JP2000090840A - Electrode terminal leading out structure of plasma display panel - Google Patents

Electrode terminal leading out structure of plasma display panel

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JP2000090840A JP26162998A JP26162998A JP2000090840A JP 2000090840 A JP2000090840 A JP 2000090840A JP 26162998 A JP26162998 A JP 26162998A JP 26162998 A JP26162998 A JP 26162998A JP 2000090840 A JP2000090840 A JP 2000090840A
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昌巳 杉浦
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce defective insulation between electrode terminals, even if they are finely pitched. SOLUTION: An inner layer resin 6 is applied by prescribed quantity to the front edge side including an electrode terminal 1a led out from the inside of a plasma display panel of a terminal connecting part 5 and exposed and an electrode terminal 3 of an FPC(flexible substrate) by a dispenser. The front edge part including the electrode terminal 1a led out from the inside of the plasma display panel and exposed and the electrode terminal 3 of the FPC is coated with the inner layer resin 6. Next, an outer layer resin 7 is applied by prescribed quantity to the inner layer resin 6 and the front and rear sides of an electrode terminal leading out part of the terminal connecting part 5 by the dispenser, and the inner layer resin 6 and both sides of the electrode terminal leading out part of the terminal connecting part 5 are coated with the outer layer resin 7.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルの電極端子とフレキシブル基板の電極端子と
を異方性導電膜を介して熱圧着で接続した端子接続部を
有するプラズマディスプレイパネルの電極端子取出し構
造に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrode terminal for a plasma display panel having a terminal connection portion in which an electrode terminal of a plasma display panel and an electrode terminal of a flexible substrate are connected by thermocompression bonding via an anisotropic conductive film. It is about structure.

【0002】プラズマディスプレイパネルは、プラズマ
発光させるスキャン電極端子とデータ電極端子とをドラ
イブ回路で駆動させ、比較的大きなパワーを供給する必
要がある。
[0002] In a plasma display panel, it is necessary to supply a relatively large power by driving a scan electrode terminal and a data electrode terminal for plasma emission by a drive circuit.

【0003】また、表示パネルの高精細化が進むにつれ
て、データ電極側の電極端子取出し構造は、端子間ピッ
チが0.1mm近くになり、ファインピッチに対処した
絶縁抵抗、しかも駆動電圧に見合った高電圧での絶縁性
が必要になる。
[0003] Further, as the definition of the display panel becomes higher, the pitch between terminals of the electrode terminal on the data electrode side becomes closer to 0.1 mm, and the insulation resistance corresponding to the fine pitch and the drive voltage are matched. High voltage insulation is required.

【0004】さらに、大型面積のプラズマディスプレパ
ネルは、パネル内の浮遊容量が大きいばかりでなく、電
極の抵抗やインダクタンス成分も大きくなる。
Furthermore, a large-area plasma display panel not only has a large floating capacitance in the panel, but also has a large electrode resistance and inductance component.

【0005】マトリックス上に配置された電極配線はR
CL分布定数回路を形成するため、電極端子にパルス電
圧を印加すると、電圧は波動となってパネル内を進行す
ることとなり、これにより、パネル内の位置により電圧
の高い箇所と低い箇所とが形成されてしまう。
The electrode wiring arranged on the matrix is R
When a pulse voltage is applied to the electrode terminals to form a CL distributed constant circuit, the voltage becomes a wave and travels in the panel, thereby forming a high voltage portion and a low voltage portion depending on the position in the panel. Will be done.

【0006】したがって、パネル内の電極配線による電
圧降下を防ぐために、配線材料は安価で、しかも低導電
率であるAgの配線材料が用いられる。
Therefore, in order to prevent a voltage drop due to electrode wiring in the panel, an inexpensive and low-conductive Ag wiring material is used as the wiring material.

【0007】従来における平面表示パネルの電極端子取
出し構造を図3に示す。図3に示される平面表示パネル
の電極端子取出し構造は、平面表示パネル電極端子1と
フレキシブル基板(以下、FPCという)2の金属リー
ド線3とを異方性導電膜(以下、ACF4という)を介
して熱圧着で電気的に接続されている。また、電極端子
間の絶縁性は、ACF4のバインダとしてのエポキシ材
料で保持している。
FIG. 3 shows a conventional structure for taking out electrode terminals of a flat display panel. The electrode terminal take-out structure of the flat display panel shown in FIG. 3 is such that the flat display panel electrode terminal 1 and the metal lead wire 3 of the flexible substrate (hereinafter, referred to as FPC) 2 are connected to an anisotropic conductive film (hereinafter, referred to as ACF4). Are electrically connected by thermocompression bonding. The insulation between the electrode terminals is maintained by an epoxy material as a binder for ACF4.

【0008】図3に示される電極端子取出し構造を高温
高湿環境下に使用した場合に、まず最初に露出された平
面表示パネル電極端子1の電極端子部1aの箇所に水分
が浸入し、電極端子間の絶縁不良が発生する。この不良
を防止するために電極端子取出し部の全体を樹脂6にて
被覆している。
When the electrode terminal take-out structure shown in FIG. 3 is used in a high-temperature and high-humidity environment, first, moisture penetrates into the electrode terminal portion 1a of the flat display panel electrode terminal 1 which is first exposed, and the electrode terminal 1a is exposed. Insulation failure between terminals occurs. In order to prevent this defect, the entire electrode terminal extraction portion is covered with resin 6.

【0009】さらに、端子間の耐湿性を改善した電極端
子取出し構造が、例えば特開昭60−67984号公
報、特開昭61−183245号公報に開示されてい
る。
Further, an electrode terminal take-out structure with improved moisture resistance between terminals is disclosed in, for example, JP-A-60-67984 and JP-A-61-183245.

