) | プローブカード用プローブの洗浄液及びそれを用いた洗浄装置 | |
| JPH1082826A (ja) | Ｉｃソケットのクリーニング方法、検査ボードの検査方法、ｉｃソケットのクリーニング装置、バーンインボード検査装置及びプローブピン | |
| KR20010005421A (ko) | 아이씨 소켓의 세정 방법 및 그 부재 | |
| JPH075229A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH0244746A (ja) | ウエハプローバ | |
| US7183787B2 (en) | Contact resistance device for improved process control | |
| JP2001311760A (ja) | 半導体ｉｃテスト用ソケットのコンタクトピンの研磨治具および研磨機能付き半導体装置 | |
| JP2001041976A (ja) | 電気検査用プローブ | |
| WO2023058126A1 (ja) | 基板の製造方法および半導体装置の製造方法 | |
| JP2004219144A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR20000012443A (ko) | 반도체 패키지용 리드프레임 자재의 세정 방법 | |
| KR20000012442A (ko) | 반도체 패키지용 리드프레임 자재의 세정 방법 | |
| JP2007240240A (ja) | コンタクト部品の洗浄方法 |