【0010】上述した耐湿性を改善した電極端子取出し
構造を図4に示す。図4に示される電極端子取出し構造
は、ガラス板からなる保護板18とガラス基板13とに
より電極端子取出し部を覆い、かつ樹脂6を充填し、保
護板18によりガラス基板13周縁の縁面距離を拡大し
た構造とし、耐湿性の向上と電極端子部の機械的強度を
向上するようにしたものである。
FIG. 4 shows an electrode terminal extraction structure with improved moisture resistance. The electrode terminal extraction structure shown in FIG. 4 covers the electrode terminal extraction portion with a protective plate 18 made of a glass plate and a glass substrate 13, fills the resin 6, and uses the protective plate 18 to set the edge distance of the periphery of the glass substrate 13. Is enlarged to improve the moisture resistance and the mechanical strength of the electrode terminal portion.

【0011】そして、電極端子の接続部に樹脂材料とし
てのシリコン樹脂、アクリル樹脂を充填することによ
り、耐水性を高めている。
The water resistance is enhanced by filling the connecting portions of the electrode terminals with a silicone resin or an acrylic resin as a resin material.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図3及
び図4に示される従来の電極端子取出し構造に用いられ
る樹脂材料は、電極端子間ギャップが50μm以下にな
ってくると、水の浸入を完全に防止することができず、
高温高湿の環境下に使用した場合、電極端子として例え
ばAg等のようにマイグレーションし易い材料を選択し
た場合、電極端子間の絶縁不良を完全に抑えることがで
きないという問題がある。
However, the resin material used in the conventional electrode terminal take-out structure shown in FIGS. 3 and 4 completely prevents water from entering when the electrode terminal gap becomes 50 μm or less. Can not be prevented,
When used in a high-temperature and high-humidity environment, when a material that easily migrates, such as Ag, is selected as an electrode terminal, there is a problem that insulation failure between the electrode terminals cannot be completely suppressed.

【0013】その理由としては、シリコン樹脂,アクリ
ル樹脂は、透湿度がそれぞれ100,20〜30g/m
2・24Hで吸水しやすい材料であり、耐湿性に著しく
劣るためである。
The reason is that silicone resin and acrylic resin have a moisture permeability of 100, 20 to 30 g / m, respectively.
This is because it is a material that easily absorbs water at 2.24H and has extremely poor moisture resistance.

【0014】したがって、樹脂材料の透湿性は高いこと
もあり、パネルのファインピッチ化が進むにつれて、特
にAg電極と組み合わせた場合、耐湿性を向上させるに
は限界がある。
Therefore, the moisture permeability of the resin material may be high, and there is a limit in improving the moisture resistance as the fine pitch of the panel progresses, especially when combined with an Ag electrode.

【0015】特に、Agのマイグレーションは、水の存
在と電位差のある箇所で発生し、最終的には、2本の電
極端子間で短絡を生じる。比較的電圧値の低いデータ電
極側でも、この問題は回避することはできず、このた
め、電極端子取出し部分を完全に水分から遮断すること
が必要となる。
In particular, the migration of Ag occurs at a location where there is a potential difference with the presence of water, and eventually a short circuit occurs between the two electrode terminals. This problem cannot be avoided even on the data electrode side having a relatively low voltage value. Therefore, it is necessary to completely shield the electrode terminal extraction portion from moisture.

【0016】電極端子引き出し構造として、特開平9−
183245号公報に開示された図5のサーマルヘッド
における電極取出し構造を適用することが考えられる。
An electrode terminal lead-out structure is disclosed in
It is conceivable to apply the electrode take-out structure in the thermal head shown in FIG.

【0017】図5に示されるサーマルヘッドにおける電
極取出し構造は、FPC2に形成された端子部19が別
基板に半田を用いて接続され、耐湿性を持たせるために
樹脂防止剤20は、バインダ樹脂として加熱硬化型エポ
キシ樹脂を用いている。
The electrode take-out structure in the thermal head shown in FIG. 5 is such that the terminal portion 19 formed on the FPC 2 is connected to another substrate by using solder, and the resin inhibitor 20 is made of a binder resin to provide moisture resistance. Is a thermosetting epoxy resin.

【0018】図5に示されるサーマルヘッドにおける電
極取出し構造は、平面表示パネルに適用した場合、FP
C2に搭載された回路基板をパネル裏面に部分的に折り
曲げて実装するため、自由度がなく、折り曲げる際に端
子接続部5の機械的強度が著しく劣るという問題があ
る。
The electrode take-out structure in the thermal head shown in FIG.
Since the circuit board mounted on C2 is partially bent and mounted on the back surface of the panel, there is a problem that there is no degree of freedom and the mechanical strength of the terminal connection portion 5 is extremely poor when bent.

【0019】この問題を解決するため、エポキシ樹脂を
電極端子取出し部の表裏全体に被覆した場合、FPC2
を長く延ばす、或いは曲げ半径を大きくとる必要がある
ため、平面表示パネル周辺に広い面積をもつ余分な額縁
部が形成され、かつ平面表示パネルの板厚が厚くなると
いう問題がある。
In order to solve this problem, when epoxy resin is coated on the entire front and back of the electrode terminal take-out portion, the FPC2
It is necessary to increase the bending radius or increase the bending radius, so that there is a problem that an extra frame portion having a large area is formed around the flat display panel, and the thickness of the flat display panel is increased.

【0020】その理由は、エポキシ樹脂は5〜6g/m
2・24Hと透湿度が低い材料であるが、端子接続部5
の全体に被覆した場合、硬化すると、柔軟性のないリジ
ットな材料となるためである。
The reason is that epoxy resin is 5 to 6 g / m 2.
Although the material has low moisture permeability of 2.24H, the terminal connection part 5
This is because, when it is entirely coated, it becomes a rigid and inflexible material when cured.

【0021】本発明の目的は、ファインピッチ化にして
も電極端子間の絶縁不良を低減できるプラズマディスプ
レイパネルの電極端子取出し構造を提供することにあ
る。
An object of the present invention is to provide an electrode terminal take-out structure of a plasma display panel which can reduce insulation failure between electrode terminals even if the pitch is made fine.

【0022】[0022]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの電極端
子取出し構造は、プラズマディスプレイパネルの電極端
子とフレキシブル基板の電極端子とを異方性導電膜で熱
圧着して接続した端子接続部を有するプラズマディスプ
レイパネルの電極端子取出し構造であって、前記端子接
続部を特性の異なる二層構造の樹脂で被覆したものであ
る。
In order to achieve the above object, an electrode terminal extraction structure of a plasma display panel according to the present invention comprises an electrode terminal of a plasma display panel and an electrode terminal of a flexible substrate made of an anisotropic conductive film. An electrode terminal extraction structure for a plasma display panel having a terminal connection portion connected by thermocompression bonding, wherein the terminal connection portion is covered with a resin having a two-layer structure having different characteristics.

【0023】また、前記二層構造の樹脂は、内層樹脂と
外層樹脂とからなり、前記内層樹脂は、透湿度の低い樹
脂からなり、前記端子接続部を部分的に被覆したもので
あり、前記外層樹脂は、柔軟性を樹脂からなり、前記内
層樹脂と前記端子接続部の電極端子取出し部の表裏を被
覆したものである。
Further, the resin having the two-layer structure is made of an inner resin and an outer resin, and the inner resin is made of a resin having low moisture permeability, and partially covers the terminal connection portion. The outer layer resin is made of a resin having flexibility and covers the inner layer resin and the front and back of the electrode terminal extraction portion of the terminal connection portion.

【0024】また、前記内層樹脂は、硬化してリジット
性が生じる樹脂である。
Further, the inner layer resin is a resin which cures to cause rigidity.

【0025】また、前記外層樹脂は、硬化して柔軟性が
生じる樹脂である。
Further, the outer layer resin is a resin which cures to give flexibility.

【0026】また、前記プラズマディスプレイパネルの
電極端子を被覆する誘電体は、前記フレキシブル基板の
電極端子との接続箇所を除いて前記プラズマディスプレ
イパネルの電極端子全体を被覆したものである。
The dielectric covering the electrode terminals of the plasma display panel covers the entire electrode terminals of the plasma display panel except for the connection points with the electrode terminals of the flexible substrate.

【0027】[0027]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
より説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0028】(実施形態1)図1は、本発明の実施形態
1に係るプラスマディスプレイパネルの電極端子取出し
構造を示す要部断面図である。
(Embodiment 1) FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part showing a structure for extracting electrode terminals of a plasma display panel according to Embodiment 1 of the present invention.

【0029】図1に示すように本発明の実施形態1に係
るプラスマディスプレイパネルは、対をなす前面ガラス
基板11と背面ガラス基板13との組み合わせから構成
されている。
As shown in FIG. 1, the plasma display panel according to the first embodiment of the present invention comprises a combination of a front glass substrate 11 and a rear glass substrate 13 forming a pair.

【0030】前面ガラス基板11は、背面ガラス基板1
3との対向面にNESA膜で形成された透明電極9とス
キャン電極10が設けられており、透明電極9とスキャ
ン電極10が透明誘電体8で被覆された構造として構成
されている。
The front glass substrate 11 is the rear glass substrate 1
A transparent electrode 9 and a scan electrode 10 formed of a NESA film are provided on the surface facing the substrate 3, and the transparent electrode 9 and the scan electrode 10 are covered with a transparent dielectric 8.

【0031】背面ガラス基板13は、前面ガラス基板1
1との対向面にデータ電極1が設けられており、データ
電極1が白色誘電体12で被覆された構造として構成さ
れている。
The back glass substrate 13 is a front glass substrate 1
The data electrode 1 is provided on a surface facing the data electrode 1, and the data electrode 1 is configured to be covered with a white dielectric 12.

【0032】さらに、前面ガラス基板11と背面ガラス
基板13とは、一定の間隔を保持して対向して配置さ
れ、その周辺部がシール材14で封着され、シール材1
4で封着された前面ガラス基板11と背面ガラス基板1
3との間には、隔壁15で分離された放電セル16が形
成されている。
Further, the front glass substrate 11 and the rear glass substrate 13 are opposed to each other with a predetermined distance therebetween, and the periphery thereof is sealed with a sealing material 14.
Front glass substrate 11 and rear glass substrate 1 sealed in 4
3, a discharge cell 16 separated by a partition 15 is formed.

【0033】放電セル16内の白色誘電体12上に位置
する隔壁15は、蛍光膜17で被覆されている。
The partition 15 located on the white dielectric 12 in the discharge cell 16 is covered with a fluorescent film 17.

【0034】各放電セル16の上下方向には、スキャン
電極10とデータ電極1とが対向してマトリックス状に
配置されている。
In the vertical direction of each discharge cell 16, scan electrodes 10 and data electrodes 1 are arranged in a matrix so as to face each other.

【0035】スキャン電極10とデータ電極1とは、プ
ラスマディスプレイパネルの外周部に延設され、ガラス
基板周縁部に配列された電極端子1aに接続されてい
る。
The scan electrode 10 and the data electrode 1 extend on the outer periphery of the plasma display panel and are connected to electrode terminals 1a arranged on the periphery of the glass substrate.

【0036】図1では、スキャン電極10とガラス基板
周縁部に配列された電極端子との接続構造は省略されて
おり、データ電極1とガラス基板周縁部に配列された電
極端子1aとの接続構造を図示している。
In FIG. 1, the connection structure between the scan electrodes 10 and the electrode terminals arranged on the periphery of the glass substrate is omitted, and the connection structure between the data electrodes 1 and the electrode terminals 1a arranged on the periphery of the glass substrate is omitted. Is illustrated.

【0037】ところで、大型ディスプレイに適している
プラスマディスプレイパネルにおいては、高発光効率化
と低コスト化のためにスキャン電極10やデータ電極1
は、低導電率を満たす厚膜プロセスを用いてAg材料に
よる電極として形成されている。
Meanwhile, in a plasma display panel suitable for a large display, the scan electrode 10 and the data electrode 1 are required for high luminous efficiency and low cost.
Are formed as electrodes made of an Ag material using a thick film process satisfying low conductivity.

【0038】データ電極1に接続された電極端子1a
は、ライン幅50μm、膜厚6μmで形成され、フレキ
シブル基板(以下、FPCという)2の金属リード線
(電極端子)3に異方性導電膜(以下、AFCという)
4を介して熱圧着で接続されている。
Electrode terminal 1a connected to data electrode 1
Is formed with a line width of 50 μm and a film thickness of 6 μm, and an anisotropic conductive film (hereinafter referred to as AFC) is formed on a metal lead wire (electrode terminal) 3 of a flexible substrate (hereinafter referred to as FPC) 2.
4 are connected by thermocompression bonding.

【0039】FPC2は、ポリイミドフィルムからなる
ベースフィルム2a上に電極端子1aと同一ピッチで金
属リード線(電極端子)3を配列したものである。金属
リード線3は、17.5μm厚の銅箔にNi下地にAu
で表面処理した構造として構成されている。金属リード
線3以外は、ポリミドフィルム2bで被覆して絶縁して
いる。
The FPC 2 has metal lead wires (electrode terminals) 3 arranged at the same pitch as the electrode terminals 1a on a base film 2a made of a polyimide film. The metal lead wire 3 is made of a copper foil having a thickness of 17.5 μm and an Au under Ni base.
It is configured as a surface-treated structure. The parts other than the metal lead wires 3 are covered and insulated by the polyimide film 2b.

【0040】電極端子1aと金属リード線3とは、6〜
8μm粒径のACF4を介して接触させ熱圧着すること
により電気的接続されており、選択されたデータ電極1
とスキャン電極10との間に位置する放電セル16に6
0V程度の電圧が印加してプラスマディスプレイパネル
を駆動するようにしている。
The electrode terminal 1a and the metal lead 3 are 6 to
Electrical connection is made by contact and thermocompression bonding via an ACF4 having a particle diameter of 8 μm.
6 in the discharge cells 16 located between the
A voltage of about 0 V is applied to drive the plasma display panel.

【0041】ここに、プラズマディスプレイパネルの電
極端子1aとフレキシブル基板2の電極端子3とを異方
性導電膜4で熱圧着して接続することにより、端子接続
部5を構成している。
Here, the terminal terminals 1a of the plasma display panel and the electrode terminals 3 of the flexible substrate 2 are connected by thermocompression bonding using an anisotropic conductive film 4.

【0042】端子接続部5を構成するには、プラズマデ
ィスプレイパネルの電極端子1aとFPC2の電極端子
3とを位置決めし、かつ両者間に異方性導電膜4を介装
し、FPC2側を200℃に加熱したヘッドを20〜3
0Kgf/cm2の圧力で20秒間加圧する熱圧着法を
用いて、電極端子1aと電極端子3とを異方性導電膜4
を介して接続することにより、端子接続部5を構成す
る。
In order to form the terminal connecting portion 5, the electrode terminal 1a of the plasma display panel and the electrode terminal 3 of the FPC 2 are positioned, and an anisotropic conductive film 4 is interposed between the two. 20 to 3 heads heated to
The electrode terminals 1a and 3 are connected to the anisotropic conductive film 4 by a thermocompression bonding method in which a pressure of 0 kgf / cm 2 is applied for 20 seconds.
To form a terminal connection section 5.

【0043】ここで、プラズマディスプレイパネルの電
極端子取出し構造としての端子接続部5に耐水性を付与
する必要がある。
Here, it is necessary to impart water resistance to the terminal connection portion 5 as the electrode terminal extraction structure of the plasma display panel.

【0044】そこで、図1に示す本発明の実施形態で
は、端子接続部5を特性の異なる二層構造の樹脂で被覆
したことを特徴とするものである。
Therefore, the embodiment of the present invention shown in FIG. 1 is characterized in that the terminal connection portion 5 is covered with a resin having a two-layer structure having different characteristics.

【0045】二層構造の樹脂は、内層樹脂6と外層樹脂
7とからなり、内層樹脂6は、透湿度の低い樹脂からな
り、端子接続部5を部分的に被覆しており、外層樹脂7
は、柔軟性を樹脂からなり、内層樹脂6と端子接続部5
の電極端子取出し部の表裏を被覆している。
The resin having a two-layer structure includes an inner layer resin 6 and an outer layer resin 7. The inner layer resin 6 is made of a resin having a low moisture permeability, and partially covers the terminal connection portion 5.
Is made of a resin having flexibility.
Cover the front and back of the electrode terminal extraction portion.

【0046】また、内層樹脂6は、硬化してリジット性
が生じる樹脂を用いており、外層樹脂は、硬化して柔軟
性が生じる樹脂を用いている。
The inner layer resin 6 is made of a resin which cures to cause rigidity, and the outer layer resin is made of a resin which cures to give flexibility.

【0047】具体的に説明すると、端子接続部5のうち
プラズマディスプレイパネル内部から引き出されて露出
した電極端子1a及びFPCの電極端子3を含む前縁側
に内層樹脂6をディスペンサーで所定の量に塗布し、プ
ラズマディスプレイパネル内部から引き出されて露出し
た電極端子1a及びFPCの電極端子3を含む前縁側を
内層樹脂6で被覆する。
More specifically, the inner layer resin 6 is applied by a dispenser to a predetermined amount on a front edge side of the terminal connection portion 5 including the electrode terminal 1a drawn out from the inside of the plasma display panel and exposed, and the electrode terminal 3 of the FPC. Then, the front edge side including the electrode terminals 1 a and the electrode terminals 3 of the FPC which are drawn out from the inside of the plasma display panel and are covered with the inner layer resin 6.

【0048】次に、内層樹脂6と端子接続部5の電極端
子取出し部の表裏に外層樹脂7をディスペンサーで所定
の量に塗布し、内層樹脂6と端子接続部5の電極端子取
出し部の表裏を外層樹脂7で被覆する。
Next, a predetermined amount of an outer layer resin 7 is applied to the front and back of the inner layer resin 6 and the electrode terminal take-out portion of the terminal connection portion 5 with a dispenser, and the front and back of the inner layer resin 6 and the electrode terminal take-out portion of the terminal connection portion 5 are applied. Is coated with an outer layer resin 7.

【0049】内層樹脂6としては、透湿度の低く、硬化
するとリジット性が生じる、例えばエポキシ樹脂を用い
る。外層樹脂7としては、硬化して柔軟性が生じる樹
脂、例えばシリコン樹脂,アクリル樹脂等を用いる。
As the inner layer resin 6, for example, an epoxy resin having a low moisture permeability and causing rigidity when cured is used. As the outer layer resin 7, a resin which is hardened and gives flexibility, for example, a silicone resin, an acrylic resin, or the like is used.

【0050】内層樹脂6としてのエポキシ樹脂について
は温度150℃で90分の加熱硬化処理、外層樹脂7と
してのシリコン樹脂については常温で25時間の硬化処
理、また外層樹脂7としてのアクリル樹脂は紫外線照射
量5000mJ/cm2程度の硬化処理を施こす。
The epoxy resin as the inner layer resin 6 is cured by heating at 150 ° C. for 90 minutes, the silicone resin as the outer layer resin 7 is cured at room temperature for 25 hours, and the acrylic resin as the outer layer resin 7 is ultraviolet ray. A curing treatment with an irradiation amount of about 5000 mJ / cm 2 is performed .

【0051】図1では、スキャン電極10とガラス基板
周縁部に配列された電極端子との接続構造は省略されて
いるが、本発明の実施形態に係るデータ電極1とガラス
基板周縁部に配列された電極端子1aとの接続構造を、
スキャン電極10とガラス基板周縁部に配列された電極
端子との接続構造にそのまま適用することができるもの
である。
In FIG. 1, the connection structure between the scan electrode 10 and the electrode terminals arranged on the periphery of the glass substrate is omitted, but the data electrode 1 according to the embodiment of the present invention is arranged on the periphery of the glass substrate. Connection structure with the electrode terminal 1a
The present invention can be directly applied to the connection structure between the scan electrode 10 and the electrode terminals arranged on the periphery of the glass substrate.

【0052】図1に示す電極端子取出し構造において
は、端子接続部5の一部である電極端子1aの露出部を
被覆する内層樹脂6として、透湿度が低いエポキシ樹脂
(5〜6g/m2・24H)を用いている。電極端子1
aの露出部をエポキシ樹脂により保護することは、水分
の浸入を防止することが可能になり、金属材料として特
にマイグレーションし易いAgを用いた場合でも電極端
子部分の腐蝕が有効に防止される。したがって、ファイ
ンピッチ化にしても、電極端子間の絶縁不良を低減でき
るとともに、プラスマディスプレイ装置の信頼性を向上
させることができる。
In the electrode terminal extraction structure shown in FIG. 1, as the inner layer resin 6 covering the exposed portion of the electrode terminal 1a which is a part of the terminal connection portion 5, an epoxy resin having low moisture permeability (5 to 6 g / m 2) is used.・ 24H) is used. Electrode terminal 1
Protecting the exposed portion of a with an epoxy resin can prevent infiltration of moisture, and effectively prevent corrosion of the electrode terminal portion even when Ag which is particularly easily migrated is used as a metal material. Therefore, even if the pitch is made finer, the insulation failure between the electrode terminals can be reduced, and the reliability of the plasma display device can be improved.

【0053】さらに端子接続部5の電極端子取出し部
は、表裏全体に柔軟性のある外層樹脂7としてのシリコ
ン樹脂あるいはアクリル樹脂で被覆する。このことによ
り、図6に示すように、FPC2を介して接続された駆
動回路18を背面パネル基板13の裏面にFPC2の部
分的に折り曲げて実装する際の電極端子3に加わる応力
を緩和することが可能となる。
Further, the electrode terminal take-out portion of the terminal connection portion 5 is entirely covered with a silicone resin or an acrylic resin as a flexible outer layer resin 7. Thereby, as shown in FIG. 6, the stress applied to the electrode terminals 3 when the drive circuit 18 connected via the FPC 2 is partially bent and mounted on the back surface of the back panel substrate 13 is reduced. Becomes possible.

【0054】また図6に示すように、FPC2に内蔵し
た駆動回路を背面パネル基板13の裏面に取り付け基板
19と駆動回路18の発熱を冷却するアルミ基板20を
介して実装した場合にも、FPC2の折り曲げる長さを
短く、さらに曲げ半径も最小にでき、パネル周辺の額縁
の狭くパネル厚さが薄い高密度なプラズマディスプレイ
パネル装置を実装できる。FPC2の電極端子3は駆動
回路18との間に信号及び電源の授受を行ない、これら
をプラスマディスプレイパネルとの間に授受を行なう。
Also, as shown in FIG. 6, when the driving circuit built in the FPC 2 is mounted on the back surface of the rear panel substrate 13 via the mounting substrate 19 and the aluminum substrate 20 for cooling the heat generated by the driving circuit 18, the FPC 2 The bending length can be shortened, the bending radius can be minimized, and a high-density plasma display panel device having a narrow frame around the panel and a small panel thickness can be mounted. The electrode terminals 3 of the FPC 2 exchange signals and power with the drive circuit 18 and exchange these signals with the plasma display panel.

【0055】また、スキャン電極10,データ電極1に
安価で低導電率であるAgを用いた電極配線が形成でき
るため、大型面積パネルの実現ができ、さらにプラズマ
ディスプレイ装置の低コスト化も同時に達成できる。
In addition, since electrode wirings using inexpensive and low-conductivity Ag can be formed on the scan electrodes 10 and the data electrodes 1, a large-sized panel can be realized, and the cost of the plasma display device can be reduced at the same time. it can.

【0056】(実施形態2)図2は、本発明の実施形態
2に係るプラスマディスプレイパネルの電極端子取出し
構造を示す要部断面図である。
(Embodiment 2) FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part showing a structure for extracting electrode terminals of a plasma display panel according to Embodiment 2 of the present invention.

【0057】図2に示す本発明の実施形態2に係るプラ
スマディスプレイパネルの電極端子取出し構造の基本的
な構成要素は、実施形態1と同様な構造であるが、本発
明の実施形態2では、データ電極1を被覆した白色誘電
体12がパネルの内部から電極端子取出し部までさらに
延長してFPC2の金属リード線3が接続する部分を除
いて電極端子1aの全体を被覆した構造として構成した
ことを特徴とするものである。
Although the basic components of the electrode terminal take-out structure of the plasma display panel according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 2 are the same as those of the first embodiment, in the second embodiment of the present invention, A structure in which the white dielectric 12 covering the data electrode 1 is further extended from the inside of the panel to the electrode terminal take-out portion and covers the entire electrode terminal 1a except for the portion where the metal lead wire 3 of the FPC 2 is connected. It is characterized by the following.

【0058】具体的に説明すると、FPC2に形成され
た金属リード線(電極端子)3と電極端子1aとが重な
り合って端子接続部5のFPC先端2cと干渉しない位
置まで白色誘電体12を延長させている。
More specifically, the metal dielectric (electrode terminal) 3 formed on the FPC 2 and the electrode terminal 1a overlap and extend the white dielectric 12 to a position where it does not interfere with the FPC tip 2c of the terminal connection portion 5. ing.

【0059】白色誘電体12とFPC先端2cの境界部
分を、硬化するとリジットな内層樹脂6としてのエポキ
シ樹脂で部分的に被覆する。内層樹脂6は、実施形態1
と同様にディスペンサにて所定量塗布される。
When the boundary between the white dielectric 12 and the FPC tip 2c is cured, it is partially covered with an epoxy resin as a rigid inner layer resin 6. The inner layer resin 6 is used in Embodiment
A predetermined amount is applied by a dispenser in the same manner as described above.

【0060】内層樹脂6上とACF4を介した端子接続
部5を含む電極端子取出し部は、表裏全体を、硬化する
と柔軟性のあるシリコン樹脂あるいはアクリル樹脂等の
外層樹脂7で被覆する。
The electrode terminal extraction portion including the inner layer resin 6 and the terminal connection portion 5 with the ACF 4 interposed therebetween covers the entire front and back with an outer layer resin 7 such as a silicone resin or an acrylic resin which is flexible when cured.

【0061】外層樹脂7は、実施形態1と同様にディス
ペンサーに所定の量を塗布させる。これらの内層樹脂6
及び外層樹脂7の硬化処理方法は、実施形態1と同様で
あるため省略する。
A predetermined amount of the outer layer resin 7 is applied to a dispenser as in the first embodiment. These inner layer resins 6
The method of curing the outer layer resin 7 is the same as in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

【0062】図2では、スキャン電極10とガラス基板
周縁部に配列された電極端子との接続構造は省略されて
いるが、本発明の実施形態に係るデータ電極1とガラス
基板周縁部に配列された電極端子1aとの接続構造を、
スキャン電極10とガラス基板周縁部に配列された電極
端子との接続構造にそのまま適用することができるもの
である。
In FIG. 2, the connection structure between the scan electrode 10 and the electrode terminals arranged on the periphery of the glass substrate is omitted, but the data electrode 1 according to the embodiment of the present invention is arranged on the periphery of the glass substrate. Connection structure with the electrode terminal 1a
The present invention can be directly applied to the connection structure between the scan electrode 10 and the electrode terminals arranged on the periphery of the glass substrate.

【0063】本発明の実施形態2によれば、実施形態1
で露出していた電極端子1aが一段と狭い領域になり、
水分の浸入をさらに防止することができ、電極端子取出
し部の耐湿性がさらに向上することができる。
According to the second embodiment of the present invention, the first embodiment
The electrode terminal 1a exposed in the above becomes a narrower area,
Infiltration of moisture can be further prevented, and the moisture resistance of the electrode terminal extraction portion can be further improved.

【0064】[0064]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、フ
ァインピッチ化にしても電極端子間の絶縁不良を低減で
きるプラズマディスプレイパネルの電極端子取出し構造
を提供することができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to provide an electrode terminal take-out structure of a plasma display panel which can reduce insulation failure between electrode terminals even if the pitch is made fine.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施形態1に係るプラスマディスプレ
イパネルの電極端子取出し構造を示す要部断面図であ
る。
FIG. 1 is a fragmentary cross-sectional view showing a structure for extracting electrode terminals of a plasma display panel according to Embodiment 1 of the present invention.

【図2】本発明の実施形態2に係るプラスマディスプレ
イパネルの電極端子取出し構造を示す要部断面図であ
る。
FIG. 2 is a fragmentary cross-sectional view showing a structure for extracting electrode terminals of a plasma display panel according to Embodiment 2 of the present invention.

【図3】従来例に係るプラスマディスプレイパネルの電
極端子取出し構造を示す要部断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part showing a structure for taking out electrode terminals of a plasma display panel according to a conventional example.

【図4】従来例に係るプラスマディスプレイパネルの電
極端子取出し構造を示す要部断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part showing a structure for extracting electrode terminals of a plasma display panel according to a conventional example.

【図5】従来例に係るプラスマディスプレイパネルの電
極端子取出し構造を示す要部断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part showing a structure for taking out electrode terminals of a plasma display panel according to a conventional example.

【図6】本発明の実施形態に係るプラスマディスプレイ
パネルの電極端子取出し構造の実装状態を示す図であ
る。
FIG. 6 is a view showing a mounting state of an electrode terminal extraction structure of the plasma display panel according to the embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 データ電極 1a 電極端子 2 フレキシブル基板 3 金属リード線(電極端子) 4 異方性導電膜 5 端子接続部 6 内層樹脂 7 外層樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Data electrode 1a Electrode terminal 2 Flexible board 3 Metal lead wire (electrode terminal) 4 Anisotropic conductive film 5 Terminal connection part 6 Inner layer resin 7 Outer layer resin

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 プラズマディスプレイパネルの電極端子
とフレキシブル基板の電極端子とを異方性導電膜で熱圧
着して接続した端子接続部を有するプラズマディスプレ
イパネルの電極端子取出し構造であって、 前記端子接続部を特性の異なる二層構造の樹脂で被覆し
たものであることを特徴とするプラズマディスプレイパ
ネルの電極端子取出し構造。
An electrode terminal take-out structure for a plasma display panel having a terminal connection portion in which an electrode terminal of a plasma display panel and an electrode terminal of a flexible substrate are connected by thermocompression bonding using an anisotropic conductive film, wherein the terminal An electrode terminal extraction structure for a plasma display panel, wherein a connection portion is covered with a resin having a two-layer structure having different characteristics.
【請求項2】 前記二層構造の樹脂は、内層樹脂と外層
樹脂とからなり、 前記内層樹脂は、透湿度の低い樹脂からなり、前記端子
接続部を部分的に被覆したものであり、 前記外層樹脂は、柔軟性を樹脂からなり、前記内層樹脂
と前記端子接続部の電極端子取出し部の表裏を被覆した
ものであることを特徴とする請求項1に記載のプラズマ
ディスプレイパネルの電極端子取出し構造。
2. The resin having a two-layer structure includes an inner layer resin and an outer layer resin, wherein the inner layer resin is formed of a resin having a low moisture permeability, and partially covers the terminal connection part. 2. The electrode terminal extraction of the plasma display panel according to claim 1, wherein the outer layer resin is made of a resin having flexibility, and covers the front and back of the inner layer resin and the electrode terminal extraction part of the terminal connection part. 3. Construction.
【請求項3】 前記内層樹脂は、硬化してリジット性が
生じる樹脂であることを特徴とする請求項1又は2に記
載のプラズマディスプレイパネルの電極端子取出し構
造。
3. The electrode terminal extraction structure according to claim 1, wherein the inner layer resin is a resin that is cured to generate rigidity.
【請求項4】 前記外層樹脂は、硬化して柔軟性が生じ
る樹脂であることを特徴とする請求項1又は2に記載の
プラズマディスプレイパネルの電極端子取出し構造。
4. The electrode terminal extraction structure according to claim 1, wherein the outer layer resin is a resin which is cured to generate flexibility.
【請求項5】 前記プラズマディスプレイパネルの電極
端子を被覆する誘電体は、前記フレキシブル基板の電極
端子との接続箇所を除いて前記プラズマディスプレイパ
ネルの電極端子全体を被覆したものであることを特徴と
する請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの電
極端子取出し構造。
5. A dielectric covering the electrode terminals of the plasma display panel, wherein the dielectric covers the entire electrode terminals of the plasma display panel except for a connection portion with the electrode terminals of the flexible substrate. The electrode terminal take-out structure for a plasma display panel according to claim 1.
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Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002107754A (en) * 2000-09-29 2002-04-10 Optrex Corp Flexible circuit board mounting structure for liquid crystal display panel
JP2003043940A (en) * 2001-07-31 2003-02-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Plasma display device and its manufacturing method
EP1333461A2 (en) * 2002-02-01 2003-08-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of manufacturing plasma display device
JP2003295786A (en) * 2002-02-01 2003-10-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing plasma display device
KR100432642B1 (en) * 2001-09-20 2004-05-22 옥도영 Plasma display panel and method of sealing the same
JP2006098494A (en) * 2004-09-28 2006-04-13 Kyocera Corp Display device
JP2006146209A (en) * 2004-11-17 2006-06-08 Samsung Sdi Co Ltd Plasma display apparatus
JP2006171764A (en) * 2004-12-17 2006-06-29 Lg Electron Inc Plasma display apparatus
JP2006293271A (en) * 2005-04-07 2006-10-26 Samsung Sdi Co Ltd Video display apparatus with cooling means
KR100751375B1 (en) 2006-03-15 2007-08-22 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display panel and flat display device therewith
KR100813845B1 (en) 2006-10-10 2008-03-17 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display panel
KR100814819B1 (en) * 2006-10-31 2008-03-20 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display device
JP2008124412A (en) * 2006-11-08 2008-05-29 Samsung Sdi Co Ltd Plasma display device
JP2010262295A (en) * 2009-04-30 2010-11-18 Samsung Mobile Display Co Ltd Flat display panel
JP2011171309A (en) * 2011-04-15 2011-09-01 Sumitomo Electric Ind Ltd Connection structure of coaxial cable and method of manufacturing the same
JP2012042662A (en) * 2010-08-18 2012-03-01 Denso Corp Organic el display device
CN102779709A (en) * 2011-05-10 2012-11-14 松下电器产业株式会社 Electrode bonding structure, and manufacturing method for electrode bonding structure
WO2016035489A1 (en) * 2014-09-02 2016-03-10 ソニー株式会社 Display device
KR20210129169A (en) 2019-03-29 2021-10-27 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 adhesive composition

Cited By (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002107754A (en) * 2000-09-29 2002-04-10 Optrex Corp Flexible circuit board mounting structure for liquid crystal display panel
JP2003043940A (en) * 2001-07-31 2003-02-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Plasma display device and its manufacturing method
KR100432642B1 (en) * 2001-09-20 2004-05-22 옥도영 Plasma display panel and method of sealing the same
EP1333461A3 (en) * 2002-02-01 2009-01-07 Panasonic Corporation Method of manufacturing plasma display device
EP1333461A2 (en) * 2002-02-01 2003-08-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of manufacturing plasma display device
JP2003295786A (en) * 2002-02-01 2003-10-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing plasma display device
KR100884145B1 (en) 2002-02-01 2009-02-17 파나소닉 주식회사 Method for manufacturing plasma display device
JP4659420B2 (en) * 2004-09-28 2011-03-30 京セラ株式会社 Display device
JP2006098494A (en) * 2004-09-28 2006-04-13 Kyocera Corp Display device
JP2006146209A (en) * 2004-11-17 2006-06-08 Samsung Sdi Co Ltd Plasma display apparatus
JP2006171764A (en) * 2004-12-17 2006-06-29 Lg Electron Inc Plasma display apparatus
JP2006293271A (en) * 2005-04-07 2006-10-26 Samsung Sdi Co Ltd Video display apparatus with cooling means
US7839464B2 (en) 2005-04-07 2010-11-23 Samsung Sdi Co., Ltd. Display apparatus with cooling means
JP4589197B2 (en) * 2005-04-07 2010-12-01 三星モバイルディスプレイ株式會社 Video display device provided with cooling means
KR100751375B1 (en) 2006-03-15 2007-08-22 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display panel and flat display device therewith
KR100813845B1 (en) 2006-10-10 2008-03-17 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display panel
US7956539B2 (en) * 2006-10-10 2011-06-07 Samsung Sdi Co., Ltd. Plasma display panel
JP4564039B2 (en) * 2006-10-31 2010-10-20 三星エスディアイ株式会社 Plasma display device
US8174822B2 (en) 2006-10-31 2012-05-08 Samsung Sdi Co., Ltd. Plasma display device
JP2010277108A (en) * 2006-10-31 2010-12-09 Samsung Sdi Co Ltd Plasma display
JP2008116956A (en) * 2006-10-31 2008-05-22 Samsung Sdi Co Ltd Plasma display device
KR100814819B1 (en) * 2006-10-31 2008-03-20 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display device
JP2008124412A (en) * 2006-11-08 2008-05-29 Samsung Sdi Co Ltd Plasma display device
US8456605B2 (en) 2009-04-30 2013-06-04 Samsung Display Co., Ltd. Flat display panel
JP2010262295A (en) * 2009-04-30 2010-11-18 Samsung Mobile Display Co Ltd Flat display panel
JP2012042662A (en) * 2010-08-18 2012-03-01 Denso Corp Organic el display device
JP2011171309A (en) * 2011-04-15 2011-09-01 Sumitomo Electric Ind Ltd Connection structure of coaxial cable and method of manufacturing the same
CN102779709A (en) * 2011-05-10 2012-11-14 松下电器产业株式会社 Electrode bonding structure, and manufacturing method for electrode bonding structure
US8867228B2 (en) 2011-05-10 2014-10-21 Panasonic Corporation Electrode bonding structure, and manufacturing method for electrode bonding structure
CN102779709B (en) * 2011-05-10 2016-03-09 松下知识产权经营株式会社 The manufacture method of electrode joint structure body and electrode joint structure body
WO2016035489A1 (en) * 2014-09-02 2016-03-10 ソニー株式会社 Display device
KR20210129169A (en) 2019-03-29 2021-10-27 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 adhesive composition

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